JP2005311223A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 逐次圧着法において、先に積層した内部導体の導体幅と、後から積層した内部導体の導体幅とが略等しくなり、インダクタンスの低下を抑えることができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 予め、先に積層するコイル導体の圧着前の導体幅を、後から積層するコイル導体の圧着前の導体幅より狭く設定する。すなわち、4層目のコイル導体5A、3層目のコイル導体4A、2層目のコイル導体3A、1層目のコイル導体2Aの順で導体幅を徐々に狭くする。そして、セラミックグリーンシート21,11,12,13やコイル用導体パターン2,3,4,5を、順次、転写(逐次圧着)して積層する。
【選択図】 図1
【解決手段】 予め、先に積層するコイル導体の圧着前の導体幅を、後から積層するコイル導体の圧着前の導体幅より狭く設定する。すなわち、4層目のコイル導体5A、3層目のコイル導体4A、2層目のコイル導体3A、1層目のコイル導体2Aの順で導体幅を徐々に狭くする。そして、セラミックグリーンシート21,11,12,13やコイル用導体パターン2,3,4,5を、順次、転写(逐次圧着)して積層する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法、特に、積層インダクタや積層インピーダンス素子や積層トランスなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
従来より、積層インダクタなどのような積層セラミック電子部品の製造方法として、内部導体パターンやセラミックグリーンシートを1層ずつ圧着(逐次圧着)しながら積み上げて積層体を構成する方法が知られている(特許文献1参照)。特許文献1の積層セラミック電子部品は、同一形状の内部導体パターンを繰り返し圧着することによって、断面積の大きな内部導体を得ることができるので、低直流抵抗値を有し、電源ライン用のインダクタとして好適である。
しかしながら、この逐次圧着法の場合、先に積層したコイル用内部導体と後で積層したコイル用内部導体とでは、圧着の押圧を受ける回数が異なる。このため、先に積層したコイル用内部導体の導体幅の方が、後から積層したコイル用内部導体の導体幅より伸びが大きくなる。この結果、先に積層したコイル用内部導体にて形成されるコイル部分の内径の方が、後から積層したコイル用内部導体にて形成されるコイル部分の内径よりも小さくなり、インダクタンスの低下を招くことがあった。
特開2002−305123号公報
そこで、本発明の目的は、逐次圧着法において、先に積層した内部導体の導体幅と、後から積層した内部導体の導体幅とが略等しくなり、インダクタンスの低下を抑えることができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
(a)セラミックグリーンシートの表面に、キャリアフィルムに支持された内部導体パターンを複数層圧着しながら転写することによって、複数の内部導体パターン層からなる内部導体を形成する内部導体形成工程と、
(b)内部導体を覆うようにセラミックグリーンシートを積層する絶縁層形成工程とを備え、
(c)内部導体形成工程と絶縁層形成工程とをn回(n:2以上の整数)繰り返してn層の内部導体を内蔵するセラミック積層体を形成し、
(d)圧着前のk−1層目(kは2以上の整数で、かつ、k≦n)の内部導体は、圧着前のk層目の内部導体より導体幅が狭いこと、
を特徴とする。
(a)セラミックグリーンシートの表面に、キャリアフィルムに支持された内部導体パターンを複数層圧着しながら転写することによって、複数の内部導体パターン層からなる内部導体を形成する内部導体形成工程と、
(b)内部導体を覆うようにセラミックグリーンシートを積層する絶縁層形成工程とを備え、
(c)内部導体形成工程と絶縁層形成工程とをn回(n:2以上の整数)繰り返してn層の内部導体を内蔵するセラミック積層体を形成し、
(d)圧着前のk−1層目(kは2以上の整数で、かつ、k≦n)の内部導体は、圧着前のk層目の内部導体より導体幅が狭いこと、
を特徴とする。
また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
(e)セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストからなる内部導体を形成する工程と、
(f)セラミックグリーンシートをn回(n:2以上の整数)逐次圧着してn層の内部導体を内蔵するセラミック積層体を形成する工程とを備え、
(g)圧着前のk−1層目(kは2以上の整数で、かつ、k≦n)の内部導体は、圧着前のk層目の内部導体より導体幅が狭いこと、
を特徴とする。
(e)セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストからなる内部導体を形成する工程と、
(f)セラミックグリーンシートをn回(n:2以上の整数)逐次圧着してn層の内部導体を内蔵するセラミック積層体を形成する工程とを備え、
(g)圧着前のk−1層目(kは2以上の整数で、かつ、k≦n)の内部導体は、圧着前のk層目の内部導体より導体幅が狭いこと、
を特徴とする。
以上の方法において、先に積層した内部導体の方が、後から積層した内部導体より導体幅の伸びが大きい。しかし、予め、先に積層する内部導体の導体幅を、後から積層する内部導体の導体幅より狭くしているため、積層後の全ての内部導体の導体幅は略等しくなる。
さらに、圧着前のk−1層目の内部導体の導体厚を、圧着前のk層目の内部導体の導体厚より厚く設定することにより、すなわち、後から積層する内部導体の導体厚より、先に積層する内部導体の導体厚を厚く設定することにより、先に積層した内部導体の方が、後から積層した内部導体より導体厚の縮みが大きくても、積層後の全ての内部導体の導体厚は略等しくなる。
本発明によれば、予め、先に積層する内部導体の導体幅を、後から積層する内部導体の導体幅より狭くしているため、先に積層した内部導体の方が、後から積層した内部導体より導体幅の伸びが大きくなっても、積層後の全ての内部導体の導体幅は等しくなる。従って、たとえば積層セラミック電子部品が積層コイル部品の場合には、コイル内径が設計値より小さくならず、インダクタンスの低下を抑えることができる。
以下に、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の実施例について添付の図面を参照して説明する。
[第1実施例、図1〜図13]
図1に示すように、積層インダクタ1は、コイル用導体パターン2,3,4,5と、セラミックグリーンシート11,12,13,21などで構成されている。
図1に示すように、積層インダクタ1は、コイル用導体パターン2,3,4,5と、セラミックグリーンシート11,12,13,21などで構成されている。
セラミックグリーンシート11〜13,21はそれぞれ、キャリアフィルムであるPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムやPP(ポリプロピレン)フィルム上に、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法により形成される。セラミックグリーンシート11〜13,21は、例えばNi−Cu−Zn系のフェライト粉末からなる。さらに、セラミックグリーンシート11〜13には、層間接続用ビアホール7が設けられている。層間接続用ビアホール7は、シート11〜13にレーザビームなどを用いて貫通孔形成し、この貫通孔にAg,Pd,Cu,Auやこれらの合金などの導電ペーストを印刷塗布などの方法により充填することによって形成される。
コイル用導体パターン2,3,4,5はそれぞれ、キャリアフィルムであるPETフィルムやPPフィルム上にスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法により形成される。これらのコイル用導体パターン2〜5は、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などからなる。コイル用導体パターン2〜5は、それぞれ積層されて複数のコイル用導体パターン層からなるコイル導体2A〜5Aを形成する。コイル導体2A〜5Aは、セラミックグリーンシート11〜13に設けた層間接続用ビアホール7を介して直列に接続され、螺旋状コイルLを構成する。
次に、以上の構成からなる積層インダクタ1の製造方法について説明する。
まず、セラミックグリーンシート21をキャリアフィルムを上にして、積層ステージに載せ、プレス機で圧着した後、キャリアフィルムを剥離して、セラミックグリーンシート21を積層ステージ上に転写する。このセラミックグリーンシート21の転写を複数回繰り返すことにより、セラミックグリーンシート21が複数枚積層された外層ブロック21Aを形成する(図2参照)。圧着条件は、圧力が0.5Kg/mm2で、圧着時間が2秒/層である(以下の圧着条件も同様である)。
次に、外層ブロック21A上に、キャリアフィルム25を上にしてコイル用導体パターン2を載せ、圧着することにより、コイル用導体パターン2を外層ブロック21Aに埋め込む。ここで、本第1実施例の場合、圧着前のコイル用導体パターン2は、導体幅D1が100μmで、導体厚が13μmと設定した。
この後、図3に示すように、キャリアフィルム25を剥離して、コイル用導体パターン2を外層ブロック21A上に転写する。なお、図3では、コイル用導体パターン2は断面が矩形状であるように示されているが、実際には断面の角部が丸みを帯びていたり、断面が楕円状であったりする。
次に、前述したコイル用導体パターン2の転写法による積層と同様にして、1層目のコイル導体2Aを形成する複数のコイル用導体パターン2が転写法により積層される(図4参照)。このとき、コイル用導体パターン2を1層ずつ圧着(逐次圧着)しながら積層する。これにより、断面積の大きなコイル導体2Aを得ることができる。
次に、図5に示すように、外層ブロック21A上にキャリアフィルムを上にしてセラミックグリーンシート11を載せ、圧着することにより、セラミックグリーンシート11を外層ブロック21Aに積層する。この後、キャリアフィルムを剥離して、コイル導体2Aを覆うように、セラミックグリーンシート11を外層ブロック21A上に転写する。セラミックグリーンシート11に設けられた層間接続用ビアホール7はコイル導体2Aの一方の端部に電気的に接続している。
次に、図6に示すように、セラミックグリーンシート11上にキャリアフィルム25を上にしてコイル用導体パターン3を載せ、圧着することにより、コイル用導体パターン3をセラミックグリーンシート11に埋め込む。ここで、本第1実施例の場合、圧着前のコイル用導体パターン3は、導体幅D2が110μmで、導体厚が12μmと設定した。この後、キャリアフィルムを剥離して、コイル用導体パターン3をセラミックグリーンシート11上に転写する。
次に、前述したコイル用導体パターン3の転写法による積層と同様にして、2層目のコイル導体3Aを形成する複数のコイル用導体パターン3が転写法により積層される(図7参照)。このとき、コイル用導体パターン3を1層ずつ圧着(逐次圧着)しながら積層する。
これにより、先に積層した1層目のコイル導体2Aが受ける圧着の押圧回数の方が、後で積層した2層目のコイル導体3Aが受ける圧着の押圧回数より多くなる。このため、1層目のコイル導体2Aの導体幅の方が、2層目のコイル導体3Aの導体幅より伸びが大きくなる。しかし、予め、先に積層するコイル用導体パターン2の導体幅D1を、後から積層するコイル用導体パターン3の導体幅より狭く設定しているため、コイル導体2Aと3Aの導体幅は略等しくなる(図7参照)。
さらに、1層目のコイル導体2Aが受ける圧着の押圧回数の方が、2層目のコイル導体3Aが受ける圧着の押圧回数より多くなるため、1層目のコイル導体2Aの導体厚の方が、2層目のコイル導体3Aの導体厚より縮みが大きくなる。しかし、予め、先に積層するコイル用導体パターン2の導体厚を、後から積層するコイル用導体パターン3の導体厚より厚く設定しているため、コイル導体2Aと3Aの導体厚は略等しくなる。
以下、前述したセラミックグリーンシート11やコイル用導体パターン2,3の転写法による積層と同様にして、順次、セラミックグリーンシート12,3層目のコイル導体4Aを形成する複数のコイル用導体パターン4、セラミックグリーンシート13、4層目のコイル導体5Aを形成する複数のコイル用導体パターン5が転写法により積層される(図8参照)。ここで、本第1実施例の場合、圧着前のコイル用導体パターン4は、導体幅D3が120μmで、導体厚が11μmと設定した。また、圧着前のコイル用導体パターン5は、導体幅D4が130μmで、導体厚が10μmと設定した。
さらに、この上にセラミックグリーンシート21を複数枚積層した後、本圧着して積層体31とし、その後焼成する。
次に、図9に示すように、積層体31の左右の端面に入出力外部電極32,33を形成する。外部電極32,33は、塗布焼付、スパッタリング、あるいは蒸着などの方法により形成される。外部電極32と33の間には、螺旋状コイルLが接続されている。
以上の製造方法によれば、予め、先に積層するコイル導体の導体幅を、後から積層するコイル導体の導体幅より狭くしているため(具体的には、4層目のコイル導体5A、3層目のコイル導体4A、2層目のコイル導体3A、1層目のコイル導体2Aの順で導体幅を徐々に狭くしている)、先に積層した内部導体の方が、後から積層した内部導体より導体幅の伸びが大きくなっても、本圧着後の全てのコイル導体2A〜5Aの導体幅はほぼ等しくなる。従って、積層インダクタ1の螺旋状コイルLのコイル内径が設計値より小さくならず、インダクタンスの低下を抑えることができる。
さらに、後から積層するコイル導体の導体厚より、先に積層するコイル導体の導体厚を厚く設定することにより、先に積層したコイル導体の方が、後から積層したコイル導体より導体厚の縮みが大きくても、本圧着後の全てのコイル導体2A〜5Aの導体厚を略等しくすることができる。
表1は、積層インダクタ1の導体幅、導体厚、直流抵抗値およびインダクタンスの測定結果である。導体幅と導体厚は、本圧着後に積層体を断面研磨し、金属顕微鏡などで測定したものである。表1には、比較のために、圧着前のコイル導体2A〜5Aの導体幅を全て130μmとし、かつ、導体厚を10μmとした従来の積層インダクタの測定値も併せて記載している。
[第2実施例、図10および図11]
第2実施例は、セラミックグリーンシートにコイル導体を印刷したものを、逐次圧着しながら積層して積層インダクタを製造する場合について説明する。図10に示すように、積層インダクタ51は、コイル導体52〜59および層間接続用ビアホール60をそれぞれ設けたセラミックグリーンシート61と、引出し用ビアホール63を設けた外層用セラミックグリーンシート62などで構成されている。
第2実施例は、セラミックグリーンシートにコイル導体を印刷したものを、逐次圧着しながら積層して積層インダクタを製造する場合について説明する。図10に示すように、積層インダクタ51は、コイル導体52〜59および層間接続用ビアホール60をそれぞれ設けたセラミックグリーンシート61と、引出し用ビアホール63を設けた外層用セラミックグリーンシート62などで構成されている。
セラミックグリーンシート61,62は、キャリアフィルムであるPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムやPP(ポリプロピレン)フィルム上に、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法により形成される。セラミックグリーンシート61,62は、例えばNi−Cu−Zn系のフェライト粉末からなる。さらに、セラミックグリーンシート61,62にはビアホール60,63が設けられている。
コイル導体52〜59はそれぞれ、所定のセラミックグリーンシート61上にスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法により形成される。これらのコイル導体52〜59は、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などからなる。コイル導体52〜59は、セラミックグリーンシート61に設けた層間接続用のビアホール60を介して直列に接続され、螺旋状コイルLを構成する。
外層用セラミックグリーンシート62をキャリアフィルムを上にして、積層ステージに載せ、プレス機で圧着した後、キャリアフィルムを剥離して、セラミックグリーンシート62を積層ステージ上に転写する。このセラミックグリーンシート62の転写を複数回繰り返すことにより、セラミックグリーンシート62が複数枚積層された外層ブロックを形成する。
次に、外層ブロック上に、1層目のコイル導体52を設けたセラミックグリーンシート61をキャリアフィルムを上にして載せ、圧着することにより、コイル導体52を外層ブロックに埋め込むとともに、セラミックグリーンシート61を積層する。この後、キャリアフィルムを剥離して、コイル導体52およびセラミックグリーンシート61を外層ブロック上に転写する。
以下、前述したコイル導体52を設けたセラミックグリーンシート61の転写法による積層と同様にして、順次、2層目のコイル導体53を設けたセラミックグリーンシート61、3層目のコイル導体54を設けたセラミックグリーンシート61、……が転写法により積層される。ここで、本第2実施例の場合、予め、先に積層するコイル導体の圧着前の導体幅を、後から積層するコイル導体の圧着前の導体幅より狭くしている。具体的には、n層目のコイル導体59、n−1層目のコイル導体58、……2層目のコイル導体53、1層目のコイル導体52の順で導体幅を徐々に狭くしている。さらに、後から積層するコイル導体の圧着前の導体厚より、先に積層するコイル導体の圧着前の導体厚を厚くしている。
さらに、この上に外層用セラミックグリーンシート62を複数枚積層した後、本圧着して積層体とし、その後焼成する。
次に、図11に示すように、積層体70の上下面に入出力外部電極71,72を形成する。外部電極71と72の間には、引出し用ビアホール63を介して螺旋状コイルLが接続されている。この積層インダクタ51をプリント基板等に実装する際には、図11で示した縦置き状態から横置き状態にしてはんだ付けされる。
以上の製造方法によれば、予め、先に積層するコイル導体の導体幅を、後から積層するコイル導体の導体幅より狭くしているため、先に積層した内部導体の方が、後から積層した内部導体より導体幅の伸びが大きくなっても、本圧着後の全てのコイル導体52〜59の導体幅は等しくなる。従って、積層インダクタ51の螺旋状コイルLのコイル内径が設計値より小さくならず、インダクタンスの低下を抑えることができる。
さらに、後から積層するコイル導体の導体厚より、先に積層するコイル導体の導体厚を厚く設定することにより、先に積層したコイル導体の方が、後から積層したコイル導体より導体厚の縮みが大きくても、本圧着後の全てのコイル導体52〜59の導体厚を略等しくすることができる。
[他の実施例]
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層セラミック電子部品は、積層インダクタの他に、例えば、積層トランス、積層コモンモードチョークコイル、積層インピーダンス素子、積層LCフィルタ、積層コンデンサなどがある。また、前記実施例は個産品の例で説明したが、量産の場合には、複数の積層セラミック電子部品を含んだマザー積層ブロックの状態で製造される。
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層セラミック電子部品は、積層インダクタの他に、例えば、積層トランス、積層コモンモードチョークコイル、積層インピーダンス素子、積層LCフィルタ、積層コンデンサなどがある。また、前記実施例は個産品の例で説明したが、量産の場合には、複数の積層セラミック電子部品を含んだマザー積層ブロックの状態で製造される。
1…積層インダクタ
2〜5…コイル用導体パターン
2A〜5A…コイル導体
11〜13,21…セラミックグリーンシート
25…キャリアフィルム
51…積層インダクタ
52〜59…コイル導体
61,62…セラミックグリーンシート
L…螺旋状コイル
2〜5…コイル用導体パターン
2A〜5A…コイル導体
11〜13,21…セラミックグリーンシート
25…キャリアフィルム
51…積層インダクタ
52〜59…コイル導体
61,62…セラミックグリーンシート
L…螺旋状コイル
Claims (3)
- セラミックグリーンシートの表面に、キャリアフィルムに支持された内部導体パターンを複数層圧着しながら転写することによって、複数の内部導体パターン層からなる内部導体を形成する内部導体形成工程と、
前記内部導体を覆うようにセラミックグリーンシートを積層する絶縁層形成工程とを備え、
前記内部導体形成工程と前記絶縁層形成工程とをn回(n:2以上の整数)繰り返してn層の内部導体を内蔵するセラミック積層体を形成し、
圧着前のk−1層目(kは2以上の整数で、かつ、k≦n)の内部導体は、圧着前のk層目の内部導体より導体幅が狭いこと、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストからなる内部導体を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートをn回(n:2以上の整数)逐次圧着してn層の内部導体を内蔵するセラミック積層体を形成する工程とを備え、
圧着前のk−1層目(kは2以上の整数で、かつ、k≦n)の内部導体は、圧着前のk層目の内部導体より導体幅が狭いこと、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 圧着前のk−1層目の内部導体は、圧着前のk層目の内部導体より導体厚が厚いことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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