CN109643597B - 电感器部件以及电源模块 - Google Patents

电感器部件以及电源模块 Download PDF

Info

Publication number
CN109643597B
CN109643597B CN201780052496.9A CN201780052496A CN109643597B CN 109643597 B CN109643597 B CN 109643597B CN 201780052496 A CN201780052496 A CN 201780052496A CN 109643597 B CN109643597 B CN 109643597B
Authority
CN
China
Prior art keywords
inductor
terminal electrode
core member
inductor component
metal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780052496.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109643597A (zh
Inventor
宫下宗丈
丹下贵之
桥秀明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN109643597A publication Critical patent/CN109643597A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109643597B publication Critical patent/CN109643597B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F37/00—Fixed inductances not covered by group H01F17/00
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/22—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac
    • H02M3/24—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/28—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate ac
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F2027/297—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H02M3/156—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators
    • H02M3/158—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators including plural semiconductor devices as final control devices for a single load
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/22—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac
    • H02M3/24—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/28—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate ac
    • H02M3/325—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate ac using devices of a triode or a transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/335—Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate ac using devices of a triode or a transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10053—Switch

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

电感器部件(10)具备芯构件(41、42)、配置在芯构件的线圈、以及端子电极(61～63)。线圈具备：第一金属板(21～24)，配置在芯构件(41、42)的上表面；第二金属板(31～35)，配置在芯构件(41、42)的下表面；以及多个金属销(511、521、522、531、532、541、542、552)，相对于芯构件(41、42)中的任一个在厚度方向上贯通。线圈通过多个金属销(511、521、522、531、532、541、542、552)对第一金属板(21～24)和第二金属板(31～35)进行连接而被形成为螺旋形。端子电极(61～63)沿着螺旋形延伸的方向空开间隔与线圈连接。

Description

电感器部件以及电源模块
技术领域
本发明涉及具备多个电感器的电感器部件以及使用了该电感器部件的电源模块。
背景技术
当前，各种电感器部件被利用。例如，专利文献1的电感器部件具备芯基板和线圈。芯基板由印刷基板等形成。线圈由导体构成，并由上侧布线图案、下侧布线图案以及层间连接导体构成。上侧布线图案和下侧布线图案是印刷图案。
上侧布线图案形成在芯基板的上表面，下侧布线图案形成在芯基板的下表面。上侧布线图案和下侧布线图案通过层间连接导体连接。由此，形成螺旋状的线圈。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-40620号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，因为近年来的电子设备的高性能化，所以在上述的结构的电感器部件中，存在在特性上不能满足的情况。
此外，在上述的电感器部件的结构中，对于一个电感器部件仅具备一个电感器。因此，对于需要多个电感器的电子设备，必需准备与电子设备所需的个数相应的量的上述的电感器部件。在该情况下，由于每个电感器部件的特性的偏差，存在如下情况，即，在使用多个电感器部件的模块中得不到所需的特性。
因此，本发明的目的在于，在具备多个电感器的电感器部件中，各自实现优异的电感器特性，且抑制电感器各自的特性偏差。
用于解决课题的技术方案
本发明的一个方式涉及的电感器部件具备：芯构件，具有上表面和下表面；线圈，配置在该芯构件；以及第一端子电极、第二端子电极和第三端子电极。线圈具备：第一金属板，配置在芯构件的上表面；第二金属板，配置在芯构件的下表面；以及多个金属销，在厚度方向上贯通芯构件。线圈通过多个金属销对第一金属板和第二金属板进行连接而被形成为螺旋形。第一端子电极、第二端子电极、以及第三端子电极沿着线圈中的螺旋形延伸的方向空开间隔与线圈连接。
在该结构中，线圈具备一体形成的金属板和金属销而形成，因此可抑制各电感器部件的偏差，DCR等的特性提高。此外，在第一端子电极与第二端子电极之间形成有第一电感器，在第二端子电极与第三端子电极之间形成有第二电感器。此外，通过上述的构造，能够将多个电感器形成为一体，并且能够通过模具成型来实现上述的构造，因此还可抑制多个电感器间的特性偏差。
此外，在本发明的一个方式涉及的电感器部件中，能够设为以下的结构。芯构件被分断为多个，被分断的多个芯构件在与上表面和所述下表面平行的方向上空开间隔配置。
在该结构中，相互不进行磁场耦合的多个电感器形成为一体。
此外，在本发明的一个方式涉及的电感器部件中，能够设为以下的结构。芯构件未被分断。
在该结构中，相互进行磁场耦合的多个电感器一体形成。
此外，在本发明的一个方式涉及的电感器部件中，优选为以下的结构。第一端子电极、第二端子电极、以及第三端子电极是与第二金属板连接并在与芯构件的下表面正交的方向上延伸的柱状。
在该结构中，电感器部件的安装性提高。
此外，本发明的一个方式涉及的电源模块具备上述的电感器部件、形成有给定的电路图案的电路基板、电源控制用IC、以及开关元件。电感器部件、电源控制用IC、以及开关元件安装在电路基板。开关元件与电感器部件中的第一端子电极、第二端子电极、以及第三端子电极之中连接开关元件的端子电极靠近配置。
在该结构中，电感器部件与开关元件的连接距离变短。
此外，在本发明的一个方式涉及的电源模块中，开关元件和电感器部件优选配置为在俯视下至少部分地重叠。
在该结构中，电源模块的平面面积变小。
发明效果
根据本发明，可抑制各电感器部件的偏差，DCR等的特性提高，还能够抑制多个电感器间的特性偏差。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式涉及的电感器部件的分解立体图。
图2是本发明的第一实施方式涉及的电感器部件的外观立体图。
图3是本发明的第二实施方式涉及的电感器部件的分解立体图。
图4是本发明的第二实施方式涉及的电感器部件的外观立体图。
图5是本发明的第三实施方式涉及的电源模块的电路图。
图6是本发明的第四实施方式涉及的电源模块的电路图。
图7是本发明的第五实施方式涉及的电源模块的电路图。
图8是本发明的第六实施方式涉及的电源模块的电路图。
图9是示出本发明的实施方式涉及的电源模块的概略结构的外观立体图。
具体实施方式
参照图对本发明的第一实施方式涉及的电感器部件进行说明。图1是本发明的第一实施方式涉及的电感器部件的分解立体图。图2是本发明的第一实施方式涉及的电感器部件的外观立体图。
如图1、图2所示，电感器部件10具备第一金属板21、22、23、24、第二金属板31、32、33、34、35、芯构件41、42、金属销511、521、522、531、532、541、542、552、以及端子电极61、62、63。
芯构件41、42分别为大致长方体形状，具有上表面和下表面。芯构件41、42例如为树脂基板。另外，关于芯构件41、42，只要是具有给定的相对导磁率的材料，就不限于树脂基板，优选为容易形成贯通孔的材料。
芯构件41和芯构件42沿着图1、图2的x方向空开间隔配置。换言之，芯构件41和芯构件42是将一个芯构件在x方向上的中途位置进行了分断的形状。芯构件41配置在作为电感器部件10的第一端面ED1侧，芯构件42配置在作为电感器部件10的第二端面ED2侧。芯构件41的第一侧面SD1和芯构件42的第一侧面SD1大致平齐，芯构件41的第二侧面SD2和芯构件42的第二侧面SD2大致平齐。
在芯构件41形成有从上表面贯穿到下表面的贯通孔411、412、413。贯通孔411、412形成在芯构件41中的第一侧面SD1的附近，并在与第一侧面SD1平行的方向(图1、图2的x方向)上空开间隔形成。贯通孔413形成在芯构件41中的第二侧面SD2的附近。x方向上的贯通孔412的位置和贯通孔413的位置大致相同。在芯构件41的x方向上的第一端面ED1侧形成有贯通孔411。在芯构件41的x方向上的第二端面ED2侧形成有贯通孔412、413。
在芯构件42形成有从上表面贯穿到下表面的贯通孔421、422、423。贯通孔421形成在芯构件42中的第一侧面SD1的附近。贯通孔422、423形成在芯构件42中的第二侧面SD2的附近，并在与第一侧面SDI平行的方向(图1、图2的x方向)上空开间隔形成。x方向上的贯通孔421的位置和贯通孔422的位置大致相同。在芯构件42的x方向上的第一端面ED1侧形成有贯通孔421、422。在芯构件42的x方向上的第二端面ED2侧形成有贯通孔423。
第一金属板21、22、23、24配置在芯构件41、42的上表面，更准确地说，配置在形成芯构件41、42的长方体的区域的上表面。第一金属板21、第一金属板22、第一金属板23、以及第一金属板24从作为电感器部件10的第一端面ED1朝向第二端面ED2沿着x方向依次配置。第一金属板21、第一金属板22、第一金属板23、以及第一金属板24相互分离。第一金属板21的第一侧面SD1侧的部分的宽度比第二侧面SD2侧的部分的宽度窄。第一金属板24的第一侧面SD1侧的部分的宽度比第二侧面SD2侧的部分的宽度宽。第一金属板22、23中的延伸的方向上的宽度恒定，并在延伸的方向上的中途位置弯曲。
第二金属板31、32、33、34、35配置在芯构件41、42的下表面，更准确地说，配置在芯构件41、42占有的长方体的区域的下表面。第二金属板31、第二金属板32、第二金属板33、第二金属板34、以及第二金属板35从作为电感器部件10的第一端面ED1朝向第二端面ED2沿着x方向依次配置。第二金属板31、第二金属板32、第二金属板33、第二金属板34、以及第二金属板35相互分离。第二金属板31的第一侧面SD1侧的部分的宽度比第二侧面SD2侧的部分的宽度宽。第二金属板35的第一侧面SD1侧的部分的宽度比第二侧面SD2侧的部分的宽度窄。第二金属板32、33、34中的延伸的方向上的宽度恒定，并在延伸的方向上的中途位置弯曲。
金属销511插通到贯通孔411。金属销511对第二金属板31中的第一侧面SD1侧的给定位置和第一金属板21中的第一侧面SD1侧的给定位置进行连接。
金属销522插通到贯通孔413。金属销522对第一金属板21中的第二侧面SD2侧的给定位置和第二金属板32中的第二侧面SD2侧的给定位置进行连接。
金属销521插通到贯通孔412。金属销521对第二金属板32中的第一侧面SD1侧的给定位置和第一金属板22中的第一侧面SD1侧的给定位置进行连接。
金属销532插通芯构件41与芯构件42之间的空间。金属销532对第一金属板22中的第二侧面SD2侧的给定位置和第二金属板33中的第二侧面SD2侧的给定位置进行连接。
金属销531插通芯构件41与芯构件42之间的空间。金属销531对第二金属板33中的第一侧面SD1侧的给定位置和第一金属板23中的第一侧面SD1侧的给定位置进行连接。
金属销542插通到贯通孔422。金属销542对第一金属板23中的第二侧面SD2侧的给定位置和第二金属板34中的第二侧面SD2侧的给定位置进行连接。
金属销541插通到贯通孔421。金属销541对第二金属板34中的第一侧面SD1侧的给定位置和第一金属板24中的第一侧面SD1侧的给定位置进行连接。
金属销552插通到贯通孔423。金属销552对第一金属板24中的第二侧面SD2侧的给定位置和第二金属板35中的第二侧面SD2侧的给定位置进行连接。
通过该结构，形成由第一金属板21、22、23、24、第二金属板31、32、33、34、35、以及金属销511、521、522、531、532、541、542、552构成的螺旋形状的线圈。而且，芯构件41、42的大部分的部分配置在线圈的内侧。另外，芯构件41、42的一部分可以配置在线圈的外侧。
因此，电感器部件10能够实现一体形成了包含芯构件41的第一电感器和包含芯构件42的第二电感器的结构。由此，能够实现在第一电感器与第二电感器之间抑制了DCR等的特性偏差的电感器部件10。特别是，通过将第一金属板21、22、23、24、第二金属板31、32、33、34、35、以及金属销511、521、522、531、532、541、542、552各自用模具进行成型，或者进行一体成型，从而可进一步抑制第一电感器与第二电感器之间的特性偏差。
而且，通过设为这样的结构，从而能够降低第一金属板21、22、23、24、第二金属板31、32、33、34、35、以及金属销511、521、522、531、532、541、542、552的电阻率，能够降低作为电感器部件10的DCR。由此，能够对第一电感器和第二电感器各自实现优异的电感器特性。
端子电极61、62、63与上述的金属销同样地是柱状。端子电极61形成在第二金属板31中的与芯构件41侧相反侧的面。端子电极61形成在第二金属板31中的第二侧面SD2的附近。端子电极62形成在第二金属板35中的与芯构件42侧相反侧的面。端子电极62形成在第二金属板35中的第一侧面SD1的附近。端子电极63形成在第二金属板33中的与芯构件41、42侧相反侧的面。端子电极63形成在第二金属板33中的延伸的方向上的中途位置。
通过该结构，端子电极61、63成为包含芯构件41的第一电感器的端子，端子电极62、63成为包含芯构件42的第二电感器的端子。而且，通过设为该结构，从而在电感器部件10的背面配置有在与背面正交的方向(z方向)上延伸并从背面突出的形状的端子电极61、62、63，因此电感器部件10的安装性提高。
此外，通过与上述的金属销同样地形成端子电极61、62、63，从而能够降低端子电极61、62、63的电阻率。
另外，端子电极61、62、63只要沿着螺旋形状的线圈延伸的方向按端子电极61、端子电极63、端子电极62的顺序空开间隔配置即可。即，通过适当地设定端子电极61、端子电极63、端子电极62的配置位置，从而能够将第一电感器以及第二电感器调整为所希望的电感。
虽然在上述的实施方式中，将端子电极61、62、63形成在电感器部件10的背面，但是也可以将端子电极61、62、63中的一部分(例如，端子电极62)形成在电感器部件10的表面。
接着，参照图对本发明的第二实施方式涉及的电感器部件进行说明。图3是本发明的第二实施方式涉及的电感器部件的分解立体图。图4是本发明的第二实施方式涉及的电感器部件的外观立体图。
本实施方式涉及的电感器部件10A相对于第一实施方式涉及的电感器部件10的不同点在于，芯构件40为一个。电感器部件10A的其它结构与第一实施方式涉及的电感器部件10是同样的，省略同样的部位的说明。
芯构件40是具有上表面以及下表面的长方体形状，并且是从作为电感器部件10A的第一端面ED1连到第二端面ED2的形状。
在芯构件40形成有从上表面贯穿到下表面的贯通孔401、402、403、404、405、406、407、408。贯通孔401、402、403、404形成在芯构件40中的第一侧面SD1的附近，并在与第一侧面SD1平行的方向(图3、图4的x方向)上空开间隔形成。贯通孔401、402、403、404从第一端面ED1朝向第二端面ED2沿着x方向依次配置。
贯通孔405、406、407、408形成在芯构件40中的第二侧面SD2的附近，并在与第二侧面SD2平行的方向(图3、图4的x方向)上空开间隔形成。贯通孔405、406、407、408从第一端面ED1朝向第二端面ED2沿着x方向依次配置。
在贯通孔401插通有金属销511，在贯通孔402插通有金属销521，在贯通孔403插通有金属销531，在贯通孔404插通有金属销541。
在贯通孔405插通有金属销522，在贯通孔406插通有金属销532，在贯通孔407插通有金属销542，在贯通孔408插通有金属销552。
通过设为这样的结构，从而一体形成将端子电极61和端子电极63作为输入输出端子的第一电感器和将端子电极62和端子电极63作为输入输出端子的第二电感器。而且，第一电感器与第二电感器进行磁场耦合。即，电感器部件10A实现了相互进行磁场耦合的第一电感器和第二电感器一体形成的结构。而且，即使是这样的具有磁场耦合的结构，也与第一实施方式的电感器部件10同样地，可抑制第一电感器与第二电感器之间的特性偏差，能够对第一电感器和第二电感器各自实现优异的电感器特性。
接着，参照图对第三实施方式涉及的电源模块进行说明。图5是本发明的第三实施方式涉及的电源模块的电路图。
如图5所示，电源模块91具备电源控制IC911、开关元件Q11、Q12、Q21、Q22、电感器L11、L21、以及输出电容器Co1、Co2。在电感器L11以及电感器L21分别包含直流电阻(DCR)分量。在等效电路上，电感器L11的DCRL11与电感器L11串联连接，电感器L21的DCRL21与电感器L21串联连接。
开关元件Q11和开关元件Q12连接在电压输入端子Vin与接地之间。此外，开关元件Q11和开关元件Q12与电源控制IC911连接。开关元件Q11和开关元件Q12通过电源控制IC911进行开关控制。
在开关元件Q11与开关元件Q12连接的开关节点连接有电感器L11，该串联电路与电压输出端子Vout连接。在电压输出端子Vout与接地之间连接有输出电容器Co1。
开关元件Q21和开关元件Q22连接在电压输入端子Vin与接地之间。此外，开关元件Q21和开关元件Q22与电源控制IC911连接。开关元件Q21和开关元件Q22通过电源控制IC911进行开关控制。
在开关元件Q21与开关元件Q22连接的开关节点连接有电感器L21，该串联电路与电压输出端子Vout连接。在电压输出端子Vout与接地之间连接有输出电容器Co2。
通过这样的结构，电源模块91实现了具备电感器L11侧的第一功率级和电感器L21侧的第二功率级的多相变换器。而且，对于电感器L11和电感器L21，使用上述的电感器部件10。例如，电感器L11由电感器部件10的第一电感器实现，电感器L21由电感器部件10的第二电感器实现。
由此，电感器L11与电感器L21的DCR的偏差变小。因此，能够提高电感器L11和电感器L21的电流的感测精度，能够高精度地保持多个功率级(多相)间的电流平衡，可改善电源模块91的特性。
此外，因为能够降低电感器L11与电感器L21的电感的偏差，所以能够降低电感器电流的偏差，可改善电源模块91的特性。
此外，通过使用电感器部件10，从而能够在电感器L11和电感器L21流过大电流，能够应对大电流用的用途。
此外，因为端子电极61、62的位置的配置自由度高，所以能够缩短开关元件Q11、Q12的开关节点与电感器L11的距离、开关元件Q21、Q22的开关节点与电感器L21的距离，能够改善电源模块91的噪声耐受性。
此外，能够容易地将各功率级的电压输出端子Vout公共化，并能够简化电源模块91的结构。
接着，参照图对第四实施方式涉及的电源模块进行说明。图6是本发明的第四实施方式涉及的电源模块的电路图。
如图6所示，电源模块92具备电源控制IC921、开关元件Q30、电感器Lp、Ls、电容器Cs、二极管D、以及输出电容器Co。
在电压输入端子Vin与接地之间连接有电感器Lp、电容器Cs以及电感器Ls的串联电路。在电感器Lp和电容器Cs的连接点与接地之间，连接有开关元件Q30。在开关元件Q30连接有电源控制IC921。开关元件Q30通过电源控制IC921进行开关控制。
在电容器Cs与电感器Ls的连接点连接有二极管D的阳极，二极管D的阴极与电压输出端子Vout连接。在电压输出端子Vout与接地之间连接有输出电容器Co。
通过这样的结构，电源模块92实现SEPIC变换器。而且，对于电感器Lp和电感器Ls，使用上述的电感器部件10A。例如，电感器Lp由电感器部件10A的第一电感器实现，电感器Ls由电感器部件10A的第二电感器实现。
SEPIC变换器优选电感器Lp与电感器Ls的特性偏差小。因此，通过用电感器部件10A来实现电感器Lp、Ls，从而电源模块92能够实现优异的特性。
接着，参照图对第五实施方式涉及的电源模块进行说明。图7是本发明的第五实施方式涉及的电源模块的电路图。
如图7所示，电源模块93具备电源控制IC931、开关元件Q41、Q42、电感器L3、以及输出电容器Co。电感器L3由相互耦合的电感器L31和电感器L32构成。
在电压输入端子Vin与接地之间连接有开关元件Q41、电感器L32、开关元件Q42的串联电路。在开关元件Q41、Q42连接有电源控制IC931。开关元件Q41、Q42通过电源控制IC931进行开关控制。电感器L32的开关元件Q42侧与电感器L31连接。换言之，开关元件Q42连接在电感器L32和电感器L31的连接点与接地之间。电感器L31与电压输出端子Vout连接。在电压输出端子Vout与接地之间连接有输出电容器Co。
通过这样的结构，电源模块93实现使用了抽头电感器(Tapped inductor)的电源模块。对于电感器L3，使用上述的电感器部件10A。例如，电感器L31由电感器部件10A的第二电感器实现，电感器L32由电感器部件10A的第一电感器实现。
通过这样的结构，电源模块93能够容易地实现中间抽头位置，即，电感器L32与电感器L31的电感比的设定自由度高的电源模块。具体地，通过第一金属板、第二金属板、端子电极的位置等来设定第一电感器与第二电感器的绕组比、卷绕方法等，由此，能够以高自由度容易地实现电感器L32与电感器L31的电感比。此外，电源模块93通过使用电感器部件10A，从而能够应用于大电流用的用途。此外，电源模块93能够利用于输入输出电压差大的升压型变换器或降压型变换器。
接着，参照图对第六实施方式涉及的电源模块进行说明。图8是本发明的第六实施方式涉及的电源模块的电路图。
如图8所示，电源模块94具备电源控制IC941、开关元件Q50、绝缘型变压器TR、谐振用电容器Cres、输出侧二极管Do、输入电容器Cin、以及输出电容器Co。绝缘型变压器TR具备一次侧线圈L91和二次侧线圈L92。
在电压输入端子Vin的第一端与第二端之间连接有绝缘型变压器TR的一次侧线圈L91与开关元件Q50的串联电路。在一次侧线圈L91并联连接有谐振用电容器Cres。在电压输入端子Vin的第一端与第二端之间连接有输入电容器Cin。绝缘型变压器TR的二次侧线圈L92的一端经由输出侧二极管Do连接电压输出端子Vout的第一端，二次侧线圈L92的另一端连接电压输出端子Vout的第二端。在开关元件Q50连接有电源控制IC941。开关元件Q50通过电源控制IC941进行开关控制。
通过这样的结构，电源模块94实现绝缘型DC变换器。对于绝缘型变压器TR，使用上述的电感器部件10A。例如，一次侧线圈L91由电感器部件10A的第一电感器实现，二次侧线圈L92由电感器部件10A的第二电感器实现。
通过这样的结构，电源模块94能够容易地实现一次侧线圈L91与二次侧线圈L92的电感比的设定自由度高的电源模块。具体地，通过第一金属板、第二金属板、端子电极的位置等来设定电感器部件10A的第一电感器与第二电感器的绕组比、卷绕方法等，由此，能够以高自由度容易地实现一次侧线圈L91与二次侧线圈L92的电感比。此外，电源模块94通过使用电感器部件10A，从而能够应用于大电流用的用途。
此外，在实现绝缘型变压器TR的现有的结构中，需要考虑基于EI芯、EE芯等芯的一次侧线圈与二次侧线圈的耦合度，在制造时需要进行调整，但是通过使用电感器部件10A，从而能够在不进行这样的调整的情况下将一次侧线圈和二次侧线圈设为所希望的耦合。
上述的各电源模块能够通过如图9所示的构造来实现。图9是示出本发明的实施方式涉及的电源模块的概略结构的外观立体图。另外，在图9中，仅图示了在本申请中构成特征性的部分的部件，省略了其它部件的图示。此外，虽然在图9中示出了电源模块93的情况，但是其它电源模块也能够应用同样的结构。
如图9所示，电源模块93具备电路基板900、开关元件Q41、Q42、电感器部件10A、以及电源控制IC931。开关元件Q41、Q42、电感器部件10A、以及电源控制IC931是安装型电子部件，安装在电路基板900的表面。通过在电路基板900安装这些开关元件Q41、Q42、电感器部件10A、电源控制IC931、以及省略了图示的部件，从而实现图7所示的电路。
电感器部件10A的端子电极61、62、63与电路基板900的表面的导体图案连接。在连接了端子电极61的导体图案连接有开关元件Q41。连接了端子电极62的导体图案与未图示的电压输出端子Vout连接。连接了端子电极63的导体图案与开关元件Q42连接。
俯视电路基板900，开关元件Q41的至少一部分以及开关元件Q42的至少一部分与电感器部件10A重叠。开关元件Q41和开关元件Q42配置在电感器部件10A的背面侧。特别是，如图9所示，优选开关元件Q42与电感器部件10A大致重叠地配置。
由此，能够缩短电感器部件10A的端子电极63与开关元件Q42的物理距离以及连接距离，电源模块93能够提高对噪声的耐受性。此外，能够减小电源模块93的俯视的形状。
另外，虽然在上述的说明中示出了将电感器部件应用于电源模块的方式，但是也能够应用于具备多个电感器的电气电路部件以及电子电路部件。
例如，能够将上述的电感器部件10A应用于共模扼流线圈。在该情况下，能够通过将第一金属板或第二金属板中的任一个分断的结构、将金属销分断或省略多个金属销中的任一个的结构来实现。而且，通过具备电感器部件的结构，从而能够实现特性优异的共模扼流线圈。
以上，基于实施方式对本发明涉及的电感器部件以及电源模块进行了说明，但是本发明并不限定于这些实施方式。只要不脱离本发明的主旨，对实施方式实施了本领域技术人员能够想到的各种变形的实施方式、将实施方式中的一部分的构成要素进行组合而构筑的其它方式也包含在本发明的范围内。
附图标记说明
10、10A：电感器部件；
21、22、23、24：第一金属板；
31、32、33、34、35：第二金属板；
40、41、42：芯构件；
61、62、63：端子电极；
91、92、93、94：电源模块；
401～408、411～413、421～423：贯通孔；
511、521、522、531、532、541、542、552：金属销；
900：电路基板；
Cin：输入电容器；
Co：输出电容器；
Co1：输出电容器；
Co2：输出电容器；
Cres：谐振用电容器；
Cs：电容器；
D：二极管；
Do：输出侧二极管；
EDI：第一端面；
ED2：第二端面；
911、921、931、941：电源控制IC；
L11、L21、L3、L31、L32、Lp、Ls：电感器；
L91：一次侧线圈；
L92：二次侧线圈；
Q11、Q12、Q21、Q22、Q30、Q41、Q42、Q50：开关元件；
DCRL11、DCRL21：电感器的直流电阻；
SD1：第一侧面；
SD2：第二侧面；
TR：绝缘型变压器；
Vin：电压输入端子；
Vout：电压输出端子。

Claims (9)

1.一种电感器部件，具备：
芯构件，具有上表面和下表面；
线圈，配置在该芯构件；以及
第一端子电极、第二端子电极和第三端子电极，
在所述第一端子电极与所述第二端子电极之间形成有第一电感器，在所述第二端子电极与所述第三端子电极之间形成有第二电感器，
所述第一电感器和所述第二电感器被同时使用，
所述线圈具备：
第一金属板，配置在所述芯构件的上表面；
第二金属板，配置在所述芯构件的下表面；以及
多个金属销，在厚度方向上贯通所述芯构件，
通过所述多个金属销对所述第一金属板和所述第二金属板进行连接，从而呈螺旋形形成一个线圈，
在所述一个线圈的两端部，形成有所述第一端子电极、所述第二端子电极，并且所述第三端子电极沿着所述一个线圈中的所述螺旋形延伸的方向相对于所述第一端子电极以及所述第二端子电极空开间隔与所述一个线圈连接。
2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
所述芯构件被分断为多个，被分断的多个芯构件在与所述上表面和所述下表面平行的方向上空开间隔配置。
3.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
所述芯构件未被分断。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电感器部件，其中，
所述第一端子电极、所述第二端子电极、以及所述第三端子电极是与所述第二金属板连接并在与所述芯构件的所述下表面正交的方向上延伸的柱状。
5.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
被所述第一金属板覆盖的所述芯构件的上表面的区域大于从所述第一金属板露出的所述芯构件的上表面的区域。
6.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
所述芯构件被分断为第一芯构件以及第二芯构件，
所述第一芯构件和所述第二芯构件在与所述上表面和所述下表面平行的方向上空开间隔进行配置，
在所述第一芯构件与所述第二芯构件之间的缝隙区域，插通所述多个金属销中的至少一个。
7.根据权利要求6所述的电感器部件，其中，
所述缝隙区域被所述第一金属板以及所述第二金属板夹着。
8.一种电源模块，具备：
权利要求4所述的电感器部件；
电路基板，形成有给定的电路图案；
电源控制用IC；以及
开关元件，
所述电感器部件、所述电源控制用IC、以及所述开关元件安装在所述电路基板，
所述开关元件与所述电感器部件中的所述第一端子电极、所述第二端子电极、以及所述第三端子电极之中连接所述开关元件的端子电极靠近配置。
9.根据权利要求8所述的电源模块，其中，
所述开关元件和所述电感器部件配置为在俯视下至少部分地重叠。
CN201780052496.9A 2016-09-02 2017-08-25 电感器部件以及电源模块 Active CN109643597B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-171464 2016-09-02
JP2016171464 2016-09-02
PCT/JP2017/030482 WO2018043318A1 (ja) 2016-09-02 2017-08-25 インダクタ部品、および、電源モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109643597A CN109643597A (zh) 2019-04-16
CN109643597B true CN109643597B (zh) 2021-08-24

Family

ID=61300754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780052496.9A Active CN109643597B (zh) 2016-09-02 2017-08-25 电感器部件以及电源模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11456106B2 (zh)
EP (1) EP3493227B1 (zh)
JP (2) JP6662461B2 (zh)
CN (1) CN109643597B (zh)
WO (1) WO2018043318A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3493227B1 (en) 2016-09-02 2023-01-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component and power supply module
CN108809079B (zh) 2017-05-05 2019-11-05 台达电子企业管理（上海）有限公司 功率变换器、电感元件以及电感切除控制方法
GB201816833D0 (en) * 2018-10-16 2018-11-28 Univ College Cork National Univ Of Ireland Cork A vertical magnetic structure for integrated power conversion
CN111415812B (zh) * 2019-01-07 2023-11-10 台达电子企业管理（上海）有限公司 耦合电感及电源模块
US11676756B2 (en) 2019-01-07 2023-06-13 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Coupled inductor and power supply module
US20220293326A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-15 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Multi-phase integrated coupled inductor structure
JP7548165B2 (ja) * 2021-08-31 2024-09-10 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびインダクタ部品の実装構造
WO2024095566A1 (ja) * 2022-11-02 2024-05-10 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059722A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ及びその製造方法
CN101752066A (zh) * 2008-12-16 2010-06-23 索尼株式会社 电感器模块和电路模块
CN102099877A (zh) * 2008-07-29 2011-06-15 库帕技术公司 磁电装置
CN103971892A (zh) * 2013-02-04 2014-08-06 Nec东金株式会社 磁芯、电感器和包括电感器的模块
CN104603889A (zh) * 2012-09-10 2015-05-06 Nec东金株式会社 片状电感器、层叠基板内置型电感器及它们的制造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2045540B (en) * 1978-12-28 1983-08-03 Tdk Electronics Co Ltd Electrical inductive device
JP2909122B2 (ja) * 1990-02-09 1999-06-23 東光株式会社 積層複合部品
US5572180A (en) * 1995-11-16 1996-11-05 Motorola, Inc. Surface mountable inductor
JPH10335142A (ja) * 1997-05-29 1998-12-18 Citizen Electron Co Ltd チップインダクタとその製造方法
JP2000040620A (ja) 1998-07-24 2000-02-08 Toshiba Corp インダクタ及び該インダクタを使用した回路装置
JP2006054208A (ja) * 2002-08-29 2006-02-23 Ajinomoto Co Inc 可変インダクタンス素子、可変インダクタンス素子内蔵多層基板、半導体チップ及びチップ型可変インダクタンス素子
JP2005184343A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
TWI384739B (zh) * 2008-01-03 2013-02-01 Delta Electronics Inc 組合式電路及電子元件
CN102308349B (zh) * 2009-02-07 2016-06-29 株式会社村田制作所 带平板状线圈的模块的制造方法及带平板状线圈的模块
US9287844B2 (en) * 2011-07-07 2016-03-15 Kemet Electronics Corporation Surface mountable multi-layer ceramic filter
JP5338875B2 (ja) * 2011-08-25 2013-11-13 株式会社村田製作所 Ｄｃ−ｄｃコンバータ
US9337251B2 (en) * 2013-01-22 2016-05-10 Ferric, Inc. Integrated magnetic core inductors with interleaved windings
JPWO2015019519A1 (ja) * 2013-08-07 2017-03-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ｄｃ−ｄｃコンバータモジュール
JP6363912B2 (ja) * 2014-08-22 2018-07-25 株式会社トーキン インダクタ部品およびその製造方法
CN108701527B (zh) * 2016-02-16 2021-06-18 株式会社村田制作所 电感器部件以及电感器部件的制造方法
EP3493227B1 (en) 2016-09-02 2023-01-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component and power supply module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059722A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ及びその製造方法
CN102099877A (zh) * 2008-07-29 2011-06-15 库帕技术公司 磁电装置
CN101752066A (zh) * 2008-12-16 2010-06-23 索尼株式会社 电感器模块和电路模块
CN104603889A (zh) * 2012-09-10 2015-05-06 Nec东金株式会社 片状电感器、层叠基板内置型电感器及它们的制造方法
CN103971892A (zh) * 2013-02-04 2014-08-06 Nec东金株式会社 磁芯、电感器和包括电感器的模块

Also Published As

Publication number Publication date
EP3493227A1 (en) 2019-06-05
US11456106B2 (en) 2022-09-27
EP3493227A4 (en) 2020-01-22
JPWO2018043318A1 (ja) 2019-06-24
JP6662461B2 (ja) 2020-03-11
JP2020043352A (ja) 2020-03-19
EP3493227B1 (en) 2023-01-25
WO2018043318A1 (ja) 2018-03-08
CN109643597A (zh) 2019-04-16
US20190189334A1 (en) 2019-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109643597B (zh) 电感器部件以及电源模块
US9960683B2 (en) Electronic circuit device
US8344842B1 (en) Vertical PCB surface mount inductors and power converters
KR101734619B1 (ko) 회로 기판에 부착된 전력 스테이지를 수용하는 출력 인덕터를 가진 dc-dc 컨버터 조립체
JP6572871B2 (ja) トランス装置およびその組み立て方法
US9171665B2 (en) Integrated inductor assemblies and methods of assembling same
US10405429B2 (en) Transformer integrated type printed circuit board
US11139102B2 (en) 52 cubic millimeter transformer for DC-DC converter device
JP6432460B2 (ja) Ｄｃ−ｄｃコンバータ
KR20190004669A (ko) Dc-dc 전력 변환을 위한 권선 모듈, 하이브리드 변압기, 모듈 및 회로
CN110970210A (zh) 变压器
JP4757683B2 (ja) 電源
US9553509B2 (en) Multichannel DC-DC converter
KR20020042687A (ko) 각 권선의 부분 턴을 갖는 분할 인덕터 및 이러한인덕터를 포함하는 ｐｃｂ
CN117914129A (zh) 带电感器模块的功率半导体系统和制造电感器模块和带电感器模块的功率半导体系统的方法
KR102687173B1 (ko) 평면형 트랜스포머
US7295095B2 (en) Electric component and method of producing the same
CN114513922A (zh) 一种夹层结构的电源模块
US6583703B2 (en) Electrical apparatus having an electromagnetic device operable at multiple inductance values
US20200286678A1 (en) Planar transformer
CN114204776A (zh) Dc/dc转换器部件
Fischer et al. Fabrication of a low profile planar transformer using a dual pcb approach
US20190180930A1 (en) Dc-dc converter module
US20230187119A1 (en) Embedded magnetic component transformer device
US20240266105A1 (en) Transformer assembly including copper stampings as secondary windings

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant