JPH0316725A - 薄板ばね材料 - Google Patents
薄板ばね材料Info
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- JPH0316725A JPH0316725A JP15348589A JP15348589A JPH0316725A JP H0316725 A JPH0316725 A JP H0316725A JP 15348589 A JP15348589 A JP 15348589A JP 15348589 A JP15348589 A JP 15348589A JP H0316725 A JPH0316725 A JP H0316725A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、リレー、スイッチ、コネクター等に用いる電
気接触子を作る為に、電気接点を取付ける薄板ばね材に
関する。
気接触子を作る為に、電気接点を取付ける薄板ばね材に
関する。
（従来の技術）
従来より上記用途の電気接触子を作る為に、電気接点を
取付ける薄板ばね材料としては、ＢｅＣｕやＹｃｕｔ
（Ｃｕ−Ｔｉ合金）等の高強度薄板ばね材料が用いられ
ている。
取付ける薄板ばね材料としては、ＢｅＣｕやＹｃｕｔ
（Ｃｕ−Ｔｉ合金）等の高強度薄板ばね材料が用いられ
ている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記の薄板ばね材料は、ＢｅやＴｉが活性金
属である為、半田付け温度で酸化し、表面に酸化物層が
形或される。従って半田との濡れが悪く、半田付性が悪
い。また前記酸化物を還元することのできる適当なフラ
ックスが存在しない為、表面を切削したり、ペーパーで
研摩したりして半田付けする事もあるが、その場合にも
半田付性が悪く信頼性が劣る。さらに前記薄板ばね材を
スポット溶接する場合には溶接時ＢｅやＴｉが酸化し、
被溶接材の表面への濡れが悪く、抵抗溶接性が悪い。こ
の為、溶け出しを多くして接合しているが、チリが多量
に発生するため、接点面を汚したり疵をつけたりして障
害を誘発するという問題があった。
属である為、半田付け温度で酸化し、表面に酸化物層が
形或される。従って半田との濡れが悪く、半田付性が悪
い。また前記酸化物を還元することのできる適当なフラ
ックスが存在しない為、表面を切削したり、ペーパーで
研摩したりして半田付けする事もあるが、その場合にも
半田付性が悪く信頼性が劣る。さらに前記薄板ばね材を
スポット溶接する場合には溶接時ＢｅやＴｉが酸化し、
被溶接材の表面への濡れが悪く、抵抗溶接性が悪い。こ
の為、溶け出しを多くして接合しているが、チリが多量
に発生するため、接点面を汚したり疵をつけたりして障
害を誘発するという問題があった。
上記のように従来の薄板はね材料は、半田付性、スポッ
ト溶接性が悪いのでこの様な材料を用いた組立て方法と
して現状では、かしめやねじ止め等により機器に取り付
けている場合が多い。従って自動化が困難になり、一般
のばね材料に比べ取り付けに工数がかかり、コスト高に
なる傾向があった。
ト溶接性が悪いのでこの様な材料を用いた組立て方法と
して現状では、かしめやねじ止め等により機器に取り付
けている場合が多い。従って自動化が困難になり、一般
のばね材料に比べ取り付けに工数がかかり、コスト高に
なる傾向があった。
そこで本発明は、半田付性、抵抗溶接性の良い薄板ばね
材料を提供しようとするものである。
材料を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明の薄板ばね材料の１つ
は、Ｂｅ、Ａｌ、Ｔｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金
の薄板の表面に、Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉのいずれかのめっき
が施されて成るものである。
は、Ｂｅ、Ａｌ、Ｔｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金
の薄板の表面に、Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉのいずれかのめっき
が施されて成るものである。
本発明の薄板ばね材料の他の１つは、Ｂｅ、ＡＩ２、Ｔ
ｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金の薄板の表面に、Ｃ
ｕＳＡｇＳＮｉのいずれかのめっきが施され、さらにそ
のめっきの表面の一部又は全面に半田が積層されて成る
ものである。
ｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金の薄板の表面に、Ｃ
ｕＳＡｇＳＮｉのいずれかのめっきが施され、さらにそ
のめっきの表面の一部又は全面に半田が積層されて成る
ものである。
（作用〉
上記の如く本発明の薄板ばね材料の１つは、Ｂ ｅｓ
Ａ ｊ！１Ｔ ｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金の薄
板の表面に、Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉのいずれかのめっきが施
されているので、半田付けは前記めっきを介して行われ
、ＢｅＳＡｊ２、Ｔｉ等の酸化が無く、半田の濡れ性が
向上し、半田付性が良い。
Ａ ｊ！１Ｔ ｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金の薄
板の表面に、Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉのいずれかのめっきが施
されているので、半田付けは前記めっきを介して行われ
、ＢｅＳＡｊ２、Ｔｉ等の酸化が無く、半田の濡れ性が
向上し、半田付性が良い。
また抵抗溶接においては前記めっきによって３ｅ，Ａｊ
ｉ！，Ｔｉ等が溶融する迄その表面が被覆されているの
で、酸化が防止される。従って、電気接点との抵抗溶接
時、溶湯ができた時すぐに接点台材の溶湯と融合する為
、濡れ性が良く、低電力で溶接しても接合が完全に行わ
れ、溶け出しやチリが少なく、抵抗溶接性が向上し、接
合強度の信頼性を高めることが出来る。
ｉ！，Ｔｉ等が溶融する迄その表面が被覆されているの
で、酸化が防止される。従って、電気接点との抵抗溶接
時、溶湯ができた時すぐに接点台材の溶湯と融合する為
、濡れ性が良く、低電力で溶接しても接合が完全に行わ
れ、溶け出しやチリが少なく、抵抗溶接性が向上し、接
合強度の信頼性を高めることが出来る。
尚、前記めっきの厚さは、Ｏ．ｌμｍ未満では半田付性
、抵抗溶接性があまり良くならず、３μｍを超えるとコ
スト高となり且つばね性が低下する傾向があるので、０
．１〜３μｍが好ましい。
、抵抗溶接性があまり良くならず、３μｍを超えるとコ
スト高となり且つばね性が低下する傾向があるので、０
．１〜３μｍが好ましい。
本発明の薄板ばね材料の他の１つは、Ｂｅ，／Ｊ！ＳＴ
ｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金の薄板の表面に、Ｃ
ｕ，ＡｇＳＮｉのいずれかのめっきが施され、さらにそ
のめっきの表面の一部又は全面に半田が積層されて成る
ので、半田付けはその半田層を介して行われ、半田付性
が極めて良く、通常のＣｕ合金と同程度に同一条件で半
田付作業ができ、同等の接合強度が得られる。
ｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金の薄板の表面に、Ｃ
ｕ，ＡｇＳＮｉのいずれかのめっきが施され、さらにそ
のめっきの表面の一部又は全面に半田が積層されて成る
ので、半田付けはその半田層を介して行われ、半田付性
が極めて良く、通常のＣｕ合金と同程度に同一条件で半
田付作業ができ、同等の接合強度が得られる。
（実施例〉
本発明の薄板ばね材料の１つの実施例を説明すると、第
１ ｖｉ！Ｊａに示す如＜Ｂｅを０． ２５ｗｔ％含む
ＢｅＣｕの幅２０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの薄板帯材１の
表面に、Ｃｕめっき２を１．５μｍ施して、薄板ばね帯
材３を得た。この薄板ばね帯材３を第ｌ図ｂに示す如く
切断加工して幅２＋１１１１１，厚さ０．１ｍｍ，長さ
２０ｍｍの薄板ばね材料４を得た。そしてこれの先端部
に第２図に示す如く上面幅０．３ｍｍ，底面幅０．５Ｉ
ＩＩＩＩ１、高さ０．３ｍｍ、底面中央のプロジェクシ
ョシが０． ０２＋ｎｍ Ｈの断面半円状になされ、長
さ２ｌＩｌｆｆｌのＡｇ一Ｐ ｄ ５０ｗｔ％／ Ｃ
ｕ−Ｎ ｉ ３０ｗｔ％より成る台形状のクラッド電気
接点５をプロジェクション溶接した。
１ ｖｉ！Ｊａに示す如＜Ｂｅを０． ２５ｗｔ％含む
ＢｅＣｕの幅２０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの薄板帯材１の
表面に、Ｃｕめっき２を１．５μｍ施して、薄板ばね帯
材３を得た。この薄板ばね帯材３を第ｌ図ｂに示す如く
切断加工して幅２＋１１１１１，厚さ０．１ｍｍ，長さ
２０ｍｍの薄板ばね材料４を得た。そしてこれの先端部
に第２図に示す如く上面幅０．３ｍｍ，底面幅０．５Ｉ
ＩＩＩＩ１、高さ０．３ｍｍ、底面中央のプロジェクシ
ョシが０． ０２＋ｎｍ Ｈの断面半円状になされ、長
さ２ｌＩｌｆｆｌのＡｇ一Ｐ ｄ ５０ｗｔ％／ Ｃ
ｕ−Ｎ ｉ ３０ｗｔ％より成る台形状のクラッド電気
接点５をプロジェクション溶接した。
一方従来例として第６図ａに示す如＜Ｃｕめっきを施さ
ない実施例と同じＢｅを０． ２５ｗｔ％含むＢｅＣｕ
の薄板ばね帯材３′を第６図ｂに示す如く切断加工して
幅２叩、厚さ０．１ｍｍ、長さ２０ｍｍの薄板ばね材料
４′を得た。そしてこれの先端部に第７図に示す如く実
施例と同じクラッド電気接点５をプロジエクション溶接
した。
ない実施例と同じＢｅを０． ２５ｗｔ％含むＢｅＣｕ
の薄板ばね帯材３′を第６図ｂに示す如く切断加工して
幅２叩、厚さ０．１ｍｍ、長さ２０ｍｍの薄板ばね材料
４′を得た。そしてこれの先端部に第７図に示す如く実
施例と同じクラッド電気接点５をプロジエクション溶接
した。
こうして得た実施例及び従来例の電気接触子６、６′を
各１００個作成しその外観を比較した結果、実施例のも
のは従来例のものに比べ明らかに溶接時の溶け出しが少
なく、そのまわりに飛散するちりは皆無であった。又、
その試験片を第５図に示す様な治具でチャックし引張試
験機にて接点の接合部をひっかき、剥離させて溶接強度
試験を行ったところ、下記のような結果を得た。
各１００個作成しその外観を比較した結果、実施例のも
のは従来例のものに比べ明らかに溶接時の溶け出しが少
なく、そのまわりに飛散するちりは皆無であった。又、
その試験片を第５図に示す様な治具でチャックし引張試
験機にて接点の接合部をひっかき、剥離させて溶接強度
試験を行ったところ、下記のような結果を得た。
上記の表で明らかなように従来例の薄板ばね材料４′は
クラッド電気接点５のプロジェクション溶接に於いて溶
け出しが発生せず、チリが発生し明らかに溶接性が劣る
もので、溶接強度が低く不安定であったのに対し、実施
例の薄板ばね材料４はクラッド電気接点５のプロジェク
ション溶接に於いてチリの発生が無く、又溶接強度試験
後もばね破損も無くてばね性を維持でき、しかも溶接性
が良好で、接合強度が高く安定していることが判る。
クラッド電気接点５のプロジェクション溶接に於いて溶
け出しが発生せず、チリが発生し明らかに溶接性が劣る
もので、溶接強度が低く不安定であったのに対し、実施
例の薄板ばね材料４はクラッド電気接点５のプロジェク
ション溶接に於いてチリの発生が無く、又溶接強度試験
後もばね破損も無くてばね性を維持でき、しかも溶接性
が良好で、接合強度が高く安定していることが判る。
次に本発明の薄板ばね材料の他の１つの実施例を説明す
ると、第３図ａに示す如＜Ｂｅを０． ２５ｗｔ％含む
ＢｅＣｕの幅３０ＩＩＩＩＩ１１厚さ０． ２ｍｍの薄
板帯材１１の外表面に、Ｃｕめっきｌ２を０．５μｍを
施し、水溶性フラックスに濡らした後、一側端を２５０
〜２７０℃の半田浴に接触させ、第３図ｂに示す如くー
側端上下面及び端面に厚さ２０μｍ、幅２關の半田層ｌ
３を形或して薄板ばね帯材ｌ４を得た。この薄板ばね帯
材ｌ４を第３図Ｃに示す如く切断加工して幅２＋０１１
，厚さ０．２ｍｍ，長さ３０ｍｍの薄板はね材料１５を
得た。試験片１５を第４図の様に重ね合わせはんだゴテ
にて約２５０℃に加熱して接合し、試験片を得た。この
片１００枚を引張試験機で引張り、接合強度を測定した
結果３ｋｇ／一〜４ｋｇ／ａｎｔの強さを示した。又、
従来のものでは全く半田付けが出来ず、試験が不可能で
あった。以上の例で示す通り本発明の材料は半田付性が
極めて良く、通常のＣｕ合金と全く変わらない条件で同
等の接合強度が得られる。
ると、第３図ａに示す如＜Ｂｅを０． ２５ｗｔ％含む
ＢｅＣｕの幅３０ＩＩＩＩＩ１１厚さ０． ２ｍｍの薄
板帯材１１の外表面に、Ｃｕめっきｌ２を０．５μｍを
施し、水溶性フラックスに濡らした後、一側端を２５０
〜２７０℃の半田浴に接触させ、第３図ｂに示す如くー
側端上下面及び端面に厚さ２０μｍ、幅２關の半田層ｌ
３を形或して薄板ばね帯材ｌ４を得た。この薄板ばね帯
材ｌ４を第３図Ｃに示す如く切断加工して幅２＋０１１
，厚さ０．２ｍｍ，長さ３０ｍｍの薄板はね材料１５を
得た。試験片１５を第４図の様に重ね合わせはんだゴテ
にて約２５０℃に加熱して接合し、試験片を得た。この
片１００枚を引張試験機で引張り、接合強度を測定した
結果３ｋｇ／一〜４ｋｇ／ａｎｔの強さを示した。又、
従来のものでは全く半田付けが出来ず、試験が不可能で
あった。以上の例で示す通り本発明の材料は半田付性が
極めて良く、通常のＣｕ合金と全く変わらない条件で同
等の接合強度が得られる。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の薄板ばね材料は、半田
付性、抵抗溶接性に優れていて、機器への接合や電気接
点の接合が容易でその接合強度を高く安定したものにで
き、しかも溶け出しやチリの発生が無く、その上破損も
無くばね性も高いという優れた効果を有するので、電気
接触子用の薄板ばね材料としては在来のものに比べ非常
に使い易く、その後の組立て加工に於いて信頼性を高め
ることが出来る画期的な材料と言える。
付性、抵抗溶接性に優れていて、機器への接合や電気接
点の接合が容易でその接合強度を高く安定したものにで
き、しかも溶け出しやチリの発生が無く、その上破損も
無くばね性も高いという優れた効果を有するので、電気
接触子用の薄板ばね材料としては在来のものに比べ非常
に使い易く、その後の組立て加工に於いて信頼性を高め
ることが出来る画期的な材料と言える。
第１図ａ，ｂは本発明の薄板ばね材料の１つの製作実施
例を示す図、第２図はその薄板ばね材料に電気接点をプ
ロジェクション溶接して得た電気接触子を示す図、第３
図ａＳｂ，ｃは本発明の薄板ばね材料の他の１つの製作
実施例を示す図、第４図は本発明の薄板ばね材料を半田
付けして得た接合強度試験片を示す図、第５図は接合強
度測定の状態を示す図、第６図ａ，ｂは従来の薄板ばね
材料の製作実施例を示す図、第７図はその薄板ばね材料
に電気接点をプロジェクション溶接して得た電気接触子
を示す図である。
例を示す図、第２図はその薄板ばね材料に電気接点をプ
ロジェクション溶接して得た電気接触子を示す図、第３
図ａＳｂ，ｃは本発明の薄板ばね材料の他の１つの製作
実施例を示す図、第４図は本発明の薄板ばね材料を半田
付けして得た接合強度試験片を示す図、第５図は接合強
度測定の状態を示す図、第６図ａ，ｂは従来の薄板ばね
材料の製作実施例を示す図、第７図はその薄板ばね材料
に電気接点をプロジェクション溶接して得た電気接触子
を示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ｂｅ、Ａｌ、Ｔｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金
の薄板の表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉのいずれかのめっき
が施されて成る薄板ばね材料。 ２、Ｂｅ、Ａｌ、Ｔｉの少なくとも１種を含むＣｕ合金
の薄板の表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉのいずれかのめっき
が施され、さらにそのめっきの表面の一部又は全面に半
田が積層されて成る薄板ばね材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15348589A JP2708888B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 薄板ばね材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15348589A JP2708888B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 薄板ばね材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316725A true JPH0316725A (ja) | 1991-01-24 |
| JP2708888B2 JP2708888B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=15563604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15348589A Expired - Fee Related JP2708888B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 薄板ばね材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708888B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274422A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Nikko Kinzoku Kk | プレス打抜き性に優れた電子部品用素材 |
| JP2006272889A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Nikko Kinzoku Kk | プレス打抜き性に優れた電子部品用銅基素材 |
| JP2009206002A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Hitachi Ltd | 電磁スイッチ |
| US8503696B2 (en) | 2005-11-16 | 2013-08-06 | Thomson Licensing | Equalizer interface for electronic apparatus |
| JP2017179573A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき層を有するチタン銅箔 |
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| WO2018180217A1 (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-04 | 日本電産株式会社 | 電気接点、それを備えた電磁リレー及び電気接点の製造方法 |
| JP2019196548A (ja) * | 2019-07-10 | 2019-11-14 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき層を有するチタン銅箔 |
| JP2019199650A (ja) * | 2019-07-10 | 2019-11-21 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき層を有するチタン銅箔 |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP15348589A patent/JP2708888B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4563850B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-10-13 | 日鉱金属株式会社 | プレス打抜き性に優れた電子部品用銅基素材 |
| JP4686658B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-05-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | プレス打抜き性に優れた電子部品用素材 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2708888B2 (ja) | 1998-02-04 |
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