JP2005302844A

JP2005302844A - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2005302844A
Application number: JP2004113480A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Matsushima; 秀明松嶋
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2004-04-07
Filing date: 2004-04-07
Publication date: 2005-10-27

Abstract

【課題】アスペクト比が高いパターンを容易に形成することができ、かつ、内部導体パターンによる段差を解消することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】所定のパターン形状の窪み部を有する凹版に、導電ペーストを充填することによりコイル用導体パターン１１〜１４や層間接続用パターン１５，１６を形成する。さらに、コイル用導体パターン１３の表面に層間絶縁層を設ける。所定のパターン形状の窪み部を有する凹版に、磁性体セラミックペーストを充填することにより内部導体パターンの略反転パターン形状の段差解消用磁性体セラミックパターン２〜７を形成する。これらのパターン２〜７，１１〜１６をそれぞれ転写シート２１に仮転写する。次に、順次、転写シート２１を圧着して、パターン２〜７，１１〜１６を本転写した後、転写シート２１を剥離して積層体を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法、特に、積層コモンモードチョークコイルや積層インダクタや積層インピーダンス素子や積層トランスや高周波線路デバイスなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

一般に、積層インダクタなどの積層セラミック電子部品の製造は、多数の内部導体パターンをマザーのセラミックグリーンシートの表面に印刷する工程と、このマザーのセラミックグリーンシートを複数枚積層し、圧着させて未焼成のセラミック積層体ブロックを形成する工程と、セラミック積層体ブロックを内部導体パターンの配置に合わせてカットし、個々の積層セラミックチップを切り出すカット工程と、切り出された積層セラミックチップを焼成する工程と、焼成した積層セラミックチップに外部電極を形成する工程とを順次経て行われる。

ところで、近年、積層セラミック電子部品の小型化に伴い、直流抵抗の低減のため、内部導体パターンを厚くしている。しかし、従来の製造方法では、セラミックグリーンシート上に内部導体パターンの厚みによる比較的大きい段差が生じる。そのため、セラミックグリーンシートを積層した後の圧着において、内部導体パターンが大きく変形し、内部歪みが発生し、積層ずれが生じることがある。

この段差の発生を解消する方法として、従来より、特許文献１に記載されている方法が知られている。この方法は、セラミックグリーンシート上に導電ペーストで内部導体パターンをスクリーン印刷した後、さらに、内部導体パターンに相応する部分を除いて磁性体ペーストをスクリーン印刷する方法である。これにより、内部導体パターン形成部とそれ以外の部分との高さがほぼ等しくなり、両者間の段差を少なくすることができる。

ところで、スクリーン印刷法は、容易にパターン形成ができるという長所があるものの、パターン幅と印刷厚みの比（アスペクト比）が高いパターン、言い換えると、膜厚が厚いパターンが出来ないという短所がある。また、磁性体ペースト、導電ペーストの順で印刷する場合、磁性体ペーストの印刷形状で導電ペーストの印刷形状が変わり、積層セラミック電子部品の電気特性がばらつくこともあった。逆に、導電ペースト、磁性体ペーストの順で印刷する場合、磁性体ペーストが内部導体パターン部分やビアホール部分にまで印刷され、そのために積層時におけるビアホールの層間接続が十分に行われない心配もあった。
特開平１０−４１１３６号公報

そこで、本発明の目的は、アスペクト比が高いパターンを容易に形成することができ、かつ、内部導体パターンによる段差を解消することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
（ａ）所定のパターン形状の窪み部を有する凹版に、導電ペーストを充填することにより内部導体パターンを形成し、セラミック基材上に内部導体パターンを設ける工程と、
（ｂ）所定のパターン形状の窪み部を有する凹版に、セラミックペーストを充填することにより内部導体パターンの略反転パターン形状の段差解消用セラミックパターンを形成し、セラミック基材上に段差解消用セラミックパターンを設ける工程と、
（ｃ）内部導体パターン上に層間絶縁層を設ける工程と、
を複数回繰り返すことを特徴とする。

以上の方法により、内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンは、平らな面または略平らな面に形成されるため、パターン精度が向上し、特性が安定する。また、凹版に、導電ペーストやセラミックペーストを充填することにより内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンを形成するため、高アスペクト比の内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンが容易に得られる。

また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、凹版に導電ペーストを充填することにより形成された内部導体パターンを転写シート上に仮転写した後、該内部導体パターンをセラミック基材上に本転写すると共に、凹版にセラミックペーストを充填することにより形成された段差解消用セラミックパターンを転写シート上に仮転写した後、該段差解消用セラミックパターンをセラミック基材上に本転写することを特徴とする。

以上の方法により、凹版にペーストをスキージングした後、転写シートに仮転写したときに残る凹版の窪み部周辺の不要なペーストは、転写シートからセラミック基材上に本転写したときに、パターン上部に僅かに残る程度である。従って、内部導体パターン同士のショート不良が抑えられる。

また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミック基材上に設けられた段差解消用セラミックパターンの厚みを、セラミック基材上に設けられた内部導体パターンの厚みより厚く形成した状態で、内部導体パターン上に層間絶縁層を形成することを特徴とする。

以上の方法により、積層方向において隣接する二つのコイル用導体パターンの間に、層間絶縁層が精度良く形成される。

本発明によれば、内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンが、平らな面または略平らな面に形成されるため、パターン精度が向上し、特性が安定する。また、導電ペーストやセラミックペーストを凹版に充填することによって、内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンを形成するため、高アスペクト比の内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンが容易に得られる。この結果、アスペクト比が高いパターンを容易に形成することができ、かつ、内部導体パターンによる段差を解消することができる積層セラミック電子部品が容易に得られる。

以下に、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の実施例について添付の図面を参照して説明する。なお、各実施例は個産品の場合を例にしているが、量産する場合には、多数の内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンをマザーの転写シートに形成し、このマザーの転写シートからパターンを順次転写させて未焼成のセラミック積層体ブロックを形成する。そして、セラミック積層体ブロックを内部導体パターンの配置に合わせてカットして個々の積層セラミックチップを切り出し、切り出された積層セラミックチップを焼成し、焼成した積層セラミックチップに外部電極を形成することにより生産される。

［第１実施例、図１〜図２４］
図１に示すように、積層コモンモードチョークコイル１は、コイル用導体パターン１１，１２，１３，１４と、コイル用導体パターン１３の表面に設けられた層間絶縁層１８（図８参照）と、層間接続用パターン１５，１６と、段差解消用磁性体セラミックパターン２，３，４，５，６，７と、予め導体が設けられていない外層用磁性体セラミックグリーンシート２０などで構成されている。なお、剥離性のキャリアフィルム（転写シート）２１は、後述するように最終的には除去されるものであり、積層コモンモードチョークコイル１を構成するものではない。また、図１においては、コイル用導体パターン１１〜１４と、層間接続用パターン１５，１６と、段差解消用磁性体セラミックパターン２〜７とは、転写シート２１の下面側に配置している。

磁性体セラミックグリーンシート２０は、例えば、透磁率が１００〜４００程度のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライト粉末を結合剤などと一緒に混練したものをドクターブレード法などの方法でシート状にしたものである。

コイル用導体パターン１１，１２，１４および層間接続用パターン１５，１６は、以下のようにして（いわゆる凹版転写法によって）製作される。ここでは、代表としてコイル用導体パターン１１を例にして説明する。

図２に示すように、コイル用導体パターン１１と同形状の深さが約５０μｍの窪み部４１ａを有し、かつ、離型処理された凹版４１を準備する。凹版４１は、透明ガラスやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、あるいは両者を貼り合わせたような紫外線透過性を有する材料からなる。

次に、図３に示すように、凹版４１上に光硬化性樹脂を含む導電ペーストを供給した後、スキージングして窪み部４１ａに導電ペーストを充填する。このとき、窪み部４１ａの周辺に不要な導電ペースト（ひげ状やひだ状のもの）５０が残ることがある。次に、高圧水銀灯やメタルハライドランプを光源とした波長の紫外線を照射して、窪み部４１ａに充填した導電ペーストを硬化させ、コイル用導体パターン１１を形成する。導体パターン１１〜１４および層間接続用パターン１５，１６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などからなり、その膜厚は５０μｍ程度である。

次に、図４に示すように、凹版４１を裏返して転写シート２１にコイル用導体パターン１１を転写する。転写シート２１には、温度により粘着力が変化する（温度依存性のある）テープを用いる。例えば、ニッタ株式会社製インテリマーテープ：クールオフタイプＣＳ５０２５ＬＣ（商品名）を使用する。このテープは５０℃以上になると粘着力が出て、５０℃より低くなると粘着力がなくなる性質を有している。従って、コイル用導体パターン１１を凹版４１から転写シート２１へ転写する際は、転写シート２１を約６０℃に加熱して粘着力がある状態にして行う。なお、転写シート２１として、ニッタ株式会社製インテリマーテープ：ウオームオフタイプＷＳ５０３０ＬＣ（商品名）を使用してもよい。このテープは５０℃以上になると粘着力がなくなり、５０℃より低くなると粘着力が出る性質を有している。

こうして図５に示すように、転写シート２１上にコイル用導体パターン１１が、不要な導電ペースト５０とともに転写される。さらに、図６に示すように、コイル用導体パターン１１の表面に、ディップ法もしくはロールコータ法などの方法によって接着剤１７を塗布する。接着剤１７は、コイル用導体パターン１１を磁性体セラミックグリーンシート２０上に確実に本転写できるようにするためのものである。接着剤１７の塗布厚みは１〜２μｍ程度である。図７には、コイル用導体パターン１１と同様の方法で転写シート２１上に仮転写された層間接続用パターン１５が示されている。なお、接着剤１７は、導電性あるいは非導電性のいずれであってもよい。

コイル用導体パターン１３も、前記コイル用導体パターン１１の製造方法と略同様の凹版転写法によって製作される。ただし、転写シート２１上にコイル用導体パターン１３が転写された後、コイル用導体パターン１３の表面に接着剤１７を塗布する代わりに、図８に示すように層間絶縁層１８を凹版転写法によって形成する点が異なる。層間絶縁層１８の凹版転写法は、前記コイル用導体パターン１１の製造方法と略同様の方法であるので、その詳細な方法は省略する。層間絶縁層１８の厚みは５０〜１００μｍ程度（本第１実施例では５０μｍ）とする。これにより、漏れ磁束低減・結合係数向上のための層間絶縁層１８を、精度良く確実にコイル用導体パターン１２上に設けることができ、かつ、層間絶縁層１８形成のための凹版を準備する必要がなく、製造工程を簡略化できる。

層間絶縁層１８の材料としては、絶縁性接着剤中にガラス粉末（好ましくは結晶化ガラス粉末）あるいは低透磁率材粉末（例えば、透磁率が１０のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライト粉末）が含まれているものが用いられる。本第１実施例では、ＳｉＯ₂／ＭｇＯ／Ａｌ₂Ｏ₃（Ｂ₂Ｏ₃）＝４０〜５０／４０〜５０／１０〜２０（５〜１０）の組成からなる結晶化ガラス粉末が含まれている絶縁性接着剤を用いた。層間絶縁層１８は、隣接するコイル用導体パターン１２と１３の間を絶縁するとともに、コイル用導体パターン１２上に確実に本転写できるようにする機能をも有する。

コイル用導体パターン１１と１２は、層間接続用パターン１５を介して電気的に直列に接続され、渦巻き状コイルＬ１を形成する。コイル用導体パターン１１の引出し部は転写シート２１の右辺奥側に露出し、コイル用導体パターン１２の引出し部は転写シート２１の左辺奥側に露出している。コイル用導体パターン１３と１４は、層間接続用パターン１６を介して電気的に直列に接続され、渦巻き状コイルＬ２を形成する。コイル用導体パターン１３の引出し部は転写シート２１の左辺手前側に露出し、コイル用導体パターン１４の引出し部は転写シート２１の右辺手前側に露出している。コイルＬ１，Ｌ２はシート２０の積み重ね方向に積み重ねられており、そのコイル軸はシート２０の積み重ね方向に対して平行である。

段差解消用磁性体セラミックパターン２〜７は、前記コイル用導体パターン１１の製造方法と略同様の凹版転写法によって製作される。ここでは、代表として段差解消用磁性体セラミックパターン２を例にして説明する。

コイル用導体パターン１１が形成されない領域に、深さが約５０μｍの窪み部を有し、かつ、離型処理された凹版を準備する。ただし、段差解消用磁性体セラミックパターン５の凹版に限り、窪み部の深さを約１００μｍに設定する。

次に、凹版上に、光硬化性樹脂を含む透磁率が１００〜４００程度のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライト粉末からなる磁性体ペーストを供給した後、スキージングして窪み部に磁性体ペーストを充填する。次に、高圧水銀灯やメタルハライドランプを光源とした波長の紫外線を照射して、窪み部に充填した磁性体ペーストを硬化させ、段差解消用磁性体セラミックパターン２を形成する。段差解消用磁性体セラミックパターン２，３，４，６の膜厚は５０μｍ程度であり、段差解消用磁性体セラミックパターン５の膜厚は１００μｍ程度である。

次に、凹版を裏返して転写シート２１に段差解消用磁性体セラミックパターン２を転写する。こうして図９に示すように、各転写シート２１上に、コイル導体パターン１１〜１４と層間接続用パターン１５，１６のそれぞれの略反転パターン形状を有している段差解消用磁性体セラミックパターン２〜７が転写される。

これら段差解消用磁性体セラミックパターン２〜７とコイル用導体パターン１１〜１４と層間接続用パターン１５，１６と層間絶縁層１８と磁性体セラミックグリーンシート２０は図１に示すように積み重ねられた後、一体的に焼成されて図２４に示すような直方体形状を有するセラミック積層体３０とされる。セラミック積層体３０の左右の側面にはそれぞれ、入力外部電極３１ａ，３２ａおよび出力外部電極３１ｂ，３２ｂが形成されている。渦巻き状コイルＬ１の両端部は外部電極３１ａと３１ｂに電気的に接続され、渦巻き状コイルＬ２の両端部は外部電極３２ａと３２ｂに電気的に接続されている。

次に、以上の構成からなる積層コモンモードチョークコイル１の製造方法について図１０〜図２４を参照しながら説明する。

まず、図１０に示すように、外層用磁性体セラミックグリーンシート２０を複数枚積層した後、圧着してマザーセラミック外層ブロック２０Ａとする。次に、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にしてコイル用導体パターン１１を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図１１に示すように、コイル用導体パターン１１をマザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。これにより、転写シート２１に仮転写したときに残る凹版４１の窪み部４１ａ周辺の不要な導電ペースト５０は、転写シート２１からマザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に本転写したときに、コイル用導体パターン１１上部に僅かに残る程度である。従って、コイル用導体パターン同士のショート不良を抑えることができる。

次に、図１２に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして段差解消用磁性体セラミックパターン２を載せ、段差解消用磁性体セラミックパターン２の溝部２ａがコイル用導体パターン１１に填るように、位置合わせを行う。このとき、段差解消用磁性体セラミックパターン２の溝部２ａは、コイル用導体パターン１１と略同一形状であるが、その大きさはコイル用導体パターン１１と等しいか、あるいはコイル用導体パターン１１より若干大きく設計されている。そして、プレス機で圧着することにより、段差解消用磁性体セラミックパターン２をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。これにより、段差解消用磁性体セラミックパターン２の本転写の際に、コイル用導体パターン１１が押し潰される心配がなくなり、コイル用導体パターン１１の導体厚み変化による電気特性変化が発生しない。

次に、図１３に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして層間接続用パターン１５を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、層間接続用パターン１５をコイル用導体パターン１１の端部上に本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

次に、図１４に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして段差解消用磁性体セラミックパターン３を載せ、段差解消用磁性体セラミックパターン３の溝部３ａが層間接続用パターン１５に填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、段差解消用磁性体セラミックパターン３をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

次に、図１５に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にしてコイル用導体パターン１２を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、コイル用導体パターン１２をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。コイル用導体パターン１２の端部は、段差解消用セラミックパターン３の凹部３ａから露出している層間接続用パターン１５を介して、コイル用導体パターン１１の端部に電気的に接続されている。

次に、図１６に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして段差解消用磁性体セラミックパターン４を載せ、段差解消用磁性体セラミックパターン４の溝部４ａがコイル用導体パターン１２に填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、段差解消用磁性体セラミックパターン４をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

次に、図１７に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして層間絶縁層１８を表面に設けたコイル用導体パターン１３を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、層間絶縁層１８を介してコイル用導体パターン１３をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

次に、図１８に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして段差解消用磁性体セラミックパターン５を載せ、段差解消用磁性体セラミックパターン５の溝部５ａがコイル用導体パターン１３に填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、段差解消用磁性体セラミックパターン５をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

次に、図１９に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして層間接続用パターン１６を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、層間接続用パターン１６をコイル用導体パターン１３の端部上に本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

次に、図２０に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして段差解消用磁性体セラミックパターン６を載せ、段差解消用磁性体セラミックパターン６の溝部６ａが層間接続用パターン１６に填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、段差解消用磁性体セラミックパターン６をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

次に、図２１に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にしてコイル用導体パターン１４を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、コイル用導体パターン１４をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。コイル用導体パターン１４の端部は、段差解消用磁性体セラミックパターン６の凹部６ａから露出している層間接続用パターン１６を介して、コイル用導体パターン１３の端部に電気的に接続されている。

次に、図２２に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして段差解消用磁性体セラミックパターン７を載せ、段差解消用磁性体セラミックパターン７の溝部７ａがコイル用導体パターン１４に填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、段差解消用磁性体セラミックパターン７をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。なお、最上層は段差吸収パターンがなくても、素子の特性に大きな影響がないため、段差解消用磁性体セラミックパターン７は、段差解消用磁性体セラミックパターン６上とコイル用導体パターン１４上に形成してもよい。

さらに、図２３に示すように、この上に外層用セラミックグリーンシート２０を複数枚積層し、マザーセラミック積層体ブロックとする。次に、このマザーセラミック積層体ブロックを本圧着する。この後、コイル用導体パターン１１〜１４の配置に合わせてカットする。

図２４に示すように、マザーセラミック積層体ブロックから切り出された個々のセラミック積層体３０は焼成された後、左右の側面に入出力外部電極３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂが形成される。入出力外部電極３１ａ〜３２ｂは塗布焼付け、スパッタリング、あるいは蒸着などの方法により形成される。

以上の方法によれば、段差解消用セラミックパターン２〜７にコイル用導体パターン１１〜１４および層間接続用パターン１５，１６に相応する溝部２ａ〜７ａを形成し、この溝部２ａ〜７ａに段差解消用セラミックパターン２〜７と同等の厚さのパターン１１〜１６（層間接続用ビアホール８を含む）を填め込むように本転写している。従って、コイル用導体パターン１１〜１４形成部とそれ以外の部分との高さがほぼ等しくなり、両者間の段差を少なくすることができる。そのため、磁性体セラミックグリーンシート２０を積層した後の本圧着において、コイル導体パターン１１〜１４が殆ど変形せず、内部歪みや積層ずれも発生しにくくなる。

さらに、凹版４１に導電ペーストや磁性体ペーストなどを充填することにより、コイル用導体パターン１１〜１４、層間接続用パターン１５，１６、層間絶縁層１８および段差解消用磁性体セラミックパターン２〜７を形成しているので、狭ピッチおよび高アスペクト比の内部導体パターン１１〜１６や段差解消用磁性体セラミックパターン２〜７や層間絶縁層１８が容易に得られる。この結果、小型で、電気特性の優れた積層コモンモードチョークコイル１が得られる。

［第２実施例、図２５〜図２８］
第２実施例は、積層コモンモードチョークコイル１の別の製造方法について説明する。この製造方法は、段差解消用磁性体セラミックパターン４の厚みを、コイル用導体パターン１２の厚みより厚く形成した状態で、コイル用導体パターン１２上に層間絶縁層１８を形成する方法である。

第２実施例の製造方法は、コイル用導体パターン１２をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写するまでの工程（図１０〜図１５）は、前記第１実施例の製造方法と同様であるので、その部分の説明については省略する。

厚さが約５０μｍのコイル用導体パターン１２をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写した後、図２５に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして段差解消用磁性体セラミックパターン４を載せ、段差解消用磁性体セラミックパターン４の溝部４ａがコイル用導体パターン１２に填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、段差解消用磁性体セラミックパターン４をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。段差解消用磁性体セラミックパターン４の膜厚は１００μｍ程度である。従って、段差解消用磁性体セラミックパターン４とコイル用導体パターン１２との間には、約５０μｍの段差が発生する。

次に、図２６に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、予め凹版転写法で製作しておいた層間絶縁層１８（膜厚が５０μｍ程度）の転写シート２１を載せ、層間絶縁層１８が段差解消用磁性体セラミックパターン４の溝部４ａに填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、層間絶縁層１８をコイル用導体パターン１２上に本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

次に、図２７に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、予め凹版転写法で製作しておいたコイル用導体パターン１３（厚みが５０μｍ程度）の転写シート２１を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、コイル用導体パターン１３を層間絶縁層１８上に本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

次に、図２８に示すように、マザーセラミック外層ブロック２０Ａ上に、転写シート２１を上にして段差解消用磁性体セラミックパターン５（膜厚が５０μｍ程度）を載せ、段差解消用磁性体セラミックパターン５の溝部５ａがコイル用導体パターン１３に填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、段差解消用磁性体セラミックパターン５をマザーセラミック外層ブロック２０Ａに本転写する。この後、転写シート２１を剥離する。

これ以降の工程は、前記第１実施例の製造方法と同様であるので、その部分の説明については省略する（図１９〜図２４参照）。

以上の方法によれば、前記第１実施例と同様の作用効果を得ることができるとともに、積層方向において隣接する二つのコイル用導体パターン１２と１３との間に、層間絶縁層１８を精度良く形成することができる。また、段差解消用磁性体セラミックパターン４の溝部４ａに層間絶縁層１８を形成することにより、層間絶縁層１８を形成する際に、コイル用導体パターン１２が押し潰されることがなくなり、コイル用導体パターン１２の厚み変化による電気特性劣化の心配がなくなる。

［他の実施例］
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層セラミック電子部品は、積層コモンモードチョークコイルの他に、例えば、積層インダクタ、積層インピーダンス素子、積層トランス、積層ＬＣフィルタ、あるいは、ストリップラインやマイクロストリップラインなどを有した高周波線路デバイスなどがある。

また、前記実施例では、層間絶縁層を転写シートを利用した凹版転写法で形成しているが、必ずしもこの方法に限るものではなく、転写シートを利用しない凹版印刷法やスクリーン印刷法によって形成してもよい。

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第１実施例を説明するための分解斜視図。図１に示したコイル用導体パターンの形成方法を示す斜視図。図２に続く形成方法を示す斜視図。図３に続く形成方法を示す斜視図。図４に続く形成方法を示す斜視図。図５に続く形成方法を示す斜視図。図１に示した層間接続用パターンの形成方法を示す斜視図。図１に示したコイル用導体パターンの形成方法を示す斜視図。図１に示した段差解消用磁性体セラミックパターンの形成方法を示す斜視図。図１に示した積層セラミック電子部品の製造方法を示す模式断面図。図１０に続く製造工程を示す模式断面図。図１１に続く製造工程を示す模式断面図。図１２に続く製造工程を示す模式断面図。図１３に続く製造工程を示す模式断面図。図１４に続く製造工程を示す模式断面図。図１５に続く製造工程を示す模式断面図。図１６に続く製造工程を示す模式断面図。図１７に続く製造工程を示す模式断面図。図１８に続く製造工程を示す模式断面図。図１９に続く製造工程を示す模式断面図。図２０に続く製造工程を示す模式断面図。図２１に続く製造工程を示す模式断面図。図２２に続く製造工程を示す模式断面図。図２３に続く製造工程を示す外観斜視図。本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第２実施例を説明するための模式断面図。図２５に続く製造工程を示す模式断面図。図２６に続く製造工程を示す模式断面図。図２７に続く製造工程を示す模式断面図。

符号の説明

１…積層コモンモードチョークコイル
２，３，４，５，６，７…段差解消用磁性体セラミックパターン
１１，１２，１３，１４…コイル用導体パターン
１８…層間絶縁層
２０…磁性体セラミックグリーンシート
２１…転写シート
３０…セラミック積層体
４１…凹版
４１ａ…窪み部

Claims

所定のパターン形状の窪み部を有する凹版に、導電ペーストを充填することにより内部導体パターンを形成し、セラミック基材上に前記内部導体パターンを設ける工程と、
所定のパターン形状の窪み部を有する凹版に、セラミックペーストを充填することにより前記内部導体パターンの略反転パターン形状の段差解消用セラミックパターンを形成し、前記セラミック基材上に前記段差解消用セラミックパターンを設ける工程と、
前記内部導体パターン上に層間絶縁層を設ける工程と、
を複数回繰り返すことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
凹版に導電ペーストを充填することにより形成された前記内部導体パターンを転写シート上に仮転写した後、該内部導体パターンを前記セラミック基材上に本転写すると共に、凹版にセラミックペーストを充填することにより形成された前記段差解消用セラミックパターンを転写シート上に仮転写した後、該段差解消用セラミックパターンを前記セラミック基材上に本転写することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
前記セラミック基材上に設けられた前記段差解消用セラミックパターンの厚みを、前記セラミック基材上に設けられた前記内部導体パターンの厚みより厚く形成した状態で、前記内部導体パターン上に前記層間絶縁層を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。