KR20150009989A

KR20150009989A - 보호 소자용 퓨즈 소자 및 그것을 이용한 회로 보호 소자

Info

Publication number: KR20150009989A
Application number: KR1020147034531A
Authority: KR
Inventors: 신타로 나카지마; 토루 후지타; 노리유키 마에다
Original assignee: 엔이씨 쇼트 컴포넌츠 가부시키가이샤
Priority date: 2012-05-17
Filing date: 2013-04-24
Publication date: 2015-01-27
Also published as: CN104303255A; JP5896412B2; US20150130585A1; WO2013172160A1; CN104303255B; TWI557765B; TW201409517A; KR101886478B1; JP2013239405A

Abstract

베이스재(11)와, 베이스재(11)의 적어도 일부의 표면을 피복하는 피복재(12)를 가지며, 소정의 가열 온도까지 가열하여 보호 소자에 접합되는 보호 소자용 퓨즈 소자(10)로서, 베이스재(11)는, 융점이 상기 가열 온도보다 높은 제1의 가융성 금속으로 이루어지고, 피복재(12)는, 융점이 상기 가열 온도보다 낮은 제2의 가융성 금속으로 이루어진다.

Description

보호 소자용 퓨즈 소자 및 그것을 이용한 회로 보호 소자{FUSE ELEMENT FOR PROTECTION ELEMENT, AND CIRCUIT PROTECTION ELEMENT USING FUSE ELEMENT FOR PROTECTION ELEMENT}

본 발명은, 보호 소자용 퓨즈 소자 및 그것을 이용한 전기·전자기기의 회로 보호 소자에 관한 것이다.

근래, 모바일 기기 등 소형 전자기기의 급속한 보급에 수반하여, 탑재하는 전원의 보호 회로에 실장되는 보호 소자도 소형 박형의 것이 사용되고 있다. 예를 들면, 2차 전지 팩의 보호 회로에는, 표면 실장 부품(SMD)의 칩 보호 소자가 알맞게 이용된다. 이들 칩 보호 소자에는, 피보호 기기의 과전류에 의해 생기는 과대 발열을 검지하고, 또는 주위 온도의 이상 과열에 감응하여, 소정 조건으로 퓨즈를 작동시켜 전기회로를 차단하는 비복귀형 보호 소자가 있다. 그 보호 소자는, 기기의 안전을 도모하기 위해, 보호 회로가 기기에 생기는 이상을 검지하면 신호 전류에 의해 저항 소자를 발열시키고, 그 발열로 가융성(可融性)의 합금재로 이루어지는 퓨즈 소자를 용단시켜서 회로를 차단하든지, 또는 과전류에 의해 퓨즈 소자를 용단시켜서 회로를 차단할 수 있다. 예를 들면, 일본 특개2008-112735호 공보(특허 문헌 1) 및 일본 특개2011-034755호 공보(특허 문헌 2)에는, 이상시에 발열하는 저항 소자를 세라믹스 기판 등의 절연 기판상에 마련한 보호 소자와, 이 보호 소자를 이용하여 Li 이온 2차 전지의 과충전 모드로 전극 표면에 생성한 덴드라이트에 의한 성능 열화 등에 기인하는 발화 사고를 방지하는 보호 장치가 개시되어 있다.

종래, 상술한 칩 보호 소자의 퓨즈 소자를 구성하는 가융성 합금재는, 세라믹스 기판 등 절연 기판의 위에 형성한 패턴 전극에 레이저 용접 등의 접합 수단에 의해 부착되어 있다. 레이저 용접은, 개편(個片)의 퓨즈 소자를 패턴 전극에 확실하게 접합하기 위해 적합한 공법이지만, 고가의 레이저 용접기를 필요로 하고, 개개의 접합 부분에 레이저를 국부 조사하면서 작업하기 때문에, 복수의 퓨즈 소자를 일괄 접합할 수가 없고, 작업시간을 필요로 하여 반드시 생산 효율이 높은 방법은 아니었다. 또한, 특히 평판형상의 퓨즈 소자를 절연 기판의 패턴 전극과 접합하는 경우에는, 레이저 조사열에 의해 퓨즈 소자 전체가 용융하여 버리지 않도록 퓨즈 소자의 주연부에 레이저를 포인트 조사할 필요가 있고, 퓨즈 소자판의 중앙 부분은 패턴 전극이 있더라도 이것을 접합에 이용하기가 어렵다. 이 때문에 퓨즈 소자와 패턴 전극과의 접촉면 전면(全面)을 접합면으로 할 수가 없고, 전기 저항이나 접속 강도의 관점에서 최적이라고는 말할 수가 없다.

또한, 보호 소자의 퓨즈 소자나 기판 전극을 포함하는 기판 등의 접합부품의 소형화·박형화의 진전에 수반하여, 보다 박판의 퓨즈 소자를 이용한 경우에는, 레이저 열에 의해 용접 후의 퓨즈 소자가 과열 변형하거나, 레이저 조사 부위가 과도하게 부풀어 올라 국부적으로 두꺼워지거나 하여 엘리먼트 부착의 만듦새가 나빠지는 결점이 있다. 이 때문에 후처리 공정에서 기판상의 퓨즈 엘리먼트를 캡형상 덮개체로 덮어서 피복할 때, 퓨즈 소자의 변형이 현저한 경우에는, 캡형상 덮개체를 절연 기판에 수평으로 부착할 수가 없거나, 소정의 부착 위치로부터 어긋나거나 하여 덮개체의 재치 작업이 방해되어 조립 불량의 원인이 되는 등 바람직하지 않는다.

일본 특개2008-112735호 공보 일본 특개2011-034755호 공보

따라서 본 발명의 목적은, 상술한 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 생산 효율을 향상할 수 있고, 동작 특성의 양호한 보호 소자용 퓨즈 소자 및 그것을 이용한 전기·전자기기의 회로 보호 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 이하를 포함한다.

[1] 베이스재와, 상기 베이스재의 적어도 일부의 표면을 피복하는 피복재를 가지며, 소정의 가열 온도까지 가열하여 보호 소자에 접합되는 보호 소자용 퓨즈 소자로서,

상기 베이스재는, 융점이 상기 가열 온도보다 높은 제1의 가융성 금속으로 이루어지고,

상기 피복재는, 융점이 상기 가열 온도보다 낮은 제2의 가융성 금속으로 이루어지는 보호 소자용 퓨즈 소자.

[2] 상기 가열 온도는, 183℃ 이상 280℃ 미만인 [1]에 기재된 보호 소자용 퓨즈 소자.

[3] 상기 접합시에 상기 보호 소자에 접촉하는 접촉면에, 접합용의 플럭스가 포함되는 [1] 또는 [2]에 기재된 보호 소자용 퓨즈 소자.

[4] 상기 제1의 가융성 금속은, 20Sn-80Au 합금, 55Sn-45Sb 합금, 또는 Pb를 80질량% 이상 함유하는 Pb-Sn 합금인 [1] 내지 [3]의 어느 하나에 기재된 보호 소자용 퓨즈 소자.

[5] 상기 제2의 가융성 금속은, Sn-Ag 합금, Sn-Bi 합금, Sn-Cu 합금, Sn-Zn 합금, Sn-Sb 합금, Sn-Ag-Bi 합금, Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Ag-In 합금, Sn-Zn-Al 합금, Sn-Zn-Bi 합금, 또는 이들의 합금에 또한 Au, Ni, Ge, Ga의 적어도 하나의 금속 원소를 포함하는 합금인 [1] 내지 [4]의 어느 하나에 기재된 보호 소자용 퓨즈 소자.

[6] 판형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 판형상체의 두께의 1% 이상 20% 이하인, 또는 봉형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 봉형상체의 직경의 1% 이상 20% 이하인 [1] 내지 [5]의 어느 하나에 기재된 보호 소자용 퓨즈 소자.

[7] 절연 기판과, 상기 절연 기판의 표면에 마련된 패턴 전극과, 소정의 가열 온도까지 가열하여 상기 패턴 전극에 접합되고, 상기 패턴 전극에 전기 접속된 퓨즈 소자를 구비하고,

상기 퓨즈 소자는, 베이스재와, 상기 베이스재의 적어도 일부의 표면을 피복하는 피복재를 가지며,

상기 피복재는, 융점이 상기 가열 온도보다 낮은 제2의 가융성 금속으로 이루어지고,

상기 가열 온도는, 183℃ 이상 280℃ 미만인 회로 보호 소자.

[8] 상기 절연 기판에 마련된 발열 저항체를 또한 구비하는 [7]에 기재된 회로 보호 소자.

[9] 상기 제1의 가융성 금속은, 20Sn-80Au 합금, 55Sn-45Sb 합금, 또는 Pb를 80질량% 이상 함유하는 Pb-Sn 합금인 [7] 또는 [8]에 기재된 회로 보호 소자.

[10] 상기 제2의 가융성 금속은, Sn-Ag 합금, Sn-Bi 합금, Sn-Cu 합금, Sn-Zn 합금, Sn-Sb 합금, Sn-Ag-Bi 합금, Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Ag-In 합금, Sn-Zn-Al 합금, Sn-Zn-Bi 합금, 또는 이들의 합금에 또한 Au, Ni, Ge, Ga의 적어도 하나의 금속 원소를 포함하는 합금인 [7] 내지 [9]의 어느 하나에 기재된 회로 보호 소자.

[11] 상기 패턴 전극에 접합하기 전의 퓨즈 소자는, 판형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 판형상체의 두께의 1% 이상 20% 이하인, 또는 봉형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 봉형상체의 직경의 1% 이상 20% 이하인 [7] 내지 [10]의 어느 하나에 기재된 회로 보호 소자.

[12] 패턴 전극이 표면에 마련된 절연 기판과, 베이스재 및 상기 베이스재의 적어도 일부의 표면을 피복하는 피복재를 갖는 퓨즈 소자를 준비하는 준비 공정과,

상기 패턴 전극에 상기 퓨즈 소자의 상기 피복재를 접촉시킨 상태에서, 상기 퓨즈 소자를 183℃ 이상 280℃ 미만의 가열 온도까지 가열하고, 상기 패턴 전극에 상기 퓨즈 소자를 접합하여 전기 접속하는 접합 공정과,

상기 퓨즈 소자에 동작용의 용단 플럭스를 도포하는 용단 플럭스 도포 공정과,

상기 퓨즈 소자를 캡형상 덮개체로 덮어서 패키징하는 패키지 공정을 가지며,

상기 퓨즈 소자에서, 상기 베이스재는, 융점이 상기 접합 공정에서의 가열 온도보다 높은 제1의 가융성 금속으로 이루어지고, 상기 피복재는, 융점이 상기 가열 온도보다 낮은 제2의 가융성 금속으로 이루어지는 회로 보호 소자의 제조 방법.

[13] 상기 접합 공정 전에, 상기 패턴 전극에 접합용의 플럭스를 도포하는 접합 플럭스 도포 공정을 갖는 [12]에 기재된 회로 보호 소자의 제조 방법.

[14] 상기 접합 공정에서, 상기 패턴 전극과 상기 퓨즈 소자의 표면의 산화막을 제거하여 접합 표면을 활성화하는 활성화 공정을 갖는 [12]에 기재된 회로 보호 소자의 제조 방법.

[15] 상기 퓨즈 소자는, 상기 패턴 전극에 접촉하는 접촉면에 접합용의 플럭스가 포함되는 [12]에 기재된 회로 보호 소자의 제조 방법.

본 발명의 퓨즈 소자를 이용함으로써, 퓨즈 소자와 보호 소자를 간이한 방법으로 접합할 수 있고, 생산 효율을 높일 수 있다. 또한, 퓨즈 소자와 보호 소자에 마련된 패턴 전극과의 접촉면 전면을 용이하게 접합할 수 있기 때문에, 접합면적을 넓게 하여 전기 저항을 저감함과 함께 접합 강도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 제1의 실시 형태의 보호 소자용 퓨즈 소자를 모식적으로 도시하는 사시도.
도 2는 제2의 실시 형태의 보호 소자용 퓨즈 소자를 모식적으로 도시하는 사시도.
도 3은 제3의 실시 형태의 보호 소자용 퓨즈 소자를 모식적으로 도시하는 사시도.
도 4는 제4의 실시 형태의 회로 보호 소자의 구성을 도시하는 분해사시도.
도 5는 제5의 실시 형태의 회로 보호 소자의 구성을 도시하는 도면으로, 도 5(a)는 윗면의 모식도, 도 5(b)는 종단면도, 도 5(c)는 하면의 모식도.
도 6은 제6의 실시 형태의 회로 보호 소자의 구성을 도시하는 도면으로, 도 6(a)는 윗면의 모식도, 도 6(b)는 종단면도, 도 6(c)는 하면의 모식도.

[보호 소자용 퓨즈 소자]

본 발명의 퓨즈 소자는, 베이스재와, 베이스재의 적어도 일부의 표면을 피복하는 피복재를 가지며, 소정의 가열 온도까지 가열하여 보호 소자에 접합된다. 퓨즈 소자의 형상은 한정되는 일은 없고, 예를 들면, 판형상체, 봉형상체 등이다. 피복재는, 베이스재의 적어도 일부의 표면을 피복하도록 마련되고, 표면 전체를 피복하도록 마련되어 있어도 좋다. 예를 들면, 판형상의 베이스재를 이용하여, 피복재를, 베이스재 일방의 표면, 또는 양방의 표면에 마련하여, 전체로서 판형상체의 퓨즈 소자를 구성할 수 있다. 또는, 봉형상의 베이스재를 이용하여, 피복재를, 베이스재의 외주 표면을 피복하도록 마련하여, 전체로서 봉형상체의 퓨즈 소자를 구성할 수 있다.

본 발명의 퓨즈 소자는, 소정의 가열 온도(이하, 「가열 피크 온도」라고도 한다)까지 가열하여 보호 소자에 접합된다. 베이스재는, 융점이 가열 피크 온도보다 높은 제1의 가융성 금속으로 이루어지고, 피복재는, 융점이 가열 피크 온도보다 낮은 제2의 가융성 금속으로 이루어진다. 보호 소자와의 접합시에는, 우선 퓨즈 소자의 피복재를 보호 소자의 접합부분과 접촉시킨 상태에서 퓨즈 소자, 또는 퓨즈 소자와 보호 소자를 가열함에 의해, 피복재를 구성하는 제2의 가융성 금속이 용융하고, 퓨즈 소자와 보호 소자가 접합된다. 가열 피크 온도는, 바람직하게는 183℃ 이상 280℃ 미만이고, 더욱 바람직하게는 219℃ 이상 227℃ 미만이다.

제1의 가융성 금속으로서 사용할 수 있는 금속은, 가열 피크 온도에 따라 다르지만, 20Sn-80Au 합금, 55Sn-45Sb 합금, Pb를 80질량% 이상 함유하는 Pb-Sn 합금 등이 알맞다. 각 원소 기호 앞에 붙여진 숫자는 합금의 배합률(중량%)을 나타낸다. 제2의 가융성 금속으로서 사용할 수 있는 금속은, 가열 피크 온도에 따라 다르지만, Sn-Ag 합금, Sn-Bi 합금, Sn-Cu 합금, Sn-Zn 합금, Sn-Sb 합금, Sn-Ag-Bi 합금, Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Ag-In 합금, Sn-Zn-Al 합금, Sn-Zn-Bi 합금 또는 이들의 합금에 또한 Au, Ni, Ge, Ga의 적어도 하나의 금속 원소를 포함하는 합금 등이 알맞다.

베이스재의 표면에 피복재를 마련하는 방법은, 베이스재의 표면에 피복재가 고착되면 특히 한정되지 않는다. 예를 들면, 피복재를, 클래드, 도금, 용융 코트, 압착, 로진 등의 가융성 수지에 의한 접착 등의 방법으로 베이스재의 표면에 고착할 수 있다. 베이스재는, 단층, 복층 어느 것이라도 좋지만, 바람직하게는 단층으로 이루어진다. 피복재는, 단층, 복층 어느 것이라도 좋지만, 바람직하게는 단층으로 이루어진다.

본 발명의 퓨즈 소자는, 외부 회로에 조립하는 회로 보호 소자에 마련하여 이용되는 것이다. 외부 회로에 이상이 발생하여, 외부 회로의 온도가 올라가면, 그 이상 온도에 기인하여, 퓨즈 소자가 용단하고, 외부 회로의 동작을 긴급 정지시키는 것이다. 퓨즈 소자가 용단하는 온도는, 제1의 가융성 금속을 적절히 선택함에 의해 조정할 수 있고, 예를 들면, 247℃ 이상 296℃ 이하로 설정할 수 있다.

(제1의 실시 형태)

도 1은, 제1의 실시 형태의 보호 소자용 퓨즈 소자를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 퓨즈 소자(10)는 판형상체이고, 판형상의 베이스재(11)와, 베이스재(11)의 일방의 표면을 피복하는 피복재(12)로 이루어진다. 퓨즈 소자(10)의 두께는, 탑재하는 회로 보호 소자의 소형화·박형화의 관점에서, 64㎛ 내지 300㎛인 것이 바람직하고, 80㎛ 내지 110㎛인 것이 더욱 바람직하다.

퓨즈 소자(10) 내의 피복재(12)의 두께는, 퓨즈 소자(10)의 두께의 1% 이상 20% 이하인 것이 바람직하고, 5% 이상 15% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 피복재(12)의 두께가 20%를 초과하면, 퓨즈 소자(10)의 작동 온도나 내부 저항치가 변동하는 일이 있고, 또한 과잉하게 잔류한 피복재(12)를 구성하는 제2의 가융성 금속에 의해 퓨즈 소자를 보호 소자에 접합시킨 후에 박리가 생기기 쉽고 회로 보호 소자의 신뢰성에 악영향을 미치는 경우가 있다. 또한, 피복재(12)의 두께가 1% 미만이면, 퓨즈 소자를 보호 소자에 충분히 접합하기가 어려운 경우가 있다. 피복재(12)의 두께는, 퓨즈 소자(10) 전체의 두께에 따른 것이지만, 예를 들면 5㎛ 내지 15㎛로 할 수 있다.

(제2의 실시 형태)

도 2는, 제2의 실시 형태의 보호 소자용 퓨즈 소자를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 퓨즈 소자(15)는 판형상체이고, 판형상의 베이스재(11)와, 베이스재(11)의 양방의 표면을 피복하는 피복재(12)로 이루어진다. 퓨즈 소자(15)의 두께는, 탑재하는 회로 보호 소자의 소형화·박형화의 관점에서, 64㎛ 내지 300㎛인 것이 바람직하고, 80㎛ 내지 110㎛인 것이 더욱 바람직하다. 퓨즈 소자(15) 내의 피복재(12)의 두께는, 제1의 실시 형태와 같은 이유로부터, 퓨즈 소자(15)의 두께의 1% 이상 20% 이하인 것이 바람직하고, 5% 이상 15% 이하인 것이 더욱 바람직하다.

퓨즈 소자(15)는, 베이스재(11)의 상하면에 피복재(12)를 마련함으로써 표리의 방향성이 없고, 회로 보호 소자의 조립 공정에서 퓨즈 소자의 오재치(誤載置)를 방지할 수 있다.

(제3의 실시 형태)

도 3은, 제3의 실시 형태의 보호 소자용 퓨즈 소자를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 퓨즈 소자(16)는 봉형상체이고, 봉형상의 베이스재(11)와, 베이스재(11)의 외주면을 피복하는 피복재(12)로 이루어진다. 퓨즈 소자(30)의 직경은, 탑재하는 회로 보호 소자의 소형화·박형화의 관점에서, 64 내지 300㎛인 것이 바람직하고, 80㎛ 내지 110㎛인 것이 더욱 바람직하다. 퓨즈 소자(30) 중의 피복재(12)의 두께는, 제1의 실시 형태와 같은 이유로부터, 퓨즈 소자(30)의 직경의 1% 이상 20% 이하인 것이 바람직하고, 5% 이상 15% 이하인 것이 바람직하다.

특히 도시하지 않지만, 봉형상의 그 퓨즈 소자(16)를 다시 판형상으로 압연하여 이용하여도 좋다. 또한, 퓨즈 소자의 직경이 300㎛를 초과한 경우에도 퓨즈 소자의 직경에 대해 피복재(12)의 두께를 1% 이상 20% 이하가 되도록 봉형상 퓨즈 소자(30)를 성형하고, 이것을 두께 300㎛ 이하의 판형상으로 압연하여 이용할 수 있다.

[회로 보호 소자]

(제4의 실시 형태)

도 4는, 제4의 실시 형태의 회로 보호 소자의 구성을 도시하는 분해사시도이다. 도 4에 도시하는 회로 보호 소자(20)는, 절연 기판(23)과, 절연 기판(23)의 표면에 마련된 패턴 전극(24)과, 패턴 전극(24)에 접합되고, 패턴 전극(24)에 전기 접속된 퓨즈 소자(10)와, 퓨즈 소자(10)의 덮는 캡형상 덮개체(26)를 구비한다. 퓨즈 소자(10)로서는, 도 1에 도시하는 제1의 실시 형태의 퓨즈 소자(10)가 이용되고 있는 경우를 나타내고 있지만, 이것으로 한정되는 일은 없고, 도 2 또는 도 3에 도시하는 제2 또는 제3의 실시 형태의 퓨즈 소자(15, 1)를 이용할 수도 있다.

절연 기판(23)은, 내열성의 절연 기판, 예를 들면, 유리 에폭시 기판, BT(Bismalemide Triazine) 기판, 테플론(등록상표) 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판 등으로 이루어진다. 절연 기판(23)의 두께는, 예를 들면, 0.20㎜ 이상 0.40㎜ 이하이다.

패턴 전극(24)은, 절연 기판(23)의 표면에 임의의 패턴으로 형성되고, 절연 기판(23)의 측면에 형성된 하프 스루홀에 마련된 단자(27a, 27b)를 통하여 외부 회로에 접속된다. 패턴 전극(24)은, 퓨즈 소자(10)에 전류를 흘리는 것이고, 퓨즈 소자(10)가 용단한 때에, 전기적으로 오픈이 되도록 형성되어 있다. 패턴 전극(24)은, 예를 들면, 텅스텐, 몰리브덴, 니켈, 구리, 은, 금 또는 알루미늄 등의 금속재료, 또는 그들의 합금, 또는 이들의 재료 중 복수의 재료를 혼합한 복합계 재료, 또는 그들의 재료의 복합층으로 이루어진다.

캡형상 덮개체(26)는, 절연 기판(23) 및 퓨즈 소자(25)를 상방에서 덮어 소망하는 공간을 유지할 수 있으면 좋고, 형상·재질은 한정되지 않지만, 예를 들면, 돔형상 수지 필름재, 플라스틱재, 세라믹재 등으로 이루어진다.

본 발명의 회로 보호 소자는, 외부 회로에 조립되어 이용되는 것이다. 외부 회로에 이상이 발생하여, 외부 회로의 온도가 올라가면, 그 이상 온도에 기인하여, 퓨즈 소자가 용단하고, 외부 회로의 동작을 긴급 정지시키는 것이다.

회로 보호 소자(20)의 제조 방법은, 패턴 전극(24)이 표면에 마련된 절연 기판(23)과, 베이스재(11) 및 베이스재의 일방의 표면을 피복하는 피복재(12)를 갖는 퓨즈 소자(10)를 준비하는 준비 공정(St10)과, 패턴 전극(24)에 퓨즈 소자(10)의 피복재(12)를 접촉시킨 상태에서, 퓨즈 소자(10)를 183℃ 이상 280℃ 미만의 가열 온도까지 가열하고, 패턴 전극(24)에 퓨즈 소자(10)를 접합하여 전기 접속하는 접합 공정(St20)과, 퓨즈 소자(24)를 캡형상 덮개체(26)로 덮어서 패키징하는 패키지 공정(St30)을 갖는다.

접합 공정(St20)에서는, 퓨즈 소자(10)의 피복재(12)를 구성하는 제2의 가융성 금속의 융점보다 높은 온도까지 가열되기 때문에, 퓨즈 소자(10)의 피복재(12)가 용융하고, 패턴 전극(24)에 접합된다. 접합 공정(St20)에서 적용되는 가열 수단은 특히 한정되지 않고, 절연 기판(23)상에 패턴 전극(24)과 접촉하도록 재치한 퓨즈 소자(10)를 가열 피크 온도까지 가열할 수 있는 수단이라면, 어떤 방법, 장치를 이용하여도 무방하다. 예를 들면, 고온 배치로(爐)를 이용한 가열, 핫플레이트를 이용한 가열, 리플로로(爐)를 이용한 가열 등을 알맞게 이용할 수 있다.

회로 보호 소자(20)의 제조 방법의 접합 공정(St20)에서는, 접합하는 패턴 전극(24)과 퓨즈 소자(10)의 접합면의 산화막 등이 제거되고, 접합면이 활성화되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 접합면을 활성화시키는 방법으로서는, 접합 공정(St20) 전에, 패턴 전극(24)의 퓨즈 소자(10)와의 접합면에 접합용의 플럭스를 도포하는 접합 플럭스 도포 공정(St11)을 마련하여도 좋고, 퓨즈 소자(10)의 패턴 전극(24)과의 접합면에 접합용의 플럭스를 미리 포함시켜 두어도 좋다. 또는, 접합 공정(St20)에서의 가열 수단으로서, 수소 환원로 또는 포름산 환원로 등 활성화 가스를 이용한 리플로로를 이용함에 의해, 가열뿐만 아니라, 금속 표면의 산화막 등의 제거 및 활성화를 동시에 행하도록 하여도 좋다. 접합용의 플럭스는, 금속 표면의 산화막을 제거하고, 접합을 촉진하는 작용을 갖는다. 접합용의 플럭스는, 열전도성에 우수한 재료로서, 예를 들면, 송지(松脂)를 테레핀유에 녹인 것, 또는 염화아연 등의 재료로 이루어진다.

회로 보호 소자(20)의 제조 방법에서는, 접합 공정(St20)의 후로서 또한 패키지 공정(St30) 전에, 퓨즈 소자(10)에 용단용의 플럭스를 도포하는 용단 플럭스 도포 공정(St21)을 갖는 것이 바람직하다. 용단용의 플럭스는, 퓨즈 소자(10) 주위의 온도를 퓨즈 소자(10)에 전하기 쉽게 하고, 용단 속도의 향상에 기여한다. 용단용의 플럭스는, 열전도성에 우수한 재료로서, 예를 들면, 송지를 테레핀유에 녹인 것, 또는 염화아연 등의 재료로 이루어진다.

(제5의 실시 형태)

도 5는, 제5의 실시 형태의 회로 보호 소자의 구성을 도시하는 도면이다. 도 5(a)는 윗면의 모식도이고, 도 5(b)는 종단면도이고, 도 5(c)는 하면의 모식도이다. 도 5(a)는, 도 5(b)의 d-d 단면도에 상당하고, 도 5(b)는 도 5(a) 또는 (c)의 D-D 단면도에 상당한다. 도 5에 도시하는 회로 보호 소자(30)는, 절연 기판(33)과, 절연 기판(33)의 표면에 마련된 패턴 전극(34)과, 패턴 전극(34)에 접합되고, 패턴 전극(34)에 전기 접속된 퓨즈 소자(10)와, 퓨즈 소자(10)를 덮는 캡형상 덮개체(36)를 구비한다. 또한, 절연 기판(33)의 이면에는 도전 패턴(39)과, 도전 패턴(39)에 전기 접속하도록 발열 저항체(38)가 마련되어 있다. 퓨즈 소자(10)로서는, 도 1에 도시하는 제1의 실시 형태의 퓨즈 소자(10)가 이용되고 있는 경우를 나타내고 있지만, 이것으로 한정되는 일은 없고, 도 2 또는 도 3에 도시하는 제2 또는 제3의 실시 형태의 퓨즈 소자(15, 1)를 이용하는 것도 가능하다.

패턴 전극(34)은, 절연 기판(33)의 표면에 임의의 패턴으로 형성되고, 절연 기판(33)의 측면에 형성된 하프 스루홀에 마련된 단자(37a, 37b)를 통하여 외부 회로에 접속된다. 패턴 전극(34)은, 퓨즈 소자(10)에 전류를 흘리는 것이고, 퓨즈 소자(10)가 용단한 때에, 전기적으로 오픈이 되도록 형성되어 있다. 또한, 발열 저항체(38)는, 하프 스루홀에 마련된 단자(39a, 39b)를 통하여 외부 회로에 조립된 이상 검출기에 접속된다. 이상 검출기가 외부 회로의 이상을 검출함에 의해, 단자(39a, 39b) 및 도전 패턴(39)을 통하여 발열 저항체(38)에 통전하고, 발열 저항체(38)의 온도를 상승시킨다. 그 결과, 발열 저항체(38)의 온도 상승에 기인하여, 퓨즈 소자(10)를 용단할 수 있다. 또한, 도전 패턴(39)은, 퓨즈 소자(10)에 접촉하도록 절연 기판(33)의 표면에도 마련되고, 발열 저항체(38)의 온도를 고효율로 퓨즈 소자(10)에 전도할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 표리면에 형성된 패턴 전극(34) 또는 도전 패턴(39)을 하프 스루홀에 마련된 단자(37a, 37b, 39a, 39b)를 통하여 전기 접속하는 구성을 채용하였지만, 하프 스루홀에 대신하여 절연 기판(33)을 관통하는 도체 스루홀이나, 평면 전극 패턴에 의한 표면 배선을 채용하여도 좋다.

발열 저항체(38)는, 예를 들면, 텅스텐, 은, 팔라듐, 루테늄, 납, 붕소, 알루미늄 등의 금속재료, 또는 그들의 합금 또는 산화물, 복수의 재료를 혼합한 복합계 재료, 또는 그들의 재료의 복합층으로 이루어진다. 발열 저항체(38)의 표면에는 절연 코팅을 시행하여도 좋다.

제5 실시 형태의 회로 보호 소자(30)는, 제4의 실시 형태의 회로 보호 소자(20)와는, 절연 기판의 이면에 발열 저항체(38)를 갖는 점이 다를 뿐이고, 발열 저항체(38) 이외의 구성 요소, 및 제조 방법에 관해서는, 제1의 실시 형태에서 설명한 바와 같다.

(제6의 실시 형태)

도 6은, 제6의 실시 형태의 회로 보호 소자의 구성을 도시하는 도면이다. 도 6(a)는 윗면의 모식도이고, 도 6(b)는 종단면도이고, 도 6(c)는 하면의 모식도이다. 도 6(a)는, 도 6(b)의 d-d 단면도에 상당하고, 도 6(b)는 도 6(a) 또는 (c)의 D-D 단면도에 상당한다. 도 6에 도시하는 회로 보호 소자(40)는, 절연 기판(43)과, 절연 기판(43)의 표면에 마련된 패턴 전극(44)과, 패턴 전극(44)에 접합되고, 패턴 전극(44)에 전기 접속된 퓨즈 소자(10)와, 퓨즈 소자(10)를 덮는 캡형상 덮개체(46)를 구비한다. 또한, 절연 기판(43)의 표면의 퓨즈 소자(10)의 하측에는, 도전 패턴(49)과, 도전 패턴(49)에 전기 접속하도록 발열 저항체(48)가 마련되어 있다. 퓨즈 소자(10)가 패턴 전극(44)에 접합되면, 저항 발열체(48)에 접촉한 상태가 된다. 도 6에서는, 퓨즈 소자(10)로서, 도 1에 도시하는 제1의 실시 형태의 퓨즈 소자(10)가 이용되고 있는 경우를 나타내고 있지만, 이것으로 한정되는 일은 없고, 도 2 또는 도 3에 도시하는 제2 또는 제3의 실시 형태의 퓨즈 소자(15, 1)를 이용한 것도 가능하다.

패턴 전극(44)은, 절연 기판(43)의 표면에 임의의 패턴으로 형성되고, 절연 기판(43)의 측면에 형성된 하프 스루홀에 마련된 단자(47a, 47b)를 통하여 외부 회로에 접속된다. 패턴 전극(44)은, 퓨즈 소자(10)에 전류를 흘리는 것이고, 퓨즈 소자(10)가 용단한 때에, 전기적으로 오픈이 되도록 형성되어 있다. 또한, 발열 저항체(48)는, 하프 스루홀에 마련된 단자(49a, 49b)를 통하여 외부 회로에 조립된 이상 검출기에 접속된다. 이상 검출기가 외부 회로의 이상을 검출함에 의해, 단자(49a, 49b) 및 도전 패턴(49)을 통하여 발열 저항체(48)에 통전하고, 발열 저항체(48)의 온도를 상승시킨다. 그 결과, 발열 저항체(48)의 온도 상승에 기인하여, 퓨즈 소자(10)를 용단할 수 있다.

제6 실시 형태의 회로 보호 소자(40)는, 제5의 실시 형태의 회로 보호 소자(30)와는, 발열 저항체(48)가 절연 기판의 표면에 마련되어 있는 점이 다를 뿐이다.

실시례

(실시례 1 : 보호 소자용 퓨즈 소자)

실시례 1의 보호 소자용 퓨즈 소자(10)는, 도 1에 도시하는 구성을 갖는 것이고, 융점이 280 내지 290℃의 87Pb-13Sn 합금(제1의 가융성 금속)으로 이루어지는 두께 90㎛의 판형상의 베이스재(11)와, 융점이 220℃의 Sn-3Ag-0.5Cu 합금(제2의 가융성 금속)으로 이루어지는 두께 10㎛의 피복재(12)를 클래드에 의해 접합한 복합 금속재로 구성된다.

(실시례 2 : 보호 소자용 퓨즈 소자)

실시례 2의 보호 소자용 퓨즈 소자(15)는, 도 2에 도시하는 구성을 갖는 것이고, 융점이 280 내지 290℃의 87Pb-13Sn 합금(제1의 가융성 금속)으로 이루어지는 두께 90㎛의 판형상의 베이스재(11)의 상하면에, 융점이 227℃의 Sn-0.7Cu 합금(제2의 가융성 금속)으로 이루어지는 두께 5㎛의 피복재(12)를 전기도금에 의해 마련한 3층 복합 금속재로 구성된다.

(실시례 3 : 보호 소자용 퓨즈 소자)

실시례 3의 보호 소자용 퓨즈 소자(16)는, 도 3에 도시하는 구성을 갖는 것이고, 융점이 280 내지 290℃의 87Pb-13Sn 합금(제1의 가융성 금속)으로 이루어지는 직경 280㎛의 봉형상 베이스재(11)의 외주 표면에, 융점이 221℃의 Sn-3.5Ag 합금(제2의 가융성 금속)으로 이루어지는 두께 10㎛의 피복재(12)를, 피복 신선(伸線)에 의해 압착시킨 복합 금속재로 구성된다.

(실시례 4-1, 4-2, 4-3 : 회로 보호 소자)

실시례 4-1, 4-2, 4-3의 회로 보호 소자는, 각각 실시례 1 내지 3의 보호 소자용 퓨즈 소자를, 도 4에 도시하는 회로 보호 소자(20)의 퓨즈 소자(10) 대신에 이용하여, 패턴 전극(24)에 접합하여 회로 보호 소자를 구성하였다. 도 4에 도시하는 회로 보호 소자(20)에서, 절연 기판(23)으로서 알루미나·세라믹스의 절연 기판을 이용하고, 패턴 전극(24)으로서 Ag 합금 패턴 전극을 이용하였다.

패턴 전극(24)에는 미리 접합용의 플럭스를 도포하여 두고, 여기에 퓨즈 소자가 접촉하도록 재치하고, 온도 프로파일을 여열(余熱) 온도 180 내지 190℃로 체류 시간 45초, 225℃ 이상이고 가열 피크 온도 235℃로 체류 시간 30초로 설정한 리플로로에 통과하여 피복재(12)를 구성하는 제2의 가융성 금속을 용융시킴에 의해 퓨즈 소자를 패턴 전극(24)에 일괄 접합하였다. 그 후, 접합한 퓨즈 소자에 용단용의 플럭스를 도포하고, 절연 기판(23)상의 퓨즈 소자를 내열 플라스틱제의 캡형상 덮개체(26)로 덮고, 캡형상 덮개체(26)와 절연 기판(23)을 에폭시계 수지로 고정하고, 실시례 4-1, 실시례 4-2, 실시례 4-3의 회로 보호 소자로 하였다.

(실시례 5-1, 5-2, 5-3 : 회로 보호 소자)

실시례 5-1, 5-2, 5-3의 회로 보호 소자는, 각각 실시례 1 내지 3의 보호 소자용 퓨즈 소자를, 도 5에 도시하는 회로 보호 소자(30)의 퓨즈 소자(10) 대신에 이용하여, 패턴 전극(34)에 접합하여 회로 보호 소자를 구성하였다. 도 5에 도시하는 회로 보호 소자(30)에서, 절연 기판(33)으로서 알루미나·세라믹스의 절연 기판을 이용하고, 패턴 전극(34)으로서 Ag 합금 패턴 전극을 이용하였다. 또한, 절연 기판(33)의 이면에는, 발열 저항체(38)를 마련하였다. 발열 저항체(38)의 표면에는 유리재의 오버 글레이즈를 시행하였다.

패턴 전극(34)에는 미리 접합용의 플럭스를 도포하여 두고, 여기에 퓨즈 소자가 접촉하도록 재치하고, 온도 프로파일을 여열 온도 100 내지 180℃로 체류 시간 60초, 220℃ 이상이고 가열 피크 온도가 230℃로 체류 시간 5초로 설정한 리플로로에 통과하여 피복재(12)를 구성하는 제2의 가융성 금속을 용융시킴에 의해 퓨즈 소자를 패턴 전극(34)에 일괄 접합하였다. 그 후, 접합한 퓨즈 소자에 용단용의 플럭스를 도포하고, 절연 기판(33)상의 퓨즈 소자를 액정 폴리머제의 캡형상 덮개체(36)로 덮고, 캡형상 덮개체(36)와 절연 기판(33)을 에폭시계 수지로 고정하여, 실시례 5-1, 실시례 5-2, 실시례 5-3의 회로 보호 소자로 하였다.

(실시례 6-1, 6-2, 6-3 : 회로 보호 소자)

실시례 6-1, 6-2, 6-3의 회로 보호 소자는, 각각 실시례 1 내지 3의 보호 소자용 퓨즈 소자를, 도 6에 도시하는 회로 보호 소자(40)의 퓨즈 소자(10) 대신에 이용하여, 패턴 전극(44)에 접합하여 회로 보호 소자를 형성하였다. 도 6에 도시하는 회로 보호 소자(40)에서, 절연 기판(43)으로서 알루미나·세라믹스의 절연 기판을 이용하고, 패턴 전극(44)으로서 Ag 합금 패턴 전극을 이용하였다. 또한, 절연 기판(43)의 표면에는, 미리 발열 저항체(48)를 마련하였다. 발열 저항체(38)의 표면에는 유리재의 오버 글레이즈를 시행하였다.

패턴 전극(44)에는 미리 접합용 플럭스를 도포하여 두고, 여기에 퓨즈 소자가 접촉하도록 재치하고, 온도 프로파일을 여열 온도 100 내지 180℃로 체류 시간 60초, 220℃ 이상이고 가열 피크 온도가 230℃로 체류 시간 5초로 설정한 리플로로에 통과하여 피복재(12)를 구성하는 제2의 가융성 금속을 용융시킴에 의해 퓨즈 소자를 패턴 전극(44)에 일괄 접합하였다. 그 후, 접합한 퓨즈 소자에 용단용의 플럭스를 도포하고, 절연 기판(43)상의 퓨즈 소자를 액정 폴리머제의 캡형상 덮개체(46)로 덮고, 캡형상 덮개체(46)와 절연 기판(43)을 에폭시계 수지로 고정하여, 실시례 6-1, 실시례 6-2, 실시례 6-3의 회로 보호 소자로 하였다.

(비교례 1 : 회로 보호 소자)

비교례 1의 회로 보호 소자는, 두께 100㎛의 87Pb-13Sn 합금판만으로 이루어지는 퓨즈 소자를, 도 5에 도시하는 회로 보호 소자(30)의 퓨즈 소자(10) 대신에 이용하여, 패턴 전극(34)에 접합하여 회로 보호 소자를 형성하였다. 또한, 패턴 전극(34)에의 접합은 레이저 용접기를 이용하여 행하였다.

[평가]

실시례 5-1의 회로 보호 소자와, 비교례 1의 회로 보호 소자에 관해 각각 No. 1 내지 No. 3의 3개의 샘플 준비하고, 이하의 평가를 행하였다. 표 1에 평가 결과를 표시한다. 또한, 실시례 5-1의 회로 보호 소자, 및 비교례 1의 회로 보호 소자 모두 2.0㎜×2.4㎜각의 퓨즈 소자를 이용하였다.

(내부 저항치의 평가)

실온 25℃에서, 회로 보호 소자의 단자(37a, 37b) 사이에 전류를 흘려서, 퓨즈 소자의 내부 저항치를 측정하였다.

(발열 저항체의 저항치의 평가)

실온 25℃에서, 회로 보호 소자의 단자(39a, 39b) 사이에 전류를 흘려서, 발열 저항체의 저항치를 측정하였다.

(동작시간의 평가)

실온 25℃에서, 회로 보호 소자의 단자(39b와 37a·37b) 사이에 10W 인가하여 퓨즈 소자가 동작하기까지의 시간을 측정하였다.

[표 1]

표 1에 표시하는 결과로부터, 실시례 5-1의 회로 보호 소자는, 비교례 1과 비교하여 내부 저항치가 작은 값을 나타내어, 전력 손실을 저감할 수 있음을 알 수 있다. 또한, 실시례 5-1의 회로 보호 소자는, 비교례 1과 비교하여 동작시간이 단축되고 동작 성능이 향상하고 있는 것을 알 수 있다. 이것은, 접합면적을 넓게 취함으로써 열전도성이 개선되어 있는 것에 의한 것이라고 해석된다.

[산업상의 이용 가능성]

본 발명의 보호 소자용 퓨즈 소자는, 리플로 등 전체의 가열 용융에 의해 회로 보호 소자에 조립하여 탑재할 수 있다. 또한, 그 퓨즈 소자를 이용한 본 발명의 회로 보호 소자는, 다른 표면 실장 부품과 함께 재차 리플로·솔더링에 의해 전기회로 기판에 솔더링 실장되어, 전지 팩 등 2차 전지의 보호 장치에 이용할 수 있다.

10, 15, 16 : 보호 소자용 퓨즈 소자
11 : 베이스재
12 : 피복재
20, 30, 40 : 회로 보호 소자
23, 33, 43 : 절연 기판
24, 34, 44 : 패턴 전극
26, 36, 46 : 캡형상 덮개체
29, 39, 49 : 도전 패턴
38, 48 : 발열 저항체

Claims

베이스재와, 보호 소자와의 접합부분에서의 상기 베이스재의 표면 전체를 피복하는 피복재를 가지며, 소정의 가열 온도까지 가열하여 보호 소자에 접합되는 보호 소자용 퓨즈 소자로서,
판형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 판형상체의 두께의 1% 이상 20% 이하인, 또는 봉형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 봉형상체의 직경의 1% 이상 20% 이하이고,
상기 베이스재는, 융점이 상기 가열 온도보다 높은 제1의 가융성 금속으로 이루어지고,
상기 피복재는, 융점이 상기 가열 온도보다 낮은 제2의 가융성 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 보호 소자용 퓨즈 소자.
제1항에 있어서,
상기 가열 온도는, 183℃ 이상 280℃ 미만인 것을 특징으로 하는 보호 소자용 퓨즈 소자.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접합시에 상기 보호 소자에 접촉하는 접촉면에, 접합용의 플럭스가 포함되는 것을 특징으로 하는 보호 소자용 퓨즈 소자.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1의 가융성 금속은, 20Sn-80Au 합금, 55Sn-45Sb 합금, 또는 Pb를 80질량% 이상 함유하는 Pb-Sn 합금인 것을 특징으로 하는 보호 소자용 퓨즈 소자.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2의 가융성 금속은, Sn-Ag 합금, Sn-Bi 합금, Sn-Cu 합금, Sn-Zn 합금, Sn-Sb 합금, Sn-Ag-Bi 합금, Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Ag-In 합금, Sn-Zn-Al 합금, Sn-Zn-Bi 합금, 또는 이들의 합금에 또한 Au, Ni, Ge, Ga의 적어도 하나의 금속 원소를 포함하는 합금인 것을 특징으로 하는 보호 소자용 퓨즈 소자.
절연 기판과, 상기 절연 기판의 표면에 마련된 패턴 전극과, 소정의 가열 온도까지 가열하여 상기 패턴 전극에 접합되고, 상기 패턴 전극에 전기 접속된 퓨즈 소자를 구비하고,
상기 퓨즈 소자는, 베이스재와, 상기 패턴 전극과의 접합부분에서의 상기 베이스재의 표면 전체를 피복하는 피복재를 가지며,
판형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 판형상체의 두께의 1% 이상 20% 이하인, 또는 봉형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 봉형상체의 직경의 1% 이상 20% 이하이고,
상기 베이스재는, 융점이 상기 가열 온도보다 높은 제1의 가융성 금속으로 이루어지고,
상기 피복재는, 융점이 상기 가열 온도보다 낮은 제2의 가융성 금속으로 이루어지고,
상기 가열 온도는, 183℃ 이상 280℃ 미만인 것을 특징으로 하는 회로 보호 소자.
제6항에 있어서,
상기 절연 기판에 마련된 발열 저항체를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 보호 소자.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 제1의 가융성 금속은, 20Sn-80Au 합금, 55Sn-45Sb 합금, 또는 Pb를 80질량% 이상 함유하는 Pb-Sn 합금인 것을 특징으로 하는 회로 보호 소자.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2의 가융성 금속은, Sn-Ag 합금, Sn-Bi 합금, Sn-Cu 합금, Sn-Zn 합금, Sn-Sb 합금, Sn-Ag-Bi 합금, Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Ag-In 합금, Sn-Zn-Al 합금, Sn-Zn-Bi 합금, 또는 이들의 합금에 또한 Au, Ni, Ge, Ga의 적어도 하나의 금속 원소를 포함하는 합금인 것을 특징으로 하는 회로 보호 소자.
패턴 전극이 표면에 마련된 절연 기판과, 베이스재 및 상기 베이스재의 표면을 피복하는 피복재를 갖는 퓨즈 소자를 준비하는 준비 공정과,
상기 패턴 전극에 상기 퓨즈 소자의 상기 피복재를 접촉시킨 상태에서, 상기 퓨즈 소자를 183℃ 이상 280℃ 미만의 가열 온도까지 가열하고, 상기 패턴 전극에 상기 퓨즈 소자를 접합하여 전기 접속하는 접합 공정과,
상기 퓨즈 소자에 동작용의 용단 플럭스를 도포하는 용단 플럭스 도포 공정과,
상기 퓨즈 소자를 캡형상 덮개체로 덮어서 패키징하는 패키지 공정을 가지며,
상기 퓨즈 소자에서, 상기 피복재는 상기 패턴 전극과의 접합부분에서의 상기 베이스재의 표면 전체를 피복하고, 상기 퓨즈 소자는, 판형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 판형상체의 두께의 1% 이상 20% 이하인, 또는 봉형상체로서 또한 상기 피복재의 두께가 상기 봉형상체의 직경의 1% 이상 20% 이하이고, 상기 베이스재는, 융점이 상기 접합 공정에서의 가열 온도보다 높은 제1의 가융성 금속으로 이루어지고, 상기 피복재는, 융점이 상기 가열 온도보다 낮은 제2의 가융성 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 보호 소자의 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 접합 공정 전에, 상기 패턴 전극에 접합용의 플럭스를 도포하는 접합 플럭스 도포 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 보호 소자의 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 접합 공정에서, 가열 수단으로서 수소 환원로 또는 포름산 환원로를 이용하여, 가열과 함께 상기 패턴 전극과 상기 퓨즈 소자의 표면의 산화막을 제거하여 접합 표면을 활성화하는 것을 특징으로 하는 회로 보호 소자의 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 퓨즈 소자는, 상기 패턴 전극에 접촉하는 접촉면에 접합용의 플럭스가 포함되는 것을 특징으로 하는 회로 보호 소자의 제조 방법.