JP2708888B2 - 薄板ばね材料 - Google Patents
薄板ばね材料Info
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- JP2708888B2 JP2708888B2 JP15348589A JP15348589A JP2708888B2 JP 2708888 B2 JP2708888 B2 JP 2708888B2 JP 15348589 A JP15348589 A JP 15348589A JP 15348589 A JP15348589 A JP 15348589A JP 2708888 B2 JP2708888 B2 JP 2708888B2
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- Japan
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- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リレー、スイッチ、コネクター等に用いる
電気接触子を作る為に、電気接点を取付ける薄板ばね材
に関する。
電気接触子を作る為に、電気接点を取付ける薄板ばね材
に関する。
（従来の技術） 従来より上記用途の電気接触子を作る為に、電気接点
を取付ける薄板ばね材料としては、BeCuやYcut（Cu−Ti
合金）等の高強度薄板ばね材料が用いられている。
を取付ける薄板ばね材料としては、BeCuやYcut（Cu−Ti
合金）等の高強度薄板ばね材料が用いられている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、上記の薄板ばね材料は、BeやTiが活性金属
である為、半田付け温度で酸化し、表面に酸化物層が形
成される。従って半田との濡れが悪く、半田付性が悪
い。また前記酸化物を還元することのできる適当なフラ
ックスが存在しない為、表面を切削したり、ペーパーで
研磨したりして半田付けする事もあるが、その場合にも
半田付け性が悪く信頼性が劣る。さらに前記薄板ばね材
をスポット溶接する場合には溶接時BeやTiが酸化し、被
溶接材の表面への濡れが悪く、抵抗溶接性が悪い。この
為、溶け出しを多くして接合しているが、チリが多量に
発生するため、接点面を汚したり疵をつけたりして障害
を誘発するという問題があった。
である為、半田付け温度で酸化し、表面に酸化物層が形
成される。従って半田との濡れが悪く、半田付性が悪
い。また前記酸化物を還元することのできる適当なフラ
ックスが存在しない為、表面を切削したり、ペーパーで
研磨したりして半田付けする事もあるが、その場合にも
半田付け性が悪く信頼性が劣る。さらに前記薄板ばね材
をスポット溶接する場合には溶接時BeやTiが酸化し、被
溶接材の表面への濡れが悪く、抵抗溶接性が悪い。この
為、溶け出しを多くして接合しているが、チリが多量に
発生するため、接点面を汚したり疵をつけたりして障害
を誘発するという問題があった。
上記のように従来の薄板ばね材料は、半田付性、スポ
ット溶接性が悪いのでこの様な材料を用いた組立て方法
として現状では、かしめやねじ止め等により機器に取り
付けている場合が多い。従って自動化が困難になり、一
般のばね材料に比べ取り付けに工数がかかり、コスト高
になる傾向があった。
ット溶接性が悪いのでこの様な材料を用いた組立て方法
として現状では、かしめやねじ止め等により機器に取り
付けている場合が多い。従って自動化が困難になり、一
般のばね材料に比べ取り付けに工数がかかり、コスト高
になる傾向があった。
そこで本発明は、半田付性、抵抗溶接性の良い薄板ば
ね材料を提供しようとするものである。
ね材料を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するための本発明の薄板ばね材料の１
つは、Be、Al、Tiの少なくとも１種を含むCu合金の薄板
の表面に、Cu、Ag、Niのいずれかのめっきが施されて成
るものである。
つは、Be、Al、Tiの少なくとも１種を含むCu合金の薄板
の表面に、Cu、Ag、Niのいずれかのめっきが施されて成
るものである。
本発明の薄板ばね材料の他の１つは、Be、Al、Tiの少
なくとも１種を含むCu合金の薄板の表面に、Cu、Ag、Ni
のいずれかのめっきが施され、さらにそのめっきの表面
の一部又は全面に半田が積層されて成るものである。
なくとも１種を含むCu合金の薄板の表面に、Cu、Ag、Ni
のいずれかのめっきが施され、さらにそのめっきの表面
の一部又は全面に半田が積層されて成るものである。
（作用） 上記の如く本発明の薄板ばね材料の１つは、Be、Al、
Tiの少なくとも１種を含むCu合金の薄板の表面に、Cu、
Ag、Niのいずれかのめっきが施されているので、半田付
けは前記めっきを介して行われ、Be、Al、Ti等の酸化が
無く、半田の濡れ性が向上し、半田付性が良い。また抵
抗溶接においては前記めっきによってBe、Al、Ti等が溶
融する迄その表面が被覆されているので、酸化が防止さ
れる。従って、電気接点との抵抗溶接時、溶湯ができた
時すぐに接点台材の溶湯と融合する為、濡れ性が良く、
低電力で溶接しても接合が完全に行われ、溶け出しやチ
リが少なく、抵抗溶接性が向上し、接合強度の信頼性を
高めることが出来る。
Tiの少なくとも１種を含むCu合金の薄板の表面に、Cu、
Ag、Niのいずれかのめっきが施されているので、半田付
けは前記めっきを介して行われ、Be、Al、Ti等の酸化が
無く、半田の濡れ性が向上し、半田付性が良い。また抵
抗溶接においては前記めっきによってBe、Al、Ti等が溶
融する迄その表面が被覆されているので、酸化が防止さ
れる。従って、電気接点との抵抗溶接時、溶湯ができた
時すぐに接点台材の溶湯と融合する為、濡れ性が良く、
低電力で溶接しても接合が完全に行われ、溶け出しやチ
リが少なく、抵抗溶接性が向上し、接合強度の信頼性を
高めることが出来る。
尚、前記めっきの厚さは、0.1μｍ未満では半田付
性、抵抗溶接性があまり良くならず、３μｍを超えると
コスト高となり且つばね性が低下する傾向があるので、
0.1〜３μｍが好ましい。
性、抵抗溶接性があまり良くならず、３μｍを超えると
コスト高となり且つばね性が低下する傾向があるので、
0.1〜３μｍが好ましい。
本発明の薄板ばね材料の他の１つは、Be、Al、Tiの少
なくとも１種を含むCu合金の薄板の表面に、Cu、Ag、Ni
のいずれかのめっきが施され、さらにそのめっきの表面
の一部又は全面に半田が積層されて成るので、半田付け
はその半田層を介して行われ、半田付性が極めて良く、
通常のCu合金と同程度に同一条件で半田付作業ができ、
同等の接合強度が得られる。
なくとも１種を含むCu合金の薄板の表面に、Cu、Ag、Ni
のいずれかのめっきが施され、さらにそのめっきの表面
の一部又は全面に半田が積層されて成るので、半田付け
はその半田層を介して行われ、半田付性が極めて良く、
通常のCu合金と同程度に同一条件で半田付作業ができ、
同等の接合強度が得られる。
（実施例） 本発明の薄板ばね材料の１つの実施例を説明すると、
第１図ａに示す如くBeを0.25wt％含むBeCuの幅20mm、厚
さ0.1mmの薄板帯材１の表面に、Cuめっき２を1.5μｍ施
して、薄板ばね帯材３を得た。この薄板ばね帯材３を第
１図ｂに示す如く切断加工して幅2mm、厚さ0.1mm、長さ
20mmの薄板ばね材料４を得た。そしてこれの先端部に第
２図に示す如く上面幅0.3mm、底面幅0.5mm、高さ0.3m
m、底面中央のプロジェクションが0.02mm Rの断面半円
状になされ、長さ2mmのAg−Pd 50wt％/Cu−Ni30wt％よ
り成る台形状のクラッド電気接点５をプロジェクション
溶接した。
第１図ａに示す如くBeを0.25wt％含むBeCuの幅20mm、厚
さ0.1mmの薄板帯材１の表面に、Cuめっき２を1.5μｍ施
して、薄板ばね帯材３を得た。この薄板ばね帯材３を第
１図ｂに示す如く切断加工して幅2mm、厚さ0.1mm、長さ
20mmの薄板ばね材料４を得た。そしてこれの先端部に第
２図に示す如く上面幅0.3mm、底面幅0.5mm、高さ0.3m
m、底面中央のプロジェクションが0.02mm Rの断面半円
状になされ、長さ2mmのAg−Pd 50wt％/Cu−Ni30wt％よ
り成る台形状のクラッド電気接点５をプロジェクション
溶接した。
一方従来例として第６図ａに示す如くCuめっきを施さ
ない実施例と同じBeを025wt％含むBeCuの薄板ばね帯材
３′を第６図ｂに示す如く切断加工して幅2mm、厚さ0.1
mm、長さ20mmの薄板ばね材料４′を得た。そしてこれの
先端部に第７図に示す如く実施例と同じクラッド電気接
点５をプロジェクション溶接した。
ない実施例と同じBeを025wt％含むBeCuの薄板ばね帯材
３′を第６図ｂに示す如く切断加工して幅2mm、厚さ0.1
mm、長さ20mmの薄板ばね材料４′を得た。そしてこれの
先端部に第７図に示す如く実施例と同じクラッド電気接
点５をプロジェクション溶接した。
こうして得た実施例及び従来例の電気接触子６、６′
を各100個作成しその外観を比較した結果、実施例のも
のは従来例のものに比べ明らかに溶接時の溶け出しが少
なく、そのまわりに飛散するちりは皆無であった。又、
その試験片を第５図に示す様な治具でチャックし引張試
験機にて接点の接合部をひっかき、剥離させて溶接強度
試験を行ったところ、下記のような結果を得た。
を各100個作成しその外観を比較した結果、実施例のも
のは従来例のものに比べ明らかに溶接時の溶け出しが少
なく、そのまわりに飛散するちりは皆無であった。又、
その試験片を第５図に示す様な治具でチャックし引張試
験機にて接点の接合部をひっかき、剥離させて溶接強度
試験を行ったところ、下記のような結果を得た。
上記の表で明らかなように従来例の薄板ばね材料４′
はクラッド電気接点５のプロジェクション溶接に於いて
溶け出しが発生せず、チリが発生し明らかに溶接性が劣
るもので、溶接強度が低く不安定であったのに対し、実
施例の薄板ばね材料４はクラッド電気接点５のプロジェ
クション溶接に於てチリの発生が無く、又溶接強度試験
後もばね破損も無くてばね性を維持でき、しかも溶接性
が良好で、接合強度が高く安定していることが判る。
はクラッド電気接点５のプロジェクション溶接に於いて
溶け出しが発生せず、チリが発生し明らかに溶接性が劣
るもので、溶接強度が低く不安定であったのに対し、実
施例の薄板ばね材料４はクラッド電気接点５のプロジェ
クション溶接に於てチリの発生が無く、又溶接強度試験
後もばね破損も無くてばね性を維持でき、しかも溶接性
が良好で、接合強度が高く安定していることが判る。
次に本発明の薄板ばね材料の他の１つの実施例を説明
すると、第３図ａに示す如くBeを0.25wt％含むBeCuの幅
30mm、厚さ0.2mmの薄板帯材11の外表面に、Cuめっき12
を0.5μｍを施し、水溶性フラックスに濡らした後、一
側端を250〜270℃の半田浴に接触させ、第３図ｂに示す
如く一側端上下面及び端面に厚さ20μｍ、幅2mmの半田
層13を形成して薄板ばね帯材14を得た。この薄板ばね帯
材14を第３図ｃに示す如く切断加工して幅2mm、厚さ0.2
mm、長さ30mmの薄板ばね材料15を得た。試験片15を第４
図の様に重ね合わせはんだゴデにて約250℃に加熱して
接合し、試験片を得た。この片100枚を引張試験機で引
張り、接合強度を測定した結果3kg/mm2〜4kg/mm2の強さ
を示した。又、従来のものでは全く半田付けが出来ず、
試験が不可能であった。以上の例で示す通り本発明の材
料は半田付性が極めて良く、通常のCu合金と全く変わら
ない条件で同等の接合強度が得られる。
すると、第３図ａに示す如くBeを0.25wt％含むBeCuの幅
30mm、厚さ0.2mmの薄板帯材11の外表面に、Cuめっき12
を0.5μｍを施し、水溶性フラックスに濡らした後、一
側端を250〜270℃の半田浴に接触させ、第３図ｂに示す
如く一側端上下面及び端面に厚さ20μｍ、幅2mmの半田
層13を形成して薄板ばね帯材14を得た。この薄板ばね帯
材14を第３図ｃに示す如く切断加工して幅2mm、厚さ0.2
mm、長さ30mmの薄板ばね材料15を得た。試験片15を第４
図の様に重ね合わせはんだゴデにて約250℃に加熱して
接合し、試験片を得た。この片100枚を引張試験機で引
張り、接合強度を測定した結果3kg/mm2〜4kg/mm2の強さ
を示した。又、従来のものでは全く半田付けが出来ず、
試験が不可能であった。以上の例で示す通り本発明の材
料は半田付性が極めて良く、通常のCu合金と全く変わら
ない条件で同等の接合強度が得られる。
（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の薄板ばね材料は、半
田付性、抵抗溶接性に優れていて、機器への接合や電気
接点の接合が容易でその接合強度を高く安定したものに
でき、しかも溶け出しやチリの発生が無く、その上破損
も無くばね性も高いという優れた効果を有するので、電
気接触子用の薄板ばね材料としては在来のものに比べ非
常に使い易く、その後の組立て加工に於いて信頼性を高
めることが出来る画期的な材料と言える。
田付性、抵抗溶接性に優れていて、機器への接合や電気
接点の接合が容易でその接合強度を高く安定したものに
でき、しかも溶け出しやチリの発生が無く、その上破損
も無くばね性も高いという優れた効果を有するので、電
気接触子用の薄板ばね材料としては在来のものに比べ非
常に使い易く、その後の組立て加工に於いて信頼性を高
めることが出来る画期的な材料と言える。
第１図ａ、ｂは本発明の薄板ばね材料の１つの製作実施
例を示す図、第２図はその薄板ばね材料に電気接点をプ
ロジェクション溶接して得た電気接触子を示す図、第３
図ａ、ｂ、ｃは本発明の薄板ばね材料の他の１つの製作
実施例を示す図、第４図は本発明の薄板ばね材料を半田
付けして得た接合強度試験片を示す図、第５図は接合強
度測定の状態を示す図、第６図ａ、ｂは従来の薄板ばね
材料の製作実施例を示す図、第７図はその薄板ばね材料
に電気接点プロジェクション溶接して得た電気接触子を
示す図である。
例を示す図、第２図はその薄板ばね材料に電気接点をプ
ロジェクション溶接して得た電気接触子を示す図、第３
図ａ、ｂ、ｃは本発明の薄板ばね材料の他の１つの製作
実施例を示す図、第４図は本発明の薄板ばね材料を半田
付けして得た接合強度試験片を示す図、第５図は接合強
度測定の状態を示す図、第６図ａ、ｂは従来の薄板ばね
材料の製作実施例を示す図、第７図はその薄板ばね材料
に電気接点プロジェクション溶接して得た電気接触子を
示す図である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｈ 11/04 Ｈ０１Ｈ 11/04 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】Be、Al、Tiの少なくとも１種を含むCu合金
の薄板の表面に、Cu、Ag、Niのいずれかのめっきが施さ
れて成る薄板ばね材料。 - 【請求項２】Be、Al、Tiの少なくとも１種を含むCu合金
の薄板の表面に、Cu、Ag、Niのいずれかのめっきが施さ
れ、さらにそのめっきの表面の一部又は全面に半田が積
層されて成る薄板ばね材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15348589A JP2708888B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 薄板ばね材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15348589A JP2708888B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 薄板ばね材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316725A JPH0316725A (ja) | 1991-01-24 |
| JP2708888B2 true JP2708888B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=15563604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15348589A Expired - Fee Related JP2708888B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 薄板ばね材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708888B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4686658B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-05-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | プレス打抜き性に優れた電子部品用素材 |
| JP4563850B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-10-13 | 日鉱金属株式会社 | プレス打抜き性に優れた電子部品用銅基素材 |
| WO2007058650A1 (en) | 2005-11-16 | 2007-05-24 | Thomson Licensing | Equalizer interface for electronic apparatus |
| JP5049821B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2012-10-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | エンジン始動用スタータ |
| JP6796943B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-12-09 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき層を有するチタン銅箔 |
| JP2017179573A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき層を有するチタン銅箔 |
| WO2018180217A1 (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-04 | 日本電産株式会社 | 電気接点、それを備えた電磁リレー及び電気接点の製造方法 |
| JP2019196548A (ja) * | 2019-07-10 | 2019-11-14 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき層を有するチタン銅箔 |
| JP2019199650A (ja) * | 2019-07-10 | 2019-11-21 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき層を有するチタン銅箔 |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP15348589A patent/JP2708888B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0316725A (ja) | 1991-01-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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