JPH0424809B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0424809B2 JPH0424809B2 JP57072953A JP7295382A JPH0424809B2 JP H0424809 B2 JPH0424809 B2 JP H0424809B2 JP 57072953 A JP57072953 A JP 57072953A JP 7295382 A JP7295382 A JP 7295382A JP H0424809 B2 JPH0424809 B2 JP H0424809B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- silver
- oxide
- electrical contact
- shaped
- Prior art date
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- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
本発明は、銀−酸化物帯状合金材料（銀中に酸
化カドミウム、酸化すず、酸化ビスマス、酸化ア
ンチモン、酸化亜鉛、酸化インジウム等を分散し
た材料）を帯状台材に接合した状態で用いられる
帯状電気接点材料の製造方法に関するものであ
る。 一般に銀−酸化物合金材料は、耐溶着性等の電
気的特性に優れており、中電流域の電気接点材料
として広く用いられている。尚この銀−酸化物合
金材料は、主に他の台材に接合した状態で実際の
使用に供されるものであるが他の台材との接合の
際、耐溶着性に優れる特性が障害となり充分なる
接合強度を得ることが出来ないものである。 そこで従来は、銀−酸化物合金帯状材料を帯状
台材に接合する際、銀−酸化物合金帯状材料と帯
状台材との間に帯状銀層を設け、この帯状銀層を
介して、銀−酸化物合金帯状材料と帯状台材とを
圧接せしめていたが、それでも未だその接合強度
は充分とは言えず電気接点として稼働中に銀−酸
化物合金材料と銀層との境界から剥離して脱落す
るという欠点があつた。 本発明は、上述した様な諸事情に鑑みて成され
たものであり、銀−酸化物合金帯状材料を帯状台
材に接合した場合に於いて充分なる接合強度の得
られる帯状電気接点材料の製造方法を提供せんと
するものである。 以下本発明より成る帯状電気接点材料の製造方
法について説明すると、銀−酸化物合金帯状材料
を帯状台材に不活性雰囲気中で熱間圧接する際に
その帯状台材をりんを0.01〜２重量％含有して成
る銅合金とすることを特徴とするものである。 然るに、銀−酸化物合金帯状材料が他の帯状材
料と接合性に劣るには、銀−酸化物合金帯状材料
表面の酸化物がその接合性を阻害するもので、本
発明はこの点に着目して成されたものであり、帯
状台材にりんを含有する銅合金を用いることによ
り、不活性雰囲気中で熱間圧接する際、銀−酸化
物合金帯状材料表面の酸化物が帯状台材である銅
合金中のりんに還元され、その結果接合強度を向
上ならしむるものである。 尚、本発明に於いてりんの量を0.01〜２重量％
に限定したのは、0.01重量％以下では、銀−酸化
物合金帯状材料表面の酸化物を還元する効果が薄
く、充分なる接合強度を得ることが出来ないから
であり、又２重量％以上では、りんの作用の材料
が脆くなり、接合面に割れが発生してしまうから
である。 次に本発明を更に明瞭ならしむるべく、その具
体的な実施例及び従来例について説明する。 〔実施例〕 厚さ0.5mm、幅２mmのAg−12重量％CdOより成
るテープ状銀−酸化物合金材料を厚さ１mm、幅５
mmのCu−５重量％Ni−0.1重量％Ｐ合金より成る
帯状台材に不活性雰囲気中750℃にて熱間圧延し、
帯状電気接点材料と成した。 〔従来例〕 厚さ0.5mm、幅２mmのAg−12重量％CdOより成
るテープ状銀−酸化物合金材料と厚さ0.05mm、幅
２mmのAgのテープ材を不活性雰囲気中750℃で熱
間圧接し更に厚さ１mm、幅５mmのCu−５重量％
Ni合金より成る帯状台材に、同じく不活性雰囲
気中750℃で熱間圧接し、帯状電気接点材料と成
した。 かようにして得られた帯状電気接点材料につい
てその接合強度を測定するため、テープ状銀−酸
化物合金材料の剥離試験を行なつたところ、下記
の右欄のような結果を得た。
化カドミウム、酸化すず、酸化ビスマス、酸化ア
ンチモン、酸化亜鉛、酸化インジウム等を分散し
た材料）を帯状台材に接合した状態で用いられる
帯状電気接点材料の製造方法に関するものであ
る。 一般に銀−酸化物合金材料は、耐溶着性等の電
気的特性に優れており、中電流域の電気接点材料
として広く用いられている。尚この銀−酸化物合
金材料は、主に他の台材に接合した状態で実際の
使用に供されるものであるが他の台材との接合の
際、耐溶着性に優れる特性が障害となり充分なる
接合強度を得ることが出来ないものである。 そこで従来は、銀−酸化物合金帯状材料を帯状
台材に接合する際、銀−酸化物合金帯状材料と帯
状台材との間に帯状銀層を設け、この帯状銀層を
介して、銀−酸化物合金帯状材料と帯状台材とを
圧接せしめていたが、それでも未だその接合強度
は充分とは言えず電気接点として稼働中に銀−酸
化物合金材料と銀層との境界から剥離して脱落す
るという欠点があつた。 本発明は、上述した様な諸事情に鑑みて成され
たものであり、銀−酸化物合金帯状材料を帯状台
材に接合した場合に於いて充分なる接合強度の得
られる帯状電気接点材料の製造方法を提供せんと
するものである。 以下本発明より成る帯状電気接点材料の製造方
法について説明すると、銀−酸化物合金帯状材料
を帯状台材に不活性雰囲気中で熱間圧接する際に
その帯状台材をりんを0.01〜２重量％含有して成
る銅合金とすることを特徴とするものである。 然るに、銀−酸化物合金帯状材料が他の帯状材
料と接合性に劣るには、銀−酸化物合金帯状材料
表面の酸化物がその接合性を阻害するもので、本
発明はこの点に着目して成されたものであり、帯
状台材にりんを含有する銅合金を用いることによ
り、不活性雰囲気中で熱間圧接する際、銀−酸化
物合金帯状材料表面の酸化物が帯状台材である銅
合金中のりんに還元され、その結果接合強度を向
上ならしむるものである。 尚、本発明に於いてりんの量を0.01〜２重量％
に限定したのは、0.01重量％以下では、銀−酸化
物合金帯状材料表面の酸化物を還元する効果が薄
く、充分なる接合強度を得ることが出来ないから
であり、又２重量％以上では、りんの作用の材料
が脆くなり、接合面に割れが発生してしまうから
である。 次に本発明を更に明瞭ならしむるべく、その具
体的な実施例及び従来例について説明する。 〔実施例〕 厚さ0.5mm、幅２mmのAg−12重量％CdOより成
るテープ状銀−酸化物合金材料を厚さ１mm、幅５
mmのCu−５重量％Ni−0.1重量％Ｐ合金より成る
帯状台材に不活性雰囲気中750℃にて熱間圧延し、
帯状電気接点材料と成した。 〔従来例〕 厚さ0.5mm、幅２mmのAg−12重量％CdOより成
るテープ状銀−酸化物合金材料と厚さ0.05mm、幅
２mmのAgのテープ材を不活性雰囲気中750℃で熱
間圧接し更に厚さ１mm、幅５mmのCu−５重量％
Ni合金より成る帯状台材に、同じく不活性雰囲
気中750℃で熱間圧接し、帯状電気接点材料と成
した。 かようにして得られた帯状電気接点材料につい
てその接合強度を測定するため、テープ状銀−酸
化物合金材料の剥離試験を行なつたところ、下記
の右欄のような結果を得た。
【表】
上記表より判明する通り、本発明により得られ
た帯状電気接点材料の接合強度は、従来の方法に
より得られた帯状電気接点材料の接合強度と比較
して数段に高いものであつた。 以上詳細に説明した通り、本発明より成る電気
接点材料の製造方法は、銀−酸化物合金帯状材料
をりんを含有する銅合金をより成る帯状台材に不
活性雰囲気中で熱間圧接することにより、銀−酸
化物合金帯状材料表面の酸化物が上記銅合金中の
りんに還元され、その結果接合面の酸化物がなく
なり、その接合強度は従来の方法として比較して
数段に向上するものである。又、本発明は、中間
層として高価な銀テープを使用しないで価格的に
も安価なものとなるものである。
た帯状電気接点材料の接合強度は、従来の方法に
より得られた帯状電気接点材料の接合強度と比較
して数段に高いものであつた。 以上詳細に説明した通り、本発明より成る電気
接点材料の製造方法は、銀−酸化物合金帯状材料
をりんを含有する銅合金をより成る帯状台材に不
活性雰囲気中で熱間圧接することにより、銀−酸
化物合金帯状材料表面の酸化物が上記銅合金中の
りんに還元され、その結果接合面の酸化物がなく
なり、その接合強度は従来の方法として比較して
数段に向上するものである。又、本発明は、中間
層として高価な銀テープを使用しないで価格的に
も安価なものとなるものである。
Claims (1)
- １ 銀−酸化物合金帯状材料を帯状台材に不活性
雰囲気中で熱間圧接する方法に於いて、前記帯状
台材をりん0.01〜２重量％含有して成る銅合金と
することを特徴とする帯状電気接点材料の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7295382A JPS58189914A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 帯状電気接点材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7295382A JPS58189914A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 帯状電気接点材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58189914A JPS58189914A (ja) | 1983-11-05 |
| JPH0424809B2 true JPH0424809B2 (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=13504255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7295382A Granted JPS58189914A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 帯状電気接点材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58189914A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS602736B2 (ja) * | 1979-07-19 | 1985-01-23 | 三菱電機株式会社 | 高電圧用ガスブツシング装置 |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7295382A patent/JPS58189914A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58189914A (ja) | 1983-11-05 |
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