JP2016139742A

JP2016139742A - コイル部品

Info

Publication number: JP2016139742A
Application number: JP2015014704A
Authority: JP
Inventors: 田村　剛; Takeshi Tamura; 田村　　剛; 惠介 ▲高▼山; Keisuke Takayama
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-01-28
Filing date: 2015-01-28
Publication date: 2016-08-04

Abstract

【課題】温度上昇を抑制することができ、定格電流の大きいコイル部品を提供する。
【解決手段】第１端部と第２端部と第１端部と第２端部の間に位置する中央部とを有するセラミック体と、第１端部の表面の少なくとも一部に設けられた第１電極と、第２端部の表面の少なくとも一部に設けられた第２電極と、セラミック体の内部に、第１端部から第２端部に向かって螺旋形状に設けられ、一端が第１電極に接続され、他端が第２電極に接続されたコイル導体と、を有し、中央部における単位長あたりの巻き数ｍが、第１端部と第２端部における単位長あたりの巻き数ｎより小さい。
【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来のコイル部品として、例えば、コイル導体を構成する導体パターンと磁性体からなる絶縁層が交互に積層されたコイル部品が知られている（特許文献１）。特許文献１のコイル部品は、絶縁体が積層された素体（セラミック体）と、素体の内部に形成されたコイル導体とを備え、素体の外表面にコイル導体に接続された外部導体が形成されている。

特開平８−１６７５３５号公報

しかしながら、従来のコイル部品はコイル導体に電流が流れるとジュール熱が発生し、電流が大きくなるとコイル部品からの放熱が発熱に追いつかずに温度が大きく上昇するという問題があった。したがって、従来のコイル部品は、温度上昇を一定以下に抑える必要があるために、定格電流を大きくすることができなかった。

そこで、本発明は、温度上昇を抑制することができ、定格電流の大きいコイル部品を提供することを目的とする。
ここで、定格電流とは、コイル部品に流せる直流電流の最大値をいい、本明細書では、コイル部品の温度が、直流電流が加えられていないときの値から４０℃上昇する電流を定格電流という。

以上の目的を達成するために、本発明に係るコイル部品は、
第１端部と、第２端部と、第１端部と第２端部の間に位置する中央部とを有するセラミック体と、
前記第１端部の表面の少なくとも一部に設けられた第１電極と、
前記第２端部の表面の少なくとも一部に設けられた第２電極と、
前記セラミック体の内部に、前記第１端部から前記第２端部に向かって螺旋形状に設けられ、一端が前記第１電極に接続され、他端が前記第２電極に接続されたコイル導体と、
を有し、
前記中央部における単位長あたりの巻き数ｍが、前記第１端部と第２端部における単位長あたりの巻き数ｎより小さいことを特徴とする。

本発明のある形態では、前記第１端部と前記第２端部の少なくとも一方の外周の一部に前記第１電極又は前記第２電極を設ける。

また、本発明のある形態では、前記セラミック体の長手方向の両端部の一方が前記第１端部であり、他方が前記第２端部である。

本発明のある形態では、前記セラミック体の中心軸方向における全長をＬとし、前記セラミック体の外周に設けられた前記第１電極の前記中心軸方向の長さにより規定される幅Ｗ１と、前記セラミック体の外周に設けられた前記第２電極の前記規定による幅Ｗ２とを合計した電極幅をＷｔとしたとき、Ｗｔ／Ｌ（但し、Ｗ１及びＷ２のいずれか一方が０である場合も含む）が、１／４以上かつ２／３以下である。

本発明のある形態では、前記セラミック体は第１端面と第２端面と４つの側面を有する６面体形状であり、前記第１端部と第２端部はそれぞれ第１端面と第２端面とを含んでなり、
前記第１電極及び第２電極の少なくとも一方は、第１端面又は第２端面と４つの側面のうちの少なくとも１つの面を除いて設けられている。

本発明のある形態では、前記中央部において、前記コイル導体の少なくとも一部は、並列に設けられた複数の導体により構成されている。

本発明のある形態では、前記コイル導体は、前記中央部のコイル導体の断面積が、前記第１及び第２端部におけるコイル導体の断面積より大きい。

本発明のある形態では、前記コイル導体は、前記中央部のコイル導体の厚さが、前記第１及び第２端部におけるコイル導体の厚さより大きい。

本発明のある形態では、前記コイル導体は、前記中央部のコイル導体の線幅が、前記第１及び第２端部におけるコイル導体の線幅より大きい。

以上のように構成された本発明に係るコイル部品は、前記第１端部の表面の少なくとも一部に設けられた第１電極と前記第２端部の表面の少なくとも一部に設けられた第２電極とを有し、前記中央部における単位長あたりの巻き数ｍが、前記第１端部と第２端部における単位長あたりの巻き数ｎより小さいので、定格電流の大きいコイル部品を提供することができる。

本発明に係る実施形態のコイル部品の斜視図である。実施形態のコイル部品のコイル導体を示す透視図である。実施形態のコイル部品の中央部における導体パターンを示す分解斜視図である。実施形態のコイル部品の中央部における図３とは異なる形態の導体パターンを示す分解斜視図である。比較例のコイル部品のコイル導体を示す透視図である。実施例１のコイル部品と比較例のコイル部品のシミュレーションを行った際の周辺回路構成を示す斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施形態のコイル部品について説明する。
図１は、実施形態のコイル部品１００の斜視図である。実施形態のコイル部品１００は、図１に示すように、セラミック体１０と、セラミック体１０の両端部の外表面に形成された第１電極３１と第２電極３２とを含み、セラミック体１０の内部に、図２に示すように、コイル導体２０が第１電極３１から第２電極３２に向かって螺旋形状に設けられている。また、コイル導体２０の一端２１ｖｅは、第１電極３１に接続され、コイル導体２０の他端２２ｖｅが第２電極３２に接続されている。
ここで、本明細書において、セラミック体１０の両端部の一方を第１端部１１と呼び、他方を第２端部１２と呼ぶ。また、セラミック体１０において、第１端部１１と第２端部１２とを除いた部分を中央部１３と呼ぶ。
また、本実施形態のコイル部品１００は、コイル導体２０の軸方向の両端部の一方が第１端部１１であり、他方が第２端部１２である、いわゆる横巻きチップコイルである。

以上のように構成された実施形態のコイル部品は、主として以下の点で従来のコイル部品とは異なっている。

第１に、コイル導体２０は、図２に示すように、中央部１３における単位長あたりの巻き数ｍが第１端部１１と第２端部１２における単位長あたりの巻き数ｎより小さくなっている。これにより、中央部１３のセラミック体を貫く磁束数を減少させる一方、第１端部１１と第２端部１２における単位長あたりの巻き数ｎを大きくすることで、必要なインダクタンス値を確保している。

第２に、第１端部１１の表面の少なくとも一部に第１電極３１を形成するようにし、第２端部１２の表面の少なくとも一部に第２電極３２を形成するようにしている。これにより、第１端部１１と第２端部１２における発熱を効果的に放熱することが可能になり、第１端部１１と第２端部１２における温度上昇を抑制している。すなわち、第１端部１１と第２端部１２における単位長あたりの巻き数ｎを、必要なインダクタンス値を確保するために大きくしていることから、第１端部１１と第２端部１２における発熱量は大きくなる傾向にある。しかしながら、本実施形態では、第１端部１１と第２端部１２における単位長あたりの巻き数ｎを大きくした場合であっても、第１電極３１又は第２電極３２を介して、第１端部１１と第２端部１２の発熱は効果的に放熱されるので、第１端部１１と第２端部１２の温度上昇を抑えることができる。

以下、本発明の実施形態に係るコイル部品の具体例を図１〜図３を参照しながら説明する。
まず、コイル導体２０が埋設されたセラミック体１０は、例えば、コイル導体２０を構成する複数の導体パターンと、それぞれ磁性体からなるセラミック体１０を構成する複数の絶縁層とが交互に積層されることにより構成される。図２において、第１端部１１に埋設された複数の導体パターンを２１の符号を付して示し、第２端部１２に埋設された複数の導体パターンを２２の符号を付して示し、中央部１３に埋設された複数の導体パターンを２３の符号を付して示す。また、第１端部１１を構成する複数の絶縁層を、１１ａ，１１Ａの符号を付して示し、第２端部１２を構成する複数の絶縁層を、１２ａ，１２Ａの符号を付して示し、中央部１３を構成する複数の絶縁層を、１３ａの符号を付して示す。

セラミック体１０において、第１端部１１は、図２に示すように、第１端面１１ｅ側から、例えば、複数８枚の絶縁層１１ａが積層され、さらに最も中央部１３に近い位置に絶縁層１１ａより厚い絶縁層１１Ａが積層されることにより構成される。また、第１端部１１には、例えば、９層の導体パターン２１が埋設されている。９層の導体パターン２１は、隣接する導体パターン２１間がビアホール導体２１ｖにより接続される。

また、セラミック体１０において、第２端部１２は、図２に示すように、第２端面１２ｅ側から、例えば、複数８枚の絶縁層１２ａが積層され、さらに最も中央部１３に近い位置に絶縁層１２ａより厚い絶縁層１２Ａが積層されることにより構成される。また、第２端部１１には、例えば、９層の導体パターン２２が埋設されている。９層の導体パターン２２は、隣接する導体パターン２２間がビアホール導体２２ｖにより接続される。

また、セラミック体１０において、中央部１３は、図２に示すように、例えば、複数７枚の絶縁層１３ａが積層されることにより構成される。中央部１３の絶縁層１３ａは、第１端部１１の絶縁層１１ａ，１１Ａ及び第２端部１２の絶縁層１２ａ，１２Ａより厚く形成される。また、中央部１３には、例えば、６層の導体パターン２３が埋設されている。この６層の導体パターン２３は、隣接する導体パターン２３間がビアホール導体２３ｖにより接続される。隣接する導体パターン２３間の間隔は、絶縁層１３ａが第１端部１１の絶縁層１１ａ，１１Ａ及び第２端部１２の絶縁層１２ａ，１２Ａより厚いことから、
第１端部１１における隣接する導体パターン２１間の間隔及び第２端部１２における隣接する導体パターン２２間の間隔より広くなる。

本実施形態において、導体パターン２１，２２，２３はそれぞれ、１つの導体パターンによりコイル導体２０の３／４ターン分を構成する。例えば、セラミック体１０が、図１に示すように、積層方向に直交する断面が正方形又は長方形の矩形であるとすると、導体パターンは、図３に示すように、その矩形の３辺に沿ってコの字型に導体パターン２１，２２，２３は形成される。また、コの字型に導体パターン２１，２２，２３は、図３に示すように、積層方向に隣接する導体パターン２１，２２，２３間において、一回転方向（右回り又は左回り）に順次９０度ずつ回転させて設ける。隣接する導体パターン２１，２２，２３間において、一方の導体パターンの端部と他方の導体パターンの端部とをビアホール導体２１ｖ，２２ｖ，２３ｖにより接続する。このようにして、導体パターン２１，２２，２３とビアホール導体２１ｖ，２２ｖ，２３ｖとによって螺旋形状のコイル導体２０が構成される。尚、図３では、中央部１３の導体パターン２３及びビアホール導体２３ｖを図示して示しているが、第１端部１１の導体パターン２１、第２端部１２の導体パターン２２についても同様に構成される。

本実施形態において、第１電極３１は、第１端部１１の第１端面１１ｅ及び第１端部１１の外周全体、すなわち、第１電極３１は、第１端部１１の外表面全体に形成される。また、本実施形態では、第１電極３１は、第１端部１１から中央部１３の一部の外周に延在して形成される。このように、本実施形態では、第１端部１１の外表面全体を覆うように第１電極３１を形成しているので、第１端部１１に埋設されたコイル導体による発熱を効果的に放熱できる。

本実施形態において、第２電極３２は、第２端部１２の第２端面１２ｅ及び第２端部１２の外周全体、すなわち、第２電極３２は、第２端部１２の外表面全体に形成される。また、本実施形態では、第２電極３２は、第２端部１２から中央部１３の一部の外周に延在して形成される。このように、本実施形態では、第２端部１２の外表面全体を覆うように第２電極３２を形成しているので、第２端部１２に埋設されたコイル導体による発熱を効果的に放熱できる。

本実施形態において、コイル導体２０は、最も外側に形成されたビアホール導体２１ｖ（最外ビアホール導体２１ｖ）及びビアホール導体２２ｖ（最外ビアホール導体２２ｖ）を介してそれぞれ第１電極３１及び第２電極３２に接続される。具体的には、最外ビアホール導体２１ｖの一端２１ｖｅがセラミック体１０の第１端面１１ｅから露出されて、一端２１ｖｅで第１電極３１に電気的に接続される。最外ビアホール導体２１ｖの他端面は、最も外側に位置する導体パターン２１（最外導体パターン２１）の一端部に電気的に接続される。また、最外ビアホール導体２２ｖの他端２２ｖｅがセラミック体１０の第２端面１２ｅから露出されて、他端２２ｖｅで第２電極３２に電気的に接続される。最外ビアホール導体２２ｖの他端面は、最も外側に位置する導体パターン２２（最外導体パターン２２）の一端部に電気的に接続される。

以上の実施形態のコイル部品では、第１端部１１と第２端部１２の外表面全体に第１電極３１と第２電極３２とを形成するようにした。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、第１端部１１の一部と第２端部１２の一部とにそれぞれ第１電極３１と第２電極３２とを形成するようにしてもよい。

具体的には、本発明では、第１電極３１を、例えば、第１端部１１の第１端面１１ｅの一部又は全体に形成するようにし、第２電極３２を、例えば、第２端部１２の第２端面１２ｅの一部又は全体に形成するようにしてもよい。
また、本発明では、第１電極３１を、例えば、第１端部１１の一側面（例えば、実装面となる一側面）から第１端面１１ｅに連続して形成するようにし、第２電極３２を、例えば、第２端部１２の一側面（例えば、実装面となる一側面）から第２端面１２ｅに連続して形成するようにしてもよい。
このようにすると、例えば、実装基板に実装した後に、例えば、はんだフィレットを介して効果的に放熱でき、効果的にコイル部品における発熱を放熱できる。
さらに、本発明では、第１電極３１を、例えば、第１端部１１の一側面（例えば、実装面となる一側面）のみに形成し、第２電極３２を、例えば、第２端部１２の一側面（例えば、実装面となる一側面）のみに連続して形成するようにしてもよい。
このようにしても、例えば、実装基板と接続するはんだを介して放熱でき、コイル部品における発熱を放熱できる。

さらに、本発明では、第１電極３１を、例えば、第１端部１１の一側面（例えば、実装面となる一側面）から中央部１３の側面に延在するように連続して形成し、第２電極３２を、例えば、第２端部１２の一側面（例えば、実装面となる一側面）から中央部１３の側面に延在するように連続して形成するようにしてもよい。
このようにすると、第１端部１１と第２端部１２で発生した熱を、第１端部１１の一部に設けられた第１電極３１と第２端部１２の一部に設けられた第２電極３２により効果的に放熱でき、しかも中央部１３における発熱を放熱でき、コイル部品の温度上昇を効果的に抑えることができる。

また、セラミック体１０が第１端面１１ｅと第２端面１２ｅと４つの側面を有する６面体形状であるとき、第１電極３１及び第２電極３２の少なくとも一方を、第１端面１１ｅ又は第２端面１２ｅと４つの側面の５面のうちの少なくとも１つの面を除いて形成するようにしてもよい。例えば、４つの側面のうちの実装面となる面と対向する側面（実装された後に上面となる面）には、第１電極３１及び／又は第２電極３２を形成しないようにしても、第１電極３１及び第２電極３２を介して良好な放熱を確保することができる。

このように本発明では、少なくとも第１端部１１の一部と第２端部１２の一部とにそれぞれ第１電極３１と第２端部１２とを形成するようにして、第１電極３１と第２端部１２の形状を、例えば、実装態様等を考慮して種々の形状に変更することができる。

また、セラミック体１０の中心軸方向（コイル導体２０の中心軸方向）におけるセラミック体１０の全長Ｌに対して、セラミック体１０の外周に設けられた第１電極３１の幅Ｗ１と、セラミック体の外周に設けられた第２電極３２の幅Ｗ２とを合計した電極幅Ｗｔは、例えば、１／４以上かつ２／３以下に設定することが好ましい。このようにすると、第１電極３１及び第２電極３２を介して良好な放熱を確保することができる。
ここで、第１電極３１の幅Ｗ１と第２電極３２の幅Ｗ２は、セラミック体１０の中心軸方向（コイル導体２０の中心軸方向）の長さにより定義される。
また、この場合、幅Ｗ１及び幅Ｗ２のいずれか一方が０であってもよい。

また、コイル導体２０の少なくとも一部は、並列に設けられた複数の導体により構成されていてもよい。
例えば、図４には、導体パターン２３ａと導体パターン２３ｂとを並列に接続して導体パターン２３を構成した例を示している。このように、中央部１３においてコイル導体２０の一部を構成する導体パターン２３を、並列に設けられた導体パターン２３ａと導体パターン２３ｂにより構成することにより導体パターン２３の電気抵抗を低くでき、導体パターン２３の発熱を抑えることができる。この場合、ビアホール導体２３ｖの抵抗値が、並列に設けられた導体パターン２３ａと導体パターン２３ｂにより構成された導体パターン２３と同様低くなるように、ビアホール導体２３ｖの形状を設定することが好ましい。

また、本実施形態では、中央部１３のコイル導体２０（導体パターン２３）の断面積を、第１端部１１及び第２端部１２のコイル導体２０（導体パターン２１、２２）の断面積より大きくしてもよい。例えば、中央部１３の導体パターン２３の厚さを、第１端部１１及び第２端部１２の導体パターン２１、２２の厚さより大きくする。または、中央部１３の導体パターン２３の線幅を、第１端部１１及び第２端部１２の導体パターン２１、２２の線幅より大きくする。このようにしても、中央部１３のコイル導体２０（導体パターン２３）の電気抵抗を低くでき、中央部１３のコイル導体２０（導体パターン２３）の発熱を抑えることができる。

以上のように構成された実施形態のコイル部品は、第１端部１１の表面の少なくとも一部に第１電極３１を形成しかつ第２端部１２の表面の少なくとも一部に第２電極を形成して、コイル導体２０の、中央部１３における単位長あたりの巻き数ｍを第１端部１１と第２端部１２における単位長あたりの巻き数ｎより小さくしている。
これにより、中央部１３での発熱を抑制しつつ放熱が良好な第１端部１１と第２端部１２においてためにコイル導体のピッチを狭くして全体として必要なインダクタンス値が確保でき、しかも第１端部１１と第２端部１２の放熱を良好にできる結果、定格電流を高くすることが可能になる。

以上の実施形態のコイル部品では、中央部１３におけるコイル導体２０間の間隔を第１端部１１と第２端部１２におけるコイル導体２０間の間隔より広くして、中央部１３における単位長あたりの巻き数ｍを第１端部１１と第２端部１２における単位長あたりの巻き数ｎより小さくした。
しかしながら本発明では、例えば、中央部１３の中心から第１端面１１ｅ及び第２端面１２ｅに向かってコイル導体２０間の間隔を徐々に狭くして、中央部１３における単位長あたりの巻き数ｍを第１端部１１と第２端部１２における単位長あたりの巻き数ｎより小さくしてもよい。
また、例えば、中央部１３におけるコイル導体２０間の間隔を一定とし、第１端部１１と第２端部１２においてコイル導体２０間の間隔を中央部１３におけるコイル導体２０間の間隔より狭くかつ第１端面１１ｅ及び第２端面１２ｅに向かってコイル導体２０間の間隔を徐々に狭くしてもよい。
さらに、第１端部１１と第２端部１２においてコイル導体２０間の間隔を一定とし、中央部１３におけるコイル導体２０間の間隔を第１端部１１と第２端部１２におけるコイル導体２０間の間隔広くしかつ中央部１３の中心に向けて徐々に広くするようにしてもよい。
以上のように、本発明において、中央部１３における単位長あたりの巻き数ｍを第１端部１１と第２端部１２における単位長あたりの巻き数ｎより小さくする具体的な構成は種々選択できる。

実施例１
本発明に係る実施例１のコイル部品と比較例のコイル部品について、直流電流通電時の温度上昇をシミュレーションにより評価した。実施例１のコイル部品は、図２及び図３に示すコイル導体２０を備えており、第１端部１１と第２端部１２における導体パターン２１，２２間の間隔（コイル導体間の間隔）は１０μｍである。中央部１３における導体パターン２３間の間隔（コイル導体間の間隔）は７０μｍである。第１端部１１と第２端部１２におけるコイル導体２０の巻き数はそれぞれ６ターンであり、中央部１３におけるコイル導体２０の巻き数は６ターンであり、合計１８ターンである。

比較例のコイル部品は、図５に示すように、導体パターン５１間の間隔（コイル導体５０間の間隔）が一定間隔の３０μｍであり、合計の巻き数は実施例のコイル部品と同じ１８ターンである。導体パターンは、実施例１のコイル部品及び比較例のコイル部品とも厚さ１０μｍのＡｇであり、素子寸法はいずれも１．０×０．５×０．５ｍｍである。実施例１のコイル部品及び比較例のコイル部品ともビアホール導体は、Ａｇである。

導体パターン２１，２２，２３の幅は、実施例１のコイル部品及び比較例のコイル部品とも８０μｍとした。

外部電極である第１電極３１及び第２電極３２はそれぞれ厚さ約３０μｍのＡｇ膜上に、厚さ約２μｍのＮｉめっき膜と厚さ約３μｍのＳｎめっき膜が積層された構造であり、セラミック体におけるコイル導体の軸方向の両端部１／４ずつを覆うように形成したものである。比較例のコイル部品も同様の外部電極を形成した。
さらに、セラミック体は、実施例１のコイル部品及び比較例のコイル部品ともフェライトである。

また、シミュレーションは、図６に示すようにコイル部品１００（２００）が基板７０に実装されている状態と仮定して実施した。ここで、図６において、７１は銅箔からなる電極パターンであり、７２はリード線である。

また、シミュレーションにおいて各パラメータは以下の表１のようにした。

以上の構成及び条件により、実施例１のコイル部品と比較例のコイル部品にそれぞれ０．１Ａ、０．５Ａ、１Ａ、２Ａの電流を流したときの、セラミック素体温度及び第１及び第２電極温度をシミュレーションにより求めた。その結果をそれぞれ以下の表２及び３に示す。

表２及び表３に示すように、第１及び第２電極の温度は実施例と比較例の間でほとんど差がないのに対して、セラミック素体温度については、実施例のコイル部品は、比較例のコイル部品に比べて低くなっている。

以上の結果から、実施例のコイル部品は、比較例のコイル部品より発熱が大きいと予想される第１端部１１と第２端部１２における温度上昇が抑えられており、かつ比較例のコイル部品により中央部１３における発熱も抑えられていることが分かる。

以上、本発明に係るコイル部品（実施例１）と比較例のコイル部品について、直流電流通電時の温度上昇をシミュレーションにより評価したが、実施例１のコイル部品と比較例のコイル部品は、以下のようにして作製することができる。

まず、セラミック素体の原料として、Ｆｅ_２Ｏ_３、Ｍｎ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＮｉＯ、及び必要に応じてＣｕＯを用意する。
そして、Ｆｅ_２Ｏ_３＋Ｍｎ_２Ｏ_３：４９ｍｏｌ％、ＺｎＯ：２５ｍｏｌ％、ＣｕＯ：０〜５ｍｏｌ％、ＮｉＯ：残部を満たすように秤量する。
秤量した粉末を純水、分散剤およびＰＺＴボールとともにボールミルに入れ、湿式で８時間混合粉砕し、蒸発乾燥させた後、７００〜８００℃で所定時間仮焼する。
得られた仮焼粉末に、ポリビニルブチラール系等の有機バインダ、エタノール、トルエン等の有機溶剤、及びＰＳＺボールと共に、再びポットミルに投入し、十分に混合粉砕し、セラミックスラリーを作製する。

作製したスラリーを、ドクターブレードにて成型し、フェライトグリーンシートを得る。フェライトグリーンシート上にレーザーにてビアホールを形成し、このビアホールにＡｇペーストを印刷塗布にて充填した後、スクリーン印刷にてＡｇからなる導体パターンを形成する。ここで、複数のコイル部品を集合状態で作製するために、フェライトグリーンシート上には、個々のコイル部品に対応する導体パターンを、例えば、マトリクス状に複数形成する。

以上のように構成されるフェライトグリーンシートを個々のコイル部品に対応する領域にそれぞれコイル導体が形成されるように（図３参照）積層し、静水圧プレスなどにより圧着を行い、複数のコイル部品が集合状態で配列されたマザー積層体を作製する。
この積層の際、実施例１の第１端部１１部分と第２端部１２部分は、
（ｉ）焼成後のフェライト層の厚みが１０μｍになるように、焼成による収縮を考慮して所定の厚さに成形されたフェライトグリーンシート８枚と、
（ｉｉ）最も中央部１３寄りに積層する焼成後のフェライト層の厚みが３０μｍになるように焼成による収縮を考慮して所定の厚さに成形されたフェライトグリーンシート１枚と、により積層する。
また、中央部１３部分は、焼成後のフェライト層の厚みが７０μｍになるように焼成による収縮を考慮して所定の厚さに成形されたフェライトグリーンシート７枚により積層する。

比較例のコイル部品は、焼成後のフェライト層の厚みが３０μｍになるように焼成による収縮を考慮して所定の厚さに成形されたフェライトグリーンシート２３枚を、両端部の２枚のフェライトグリーンシートの間に積層する。

以上のようにして作製されたマザー積層体をダイサーカットにより各コイル部品ごとに切断して、この切断された積層体をそれぞれ脱バインダー処理した後、焼成を行う。脱バインダー処理は、例えば低酸素雰囲気中において５００℃で、２時間の条件で行う。焼成は、たとえば、大気中において９２０℃で２．５時間の条件で行う。

以上の工程により得られた焼成後の積層体を、湿式バレル処理し、面取りを行った後、積層体表面の所定の位置に、例えば浸漬法などの方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布および焼付けすることにより、外部電極の銀電極を形成する。具体的には、例えば、積層体長手方向のうち、両端から１／４ずつを銀電極が覆い、積層体中央部付近の２／４は覆わないような比率で銀電極を形成する。この銀電極の乾燥は、１００℃で１０分間行い、銀電極の焼付けは、７８０℃で０．５時間行う。
続いて、銀電極の表面に、電解めっき法により（無電解めっき法でも可）、ＮｉめっきおよびＳｎめっき（硫酸浴、ｐＨ＝４）を施すことにより端子電極を形成する。
以上のようにして、実施例１のコイル部品は作製することができる。

実施例２
実施例２のコイル部品は、第１端部１１及び第２端部１２における導体パターン２１、２２（コイル導体）の厚みを８μｍとし、中央部１３の導体パターン２３（コイル導体）の厚みを１０μｍとした以外は実施例１と同様に作製する。

以上のように構成された実施例２のコイル部品は、第１端部１１及び第２端部１２における導体パターン２１、２２（コイル導体）の厚みを実施例１の導体パターン２１、２２より薄い８μｍとしていることから、第１端部１１及び第２端部１２における発熱量は大きくなるが、かかる場合であっても発生した熱を効率的に放熱することができ、第１端部１１及び第２端部１２の温度上昇が抑えられる。
また、導体パターン２１、２２を薄くした分だけ単位軸長あたりの巻き数を大きくでき、インダクタンス値を大きくすることができる。

実施例３
実施例３のコイル部品は、第１端部１１及び第２端部１２における導体パターン２１、２２（コイル導体）の幅を６０μｍとし、中央部１３の導体パターン２３（コイル導体）の幅を８０μｍとした以外は実施例１と同様に作製する。

以上のように構成された実施例３のコイル部品は、第１端部１１及び第２端部１２における導体パターン２１、２２（コイル導体）の幅を実施例１の導体パターン２１、２２より狭い６０μｍとしていることから、第１端部１１及び第２端部１２における発熱量は大きくなるが、かかる場合であっても発生した熱を効率的に放熱することができ、第１端部１１及び第２端部１２の温度上昇が抑えられる。
また、実施例３のコイル部品は、第１端部１１及び第２端部１２における導体パターン２１、２２（コイル導体）の幅を狭くした分、浮遊容量を減少させることができ、高周波領域でのインピーダンスを大きくすることができる。

１０セラミック体
１１ａ、１１Ａ、１２ａ，１２Ａ、１３ａ絶縁層
１１第１端部
１１ｅ第１端面
１２第２端部
１２ｅ第２端面
１３中央部
２０コイル導体
２１、２２、２３、２３ａ、２３ｂ導体パターン
２１ｖ、２２ｖ、２３ｖビアホール導体
２１ｖｅコイル導体２０の一端
２２ｖｅコイル導体２０の他端
３１第１電極
３２第２電極
１００コイル部品

Claims

第１端部と、第２端部と、第１端部と第２端部の間に位置する中央部とを有するセラミック体と、
前記第１端部の表面の少なくとも一部に設けられた第１電極と、
前記第２端部の表面の少なくとも一部に設けられた第２電極と、
前記セラミック体の内部に、前記第１端部から前記第２端部に向かって螺旋形状に設けられ、一端が前記第１電極に接続され、他端が前記第２電極に接続されたコイル導体と、
を有し、
前記中央部における単位長あたりの巻き数ｍが、前記第１端部と第２端部における単位長あたりの巻き数ｎより小さいことを特徴とするコイル部品。
前記第１端部と前記第２端部の少なくとも一方の外周の一部に前記第１電極又は前記第２電極を設けた請求項１記載のコイル部品。
前記セラミック体の長手方向の両端部の一方が前記第１端部であり、他方が前記第２端部である請求項１又は２に記載のコイル部品。
前記セラミック体の中心軸方向における全長をＬとし、前記セラミック体の外周に設けられた前記第１電極の前記中心軸方向の長さにより規定される幅Ｗ１と、前記セラミック体の外周に設けられた前記第２電極の前記規定による幅Ｗ２とを合計した電極幅をＷｔとしたとき、Ｗｔ／Ｌ（但し、Ｗ１及びＷ２のいずれか一方が０である場合も含む）が、１／４以上かつ２／３以下である請求項１〜３のうちのいずれか１つに記載のコイル部品。
前記セラミック体は第１端面と第２端面と４つの側面を有する６面体形状であり、前記第１端部と第２端部はそれぞれ第１端面と第２端面とを含んでなり、
前記第１電極及び第２電極の少なくとも一方は、第１端面又は第２端面と４つの側面のうちの少なくとも１つの面を除いて設けられている請求項１〜４のうちのいずれか１つに記載のコイル部品。
前記中央部において、前記コイル導体の少なくとも一部は、並列に設けられた複数の導体により構成されている請求項１〜５のうちのいずれか１つに記載のコイル部品。
前記コイル導体は、前記中央部のコイル導体の断面積が、前記第１及び第２端部におけるコイル導体の断面積より大きい請求項１〜６のうちのいずれか１つに記載のコイル部品。
前記コイル導体は、前記中央部のコイル導体の厚さが、前記第１及び第２端部におけるコイル導体の厚さより大きい請求項１〜７のうちのいずれか１つに記載のコイル部品。
前記コイル導体は、前記中央部のコイル導体の線幅が、前記第１及び第２端部におけるコイル導体の線幅より大きい請求項１〜８のうちのいずれか１つに記載のコイル部品。