JPH10189341A - 複合部品およびその製造方法 - Google Patents

複合部品およびその製造方法

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JPH10189341A
JPH10189341A JP34100996A JP34100996A JPH10189341A JP H10189341 A JPH10189341 A JP H10189341A JP 34100996 A JP34100996 A JP 34100996A JP 34100996 A JP34100996 A JP 34100996A JP H10189341 A JPH10189341 A JP H10189341A
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JP
Japan
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conductor
insulator
forming
dielectric layer
turn portion
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JP34100996A
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English (en)
Inventor
Akihiko Ibata
昭彦 井端
Shinji Harada
真二 原田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は複合部品およびその製造方法に関
し、特に特性の優れた複合部品を提供することを目的と
する。 【解決手段】 絶縁体内に複数ターンからなる導体を有
する複合部品において、中空体状の外側絶縁体1の内面
に各ターン部の径が一端から他端にかけて徐々に異なる
とともに、少なくとも各ターン部が異なる平面内に位置
する導体2と導体2の表面に誘電体層3、コンデンサ用
電極4を設けた構成としたものである。この構成によ
り、インダクタンス部の導体間の浮遊容量が小さく、導
体の直流抵抗も小さくすることが可能な優れた電気特性
を有し、しかも少ない工数で、容易に製造可能な構造を
有する複合部品となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器、通信
機器などに利用される複合部品およびその製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】複合部品は各種電子機器、通信機器など
に多用されており、近年は小型あるいは薄型の複合部品
がますます要求されており、しかも、回路の高周波化や
ディジタル化に伴ってノイズ対策部品としての複合部品
もますます重要になってきている。
【0003】従来のこれらの要望を満たす複合部品のイ
ンダクタンス部を形成する方法としては、フェライト磁
性層とコイル用導体層を交互に積層して得られる積層型
コイル部品(例えば特公昭57−39521号公報)が
あり、このコイル部品をインダクタンス部にしてさらに
積層セラミックコンデンサを重ねたLC複合部品があ
る。この場合の積層セラミックコンデンサの構成は、前
記と同様に誘電体層と電極層の交互積層構造である。
【0004】インダクタンス部とコンデンサ部からなる
複合部品、つまりLC複合部品ではコンデンサの容量も
さることながら、インダクタンスの大きさも複合部品の
特性に重要である。つまり、種々の減衰特性の複合部品
を得るには種々の電気特性のインダクタンス部を形成す
ることが必要となる。
【0005】この積層型コイル部品は図12、図13に
示すようにフェライトのグリーンシート20上の半分に
印刷によるフェライト層21を形成し、このフェライト
層21のない部分とフェライト層21の一部に印刷によ
りL字状の導体パターン22を形成し、この導体パター
ン22上にグリーンシート20の約半分のフェライト層
21を印刷し、上記導体パターン22と連続するように
フェライト層21上とフェライト層23の一部にU字状
の導体パターン24を印刷し、この工程を数回繰返して
最上層にフェライトのグリーンシート20を積層したも
のを一括焼成し、この積層体の両端に端面電極25を形
成して構成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記構成によるもので
は、大きなインダクタンスを得るためには導体パターン
の巻数を多くすることが必要となり、きわめて多くのフ
ェライト層21,23、導体パターン22,24を積層
印刷する必要があり、生産工数が増えて生産性の点で問
題があり、しかも、導体パターン24はフェライト層2
3を介して相対向するように形成されるため、導体パタ
ーン間の浮遊容量が大きくなり、コイル部品としては自
己共振周波数が小さくなったり、耐圧が小さいあるいは
複合部品を構成するインダクタンス部として用いた場
合、減衰量の周波数特性が悪くなるという問題があっ
た。
【0007】さらに、この積層型複合部品を構成するイ
ンダクタンス部では、フェライト層の一部に導体パター
ンが形成されるため、コイル導体抵抗を低減するために
導体パターンの厚さを厚くすると、全体の厚みが導体パ
ターン22,24のある部分とない部分では大きく異な
り、焼成してもクラックが発生したりして安定した品質
の複合部品を得ることができないものであった。
【0008】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、生産性に優れ、しかもインダクタンス部の浮遊容量
が小さく電気特性に優れた複合部品およびその製造方法
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の複合部品は、絶縁体内あるいは表面に複数タ
ーンからなり、各ターン部の径が一端から他端にかけて
徐々に異なるとともに少なくとも各ターン部が異なる平
面内に位置した導体と、各ターンの中央部に誘電体層を
介してコンデンサ用電極を設けた構成としたものであ
る。
【0010】この本発明によれば、生産性に優れしかも
電気特性の優れた複合部品が得られる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、絶縁体内あるいは表面に複数ターンからなり、各タ
ーン部の径が一端から他端にかけて徐々に異なるととも
に少なくとも各ターン部が異なる平面内に位置した導体
と、各ターンの中央部に誘電体層を介してコンデンサ用
電極を設けた構成としたものであり、生産しやすくしか
もインダクタンス部の導体の各ターン部間の浮遊容量が
小さく電気特性の優れたものとすることができ、優れた
減衰特性を発揮するLC複合部品となる。
【0012】請求項2に記載の発明は、絶縁体内あるい
は表面に複数ターンからなり、各ターン部の径が一端か
ら他端にかけて徐々に異なるとともに少なくとも各ター
ン部が異なる平面内に位置した導体と、各ターンの外側
に誘電体層を介してコンデンサ用電極を設けた構成とし
たものであり、優れた減衰特性を発揮するLC複合部品
となる。
【0013】請求項3に記載の発明は、円錐形状または
角錐形状の中空部を設けた中空体状の絶縁体を形成する
工程と、絶縁体の内面に複数ターンからなり各ターン部
の径が一端から他端にかけて徐々に異なるとともに少な
くとも各ターン部が異なる平面内に位置するように導体
を形成する工程と、導体表面に誘電体層を形成する工程
と、誘電体層上にコンデンサ用電極を形成する工程とか
らなる複合部品の製造方法であり、生産しやすく、しか
も得られた複合部品のインダクタンス部を形成する導体
の各ターン部間の浮遊容量が小さく電気特性の優れたも
のとすることができる。
【0014】請求項4に記載の発明は、円錐形状または
角錐形状の中空部を設けた中空体状の絶縁体を形成する
工程と、絶縁体の内面上にコンデンサ用電極を形成する
工程と、コンデンサ用電極上に誘電体層を形成する工程
と、誘電体層上に複数ターンからなり各ターン部の径が
一端から他端にかけて徐々に異なるとともに少なくとも
各ターン部が異なる平面内に位置するように導体を形成
する工程とからなる複合部品の製造方法であり、請求項
3のものと同様に、生産しやすく、しかも得られた複合
部品のインダクタンス部を形成する導体の各ターン部間
の浮遊容量が小さく電気特性の優れたものとすることが
できる。
【0015】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。まず、図1に本発明の複合部品の代表
的な一例の断面図を示す。外側絶縁体1および内側絶縁
体5で構成される絶縁体内に導体2、誘電体層3および
コンデンサ用電極4を有する。この導体2は複数ターン
からなり、一端から他端にかけて各ターン部の径が徐々
に大きくなる円で形成され、しかも各ターン部の位置が
それぞれ異なる平面内に位置している。さらに、具体的
な例としては、導体2の一端は小径の円で形成され、他
端側になるにつれて徐々に径が大きくなる円で形成さ
れ、その各ターン部は終端あるいは始端で立上がってま
たは立下がって隣りのターン部と接続されている。した
がって、各ターン部は同一平面内に位置し、隣接するタ
ーン部は立上がりや立下がり部によって異なった平面部
に位置し、かつ、その径が異なるように設定されてい
る。別の例としては、導体2は一端から他端にかけて徐
々に径が大きくなるとともにその位置が全て異なる平面
内に位置する立体的うず巻状がある。
【0016】図に示すように、導体2の内側には誘電体
層3が存在し、さらに誘電体層3の表面にはコンデンサ
用電極4が存在する。つまり、導体2とコンデンサ用電
極4の間には誘電体層3が存在する。導体2でインダク
タンス部を形成し、さらに導体2とコンデンサ用電極4
間でコンデンサ部を形成する複合部品である。
【0017】図1において、引出電極6,7は導体2の
各端部と電気的に接続されており、引出電極8はコンデ
ンサ用電極4と接続されている。さらに、これらの引出
電極6,7および8は端面電極9,10および11に接
続されている。
【0018】次に、図2に別の一例を示す。図2に示し
た複合部品も図1のものと基本的には同じである。導体
2の断面形状が異なるが、図1のものと同様に、導体2
の内側には誘電体層3が存在し、さらに誘電体層3の表
面にはコンデンサ用電極4が存在する。つまり、導体2
とコンデンサ用電極4の間には誘電体層3が存在する。
図2では、外側絶縁体1および内側絶縁体5で構成され
る絶縁体の上下端面部分には端面層12,13が存在す
る。端面層12,13および外側絶縁体1の端面部には
端面電極9,10があり、さらに端面層13には端面電
極11を有する。
【0019】図2に示した外側絶縁体1、内側絶縁体5
および端面層12,13は非磁性体であっても磁性体で
あってもよい。
【0020】非磁性体としては、ガラスエポキシ、ポリ
イミドなどの有機系の絶縁材料、ガラス、ガラスセラミ
ックスあるいはセラミックスなどの無機系の絶縁材料な
どの電気的に絶縁性があればどのようなものであっても
よい。
【0021】磁性体としては、NiZn系やNiZnC
u系などの一般に知られる透磁率が大きいフェライト材
料であればよい。
【0022】外側絶縁体1、内側絶縁体5あるいは端面
層12,13を磁性体とした場合はインダクタンス値を
大きくすることができ、非磁性体とした場合は大きなイ
ンダクタンス値を得ることはできないが、自己共振周波
数が高くなり、使用できる周波数帯域は広くなる。
【0023】また、導体2、コンデンサ用電極4あるい
は引出電極6,7,8の材料としては電気的に良導体で
あれば何でもよいが、抵抗率が重要で低抵抗なものが複
合部品には要求されるため銅、銀とパラジウム合金ある
いは銀などの導体材料が有効である。
【0024】端面電極9,10,11としては導電性材
料であればよいが、一般的には単一層でなく複数層から
構成されることが望ましく表面実装用とした場合にはプ
リント配線板への実装時の実装強度あるいは実装時の半
田の濡れ性、半田くわれなどを配慮する必要があり、具
体的には最下層は引出電極6,7,8と同じ導体材料を
用い、中間層には半田に対して耐性を有するニッケルを
用い、最外層には半田に対して濡れ性の良い半田あるい
は錫を用いる。
【0025】しかしながら、これは一例であり、必ずこ
の構成を採用する必要はなく、金属等の導電性に優れた
材料以外に導電性樹脂材料を含んでもよい。
【0026】また、アルミナやフェライトなどのセラミ
ック基板に所定の配線パターンを形成し、セラミック基
板に窓を設けて複合部品を挿入し、配線パターンと複合
部品の端面電極9,10,11を接触させ厚膜形成プロ
セスを用いて焼成して電気的に接続するため、耐熱性を
高め、この厚膜形成プロセスに対応する構成とすること
も考えられる。
【0027】次に図3に示す複合部品について説明す
る。複合部品としての構成は基本的には図2に示したの
と同じである。図3の異なる点は導体2とコンデンサ用
電極4の位置関係である。つまり、外側絶縁体1の内側
にまずコンデンサ用電極4が存在し、その内側に誘電体
層3があり、さらにその表面に導体2が存在する。
【0028】図3に示した積層状態あるいは図2に示し
た積層状態でも電気的には同様の複合部品となるが、作
り方が異なる。
【0029】外側絶縁体1、内側絶縁体5あるいはさら
に端面層12,13を磁性体あるいは非磁性体で構成す
る場合のさらに詳細を説明する。外側絶縁体1あるいは
内側絶縁体5を非磁性体で構成する極端な例としては、
外側絶縁体1あるいは内側絶縁体5のどちらかを無く
し、空気とした場合がある。この場合、導体2、誘電体
層3およびコンデンサ用電極4は外側絶縁体1あるいは
内側絶縁体5のどちらかの存在する方の表面に形成すれ
ばよい。
【0030】また、外側絶縁体1と内側絶縁体5が共に
磁性体であり、しかも磁気的に磁束密度の異なる特性の
ものにすることによって、直流重畳特性などの電気特性
の改善が可能となる。
【0031】さらに、外側絶縁体1と内側絶縁体5が共
に磁性体であり、しかも磁気的に透磁率の異なる特性の
ものにすることによって、同一導体構造でインダクタン
ス値の異なるインダクタンス部を有する複合部品を得る
ことができる。この場合、外側絶縁体1と内側絶縁体5
との透磁率の大小関係には特に限定はない。
【0032】以上のように外側絶縁体1と内側絶縁体5
の磁気的性質を適当に選ぶことにより、複合部品のイン
ダクタンス部のインダクタンス値を任意に選ぶことがで
きるとともに、漏洩磁束あるいは直流重畳特性のコント
ロールも自由に行えることになる。
【0033】導体2の断面形状は、偏平な長方形状以外
に導体2の断面積を大きくして導体抵抗を小さくし、大
電流用としても使用できる。この場合、導体2の断面形
状としては、三角形、円形、楕円形、半円形、多角形あ
るいは長円形などの種々のものが可能である。このよう
な断面形状の導体2を得るには、例えば、外側絶縁体1
の内面に階段状の段差部を設け、この段差部に導電ペー
ストを塗布して硬化させた後、焼結させることによって
断面三角形の導体2を実現することができる。
【0034】なお、導体2の形状としてはこれまで円形
状の例を示したが、角形状などでもよい。つまり、本
来、面実装型の複合部品としては角柱状が好まれてお
り、各柱状の複合部品においては角形状のターン部で構
成し複合部品の外形いっぱいの角形状のターン部を形成
することが可能になる。このような導体2を得るには、
例えば、絶縁体に角錐状の中空部を形成して、この中空
部の傾斜面に導体2を形成し、さらにこの中空部を絶縁
体で充填することによって絶縁体内に角形状のターン部
を構成することができる。
【0035】以上数多くの例で説明した通り、絶縁体内
あるいは表面に各ターン部の径が一端から他端にかけて
徐々に異なるとともに、少なくとも各ターン部が異なる
平面内に位置した導体2が連続的に形成される構成のた
め、従来の積層構造とは異なり、生産しやすく、歩留り
の向上を図ることができるとともに、近隣のターン部が
絶縁体を介して面対向しないため、インダクタンス部の
浮遊容量の発生も最小限に抑えられるため、自己共振周
波数が小さくなってフィルタなどとして用いた場合、広
帯域で高い減衰量を得られないといったことが阻止で
き、品質面、性能面で著しく優れた複合部品とすること
ができる。
【0036】なお、上記実施の形態においては、面実装
タイプとして両端等に端面電極9,10,11を設けた
ものについてのみ説明してきたが、絶縁体にピン端子を
植設したものや、端面電極9,10,11の代りに端子
を有するキャップ状電極を絶縁体の両端に嵌合結合した
リードタイプの複合部品とすることもできる。
【0037】次に、本発明の複合部品の製造方法につい
て説明する。本発明の複合部品の製造方法は、円錐形状
または角錐形状の中空部を設けた中空体状の絶縁体(外
側絶縁体1)を形成する工程と、中空体状の絶縁体の内
面に複数ターンからなり各ターン部の径が一端から他端
にかけて徐々に異なるとともに少なくとも各ターン部が
異なる平面内に位置するように導体2を形成する工程
と、導体2の表面に誘電体層3を形成する工程と、誘電
体層3上にコンデンサ用電極4を形成する工程とからな
る複合部品の製造方法である。
【0038】また、別の方法としては、円錐形状または
角錐形状の中空部を設けた中空体状の絶縁体(外側絶縁
体1)を形成する工程と、外側絶縁体1の内面上にコン
デンサ用電極4を形成する工程と、コンデンサ用電極4
上に誘電体層3を形成する工程と、誘電体層3上に複数
ターンからなり各ターン部の径が一端から他端にかけて
徐々に異なるとともに少なくとも各ターン部が異なる平
面内に位置するように導体2を形成する工程とからなる
複合部品の製造方法である。
【0039】前述したように、前記の方法で作製した複
合部品、コンデンサ用電極4上あるいは導体2上に、さ
らに内側絶縁体5ないしはさらに端面層12,13の形
成の有無あるいは導体2とコンデンサ用電極4の順番な
どに差はあるものの基本的には前述したように、絶縁体
内あるいは表面に各ターン部の径が一端から他端にかけ
て徐々に異なるとともに、少なくとも各ターン部が異な
る平面内に位置した導体2とコンデンサ用電極4を誘電
体層3を介して外側絶縁体1の内面上に設けるものであ
る。つまり、絶縁体の傾斜状あるいは階段状の面に導体
2、誘電体層3およびコンデンサ用電極4を形成するた
め、優れた生産性で複合部品を得ることができる。
【0040】次に、さらに詳細な本発明の複合部品の製
造方法について、図を参照しながら説明する。
【0041】図4〜図11は本発明の複合部品の製造方
法を工程順に示した断面図である。まず、図4に示すよ
うに円錐形状または角錐形状の中空部14を中央に形成
した中空体状の外側絶縁体1の内面に、立体的うず巻状
の階段部分を形成し、この階段部分に複数ターンからな
り各ターン部の径が一端から他端にかけて徐々に異なる
とともに、少なくとも各ターン部が異なる平面内に位置
するように導体2を形成することができるような内面を
有する外側絶縁体1を形成する。
【0042】導体2を形成する内面の形状としては、単
純な円錐面あるいは角錐面状であっても導体2を前述し
たように、複数ターンからなり各ターン部の径が一端か
ら他端にかけて徐々に異なるとともに少なくとも各ター
ン部が異なる平面内に位置するように導体2をこの内面
に形成すればよい。一方、単純な傾斜面ではなく階段面
の場合には、例えば、階段面の隅に導体2を形成した場
合、全体的には複数ターンからなり、各ターン部の径が
一端から他端にかけて徐々に異なるとともに、少なくと
も各ターン部が異なる平面内に位置するように導体2が
形成される必要がある。
【0043】導体2のさらに具体的なものとしては、前
述したように、導体2の各ターン部が一端から他端にか
けて同じ平面内に形成され、各ターン部の終端あるいは
始端で隣り合うターン部と接続されたものあるいは導体
が一端から他端にかけて立体的うず巻状としたものなど
がある。
【0044】前述した形状の内面を有する中空体状の外
側絶縁体1を形成する方法としては、この内面に噛み合
うことのできる凸部を有する支持体上にスラリー状の絶
縁体を流し、乾燥後この支持体から分離することによっ
て、絶縁体に特定の中空部14を形成することができ
る。また、別の方法としては前記と同様にスラリー状の
絶縁体を平坦な支持体上に流し込み平滑なシート状の絶
縁体を形成した後、前述した所定の中空部14を形成す
るための形状を有する金型で絶縁体に特定の中空部14
を形成する方法である。さらには、通常一般に知られた
粉末成型法によって同様に特定の中空部14を有する中
空体状の外側絶縁体1を形成することができる。いずれ
の方法でも図4に示したように、前述した特定の内面を
有する中空体状の外側絶縁体1を形成することができ
る。しかも前述したように、内面は斜面でも階段状の斜
面のいずれでもよい。
【0045】次に、図5に示すように特定の中空部14
を有する外側絶縁体1のこの中空部14のスパイラル階
段状の内面に導体2を形成する。この導体2は、複数タ
ーンからなり、各ターン部の径が一端から他端にかけて
徐々に異なるとともに、少なくとも各ターン部が異なる
平面内に位置するものである。その形状としては、前述
したように蚊取り線香状の導体2の中心部を引き下げて
ラッパ形状にしたものあるいは同心円状のものを連ねた
形状などがある。
【0046】次に、図6に示すように、導体2の表面に
誘電体層3を形成する。図7に示すように、誘電体層3
の表面にさらにコンデンサ用電極4を形成する。
【0047】次に、図8に示すように、外側絶縁体1の
中空部14、つまりコンデンサ用電極4の内面に絶縁体
を充填し、内側絶縁体5を形成する。
【0048】図9に示すように、予め引出電極6,8を
形成した端面層13を外側絶縁体1と内側絶縁体5の端
面に接合する。
【0049】さらに、図10に示したように、端面層1
3を形成した反対側の外側絶縁体の端面に予め引出電極
7を形成した端面層12を外側絶縁体1の端面と内側絶
縁体5の端面に接合する。
【0050】図11に示すようにチップ状の部品の2面
に端面電極9,10と端面層13の表面に端面電極11
を形成する。得られたこの積層体を焼成することによっ
て複合部品を得ることができる。しかし、焼成は端面電
極9,10および11を形成せずに行ってもよい。つま
り、端面電極9,10および11を形成していないもの
を焼成し、焼成後に端面電極9,10および11を形成
する方法である。この場合の形成法の一例を説明する
と、端面電極9,10および11の形成していないもの
を焼成した後、図11に示した端面電極9,10および
11と同様の形状に導体層を形成し、もう一度焼成す
る。さらに焼成前に形成した導体層を電極にして、ニッ
ケルめっきおよび半田あるいは錫めっきを施す。最終的
には、端面電極9,10および11は焼成によって形成
した下地の導体層と電気めっきによって形成したニッケ
ルおよび半田ないしは錫の3層構造である。
【0051】以上の外側絶縁体1、内側絶縁体5あるい
は端面層12,13は一般に知られているグリーンシー
ト成形法、印刷法、ディッピング法、粉末成型法あるい
はスピンコート法などで形成することができる。導体
2、引出電極6,7,8あるいは端面電極9,10,1
1は印刷法が一般的であるが、レーザを用いたパターン
形成、金型等で所定形状に予め形成した導体を転写する
方法、滴下、ポッティングあるいは溶射法などの方法で
もよい。
【0052】本発明の製造方法で得られる複合部品は耐
熱性に優れた複合部品であるためモジュール化すること
が容易である。例えば、アルミナ基板あるいはフェライ
ト基板などのセラミック基板に所定の配線層を形成し、
基板の配線と複合部品の端面電極9,10ないし11と
の結線を同時に行って、一体化あるいは組立が可能であ
る。この場合、基板の所定場所に窓をあけて複合部品の
側面の端面電極9,10ないし11とセラミック基板上
の配線に結線することが可能になるため、薄型のモジュ
ールが得られる。この場合は、一般に知られているセラ
ミック基板を用いた通常の厚膜形成プロセスが適用でき
る。複合部品の端面電極9,10ないし11は半田づけ
を前提としたものでなく、焼成して電気的に接続するも
のにすればよい。
【0053】以上のインダクタンス部を形成する導体2
の2つの端子は、チップ部品の端面に形成して端面電極
9,10と電気的に接続された状態である。つまり、導
体2の最上部および最下部には端面電極9,10と電気
的に結線するための引出電極6,7を有して、端面電極
9,10につながっている。
【0054】また、コンデンサ部を形成するコンデンサ
用電極4は引出電極8を介して端面電極11に電気的に
接続されている。
【0055】前記の各層を形成するためのペーストは、
各粉末とブチルカルビトール、テルピネオール、アルコ
ールなどの溶剤、エチルセルロース、ポリビニルブチラ
ール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイ
ド、エチレン−酢酸ビニルなどの結合剤、さらに、各種
の酸化物あるいはガラス類などの焼結助剤を添加し、ブ
チルベンジルフタレート、ジブチルフタレート、グリセ
リンなどの可塑剤あるいは分散剤等を添加してもよい。
これらを混合した混練物を用いて各層を形成する。これ
らを前述したような所定の構造に積層したものを焼成し
て複合部品を得る。グリーンシートを作製する場合は、
前記の溶剤に替えて蒸発性の優れた各種の溶剤、例えば
酢酸ブチル、メチルエチルケトン、トルエン、アルコー
ルなどが望ましい。
【0056】焼成温度範囲としては約800℃から13
00℃の範囲である。特に導体材料によって異なり、例
えば、導体材料として銀を用いれば900℃前後にする
必要があり、銀とパラジウムの合金では950℃で、さ
らに高温で焼成するには導体材料にニッケル、パラジウ
ムなどを用いる。
【0057】次に本発明の更に具体的な実施例について
説明する。 (実施例1)NiZnCu系フェライト粉末100gに
対してブチラール樹脂を8g、ブチルベンジルフタレー
トを4g、メチルエチルケトンを24gおよび酢酸ブチ
ルを24g混合し、ポットミルを用いて混練してフェラ
イトスラリーを作製した。
【0058】このスラリーを使い、コータを用いて乾燥
後厚み0.2mmのフェライトグリーンシートを作製し
た。なおグリーンシートはPETフィルム上に形成し
た。
【0059】このフェライトグリーンシートを3枚積み
重ねて積層した。フェライトグリーンシートの積層には
熱プレスを用い、熱プレスの定盤温度は100℃に設定
し、圧力は500kg/cm2であった。図4に示した
ような中空体状の外側絶縁体1の内面に複数ターンから
なり各ターン部の径が一端から他端にかけて徐々に異な
るとともに少なくとも各ターン部が異なる平面内に位置
するように導体2を形成することができるような所定の
内面を形成するための形状を有する金型を用いて、パン
チャーを使用して、前記の積層したフェライトグリーン
シートに所定の内面を形成し、円錐形状の中空部を中央
に設けた中空体状の外側絶縁体1を形成した。
【0060】次に、市販の銀ペーストと印刷機を用い
て、外側絶縁体1の内面に複数ターンからなり各ターン
部の径が一端から他端にかけて徐々に異なるとともに少
なくとも各ターン部が異なる平面内に位置するように導
体2を形成した。なお、印刷方法は一般に知られるスル
ーホール印刷と同様に外側絶縁体1の印刷面の反対面か
ら吸引し、内面の階段状斜面の隅に銀ペーストが残され
るように行った。
【0061】次に図6に示すように、前記の導体2を形
成したときと同様の方法で導体2の表面に誘電体層3を
形成した。さらに、図7に示すように、同じようにして
誘電体層3の表面にコンデンサ用電極4を形成した。次
に、図8に示すように、コンデンサ用電極4の表面、つ
まり中空部14にフェライトを充填し、内側絶縁体5を
形成した。
【0062】次に図9に示すように、先に作製したフェ
ライトグリーンシート(厚みが0.2mm)に前記と同
じ銀ペーストと印刷機を用いて、引出電極6,8を形成
して得られた端面層13と外側絶縁体1を張り合わせ
た。
【0063】さらに、図10に示したように、同様の方
法で引出電極7を形成して得られた端面層12と外側絶
縁体1を張り合わせた。
【0064】図11に示すような端面電極9,10,1
1を市販の銀ペーストを用いて形成し、900℃で2時
間保持する条件で焼成した。
【0065】以上の方法で得られた本発明の複合部品に
は剥離、割れ、反りなどの欠陥は認められなかった。得
られた複合部品をインピーダンスアナライザあるいはネ
ットワークアナライザなどを用いて、各種の電気特性を
測定したところ、優れた特性を有する複合部品であっ
た。
【0066】このように本発明の複合部品は従来の積層
型の複合部品よりも少ない工数で形成することができ、
優れた電気特性を有する複合部品を得ることができる。
【0067】(実施例2)実施例1と同様にNiZnC
u系フェライト粉末100gに対してブチラール樹脂を
6g、ブチルベンジルフタレートを4g、酢酸ブチルを
50g混合し、ポットミルを用いて混練してフェライト
スラリーを作製した。
【0068】このスラリーを使い、実施例1と同様に中
空体状の外側絶縁体1の内面に複数ターンからなり各タ
ーン部の径が一端から他端にかけて徐々に異なるととも
に少なくとも各ターン部が異なる平面内に位置するよう
に導体2を形成することができるシート状のポリイミド
上にコータを用いて乾燥後厚み0.6mmのフェライト
グリーンシートを作製し、外側絶縁体1を形成した。
【0069】次に、実施例1と同様に外側絶縁体1の内
面に導体2、誘電体層3、コンデンサ用電極4さらには
内側絶縁体5を形成した。さらに、図9以降に示すよう
に、実施例1と同様の方法で端面層12,13、引出電
極6,7,8および端面電極9,10,11を形成し、
900℃で2時間保持する条件で焼成した。
【0070】以上の方法で得られた本発明の複合部品に
は剥離、割れ、反りなどの欠陥は認められなかった。
【0071】次に、実施例1と同様に、インピーダンス
アナライザあるいはネットワークアナライザなどを用い
て、各種の電気特性を測定したところ、優れた特性を有
する複合部品であった。
【0072】このように本発明の複合部品は従来の積層
型の複合部品よりも少ない積層数で優れた電気特性を有
する複合部品を得ることができる。さらに、この方法は
実施例1に示した方法よりも外側絶縁体1を一工程で形
成し工数的にも有利な方法であった。
【0073】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明の
複合部品を形成するインダクタンス部は、積層構造では
ないため生産性に優れ、しかも絶縁体内あるいは表面上
の円錐形状または角錐形状の表面の傾斜あるいは階段状
の斜面上に導体を位置させているため高さを低く抑える
ことができ、かつ、導体のターン部間での浮遊容量も殆
ど発生せず電気特性の優れたものとすることができ、産
業的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の複合部品の一実施の形態を示す断面図
【図2】他の実施の形態を模式的に示した断面図
【図3】さらに他の実施の形態を模式的に示した断面図
【図4】本発明の複合部品の製造方法を示す模式的な断
面図
【図5】本発明の複合部品の製造方法を示す模式的な断
面図
【図6】本発明の複合部品の製造方法を示す模式的な断
面図
【図7】本発明の複合部品の製造方法を示す模式的な断
面図
【図8】本発明の複合部品の製造方法を示す模式的な断
面図
【図9】本発明の複合部品の製造方法を示す模式的な断
面図
【図10】本発明の複合部品の製造方法を示す模式的な
断面図
【図11】本発明の複合部品の製造方法を示す模式的な
断面図
【図12】従来の複合部品を示す概略斜視図
【図13】同分解斜視図
【符号の説明】
1 外側絶縁体 2 導体 3 誘電体層 4 コンデンサ用電極 5 内側絶縁体 6,7,8 引出電極 9,10,11 端面電極 12,13 端面層 14 中空部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁体内あるいは表面に複数ターンから
    なり、各ターン部の径が一端から他端にかけて徐々に異
    なるとともに少なくとも各ターン部が異なる平面内に位
    置した導体と、導体の中央部に誘電体層を介してコンデ
    ンサ用電極を設けた複合部品。
  2. 【請求項2】 絶縁体内あるいは表面に複数ターンから
    なり、各ターン部の径が一端から他端にかけて徐々に異
    なるとともに少なくとも各ターン部が異なる平面内に位
    置した導体と、導体の外側に誘電体層を介してコンデン
    サ用電極を設けた複合部品。
  3. 【請求項3】 円錐形状または角錐形状の中空部を設け
    た中空体状の絶縁体を形成する工程と、中空体状の絶縁
    体の内面に複数ターンからなり各ターン部の径が一端か
    ら他端にかけて徐々に異なるとともに少なくとも各ター
    ン部が異なる平面内に位置するように導体を形成する工
    程と、導体表面に誘電体層を形成する工程と、誘電体層
    上にコンデンサ用電極を形成する工程とからなる複合部
    品の製造方法。
  4. 【請求項4】 円錐形状または角錐形状の中空部を設け
    た中空体状の絶縁体を形成する工程と、中空体状の絶縁
    体の内面上にコンデンサ用電極を形成する工程と、コン
    デンサ用電極上に誘電体層を形成する工程と、誘電体層
    上に複数ターンからなり各ターン部の径が一端から他端
    にかけて徐々に異なるとともに少なくとも各ターン部が
    異なる平面内に位置するように導体を形成する工程とか
    らなる複合部品の製造方法。
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