TW201703068A - 微型功率電感器及製造方法 - Google Patents

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Abstract

用於電路板應用之磁性組件(諸如功率電感器)包含涉及撓性介電薄片之壓力層積構造，該等撓性介電薄片可整體包含磁粉材料。可以一經濟且可靠的方式圍繞一線圈繞組壓力層積該等介電薄片，且效能優點超過已知磁性組件構造。

Description

微型功率電感器及製造方法
本發明一般係關於製造包含磁芯之電子組件，且更明確言之，本發明係關於製造具有磁芯及導電線圈繞組之表面安裝電子組件。
相關申請案之交互參考
本申請案係2006年9月12日申請的美國專利申請案第11/519,349號之部分接續申請案，且亦係2008年7月9日申請的美國專利申請案第12/181,436號之部分接續申請案，該等申請案之完整揭示內容全文以引用方式併入本文中。
包含(但不限於)電感器及變壓器之多種磁性組件包含圍繞一磁芯佈置之至少一導電繞組。此等組件可用作為電系統(包含但不限於電子裝置)中之功率管理裝置。電子封裝之改進已明顯減小電子裝置之大小。如此，現代手持電子裝置特別纖薄，有時稱為具有一低輪廓或低厚度。
100‧‧‧磁性組件或裝置
102‧‧‧線圈層
104‧‧‧介電層
106‧‧‧介電層
108‧‧‧磁芯
108A‧‧‧芯部分/磁芯片
108B‧‧‧芯部分/磁芯片
110‧‧‧角切口
112‧‧‧角切口
114‧‧‧表面安裝終止端/終止端
116‧‧‧表面安裝終止端/終止端
118‧‧‧終止端襯墊
120‧‧‧終止端襯墊
122‧‧‧垂直表面
124‧‧‧垂直表面
130‧‧‧線圈繞組
130A‧‧‧部分/線圈繞組部分/線圈部分
130B‧‧‧部分/線圈繞組部分/線圈部分
132‧‧‧基礎介電層/基礎層
134‧‧‧表面
135‧‧‧表面
136‧‧‧芯開口
138‧‧‧導電通孔/互連
140‧‧‧終止端襯墊
140A‧‧‧終止端襯墊
140B‧‧‧終止端襯墊
142‧‧‧終止端襯墊
142A‧‧‧終止端襯墊
142B‧‧‧終止端襯墊
144‧‧‧末端
150‧‧‧芯開口/開口
152‧‧‧芯開口/開口
500‧‧‧微型功率電感器
510‧‧‧磁粉薄片/第一磁粉薄片
512‧‧‧下表面
514‧‧‧上表面
516‧‧‧第一終端/終端
517‧‧‧側面
518‧‧‧第二終端/終端
519‧‧‧側面
520‧‧‧磁粉薄片/第二磁粉薄片
522‧‧‧下表面
524‧‧‧上表面
526‧‧‧第三終端/終端
527‧‧‧側面
528‧‧‧第四終端/終端
529‧‧‧側面
530‧‧‧磁粉薄片/第三磁粉薄片
532‧‧‧下表面
534‧‧‧上表面
540‧‧‧磁粉薄片/第四磁粉薄片
542‧‧‧下表面
544‧‧‧上表面
550‧‧‧線圈/線圈繞組
552‧‧‧第一引線
554‧‧‧第二引線
580‧‧‧通孔
581‧‧‧通孔
582‧‧‧通孔
583‧‧‧通孔
584‧‧‧通孔
590‧‧‧通孔
591‧‧‧通孔
592‧‧‧通孔
593‧‧‧通孔
594‧‧‧通孔
圖1係根據本發明之一磁性組件之一透視圖。
圖2係圖1中展示的裝置之一分解圖。
圖3係圖2中展示的裝置之一部分之一局部分解圖。
圖4係圖1所示裝置在一局部組裝狀況中之另一分解圖。
圖5係製造圖1至圖4中展示的組件之一方法之一方法流程。
圖6A繪示根據一例示性實施例具有一預成型線圈及至少一磁粉薄片之一微型功率電感器之頂側之一透視圖及一分解圖。
圖6B繪示如圖6A根據一例示性實施例描繪的微型功率電感器之一透視透明圖。
電組件之製造製程經審查作為在高度競爭電子製造業中用以減少成本之一方式。在所製造組件係低成本、高容量組件時，尤其期望減少製造成本。在一高容量組件中，製造成本之任何減少當然很重要。如本文使用的製造成本指材料成本及人力成本，且製造成本之減少對消費者及製造商同樣有利。因此期望在不增加組件之大小且不佔據一印刷電路板上之過多空間情況下，提供增加效率及改良可製造性之一磁性組件用於電路板應用。
微型化磁性組件以滿足新產品(包含但不限於手持電子裝置，諸如蜂巢式電話、個人數位助理(PDA)裝置及其他裝置)之低輪廓間距要求造成許多挑戰及困難。尤其對於具有堆疊電路板之裝置(現在普遍使用堆疊電路板提供此等裝置之附加功能)，為滿足裝置大小之整體低輪廓要求而減小電路板間的間隙具有實際上的限制，習知電路板組件根本無法滿足這些限制，或者這些限制使得用於製造符合規定裝置之習知技術變得非常昂貴。
憑藉本發明有效克服本技術之此等缺點。為完全瞭解下文描述的本發明之例示性實施例之發明態樣，本文揭示內容將分成若干章節，其中部分I介紹習知磁性組件及其缺點；部分II揭示根據本發明之一組件裝置之一例示性實施例及製造該裝置之一方法；且部分III揭示根據本發明之一模組化組件之一例示性實施例及製造該組件之一方法。
I.低輪廓磁性組件之介紹
傳統上，磁性組件(包含但不限於電感器及變壓器)利用圍繞一磁芯佈置之一導電繞組。在用於電路板應用之現有組件中，可用螺旋盤繞在一低輪廓磁芯(有時稱為磁鼓)上之細導線製造磁性組件。然而，對於小型磁芯，圍繞該磁鼓盤繞導線係困難的。在一例示性安裝中，期望具有小於0.65mm之一低輪廓高度之一磁性組件。將線圈施加於此大小之磁芯傾向於增加組件之製造成本，因此期望較低成本解決方案。
已努力使用一高溫有機介電基板(例如，FR-4、酚類或其他材料)上之沈積金屬化技術及用於FR4板、陶瓷基板材料、電路板材料、酚類及其他剛性基板上形成線圈與芯之各種蝕刻及形成技術，製造低輪廓磁性組件(有時稱為晶片電感器)。然而，用於製造此等晶片電感器之此等已知技術涉及複雜的多步驟製造製程及精密控制。期望減少特定製造步驟中此等製程之複雜性，以相應減少與此等步驟相關聯的需要時間及人力。進一步期望將一些製程步驟一起刪除以減少製造成本。
II.具有整體式線圈層之磁性裝置
圖1係一磁性組件或裝置100之一第一說明性實施例之一俯視圖，其中證明本發明之優點。在一例示性實施例中，該裝置100係一電感器，但應瞭解下文描述的本發明之優點也可以在其他類型的裝置中產生。雖然下文描述的材料及技術據信對於低輪廓電感器之製造尤其有利，但也明白該電感器100不過是其中可領會本發明之優點之一種類型的電組件。因此，下文闡述的描述僅為說明目的，且考慮本發明之優點也可在其他大小及類型的電感器以及其他被動電子組件(包含但不限於變壓器)中產生。因此，並不打算將本文的發明概念實踐僅限制於本文描述且圖式中繪示的說明性實施例。
根據本發明之一例示性實施例，該電感器100可具有下文詳細描述的一層式構造，該層式構造包含在外介電層104、106間延伸之一線圈層102。一磁芯108以下文闡述的方式在線圈(圖1中未展示)之一中心上方、下方且穿過該中心延伸。如圖1中繪示，該電感器100之形狀一般係矩形，且包含相對角切口110、112。表面安裝終止端114、116相鄰該等角切口110、112而形成，且該等終止端114、116各自包含平坦終止端襯墊118、120及用(舉例而言)電鍍金屬化之垂直表面122、124。當該等表面安裝襯墊118、120連接至一電路板(圖中未展示)上之電路跡線時，該等金屬化垂直表面122、124建立該等終止端襯墊118、120與該線圈層102間之一導電路徑。該等表面安裝終止端114、116有時稱為齒形接觸終止端，但在本發明之其他實施例中可替代性使用其他終止端結構，諸如接觸引線(即，導線終止端)、纏繞終止端、浸塗金屬化終止端、電鍍終止端、焊接接觸件及其他已知連接方案，以提供至導體、終端、接觸襯墊或一電路板(圖中未展示)之電路終止端之電連接。
在一例示性實施例中，該電感器100在一實例中具有一低輪廓尺寸H小於0.65mm，且更明確言之係大約0.15mm。該低輪廓尺寸H對應於該電感器100安裝至該電路板時在垂直於該電路板之表面之一方向上測量的一垂直高度。在該電路板之平面中，該電感器100在一實施例中可係具有側邊長度大約2.5mm之近似正方形。雖然以一矩形形狀(有時稱為一晶片組態)繪示該電感器100，且雖然亦揭示例示性尺寸，但應瞭解在本發明之替代實施例中可替代性使用其他形狀及更大或更小的尺寸。
圖2係該電感器100之一分解圖，其中展示該線圈層102在上介電層104與下介電層106間延伸。該線圈層102包含在一實質上平坦基礎介電層132上延伸之一線圈繞組130。該線圈繞組130包含許多匝數以 實現一期望作用，諸如(舉例而言)電感器100之所選最終用途應用之一期望電感值。該線圈繞組130配置在基礎層132之每個各別相對表面134(圖2)與135(圖3)上之兩部分130A及130B中。即，包含部分130A及130B之一雙面線圈繞組130在該線圈層102中延伸。每一線圈繞組130A及130B在該基礎層132之主要表面134、135上之一平面中延伸。
該線圈層102進一步包含該基礎層132之第一表面134上之終止端襯墊140A與142A及該基礎層132之第二表面135上之終止端襯墊140B與142B。線圈繞組部分130B之一末端144連接至該表面135(圖3)上之終止端襯墊140B，且線圈繞組130A之一末端連接至該表面134(圖2)上之終止端襯墊142A。該等線圈繞組部分130A及130B在該基礎層132中之開口136之周邊處可藉由一導電通孔138(圖3)串聯互連。因此，當該等終止端114及116耦合至通電電路時，透過該等終止端114及116間之該等線圈繞組部分130A及130B建立一導電路徑。
該基礎層132之形狀一般可係矩形且可形成具有在該基礎層132之相對表面134及135間延伸之一中心芯開口136。該芯開口136可形成如繪示的一般圓形形狀，但應瞭解在其他實施例中，該開口不需要是圓形的。該芯開口136接收下文描述的一磁性材料以形成該等線圈繞組部分130A及130B之一磁芯結構。
該等線圈繞組部分130A及130B圍繞該芯開口136之周長延伸且該等線圈繞組130A及130B每一個具有該線圈繞組130之各自連續匝數，該線圈層102中建立的導電路徑從該開口136之中心處以一逐漸增加的半徑延伸。在一例示性實施例中，該線圈繞組130在該線圈繞組部分130A中之該表面134上之該基礎層132頂部上之一繞組導電路徑中，在該基礎層132上延伸許多匝數，且亦在該線圈繞組部分130B中之該表面135上之該基礎層132下方延伸許多匝數。該線圈繞組130可在該基礎層132之相對主要表面134及135之每一者上延伸一特定匝數，諸 如在該基礎層132之每一側上延伸10匝(導致串聯連接的線圈部分130A及130B總共有20匝)。在一說明性實施例中，一20匝數線圈繞組130產生大約4至5μH之一電感值，使該電感器100相當合適作為低功率應用之一功率電感器。該線圈繞組130可替代性以任何數目的匝數製成，以自訂用於一特定應用或最終用途之線圈。
如熟習此項技術者將瞭解，該電感器100之一電感值主要取決於該線圈繞組130中之導線匝數、用於製造該線圈繞組130之材料及線圈匝數分佈在該基礎層132上之方式(即，該等線圈繞組部分130A及130B中之匝數之橫截面積)。如此，藉由改變線圈匝數、線圈配置及該等線圈之橫截面積可顯著改變該電感器100之電感率用於不同應用。因此，雖然在該等線圈繞組部分130A及130B中繪示10匝，但更多或更少的匝數可用於產生如期望具有大於或小於4至5μH之電感值之電感器。此外，雖然繪示一雙面線圈，但應瞭解在一替代實施例中，同樣可使用在該等基礎層表面134或135之僅一者上延伸之一單面線圈。
舉例而言，該線圈繞組130可係一電成型金屬箔，其與上介電層104及下介電層106獨立製造並形成。明確言之，在一說明性實施例中，在該基礎層132之該等主要表面134、135之每一者上延伸之該等線圈部分130A及130B可根據一已知加成製程製造，諸如一電成型製程，其中電鍍該線圈繞組130之期望形狀及匝數，且將一負影像投射於一塗佈光阻劑之基礎層132上。隨後可將一薄層金屬(諸如銅、鎳、鋅、錫、鋁、銀、其合金，例如，銅/錫、銀/錫、及銅/銀合金)電鍍於投射在該基礎層132上之該負影像上，以同時形成線圈部分130A與130B兩者。在本發明之各種實施例中，可使用各種金屬材料及導電複合物及合金以形成該線圈繞組130。
與晶片電感器之已知構造(舉例而言，在無機基板上使用金屬沈 積技術且隨後經由蝕刻製程及類似物移除或減除經沈積的金屬以形成一線圈結構)相比，與該等介電層104及106分開且獨立形成該線圈繞組130係有利的。舉例而言，分開且獨立形成該線圈繞組130允許當構造該電感器100時，更準確地進行該線圈繞組130相對於該等介電層104、106的控制及定位。相比於已知此等裝置之蝕刻製程，獨立形成該線圈繞組130亦允許更能夠控制該線圈之導電路徑之形狀。蝕刻對形成後的導電路徑傾向於產生傾斜或斜坡側邊，利用電成型製程卻可產生實質上垂直側邊，因此提供該電感器100之操作特性之一更可重複的效能。更進一步而言，可在分開且獨立形成製程中使用多個金屬或金屬合金，以亦改變裝置之效能特性。
雖然以與該等介電層104及106分開且不同之一預製造方式電成型該線圈繞組130據信係有利的，但應瞭解可由其他方法替代形成該線圈繞組130，同時仍然獲得本發明之一些優點。舉例而言，該線圈繞組130可係根據已知技術施加至該基礎層132之一電沈積金屬箔。亦可使用其他加成技術(諸如網版印刷及沈積技術)，且可使用減除技術(諸如本技術中已知的化學蝕刻、電漿蝕刻、雷射修整及類似物)以塑形該等線圈。或者，該預製造線圈繞組根本不需要在任何預先存在的基板材料上製造並形成，反而可係一撓性導線導體，其圍繞一繞組軸纏繞以形成組裝有組件之各種介電層之一自支撐、獨立式線圈結構。
該上介電層104與該下介電層106分別在該線圈層102之上方及下方。即，該線圈層102在該上介電層104與該下介電層106間延伸且與該上介電層104與該下介電層106密切接觸。在一例示性實施例中，該上介電層104與該下介電層106夾著該線圈層102，且該上介電層104與該下介電層106之每一者包含在其中形成之一中心芯開口150、152。該等芯開口150、152如所繪示可形成一般圓形形狀，但應瞭解該等開口在其他實施例中不需要是圓形。
分別在第一介電層104及第二介電層106中之該等開口150、152暴露該等線圈部分130A及130B且分別界定該雙面線圈層102上方及下方之一插孔，該等線圈部分130A及130B在此處延伸用於引進一磁性材料以形成磁芯108。即，該等開口150、152提供該磁芯之部分108A及108B之一限定位置。
圖4繪示呈一堆疊關係之該線圈層102及該等介電層104及106。該等層102、104、106可以一已知方式(諸如，利用一層積製程)彼此固定。如圖4中展示，該線圈繞組130暴露在該等芯開口150及152(圖2)內，且該等磁芯片108A及108B可施加至該等開口150、152及該線圈層102中之該開口136。
在一例示性實施例中，將該等芯部分108A及108B施加為一粉劑或漿體材料以填充該上介電層104及該下介電層106中之該等開口150及152，且亦填充該線圈層102中之該芯開口136(圖2及圖3)。當填充該等芯開口136、150及152時，該磁性材料圍繞或包住該等線圈部分130A及130B。當固化時，芯部分108A及108B形成一單塊磁芯片且該等線圈部分130A及130B嵌入該芯108中，且該等磁芯片108A及108B安裝與該上介電層104及該下介電層106齊平。即，該等磁芯片108A及108B具有延伸穿過該等開口之一組合高度，該高度近似該等層104、106及132之厚度的總和。換言之，該等磁芯片108A及108B亦滿足低輪廓尺寸H(圖1)。該芯108在一實施例中可由一已知磁導率材料(諸如鐵素體或鐵粉劑)製造，但同樣可使用具有磁導率之其他材料。
在一說明性實施例中，該第一介電層104與該第二介電層106及該線圈層102之該基礎層132各自由聚合物基介電薄膜製造。該上絕緣層104及該下絕緣層106可包含一黏合劑薄膜以將該等層彼此固定且固定至該線圈層102。聚合物基介電薄膜有利於其在層式構造中之熱流特性。電感器100內之熱流與所使用材料之熱導性成比例，且熱流可 引起該電感器100中之功率損失。下表中闡述一些例示性已知材料之熱導性，且可看出藉由減少所使用絕緣層之導電率，可顯著減少該電感器100內之熱流。特別注意的係聚醯亞胺(其在本發明之說明性實施例中可用作為該等層104、106及132中之絕緣材料)之明顯較低熱導性。
基板熱導性(W/mK)
適宜用於該等層104、106及132之一此聚醯亞胺薄膜可在市場上購得且以商標KAPTON®售自德拉威州威爾名頓(Wilmington,Delaware)之杜邦公司(E.I.du Pont de Nemours and Company)。然而，應瞭解在替代實施例中，可使用其他適宜電絕緣材料(聚醯亞胺及非聚醯亞胺)代替KAPTON®，諸如市場上可購自宇部興產(Ube Industries)的CIRLEX®無黏合劑聚醯亞胺層積材料、UPILEX®聚醯亞胺層積材料；市場上可購自羅傑斯公司(Rogers Corporation)的Pyrolux、聚乙烯萘二羧酸酯(有時稱為PEN)、Zyvrex液晶聚合物材料；及類似物。亦明白無黏合劑材料可用在該第一介電層104及該第二介電層106中。亦可使用包含(舉例而言)銅箔及薄膜及類似物之預金屬化聚醯亞胺薄膜及聚合物基薄膜，其等可經由(舉例而言)一已知蝕刻製程塑形以形成特定電路，諸如(舉例而言)該等線圈層之繞組部分及終止端襯墊。
聚合物基薄膜亦提供製造優點，因其等可用於非常小的厚度(約數微米)，且藉由堆疊該等層可形成一非常低輪廓電感器100。該等層104、106及132可以一簡單方式黏合層積在一起，且可替代使用無黏合劑層積技術。
該電感器之構造亦適合子總成，該等子總成可根據以下圖5中之方法200分開提供並組裝至彼此。
可在一介電基礎層132之一較大片或薄片上大量形成線圈繞組130以在介電材料之一較大薄片上形成(202)線圈層102。可以上文描述的任何方式或經由本技術中已知的其他技術形成該等繞組130。形成該等線圈繞組130之前或之後，可在該等線圈層102中形成該等芯開口136。該等線圈繞組130可如期望係雙面或單面的且可利用用於界定一金屬化表面之加成電成型技術或減除技術形成該等線圈繞組130。在一例示性實施例中，該等線圈繞組部分130A及130B連同終止端襯墊140、142及任何互連138(圖3)提供在該基礎層132上以形成(202)該等線圈層102。
該等介電層104及106同樣可分別由介電材料之較大片或薄片形成(204)。可以任何已知方式(包含但不限於穿孔技術)在該等介電層中形成芯開口150、152，且在一例示性實施例中，在該線圈層上組裝該等層104及106之前形成該等芯開口150、152。
包含來自步驟202的該等線圈層102之薄片及包含步驟204中形成的該等介電層104、106之薄片接著可經堆疊(206)且層積(208)，以形成如圖4中展示之一總成。堆疊(206)及/或層積(208)形成各別線圈層102與介電層104及106之該等薄片之後，磁芯材料可施加(210)在各別層中之預成型芯開口136、150及152中以形成該等芯。固化磁性材料之後，層式薄片可被切割、切塊或者以其他方式單切(212)成個別磁性組件100。可經由(舉例而言)一電鍍製程金屬化(211)該等終止端114 及116(圖1)之垂直表面122、124，以互連該等線圈層102(圖2及圖3)之該等終止端襯墊140、142與該介電層104之該等終止端襯墊118、120(圖1)。
利用上文描述的層式構造及方法，可快速且有效率地提供磁性組件(諸如電感器)，同時仍對成品保持一高度控制及可靠性。藉由預成型線圈層及介電層，造成與已知的製造方法相比，形成線圈之準確性較高及組裝較快。藉由一旦組裝該等層，即在該等芯開口中在線圈上形成芯，避免了分開提供的芯結構、及製造時間及費用。藉由將線圈嵌入該芯中，亦避免了習知組件構造中將一繞組分開施加至芯表面。因此可以比製造磁性裝置之已知方法較低的成本及較少的困難度製造低輪廓電感器組件。
預期在不背離上文描述的基礎方法下可製造更多或更少層且將該等層組裝至該組件100中。使用上文描述的方法，可以使用相對便宜技術及製程之批量製程，使用低成本、廣泛可得到的材料，有效率地形成用於電感器及類似物之磁性組件。此外，該方法比習知組件構造以更少製造步驟提供更多製程控制。如此，可以較低成本獲得較高生產量。
圖6A及6B繪示一磁性組件500之另一實施例，亦使用相對低成本層積製程由撓性薄片材料製造該磁性組件500。不像上文描述的實施例，該等薄片材料除了介電之外還具有磁性。即，該組件500中之該等薄片材料顯示大於1.0之一相對磁導率μr且一般被認為係磁性回應材料，同時還是介電材料或非導電材料。在例示性實施例中，該相對磁導率μr可大於1以產生用於一微型功率電感器之充分電感，且在一例示性實施例中，該相對磁導率μr可係至少10.0或更大。
在該組件500中之該等薄片材料既是介電又有磁性的情形下，可顯著增強該組件500之磁性效能。此外，在一些實施例中，可避免在 該組件100中分開提供磁芯108(圖1至圖4)及與其相關聯的相關製造步驟，包含(但不限於)該等芯開口150、152之形成，且可節省成本。在其他實施例中，希望填充線圈繞組之開口中心區域之一分開提供的磁芯材料可用於功率電感器應用，特別可提供具有比該等薄片自身更高的相對磁導率之一磁芯材料。
參考圖6A及圖6B，展示一磁性組件或裝置500之另一說明性實施例之若干圖。圖6A繪示根據一例示性實施例具有一預成型或預製造線圈及至少一磁粉薄片之一微型功率電感器之頂部之一透視圖及一分解圖。圖6B繪示根據一例示性實施例如圖6A描繪的該微型功率電感器之一透視透明圖。
如圖所展示，該微型功率電感器500包含至少一撓性磁粉薄片510、520、530、540及組裝有且耦合至該至少一磁粉薄片510、520、530、540的至少一預成型或預製造線圈550。如圖6A及圖6B中展示，該線圈550在一實施例中係一撓性導線導體，其圍繞一繞組軸纏繞以形成一自支撐、獨立式線圈結構。該線圈繞組550纏繞成一緊實且一般低輪廓螺旋組態，其包含圍繞一開口中心區域延伸之許多曲線導線圈。用於製造該線圈繞組550之導線之引線遠端亦自該曲線螺旋繞組之外周邊延伸。
如繪示的實施例中可見，該微型功率電感器500包括：一第一磁粉薄片510，其具有一下表面512及一上表面514；一第二磁粉薄片520，其具有一下表面522及一上表面524；一第三磁粉薄片530，其具有一下表面532及一上表面534；及一第四磁粉薄片540，其具有一下表面542及一上表面544。在一例示性實施例中，該等撓性磁粉薄片可係由韓國(Korea)仁川(Incheon)之Chang Sung公司製造且以產品號碼20u-eff撓性磁薄片(Flexible Magnetic Sheet)出售的磁粉薄片。熟習此項技術者可明白此等薄片係高密度軟磁性Fe-Al-Si合金聚合物複合薄 膜，其等以與液體或半固體形式(諸如漿體)相反的自支撐或獨立固體形式提供。如熟習此項技術者毫無疑問應瞭解，亦可將磁性聚合物複合薄膜視為具有分散式間隙性質。
更明確言之，在可自Chang Sung購得的例示性磁粉薄片中，藉由合金微粒粉之機械磨耗，產生具有2至3mm之厚度及一大寬高比之平板狀Fe-Al-Si軟磁粉。接著藉由使用一磨耗機在碳氫化合物溶劑(即，甲苯)中實行微粒粉之磨耗。在一瑪瑙研缽中混合平板狀粉及熱塑樹脂(諸如氯化聚乙烯)。粉劑複合物及黏結劑之一重量比保持恆定在80：20之一比率。接著在2輥式壓製機中輥壓含有平板狀粉及聚合黏結劑之磁性複合物且製造軟磁性金屬聚合物薄膜。所得磁性薄膜由用平行於薄膜基底平面之長軸定向的聚合物黏結劑及軟磁性平板狀粉組成。此等薄片係已知的且可自Chang Sung購得用於電組件之電磁干擾(EMI)屏蔽應用中。
雖然圖6A及圖6B中展示的例示性實施例包含4個磁粉薄片，但在不背離例示性實施例之範圍及精神下，可增加或減少磁粉薄片之數目以便增加或降低芯區域。而且，雖然已描述特定磁粉薄片，但在不背離例示性實施例之範圍及精神下，可使用能夠層積的其他撓性薄片。此外，雖然此實施例描繪使用一個預成型線圈，但在不背離例示性實施例之範圍及精神下，可藉由改變終止端之一或多者使得可並聯或串聯定位多於一個預成型線圈，在加入更多個磁粉薄片之情況下，使用額外預成型線圈。
該第一磁粉薄片510亦包含耦合至該第一磁粉薄片510之該下表面512之相對縱向側之一第一終端516及一第二終端518。根據此實施例，該等終端516、518延伸該縱向側之整個長度。雖然此實施例描繪該等終端沿整個相對縱向側延伸，但在不背離例示性實施例之範圍及精神下，該等終端可僅延伸相對縱向側之一部分。此外，此等終端 516、518可用於將該微型功率電感器500耦合至一電路，舉例而言，該電路可係在一印刷電路板(圖中未展示)上。
該第二磁粉薄片520亦包含耦合至該第二磁粉薄片520之該下表面522之相對縱向側之一第三終端526及一第四終端528。根據此實施例，類似於該第一磁粉薄片510之該等終端516、518，該等終端526、528延伸該縱向側之整個長度。雖然此實施例描繪該等終端沿整個相對縱向側延伸，但在不背離例示性實施例之範圍及精神下，該等終端可僅延伸相對縱向側之一部分。此外，此等終端526、528可用於將該第一終端516及該第二終端518耦合至至少一預成型線圈550。
可由上文描述的方法之任一者形成該等終端516、518、526、528，該方法包含(但不限於)壓印銅箔或蝕刻銅跡線。或者，可使用本技術中已知的其他已知終端且將該等終端電連接至線圈繞組550之各別末端。
該第一磁粉薄片510及該第二磁粉薄片520之每一者進一步包含複數個通孔580、581、582、583、584、590、591、592、593、594，該複數個通孔自該第二磁粉薄片520之該上表面524延伸至該第一磁粉薄片510之該下表面512。如此實施例中展示，此等複數個通孔580、581、582、583、584、590、591、592、593、594以一實質上線性型樣定位在該等終端516、518、526、528上。沿該第一磁粉薄片510及該第二磁粉薄片520之邊緣之一者定位有5個通孔，且沿該第一磁粉薄片510及該第二磁粉薄片520之相對邊緣定位有5個通孔。雖然沿相對縱向邊緣之每一者展示5個通孔，但在不背離例示性實施例之範圍及精神下可有更多或更少的通孔。此外，雖然通孔用於將第一終端516及第二終端518耦合至第三終端526及第四終端528，但在不背離例示性實施例之範圍及精神下可使用替代耦合。一此替代耦合包含(但不限於)沿該第一磁粉薄片510及該第二磁粉薄片520兩者之相對側面 517、519、527、529之至少一部分且自該第一終端516及該第二終端518延伸至該第三終端526及該第四終端528之金屬電鍍。而且，在一些實施例中，該替代耦合可包含延伸整個相對側面517、519、527、529且亦包裹該等相對側面517、519、527、529之金屬電鍍。根據一些實施例，可使用除了該等通孔之外或代替該等通孔的替代耦合(諸如相對側面之金屬電鍍)；或者，可使用除了該替代耦合(諸如相對側面之金屬電鍍)之外或代替該代替耦合的通孔。
在形成該第一磁粉薄片510及該第二磁粉薄片520時，用高壓(舉例而言，液壓)將該第一磁粉薄片510及該第二磁粉薄片520壓在一起且層積在一起，以形成該微型功率電感器500之一部分。如本文使用，術語「層積」應指一製程，其中該等磁粉薄片結合或聯合為層，且在結合或聯合之後保留為可識別的層。而且，如所描述，該等磁性薄片中之熱塑樹脂允許在層積製程期間不加熱情況下，對該等粉薄片進行壓力層積。因此由於壓力層積，消除其他已知材料需要的與熱層積之提高的溫度相關聯之費用及成本。該等磁性薄片可放置在一模型或其他壓力容器中，且經壓縮以層積該等磁粉薄片至彼此。
根據圖6A至圖6B中提供的描述，將薄片510、520壓在一起之後，形成該等通孔580、581、582、583、584、590、591、592、593、594。取代形成該等通孔，在不背離例示性實施例之範圍及精神下，可在兩個薄片510、520間製作其他終止端。一旦將該第一磁粉薄片510及該第二磁粉薄片520壓在一起，可將具有一第一引線552及一第二引線554之預成型繞組或線圈550定位在該第二磁粉薄片520之該下表面524上，其中該第一引線552耦合至該第三終端526或該第四終端528且該第二引線耦合至另一終端526、528。可經由焊錫、焊接或其他已知耦合方法將該預成型繞組550耦合至該等終端526、528。接著可將該第三磁粉薄片530及該第四磁粉薄片540層積至該微型功率電 感器500之先前受壓部分，以形成完整的微型功率電感器500。根據此實施例，該等層彎曲在該線圈繞組550之外表面上及周圍，使得在該繞組與芯間不形成一實體間隙(其通常在習知電感器中發現)。消除此實體間隙傾向於最小化來自該繞組之振動之可聽噪音。
雖然在該第一磁粉薄片與該第二磁粉薄片間沒有展示磁性薄片，但在不背離例示性實施例之範圍及精神下，磁性薄片可定位在該第一磁粉薄片與該第二磁粉薄片間，只要在該第一磁粉薄片與該第二磁粉薄片之終端間保留有一電連接。此外，雖然展示兩個磁粉薄片定位在預成型線圈上方，但在不背離例示性實施例之範圍及精神下，可使用更多或更少的薄片來增加或降低該繞組550之芯區域。亦希望在不使用下薄片106或任何其他薄片情況下，在某些實施例中，一單一薄片(諸如該第三薄片530)可被層積至該線圈102。
在此實施例中，可在垂直於該等磁性薄片之磁性細粒定向之一主導方向之一方向上建立由該線圈繞組550產生的磁場且藉此實現一較低電感，或可在平行於該等磁性薄片之磁性細粒定向之該主導方向之一方向上建立該磁場，藉此實現一相對較高電感。隨著策略選擇該等磁粉薄片中之磁性細粒之該主導方向，較高及較低電感可因此滿足不同需要，磁粉薄片繼而可取決於該等磁性薄片在製造時如何被擠壓。
該微型功率電感器500描繪為矩形形狀。然而，在不背離例示性實施例之範圍及精神下，可替代使用其他幾何形狀，包含(但不限於)正方形、圓形或橢圓形。
該等磁芯薄片之各種配方可實現所使用組件或裝置之不同等級之磁性效能。然而，一般而言，在一功率電感器應用中，材料之磁性效能一般與以下項目成比例：該等薄片中使用的磁性顆粒之通量密度飽和點(Bsat)、該等磁性顆粒之磁導率(μ)、該等薄片中之該等磁性顆 粒之負載量(重量百分比)及該等薄片在受壓後之體積密度，如下闡述。即，藉由增加磁性飽和點、磁導率、負載量及體積密度，將實現一較高電感且將改良效能。
另一方面，組件之磁性效能與該等磁性薄片中使用的黏結劑材料之量成反比。因此，當增加黏結劑材料之負載量時，終端組件之電感值以及該組件之整體磁性效能傾向於降低。Bsat及μ之每一者係與磁性顆粒相關聯的材料性質且可在不同類型的顆粒間改變，而該等磁性顆粒之負載量及該黏結劑之負載量可在該等薄片之不同配方間改變。
對於電感器組件，以上考慮可用於策略選擇材料及薄片配方以實現特定目標。舉一實例，因為金屬粉(諸如Fe-Si顆粒)具有一較高Bsat值，所以在較高功率電感器應用中，金屬粉材料用作磁粉材料可比鐵素體材料較佳。Bsat值指可藉由施加一外部磁場強度H得到之一磁性材料中之最大通量密度B。一磁化曲線(有時稱為B-H曲線，其中依據磁場強度H的範圍繪製通量密度B)可顯示用於任何給定材料之Bsat值。B-H曲線之初始部分定義變成磁化的材料之磁導率或傾向。Bsat指B-H曲線中之點(其中建立材料之磁化或通量之一最大狀態)，使得即使磁場強度繼續增加，磁通量保持幾乎恆定。換言之，B-H曲線達到且維持一最小斜坡之點代表通量密度飽和點(Bsat)。
此外，金屬粉顆粒(諸如Fe-Si顆粒)具有一相對高位準的磁導率，而鐵素體材料(諸如FeNi(高導磁合金))具有一相對低磁導率。一般而言，所使用的金屬顆粒之B-H曲線中之磁導率斜坡越高，磁性材料用以儲存一特定電流位準處之磁通量及能量的能力越大，此引起產生通量的磁場。
III.結論
本發明之利益及優點現在據信由揭示的例示性實施例詳細說 明。
已揭示具有一層積結構之磁性組件之一例示性實施例，該層積結構包含：一線圈繞組，其包括一第一末端、一第二末端及在該第一末端與該第二末端間延伸且完成許多圈數之一繞組部分；及複數個堆疊介電材料層，其等彼此受壓且接合，該等堆疊介電材料層圍繞該線圈繞組之該繞組部分。該線圈繞組與該複數個堆疊介電層之所有者分開製造，且終止端耦合至該線圈繞組之該第一末端及該第二末端，用於建立與該線圈繞組之表面安裝電路連接。
視情況，介電薄片可包括一撓性複合薄膜。複合薄膜材料可包括熱塑樹脂及磁粉。該磁粉可包含軟磁性顆粒。該複合薄膜包括聚醯亞胺材料。
該複數個堆疊介電層亦可包括撓性磁粉薄片。該等磁粉薄片可包括磁性聚合物複合薄膜。該複合薄膜可包括與熱塑樹脂混合之軟磁粉。該等撓性磁粉薄片可堆疊為一固體材料，且可具有大約10.0或更大之一相對磁導率。該等撓性磁粉薄片可圍繞該線圈繞組之外表面受壓，其中該等撓性磁粉薄片圍繞該線圈彎曲，而不在該等撓性磁粉薄片與該線圈間產生一實體間隙。
該線圈繞組可包含纏繞成一獨立式、自支撐結構之一撓性導線導體。該線圈繞組可界定一開口中心區域，且一磁性材料可佔據該開口中心區域。該磁性材料可與該等堆疊介電層分開提供。該磁性材料可與該等堆疊介電材料層整體提供。
可用壓力(但不加熱)層積該複數個堆疊介電材料層。可在該等堆疊介電材料層之至少一者上形成表面安裝終止端。該組件可係一微型功率電感器。
亦揭示製造一磁性組件之一例示性方法。該組件包含一線圈繞組及因此一芯結構。該線圈繞組具有一第一末端、一第二末端及在該 第一末端與該第二末端間延伸且完成許多匝數之一繞組部分。該芯結構包含複數個介電材料層。該方法包含：獲得複數個預製造介電材料層；獲得至少一預製造線圈繞組；經由一壓力層積製程將該至少一預製造線圈繞組耦合至該複數個預製造介電材料層；及提供終止端用於建立與該線圈繞組之第一末端及第二末端之表面安裝電路連接。
視情況，該壓力層積製程不包含一加熱層積製程。該線圈繞組可包含一開口中心，該方法進一步包含：獲得一預製造磁芯材料；及用該預製造磁芯材料填充該開口中心。
亦可由該方法獲得一產品。在該產品中，介電材料層可包含熱塑樹脂。該等介電材料層可進一步包含磁粉。該等介電材料層可具有至少大約10之一相對磁導率。該產品可係一微型功率電感器。
亦揭示一磁性組件之一實施例，該磁性組件包括：一層積結構，其包括：一線圈繞組，其包括一第一末端、一第二末端及在該第一末端與該第二末端間延伸且完成許多匝數之一繞組部分；及至少一介電材料層，其受壓至線圈層且與線圈層接合，藉此該至少一介電材料層圍繞該線圈繞組之該繞組部分；其中該線圈繞組與該至少一介電層分開製造；及終止端，其等耦合至該線圈繞組之該第一末端及該第二末端用於建立與該線圈繞組之表面安裝電路連接。該至少一介電材料層可包含複數個彼此受壓且接合的介電材料層，或者可係一單一層。
此撰寫描述使用實例來揭示本發明(包含最佳模式)，且能使熟習此項技術者實踐本發明，包含製作且使用任何裝置或系統且執行任何併入的方法。本發明之專利範圍由申請專利範圍定義，且可包含熟習此項技術者知道的其他實例。若此等其他實例具有不同於申請專利範圍之文字語言的結構元件或若其等包含具有與申請專利範圍之文字語言無實質差異之等效結構元件，預期此等其他實例係在申請專利範圍 之範圍內。
102‧‧‧線圈層
104‧‧‧介電層
106‧‧‧介電層
108A‧‧‧芯部分/磁芯片
108B‧‧‧芯部分/磁芯片
130‧‧‧線圈繞組
130A‧‧‧部分/線圈繞組部分/線圈部分
132‧‧‧基礎介電層/基礎層
134‧‧‧表面
135‧‧‧表面
136‧‧‧芯開口
140A‧‧‧終止端襯墊
142A‧‧‧終止端襯墊
150‧‧‧芯開口/開口
152‧‧‧芯開口/開口

Claims (51)

  1. 一種製造用於一電子裝置之一低輪廓(low profile)電子組件之方法，該方法包含：獲得複數個預製造介電材料層，相同材料之每一預製造介電材料層具有相同特性(property)；獲得一預製造線圈繞組，其與該複數個預製造介電材料層之所有者分開且獨立地形成，其中該線圈繞組包含一第一末端、一第二末端及在該第一末端與該第二末端間完成一數量的匝數之一繞組部分；堆疊該複數個預製造介電材料層使得該預製造線圈繞組係位於該複數個預製造介電材料層之兩者之間；及壓力層積及接合該複數個預製造介電材料層之每一者以與在堆疊中之該複數個預製造介電材料層之相鄰者表面接觸，藉此該預製造線圈繞組之該繞組部分係由該經壓力層壓之複數個預製造介電材料層所圍繞。
  2. 如請求項1之方法，其中獲得複數個預製造介電材料層包含獲得複數個預製造撓性複合薄膜。
  3. 如請求項2之方法，其中獲得複數個預製造撓性複合薄膜包含獲得複數個撓性複合薄膜，每一撓性複合薄膜包含一熱塑樹脂。
  4. 如請求項3之方法，其中獲得複數個撓性複合薄膜，每一撓性複合薄膜包含一熱塑樹脂，其進一步包含獲得複數個撓性複合薄膜，每一撓性複合薄膜包含一磁粉。
  5. 如請求項4之方法，其中獲得複數個預製造介電材料層，每一預製造介電材料層包含一磁粉，其包含獲得複數個預製造介電材料層，每一預製造介電材料層包含多個軟磁性顆粒。
  6. 如請求項2之方法，其中獲得複數個預製造撓性複合薄膜包含獲得複數個撓性複合薄膜，每一撓性複合薄膜包含一聚醯亞胺材料。
  7. 如請求項1之方法，其中獲得複數個預製造介電材料層包含獲得複數個撓性磁粉薄片，及其中壓力層積該複數個預製造介電材料層之每一者包含壓力層積該複數個撓性磁粉薄片之至少一者以與該預製造線圈繞組之該繞組部分表面接觸。
  8. 如請求項7之方法，其中獲得複數個撓性磁粉薄片包含獲得複數個磁性聚合物複合薄膜。
  9. 如請求項8之方法，其中獲得複數個磁性聚合物複合薄膜包含獲得包括與一熱塑樹脂混合之軟磁粉的複數個磁性聚合物複合薄膜。
  10. 如請求項9之方法，其中獲得包括與一熱塑樹脂混合之軟磁粉的複數個磁性聚合物複合薄膜包含獲得可堆疊為一固體材料之磁性聚合物複合薄膜。
  11. 如請求項10之方法，其中獲得磁性聚合物複合薄膜包含獲得具有10.0或更大之一相對磁導率之磁性聚合物複合薄膜。
  12. 如請求項7之方法，其中壓力層積該複數個撓性磁粉薄片之至少一者以與該預製造線圈繞組之該繞組部分表面接觸進一步包含使該等撓性磁粉薄片之該至少一者在該預製造線圈繞組周圍彎曲，而不在該等撓性磁粉薄片之該至少一者與該預製造線圈繞組間產生一實體間隙(physical gap)。
  13. 如請求項1之方法，其中獲得與該複數個預製造介電材料層之所有者分開且獨立地形成的一預製造線圈繞組包含獲得纏繞成一 獨立式、自支撐結構之一撓性導線導體。
  14. 如請求項1之方法，其中獲得與該複數個預製造介電材料層之所有者分開且獨立地形成的一預製造線圈繞組包含獲得一預製造線圈繞組，其界定一開口中心區域，且該方法進一步包含應用一磁性材料於該開口中心區域中。
  15. 如請求項14之方法，其中應用一磁性材料於該開口中心區域中包含應用一磁性材料，其與該複數個預製造介電材料層分開提供。
  16. 如請求項15之方法，其中應用一磁性材料於該開口中心區域中包含在該壓力層壓完成之後應用該磁性材料。
  17. 如請求項1之方法，其中壓力層積該複數個預製造介電材料層之每一者包含壓力層積該複數個預製造介電材料層之每一者以與彼此表面接觸，而不加熱該複數個預製造介電材料層。
  18. 如請求項1之方法，其中獲得複數個預製造介電材料層，相同材料之每一預製造介電材料層具有相同特性，其包含獲得至少一預製造介電材料層，其包括獲得一預製造表面安裝終止端；及連接該預製造線圈繞組之該第一末端至該預製造表面安裝終止端。
  19. 如請求項1之方法，其進一步包含：形成一第一表面安裝終止端及一第二表面安裝終止端於該等預製造介電材料層之至少一者上。
  20. 如請求項1之方法，其中該低輪廓電子組件係一功率電感器。
  21. 一種製造用於一電子裝置之低輪廓功率電感器組件之方法，該方法包含： 獲得至少一預製造介電材料層；獲得一預製造線圈繞組，其包含一第一末端、一第二末端及在一開口中心區域完成一數量的匝數的一曲線螺旋繞組部分，其中該曲線螺旋繞組部分係自該至少一預製造介電材料層分開且獨立地形成；及按壓(press)該至少一預製造介電材料層至該曲線螺旋繞組部分，藉此該線圈繞組之該曲線螺旋繞組部分係由該至少一預製造介電材料層所圍繞。
  22. 如請求項21之方法，其中獲得至少一預製造介電材料層包含獲得複數個預製造介電材料層，每一預製造介電材料層係由具有相同特性之相同材料所製造，及其中按壓該至少一預製造介電材料層至該曲線螺旋繞組部分進一步包含按壓及接合該複數個預製造介電材料層以與彼此表面接觸。
  23. 如請求項22之方法，其進一步包含建立表面安裝終止端與該線圈繞組之該第一末端及該第二末端之連接。
  24. 如請求項21之方法，其中該低輪廓功率電感器組件係包含表面安裝終止端之一功率電感器組件。
  25. 一種製造用於一電子裝置之一電子組件之方法，該電子組件包含一線圈繞組及一芯結構，其中該線圈繞組包含一第一末端、一第二末端及在該第一末端與該第二末端之間延伸且完成一數量的匝數之一螺旋繞組部分，其中一磁芯含有該螺旋繞組部分，及該方法包含： 預製造該線圈繞組，其包含該螺旋繞組部分；獲得複數個預製造介電材料層；及經由一壓力層積製程以耦合該螺旋繞組部分至該經獲得之複數個預製造介電材料層以完成該芯結構。
  26. 如請求項25之方法，其中該壓力層積製程不包含一熱層積製程。
  27. 如請求項25之方法，其中預製造該線圈繞組包含纏繞一撓性導線導體成一獨立式、自支撐之螺旋繞組結構。
  28. 一種由請求項25所述方法所獲得之電子組件。
  29. 如請求項28之電子組件，其中該複數個預製造介電材料層包含熱塑樹脂。
  30. 如請求項29之電子組件，其中該複數個預製造介電材料層進一步包含磁粉。
  31. 如請求項30之電子組件，其中該複數個預製造介電材料層之每一者具有10.0或更大之一相對磁導率。
  32. 如請求項28之電子組件，其中該電子組件係一微型化功率電感器，其包含表面安裝終止端。
  33. 一種製造用於一電子裝置之一電感器組件之方法，其包含：預製造複數個介電材料層，相同材料之每一介電材料層具有相同特性；獲得一預製造線圈繞組，其與該複數個預製造介電材料層之所有者分開且獨立地形成，其中該線圈繞組包含一第一末端、一第二末端及在該第一末端與該第二末端間完成一數量的匝數之一螺旋繞組部分；堆疊該複數個預製造介電材料層使得該螺旋繞組部分係位於該堆疊中之該預製造介電材料層之兩者之間；及 壓力層積及接合該複數個預製造介電材料層之每一者以與彼此表面接觸且圍繞該預製造線圈繞組之該螺旋繞組部分。
  34. 如請求項33之方法，其進一步包含完成一第一表面安裝終止端及一第二表面安裝終止端以分別連接至該預製造線圈繞組之該第一末端及該第二末端。
  35. 如請求項33之方法，其中預製造複數個介電材料層包含預製造複數個撓性磁粉薄片。
  36. 如請求項35之方法，其中壓力層積及接合該複數個預製造介電材料層之每一者以與彼此表面接觸且圍繞該預製造線圈繞組之該螺旋繞組部分包含壓力層積該複數個撓性磁粉薄片之至少一者以與該繞組部分表面接觸。
  37. 如請求項35之方法，其中預製造複數個撓性磁粉薄片包含預製造複數個磁性聚合物複合薄膜，其包含與一熱塑樹脂混合之軟磁粉。
  38. 如請求項37之方法，其中堆疊該複數個預製造介電材料層使得該預製造線圈繞組係位於該堆疊中之該預製造介電材料層之兩者之間包含堆疊該等磁性聚合物複合薄膜作為一固體材料。
  39. 如請求項35之方法，其中預製造複數個撓性磁粉薄片包含預製造複數個磁性聚合物複合薄膜，其具有10.0或更大之一相對磁導率。
  40. 如請求項35之方法，其中壓力層積及接合該複數個預製造介電材料層之每一者以與彼此表面接觸且圍繞該預製造線圈繞組之該螺旋繞組部分包含使該等撓性磁粉薄片之該至少一者在該線圈繞組周圍彎曲，而不在該等撓性磁粉薄片之該至少一者與該線圈繞組間產生一實體間隙。
  41. 如請求項33之方法，其中獲得與該複數個預製造介電材料層之 所有者分開且獨立地形成的一預製造線圈繞組包含纏繞一撓性導線導體成一獨立式、自支撐之螺旋繞組結構。
  42. 如請求項33之方法，其中該線圈繞組界定一開口中心區域，且該方法進一步包含：獲得一磁性材料，其係與在該開口中心區域中之該複數個預製造介電材料層之所有者分開提供；及放置該磁性材料於該開口中心區域中。
  43. 如請求項33之方法，其中壓力層積及接合該複數個預製造介電材料層之每一者以與彼此表面接觸且圍繞該預製造線圈繞組之該螺旋繞組部分包含壓力層積該複數個預製造介電材料層之每一者以與彼此表面接觸，而不加熱該複數個預製造介電材料層。
  44. 一種由請求項33所述方法所形成之電感器組件。
  45. 如請求項44之電感器組件，其中該電感器組件係一微型化功率電感器，其包含表面安裝終止端。
  46. 一種製造用於一電子裝置之一電子組件之方法，該方法包含：預製造複數個介電材料層；預製造一線圈繞組結構，其與該複數個預製造介電材料層之所有者分開且獨立地形成，其中該線圈繞組結構包含一第一末端、一第二末端及在該第一末端與該第二末端間完成一數量的匝數之一螺旋繞組部分；堆疊該複數個預製造介電材料層使得一預製造獨立式、自支撐的線圈繞組結構係位於該複數個預製造介電材料層之兩者之間；壓力層積及接合該複數個預製造介電材料層之每一者以與彼 此表面接觸；及完成一第一表面安裝終止端及一第二表面安裝終止端以分別連接至該預製造線圈繞組結構之該第一末端及該第二末端，其中壓力層積及接合該複數個預製造介電材料層之每一者以與彼此表面接觸包含壓力層積及接合該複數個預製造介電材料層之至少一些以與該線圈繞組結構接觸，而不在該複數個預製造介電材料層與該線圈繞組結構間形成一實體間隙。
  47. 如請求項46之方法，其中預製造複數個撓性介電材料層包含預製造複數個撓性磁性聚合物複合薄膜，其包含與一熱塑樹脂混合之軟磁粉
  48. 如請求項47之方法，預製造一線圈繞組結構包含纏繞一撓性導線成一獨立式、自支撐結構之螺旋繞組結構。
  49. 如請求項48之方法，其中該複數個撓性磁性聚合物複合薄膜具有10.0或更大之一相對磁導率。
  50. 一種由請求項46所述方法所形成之電子組件。
  51. 如請求項50之電子組件，其中該電子組件係一微型化功率電感器組件。
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