JPH10289780A - 連鎖形ヒーターユニット及びその製造方法 - Google Patents
連鎖形ヒーターユニット及びその製造方法Info
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- JPH10289780A JPH10289780A JP9417397A JP9417397A JPH10289780A JP H10289780 A JPH10289780 A JP H10289780A JP 9417397 A JP9417397 A JP 9417397A JP 9417397 A JP9417397 A JP 9417397A JP H10289780 A JPH10289780 A JP H10289780A
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- layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁性が確保でき、最も効率よく熱を伝導す
ることができ、はんだ付け作業の回数を半減でき、また
電極との接合に特別の構造の接続体を必要としない連鎖
形ヒーターユニット及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 複数個のＰＴＣセラミックス５の各電極
層６をそれぞれリード線１で並列接続した連鎖形ヒータ
ーユニットにおいて、各リード線１として電極層６への
接合部のみを露出して他の部分を被覆した一本のリード
線を用い、そのリード線１の接合部３において各ＰＴＣ
セラミックス５の電極層６とはんだ付けした連鎖形ヒー
ターユニット。
ることができ、はんだ付け作業の回数を半減でき、また
電極との接合に特別の構造の接続体を必要としない連鎖
形ヒーターユニット及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 複数個のＰＴＣセラミックス５の各電極
層６をそれぞれリード線１で並列接続した連鎖形ヒータ
ーユニットにおいて、各リード線１として電極層６への
接合部のみを露出して他の部分を被覆した一本のリード
線を用い、そのリード線１の接合部３において各ＰＴＣ
セラミックス５の電極層６とはんだ付けした連鎖形ヒー
ターユニット。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個のＰＴＣセ
ラミックスの各電極層をそれぞれリード線で並列接続し
た連鎖形ヒーターユニット及びその製造方法に関し、特
にＰＴＣセラミックスの電極層とリード線とのはんだ付
け方法に関するものである。
ラミックスの各電極層をそれぞれリード線で並列接続し
た連鎖形ヒーターユニット及びその製造方法に関し、特
にＰＴＣセラミックスの電極層とリード線とのはんだ付
け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＰＴＣセラミックスは、温度の上昇とと
もに抵抗値が増大する特性を有しており、消費電力が増
えて自己の温度上昇が高まると抵抗が高くなり、電力消
費を抑制するという作用を有する。
もに抵抗値が増大する特性を有しており、消費電力が増
えて自己の温度上昇が高まると抵抗が高くなり、電力消
費を抑制するという作用を有する。
【０００３】従来のＰＴＣセラミックスの充電部には、
バネ材により圧力をかけた状態でケースに入れたもの
や、導電性接着剤により、リード線と接着したもの、図
９のようにＰＴＣセラミックス２の表裏の電極層７とリ
ード線１をはんだ付けを用いて接合し、はんだ付け部３
を樹脂等でコーティングする方法がとられている。この
はんだ付けの方法としては、はんだ槽に浸す方法や、は
んだ供給後、リフロー炉に流す方法がある。
バネ材により圧力をかけた状態でケースに入れたもの
や、導電性接着剤により、リード線と接着したもの、図
９のようにＰＴＣセラミックス２の表裏の電極層７とリ
ード線１をはんだ付けを用いて接合し、はんだ付け部３
を樹脂等でコーティングする方法がとられている。この
はんだ付けの方法としては、はんだ槽に浸す方法や、は
んだ供給後、リフロー炉に流す方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バネ材
により圧力をかけた状態でケースに入れたものである
と、そのバネ、またケースにより熱損失を受け、出力の
ロスを引き起こす。また導電性接着剤を用いる場合には
加熱して固化させる必要があり、被覆されたリード線を
用いる場合、被覆が熱で破損する恐れがある。さらには
んだ付けにおいても、従来のように表裏にはんだ付けを
行ったＰＴＣセラミックスを発熱体として使用した場
合、効率よく熱を伝達させることができない。また、は
んだ付け方法も、被覆されたリード線にはんだ付けを行
う場合には、上記のようなはんだ付け方法では、被覆が
熱で破損し、絶縁性が確保されないという問題が生じ
る。さらに被接合物が発熱体の場合には、熱サイクルに
より極めて短い時間で脱落することがあった。
により圧力をかけた状態でケースに入れたものである
と、そのバネ、またケースにより熱損失を受け、出力の
ロスを引き起こす。また導電性接着剤を用いる場合には
加熱して固化させる必要があり、被覆されたリード線を
用いる場合、被覆が熱で破損する恐れがある。さらには
んだ付けにおいても、従来のように表裏にはんだ付けを
行ったＰＴＣセラミックスを発熱体として使用した場
合、効率よく熱を伝達させることができない。また、は
んだ付け方法も、被覆されたリード線にはんだ付けを行
う場合には、上記のようなはんだ付け方法では、被覆が
熱で破損し、絶縁性が確保されないという問題が生じ
る。さらに被接合物が発熱体の場合には、熱サイクルに
より極めて短い時間で脱落することがあった。
【０００５】また、複数個のＰＴＣセラミックスの各電
極層をそれぞれリード線で並列接続した連鎖形ヒーター
ユニットにおいては、図１０に示すように、ＰＴＣセラ
ミックス５のオーミック電極層６にＡｇ電極層７を形成
し、そこに端部皮むきリード線１０の端部をはんだ付け
してはんだ付け部３を両側に形成していた。
極層をそれぞれリード線で並列接続した連鎖形ヒーター
ユニットにおいては、図１０に示すように、ＰＴＣセラ
ミックス５のオーミック電極層６にＡｇ電極層７を形成
し、そこに端部皮むきリード線１０の端部をはんだ付け
してはんだ付け部３を両側に形成していた。
【０００６】しかしながら、その場合、はんだ付け部３
の距離が近いと、他方をはんだ付けしている時に既には
んだ付けしている部分３が溶融して脱落したり、クラッ
クが生じることがあった。さらに、一つの電極層７につ
いて２回のはんだ付け作業が必要となり、作業時間と手
間がかかるという問題があった。
の距離が近いと、他方をはんだ付けしている時に既には
んだ付けしている部分３が溶融して脱落したり、クラッ
クが生じることがあった。さらに、一つの電極層７につ
いて２回のはんだ付け作業が必要となり、作業時間と手
間がかかるという問題があった。
【０００７】本発明者らは先に、一本の金属帯板のはん
だ付け接合部分をＴ字状に分岐させた接続体を用いて複
数のＰＴＣセラミックスの電極を並列接続したＰＴＣ発
熱装置を開示した（特開平７−１５３５５２号公報）
が、接続体として特殊な構造のものが必要であるし、絶
縁被覆を施すことが困難な構造であるという問題があっ
た。また、防水性を考慮した場合、ケース部だけを樹脂
で一次防水を施しており、信頼性及び安全性が充分とは
いえなかった。
だ付け接合部分をＴ字状に分岐させた接続体を用いて複
数のＰＴＣセラミックスの電極を並列接続したＰＴＣ発
熱装置を開示した（特開平７−１５３５５２号公報）
が、接続体として特殊な構造のものが必要であるし、絶
縁被覆を施すことが困難な構造であるという問題があっ
た。また、防水性を考慮した場合、ケース部だけを樹脂
で一次防水を施しており、信頼性及び安全性が充分とは
いえなかった。
【０００８】本発明が解決しようとする課題は、絶縁性
が確保でき、最も効率よく熱を伝導することができ、ケ
ース内でまた防水をするという二次防水が簡単に行え
て、はんだ付け作業の回数を半減でき、また電極との接
合に特別の構造の接続体を必要としない連鎖形ヒーター
ユニット及びその製造方法を提供することにある。
が確保でき、最も効率よく熱を伝導することができ、ケ
ース内でまた防水をするという二次防水が簡単に行え
て、はんだ付け作業の回数を半減でき、また電極との接
合に特別の構造の接続体を必要としない連鎖形ヒーター
ユニット及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の連鎖形ヒーターユニットは、複数個のＰＴ
Ｃセラミックスの各電極層をそれぞれリード線で並列接
続した連鎖形ヒーターユニットにおいて、前記各リード
線として電極層への接合部のみを露出して他の部分を被
覆した一本のリード線を用い、そのリード線の接合部に
おいて前記各ＰＴＣセラミックスの電極層とはんだ付け
したものである。
め、本発明の連鎖形ヒーターユニットは、複数個のＰＴ
Ｃセラミックスの各電極層をそれぞれリード線で並列接
続した連鎖形ヒーターユニットにおいて、前記各リード
線として電極層への接合部のみを露出して他の部分を被
覆した一本のリード線を用い、そのリード線の接合部に
おいて前記各ＰＴＣセラミックスの電極層とはんだ付け
したものである。
【００１０】また、本発明の連鎖形ヒーターユニットの
製造方法は、複数個のＰＴＣセラミックスの各電極層を
それぞれリード線で並列接続した連鎖形ヒーターユニッ
トの製造方法において、前記各リード線として電極層へ
の接合部のみを露出して他の部分を被覆した一本のリー
ド線を用い、そのリード線の接合部において前記各ＰＴ
Ｃセラミックスの電極層とはんだ付けするものである。
製造方法は、複数個のＰＴＣセラミックスの各電極層を
それぞれリード線で並列接続した連鎖形ヒーターユニッ
トの製造方法において、前記各リード線として電極層へ
の接合部のみを露出して他の部分を被覆した一本のリー
ド線を用い、そのリード線の接合部において前記各ＰＴ
Ｃセラミックスの電極層とはんだ付けするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、次の
方法が挙げられる。
方法が挙げられる。
【００１２】（１） ＰＴＣセラミックスの下部を予備
加熱し、ＰＴＣセラミックスの電極層にはんだチップを
乗せ、そのはんだチップ上にリード線の露出部を位置さ
せ、その露出部の上部より局部加熱ツールを押圧して加
熱することにより前記はんだチップを溶融させ、はんだ
付けをする。
加熱し、ＰＴＣセラミックスの電極層にはんだチップを
乗せ、そのはんだチップ上にリード線の露出部を位置さ
せ、その露出部の上部より局部加熱ツールを押圧して加
熱することにより前記はんだチップを溶融させ、はんだ
付けをする。
【００１３】（２） 局部加熱ツールは、Ｍｏ，Ｔｉな
どの高抵抗材料に電流を流し、ジュール熱により加熱す
るパルスヒート方式のツールである。
どの高抵抗材料に電流を流し、ジュール熱により加熱す
るパルスヒート方式のツールである。
【００１４】（３） ＰＴＣセラミックスは、第１層を
オーミック電極層、第２層はＡｇを主成分とする層より
なる二層の電極層であり、少なくとも一面において一対
の電極形状が２つ以上に分割された電極を形成したキュ
リー点１００℃以下のＰＴＣセラミックスであり、はん
だチップは融点２５０〜３００℃の高温はんだであり、
かつリード線径はφ０．３ｍｍ〜１．０ｍｍである。
オーミック電極層、第２層はＡｇを主成分とする層より
なる二層の電極層であり、少なくとも一面において一対
の電極形状が２つ以上に分割された電極を形成したキュ
リー点１００℃以下のＰＴＣセラミックスであり、はん
だチップは融点２５０〜３００℃の高温はんだであり、
かつリード線径はφ０．３ｍｍ〜１．０ｍｍである。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００１６】＜実施例１＞図１に示すような、ＰＴＣセ
ラミックス５にオーミック電極層６を形成し、その上に
Ａｇ電極層７を形成したものを複数個、中間皮むきリー
ド線４により並列接続した連鎖形ヒーターユニットを製
造する方法について説明する。
ラミックス５にオーミック電極層６を形成し、その上に
Ａｇ電極層７を形成したものを複数個、中間皮むきリー
ド線４により並列接続した連鎖形ヒーターユニットを製
造する方法について説明する。
【００１７】図２に拡大して示すＰＴＣセラミックス５
はキュリー点１００℃以下であり、寸法１５×２５×
２．５ｔ（ｍｍ）である。このＰＴＣセラミックス５は
スクリーン印刷により第１層のオーミック電極層６（こ
こではＡｇ４５％以上、Ｚｎ３５％以上）を１５〜３０
μｍ、塗布し、乾燥後、図２に示すように第２層のＡｇ
電極層７（ここではＡｇ８０％以上）を１５〜３０μｍ
塗布し、乾燥後、大気中にて５５０〜６００℃にて同時
焼成し、電極層７を形成している。ここで第２層のＡｇ
電極層についてはＣｕ，Ａｕ，Ｐｔでもよいが、コス
ト、耐食性等の点からＡｇ電極が望ましい。
はキュリー点１００℃以下であり、寸法１５×２５×
２．５ｔ（ｍｍ）である。このＰＴＣセラミックス５は
スクリーン印刷により第１層のオーミック電極層６（こ
こではＡｇ４５％以上、Ｚｎ３５％以上）を１５〜３０
μｍ、塗布し、乾燥後、図２に示すように第２層のＡｇ
電極層７（ここではＡｇ８０％以上）を１５〜３０μｍ
塗布し、乾燥後、大気中にて５５０〜６００℃にて同時
焼成し、電極層７を形成している。ここで第２層のＡｇ
電極層についてはＣｕ，Ａｕ，Ｐｔでもよいが、コス
ト、耐食性等の点からＡｇ電極が望ましい。
【００１８】このようにして作成したＰＴＣセラミック
ス５に、中間皮むきしたリード線４をパルスヒート方式
（Ｔｉ，Ｍｏなどの高抵抗材料に電流を流し、そのジュ
ール熱により加熱する方式）を用いて、以下の要領で、
やに入り高温はんだ（ここではＰｂ８０％以上、Ａｇ２
％、残部Ｓｎのはんだ組成：融点２５０〜３００℃）を
５〜５０ｍｇはんだ付けし、はんだ付け部３を形成し
た。なお、リード線の材質は、銅線を用いるが、Ｓｎメ
ッキ銅線、またはんだメッキ銅線でもよい。
ス５に、中間皮むきしたリード線４をパルスヒート方式
（Ｔｉ，Ｍｏなどの高抵抗材料に電流を流し、そのジュ
ール熱により加熱する方式）を用いて、以下の要領で、
やに入り高温はんだ（ここではＰｂ８０％以上、Ａｇ２
％、残部Ｓｎのはんだ組成：融点２５０〜３００℃）を
５〜５０ｍｇはんだ付けし、はんだ付け部３を形成し
た。なお、リード線の材質は、銅線を用いるが、Ｓｎメ
ッキ銅線、またはんだメッキ銅線でもよい。
【００１９】はんだ付け方法としては、まず１８０〜３
００℃に加熱したホットプレート上にＰＴＣセラミック
ス５を置き、予備加熱を１０〜１５０秒行う。その後、
５〜５０ｍｇのやに入り高温はんだのチップ８を置き、
その上部の中心部に、中間皮むきしたリード線４を図３
のように置く。そして図４のようなパルスヒートのツー
ル９が、中間皮むきしたリード線４の中心に来るように
設置し、そのツール９の先端で１〜３Ｋｇの荷重をかけ
る。ツール先端の温度は２５０〜５００℃が好ましい。
５００℃以上であるとワークの破損などの影響があり、
２５０℃以下であると熱容量が不足し、はんだ付けされ
ないためである。
００℃に加熱したホットプレート上にＰＴＣセラミック
ス５を置き、予備加熱を１０〜１５０秒行う。その後、
５〜５０ｍｇのやに入り高温はんだのチップ８を置き、
その上部の中心部に、中間皮むきしたリード線４を図３
のように置く。そして図４のようなパルスヒートのツー
ル９が、中間皮むきしたリード線４の中心に来るように
設置し、そのツール９の先端で１〜３Ｋｇの荷重をかけ
る。ツール先端の温度は２５０〜５００℃が好ましい。
５００℃以上であるとワークの破損などの影響があり、
２５０℃以下であると熱容量が不足し、はんだ付けされ
ないためである。
【００２０】このようにはんだ付けすると、図５のよう
に良好なはんだ付け部３を再現性よく得ることが可能で
ある。
に良好なはんだ付け部３を再現性よく得ることが可能で
ある。
【００２１】以上のような方法を用いて、φ１．２ｍｍ
とφ０．５ｍｍのリード線を、組成がＳｎ：Ｐｂ：Ａｇ
＝６２：３６：２のはんだを２５ｍｇ、１０ｍｇのチッ
プ８としてそれぞれはんだ付けした。その試料を各々３
０個用意し、２４０Ｖにて通電し、５分ＯＮ−１０分Ｏ
ＦＦの熱サイクルを−１０℃以下で負荷した。その結
果、φ１．２ｍｍのリード線は１０００サイクル後に８
０％の試料がはんだ付け部にクラックが入り、４０％の
リード線が脱落した。一方、φ０．５ｍｍの試料は、１
００００サイクル後に３０％のリード線にクラックが見
られた。
とφ０．５ｍｍのリード線を、組成がＳｎ：Ｐｂ：Ａｇ
＝６２：３６：２のはんだを２５ｍｇ、１０ｍｇのチッ
プ８としてそれぞれはんだ付けした。その試料を各々３
０個用意し、２４０Ｖにて通電し、５分ＯＮ−１０分Ｏ
ＦＦの熱サイクルを−１０℃以下で負荷した。その結
果、φ１．２ｍｍのリード線は１０００サイクル後に８
０％の試料がはんだ付け部にクラックが入り、４０％の
リード線が脱落した。一方、φ０．５ｍｍの試料は、１
００００サイクル後に３０％のリード線にクラックが見
られた。
【００２２】＜実施例２＞実施例１と同様の試験をＳ
ｎ：Ｐｂ：Ａｇ＝８：９０：２の高温はんだ１０ｍｇ、
リード線径φ０．５ｍｍにて同じく試料数３０個にて行
った。その結果、実施例１と同じ熱サイクルを負荷した
結果、１００００サイクル後においても全くクラックは
入っていなかった。
ｎ：Ｐｂ：Ａｇ＝８：９０：２の高温はんだ１０ｍｇ、
リード線径φ０．５ｍｍにて同じく試料数３０個にて行
った。その結果、実施例１と同じ熱サイクルを負荷した
結果、１００００サイクル後においても全くクラックは
入っていなかった。
【００２３】＜比較例１＞図１０に、端部皮むきリード
線１０をはんだ付けした試料を示す。このはんだ付け
も、実施例１と同じパルスヒート方式により行い、３０
個の試料を作成した。その結果、８０％以上の試料が、
はんだ付けを行う際に、既にはんだ付けしたはんだ付け
部が再び溶融し、脱落をするという弊害が生じ、量産
性、信頼性の面では不充分である。
線１０をはんだ付けした試料を示す。このはんだ付け
も、実施例１と同じパルスヒート方式により行い、３０
個の試料を作成した。その結果、８０％以上の試料が、
はんだ付けを行う際に、既にはんだ付けしたはんだ付け
部が再び溶融し、脱落をするという弊害が生じ、量産
性、信頼性の面では不充分である。
【００２４】図６及び図７は、ヒーターユニットの構成
を示す平面図及び断面図である。図中１１は樹脂ケー
ス、１２は樹脂、１３は放熱板を示している。これらの
図に示すように、ＰＴＣセラミックス５の裏面を放熱板
１３に接着し、リード線４のはんだ付け部３を樹脂１２
でモールドし、また樹脂ケース１１にリード線４を樹脂
１２でモールドすることにより、ヒーターユニットが完
成する。
を示す平面図及び断面図である。図中１１は樹脂ケー
ス、１２は樹脂、１３は放熱板を示している。これらの
図に示すように、ＰＴＣセラミックス５の裏面を放熱板
１３に接着し、リード線４のはんだ付け部３を樹脂１２
でモールドし、また樹脂ケース１１にリード線４を樹脂
１２でモールドすることにより、ヒーターユニットが完
成する。
【００２５】図８はヒーターユニットの他の実施例を示
すものであり、この例では、各ＰＴＣセラミックス５を
封止ケース１４内に封入して絶縁を図って、より信頼性
を高めた構造となっている。
すものであり、この例では、各ＰＴＣセラミックス５を
封止ケース１４内に封入して絶縁を図って、より信頼性
を高めた構造となっている。
【００２６】なお、ＰＴＣセラミックスのキュリー点を
１００℃以下にしたのは、これ以上だと高温はんだの劣
化に伴う脱落が著しくなる。また、リード線径をφ０．
３ｍｍ以上にしたのは、リード線自体の強度と電流容量
を確保するためで、φ１．０ｍｍ以下としたのは、これ
以上太くなりすぎるとはんだ付け部の応力が大きくなり
すぎ、劣化が進むからである。
１００℃以下にしたのは、これ以上だと高温はんだの劣
化に伴う脱落が著しくなる。また、リード線径をφ０．
３ｍｍ以上にしたのは、リード線自体の強度と電流容量
を確保するためで、φ１．０ｍｍ以下としたのは、これ
以上太くなりすぎるとはんだ付け部の応力が大きくなり
すぎ、劣化が進むからである。
【００２７】一方、オーミック電極層６の位置について
は、図２に示すようにＰＴＣセラミックス５の端部に合
わせるように形成するほか、中央部に寄せるように構成
しても構わない。また、図２、図３のように一面に一対
の電極を形成し、反対面に共通の電極を形成するのが望
ましいが、共通の電極を省いたり、図９のように厚み方
向に一対の電極を形成することも考えられる。
は、図２に示すようにＰＴＣセラミックス５の端部に合
わせるように形成するほか、中央部に寄せるように構成
しても構わない。また、図２、図３のように一面に一対
の電極を形成し、反対面に共通の電極を形成するのが望
ましいが、共通の電極を省いたり、図９のように厚み方
向に一対の電極を形成することも考えられる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、中間皮むきを施した被
覆付きリード線にはんだ付けすることにより、リード線
の端部を皮むきしたリード線に較べて１／２の接合回数
で接合を終了することができる。さらに一本のリード線
に複数の発熱体を接合することが容易にできるため、一
系統で大きな出力を得ることができる。
覆付きリード線にはんだ付けすることにより、リード線
の端部を皮むきしたリード線に較べて１／２の接合回数
で接合を終了することができる。さらに一本のリード線
に複数の発熱体を接合することが容易にできるため、一
系統で大きな出力を得ることができる。
【００２９】そしてパルスヒート方式を用いることによ
り、リード線の被覆を破損することなく、接合すること
ができ、また二層電極に接合するため従来のように表裏
に接合するのと比較し、同面にはんだ付けするため、よ
り再現性のある接合部を得ることができる。
り、リード線の被覆を破損することなく、接合すること
ができ、また二層電極に接合するため従来のように表裏
に接合するのと比較し、同面にはんだ付けするため、よ
り再現性のある接合部を得ることができる。
【００３０】しかも高温はんだを使用し、はんだ量を５
〜５０ｍｇ、リード線径をφ０．３〜１．０ｍｍと限定
することにより、耐熱サイクル性のある接合部を得るこ
とができる。
〜５０ｍｇ、リード線径をφ０．３〜１．０ｍｍと限定
することにより、耐熱サイクル性のある接合部を得るこ
とができる。
【図１】 本発明に係る連鎖形ヒーターユニットの平面
図である。
図である。
【図２】 本発明に係る連鎖形ヒーターユニットの拡大
平面図である
平面図である
【図３】 はんだ付け前の部材の断面図である。
【図４】 パルスヒート方式のツールの平面図である。
【図５】 はんだ付け後の部材の断面図である。
【図６】 はんだ付け部を樹脂でモールドした状態の部
材の平面図である。
材の平面図である。
【図７】 はんだ付け部を樹脂でモールドした状態の部
材の断面図である。
材の断面図である。
【図８】 はんだ付け部を樹脂でモールドした状態の他
の実施例の部材の平面図である。
の実施例の部材の平面図である。
【図９】 従来のＰＴＣセラミックスの接合部の平面図
である。
である。
【図１０】 比較例に係るリード線の端部にはんだ付け
した時の平面構造図である。
した時の平面構造図である。
１ リード線、２ ＰＴＣセラミックス、３ はんだ付
け部、４ 中間皮むきリード線、５ 一対の電極形状の
ＰＴＣセラミックス、６ オーミック電極層、７Ａｇ電
極層、８ はんだチップ、９ パルスヒート用ツール、
１０ 端部皮むきリード線、１１ 連鎖形ユニットの樹
脂ケース、１２ 樹脂、１３ 放熱板、１４ 封止ケー
ス
け部、４ 中間皮むきリード線、５ 一対の電極形状の
ＰＴＣセラミックス、６ オーミック電極層、７Ａｇ電
極層、８ はんだチップ、９ パルスヒート用ツール、
１０ 端部皮むきリード線、１１ 連鎖形ユニットの樹
脂ケース、１２ 樹脂、１３ 放熱板、１４ 封止ケー
ス
Claims (5)
- 【請求項１】 複数個のＰＴＣセラミックスの各電極層
をそれぞれリード線で並列接続した連鎖形ヒーターユニ
ットにおいて、前記各リード線として電極層への接合部
のみを露出して他の部分を被覆した一本のリード線を用
い、そのリード線の接合部において前記各ＰＴＣセラミ
ックスの電極層とはんだ付けしたことを特徴とする連鎖
形ヒーターユニット。 - 【請求項２】 複数個のＰＴＣセラミックスの各電極層
をそれぞれリード線で並列接続した連鎖形ヒーターユニ
ットの製造方法において、前記各リード線として電極層
への接合部のみを露出して他の部分を被覆した一本のリ
ード線を用い、そのリード線の接合部において前記各Ｐ
ＴＣセラミックスの電極層とはんだ付けすることを特徴
とする連鎖形ヒーターユニットの製造方法。 - 【請求項３】 ＰＴＣセラミックスの下部を予備加熱
し、ＰＴＣセラミックスの電極層にはんだチップを乗
せ、そのはんだチップ上にリード線の露出部を位置さ
せ、その露出部の上部より局部加熱ツールを押圧して加
熱することにより前記はんだチップを溶融させ、はんだ
付けをすることを特徴とする請求項２記載の連鎖形ヒー
ターユニットの製造方法。 - 【請求項４】 局部加熱ツールは、Ｍｏ，Ｔｉなどの高
抵抗材料に電流を流し、ジュール熱により加熱するパル
スヒート方式のツールである請求項３記載の連鎖形ヒー
ターユニットの製造方法。 - 【請求項５】 ＰＴＣセラミックスは、第１層をオーミ
ック電極層、第２層はＡｇを主成分とする層よりなる二
層の電極層であり、少なくとも一面において一対の電極
形状が２つ以上に分割された電極を形成したキュリー点
１００℃以下のＰＴＣセラミックスであり、はんだチッ
プは融点２５０〜３００℃の高温はんだであり、かつリ
ード線径はφ０．３ｍｍ〜１．０ｍｍである、請求項３
記載の連鎖形ヒーターユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9417397A JPH10289780A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 連鎖形ヒーターユニット及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9417397A JPH10289780A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 連鎖形ヒーターユニット及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289780A true JPH10289780A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14102960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9417397A Withdrawn JPH10289780A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 連鎖形ヒーターユニット及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10289780A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004039647A (ja) * | 2003-08-20 | 2004-02-05 | K-Tech Devices Corp | 抵抗発熱体及びその製造方法 |
| EP1577905A3 (en) * | 2004-03-15 | 2007-05-23 | Tyco Electronics Corporation | Surface mountable polymeric PTC device with integral weld plate |
| JP2007531217A (ja) * | 2004-03-29 | 2007-11-01 | センテック カンパニ リミテッド | カーボン柔軟性発熱構造体製造用伝導性組成物とこれを用いたカーボン柔軟性発熱構造体及びこれの製造方法 |
| WO2014156823A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 接触力センサ及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP9417397A patent/JPH10289780A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8686826B2 (en) | 2004-03-15 | 2014-04-01 | Tyco Electronics Corporation | Surface mountable PPTC device with integral weld plate |
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| WO2014156823A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 接触力センサ及びその製造方法 |
| JP5697186B1 (ja) * | 2013-03-27 | 2015-04-08 | Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 | 接触力センサ |
| US9677955B2 (en) | 2013-03-27 | 2017-06-13 | Semitec Corporation | Contact force sensor |
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