JP2003037012A - 積層インダクタ - Google Patents
積層インダクタInfo
- Publication number
- JP2003037012A JP2003037012A JP2002206951A JP2002206951A JP2003037012A JP 2003037012 A JP2003037012 A JP 2003037012A JP 2002206951 A JP2002206951 A JP 2002206951A JP 2002206951 A JP2002206951 A JP 2002206951A JP 2003037012 A JP2003037012 A JP 2003037012A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- coil
- conductor
- chip
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子電極の形態及び位置によって部品搭載向
きが変わるような場合でも安定した特性を得ることがで
きる積層インダクタを提供する。 【解決手段】 積層インダクタを構成するチップ１の長
手方向端部に一対の端子電極３が設けられ、チップ１内
に埋設されたコイル２の周回中心線Ｙが端子電極３を結
ぶ方向（チップ長手方向）と平行であるため、搭載向き
が変わっても基板面に対するコイル２の周回中心線Ｙの
向きは変わることがない。
きが変わるような場合でも安定した特性を得ることがで
きる積層インダクタを提供する。 【解決手段】 積層インダクタを構成するチップ１の長
手方向端部に一対の端子電極３が設けられ、チップ１内
に埋設されたコイル２の周回中心線Ｙが端子電極３を結
ぶ方向（チップ長手方向）と平行であるため、搭載向き
が変わっても基板面に対するコイル２の周回中心線Ｙの
向きは変わることがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層構造のチップ
内にコイルを埋設した積層インダクタに関するものであ
る。
内にコイルを埋設した積層インダクタに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図６には従来の積層インダクタの概略断
面図を示してある。
面図を示してある。
【０００３】同図において、１１は磁性体材料から成る
直方体形状のチップ、１２はチップ１１内に埋設された
螺旋状のコイル、１３はチップ１１の長手方向端部に設
けられた一対の端子電極である。コイル１２の周回中心
線Ｙは端子電極１３を結ぶ方向（チップ長手方向）と直
交しており、該コイル１２の端部はチップ端面まで導出
され各端子電極１３に接続している。
直方体形状のチップ、１２はチップ１１内に埋設された
螺旋状のコイル、１３はチップ１１の長手方向端部に設
けられた一対の端子電極である。コイル１２の周回中心
線Ｙは端子電極１３を結ぶ方向（チップ長手方向）と直
交しており、該コイル１２の端部はチップ端面まで導出
され各端子電極１３に接続している。
【０００４】この積層インダクタは、スクリーン印刷等
の手法によりコ字状，Ｌ字状等のコイル用導体を形成し
た複数の磁性体グリーンシートを導体非形成のシートと
共に所定の順序で積み重ねて圧着し、これを焼成した後
に端子電極用の導体ペーストをチップ端部に塗布して焼
き付けることで製造されている。シートを介して隣接す
るコイル用導体は、導体形成前に予め該シートに形成し
たスルーホール部分を通じて相互に接続され螺旋状のコ
イル１２となる。最上層及び最下層のコイル用導体はシ
ート端に延びる導出部分を有しており、チップ両端に露
出する該導出端が端子電極１３と接続している。
の手法によりコ字状，Ｌ字状等のコイル用導体を形成し
た複数の磁性体グリーンシートを導体非形成のシートと
共に所定の順序で積み重ねて圧着し、これを焼成した後
に端子電極用の導体ペーストをチップ端部に塗布して焼
き付けることで製造されている。シートを介して隣接す
るコイル用導体は、導体形成前に予め該シートに形成し
たスルーホール部分を通じて相互に接続され螺旋状のコ
イル１２となる。最上層及び最下層のコイル用導体はシ
ート端に延びる導出部分を有しており、チップ両端に露
出する該導出端が端子電極１３と接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
積層インダクタでは、端子電極１３の４面を夫々搭載面
として利用できることから、これを基板Ｚの導体パター
ンＺａ上に搭載する際に図７と図８に示す２通りの向
き、即ちコイル１２の周回中心線Ｙが基板面と直角とな
る向き（図７参照）とコイル１２の周回中心線Ｙが基板
面と平行となる向き（図８参照）とが発生する。
積層インダクタでは、端子電極１３の４面を夫々搭載面
として利用できることから、これを基板Ｚの導体パター
ンＺａ上に搭載する際に図７と図８に示す２通りの向
き、即ちコイル１２の周回中心線Ｙが基板面と直角とな
る向き（図７参照）とコイル１２の周回中心線Ｙが基板
面と平行となる向き（図８参照）とが発生する。
【０００６】図７の搭載向きと図８の搭載向きでは、コ
イル１２と基板Ｚとの位置関係が異なることに起因して
チップ外部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じ、これが
インダクタンスの差となって現れることになる。特に、
チップ材料として比透磁率の低いものを使用した積層イ
ンダクタでは、搭載向きによる磁気抵抗に大きな差が生
じてインダクタンスにかなりの差が現れる。
イル１２と基板Ｚとの位置関係が異なることに起因して
チップ外部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じ、これが
インダクタンスの差となって現れることになる。特に、
チップ材料として比透磁率の低いものを使用した積層イ
ンダクタでは、搭載向きによる磁気抵抗に大きな差が生
じてインダクタンスにかなりの差が現れる。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、端子電極の形態及び位置
によって部品搭載向きが変わるような場合でも安定した
特性を得ることができる積層インダクタを提供すること
にある。
で、その目的とするところは、端子電極の形態及び位置
によって部品搭載向きが変わるような場合でも安定した
特性を得ることができる積層インダクタを提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、直方体形状のチップと、チップ内に埋設
されたコイルと、チップの長手方向両端部に設けられた
一対の端子電極と、コイル端と各端子電極とを接続する
一対の引出部分を備えた積層インダクタであって、チッ
プは、所定位置にスルーホールが形成されたグリーンシ
ートの一面に導体ペーストをその一部がスルーホールに
充填されるように印刷してスルーホールと重なる引出用
導体を形成した上層用シート及び下層用シートと、スル
ーホールが形成されたグリーンシートの一面に導体ペー
ストをその一部がスルーホールに充填されるように印刷
してその端部がスルーホールと重なるコイル用導体を形
成したコイル層用シートを、複数の下層用シート、コイ
ル周回数に相当する複数のコイル層用シート、複数の上
層用シートの順で積層し圧着して得た積層体を焼成する
ことにより形成され、各端子電極はチップの積層方向両
端部に導体ペーストを塗布し焼き付けることにより形成
され、該各端子電極はチップ側面に回り込む部分を有し
ていてその４面を搭載面として利用できるように構成さ
れ、コイルは複数のコイル層用シートが有する複数のコ
イル用導体を導体充填スルーホールを通じ接続すること
により所定周回数を有する螺旋状に構成されていて、該
コイルの周回中心線は端子電極を結ぶ方向と平行であ
り、コイルの一端と一方の端子電極とを接続する一方の
引出部分は複数の下層用シートが有する複数の引出用導
体を導体充填スルーホールを通じ重ねて接続することに
より構成されていて、該引出部分は引出用導体のチップ
一端面で露出する部分が一方の端子電極に接続され、コ
イルの他端と他方の端子電極とを接続する他方の引出部
分は複数の上層用シートが有する複数の引出用導体を導
体充填スルーホールを通じ重ねて接続することにより構
成されていて、該引出部分は引出用導体のチップ他端面
で露出する部分が他方の端子電極に接続されている、こ
とをその特徴とする。
め、本発明は、直方体形状のチップと、チップ内に埋設
されたコイルと、チップの長手方向両端部に設けられた
一対の端子電極と、コイル端と各端子電極とを接続する
一対の引出部分を備えた積層インダクタであって、チッ
プは、所定位置にスルーホールが形成されたグリーンシ
ートの一面に導体ペーストをその一部がスルーホールに
充填されるように印刷してスルーホールと重なる引出用
導体を形成した上層用シート及び下層用シートと、スル
ーホールが形成されたグリーンシートの一面に導体ペー
ストをその一部がスルーホールに充填されるように印刷
してその端部がスルーホールと重なるコイル用導体を形
成したコイル層用シートを、複数の下層用シート、コイ
ル周回数に相当する複数のコイル層用シート、複数の上
層用シートの順で積層し圧着して得た積層体を焼成する
ことにより形成され、各端子電極はチップの積層方向両
端部に導体ペーストを塗布し焼き付けることにより形成
され、該各端子電極はチップ側面に回り込む部分を有し
ていてその４面を搭載面として利用できるように構成さ
れ、コイルは複数のコイル層用シートが有する複数のコ
イル用導体を導体充填スルーホールを通じ接続すること
により所定周回数を有する螺旋状に構成されていて、該
コイルの周回中心線は端子電極を結ぶ方向と平行であ
り、コイルの一端と一方の端子電極とを接続する一方の
引出部分は複数の下層用シートが有する複数の引出用導
体を導体充填スルーホールを通じ重ねて接続することに
より構成されていて、該引出部分は引出用導体のチップ
一端面で露出する部分が一方の端子電極に接続され、コ
イルの他端と他方の端子電極とを接続する他方の引出部
分は複数の上層用シートが有する複数の引出用導体を導
体充填スルーホールを通じ重ねて接続することにより構
成されていて、該引出部分は引出用導体のチップ他端面
で露出する部分が他方の端子電極に接続されている、こ
とをその特徴とする。
【０００９】この積層インダクタによれば、コイルの周
回中心線を端子電極を結ぶ方向と平行にしてあるので、
複数の搭載向きが可能な場合又は端子電極の形態及び位
置が変更され搭載向きが変わるような場合でも、基板面
に対するコイルの周回中心線の向きが変わることがな
い。
回中心線を端子電極を結ぶ方向と平行にしてあるので、
複数の搭載向きが可能な場合又は端子電極の形態及び位
置が変更され搭載向きが変わるような場合でも、基板面
に対するコイルの周回中心線の向きが変わることがな
い。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１には本発明に係る積層インダ
クタの概略断面図を示してある。
クタの概略断面図を示してある。
【００１１】同図において、１は磁性体材料或いは非磁
性材料（絶縁材料）から成る直方体形状のチップ、２は
チップ１内に埋設された螺旋状のコイル、３はチップ１
の長手方向端部に設けられた一対の端子電極である。コ
イル２の周回中心線Ｙは端子電極３を結ぶ方向（チップ
長手方向）と平行であり、該コイル２の端部はチップ端
面まで導出され各端子電極３に接続している。
性材料（絶縁材料）から成る直方体形状のチップ、２は
チップ１内に埋設された螺旋状のコイル、３はチップ１
の長手方向端部に設けられた一対の端子電極である。コ
イル２の周回中心線Ｙは端子電極３を結ぶ方向（チップ
長手方向）と平行であり、該コイル２の端部はチップ端
面まで導出され各端子電極３に接続している。
【００１２】上記の積層インダクタでも端子電極３の４
面を夫々搭載面として利用できることから、基板Ｚの導
体パターンＺａ上に搭載する際に図２に示す向きとこれ
と９０度異なる向きとが発生することになる。しかし、
コイル２の周回中心線Ｙが端子電極３を結ぶ方向（チッ
プ長手方向）と平行であるため、搭載向きが変わっても
基板面に対するコイル２の周回中心線Ｙの向きは変わる
ことがない。
面を夫々搭載面として利用できることから、基板Ｚの導
体パターンＺａ上に搭載する際に図２に示す向きとこれ
と９０度異なる向きとが発生することになる。しかし、
コイル２の周回中心線Ｙが端子電極３を結ぶ方向（チッ
プ長手方向）と平行であるため、搭載向きが変わっても
基板面に対するコイル２の周回中心線Ｙの向きは変わる
ことがない。
【００１３】従って、搭載向きに拘らずコイル２と基板
Ｚとの位置関係を一定に維持することができ、チップ外
部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じることを防止して
安定したインダクタンスを得ることができる。
Ｚとの位置関係を一定に維持することができ、チップ外
部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じることを防止して
安定したインダクタンスを得ることができる。
【００１４】ここで、図３乃至図５を参照して図１に示
した積層インダクタの製造方法について説明する。
した積層インダクタの製造方法について説明する。
【００１５】製造に際しては、まず上層用シートＡとコ
イル層用シートＢ１〜Ｂ４と下層用シートＣを夫々用意
する（図３参照）。尚、図面には一部品に対応するもの
を示してあるが、実際の各シートは多数個取りが可能な
大きさを有しており、積層，圧着後に部品寸法に切断さ
れる。
イル層用シートＢ１〜Ｂ４と下層用シートＣを夫々用意
する（図３参照）。尚、図面には一部品に対応するもの
を示してあるが、実際の各シートは多数個取りが可能な
大きさを有しており、積層，圧着後に部品寸法に切断さ
れる。
【００１６】上層用シートＡは、Ｆｅ2Ｏ3，ＮｉＯ，Ｚ
ｎＯ又はＣｕＯ等を主成分とするフェライトグリーンシ
ートの所定位置に所定径のスルーホールｈを形成した
後、該スルーホールｈと重なるように矩形状の引出用導
体Ｐａを形成することにより作成されている。
ｎＯ又はＣｕＯ等を主成分とするフェライトグリーンシ
ートの所定位置に所定径のスルーホールｈを形成した
後、該スルーホールｈと重なるように矩形状の引出用導
体Ｐａを形成することにより作成されている。
【００１７】コイル層用シートＢ１〜Ｂ４は、上記同様
のフェライトグリーンシートの所定位置にスルーホール
ｈを形成した後、該スルーホールｈにその端部が重なる
ように４種類のコ字状のコイル用導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４を
夫々形成することにより作成されている。このコイル用
導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４の形状はコ字状以外にもＬ字状等の
非環状のものが種々採用できる。
のフェライトグリーンシートの所定位置にスルーホール
ｈを形成した後、該スルーホールｈにその端部が重なる
ように４種類のコ字状のコイル用導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４を
夫々形成することにより作成されている。このコイル用
導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４の形状はコ字状以外にもＬ字状等の
非環状のものが種々採用できる。
【００１８】下層用シートＣは、上層用シートＡと同
様、フェライトグリーンシートの所定位置に所定径のス
ルーホールｈを形成した後、該スルーホールｈと重なる
ように矩形状の引出用導体Ｐｃを形成することにより作
成されている。
様、フェライトグリーンシートの所定位置に所定径のス
ルーホールｈを形成した後、該スルーホールｈと重なる
ように矩形状の引出用導体Ｐｃを形成することにより作
成されている。
【００１９】上記のスルーホールｈはフェライトグリー
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，ＰｃはＡｇ等の金属粉末を含有し
た導体ペーストをスクリーン印刷等の手法によって厚膜
印刷することで形成され、スルーホールｈには印刷時に
印刷ペーストの一部が充填される。
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，ＰｃはＡｇ等の金属粉末を含有し
た導体ペーストをスクリーン印刷等の手法によって厚膜
印刷することで形成され、スルーホールｈには印刷時に
印刷ペーストの一部が充填される。
【００２０】次いで、用意した各シートＡ，Ｂ１〜Ｂ
４，Ｃをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図３
に示す順序で積層し、これを５００ｋｇ／ｃｍ2 前後の
圧力で圧着する。ちなみに上・下層用シートＡ，Ｃは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＢ１〜Ｂ
４はコイル周回数に相当する枚数が夫々用いられる。
４，Ｃをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図３
に示す順序で積層し、これを５００ｋｇ／ｃｍ2 前後の
圧力で圧着する。ちなみに上・下層用シートＡ，Ｃは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＢ１〜Ｂ
４はコイル周回数に相当する枚数が夫々用いられる。
【００２１】次いで、各シートＡ，Ｂ１〜Ｂ４，Ｃの積
層体（図４参照）を導体に含まれる金属成分に応じた温
度、例えばＡｇの場合には９００℃前後の温度で焼成す
る。これにより、各シートＡ，Ｂ１〜Ｂ４，Ｃを介して
隣接する導体Ｐａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，Ｐｃがスルーホー
ル充填部分を通じて相互に接続され積層方向の螺旋状コ
イル２となる。
層体（図４参照）を導体に含まれる金属成分に応じた温
度、例えばＡｇの場合には９００℃前後の温度で焼成す
る。これにより、各シートＡ，Ｂ１〜Ｂ４，Ｃを介して
隣接する導体Ｐａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，Ｐｃがスルーホー
ル充填部分を通じて相互に接続され積層方向の螺旋状コ
イル２となる。
【００２２】次いで、焼成後のチップ１の積層方向端部
に上記同様の導体ペーストＰをディップ法等の手法によ
って塗布し（図５参照）、これを焼成温度温度よりも低
い温度で焼き付けて端子電極３を形成し、必要に応じて
これにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。コイル２の端
部（引出用導体Ｐａ，Ｐｃ）はチップ端面に導出され露
出しているので、該露出部分が端子電極３と接続する。
に上記同様の導体ペーストＰをディップ法等の手法によ
って塗布し（図５参照）、これを焼成温度温度よりも低
い温度で焼き付けて端子電極３を形成し、必要に応じて
これにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。コイル２の端
部（引出用導体Ｐａ，Ｐｃ）はチップ端面に導出され露
出しているので、該露出部分が端子電極３と接続する。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
コイルの周回中心線が端子電極を結ぶ方向（チップ長手
方向）と平行であるため、搭載向きが変わっても基板面
に対するコイルの周回中心線の向きは変わることがな
い。従って、搭載向きに拘らずコイルと基板との位置関
係を一定に維持することができ、チップ外部の磁束に対
する磁気抵抗に差が生じることを防止して安定したイン
ダクタンスを得ることができる。
コイルの周回中心線が端子電極を結ぶ方向（チップ長手
方向）と平行であるため、搭載向きが変わっても基板面
に対するコイルの周回中心線の向きは変わることがな
い。従って、搭載向きに拘らずコイルと基板との位置関
係を一定に維持することができ、チップ外部の磁束に対
する磁気抵抗に差が生じることを防止して安定したイン
ダクタンスを得ることができる。
【図１】本発明に係る積層インダクタの概略断面図
【図２】本発明に係る積層インダクタの概略斜視図
【図３】図１に示した積層インダクタの製造方法を示す
図
図
【図４】積層，圧着工程を示す斜視図
【図５】端子電極形成工程を示す斜視図
【図６】従来の積層インダクタの概略断面図
【図７】従来の積層インダクタの搭載例を示す図
【図８】従来の積層インダクタの搭載例を示す図
１…チップ、２…コイル、３…端子電極、Ｙ…コイルの
周回中心線、Ａ…上層用シート、Ｐａ…引出用導体、Ｂ
１〜Ｂ４…コイル層用シート、Ｐｂ１〜Ｐｂ４…コイル
用導体、Ｃ…下層用シート、Ｐｃ…引出用導体。
周回中心線、Ａ…上層用シート、Ｐａ…引出用導体、Ｂ
１〜Ｂ４…コイル層用シート、Ｐｂ１〜Ｐｂ４…コイル
用導体、Ｃ…下層用シート、Ｐｃ…引出用導体。
Claims (5)
- 【請求項１】 直方体形状のチップと、チップ内に埋設
されたコイルと、チップの長手方向両端部に設けられた
一対の端子電極と、コイル端と各端子電極とを接続する
一対の引出部分を備えた積層インダクタであって、 チップは、所定位置にスルーホールが形成されたグリー
ンシートの一面に導体ペーストをその一部がスルーホー
ルに充填されるように印刷してスルーホールと重なる引
出用導体を形成した上層用シート及び下層用シートと、
スルーホールが形成されたグリーンシートの一面に導体
ペーストをその一部がスルーホールに充填されるように
印刷してその端部がスルーホールと重なるコイル用導体
を形成したコイル層用シートを、複数の下層用シート、
コイル周回数に相当する複数のコイル層用シート、複数
の上層用シートの順で積層し圧着して得た積層体を焼成
することにより形成され、 各端子電極はチップの積層方向両端部に導体ペーストを
塗布し焼き付けることにより形成され、該各端子電極は
チップ側面に回り込む部分を有していてその４面を搭載
面として利用できるように構成され、 コイルは複数のコイル層用シートが有する複数のコイル
用導体を導体充填スルーホールを通じ接続することによ
り所定周回数を有する螺旋状に構成されていて、該コイ
ルの周回中心線は端子電極を結ぶ方向と平行であり、 コイルの一端と一方の端子電極とを接続する一方の引出
部分は複数の下層用シートが有する複数の引出用導体を
導体充填スルーホールを通じ重ねて接続することにより
構成されていて、該引出部分は引出用導体のチップ一端
面で露出する部分が一方の端子電極に接続され、 コイルの他端と他方の端子電極とを接続する他方の引出
部分は複数の上層用シートが有する複数の引出用導体を
導体充填スルーホールを通じ重ねて接続することにより
構成されていて、該引出部分は引出用導体のチップ他端
面で露出する部分が他方の端子電極に接続されている、
ことを特徴とする積層インダクタ。 - 【請求項２】 上層用シート及び下層用シートは、所定
位置に所定径のスルーホールが形成された所定厚さのグ
リーンシートの一面に導体ペーストをその一部がスルー
ホールに充填されるように印刷してスルーホールと重な
る所定厚さの引出用導体を形成することにより作成さ
れ、また、コイル層用シートは、スルーホールが形成さ
れた所定厚さのグリーンシートの一面に導体ペーストを
その一部がスルーホールに充填されるように印刷してそ
の端部がスルーホールと重なる所定厚さのコイル用導体
を形成することにより作成されている、 ことを特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。 - 【請求項３】 各引出部分を構成する複数の引出用導体
夫々は導体ペースト印刷時に印刷ペーストの一部がスル
ーホールに充填されるに十分な大きさを有し、隣接する
引出用導体は引出用導体の表面と導体充填スルーホール
の端面との接触により接続されている、 ことを特徴とする請求項１または２に記載の積層インダ
クタ。 - 【請求項４】 複数の引出用導体によって構成された引
出部分は夫々所定の長さを有し、各引出部分はコイルの
周回中心線と平行である、 ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の積
層インダクタ。 - 【請求項５】 複数の引出用導体によって構成された引
出部分は夫々所定の長さを有し、各端子電極の回り込み
部分は夫々に対応する引出部分の一部と向き合ってい
る、 ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の積
層インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002206951A JP2003037012A (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 積層インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002206951A JP2003037012A (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 積層インダクタ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6188158A Division JPH0855726A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003037012A true JP2003037012A (ja) | 2003-02-07 |
Family
ID=19195803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002206951A Pending JP2003037012A (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 積層インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003037012A (ja) |
-
2002
- 2002-07-16 JP JP2002206951A patent/JP2003037012A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6871391B2 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component | |
| US8159322B2 (en) | Laminated coil | |
| JP3686908B2 (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JP3164000B2 (ja) | 積層型インダクタ | |
| JPH0855726A (ja) | 積層型電子部品及びその製造方法 | |
| US20120062348A1 (en) | Laminated coil | |
| JP3201309B2 (ja) | 積層型コイル及びその製造方法 | |
| JP2002367833A (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP4831101B2 (ja) | 積層トランス部品及びその製造方法 | |
| JPH11265823A (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
| US6551426B2 (en) | Manufacturing method for a laminated ceramic electronic component | |
| JPH0363205B2 (ja) | ||
| JP2006310475A (ja) | 積層コイル | |
| JP2003217935A (ja) | 積層インダクタアレイ | |
| US6627021B2 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and method of manufacturing laminated inductor | |
| JP2003077728A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2012204475A (ja) | 積層電子部品 | |
| JP2539613Y2 (ja) | チップインダクタ | |
| JPH0732908U (ja) | 電磁石 | |
| JP2003037014A (ja) | 積層インダクタ搭載構造 | |
| JP2003037012A (ja) | 積層インダクタ | |
| JPS5943690Y2 (ja) | 積層型トランス | |
| JPH07320939A (ja) | インダクタンス部品およびその製造方法 | |
| JPH11251146A (ja) | 積層インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2000003827A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040224 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040622 |