CN102893345A - 微型功率电感器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
电路板应用的诸如功率电感器之类的磁性组件包括压力层压构造，涉及可一体地包括磁性粉末材料的柔性介电薄板。介电薄板可以经济可靠的方式围绕线圈绕组被压力层压，具有超出已知磁性组件构造的性能优势。
Description
发明背景
本发明一般地涉及包括磁芯的电组件的制造，且更特定地涉及具有磁芯和导电线圈绕组的表面安装电组件的制造。
各种磁性组件，包括但不限于电感器和变压器，包括围绕磁芯设置的至少一个导电绕组。这样的组件可被用作电气系统中的电源管理设备，包括但不限于电子设备。电子封装的进步已经确保了电子设备尺寸的极大减少。这样，现代手持电子设备非常狭长，有时被认为具有低轮廓或厚度。
附图说明
图1是根据本发明的磁性组件的透视图。
图2是图1中所示设备的展开视图。
图3是图2中所示设备的一部分的部分展开视图。
图4是图1中所示设备在部分组装情况下的另一个展开视图。
图5是制造图1到4中所示的组件的方法的方法流程图。
图6A示出根据一个示例性实施例的具有预成型线圈和至少一个磁粉薄板的微型功率电感器的顶端的透视图和展开视图。
图6B示出根据一个示例性实施例的如图6A所示的微型功率电感器的透明透视图。
发明详细描述
电组件的制造过程被仔细检查以作为减少高度竞争的电子制造行业中的成本的一种途径。当所制造的元件是低成本高容量的元件时，制造成本的减少是特别合乎需要的。在高容量元件中，任何制造成本的减少当然是重要的。此处使用的制造成本是指材料成本和劳动成本，且制造成本的减少对于消费者和制造者等是有利的。因此，期望的是为电路板应用提供具有增加的效率和改进的可制造性的磁性组件，同时不增加组件的尺寸且不在印刷电路板上占据不适当量的空间。
为满足新产品，（包括但不限于诸如手机、个人数字助理（PDA）设备、和其他设备之类的手持电子设备）的低轮廓空间要求的磁性组件的微型化，出现了大量挑战和困难。特别对于具有堆叠的电路板的设备（这在目前是普遍的，用于提供这样的设备的增加的功能），旨在满足设备尺寸的整体低轮廓要求的电路板之间减少的容限，已经提出实际约束，这些约束或者是常规电路板组件可无法全部满足，或者是使得用于制造配套设备（conforming device）的常规技术显得非常昂贵。
通过本发明有效地克服了现有技术的这些劣势。为了对下述本发明的示例性实施例的创新性方面全面了解，此处的公开将被分为几个部分，其中部分I是对于常规磁性组件及其劣势的介绍；部分II公开了根据本发明的组件设备的示例性实施例及制造其的方法；且部分III公开了根据本发明的模块化组件设备的示例性实施例及制造其的方法。
I．低轮廓磁性组件的介绍
常规地，磁性组件，包括但不限于电感器和变压器，利用围绕磁芯设置的导电绕组。在电路板应用的现有组件中，可用螺旋地绑绕在低轮廓磁芯（有时被称为磁鼓）上的细金属丝制成磁性组件。然而，对于较小的磁芯，绕磁鼓绑绕金属丝是困难的。在示例性安装中，期望的是具有小于0.65mm的低轮廓高度的磁性组件。将金属丝线圈应用在这个尺寸上的挑战容易增加组件的制造成本，并且期望有较低成本的解决方法。
已经对制造低轮廓磁性组件（有时称为芯片电感器）做出努力，在高温有机介电衬底（如，FR-4、酚醛或其他材料）上使用沉积金属化技术和用于在FR4板、陶瓷衬底材料、电路板材料、酚醛、和其他刚性衬底上形成线圈和磁芯的形成技术。然而，用于制造这样的芯片电感器的这样的已知技术包括复杂的多步骤制造工艺和错综复杂的控制。期望的是减少在特定制造步骤中这样的工艺的复杂度来因此减少与这样的步骤相关联的必须的时间和劳动。进一步期望的是完全去除一些工艺步骤来减少制造成本。
II.具有集成线圈层的磁性设备
图1是磁性组件或设备100的第一个说明性实施例的俯视图，其中展示了本发明的优点。在示例性实施例中，设备100是电感器，但是可理解的是以下描述的本发明的优点也可对于其它类型的设备而产生。虽然以下描述的材料和技术被认为对低轮廓电感器的制造特别有利，但是可理解的是电感器100仅是可获益于本发明的电组件中的一种类型。因此，下文所作的描述仅仅出于说明性的目的，可以预期本发明的优点可在其它尺寸和类型的电感器以及包括但不限于变压器的其它无源电组件上产生。因此，并不意图将此处的创新性概念的实践唯一地限制在此处描述和附图中所示出的说明性实施例中。
根据本发明的示例性实施例，电感器100可具有层叠构造，这将在下文描述，其包括在外部介电层104、106之间延伸的线圈层102。磁芯108以下文说明的方式在线圈的上部、下部、并通过线圈中心延伸（未在图1中示出）。如图1中所示，电感器100一般形状为矩形，并包括相对的拐角切口110、112。表面安装端子114、116被形成为与拐角切口110、112相邻且端子114、116各自包括平面端接板118、120和例如用导电镀层金属化的垂直表面122、124。当表面安装板118、120被连接至电路板（未示出）上的电路轨迹时，金属化的垂直表面122、124建立了端接板118、120与线圈层102之间的导电路径。表面安装端子114、116有时被称为塔状（castellated）接触端子，但是可可选地在本发明的其他实施例中采用其他端接结构，诸如接触导线（即，线端接）、围绕端接、浸渍金属化端接、电镀端接、焊接接触和其他已知的连接方案，来对于电路板（未示出）的电感器、端子、接触板、或电路端子提供电连接。
在示例性实施例中，电感器100在一个示例中具有小于0.65mm的低轮廓尺寸H，且更特定为约0.15mm。该低轮廓尺寸H对应于当电感器100被安装至电路板时、在与电路板表面垂直的方向中测得的电感器100的垂直高度。在电路板的平面中，电感器100可近似正方形，且在一个实施例中在具有约2.5mm长度的侧边缘。尽管电感器100被图示为矩形形状，有时被称为芯片构造，且另外尽管公开了示例性尺寸，应理解的是在本发明的可选实施例中可替代地使用其他形状和更大或更小的尺寸。
图2是电感器100的展开视图，其中线圈层102被图示为在上和下介电层104和106之间延伸。线圈层102包括在基本平面的基层介电层132上延伸的线圈绕组130。线圈绕组130包括数匝来获得期望效果，诸如，例如，对于电感器100的所选终端用途应用的所期望的电感值。线圈绕组130被设置为位于基层132的每一个各自相对表面134（图2）和135（图3）上的两个部分130A和130B中。即，包括部分130A和130B的双侧线圈绕组130在线圈层102中延伸。每一个线圈绕组部分130A和130B在基层132的主表面134、135上的平面中延伸。
线圈层102进一步包括位于基层132的第一表面134上的端接板140A和142A、以及位于基层132的第二表面135上的端接板140B和142B。线圈绕组部分130B的端部144连接至位于表面135上的端接板140B（图3），且线圈绕组部分130A的端部连接至位于表面134上的端接板142A（图2）。通过位于基层132中的开口136外围处的导电通孔138（图3），线圈绕组部分130A和130B可串联地互连。因此，当端子114和116耦合至带电电路时，在端子114和116之间通过线圈绕组部分130A和130B建立导电路径。
基层132在形状上可一般是矩形，且可形成为具有在基层132的相对表面134和135之间延伸的中间磁芯开口136。该磁芯开口136可被形成为一般如图所示的圆形，但可理解的是在其他实施例中该开口并不需要是圆形。磁芯开口136如下所述接收磁性材料来为线圈绕组部分130A和130B形成磁芯结构。
线圈部分130A和130B延伸至磁芯开口136的周边附近并且在每一个线圈绕组部分130A和130B中具有线圈绕组130的各连续匝，建立在线圈层102中的导电路径从开口136的中心以增加的半径延伸。在示例性实施例中，线圈绕组130在基层132上，在线圈绕组部分130A中的表面134上，在基层132之上的绕组导电路径中延伸多匝，且还在线圈绕组部分130B中的表面135上，在基层132之下延伸多匝。线圈绕组130可在基层132的相对的主要表面134和135上各自延伸特定匝数，诸如在基层132每一侧上延伸十匝（导致串联连接的线圈部分130A和130B的总共二十匝）。在说明性实施例中，二十匝的线圈绕组130产生约4到5μH的电感值，将该电感器100呈现为良好地适用为低功率应用的功率电感器。线圈绕组130可可选地用任意数量匝制成来定制用于特定应用或终端用途的线圈。
如本领域技术人员所了解的，电感器100的电感值主要取决于线圈绕组130中电线的匝数、用于制造线圈绕组130的材料、和线圈匝分布于基层132上的方式（即，在线圈绕组部分130A和130B中匝的截面积）。这样，通过改变线圈匝数、匝的设置、和线圈匝的截面积，可对于不同应用显著地改变电感器100的电感额定值。因此，尽管说明了在线圈绕组部分130A和130B中的十匝，可使用更多或更少的匝来产生具有如所期望的大于或小于4到5μH电感值的电感器。另外，尽管示出了双侧线圈，可理解的是，可在可选实施例中类似地使用仅在基层表面中的一个134或135上延伸的单侧线圈。
线圈绕组130可以是，例如独立地由上和下介电层104和106制造并形成的电铸材料金属箔片。特定地，在说明性实施例中，在基层132的每一个主表面134、135上延伸的线圈部分130A和130B，可根据已知添加工艺制造，诸如电铸工艺，其中线圈绕组130的期望形状和匝数被镀上且负性图像被铸造（cast）在涂覆光敏抗蚀剂的基层132上。薄层金属，诸如铜、镍、锌、锡、铝、银、其合金（如，铜/锡、银/锡、和铜/银合金）可随后被镀在被铸造在基层132上的负性图像上来同时形成线圈部分130A和130B。在本发明的各实施例中可使用各种金属材料、导电组合物、和合金来形成线圈绕组130。
从介电层104和106分别且独立形成线圈绕组130相比芯片传感器的现有结构是有利的，现有结构例如利用在无机衬底上的金属沉积技术并且随后经由蚀刻工艺等移除或减去所沉积的金属来形成线圈结构。例如，线圈绕组130的分别且独立形成允许当电感器100被构建时线圈绕组130相对于介电层104、106的控制和定位方面的更大的准确度。相比已知这些设备的蚀刻工艺，线圈绕组130的独立形成还允许对于线圈导电路径形状上的更多的控制。尽管蚀刻易于产生一次成形的导电路径的倾斜（oblique）或歪斜（sloped）的侧边缘，可能用电铸工艺形成基本垂直的侧边缘，因此在电感器100的操作特性方面提供更可重复性的性能。又进一步，可在分开且独立的形成工艺中使用多个金属或金属合金，也可改变设备的性能特性。
尽管以与介电层104和106分开且不同的预制方式来电铸线圈绕组130被认为是有利的，可理解的是线圈绕组130可替代地由其他方法形成也可获得本发明的一些优势。例如，线圈绕组130可以是根据现有技术施加至基层132的电沉积金属箔片。诸如丝网印刷和沉积技术之类的其他添加技术也可被使用，且诸如化学蚀刻、等离子体蚀刻、激光微调等现有技术中已知的减除技术也可被用于塑形线圈。可选地，预制的线圈绕组完全不需要被制造并形成在任何预先存在的衬底材料上，而是可以是缠绕绕组轴形成用组件的各介电层组装的自支撑、独立式线圈结构的柔性电线导体。
上和下介电层104、106分别位于线圈层102上方和下方。即，线圈层在上下介电层104、106之间延伸并与两者紧密接触。在示例性实施例中，上和下介电层104和106夹持线圈层102，且上和下介电层104和106各自包括形成为通过其的中间磁芯开口150、152。磁芯开口150、152可被形成为一般如图所示的圆形，但可理解的是在其他实施例中开口并不需要是圆形。
分别位于第一和第二介电层104和106中的开口150、152暴露出线圈部分130A和130B且分别在线圈部分130A和130B延伸的地方界定了在双侧线圈层102之上和之下的容器（receptacle），用于引入磁性材料来形成磁芯108。即，开口150、152为磁芯的部分108A和108B提供受限的位置。
图4示出处于堆叠关系的线圈层102和介电层104和106。层102、104、106可以已知方式（诸如层压工艺）紧固至彼此。如图4中所示，线圈绕组130在磁芯开口150和152中暴露（图2），且磁芯件108A和108B可被应用于开口150、152和线圈层102中的开口136。
在示例性实施例中，磁芯部分108A和108B被应用为粉末或浆液材料来填充上下介电层104和106中的开口150和152、还有线圈层102中的磁芯开口136（图2和3）。当磁芯开口136、150、和152被填充时，磁性材料围绕或封闭线圈部分130A和130B。在固化时，磁芯部分108A和108B形成单片磁芯件且线圈部分130A和130B被内嵌在磁芯108中，且磁芯件108A和108B被安装为与上下介电层104和106平齐。即，磁芯件108A和108B具有基本是层104、106、和132的厚度之和的延伸通过开口的组合高度。换言之，磁芯件108A和108B也满足低轮廓尺寸H（图1）。磁芯108可由已知导磁材料制成，诸如在一个实施例中的铁氧体或铁粉，但是还可类似地使用具有导磁性的其他材料。
在说明性实施例中，第一和第二介电层104和106、和线圈层102的基层132各自由基于聚合物的介电膜制成。上下绝缘层104和106可包括粘合膜来将这些层紧固至彼此且紧固至线圈层102。基于聚合物的介电膜的优势在于其在层叠构造中具有热流动特性。在电感器100中的热流量成比例于所使用的材料的热传导率，且热量流动可导致电感器100中的功率损失。一些示例性已知材料的热传导率被列在下表中，且可见，通过减少所使用的绝缘层的传导率，可显著减少在电感器100中的热量流动。特别注意的是，在本发明的说明性实施例中可采用作为层104、106、和132中的绝缘材料的聚酰亚胺的极低的热传导率。
衬底热导率（W/mK）
一个这样的适于层104、106、和132的聚酰亚胺膜是商业可获得并以商标
售卖的、来自特拉华州威灵顿（Wilmington,Delaware）的E.I.du Pontde Nemours and Company。然而，可理解的是在可选实施例中，其他合适的绝缘材料（聚酰亚胺和非聚酰亚胺），诸如
无粘性聚酰亚胺层压材料、从Ube Industries商业可获得的
聚酰亚胺材料、Pyrolux、聚萘二甲酸乙二醇酯(有时被称为PEN),可从Rogers Corporation商业地获得的Zyvrex液晶聚合物材料、等，可替代
而采用。还可理解的是可在第一和第二介电层104和106中采用无粘性材料。预金属化的聚酰亚胺膜和聚合物基的膜也是可用的，其包括，例如，铜箔和膜等，经由例如已知的蚀刻工艺，其可被塑形为形成特定电路，诸如例如线圈层的绕组部分和端接板。
聚合物基的膜还提供的制造优势在于，它们可以非常小的厚度（微米数量级）获得，且通过堆叠这些层可获得非常低轮廓的电感器100。层104、106、和132可以直接地被粘性地层压在一起，且还可选地采用非粘性的层压技术。
根据图5中所示的如下方法200，电感器的构建使其自身成为可被单独提供并与彼此相组装的子组件。
线圈绕组130可被批量化形成202在较大件或薄板的介电基层132上，从而在较大片介电材料上形成202线圈层102。可以上述任意方式、或经由现有技术领域已知的其他技术来形成绕组130。可在形成线圈绕组130之前或之后，在线圈层102中形成磁芯开口136。线圈绕组130可按期望是双侧或单侧的，且用定义金属化表面的添加电铸技术或减除技术来形成。在示例性实施例中，线圈绕组部分130A和130B，与层压板140、142和任何互连138（图3）一起，被设置在基层132上来形成202线圈层102。
可分别从较大件或薄板的介电材料类似地形成204介电层104和106。可以任何已知方式形成介电层中的磁芯开口150、152，包括但不限于打孔技术，且在示例性实施例中，在将层104和106组装在线圈层上之前形成磁芯开口150、152。
然后，包括来自步骤202的线圈层102的薄板以及包括在步骤204中形成的介电层104、106的薄板可被堆叠206和层压208来形成如图4中所示的组件。在堆叠206和/或层压208形成各自线圈板102和介电层104和106的薄板后，磁芯材料可被应用210于各层中的预先形成的磁芯开口136、150、和152中。在固化磁性材料后，层叠的薄板可被切、切割、或以其他方式形成分割212成为独立的磁性组件100。经由例如电镀工艺，端接板114、116（图1）的垂直表面122、124可被金属化211来将线圈层102的端接板140、142（图2和3）互连至介电层104的端接板118、120（图1）。
使用上述层叠构建和技术，诸如电感器之类的磁性组件可被快速有效地提供，同时仍维持对于所完成产品的较高控制度和可靠性。通过预制线圈层和介电层，相比制造的已知手段，线圈形成中有较高准确度和较快的组装。通过一旦层被组装时在磁芯开口中于线圈上形成磁芯，避免了分开提供的磁芯结构、以及制造时间与费用。通过将线圈内嵌在磁芯中，还避免了常规组件构造中另外将绕组施加在磁芯表面。因此，低轮廓电感器组件可被以更低成本制造，也相比用于制造磁性设备的已知方法具有更少的困难。
可构想的是，在不背离上述基本方法的情况下，可制造更多或更少的层，并组装至组件100。使用上述方法，以使用相对廉价的技术和工艺的批处理、使用低成本、广泛可用的材料，可有效地形成电感器等的磁性组件。此外，相比常规的组件构建，该方法以较少的制造步骤提供了更多的工艺控制。这样，可以较低成本获得较高的制造产量。
图6和6B示出磁性组件500的另一个实施例，其也是使用相对较低成本的压力层压工艺由柔性薄板材料制成的。与上述实施例不同，该薄板材料除了是介电的外还是磁性的。即，组件500中的薄板材料展现出大于1.0的相对导磁率μr，且一般被认为是磁响应材料，同时仍是介电或不导电的材料。在示例性实施例中，相对导磁率μr可远大于1来为微型功率电感器产生足够电感，且在示例性实施例中，导磁率μr可至少是10.0或更大。
在组件500中有同时具有介电和磁性的薄板材料，可显著增强组件500的磁性能。进一步，在一些实施例中，可避免在组件100中的分开提供的磁芯108（图1-4）、以及与此相关联的制造步骤，包括但不限于磁芯开口150、152的形成，且可节省成本。在其他实施例中，构想的是对于功率电感器应用，填充线圈绕组的开口中央区域的分开提供的磁芯材料是期望的，特别是可提供具有比薄板本身更高的相对导磁率的磁芯材料。
参见图6A和6B，示出磁性组件或设备500的说明性实施例的若干示图。图6A示出根据一个示例性实施例的具有预成型或预先制造的线圈和至少一个磁粉薄板的微型功率电感器的顶端的透视图和展开视图。图6B示出根据一个示例性实施例的如图6A所示的微型功率电感器的透明透视图。
如附图中所示，微型功率电感器500包括至少一个柔性磁粉薄板510、520、530、540，以及与该至少一个磁粉薄板510、520、530、540相耦合并与之组装的至少一个预成型或预先制造的线圈550。如图6A和6B中所示，在一个实施例中，线圈550是围绕绕组轴缠绕来形成自支撑、独立式线圈结构的柔性电线导体。线圈绕组550被缠绕为紧凑且一般低轮廓的螺旋设置，包括绕开口中心区域延伸的数个弯曲电线匝。被用于制造线圈绕组550的电线的导线的远端还从该弯曲螺旋绕组的外部外围延伸。
如说明性实施例中可见，微型功率电感器500包括具有下表面512和上表面514的第一磁粉薄板510，具有下表面522和上表面524的第二磁粉薄板520，具有下表面532和上表面534的第三磁粉薄板530，以及具有下表面542和上表面544的第四磁粉薄板540。在示例性实施例中，柔性磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet（柔性磁板）出售的磁粉薄板。这样的薄板，如本领域技术人员所了解的，是高密度软磁Fe–Al–Si合金-聚合物复合膜，其被设置为自支撑或独立式固态，与诸如浆液的液态或半固态相反。磁性-聚合物复合膜还可被认为是具有分布间隙性质，如本领域技术人员无疑会了解的。
更特定地，在从Chang Sung可获得的示例性磁粉薄板中，通过合金小粒粉末的机械磨损产生具有2-3mm厚度和较大纵横比的Fe–Al–Si片状软磁粉末。然后，可通过使用擦碎机用烃类溶剂，即，甲苯，执行小粒粉末的磨损。片状粉末和诸如聚氯乙烯之类的热塑树脂被混合在玛瑙研钵中。粉末混合物和粘合剂的重量比保持在80:20的比率不变。然后，包含片状粉末和聚合物粘合剂的磁性混合物在2-辊压中被辊压，并且软磁金属-聚合物膜被制成。所得到的磁性膜包括聚合物粘合剂和被取向为其长轴平行于膜的基面的软磁片状粉末。这样的薄板是已知的，且已经由Chang Sung制造出用于电组件的电磁干扰（EMI）屏蔽应用中。
虽然图6A和6B中所示的实施例包括四个磁粉薄板，但是磁粉薄板的数量可增加或减少以便增加或减少磁芯区域而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样，虽然描述了特定磁粉薄板，但是也可使用能被层压的其他柔性薄板，而不背离该示例性实施例的范围和精神。而且，尽管该实施例示出了使用一个预成型线圈，但是通过添加更多的磁粉薄板，可通过改变一个或多个接线端来使用额外的预成型线圈，以便该一个以上的预成型线圈可被并联或串联放置，这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
第一磁粉薄板510也包括耦合至第一磁粉薄板510的下表面512的相对的纵边的第一端子516和第二端子518。根据该实施例，端子516、518延伸到纵边的全部长度。尽管该实施例示出端子沿着整个相对的纵边延伸，但是端子可仅在相对的纵边的一部分延伸，这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外，这些端子516、518可被用于将微型功率电感器500耦合到电路，例如该电路可以在印刷电路板上（未示出）。
第二磁粉薄板520也包括耦合至第二磁粉薄板520的下表面522的相对的纵边的第三端子526和第四端子528。根据该实施例，端子526、528延伸纵边的全部长度，与第一磁粉薄板510的端子516、518类似。尽管该实施例示出端子沿着整个相对的纵边延伸，但是端子可仅在相对的纵边的一部分延伸，这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外，这些端子526、528也可用于将第一端子516和第二端子518耦合到至少一个预成型线圈550。
端子516、518、526、528可通过上述任何方法形成，包括但不限于冲压铜箔或蚀刻铜迹线。可选地，现有技术中已知的其他端子可使用并可电连接至线圈绕组550的相应端。
第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520各自还包括从第二磁粉薄板520的上表面524延伸到第一磁粉薄板510的下表面512的多个通孔580、581、582、583、584、590、591、592、593、594。如该实施例所示，这多个通孔580、581、582、583、584、590、591、592、593、594以基本线性的图案位于端子516、518、526、528上。有五个通孔沿着第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520的一条边安置，并且有五个通孔沿着第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520的相对的边上安置。尽管示出五个通孔沿着相对的纵边中的每一条，但是可以有更多或更少的通孔而不背离该示例性实施例的范围和精神。另外，尽管通孔被用于将第一和第二端子516、518耦合到第三和第四端子526、528，但是也可使用替换的耦合而不背离该示例性实施例的范围和精神。一个这样的可选的耦合包括但不限于沿着第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520两者的相对的侧面517、519、527、529的至少一部分金属电镀并且从第一和第二端子516、518延伸到第三和第四端子526、528。还有，在一些实施例中，可选的耦合可包括延伸整个相对的侧面517、519、527、529且同样环绕相对的侧面517、519、527、529的金属电镀。根据一些实施例，可在除通孔以外或代替通孔地使用诸如对相对的侧面的金属电镀之类的替换的耦合；或者，可选地，可除诸如对相对的侧面的金属电镀之类的可选的耦合以外或代替该可选的耦合使用通孔。
一旦形成第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520，就用例如液压之类的高压将第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520压制在一起并将其层叠在一起以形成微型功率电感器500的一部分。如此处所用的，术语“层压”是指其中将磁粉薄板结合或组合为层并且在结合或组合后仍是可辨识的层的工艺。还有，如所述在磁性薄板中的热塑性树脂允许在层压工艺中不加热的情况下对粉末薄板的压力层压。其他已知材料所要求的与热层压的提升温度相关联的花费和成本，因此，在得益于压力层压，而被消除了。磁性薄板可被置于模具或其他压力容器中，并被压缩来将磁性粉末薄板层压至彼此。
根据针对附图1a-1c所提供的描述，在薄板510、520已被压制在一起后，形成通孔580、581、582、583、584、590、591、592、593、594。代替形成通孔，可在两个薄板510、520之间形成其它接线端而不背离该示例性实施例的范围和精神。一旦第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520被压制在一起，具有第一引线552和第二引线554的预成型绕组或线圈550可被放置在第二磁粉薄板520的上表面524上，其中第一引线552耦合到第三端子526或第四端子528之一并且第二引线耦合到另一端子526、528。预成型绕组550可经由软焊、焊接或其它已知耦合方法耦合到端子526、528。第三磁粉薄板530和第四磁粉薄板540随后可被层压至微型功率电感器500的之前被压制的部分从而形成完整的微型功率电感器500。根据这个实施例，这些层在线圈绕组550之上和周围弯曲（flex），因此在常规电感器中一般被发现的绕组与磁芯之间的物理间隙，没有形成。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
尽管在第一和第二磁粉薄板之间没有示出磁板，但是可将磁板放置在第一和第二磁粉薄板之间，只要在第一和第二磁粉薄板的端子之间仍保留有电连接，这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外，尽管示出两个磁粉薄板放置在预成型线圈上，但是更多或更少的薄板可用于为绕组550增大或减少磁芯区域而不背离该示例性实施例的范围和精神。还构想的是，在特定实施例中，在不使用下薄板106或任何其他薄板的情况下，可将诸如第三薄板530之类的单个薄板层压至线圈102
在这个实施例中，线圈绕组550产生的磁场可被创建在与磁性薄板的磁晶粒取向的主方向垂直的方向中，且藉此获得较低电感，或可在与磁性薄板的磁晶粒取向的主方向平行的方向中创建磁场，藉此获得相对较高的电感。因此，较高和较低的电感可能满足对于磁性薄板中的磁晶粒的主方向的战略性选择的不同需要，这可继而取决于当磁性薄板被制造时如何被挤压。
微型功率电感器500被示为矩形形状。然而，可可选地使用其它几何形状，包括但不限于正方形、环形或椭圆形，这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
磁性薄板的各设计可能实现使用中组件或设备的磁性能的各种级别。一般而言，然而，在功率电感器应用中，材料的磁性能一般成比例于薄板中所用的磁性颗粒的磁通密度饱和点（Bsat）、磁性颗粒的磁导率（μ）、薄板中磁性颗粒的填充率（loading）（重量%）、以及如下文所述被压制后薄板的体密度。即，通过增加磁性饱和点、磁导率、填充率、和体密度，将实现较高的电感并改进性能。
另一方面，组件的磁性能反比于磁性薄板中所用的粘合剂材料的量。因此，当粘合剂材料的填充率增加时，端组件（end component）的电感值，以及组件的整体磁性能，易于减少。Bsat和μ都是与磁性颗粒相关联的材料性质且可随颗粒类型变化，而磁性颗粒的填充率和粘合剂的填充率可随薄板的不同设计而变化。
对于电感器组件，可利用上述考虑来战略性地选择材料和薄板设计从而实现特定目的。作为一个示例，优选铁氧体材料商的金属粉末材料用作高功率电感器应用中的磁性粉末材料，因为诸如Fe-Si颗粒之类的金属粉末具有较高的Bsat值。Bsat值是指通过应用外部磁场强度H达到的磁场中的最大流量密度B。磁化曲线，有时称为B-H曲线，其中相对于磁场强度H的范围描绘的流量密度B可展现任意给定材料的Bsat值。B-H曲线的初始部分定义了将变得磁化的材料的导磁率或倾向。Bsat是指B-H曲线中某一点，在此处建立了材料的最大状态的磁化或通量，从而即使磁场强度持续增加磁通量保持不变。换言之，B-H曲线达到并维持最小斜率的点代表了通量密度饱和点（Bsat）。
此外，诸如Fe-Si颗粒之类的金属粉末颗粒，具有相对高的磁导率，而诸如FeNi（坡莫合金）之类的铁氧体材料具有相对较低的磁导率。一般而言，所使用的金属颗粒的B-H曲线中的导磁率斜率越高，磁性材料将磁通量和能量存储在特定当前值的能力越大，这包括产生通量的磁场。
III.结论
相信，现在本发明的优点和优势已经由所公开的示例性实施例充分地说明了。
磁性组件的示例性实施例已经被公开为具有层压结构，包括：线圈绕组，包括第一端、第二端、和在该第一和第二端之间延伸并完成数匝的绕组部分；和多个层叠的介电材料层，该介电材料层被压向彼此并与彼此相结合，该层叠的介电材料层围绕着该线圈绕组的绕组部分。线圈绕组与所有多个层叠的介电层分开制造，且端子被耦合至该线圈绕组的第一和第二端用于建立表面安装电路连接至该线圈绕组。
任选地，介电薄板可包括柔性复合膜。该复合膜材料可包括热塑性树脂和磁性粉末。磁性粉末可包括柔性磁性颗粒。复合膜包括聚酰亚胺材料。
多个层叠的介电层还可包括柔性磁性粉末薄板。磁性粉末薄板可包括磁性-聚合物复合膜。复合膜可包括与热塑性树脂混合的柔性磁性粉末。该柔性磁性粉末薄板可被层叠为固性材料，且可具有约10.0或更大的相对导磁率。柔性磁性粉末薄板可被围绕线圈绕组的外表面而压制，其中柔性磁性粉末薄板绕线圈弯曲而在柔性磁性粉末薄板和线圈之间不创建物理间隙。
线圈绕组可包括缠绕为独立式、自支撑结构的柔性电线导体。线圈绕组可定义开口中心区域，且磁性材料可占据该开口中心区域。可独立于层叠介电层，而提供磁性材料。可与层叠介电层一起提供磁性材料。
多个层叠介电材料层可用压力而非热量加以层压。可在层叠的介电材料层的至少一个上形成表面安装端子。组件可以是微型功率电感器。
还公开了制造磁性组件的示例性方法。组件因此包括线圈绕组和磁芯结构。线圈绕组具有第一端、第二端、和在该第一和第二端之间延伸并完成数匝的绕组部分。磁芯结构包括多个介电材料层。该方法包括：获得多个预先制造的介电材料层；获得至少一个预先制造的线圈绕组；经由压力层压工艺将该至少一个预先制造的线圈绕组耦合至该多个预先制造的介电材料层；以及提供用于建立表面安装电路连接至线圈绕组的第一和第二端的端子。
任选地，压力层压工艺不包括热层压工艺。线圈绕组可包括开口中心，该方法进一步包括：获得预先制造的磁芯材料；并用该预先制造的磁芯材料填充该开口中心。
还可用该方法获得产品。在该产品中，介电材料层可包括热塑性树脂。介电材料层可进一步包括磁性粉末。介电材料层可具有约10的相对导磁率。该产品可以是微型功率电感器。
还公开的磁性组件的实施例包括：层压结构，包括：线圈绕组，包括第一端、第二端、和在该第一和第二端之间延伸并完成数匝的绕组部分；和至少一个被压向并与该线圈层组合的至少一个介电材料层，藉此该至少一个介电材料层围绕着该线圈绕组的绕组部分；其中该线圈绕组与该至少一个介电层分开制造；且端子被耦合至该线圈绕组的第一和第二端用于建立表面安装电路连接至该线圈绕组。该至少一个介电材料层可包括多个介电材料层，该介电材料层可被压向彼此并与彼此相组合，或者可选地可以是单层。
所写的描述使用了示例来公开本发明，包括最佳模式，且还可使得本领域技术人员实践本发明，包括制造并使用任何设备或系统以及执行任何所结合的方法。本发明的可专利范围由权利要求界定，且可包括对于本领域技术人员而言显而易见的其他示例。如果这样的其他示例具有与权利要求的字面含义没有区别的结构元件、或者这样的其他示例包括具有与权利要求没有本质区别的等效的结构元件的话，这些其他示例意在落在权利要求的范围中。
Claims (30)
1.一种磁性组件，包括：
层压结构，包括：
线圈绕组，包括第一端、第二端、和在所述第一和第二端之间延伸并完成数匝的绕组部分；和
多个层叠的介电材料层，该介电材料层被压向彼此并与彼此相结合，所述层叠的介电材料层围绕着所述线圈绕组的绕组部分；
其中所述线圈绕组是与所有的所述层叠介电层分开制造的；和
端子，耦合至所述线圈绕组的所述第一端和第二段，用于建立表面安装电路连接至所述线圈绕组。
2.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述介电薄板包括柔性复合膜。
3.如权利要求2所述的磁性组件，其特征在于，所述复合膜材料包括热塑性树脂。
4.如权利要求3所述的磁性组件，其特征在于，所述复合膜进一步包括磁性粉末。
5.如权利要求4所述的磁性组件，其特征在于，所述磁性粉末包括软性磁性颗粒。
6.如权利要求2所述的磁性组件，其特征在于，所述复合膜包括聚酰亚胺材料。
7.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述多个层叠的介电层包括柔性磁性粉末薄板。
8.如权利要求7所述的磁性组件，其特征在于，所述磁性粉末薄板包括磁性聚合物复合膜。
9.如权利要求8所述的磁性组件，其特征在于，所述复合膜材料包括与热塑性树脂混合的柔性磁性粉末。
10.如权利要求9所述的磁性组件，其特征在于，所述柔性磁性粉末薄板可层叠为固态材料。
11.如权利要求10所述的磁性组件，其特征在于，所述柔性磁性粉末薄板具有约10.0或更大的相对导磁率。
12.如权利要求7所述的磁性组件，其特征在于，所述柔性磁性粉末薄板被围绕所述线圈绕组的外表面压制，其中所述柔性磁性粉末薄板绕所述线圈弯曲而在所述柔性磁性粉末薄板和所述线圈之间不产生物理间隙。
13.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述线圈绕组包括被缠绕为独立式、自支撑结构的柔性电线导体。
14.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述线圈绕组定义了开口中心区域，且磁性材料占据所述开口中心区域。
15.如权利要求14所述的磁性组件，其特征在于，所述磁性材料与所述层叠的介电材料被分开提供。
16.如权利要求14所述的磁性组件，其特征在于，所述磁性材料与所述层叠的介电材料被一体地提供。
17.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述多个层叠的介电材料是用压力而非热量而层压的层。
18.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述表面安装端被形成在所述层叠的介电材料层的至少其中一个上。
19.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述组件是微型功率电感器。
20.一种制造磁性组件的方法，因此所述组件包括线圈绕组和磁芯结构；所述线圈绕组具有第一端、第二端、和在所述第一和第二端之间延伸并完成数匝的绕组部分；所述磁芯结构包括多个介电材料层；所述方法包括：
获得多个预先制造的介电材料层；
获得至少一个预先制造的线圈绕组；
经由压力层压工艺将所述至少一个预先制造的线圈绕组耦合至所述多个预先制造的介电材料层；以及
提供端子，用于建立表面安装电路连接至所述线圈绕组的第一和第二端。
21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，所述压力层压工艺不包括热层压工艺。
22.如权利要求20所述的方法，其特征在于，所述线圈绕组包括开口中心，所述方法还包括：
获得预先制造的磁芯材料；和
用所述预先制造的磁芯材料填充所述开口中心。
23.由权利要求20所述的方法获得的产品。
24.如权利要求23所述的产品，其特征在于，所述介电材料层包括热塑性树脂。
25.如权利要求24所述的产品，其特征在于，所述介电材料层还包括磁性颗粒。
26.如权利要求25所述的产品，其特征在于，所述介电材料具有至少约10的相对导磁率。
27.如权利要求26所述的产品，其特征在于，所述产品是微型功率电感器。
28.一种磁性组件，包括：
层压结构，包括：
线圈绕组，包括第一端、第二端、和在所述第一和第二端之间延伸并完成数匝的绕组部分；和
至少一个被压向并与所述线圈层相结合的至少一个介电材料层，藉此所述至少一个介电材料层围绕着所述线圈绕组的绕组部分；
其中所述绕组部分与所述至少一个介电层被分开地制造；和
端子，耦合至所述线圈绕组的所述第一端和第二端，用于建立表面安装电路连接至所述线圈绕组。
29.如权利要求28所述的磁性组件，其特征在于，所述至少一个介电材料层包括多个介电材料层，该介电材料层被压向彼此并与彼此相组合。
30.如权利要求28所述的磁性组件，其特征在于，所述至少一个介电层包括单层。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US12/766,314 | 2010-04-23 | ||
| US12/766,314 US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-04-23 | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| PCT/US2011/028640 WO2011133268A1 (en) | 2010-04-23 | 2011-03-16 | Miniature power inductor and methods of manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102893345A true CN102893345A (zh) | 2013-01-23 |
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|---|---|---|---|
| CN2011800203570A Pending CN102893345A (zh) | 2010-04-23 | 2011-03-16 | 微型功率电感器及其制造方法 |
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|---|---|
| US (1) | US8941457B2 (zh) |
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| TW (2) | TWI650779B (zh) |
| WO (1) | WO2011133268A1 (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106373712A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-02-01 | 深圳振华富电子有限公司 | 叠层片式电感器及其制造方法 |
| CN112204687A (zh) * | 2018-05-22 | 2021-01-08 | 普莱默股份公司 | 用于电动车辆的感应式充电器的感应式能量发射器/接收器 |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7791445B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
| US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
| US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
| US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| EP3770691A1 (en) | 2010-06-11 | 2021-01-27 | Ricoh Company, Ltd. | Information storage device, removable device, developer container, and image forming apparatus |
| US20120274148A1 (en) * | 2011-04-27 | 2012-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Contactless power transmission device and electronic device having the same |
| KR101503967B1 (ko) * | 2011-12-08 | 2015-03-19 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP5965148B2 (ja) * | 2012-01-05 | 2016-08-03 | 日東電工株式会社 | 無線電力伝送を用いたモバイル端末用受電モジュール及び当該モバイル端末用受電モジュールを備えたモバイル端末用充電池 |
| EP2887906B1 (en) * | 2012-08-22 | 2016-12-28 | California Institute of Technology | 3-coil wireless power transfer system for eye implants |
| US10840005B2 (en) | 2013-01-25 | 2020-11-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Low profile high current composite transformer |
| JP5790702B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2015-10-07 | Tdk株式会社 | 複合フェライト組成物および電子部品 |
| TW201444052A (zh) * | 2013-05-15 | 2014-11-16 | Inpaq Technology Co Ltd | 薄型疊層式功率電感製程之改進 |
| JP5944373B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2016-07-05 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
| JP5944374B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2016-07-05 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
| KR20150080797A (ko) * | 2014-01-02 | 2015-07-10 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
| KR101762778B1 (ko) | 2014-03-04 | 2017-07-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치 |
| US9954510B2 (en) * | 2014-11-28 | 2018-04-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Common mode filter |
| US20160301241A1 (en) * | 2015-04-09 | 2016-10-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Wireless power receiver and power supply apparatus using the same |
| KR20160124328A (ko) * | 2015-04-16 | 2016-10-27 | 삼성전기주식회사 | 칩 부품 및 그 제조방법 |
| KR102198528B1 (ko) * | 2015-05-19 | 2021-01-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
| CN107851503B (zh) * | 2015-07-24 | 2019-10-22 | 株式会社村田制作所 | 柔性电感器 |
| US10253956B2 (en) | 2015-08-26 | 2019-04-09 | Abl Ip Holding Llc | LED luminaire with mounting structure for LED circuit board |
| KR102450606B1 (ko) * | 2015-09-25 | 2022-10-05 | 주식회사 위츠 | 무선 전력 수신 장치 및 그를 이용한 전원 공급 장치 |
| US10998124B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-05-04 | Vishay Dale Electronics, Llc | Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors |
| KR102632344B1 (ko) * | 2016-08-09 | 2024-02-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20180022199A (ko) * | 2016-08-23 | 2018-03-06 | 삼성전기주식회사 | 박막형 코일 부품 |
| MX2019002447A (es) | 2016-08-31 | 2019-06-24 | Vishay Dale Electronics Llc | Inductor que tiene una bobina de alta corriente con una resistencia de corriente directa baja. |
| JP6520875B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板 |
| JP6508227B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2019-05-08 | 株式会社村田製作所 | フレキシブルインダクタ |
| EP3584332B1 (en) * | 2017-02-14 | 2023-05-10 | Panasonic Holdings Corporation | Thin strip component, method for manufacturing same, and motor using thin strip component |
| US10251279B1 (en) | 2018-01-04 | 2019-04-02 | Abl Ip Holding Llc | Printed circuit board mounting with tabs |
| TWI643221B (zh) * | 2018-05-15 | 2018-12-01 | 聚鼎科技股份有限公司 | 功率電感器及其製作方法 |
| KR102662853B1 (ko) * | 2019-09-30 | 2024-05-03 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| TWI696241B (zh) * | 2019-10-30 | 2020-06-11 | 旺詮股份有限公司 | 高功率電感元件的製造方法及其元件 |
| KR20220041335A (ko) | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| CN113012902B (zh) * | 2021-02-25 | 2023-03-14 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种平面电感器及其制造方法 |
| US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
| KR102584360B1 (ko) * | 2022-02-24 | 2023-10-05 | 가천대학교 산학협력단 | 평면 변압기 및 그 제조 방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5801521A (en) * | 1990-05-31 | 1998-09-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Planar magnetic element |
| US6392525B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic element and method of manufacturing the same |
| US6888435B2 (en) * | 2000-04-28 | 2005-05-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| CN101517665A (zh) * | 2006-09-12 | 2009-08-26 | 库帕技术公司 | 用于磁性部件的低轮廓分层线圈和芯 |
| US20100026443A1 (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Yipeng Yan | Magnetic Electrical Device |
Family Cites Families (177)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2391563A (en) * | 1943-05-18 | 1945-12-25 | Super Electric Products Corp | High frequency coil |
| US3255512A (en) * | 1962-08-17 | 1966-06-14 | Trident Engineering Associates | Molding a ferromagnetic casing upon an electrical component |
| US4072780A (en) * | 1976-10-28 | 1978-02-07 | Varadyne Industries, Inc. | Process for making electrical components having dielectric layers comprising particles of a lead oxide-germanium dioxide-silicon dioxide glass and a resin binder therefore |
| GB2045540B (en) * | 1978-12-28 | 1983-08-03 | Tdk Electronics Co Ltd | Electrical inductive device |
| NL7900244A (nl) * | 1979-01-12 | 1980-07-15 | Philips Nv | Vlakke tweelaags electrische spoel. |
| GB2044550A (en) | 1979-03-09 | 1980-10-15 | Gen Electric | Case inductive circuit components |
| JPS57170519U (zh) * | 1981-04-20 | 1982-10-27 | ||
| DE8132269U1 (de) | 1981-11-04 | 1985-11-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektromagnetisches Erregersystem |
| EP0117764A1 (en) * | 1983-03-01 | 1984-09-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Coil device |
| JPS59189212U (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-15 | 株式会社村田製作所 | チツプ型インダクタ |
| JPS6041312A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-05 | Tdk Corp | 回路素子 |
| FR2556493B1 (fr) | 1983-12-09 | 1987-05-29 | Inf Milit Spatiale Aeronaut | Bobinage electromagnetique et transformateur comportant un tel bobinage |
| JPS60176208U (ja) | 1984-05-01 | 1985-11-21 | 大日本インキ化学工業株式会社 | フイルタ− |
| JPS6261305A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チツプコイル |
| US4873757A (en) * | 1987-07-08 | 1989-10-17 | The Foxboro Company | Method of making a multilayer electrical coil |
| US4803425A (en) * | 1987-10-05 | 1989-02-07 | Xerox Corporation | Multi-phase printed circuit board tachometer |
| JP2615151B2 (ja) * | 1988-08-19 | 1997-05-28 | 株式会社村田製作所 | チップ型コイル及びその製造方法 |
| JPH0258813A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| JPH02172207A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクター |
| EP0411341A3 (en) * | 1989-07-10 | 1992-05-13 | Yozan Inc. | Neural network |
| US5142767A (en) * | 1989-11-15 | 1992-09-01 | Bf Goodrich Company | Method of manufacturing a planar coil construction |
| US5197170A (en) * | 1989-11-18 | 1993-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing an LC composite part and an LC network part |
| JPH03241711A (ja) | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リニアリティコイル |
| JP2700713B2 (ja) | 1990-09-05 | 1998-01-21 | 株式会社トーキン | インダクタ |
| WO1992005568A1 (en) | 1990-09-21 | 1992-04-02 | Coilcraft, Inc. | Inductive device and method of manufacture |
| JP3108931B2 (ja) | 1991-03-15 | 2000-11-13 | 株式会社トーキン | インダクタ及びその製造方法 |
| JP3197022B2 (ja) * | 1991-05-13 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズサプレッサ用積層セラミック部品 |
| US5487214A (en) * | 1991-07-10 | 1996-01-30 | International Business Machines Corp. | Method of making a monolithic magnetic device with printed circuit interconnections |
| JP3114323B2 (ja) * | 1992-01-10 | 2000-12-04 | 株式会社村田製作所 | 積層チップコモンモードチョークコイル |
| US5257000A (en) * | 1992-02-14 | 1993-10-26 | At&T Bell Laboratories | Circuit elements dependent on core inductance and fabrication thereof |
| JP3160685B2 (ja) | 1992-04-14 | 2001-04-25 | 株式会社トーキン | インダクタ |
| US5312674A (en) | 1992-07-31 | 1994-05-17 | Hughes Aircraft Company | Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
| CN1053760C (zh) * | 1992-10-12 | 2000-06-21 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件及其制造方法 |
| JP3687793B2 (ja) | 1993-06-10 | 2005-08-24 | 横河電機株式会社 | プリントコイル |
| US5500629A (en) * | 1993-09-10 | 1996-03-19 | Meyer Dennis R | Noise suppressor |
| US5821638A (en) * | 1993-10-21 | 1998-10-13 | Auckland Uniservices Limited | Flux concentrator for an inductive power transfer system |
| US5529747A (en) * | 1993-11-10 | 1996-06-25 | Learflux, Inc. | Formable composite magnetic flux concentrator and method of making the concentrator |
| JPH07201610A (ja) | 1993-11-25 | 1995-08-04 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | インダクタンス素子およびこれを用いた集合素子 |
| JP3472329B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2003-12-02 | 株式会社村田製作所 | チップ型トランス |
| JPH07268610A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-17 | Alps Electric Co Ltd | 軟磁性合金薄膜 |
| JPH07272932A (ja) | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Canon Inc | プリントインダクタ |
| KR100231356B1 (ko) * | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP4056952B2 (ja) | 1994-09-12 | 2008-03-05 | 松下電器産業株式会社 | 積層型セラミックチップインダクタの製造方法 |
| US6911887B1 (en) | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| US5574470A (en) * | 1994-09-30 | 1996-11-12 | Palomar Technologies Corporation | Radio frequency identification transponder apparatus and method |
| US5985356A (en) * | 1994-10-18 | 1999-11-16 | The Regents Of The University Of California | Combinatorial synthesis of novel materials |
| US5821846A (en) * | 1995-05-22 | 1998-10-13 | Steward, Inc. | High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method |
| US7034645B2 (en) | 1999-03-16 | 2006-04-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil and method for making same |
| US6198375B1 (en) | 1999-03-16 | 2001-03-06 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil structure |
| US7263761B1 (en) | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| CA2180992C (en) * | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
| US7921546B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| JPH0935927A (ja) | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Tokin Corp | 複合磁性体及びそれを用いた電磁干渉抑制体 |
| US5631822A (en) * | 1995-08-24 | 1997-05-20 | Interpoint Corporation | Integrated planar magnetics and connector |
| US5849355A (en) * | 1996-09-18 | 1998-12-15 | Alliedsignal Inc. | Electroless copper plating |
| US5572180A (en) * | 1995-11-16 | 1996-11-05 | Motorola, Inc. | Surface mountable inductor |
| JP2978117B2 (ja) * | 1996-07-01 | 1999-11-15 | ティーディーケイ株式会社 | つぼ型コアを用いた面実装部品 |
| US6038134A (en) * | 1996-08-26 | 2000-03-14 | Johanson Dielectrics, Inc. | Modular capacitor/inductor structure |
| JPH10106839A (ja) | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Tokin Corp | 積層型高周波インダクタ |
| US6683783B1 (en) | 1997-03-07 | 2004-01-27 | William Marsh Rice University | Carbon fibers formed from single-wall carbon nanotubes |
| US5922514A (en) * | 1997-09-17 | 1999-07-13 | Dale Electronics, Inc. | Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same |
| US5945902A (en) * | 1997-09-22 | 1999-08-31 | Zefv Lipkes | Core and coil structure and method of making the same |
| US6169801B1 (en) * | 1998-03-16 | 2001-01-02 | Midcom, Inc. | Digital isolation apparatus and method |
| US6054914A (en) * | 1998-07-06 | 2000-04-25 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer having electrical connection in a magnetic core |
| US7294366B2 (en) | 1998-09-30 | 2007-11-13 | Optomec Design Company | Laser processing for heat-sensitive mesoscale deposition |
| US6287931B1 (en) * | 1998-12-04 | 2001-09-11 | Winbond Electronics Corp. | Method of fabricating on-chip inductor |
| JP2000182872A (ja) | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Tdk Corp | チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ |
| JP2001185421A (ja) | 1998-12-28 | 2001-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法 |
| US6566731B2 (en) | 1999-02-26 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Open pattern inductor |
| US6379579B1 (en) * | 1999-03-09 | 2002-04-30 | Tdk Corporation | Method for the preparation of soft magnetic ferrite powder and method for the production of laminated chip inductor |
| US6198374B1 (en) * | 1999-04-01 | 2001-03-06 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer apparatus and method |
| US6114939A (en) * | 1999-06-07 | 2000-09-05 | Technical Witts, Inc. | Planar stacked layer inductors and transformers |
| JP2001023822A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Tdk Corp | 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法 |
| US6533956B2 (en) * | 1999-12-16 | 2003-03-18 | Tdk Corporation | Powder for magnetic ferrite, magnetic ferrite, multilayer ferrite components and production method thereof |
| US6908960B2 (en) * | 1999-12-28 | 2005-06-21 | Tdk Corporation | Composite dielectric material, composite dielectric substrate, prepreg, coated metal foil, molded sheet, composite magnetic substrate, substrate, double side metal foil-clad substrate, flame retardant substrate, polyvinylbenzyl ether resin composition, thermosettin |
| JP3670575B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2005-07-13 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア |
| US6998939B2 (en) | 2000-03-08 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Noise filter and electronic device using noise filter |
| GB2360292B (en) * | 2000-03-15 | 2002-04-03 | Murata Manufacturing Co | Photosensitive thick film composition and electronic device using the same |
| US6594157B2 (en) * | 2000-03-21 | 2003-07-15 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-loss magnetic powder core, and switching power supply, active filter, filter, and amplifying device using the same |
| JP3624840B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2005-03-02 | Ｆｄｋ株式会社 | インダクタ |
| US6420953B1 (en) * | 2000-05-19 | 2002-07-16 | Pulse Engineering. Inc. | Multi-layer, multi-functioning printed circuit board |
| DE10024824A1 (de) | 2000-05-19 | 2001-11-29 | Vacuumschmelze Gmbh | Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| JP2001345212A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
| JP2002043143A (ja) | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JP2002109491A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sony Corp | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| US6720074B2 (en) * | 2000-10-26 | 2004-04-13 | Inframat Corporation | Insulator coated magnetic nanoparticulate composites with reduced core loss and method of manufacture thereof |
| US7485366B2 (en) | 2000-10-26 | 2009-02-03 | Inframat Corporation | Thick film magnetic nanoparticulate composites and method of manufacture thereof |
| US20020067234A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Samuel Kung | Compact surface-mountable inductors |
| US6628531B2 (en) * | 2000-12-11 | 2003-09-30 | Pulse Engineering, Inc. | Multi-layer and user-configurable micro-printed circuit board |
| CN1218333C (zh) * | 2000-12-28 | 2005-09-07 | Tdk株式会社 | 叠层衬底、电子部件的制造方法及叠层电子部件 |
| TW531976B (en) * | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
| CA2435149C (en) * | 2001-01-19 | 2008-02-12 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Powder magnetic core and processes for producing the same |
| JP3593986B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
| JP3941508B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2007-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型インピーダンス素子 |
| JP2002324714A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Tdk Corp | コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法 |
| KR100374292B1 (ko) | 2001-03-06 | 2003-03-03 | (주)창성 | 대전류 직류중첩특성이 우수한 역률개선용 복합금속분말및 그 분말을 이용한 연자성 코아의 제조방법 |
| JP4608794B2 (ja) | 2001-03-21 | 2011-01-12 | ソニー株式会社 | 高周波モジュール装置及びその製造方法 |
| US6797336B2 (en) * | 2001-03-22 | 2004-09-28 | Ambp Tech Corporation | Multi-component substances and processes for preparation thereof |
| JP2002313632A (ja) | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法 |
| US6768409B2 (en) | 2001-08-29 | 2004-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same |
| US6835889B2 (en) * | 2001-09-21 | 2004-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Passive element component and substrate with built-in passive element |
| KR20040037127A (ko) * | 2001-09-28 | 2004-05-04 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 안테나 코일 및 그것을 이용한 ｒｆｉｄ 용 태그,트랜스폰더용 안테나 |
| US6859130B2 (en) * | 2001-10-24 | 2005-02-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low-profile transformer and method of manufacturing the transformer |
| DE60327302D1 (de) | 2002-01-16 | 2009-06-04 | Nakagawa Special Steel Co Inc | Magnetisches grundmaterial, laminat aus magnetischem grundmaterial und herstellungsverfahren dafür |
| US20040210289A1 (en) * | 2002-03-04 | 2004-10-21 | Xingwu Wang | Novel nanomagnetic particles |
| US7091412B2 (en) | 2002-03-04 | 2006-08-15 | Nanoset, Llc | Magnetically shielded assembly |
| US7162302B2 (en) | 2002-03-04 | 2007-01-09 | Nanoset Llc | Magnetically shielded assembly |
| US6864418B2 (en) | 2002-12-18 | 2005-03-08 | Nanoset, Llc | Nanomagnetically shielded substrate |
| JP2003229311A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Tdk Corp | コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法 |
| US7127294B1 (en) | 2002-12-18 | 2006-10-24 | Nanoset Llc | Magnetically shielded assembly |
| US20030184423A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Holdahl Jimmy D. | Low profile high current multiple gap inductor assembly |
| AU2003216698A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-08 | Commergy Technologies Limited | "a magnetic structure assembly" |
| KR100478710B1 (ko) | 2002-04-12 | 2005-03-24 | 휴먼일렉스(주) | 연자성 분말의 제조 및 이를 이용한 인덕터의 제조방법 |
| US6952355B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-10-04 | Ops Power Llc | Two-stage converter using low permeability magnetics |
| TW553465U (en) * | 2002-07-25 | 2003-09-11 | Micro Star Int Co Ltd | Integrated inductor |
| JP2004088959A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Sharp Corp | スイッチング電源装置 |
| KR100479625B1 (ko) | 2002-11-30 | 2005-03-31 | 주식회사 쎄라텍 | 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법 |
| DE60326806D1 (de) | 2002-12-11 | 2009-05-07 | Konica Minolta Holdings Inc | Tintenstrahldrucker und Bildaufzeichnungsverfahren |
| US7965165B2 (en) | 2002-12-13 | 2011-06-21 | Volterra Semiconductor Corporation | Method for making magnetic components with M-phase coupling, and related inductor structures |
| WO2004055841A1 (ja) | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
| JP2004200468A (ja) | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Denso Corp | インダクタ及びその製造方法 |
| JP3800540B2 (ja) | 2003-01-31 | 2006-07-26 | Ｔｄｋ株式会社 | インダクタンス素子の製造方法と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法 |
| US6924777B2 (en) * | 2003-03-17 | 2005-08-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Enhanced antenna using flexible circuitry |
| JP2004296630A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
| US6879238B2 (en) * | 2003-05-28 | 2005-04-12 | Cyntec Company | Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil |
| US20050007232A1 (en) | 2003-06-12 | 2005-01-13 | Nec Tokin Corporation | Magnetic core and coil component using the same |
| US7598837B2 (en) | 2003-07-08 | 2009-10-06 | Pulse Engineering, Inc. | Form-less electronic device and methods of manufacturing |
| US7307502B2 (en) | 2003-07-16 | 2007-12-11 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
| US7417523B2 (en) | 2003-08-26 | 2008-08-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ultra-thin flexible inductor |
| EP1564761A4 (en) | 2003-09-01 | 2010-03-31 | Murata Manufacturing Co | LAMINATED COIL COMPONENT AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
| CN1846287B (zh) | 2003-09-04 | 2011-08-31 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有铁氧体聚合物磁芯的分数匝变压器 |
| JPWO2005031764A1 (ja) | 2003-09-29 | 2006-12-07 | 株式会社タムラ製作所 | 積層型磁性部品及びその製造方法 |
| US7319599B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor |
| EP1526556A1 (en) | 2003-10-21 | 2005-04-27 | Yun-Kuang Fan | Ferrite cored coil structure for SMD and fabrication method of the same |
| US7489225B2 (en) * | 2003-11-17 | 2009-02-10 | Pulse Engineering, Inc. | Precision inductive devices and methods |
| US7187263B2 (en) | 2003-11-26 | 2007-03-06 | Vlt, Inc. | Printed circuit transformer |
| JP4851062B2 (ja) | 2003-12-10 | 2012-01-11 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子の製造方法 |
| JP2005217084A (ja) | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Nec Tokin Corp | インダクタ及びその製造方法 |
| JP4293603B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2009-07-08 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| US7019391B2 (en) | 2004-04-06 | 2006-03-28 | Bao Tran | NANO IC packaging |
| US7330369B2 (en) | 2004-04-06 | 2008-02-12 | Bao Tran | NANO-electronic memory array |
| CN2726077Y (zh) | 2004-07-02 | 2005-09-14 | 郑长茂 | 电感器 |
| JP2006032587A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品およびその製造方法 |
| JP4528058B2 (ja) | 2004-08-20 | 2010-08-18 | アルプス電気株式会社 | コイル封入圧粉磁心 |
| US7567163B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-07-28 | Pulse Engineering, Inc. | Precision inductive devices and methods |
| US7339451B2 (en) | 2004-09-08 | 2008-03-04 | Cyntec Co., Ltd. | Inductor |
| CA2589485A1 (en) | 2004-12-07 | 2006-06-15 | Ronald W. Whittaker | Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same |
| JPWO2006070544A1 (ja) | 2004-12-27 | 2008-06-12 | スミダコーポレーション株式会社 | 磁性素子 |
| TWM278046U (en) | 2005-02-22 | 2005-10-11 | Traben Co Ltd | Inductor component |
| DE102005039379B4 (de) | 2005-08-19 | 2010-05-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Magnetisches Bauelement mit Spiralspule(n), Arrays solcher Bauelemente und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US7142066B1 (en) | 2005-12-30 | 2006-11-28 | Intel Corporation | Atomic clock |
| JP4849545B2 (ja) | 2006-02-02 | 2012-01-11 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 非晶質軟磁性合金、非晶質軟磁性合金部材、非晶質軟磁性合金薄帯、非晶質軟磁性合金粉末、及びそれを用いた磁芯ならびにインダクタンス部品 |
| CN101071673B (zh) | 2006-02-15 | 2012-04-18 | 库帕技术公司 | 磁元件的间隙铁心结构 |
| US7864015B2 (en) | 2006-04-26 | 2011-01-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Flux channeled, high current inductor |
| US7994889B2 (en) | 2006-06-01 | 2011-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer inductor |
| US7393699B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-01 | Tran Bao Q | NANO-electronics |
| CN101501791A (zh) | 2006-07-14 | 2009-08-05 | 美商·帕斯脉冲工程有限公司 | 自引线表面安装电感器和方法 |
| US20080278275A1 (en) | 2007-05-10 | 2008-11-13 | Fouquet Julie E | Miniature Transformers Adapted for use in Galvanic Isolators and the Like |
| US8400245B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-03-19 | Cooper Technologies Company | High current magnetic component and methods of manufacture |
| US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8310332B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
| US7986208B2 (en) | 2008-07-11 | 2011-07-26 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic component assembly |
| JP2008078178A (ja) | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | インダクタンス素子 |
| JP2008288370A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nec Tokin Corp | 面実装インダクタおよびその製造方法 |
| CN101325122B (zh) | 2007-06-15 | 2013-06-26 | 库帕技术公司 | 微型屏蔽磁性部件 |
| JP5054445B2 (ja) * | 2007-06-26 | 2012-10-24 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
| JP5084408B2 (ja) | 2007-09-05 | 2012-11-28 | 太陽誘電株式会社 | 巻線型電子部品 |
| US8004379B2 (en) | 2007-09-07 | 2011-08-23 | Vishay Dale Electronics, Inc. | High powered inductors using a magnetic bias |
| US20090096565A1 (en) | 2007-10-16 | 2009-04-16 | Comarco Wireless Technologies, Inc. | Parallel gapped ferrite core |
| US7525406B1 (en) | 2008-01-17 | 2009-04-28 | Well-Mag Electronic Ltd. | Multiple coupling and non-coupling inductor |
| KR100982639B1 (ko) | 2008-03-11 | 2010-09-16 | (주)창성 | 연자성 금속분말이 충전된 시트를 이용한 적층형 파워인덕터 |
| EP2131373B1 (de) | 2008-06-05 | 2016-11-02 | TRIDELTA Weichferrite GmbH | Weichmagnetischer Werkstoff und Verfahren zur Herstellung von Gegenständen aus diesem weichmagnetischen Werkstoff |
| US8183967B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-05-22 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8279037B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US20100277267A1 (en) | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
-
2010
- 2010-04-23 US US12/766,314 patent/US8941457B2/en active Active
-
2011
- 2011-03-16 KR KR1020167023843A patent/KR20160107347A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-16 KR KR1020127029515A patent/KR101655503B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-16 EP EP11709615A patent/EP2561525A1/en not_active Withdrawn
- 2011-03-16 CN CN2011800203570A patent/CN102893345A/zh active Pending
- 2011-03-16 WO PCT/US2011/028640 patent/WO2011133268A1/en active Application Filing
- 2011-03-16 JP JP2013506152A patent/JP5763747B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-03-30 TW TW105131942A patent/TWI650779B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-03-30 TW TW100111128A patent/TWI560726B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5801521A (en) * | 1990-05-31 | 1998-09-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Planar magnetic element |
| US6392525B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic element and method of manufacturing the same |
| US6888435B2 (en) * | 2000-04-28 | 2005-05-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| CN101517665A (zh) * | 2006-09-12 | 2009-08-26 | 库帕技术公司 | 用于磁性部件的低轮廓分层线圈和芯 |
| US20100026443A1 (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Yipeng Yan | Magnetic Electrical Device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106373712A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-02-01 | 深圳振华富电子有限公司 | 叠层片式电感器及其制造方法 |
| CN112204687A (zh) * | 2018-05-22 | 2021-01-08 | 普莱默股份公司 | 用于电动车辆的感应式充电器的感应式能量发射器/接收器 |
| CN112204687B (zh) * | 2018-05-22 | 2022-11-04 | 普莱默股份公司 | 用于电动车辆的感应式充电器的感应式能量发射器/接收器 |
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