JPH0714552B2 - 絶縁皮膜電線と端子の接合方法 - Google Patents
絶縁皮膜電線と端子の接合方法Info
- Publication number
- JPH0714552B2 JPH0714552B2 JP62253705A JP25370587A JPH0714552B2 JP H0714552 B2 JPH0714552 B2 JP H0714552B2 JP 62253705 A JP62253705 A JP 62253705A JP 25370587 A JP25370587 A JP 25370587A JP H0714552 B2 JPH0714552 B2 JP H0714552B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- joining
- insulating film
- aid
- terminal
- electric wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/026—Soldered or welded connections comprising means for eliminating an insulative layer prior to soldering or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は絶縁皮膜のままの電線を導体端子に一括接合
し、且つ、金属的接合を得るのに好適な接合方法に関す
る。
し、且つ、金属的接合を得るのに好適な接合方法に関す
る。
絶縁皮膜電線と（以下電線と呼ぶこともある。）と端子
とを接続する方法は、特公昭50-18940号及び特公昭56-2
8355号公報に見られるように、熱圧着方式が用いられて
いる。すなわち、電線が絶縁皮膜で覆われているため通
電されない。そこであらかじめ成形した導体端子のＵ字
溝に電線を入れ、それを上電極と下電極とではさみ加圧
して電極に電流を流すことによつてＵ字端子が発熱し、
その熱で絶縁皮膜を炭化させて電線と接続している。つ
まり、抵抗溶接機を用いているので通電時間も短かく金
属的接合はできない。その補助として加圧力によるかし
めを利用した接続になつている。このように機械的なか
しめ接続であるため、疲労強度並びに長期使用に際し電
気的特性が著しく低下する欠点があつた。
とを接続する方法は、特公昭50-18940号及び特公昭56-2
8355号公報に見られるように、熱圧着方式が用いられて
いる。すなわち、電線が絶縁皮膜で覆われているため通
電されない。そこであらかじめ成形した導体端子のＵ字
溝に電線を入れ、それを上電極と下電極とではさみ加圧
して電極に電流を流すことによつてＵ字端子が発熱し、
その熱で絶縁皮膜を炭化させて電線と接続している。つ
まり、抵抗溶接機を用いているので通電時間も短かく金
属的接合はできない。その補助として加圧力によるかし
めを利用した接続になつている。このように機械的なか
しめ接続であるため、疲労強度並びに長期使用に際し電
気的特性が著しく低下する欠点があつた。
上記従来技術は金属的接合の点について考慮されておら
ず、そのため、機械的な接続強度、振動並びにそれに伴
う電気的特性にも問題があつた。つまり、絶縁皮膜を取
り除くのが大きな狙いであり、金属的接合迄至つていな
い。そこで絶縁皮膜が炭化するときに同様に溶融する接
合助剤が接合近傍に存在するならば、絶縁皮膜が除去さ
れて清浄面が露出したCu線にぬれ、反応して金属的接合
が達成されるものと考えた。そして、絶縁皮膜の種類と
接合助剤について種々検討したところ、例えば、AIW
（アミドイミド線）に対しては600℃〜700℃で溶融する
Sn入りりん銅ろうが適していることを見い出した。
ず、そのため、機械的な接続強度、振動並びにそれに伴
う電気的特性にも問題があつた。つまり、絶縁皮膜を取
り除くのが大きな狙いであり、金属的接合迄至つていな
い。そこで絶縁皮膜が炭化するときに同様に溶融する接
合助剤が接合近傍に存在するならば、絶縁皮膜が除去さ
れて清浄面が露出したCu線にぬれ、反応して金属的接合
が達成されるものと考えた。そして、絶縁皮膜の種類と
接合助剤について種々検討したところ、例えば、AIW
（アミドイミド線）に対しては600℃〜700℃で溶融する
Sn入りりん銅ろうが適していることを見い出した。
すなわち、本発明は絶縁皮膜の炭化温度（または剥離温
度）に合せた接合助剤を付着させ、絶縁皮膜の剥離と同
時に金属的接合を行うものである。本発明の目的はこの
様な金属的接合を行うことにより、信頼性の高い導体と
なり、高い接合強度及び耐振性をもち、かつ、一括接合
できる方法、並びに、接合体を提供することにある。
度）に合せた接合助剤を付着させ、絶縁皮膜の剥離と同
時に金属的接合を行うものである。本発明の目的はこの
様な金属的接合を行うことにより、信頼性の高い導体と
なり、高い接合強度及び耐振性をもち、かつ、一括接合
できる方法、並びに、接合体を提供することにある。
本発明は絶縁皮膜電線と端子とを加圧しながら電流を流
して絶縁皮膜電線と端子を接合する方法において、予め
絶縁皮膜電線、または端子の接合面に絶縁皮膜の炭化温
度以上の溶融温度を有し、かつ燐を含有するろう材接合
助剤を付着させ、通電加熱時に絶縁皮膜の除去と共に接
合助剤が溶融して金属的接合が得られることを特徴とす
る絶縁皮膜電線と端子の接合方法である。そして、その
接合助剤は絶縁皮膜の除去温度に合せて選択されたもの
を付着することによつて成し得る。
して絶縁皮膜電線と端子を接合する方法において、予め
絶縁皮膜電線、または端子の接合面に絶縁皮膜の炭化温
度以上の溶融温度を有し、かつ燐を含有するろう材接合
助剤を付着させ、通電加熱時に絶縁皮膜の除去と共に接
合助剤が溶融して金属的接合が得られることを特徴とす
る絶縁皮膜電線と端子の接合方法である。そして、その
接合助剤は絶縁皮膜の除去温度に合せて選択されたもの
を付着することによつて成し得る。
そして例えば、耐熱性の高いAIW（アミドイミド線）を
端子と接合する場合には、600℃〜700℃の溶融温度の成
分から成る絶縁皮膜の炭化温度以上の溶融温度を有し、
かつ燐を含有するろう材からなる接合助剤を用いること
によつて好ましい接合継手を得ることができる。なお、
本願発明での接合助剤の溶融温度とは、合金である接合
助剤の状態図上の液相線温度を示している。
端子と接合する場合には、600℃〜700℃の溶融温度の成
分から成る絶縁皮膜の炭化温度以上の溶融温度を有し、
かつ燐を含有するろう材からなる接合助剤を用いること
によつて好ましい接合継手を得ることができる。なお、
本願発明での接合助剤の溶融温度とは、合金である接合
助剤の状態図上の液相線温度を示している。
本接合装置として抵抗溶接機を用いるのは、加熱と加圧
が同時にでき、しかも、短時間で接合ができることによ
る。そしてほとんどは大気中で接合されるため、接合時
間は短かければ短い程、酸素との反応が少ないため良好
な継手が得られる。また、抵抗溶接機は接合部の信頼性
をより高めるために二段加熱、加圧方式を採用すること
が好ましい。
が同時にでき、しかも、短時間で接合ができることによ
る。そしてほとんどは大気中で接合されるため、接合時
間は短かければ短い程、酸素との反応が少ないため良好
な継手が得られる。また、抵抗溶接機は接合部の信頼性
をより高めるために二段加熱、加圧方式を採用すること
が好ましい。
つまり、最初の一段目は絶縁皮膜を炭化させ接合助剤を
溶融させるための加熱、加圧であり、その後続いて二段
目で炭化した絶縁皮膜を接合面外へ排出させると同時に
接合助剤が十分に電線と端子にむれる現象と、そして余
分な接合助剤を排出させて金属的接合を得るものであ
る。接合助剤として燐を含有するろう材を用いるのは、
絶縁皮膜電線と端子の接合時に燐が、被接合材の酸化
膜を除去し、ろうのぬれ性を向上させるとともに、
絶縁皮膜電線の芯線である銅線の表面に残存している炭
化した絶縁皮膜を銅線表面より除去する という作用を
有するからである。特に、の炭化した絶縁皮膜の除去
作用により、接合部に良好な金属的接合を形成すること
ができる。また、通常ろう付けに際し必要であったフラ
ックスを不要とすることができるため、接合後の洗浄を
する必要がなく、従来あったフラックスの残存による被
接合材の腐食をなくすこともできる。この時に使用する
接合助剤は絶縁皮膜の種類によつて選択する必要があ
る。というのは皮膜の炭化温度が高いものに対し、低い
融点の助剤を付着させておいても、皮膜が炭化する前に
助剤が溶け加圧のため排出され、金属的接合の役割を果
たせない。むしろ、端子との余分な反応が促進され、曲
げ部分が割れる恐れも出てくる。また、逆に融点の高い
接合助剤を用いると溶融されずに良好な接合は期待でき
ない。接合時に絶縁皮膜電線の絶縁皮膜が炭化すると同
時、または絶縁皮膜が炭化した後に、接合助剤が溶融す
るような条件で接合することが必要である。すなわち、
絶縁皮膜の炭化温度以上の溶融温度を有するろう材から
なる接合助剤を接合面に介在させ、接合部を通電加熱及
び加圧することによって前記電線の絶縁皮膜を炭化さ
せ、前記接合助剤を溶融させることにより、接合部に金
属的接合を生じさせることができる。AIW（アミドイミ
ド線）に対しては、600〜700℃の融点をもつもの、例え
ば、15％Ag,3.5％P,9.5％Sn,0.5％Au,残Cuりん銅ろう溶
融温度：約600℃）等の成分のものが適用される。
溶融させるための加熱、加圧であり、その後続いて二段
目で炭化した絶縁皮膜を接合面外へ排出させると同時に
接合助剤が十分に電線と端子にむれる現象と、そして余
分な接合助剤を排出させて金属的接合を得るものであ
る。接合助剤として燐を含有するろう材を用いるのは、
絶縁皮膜電線と端子の接合時に燐が、被接合材の酸化
膜を除去し、ろうのぬれ性を向上させるとともに、
絶縁皮膜電線の芯線である銅線の表面に残存している炭
化した絶縁皮膜を銅線表面より除去する という作用を
有するからである。特に、の炭化した絶縁皮膜の除去
作用により、接合部に良好な金属的接合を形成すること
ができる。また、通常ろう付けに際し必要であったフラ
ックスを不要とすることができるため、接合後の洗浄を
する必要がなく、従来あったフラックスの残存による被
接合材の腐食をなくすこともできる。この時に使用する
接合助剤は絶縁皮膜の種類によつて選択する必要があ
る。というのは皮膜の炭化温度が高いものに対し、低い
融点の助剤を付着させておいても、皮膜が炭化する前に
助剤が溶け加圧のため排出され、金属的接合の役割を果
たせない。むしろ、端子との余分な反応が促進され、曲
げ部分が割れる恐れも出てくる。また、逆に融点の高い
接合助剤を用いると溶融されずに良好な接合は期待でき
ない。接合時に絶縁皮膜電線の絶縁皮膜が炭化すると同
時、または絶縁皮膜が炭化した後に、接合助剤が溶融す
るような条件で接合することが必要である。すなわち、
絶縁皮膜の炭化温度以上の溶融温度を有するろう材から
なる接合助剤を接合面に介在させ、接合部を通電加熱及
び加圧することによって前記電線の絶縁皮膜を炭化さ
せ、前記接合助剤を溶融させることにより、接合部に金
属的接合を生じさせることができる。AIW（アミドイミ
ド線）に対しては、600〜700℃の融点をもつもの、例え
ば、15％Ag,3.5％P,9.5％Sn,0.5％Au,残Cuりん銅ろう溶
融温度：約600℃）等の成分のものが適用される。
一方、端子の材料は種々考えられるが、黄銅、軟鋼、SU
S鋼等が適用できる。これらの助剤の付着の方法は一般
的なやり方で良い。粉末をペースト状にして塗布する、
溶射による吹付、または、箔をくるませるか、もしくは
端子に予めクラツドさせておく等種々の方法が適用可能
である。
S鋼等が適用できる。これらの助剤の付着の方法は一般
的なやり方で良い。粉末をペースト状にして塗布する、
溶射による吹付、または、箔をくるませるか、もしくは
端子に予めクラツドさせておく等種々の方法が適用可能
である。
以下かかる本発明の絶縁皮膜電線と導体端子との接合方
法とその接合体について説明する。
法とその接合体について説明する。
基本的な接合方法を第１図に示す。（ａ）は組立て状態
を示したもので上電極１と下電極２の間に導体端子３を
はさみ、絶縁皮膜電線を装填する導体端子の内側に接合
助剤４を予め付着させておく。そこへ絶縁皮膜電線５を
装填する。絶縁皮膜電線は絶縁皮膜６とCuの心線７から
成つている。この場合は加圧力Ｐ及び対電電流Ｉは零で
ある。
を示したもので上電極１と下電極２の間に導体端子３を
はさみ、絶縁皮膜電線を装填する導体端子の内側に接合
助剤４を予め付着させておく。そこへ絶縁皮膜電線５を
装填する。絶縁皮膜電線は絶縁皮膜６とCuの心線７から
成つている。この場合は加圧力Ｐ及び対電電流Ｉは零で
ある。
（ｂ） は第一段の通電加熱、加圧状態を示したもの
で、まず導体端子が加圧Ｐされ、それに伴い電流Ｉが流
れ端子が加熱される。それに伴い絶縁皮膜が炭化され
る。加熱温度は絶縁皮膜の炭化より少い高めに加熱し、
その時、同時に、接合助剤４も溶融する。そして端子３
と心線７にぬれ金属的接合が一部進む。
で、まず導体端子が加圧Ｐされ、それに伴い電流Ｉが流
れ端子が加熱される。それに伴い絶縁皮膜が炭化され
る。加熱温度は絶縁皮膜の炭化より少い高めに加熱し、
その時、同時に、接合助剤４も溶融する。そして端子３
と心線７にぬれ金属的接合が一部進む。
（ｃ） は第二段の通電加熱、加熱状態を示したもの
で、接合助剤のぬれ性が更に進み、そして炭化された絶
縁皮膜は余つた接合助剤の排出とともに接合面外へ排出
される。この段階の終了で導体端子３と絶縁皮膜が破れ
たCuの心線７とが金属的接合８（治金的接合とも言う）
が達成される。
で、接合助剤のぬれ性が更に進み、そして炭化された絶
縁皮膜は余つた接合助剤の排出とともに接合面外へ排出
される。この段階の終了で導体端子３と絶縁皮膜が破れ
たCuの心線７とが金属的接合８（治金的接合とも言う）
が達成される。
〈実施例１〉 導体端子３にBsP3,59.0〜62.0％Cu、残Znを絶縁皮膜電
線５にはAIWを、接合助剤４にはSn入りりん銅ろう、15
％Ag,3.5％P,9.5％Sn,0.5％Au、残Cu（溶融温度：約600
℃）をペースト状にして付着し通電加熱、加圧による抵
抗溶接機を用いて接合した。AIWの絶縁皮膜の炭化温度
（剥離温度）は接合助剤の溶融温度より低いため、接合
時には絶縁皮膜が炭化した後、接合助剤が溶融して接合
がなされる。
線５にはAIWを、接合助剤４にはSn入りりん銅ろう、15
％Ag,3.5％P,9.5％Sn,0.5％Au、残Cu（溶融温度：約600
℃）をペースト状にして付着し通電加熱、加圧による抵
抗溶接機を用いて接合した。AIWの絶縁皮膜の炭化温度
（剥離温度）は接合助剤の溶融温度より低いため、接合
時には絶縁皮膜が炭化した後、接合助剤が溶融して接合
がなされる。
〈比較例１〉 実施例１の組合せで、Sn入りりん銅ろうの接合助剤を付
着させないものを同様に抵抗溶接機を用いて接合した。
着させないものを同様に抵抗溶接機を用いて接合した。
以上の実施例及び比較例で接合、接続した接合体につい
て引張試験を実施した。引張試験は端子より出ている上
部の電線はくびれの効果がでるので切断して出来るだけ
真の接合強度が見られるようにして試験した。その結
果、接合助剤を用いない、つまり、比較例の接合体は接
合箇所からぬける。すなわち、強度的には十分ではない
値を示した。それに対し本発明の接合助剤を使用した接
合体は、実施例のいずれの場合にも電線から破断し、接
合箇所は健全であり、高い接合強度を示した。
て引張試験を実施した。引張試験は端子より出ている上
部の電線はくびれの効果がでるので切断して出来るだけ
真の接合強度が見られるようにして試験した。その結
果、接合助剤を用いない、つまり、比較例の接合体は接
合箇所からぬける。すなわち、強度的には十分ではない
値を示した。それに対し本発明の接合助剤を使用した接
合体は、実施例のいずれの場合にも電線から破断し、接
合箇所は健全であり、高い接合強度を示した。
また、接合部の接合状態を顕微鏡組織で観察したところ
比較例のものは、端子と電線の接合界面に接合不良の黒
い線が観察され、金属的接合は見られなかつた。それに
対し本発明のいずれのものも、接合界面には接合助剤が
数μｍ存在し、端子と電線が接合助剤を介して金属的接
合されている様子が観察された。前述した引張試験で本
発明の接合体のものが安定した強度をもつのは、接合助
剤を介して金属的接合（又は、治金的接合とも呼ぶ）が
十分達成されていることが大きな要因である。また、こ
の状態は電気的にも非常に電気抵抗の低い安定した数値
を示すことも分つた。
比較例のものは、端子と電線の接合界面に接合不良の黒
い線が観察され、金属的接合は見られなかつた。それに
対し本発明のいずれのものも、接合界面には接合助剤が
数μｍ存在し、端子と電線が接合助剤を介して金属的接
合されている様子が観察された。前述した引張試験で本
発明の接合体のものが安定した強度をもつのは、接合助
剤を介して金属的接合（又は、治金的接合とも呼ぶ）が
十分達成されていることが大きな要因である。また、こ
の状態は電気的にも非常に電気抵抗の低い安定した数値
を示すことも分つた。
その他の導体端子としてSUS系、浄白系等のもの、接合
助剤として絶縁皮膜の炭化温度以上の溶融温度を有し、
かつ燐を含有するろう材からなるものを使用すると良好
な接合が行われ、その接合体は金属的に接合した長時間
にわたる使用に際しても安定なものとなる。
助剤として絶縁皮膜の炭化温度以上の溶融温度を有し、
かつ燐を含有するろう材からなるものを使用すると良好
な接合が行われ、その接合体は金属的に接合した長時間
にわたる使用に際しても安定なものとなる。
本発明によれば、接合部を燐入りろう材を介在させて通
電加熱及び加圧することによって絶縁皮膜電線と端子を
接合する際、炭化した絶縁皮膜をろう材による排出によ
って除去することができ、絶縁皮膜を機械的に除去する
ことなく絶縁皮膜電線と端子との金属的接合が得られる
ので接合強度に優れた、電気的にも低い抵抗値を示し長
期間にわたり導電体として安定して使用することができ
る。
電加熱及び加圧することによって絶縁皮膜電線と端子を
接合する際、炭化した絶縁皮膜をろう材による排出によ
って除去することができ、絶縁皮膜を機械的に除去する
ことなく絶縁皮膜電線と端子との金属的接合が得られる
ので接合強度に優れた、電気的にも低い抵抗値を示し長
期間にわたり導電体として安定して使用することができ
る。
第１図は本発明の基本的実施例を示す断面図及び通電加
熱加圧による通電電流と加圧力を模式的に示した図であ
る。 １……電極、２……電極、３……導体端子、４……接合
助剤、５……絶縁皮膜電線、６……絶縁皮膜、７……Cu
の心線、８……金属的接合、Ｐ……加圧力、Ｉ……電
流、ｔ……時間。
熱加圧による通電電流と加圧力を模式的に示した図であ
る。 １……電極、２……電極、３……導体端子、４……接合
助剤、５……絶縁皮膜電線、６……絶縁皮膜、７……Cu
の心線、８……金属的接合、Ｐ……加圧力、Ｉ……電
流、ｔ……時間。
フロントページの続き (72)発明者 舟本 孝雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 寺門 一佳 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所佐和工場内 (56)参考文献 特公 昭40−20817（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭48−31078（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭56−28355（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁皮膜電線と端子とを接合助剤を介在さ
せて接合する方法において、前記絶縁皮膜電線と前記端
子との接合面に、前記絶縁皮膜の炭化温度以上の溶融温
度を有し、かつ燐を含有するろう材からなる接合助剤を
介在させ、接合部を通電加熱及び加圧することによって
前記電線の絶縁皮膜を炭化させ、前記接合助剤を溶融さ
せることを特徴とする絶縁皮膜電線と端子の接合方法。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項において、 前記接合助剤の箔を接合面にクラッドした端子を用いる
ことを特徴とする絶縁皮膜電線と端子の接合方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253705A JPH0714552B2 (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 絶縁皮膜電線と端子の接合方法 |
| EP88309225A EP0314319B2 (en) | 1987-10-09 | 1988-10-04 | Method of joining an insulated wire to a conductive terminal |
| DE8888309225T DE3864375D1 (de) | 1987-10-09 | 1988-10-04 | Verfahren zum verbinden eines isolierten drahtes mit einem leitenden anschluss. |
| US07/254,306 US4902867A (en) | 1987-10-09 | 1988-10-06 | Method of joining an insulated wire to a conductive terminal |
| KR8813133A KR920006436B1 (en) | 1987-10-09 | 1988-10-08 | Method of joining an insulated wire to a conductive terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253705A JPH0714552B2 (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 絶縁皮膜電線と端子の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195868A JPH0195868A (ja) | 1989-04-13 |
| JPH0714552B2 true JPH0714552B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=17255004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62253705A Expired - Fee Related JPH0714552B2 (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 絶縁皮膜電線と端子の接合方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4902867A (ja) |
| EP (1) | EP0314319B2 (ja) |
| JP (1) | JPH0714552B2 (ja) |
| KR (1) | KR920006436B1 (ja) |
| DE (1) | DE3864375D1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0410211A1 (de) * | 1989-07-28 | 1991-01-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen Kupferlackdrähten und Anschlusselementen |
| EP0482707A3 (en) * | 1990-10-25 | 1993-11-18 | Philips Nv | Electric lamp |
| DE19618104A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem ummantelten Kupferdraht und einem elektrischen Leiter |
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