JP2641549B2 - Ag―酸化物系複合接点材料およびその製造方法 - Google Patents

Ag―酸化物系複合接点材料およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ag−酸化物系接点材料とCuまたはCu合金と
の複合材料およびその製造方法に関する。
〔従来の技術〕
電気接点材料としてAg、Ag−NiあるいはAg中にCd、S
b、Sn、In、Zn等の酸化物を分散させた所謂Ag−酸化物
系材料が用いられている。
特に、このAg−酸化物系材料は耐溶着性、耐消耗性等
の接点特性が優れているために主に中負荷領域で使用さ
れているもので、接点の裏側にはAg層を設けて台材にろ
う付けあるいはスポット溶接を行って固着する方法が一
般的にとられている。
ところが、近時工程の合理化を目的としてAg−酸化物
系材料とCuあるいはCu合金の条材を複合した複合材料が
多く用いられるようになってきた。この複合材料はAg−
酸化物系材料とCuまたはCu合金の直接の接合が困難であ
るために、通常は中間層としてAg層を介在させて製造し
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上のようなAg−酸化物系材料とCuあるいはCu合金の
条材を複合した複合材料は、CuあるいはCu合金とAgとの
接合強度には問題はないが、Ag−酸化物系材料とAg層間
では充分な強度が得られないという問題がある。
接点開閉後の接点を観察すると、特に接点端部におい
て、AgとAg−酸化物系材料との接合界面に微細なクラッ
クが発生する。この発生したクラックはさらに接合界面
内部へと徐々に進行し、やがて接点剥離となるという可
能性がある。
また、これらのクラックは接点開閉時に発生するジュ
ール熱やアーク熱等の熱拡散の悪化を助長し、接点の疑
似溶着や異常消耗の原因となる問題がある。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明は、Ag−酸化物系材料に対して接合性が良好で
ある未酸化組成Ag合金の即ち、Ag−酸化物系材料と同成
分系のAg合金を熱圧着し、さらに、N2等の非酸化性雰囲
気もしくは不活性雰囲気で両者の融点以下400℃以上の
温度で一定時間保持して接合界面の拡散を促しておき、
そのAg合金層が中間層となるようにCuまたはCu合金を接
合して複合材料としたことを特徴とする。
〔実 施 例〕
以下に本発明の実施例を説明する。
Ag粉4500gと、Sn酸化物粉500gを混合して直径80mmの
ビレットに成形、焼結した後、900℃の温度で厚さ5mm、
幅40mmの形状に熱間押出しを行った。
つぎに、溶解法により、重量比で92%Ag−Sn合金を作
り、厚さ0.5mm、幅40mmの形状に加工した。
そこで、上記のAg−SnO2と92%Ag−Sn合金の条材をN2
中で850℃に加熱し、熱間圧延により圧着し、厚さ3mmの
一次複合条材を得た。さらに、この一次複合条材をN2
で750℃で5時間の条件で加熱して拡散を促した。
つぎに、厚さ1.1mm、幅40mmの重量比で90wt Cu−Niの
条材と上記一次複合条材とをN2:H2が1:1の雰囲気中で80
0℃に加熱し、熱間圧延により92%Ag−Sn合金層が中間
層となるようにして圧着を行った。
上記複合材を厚さ1.8mmまで冷間圧延後、所定寸法に
裁断し、焼鈍と加工を繰り返して図示するような足付き
の断面形状を有する複合条件とした。
以上の複合接点材料の接点性能試験の結果を以下の表
に示す。
ここで、比較のために従来例として、Agを中間層とし
た90wt%Ag−SnO2と90wt%Cu−Ni合金との複合材を作
り、上記実施例と同寸法、同形状に加工した。
試験サンプルは長さ4mmに切断し、りん青銅製の台座
にスポット溶接により固定し、市販のスイッチに組み込
んで電圧200V、電流90A、力率0.38の条件下で3万回開
閉を行い、消耗量および溶着回数を測定すると共に剥離
の有無を観察した。
〔発明の効果〕 以上詳細に説明した本発明によると、表に示した如
く、消耗量と溶着回数は、従来例が80mg、10回であるの
に対して、本発明は45mg、0回であり、顕著な効果が示
されている。
また、剥離についても、従来例は接点端部から剥離が
観察されるが、本発明では一切観察されないこととな
り、接点材料として優れた効果があることがわかった。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示す正面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01H 11/04 H01H 11/04 B (56)参考文献 特開 昭51−64442(JP,A) 特開 昭51−79294(JP,A) 特開 昭54−128426(JP,A) 特開 昭54−137457(JP,A) 特開 昭56−128689(JP,A) 特開 昭55−22431(JP,A)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Ag−酸化物系接点材料とCuまたはCu合金と
    の組み合わせからなるAg−酸化物系複合接点材料におい
    て、Ag−酸化物系接点材料とCuまたはCu合金の中間層
    に、Ag−酸化物系接点材料と同成分系の未酸化Ag合金の
    層を介在させたことを特徴とするAg−酸化物系複合接点
    材料。
  2. 【請求項2】Ag−酸化物系材料に対して、このAg−酸化
    物系材料と同成分系のAg合金を熱圧着し、両者の融点以
    下400℃以上の温度で一定時間保持して接合界面の拡散
    をうながしておき、そのAg合金層が中間層となるように
    CuまたはCu合金を接合して複合材料とすることを特徴と
    するAg−酸化物系複合接点材料の製造方法。
JP33477388A 1988-12-29 1988-12-29 Ag―酸化物系複合接点材料およびその製造方法 Expired - Lifetime JP2641549B2 (ja)

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