JPH01274371A - 絶縁皮膜電線と瑞子の接合方法 - Google Patents
絶縁皮膜電線と瑞子の接合方法Info
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- JPH01274371A JPH01274371A JP10034688A JP10034688A JPH01274371A JP H01274371 A JPH01274371 A JP H01274371A JP 10034688 A JP10034688 A JP 10034688A JP 10034688 A JP10034688 A JP 10034688A JP H01274371 A JPH01274371 A JP H01274371A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title abstract 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 15
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 10
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150033765 BAG1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000002517 constrictor effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は絶縁皮膜のままの電線を予めろう材を配置した
黄銅端子に一括接合し、且つ、金属的接合を得るのに好
適な接合方法に関する。
黄銅端子に一括接合し、且つ、金属的接合を得るのに好
適な接合方法に関する。
絶縁皮膜電線（以下電線と呼ぶこともある。）と端子と
を接続する方法は、特公昭５０−１８９４０号及び特公
昭５６−２８３５５号公報に見られるように、熱圧着方
式が用いられている。すなわち、電線が絶縁皮膜で覆わ
れているため通電されない、そこで、あらかじめ成形し
た導体端子のＵ字溝に電線を入れ、それを上電極と下電
極とではさみ加圧して電極に電流を流すことによってＵ
字端子が発熱し、その熱で絶縁皮膜を炭化させて電線と
接続している。つまり、抵抗溶接機を用いているので通
電時間も短かく金属的接合はできない。その補助として
加圧力によるかしめを利用した接続になっている。この
ように機械的ながしぬ接続であるため、疲労強度、並び
に、長期使用に際し電気的特性が著しく低下する欠点が
あった。
を接続する方法は、特公昭５０−１８９４０号及び特公
昭５６−２８３５５号公報に見られるように、熱圧着方
式が用いられている。すなわち、電線が絶縁皮膜で覆わ
れているため通電されない、そこで、あらかじめ成形し
た導体端子のＵ字溝に電線を入れ、それを上電極と下電
極とではさみ加圧して電極に電流を流すことによってＵ
字端子が発熱し、その熱で絶縁皮膜を炭化させて電線と
接続している。つまり、抵抗溶接機を用いているので通
電時間も短かく金属的接合はできない。その補助として
加圧力によるかしめを利用した接続になっている。この
ように機械的ながしぬ接続であるため、疲労強度、並び
に、長期使用に際し電気的特性が著しく低下する欠点が
あった。
上記従来技術は金属的接合の点について考慮されておら
ず、そのため、機械的な接続強度、振動、並びに、それ
に伴う電気的特性にも問題があった。
ず、そのため、機械的な接続強度、振動、並びに、それ
に伴う電気的特性にも問題があった。
つまり、絶縁皮膜を取り除くのが大きな狙いであり、金
属的接合迄至っていない。そこで絶縁皮膜が炭化すると
きに同様に溶融するろう材が接合近傍に存在するならば
、絶縁皮膜が除去されて清浄面が露出したＣｕ線にぬれ
、反応して金属的接合が達成されるものと考えた。そし
て、絶縁皮膜、特に耐熱性の高いアミド、イミド系（Ａ
Ｉ Ｗ）線について種々検討したところ、燐入りろう
材が適していることを見い出した。
属的接合迄至っていない。そこで絶縁皮膜が炭化すると
きに同様に溶融するろう材が接合近傍に存在するならば
、絶縁皮膜が除去されて清浄面が露出したＣｕ線にぬれ
、反応して金属的接合が達成されるものと考えた。そし
て、絶縁皮膜、特に耐熱性の高いアミド、イミド系（Ａ
Ｉ Ｗ）線について種々検討したところ、燐入りろう
材が適していることを見い出した。
すなわち、本発明はＡＩＷの炭化温度（または剥離温度
）に合せた燐入りろう材を黄銅端子に溶射、又は、クラ
ッドして、絶縁皮膜の剥離と同時に金属的接合を行うも
のである。本発明の目的はこの様な金属的接合を行うこ
とにより、信頼性の高い導体となり、高い接合強度、及
び、耐振性をもち、かつ、−括接合できる方法、並びに
、接合体を提供することにある。
）に合せた燐入りろう材を黄銅端子に溶射、又は、クラ
ッドして、絶縁皮膜の剥離と同時に金属的接合を行うも
のである。本発明の目的はこの様な金属的接合を行うこ
とにより、信頼性の高い導体となり、高い接合強度、及
び、耐振性をもち、かつ、−括接合できる方法、並びに
、接合体を提供することにある。
本発明は絶縁皮膜電線をＵ字形状の黄銅端子間に装填し
１両端子間に加圧しながら電流を流して、□絶縁皮膜電
線と黄銅端子を接合する方法において、予め黄銅端子の
接合面に燐入りろう材を溶射、又は、クラッドしておき
、通電加熱時に絶縁皮膜を除去し、燐入りろう材を溶融
して金属的接合を得ることを特徴とする絶縁皮膜電線と
端子の接合方法である。その時の絶縁皮膜電線は高耐熱
性アミドイミド（ＡＩＷ）系を対象とし、そして燐入り
ろう材としてばか重量で２．５〜７％のＰと５〜２５％
のＡｇ、９〜１６％のＳｎから選ばれた一種以上及び残
部Ｃｕからなるろう材によって本発明は達成される。
１両端子間に加圧しながら電流を流して、□絶縁皮膜電
線と黄銅端子を接合する方法において、予め黄銅端子の
接合面に燐入りろう材を溶射、又は、クラッドしておき
、通電加熱時に絶縁皮膜を除去し、燐入りろう材を溶融
して金属的接合を得ることを特徴とする絶縁皮膜電線と
端子の接合方法である。その時の絶縁皮膜電線は高耐熱
性アミドイミド（ＡＩＷ）系を対象とし、そして燐入り
ろう材としてばか重量で２．５〜７％のＰと５〜２５％
のＡｇ、９〜１６％のＳｎから選ばれた一種以上及び残
部Ｃｕからなるろう材によって本発明は達成される。
本接合装置として抵抗溶接機を用いるのは、加熱と加圧
が同時にでき、しかも、短時間で接合ができることによ
る。そして、はとんどは大気中で接合されるため、接合
時間は短かければ短い程、酸素との反応が少ないため良
好な継手が得られる。
が同時にでき、しかも、短時間で接合ができることによ
る。そして、はとんどは大気中で接合されるため、接合
時間は短かければ短い程、酸素との反応が少ないため良
好な継手が得られる。
また、抵抗溶接機は接合部の信頼性をより高めるために
二段加熱、加圧方式を採用することが好ましい。
二段加熱、加圧方式を採用することが好ましい。
つまり、最初の一段目は絶縁皮膜を炭化させろう材を溶
融させるための加熱、加圧であり、その後、続いて二段
目で炭化した絶縁皮膜を接合面外へ排圧させると同時に
ろう材が十分に電線と端子にぬれる現象と、そして余分
なろう材を排出させて金属的接合を得るものである。
融させるための加熱、加圧であり、その後、続いて二段
目で炭化した絶縁皮膜を接合面外へ排圧させると同時に
ろう材が十分に電線と端子にぬれる現象と、そして余分
なろう材を排出させて金属的接合を得るものである。
この時、使用するろう材は絶縁皮膜の種類によって選択
する必要がある。というのは皮膜の炭化温度が高いもの
に対し、低い融点のろう材を配置しておいても、皮膜が
炭化する前にろう材が溶は加圧のため排出され、金属的
接合の役割を果たせない。逆に、融点の高いろう材を用
いると溶融されずに良好な接合は期待できない。すなわ
ち、絶縁皮膜とろう材はほぼ同様な融点が必要であるこ
とが分る。
する必要がある。というのは皮膜の炭化温度が高いもの
に対し、低い融点のろう材を配置しておいても、皮膜が
炭化する前にろう材が溶は加圧のため排出され、金属的
接合の役割を果たせない。逆に、融点の高いろう材を用
いると溶融されずに良好な接合は期待できない。すなわ
ち、絶縁皮膜とろう材はほぼ同様な融点が必要であるこ
とが分る。
本発明の対象となる絶縁皮膜は耐熱性が高く、それに伴
い従来の方法でも熱圧着が困難なＡＩＷ（アミドイミド
線系）である。耐熱性が高いということは物質的にも非
常に安定していることであり、それを破壊するには高い
エネルギが必要である。ＡＩＷに適するろう材として融
点から考えると７００℃前後のものが良い。それにはＪ
ＩＳのＢＡｇ−１，−２（Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｃｄ含有
）、ＢＡｇ−７（Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ含有）等のＡ
ｇろうが考えられるが、一般には、フラッフを併用して
ろう付けされるものであり、十分満足いく値（！破断）
は得難い。そこで本発明の方法に好ましいろう材は燐入
りろう材である。Ｐはろう材の中に添加され、この燐は
ろうの溶融と共に被接合材の表面の酸化膜の酸素と結び
ついて燐化物を生成する。そして被接合材の表面を清浄
にし、ろうのぬれ性を著しく助長する。７００℃前後の
融点をもつ燐入りろう材としては重量で２．５〜７％の
燐と５〜２５％のＡｇ、９〜１６％のＳｎから選ばれた
一種以上及び残部Ｃｕから成るのが良い。つまり、Ｐ−
Ａｇ−ＣｕやＰ −Ａ ｇ −Ｓ ｎ−Ｃｕ等が好まし
い成分となる。その組成比は融点が６００℃〜７５０℃
の範囲となる。これらの成分の中でＡｇ、Ｓｎはろう材
の融点を調整する作用と、ろう材の組織を微細にする作
用も兼ね、ろう材としての特性を発揮する。上記成分以
外ではＡＩＷをろう付けするには不適当である。
い従来の方法でも熱圧着が困難なＡＩＷ（アミドイミド
線系）である。耐熱性が高いということは物質的にも非
常に安定していることであり、それを破壊するには高い
エネルギが必要である。ＡＩＷに適するろう材として融
点から考えると７００℃前後のものが良い。それにはＪ
ＩＳのＢＡｇ−１，−２（Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｃｄ含有
）、ＢＡｇ−７（Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ含有）等のＡ
ｇろうが考えられるが、一般には、フラッフを併用して
ろう付けされるものであり、十分満足いく値（！破断）
は得難い。そこで本発明の方法に好ましいろう材は燐入
りろう材である。Ｐはろう材の中に添加され、この燐は
ろうの溶融と共に被接合材の表面の酸化膜の酸素と結び
ついて燐化物を生成する。そして被接合材の表面を清浄
にし、ろうのぬれ性を著しく助長する。７００℃前後の
融点をもつ燐入りろう材としては重量で２．５〜７％の
燐と５〜２５％のＡｇ、９〜１６％のＳｎから選ばれた
一種以上及び残部Ｃｕから成るのが良い。つまり、Ｐ−
Ａｇ−ＣｕやＰ −Ａ ｇ −Ｓ ｎ−Ｃｕ等が好まし
い成分となる。その組成比は融点が６００℃〜７５０℃
の範囲となる。これらの成分の中でＡｇ、Ｓｎはろう材
の融点を調整する作用と、ろう材の組織を微細にする作
用も兼ね、ろう材としての特性を発揮する。上記成分以
外ではＡＩＷをろう付けするには不適当である。
一方、端子の材料は黄銅端子が好ましく、高温に加熱さ
れたときに割れないことが必要である。
れたときに割れないことが必要である。
黄銅端子に燐入りろう材を配置するにはペースト状で塗
布する方法も考えられるが、その後のＵ字形状に加工す
ることを考慮すると、より密着性の高い、溶射、あるい
は、クラツド材が好ましい。
布する方法も考えられるが、その後のＵ字形状に加工す
ることを考慮すると、より密着性の高い、溶射、あるい
は、クラツド材が好ましい。
溶射法は黄銅板の接合面に燐入り粉末ろうを用いてプラ
ズマ溶射し３０〜６０μｍ付着させる。また、クラッド
法は燐入りろう箔を黄銅板の接合面に合せて圧延して作
製したものが良好である。
ズマ溶射し３０〜６０μｍ付着させる。また、クラッド
法は燐入りろう箔を黄銅板の接合面に合せて圧延して作
製したものが良好である。
以下、本発明のＡ４Ｗ絶縁皮膜電線と黄銅端子との接合
方法とその接合体について説明する。基本的な接合方法
を第１図に示す。（ａ）は組立て状態を示したもので上
電極１と下電極２の間に黄銅端子３をはさみ、絶縁皮膜
電線を装填する黄銅端子の内側に燐入りろう材を予めク
ラッドさせておく。そこへＡＩＷ絶縁皮膜電線５を装填
する。
方法とその接合体について説明する。基本的な接合方法
を第１図に示す。（ａ）は組立て状態を示したもので上
電極１と下電極２の間に黄銅端子３をはさみ、絶縁皮膜
電線を装填する黄銅端子の内側に燐入りろう材を予めク
ラッドさせておく。そこへＡＩＷ絶縁皮膜電線５を装填
する。
ＡＩＷは絶縁皮膜６とＣｕの心線から成っている。
この場合は加圧力Ｐ及び通電電流Ｉは零である。
（ｂ）は第一段の通電加熱、加圧状態を示したもので、
まず、導体端子が加圧（Ｐ）され、それに伴い、電流工
が流れ端子が加熱される。それに伴い絶縁皮膜が炭化さ
れる。加熱温度は絶縁皮膜の炭化より少し高めにし、そ
の時、同時にろう材４も溶融する。そして端子３と心線
７にぬれ金属的接合が一部進む。
まず、導体端子が加圧（Ｐ）され、それに伴い、電流工
が流れ端子が加熱される。それに伴い絶縁皮膜が炭化さ
れる。加熱温度は絶縁皮膜の炭化より少し高めにし、そ
の時、同時にろう材４も溶融する。そして端子３と心線
７にぬれ金属的接合が一部進む。
（Ｃ）は第二段の通電加熱、加圧状態を示したもので、
ろう材のぬれ性が更に進み、そして炭化された絶縁皮膜
は余ったろう材の排出とともに接合面外に排出される。
ろう材のぬれ性が更に進み、そして炭化された絶縁皮膜
は余ったろう材の排出とともに接合面外に排出される。
この段階の終了で導体端子３と絶縁皮膜が破れたＣｕの
心線７とが金属的接合８（冶金的接合とも言う）が達成
される。
心線７とが金属的接合８（冶金的接合とも言う）が達成
される。
〈実施例１〉
Ｕ字形状の導体端子３にＢＳＰ３．５９．０〜６２、ｏ
％Ｃｕ、残Ｚｎを絶縁皮膜電線５にはＡＩＷを、燐入
りろう材４には７％Ｐ、５．５ ％Ａｇ、残Ｃｕ （溶
融温度：約７２０”Ｃ）、２００メツシユ以下の粉末を
プラズマ溶射で約５０μｍＢＳＰ３端子に付着させたも
のを通電加熱、加圧による抵抗溶接機を用いて接合した
。
％Ｃｕ、残Ｚｎを絶縁皮膜電線５にはＡＩＷを、燐入
りろう材４には７％Ｐ、５．５ ％Ａｇ、残Ｃｕ （溶
融温度：約７２０”Ｃ）、２００メツシユ以下の粉末を
プラズマ溶射で約５０μｍＢＳＰ３端子に付着させたも
のを通電加熱、加圧による抵抗溶接機を用いて接合した
。
〈実施例２〉
導体端子３にＢＳＰ２Ｂ、６２．０〜６４．０％Ｃｕ、
残Ｚｎを、その接合面に燐入りろう材４の５％Ｐ、１５
％Ａ ｇ ｒ残Ｃｕ（溶融温度：約７００℃）箔をクラ
ッドした。導体端子１ｔに対し５０〜７０μｍのろう厚
さにした。絶縁皮膜電線５にはＡＩＷを用い、通電加熱
、加圧による抵抗溶接機を用いて接合した。
残Ｚｎを、その接合面に燐入りろう材４の５％Ｐ、１５
％Ａ ｇ ｒ残Ｃｕ（溶融温度：約７００℃）箔をクラ
ッドした。導体端子１ｔに対し５０〜７０μｍのろう厚
さにした。絶縁皮膜電線５にはＡＩＷを用い、通電加熱
、加圧による抵抗溶接機を用いて接合した。
〈実施例３〉
導体端子３に実施例１と同じＢｓＰ３を、絶縁皮膜電線
５にはＡＩＷを、燐入りろう材４には３．５％Ｐ、１２
％Ａｇ、９％Ｓｎ、残Ｃｕ（溶融温度：約６００℃）、
約２００メツシユ粉末をプラズマ溶射て約５０μｍＢｓ
Ｐａ接合面に付着させた。
５にはＡＩＷを、燐入りろう材４には３．５％Ｐ、１２
％Ａｇ、９％Ｓｎ、残Ｃｕ（溶融温度：約６００℃）、
約２００メツシユ粉末をプラズマ溶射て約５０μｍＢｓ
Ｐａ接合面に付着させた。
そして同様に通電加熱、加圧による抵抗溶接機を用いて
接合した。
接合した。
く比較例〉
実施例１の組合せで、燐入りろう材を付着させないもの
を同様に抵抗溶接機を用いて接合した。
を同様に抵抗溶接機を用いて接合した。
以上の実施例、及び、比較例で接合、接続した接合体に
ついて引張試験を実施した。引張試験は端子より出てい
る上部の電線はくびれの効果がでるので切断して出来る
だけ真の接合強度が見られるようにして試験した。その
結果、ろう材を用いない、つまり、比較例の接合体は接
合箇所からぬける。すなわち、強度的には十分ではない
値を示した。それに対し本発明の燐入りろう材を溶射、
又は、クラッドした黄銅端子を使用した接合体は、実施
例のいずれの場合にも電線から破断し、接合箇所は健全
であり、高い接合強度を示した。
ついて引張試験を実施した。引張試験は端子より出てい
る上部の電線はくびれの効果がでるので切断して出来る
だけ真の接合強度が見られるようにして試験した。その
結果、ろう材を用いない、つまり、比較例の接合体は接
合箇所からぬける。すなわち、強度的には十分ではない
値を示した。それに対し本発明の燐入りろう材を溶射、
又は、クラッドした黄銅端子を使用した接合体は、実施
例のいずれの場合にも電線から破断し、接合箇所は健全
であり、高い接合強度を示した。
また、接合部の接合状態を顕微鏡組織でｗｔ奈したとこ
ろ比較例のものは、端子と電線の接合界面に接合不良の
黒い線がａｍされ、金属的接合は見られなかった。それ
に対し本発明のいずれのものも、接合界面にろう材が２
〜１０μｍ存在し、端子と電線がろう材を介して金属的
に接合されている様子がｗ４察された。また、本実施例
による接合体は電気的にも非常に電気抵抗の低い安定し
た数値を示すことも分った。
ろ比較例のものは、端子と電線の接合界面に接合不良の
黒い線がａｍされ、金属的接合は見られなかった。それ
に対し本発明のいずれのものも、接合界面にろう材が２
〜１０μｍ存在し、端子と電線がろう材を介して金属的
に接合されている様子がｗ４察された。また、本実施例
による接合体は電気的にも非常に電気抵抗の低い安定し
た数値を示すことも分った。
その他のろう材としてＢＡｇろう（Ａｇ、Ｃｕ。
Ｚｎ、Ｃｄ、Ｓｎ等含有）を溶射した黄銅端子を使って
接合したところ、φ１．４ のＡＩＷでは線破断とはな
らなかったがろう材を用いない場合と比較すると著しい
効果がみられた。
接合したところ、φ１．４ のＡＩＷでは線破断とはな
らなかったがろう材を用いない場合と比較すると著しい
効果がみられた。
本発明によれば、金属的接合が得られるので接合強度に
優れた、電気的にも低い抵抗値を示し、長期間にわたり
導電体として安定して使用することができる。
優れた、電気的にも低い抵抗値を示し、長期間にわたり
導電体として安定して使用することができる。
第１図は本発明の一実施例の断面図及び通電加熱加圧に
よる通電電流と加圧力を模式的に示した図である。 １・・・電極、２・・・電極、３・・・黄銅端子、４・
・・燐入りろう材、５・・・絶縁皮膜電線、６・・・絶
縁皮膜、７・・・Ｃｕの心線、８・・・金属的接合、Ｐ
・・・加圧力、■・・・電流、ｔ・・・時間。 Ｃり 再１図 （））） （Ｃ）
よる通電電流と加圧力を模式的に示した図である。 １・・・電極、２・・・電極、３・・・黄銅端子、４・
・・燐入りろう材、５・・・絶縁皮膜電線、６・・・絶
縁皮膜、７・・・Ｃｕの心線、８・・・金属的接合、Ｐ
・・・加圧力、■・・・電流、ｔ・・・時間。 Ｃり 再１図 （））） （Ｃ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁皮膜電線をＵ字形状の黄銅端子間に装填し、両
端子間に加圧しながら電流を流して、前記絶縁皮膜電線
と前記黄銅端子を接合する方法において、 予め前記黄銅端子の接合面に燐入りろう材を溶射、又は
、クラッドしておき、通電加熱時に絶縁皮膜を除去し、
前記燐入りろう材を溶融して金属的接合を得ることを特
徴とする絶縁皮膜電線と端子の接合方法。 ２、特許請求の範囲第１項において、 前記絶縁皮膜電線が高耐熱性アミドイミド系を対象とす
ることを特徴とする絶縁皮膜電線と端子の接合方法。 ３、特許請求の範囲第１項において、 前記燐入りろう材が重量で２．５〜７％のＰと５〜２５
％のＡｇ、９〜１６％のＳｎから選ばれた一種以上及び
残部Ｃｕからなることを特徴とする絶縁皮膜電線と端子
の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10034688A JPH01274371A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 絶縁皮膜電線と瑞子の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10034688A JPH01274371A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 絶縁皮膜電線と瑞子の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01274371A true JPH01274371A (ja) | 1989-11-02 |
Family
ID=14271550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10034688A Pending JPH01274371A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 絶縁皮膜電線と瑞子の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01274371A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831078A (ja) * | 1971-08-26 | 1973-04-24 | ||
| JPS5411487A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lead conductor welding |
| JPS569095A (en) * | 1979-07-06 | 1981-01-29 | Hitachi Ltd | Low melting point hard solder material |
| JPS62286666A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-12 | Hitachi Ltd | 導体端子のろう付方法 |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP10034688A patent/JPH01274371A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831078A (ja) * | 1971-08-26 | 1973-04-24 | ||
| JPS5411487A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lead conductor welding |
| JPS569095A (en) * | 1979-07-06 | 1981-01-29 | Hitachi Ltd | Low melting point hard solder material |
| JPS62286666A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-12 | Hitachi Ltd | 導体端子のろう付方法 |
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