JPH0963849A - 積層チップコイル部品およびその製造方法 - Google Patents
積層チップコイル部品およびその製造方法Info
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- JPH0963849A JPH0963849A JP21196295A JP21196295A JPH0963849A JP H0963849 A JPH0963849 A JP H0963849A JP 21196295 A JP21196295 A JP 21196295A JP 21196295 A JP21196295 A JP 21196295A JP H0963849 A JPH0963849 A JP H0963849A
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- coil
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は特性の優れた積層チップコイル部品
およびその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 フェライト磁性層1,4,5とコイル形成用
の導体層2,3を交互に積層してなる積層チップコイル
部品において、コイル形成用の導体層が1ターン以上の
導体層3とほぼ直線状ないしはつづら折れ状の導体層2
の少なくとも2種以上の導体層を有する積層チップコイ
ル部品である。このような構成にすることによって、優
れた電気特性を有し、しかも高周波域でも十分に大きな
インピーダンスを維持する積層チップコイル部品とな
る。
およびその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 フェライト磁性層1,4,5とコイル形成用
の導体層2,3を交互に積層してなる積層チップコイル
部品において、コイル形成用の導体層が1ターン以上の
導体層3とほぼ直線状ないしはつづら折れ状の導体層2
の少なくとも2種以上の導体層を有する積層チップコイ
ル部品である。このような構成にすることによって、優
れた電気特性を有し、しかも高周波域でも十分に大きな
インピーダンスを維持する積層チップコイル部品とな
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用され
る特性の優れた積層チップコイル部品およびその製造方
法に関するものである。
る特性の優れた積層チップコイル部品およびその製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】積層チップコイル部品としては、インダ
クタあるいはノイズ対策部品としてのコイル部品など種
々のものがこれまでに提案され実用化されている。イン
ダクタは各種通信機器、民生用機器などのコイル、トラ
ンスなどとして多用されており、近年、小型あるいは薄
型のインダクタがますます要求されている。さらに、回
路の高周波化あるいはディジタル化に伴って、ノイズ対
策部品としてのコイルあるいはコイルとコンデンサの複
合部品がますます重要になっている。
クタあるいはノイズ対策部品としてのコイル部品など種
々のものがこれまでに提案され実用化されている。イン
ダクタは各種通信機器、民生用機器などのコイル、トラ
ンスなどとして多用されており、近年、小型あるいは薄
型のインダクタがますます要求されている。さらに、回
路の高周波化あるいはディジタル化に伴って、ノイズ対
策部品としてのコイルあるいはコイルとコンデンサの複
合部品がますます重要になっている。
【0003】ノイズ対策部品としてのコイルとしては、
フェライト磁性層とコイル形成用導体層を交互に積層し
た積層部品がある。ノイズ対策部品ではなく、同様の構
造の積層インダクタ(例えば、特公昭57−39521
号公報)などが提案されている。
フェライト磁性層とコイル形成用導体層を交互に積層し
た積層部品がある。ノイズ対策部品ではなく、同様の構
造の積層インダクタ(例えば、特公昭57−39521
号公報)などが提案されている。
【0004】ノイズ対策部品としての積層コイル部品と
しては、インダクタンスを小さく押さえさらに浮遊容量
を小さくするためにこれまで種々の提案がなされてい
る。
しては、インダクタンスを小さく押さえさらに浮遊容量
を小さくするためにこれまで種々の提案がなされてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、これ
まで積層チップコイル部品、特にノイズ対策部品として
の積層チップコイル部品としていくつかのものが提案さ
れている。コイルを形成する導体パターンとしては約半
ターンのものから1ターン以上の蚊取り線香状のスパイ
ラル型のものまで種々のタイプがある。しかし、前述し
たインダクタンスを小さく押さえ、さらには浮遊容量を
小さくして共振周波数を大きくするために約半ターンの
導体パターンを積層して、結果的にはフェライト磁性体
中にソレノイド型のコイルを埋め込んだものが多い。
まで積層チップコイル部品、特にノイズ対策部品として
の積層チップコイル部品としていくつかのものが提案さ
れている。コイルを形成する導体パターンとしては約半
ターンのものから1ターン以上の蚊取り線香状のスパイ
ラル型のものまで種々のタイプがある。しかし、前述し
たインダクタンスを小さく押さえ、さらには浮遊容量を
小さくして共振周波数を大きくするために約半ターンの
導体パターンを積層して、結果的にはフェライト磁性体
中にソレノイド型のコイルを埋め込んだものが多い。
【0006】導体パターンをスパイラル型にすると、積
層面に対して十分な大きさが必要なこと、つまり小型化
に対して不利であることと、電気特性的に前述したよう
にインダクタンスを小さく押さえ、浮遊容量を小さくす
ることがかなり困難であるなどのために積層数を小さく
できるメリットを活かしきれないという課題があった。
層面に対して十分な大きさが必要なこと、つまり小型化
に対して不利であることと、電気特性的に前述したよう
にインダクタンスを小さく押さえ、浮遊容量を小さくす
ることがかなり困難であるなどのために積層数を小さく
できるメリットを活かしきれないという課題があった。
【0007】さらに、ノイズ対策部品としては小型であ
りながら、大きなインピーダンスを要求されているのが
現状であり、インピーダンスを大きくするには積層数を
多くする必要があり、そのため浮遊容量が大きくなり、
共振周波数が小さくなり、高周波領域で十分なインピー
ダンスを得ることができないという課題がある。しか
も、使用周波数帯域もますます高周波化が望まれてお
り、積層構造そのものが不利な状況にあって、前述した
ように導体パターンとしてはスパイラル型はさらに厳し
い状況である。
りながら、大きなインピーダンスを要求されているのが
現状であり、インピーダンスを大きくするには積層数を
多くする必要があり、そのため浮遊容量が大きくなり、
共振周波数が小さくなり、高周波領域で十分なインピー
ダンスを得ることができないという課題がある。しか
も、使用周波数帯域もますます高周波化が望まれてお
り、積層構造そのものが不利な状況にあって、前述した
ように導体パターンとしてはスパイラル型はさらに厳し
い状況である。
【0008】本発明は上記の従来の問題点を解決するも
ので、少ない導体数で十分に高いインピーダンスを確保
し、さらに高周波域でも高いインピーダンスを維持する
積層チップコイル部品を提供することを目的とするもの
である。
ので、少ない導体数で十分に高いインピーダンスを確保
し、さらに高周波域でも高いインピーダンスを維持する
積層チップコイル部品を提供することを目的とするもの
である。
【0009】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明は、フェライト磁性層とコイル形成用の導体
層を交互に積層してなる積層チップコイル部品におい
て、コイル形成用の導体層が1ターン以上の導体層とほ
ぼ直線状ないしはつづら折れ状の導体層の少なくとも2
種以上の導体層を有する構成としたものである。
めに本発明は、フェライト磁性層とコイル形成用の導体
層を交互に積層してなる積層チップコイル部品におい
て、コイル形成用の導体層が1ターン以上の導体層とほ
ぼ直線状ないしはつづら折れ状の導体層の少なくとも2
種以上の導体層を有する構成としたものである。
【0010】
【作用】前述した積層チップコイル部品にすることによ
って、つまりフェライト磁性層とコイル形成用の導体層
を交互に積層してなる積層チップコイル部品において、
コイル形成用の導体層が1ターン以上の導体層とほぼ直
線状ないしはつづら折れ状の導体層の少なくとも2種以
上の導体層を有する積層チップコイル部品とすることに
よって、十分に高いインピーダンスを確保しながら、さ
らに高周波域でも高いインピーダンスを維持する積層チ
ップコイル部品とすることができる。
って、つまりフェライト磁性層とコイル形成用の導体層
を交互に積層してなる積層チップコイル部品において、
コイル形成用の導体層が1ターン以上の導体層とほぼ直
線状ないしはつづら折れ状の導体層の少なくとも2種以
上の導体層を有する積層チップコイル部品とすることに
よって、十分に高いインピーダンスを確保しながら、さ
らに高周波域でも高いインピーダンスを維持する積層チ
ップコイル部品とすることができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
【0012】本発明の積層チップコイル部品は、フェラ
イト磁性層とコイル形成用の導体層を交互に積層してな
る積層チップコイル部品において、コイル形成用の導体
層が1ターン以上の導体層とほぼ直線状ないしはつづら
折れ状の導体層の少なくとも2種以上の導体層を有する
積層チップコイル部品としたものである。
イト磁性層とコイル形成用の導体層を交互に積層してな
る積層チップコイル部品において、コイル形成用の導体
層が1ターン以上の導体層とほぼ直線状ないしはつづら
折れ状の導体層の少なくとも2種以上の導体層を有する
積層チップコイル部品としたものである。
【0013】本発明の積層チップコイル部品のコイル形
成用の導体層は1ターン以上の導体層とほぼ直線状ない
しはつづら折れ状の導体層の少なくとも2種以上の導体
層を有するため、十分に高いインピーダンスを発揮し、
さらに高周波域でも高いインピーダンスを維持する積層
チップコイル部品となる。この点についてはさらに詳細
については後述する。しかも、コイル形成用の導体層と
しては1ターン以上の導体層、つまりスパイラル型の導
体層を有するため少ない導体数で優れたインピーダンス
を発揮する。また、積層部品の作りやすさは当然なが
ら、積層数が少ないほど良好である。
成用の導体層は1ターン以上の導体層とほぼ直線状ない
しはつづら折れ状の導体層の少なくとも2種以上の導体
層を有するため、十分に高いインピーダンスを発揮し、
さらに高周波域でも高いインピーダンスを維持する積層
チップコイル部品となる。この点についてはさらに詳細
については後述する。しかも、コイル形成用の導体層と
しては1ターン以上の導体層、つまりスパイラル型の導
体層を有するため少ない導体数で優れたインピーダンス
を発揮する。また、積層部品の作りやすさは当然なが
ら、積層数が少ないほど良好である。
【0014】次に、図面を参照して、さらに具体的な本
発明の積層チップコイル部品について説明する。
発明の積層チップコイル部品について説明する。
【0015】本発明の積層チップコイル部品の分解斜視
図を図1に示し、中央部の断面図を図2に示す。これら
の図に示すようにフェライト磁性層1の両面にコイル形
成用の導体層2ないし導体層3を有し、さらにフェライ
ト磁性層1の両面に同様のフェライト磁性層4あるいは
5を積層してなる。フェライト磁性層1,4,5の積層
体の両側に形成され、前記コイル形成用の導体層2およ
び導体層3の一端がそれぞれ接続される電極層6はチッ
プ部品としての端子電極である。
図を図1に示し、中央部の断面図を図2に示す。これら
の図に示すようにフェライト磁性層1の両面にコイル形
成用の導体層2ないし導体層3を有し、さらにフェライ
ト磁性層1の両面に同様のフェライト磁性層4あるいは
5を積層してなる。フェライト磁性層1,4,5の積層
体の両側に形成され、前記コイル形成用の導体層2およ
び導体層3の一端がそれぞれ接続される電極層6はチッ
プ部品としての端子電極である。
【0016】このように図1および図2の例では、1タ
ーン以上のコイル形成用の導体層3とつづら折れ状のコ
イル形成用の導体層2の2層で導体層を形成し、これら
の導体層2と導体層3はフェライト磁性層1の中央部に
設けた貫通穴7で電気的に接続され、フェライト磁性層
1の両面にこれらの導体層2および導体層3が存在す
る。つづら折れ状の導体層2はほぼ直線状であってもよ
く、さらに各層が複数層ずつでもよい。必要なことは、
1ターン以上の導体層3とほぼ直線状ないしはつづら折
れ状の導体層2の少なくとも2種以上の導体層からコイ
ル形成用の導体層が構成されていることである。図1に
示すように、導体層2ないし導体層3はフェライト磁性
層4ないし5に覆われた状態、つまり挟まれた状態であ
る。
ーン以上のコイル形成用の導体層3とつづら折れ状のコ
イル形成用の導体層2の2層で導体層を形成し、これら
の導体層2と導体層3はフェライト磁性層1の中央部に
設けた貫通穴7で電気的に接続され、フェライト磁性層
1の両面にこれらの導体層2および導体層3が存在す
る。つづら折れ状の導体層2はほぼ直線状であってもよ
く、さらに各層が複数層ずつでもよい。必要なことは、
1ターン以上の導体層3とほぼ直線状ないしはつづら折
れ状の導体層2の少なくとも2種以上の導体層からコイ
ル形成用の導体層が構成されていることである。図1に
示すように、導体層2ないし導体層3はフェライト磁性
層4ないし5に覆われた状態、つまり挟まれた状態であ
る。
【0017】本発明の積層チップコイル部品はいかなる
製品性能が必要かによって、フェライト磁性材料の種類
あるいは積層数さらには部品サイズや導体パターンの各
部の寸法などを適宜決めればよい。
製品性能が必要かによって、フェライト磁性材料の種類
あるいは積層数さらには部品サイズや導体パターンの各
部の寸法などを適宜決めればよい。
【0018】いずれの場合であっても、コイル形成用の
導体パターンとして、1ターン以上の導体層3とほぼ直
線状ないしはつづら折れ状の導体層2の少なくとも2種
以上の導体層からなるため、本発明の積層チップコイル
部品は優れた電気特性、インピーダンス特性を発揮し、
さらに高周波域でも優れた特性を維持する。この点の具
体例の詳細はさらに後述するが、1ターン以上の導体層
3の部分の共振周波数はほぼ直線状ないしはつづら折れ
状の導体層2のそれよりも小さいため、1ターン以上の
導体層3だけで構成すれば、大きなインピーダンスを得
ることができても、低い周波数で共振しそれ以上の周波
数域ではインピーダンスが低下する。
導体パターンとして、1ターン以上の導体層3とほぼ直
線状ないしはつづら折れ状の導体層2の少なくとも2種
以上の導体層からなるため、本発明の積層チップコイル
部品は優れた電気特性、インピーダンス特性を発揮し、
さらに高周波域でも優れた特性を維持する。この点の具
体例の詳細はさらに後述するが、1ターン以上の導体層
3の部分の共振周波数はほぼ直線状ないしはつづら折れ
状の導体層2のそれよりも小さいため、1ターン以上の
導体層3だけで構成すれば、大きなインピーダンスを得
ることができても、低い周波数で共振しそれ以上の周波
数域ではインピーダンスが低下する。
【0019】しかし、ほぼ直線状ないしはつづら折れ状
の導体層2が存在するため、共振後も高いインピーダン
スを維持することができる。また、プロセス的にも導体
数を少なくすることが可能であるため、生産性の優れた
積層チップコイル部品を得ることができる。つまり、1
ターン以上のコイルパターンとほぼ直線状ないしはつづ
ら折れ状のコイルパターンが互いに補い合い結果とし
て、優れた電気特性、周波数特性のチップコイル部品を
得ることができる。
の導体層2が存在するため、共振後も高いインピーダン
スを維持することができる。また、プロセス的にも導体
数を少なくすることが可能であるため、生産性の優れた
積層チップコイル部品を得ることができる。つまり、1
ターン以上のコイルパターンとほぼ直線状ないしはつづ
ら折れ状のコイルパターンが互いに補い合い結果とし
て、優れた電気特性、周波数特性のチップコイル部品を
得ることができる。
【0020】フェライト磁性層1,4あるいは5を構成
する磁性材料としては、一般に知られる透磁率が大きい
フェライト磁性材料であればよい。具体的には、NiZ
n系、NiZnCu系、MnZn系などのフェライト磁
性材料である。
する磁性材料としては、一般に知られる透磁率が大きい
フェライト磁性材料であればよい。具体的には、NiZ
n系、NiZnCu系、MnZn系などのフェライト磁
性材料である。
【0021】コイル形成用の導体層2ないし導体層3に
ついては導体の抵抗率が重要である。つまり、低抵抗な
コイルを形成することが一般には重要となるため、抵抗
率の小さい導体材料が望ましい。具体的には、銀、銀と
パラジウム合金、銅などが望ましい。
ついては導体の抵抗率が重要である。つまり、低抵抗な
コイルを形成することが一般には重要となるため、抵抗
率の小さい導体材料が望ましい。具体的には、銀、銀と
パラジウム合金、銅などが望ましい。
【0022】電極層6を形成する電極材料は導電性材料
であればよいが、一般には単一層ではなく複数の電極層
からなる。つまり、本発明の積層部品はチップコイル部
品であるため、基板に実装したときの接着強度あるいは
実装時の半田づけ時の濡れ性、喰われ性などが重要であ
る。そのため、一般的には最下層は前記のコイル形成用
の導体層2ないし導体層3と同じ導体材料からなり、中
間層には半田に対して耐性を有するニッケルを用い、最
表層には半田に対して濡れ性が良好な半田あるいは錫を
用いる。しかし、これは一般的な十分な安全性を確保し
た構成であり、極論すれば、導電性の材料で電極層6を
構成すればいかなるものでもよい。
であればよいが、一般には単一層ではなく複数の電極層
からなる。つまり、本発明の積層部品はチップコイル部
品であるため、基板に実装したときの接着強度あるいは
実装時の半田づけ時の濡れ性、喰われ性などが重要であ
る。そのため、一般的には最下層は前記のコイル形成用
の導体層2ないし導体層3と同じ導体材料からなり、中
間層には半田に対して耐性を有するニッケルを用い、最
表層には半田に対して濡れ性が良好な半田あるいは錫を
用いる。しかし、これは一般的な十分な安全性を確保し
た構成であり、極論すれば、導電性の材料で電極層6を
構成すればいかなるものでもよい。
【0023】次に、本発明の積層チップコイル部品の製
造方法について説明する。図3は本発明の積層チップコ
イル部品の製造方法を順次示した図である。図3(a)
に示すように、まずフェライト磁性層1に貫通穴7を設
ける。次に、図3(b)に示すように貫通穴7を設けた
フェライト磁性層1にコイル形成用の導体層2を形成す
る。この場合、コイル形成用の導体層2の一端はフェラ
イト磁性層1に形成した貫通穴7を介して反対面にも流
出している。次に、図3(c)に示すようにコイル形成
用の導体層2を形成したフェライト磁性層1を導体層を
形成していないフェライト磁性層4に積層する。この場
合、フェライト磁性層1の導体層2を形成した面にフェ
ライト磁性層4を接合する。
造方法について説明する。図3は本発明の積層チップコ
イル部品の製造方法を順次示した図である。図3(a)
に示すように、まずフェライト磁性層1に貫通穴7を設
ける。次に、図3(b)に示すように貫通穴7を設けた
フェライト磁性層1にコイル形成用の導体層2を形成す
る。この場合、コイル形成用の導体層2の一端はフェラ
イト磁性層1に形成した貫通穴7を介して反対面にも流
出している。次に、図3(c)に示すようにコイル形成
用の導体層2を形成したフェライト磁性層1を導体層を
形成していないフェライト磁性層4に積層する。この場
合、フェライト磁性層1の導体層2を形成した面にフェ
ライト磁性層4を接合する。
【0024】さらに、図3(d)に示すように、コイル
形成用の導体層2を形成したフェライト磁性層1の裏面
にコイル形成用の導体層3を形成する。この場合も、導
体層3の一端は貫通穴7に導体層を充填するように描
く。これによって、コイル形成用の導体層2と導体層3
は貫通穴7を介して電気的に接続でき、しかも両面から
貫通穴7に導体を充填するためほぼ完全な接続が可能と
なる。
形成用の導体層2を形成したフェライト磁性層1の裏面
にコイル形成用の導体層3を形成する。この場合も、導
体層3の一端は貫通穴7に導体層を充填するように描
く。これによって、コイル形成用の導体層2と導体層3
は貫通穴7を介して電気的に接続でき、しかも両面から
貫通穴7に導体を充填するためほぼ完全な接続が可能と
なる。
【0025】次に、図3(e)に示すように、導体層を
形成していないフェライト磁性層5を積層する。さらに
図3(f)に示すように両端面に電極層6を形成する。
この積層体を焼成することによって、積層チップコイル
部品を得ることができる。
形成していないフェライト磁性層5を積層する。さらに
図3(f)に示すように両端面に電極層6を形成する。
この積層体を焼成することによって、積層チップコイル
部品を得ることができる。
【0026】前述したように、フェライト磁性層1の両
面にコイル形成用の導体層2あるいは3を形成するため
に、コイル形成用の導体層2および3の積層時の精度、
つまり積層面に垂直に導体パターンを重ねたときの重な
り精度が高くなり、しかもフェライト磁性層1に形成し
た貫通穴7に導体を充填することによって、コイル形成
用の導体層2および3の電気的な結線を行っているが、
その確実性も高くなる。
面にコイル形成用の導体層2あるいは3を形成するため
に、コイル形成用の導体層2および3の積層時の精度、
つまり積層面に垂直に導体パターンを重ねたときの重な
り精度が高くなり、しかもフェライト磁性層1に形成し
た貫通穴7に導体を充填することによって、コイル形成
用の導体層2および3の電気的な結線を行っているが、
その確実性も高くなる。
【0027】そのため、オープン不良等の初期不良の低
減はもちろんのこと、電気特性の個々のバラツキの低減
も可能になる優れた製造方法となる。さらに、生産設備
的にも高精度を要求する積層機等の設備も軽減され、安
価に効率的に優れた特性を有する部品を製造できる方法
である。
減はもちろんのこと、電気特性の個々のバラツキの低減
も可能になる優れた製造方法となる。さらに、生産設備
的にも高精度を要求する積層機等の設備も軽減され、安
価に効率的に優れた特性を有する部品を製造できる方法
である。
【0028】以上のフェライト磁性層1は一般に知られ
ているグリーンシート成形法、印刷法、デッピング法あ
るいはスピンコート法などで形成することができる。コ
イル形成用の導体層2あるいは3は印刷法が一般的であ
るが、レーザを用いたパターン形成あるいはグリーンシ
ート法で所定パターンに打ち抜きさらには金型等で所定
形状に予め形成した導体層を転写するなどの方法でもよ
い。
ているグリーンシート成形法、印刷法、デッピング法あ
るいはスピンコート法などで形成することができる。コ
イル形成用の導体層2あるいは3は印刷法が一般的であ
るが、レーザを用いたパターン形成あるいはグリーンシ
ート法で所定パターンに打ち抜きさらには金型等で所定
形状に予め形成した導体層を転写するなどの方法でもよ
い。
【0029】本発明の積層チップコイル部品は耐熱性に
優れた積層部品であるためモジュール化することが容易
である。例えば、アルミナ基板あるいはフェライト基板
などのセラミック基板に所定の配線層を形成し、基板の
配線と積層部品の電極層6との結線を同時に行って一体
化あるいは組立が可能である。この場合、基板の所定場
所に窓をあけて積層部品の側面の電極層6とセラミック
基板上の配線に結線することが可能になるため、薄型の
モジュールが得られる。この場合は、一般に知られてい
るセラミック基板を用いた通常の厚膜形成プロセスが適
用できる。積層部品の電極層6は半田づけを前提とした
ものでなく、焼成して電気的に接続するものにすればよ
い。半田づけを想定した電極層6の形成法としては、銀
あるいは銀パラジウムで電極層6の下地を形成してお
き、この下地電極をさらにNiめっきおよび半田めっき
を施す方法あるいは導電性の金属粉末を含有した樹脂を
用いて電極層6を形成する方法などがある。
優れた積層部品であるためモジュール化することが容易
である。例えば、アルミナ基板あるいはフェライト基板
などのセラミック基板に所定の配線層を形成し、基板の
配線と積層部品の電極層6との結線を同時に行って一体
化あるいは組立が可能である。この場合、基板の所定場
所に窓をあけて積層部品の側面の電極層6とセラミック
基板上の配線に結線することが可能になるため、薄型の
モジュールが得られる。この場合は、一般に知られてい
るセラミック基板を用いた通常の厚膜形成プロセスが適
用できる。積層部品の電極層6は半田づけを前提とした
ものでなく、焼成して電気的に接続するものにすればよ
い。半田づけを想定した電極層6の形成法としては、銀
あるいは銀パラジウムで電極層6の下地を形成してお
き、この下地電極をさらにNiめっきおよび半田めっき
を施す方法あるいは導電性の金属粉末を含有した樹脂を
用いて電極層6を形成する方法などがある。
【0030】前記の各層を形成するためのペーストは、
各粉末とブチルカルビートル、テルピネオール、アルコ
ールなどの溶剤、エチルセルロース、ポリビニルブチラ
ール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイ
ド、エチレン−酢酸ビニルなどの結合剤、さらに、各種
の酸化物あるいはガラス類などの焼結助剤を添加し、ブ
チルベンジルフタレート、ジブチルフタレート、グリセ
リンなどの可塑剤あるいは分散剤等を添加してもよい。
これらを混合した混練物を用いて各層を形成する。
各粉末とブチルカルビートル、テルピネオール、アルコ
ールなどの溶剤、エチルセルロース、ポリビニルブチラ
ール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイ
ド、エチレン−酢酸ビニルなどの結合剤、さらに、各種
の酸化物あるいはガラス類などの焼結助剤を添加し、ブ
チルベンジルフタレート、ジブチルフタレート、グリセ
リンなどの可塑剤あるいは分散剤等を添加してもよい。
これらを混合した混練物を用いて各層を形成する。
【0031】これらを前述したような所定の構造に積層
したものを焼成して積層部品を得る。グリーンシートを
作製する場合は、前記の溶剤に替えて蒸発性の優れた各
種の溶剤、例えば酢酸ブチル、メチルエチルケトン、ト
ルエン、アルコールなどが望ましい。
したものを焼成して積層部品を得る。グリーンシートを
作製する場合は、前記の溶剤に替えて蒸発性の優れた各
種の溶剤、例えば酢酸ブチル、メチルエチルケトン、ト
ルエン、アルコールなどが望ましい。
【0032】本発明の積層チップコイル部品の焼成温度
範囲としては約800℃から1300℃の範囲である。
特に導体材料によって異なり、例えば、導体材料として
銀を用いれば900℃前後にする必要があり、銀とパラ
ジウムの合金では950℃で、さらに高温で焼成するに
は導体材料にニッケル、パラジウムなどを用いる。
範囲としては約800℃から1300℃の範囲である。
特に導体材料によって異なり、例えば、導体材料として
銀を用いれば900℃前後にする必要があり、銀とパラ
ジウムの合金では950℃で、さらに高温で焼成するに
は導体材料にニッケル、パラジウムなどを用いる。
【0033】次に本発明の更に具体的な実施例について
説明する。 (実施例1)NiZnCu系のフェライト粉末100g
に対してブチラール樹脂が8g、ブチルベンジルフタレ
ートが4g、メチルエチルケトンが24gおよび酢酸ブ
チルが24g混合し、ポットミルを用いて混練してフェ
ライト磁性材料のスラリーを作製した。このスラリーを
使い、コータを用いて乾燥後厚み50μmのフェライト
グリーンシートを作製した。なおグリーンシートはPE
Tフィルム上に形成した。次にフェライトグリーンシー
トにパンチャーを用いて、所定の位置に穴(ビア、各層
の導体を電気的に結線するためのもの)を設けた。
説明する。 (実施例1)NiZnCu系のフェライト粉末100g
に対してブチラール樹脂が8g、ブチルベンジルフタレ
ートが4g、メチルエチルケトンが24gおよび酢酸ブ
チルが24g混合し、ポットミルを用いて混練してフェ
ライト磁性材料のスラリーを作製した。このスラリーを
使い、コータを用いて乾燥後厚み50μmのフェライト
グリーンシートを作製した。なおグリーンシートはPE
Tフィルム上に形成した。次にフェライトグリーンシー
トにパンチャーを用いて、所定の位置に穴(ビア、各層
の導体を電気的に結線するためのもの)を設けた。
【0034】次に、印刷機を用いて、市販の焼成型銀ペ
ーストで先に作製したフェライトグリーンシート1に図
3に示すようなつづら折れ状のコイル形成用の導体層2
を印刷法で形成した。導体層2の厚みは乾燥後で20μ
mであった。導体を形成していないフェライトグリーン
シート4に導体を形成したフェライトグリーンシート1
を熱プレスを用いて接合した。熱プレスの定盤温度は8
0℃に設定し、圧力は60kg/cm2であった。この積層
体を図3に示したように導体を形成したフェライトグリ
ーンシート1の裏面にさらに印刷機を用いて、市販の焼
成型銀ペーストでスパイラル状のコイル形成用の導体層
3を印刷法で形成した。導体層3の厚みは乾燥後で20
μmであった。さらに、図3に示すような電極層6を前
記の銀ペーストを用いて形成し、900℃で2時間保持
する条件で焼成した。
ーストで先に作製したフェライトグリーンシート1に図
3に示すようなつづら折れ状のコイル形成用の導体層2
を印刷法で形成した。導体層2の厚みは乾燥後で20μ
mであった。導体を形成していないフェライトグリーン
シート4に導体を形成したフェライトグリーンシート1
を熱プレスを用いて接合した。熱プレスの定盤温度は8
0℃に設定し、圧力は60kg/cm2であった。この積層
体を図3に示したように導体を形成したフェライトグリ
ーンシート1の裏面にさらに印刷機を用いて、市販の焼
成型銀ペーストでスパイラル状のコイル形成用の導体層
3を印刷法で形成した。導体層3の厚みは乾燥後で20
μmであった。さらに、図3に示すような電極層6を前
記の銀ペーストを用いて形成し、900℃で2時間保持
する条件で焼成した。
【0035】以上の方法で得られた本発明の積層チップ
コイル部品には剥離、割れなどの欠陥は認められず、電
気的にも不良のない優れた部品であった。インピーダン
スアナライザなどを用いて各種の電気特性を測定した。
図4にインピーダンスの周波数特性を示す。
コイル部品には剥離、割れなどの欠陥は認められず、電
気的にも不良のない優れた部品であった。インピーダン
スアナライザなどを用いて各種の電気特性を測定した。
図4にインピーダンスの周波数特性を示す。
【0036】図4に示すように、本発明の積層チップコ
イル部品は優れた特性を有し、しかも高周波域まで十分
に高いインピーダンス値を維持する積層チップコイル部
品であった。高周波域でも高いインピーダンス値を維持
した優れた特性であった。
イル部品は優れた特性を有し、しかも高周波域まで十分
に高いインピーダンス値を維持する積層チップコイル部
品であった。高周波域でも高いインピーダンス値を維持
した優れた特性であった。
【0037】比較のために、先に示した同様の方法で、
コイル形成用の導体層のパターンを図3の導体層2のつ
づら折れパターンを導体層3のスパイラルパターンに変
更して作製した。つまり、同一のスパイラル型のコイル
形成用の導体層が2層からなるコイル部品を作製し、前
記と同様にインピーダンスアナライザなどを用いて、電
気特性を測定した。図4にインピーダンスの周波数特性
を比較例として併記した。このように、共振周波数が低
くなり、共振周波数以上ではインピーダンスが急激に低
下し、高周波域で十分に高いインピーダンスを維持しな
い積層チップコイル部品であった。
コイル形成用の導体層のパターンを図3の導体層2のつ
づら折れパターンを導体層3のスパイラルパターンに変
更して作製した。つまり、同一のスパイラル型のコイル
形成用の導体層が2層からなるコイル部品を作製し、前
記と同様にインピーダンスアナライザなどを用いて、電
気特性を測定した。図4にインピーダンスの周波数特性
を比較例として併記した。このように、共振周波数が低
くなり、共振周波数以上ではインピーダンスが急激に低
下し、高周波域で十分に高いインピーダンスを維持しな
い積層チップコイル部品であった。
【0038】以上の比較からも明確なように本発明の積
層チップコイル部品は同一面に1ターン以上旋回したス
パイラル型のコイルパターンの導体層3を有しているた
め少ない積層数、導体数でも優れた電気特性を有し、し
かも高周波域まで十分に高い特性を維持する。さらに、
少ない積層数で優れた電気特性を発揮し、優れた生産性
で複合チップコイル部品を得ることができる。
層チップコイル部品は同一面に1ターン以上旋回したス
パイラル型のコイルパターンの導体層3を有しているた
め少ない積層数、導体数でも優れた電気特性を有し、し
かも高周波域まで十分に高い特性を維持する。さらに、
少ない積層数で優れた電気特性を発揮し、優れた生産性
で複合チップコイル部品を得ることができる。
【0039】(実施例2)実施例1と同様に、NiZn
Cu系のフェライト粉末を用いて、フェライトのスラリ
ーを作製し、さらに乾燥後厚み100μmのフェライト
グリーンシート1を作製した。実施例1と同様の方法で
フェライトグリーンシート1に穴あけし、コイル形成用
のつづら折れ状の導体層2を形成した。導体を形成して
いないフェライトグリーンシート4に導体層2を形成し
たフェライトグリーンシート1を熱プレスを用いて接合
した。さらに、スパイラル状の導体層3を形成した後、
フェライト磁性層5を積層した。さらに、図3に示すよ
うな電極層6を銀ペーストを用いて形成し、940℃で
2時間保持する条件で焼成した。
Cu系のフェライト粉末を用いて、フェライトのスラリ
ーを作製し、さらに乾燥後厚み100μmのフェライト
グリーンシート1を作製した。実施例1と同様の方法で
フェライトグリーンシート1に穴あけし、コイル形成用
のつづら折れ状の導体層2を形成した。導体を形成して
いないフェライトグリーンシート4に導体層2を形成し
たフェライトグリーンシート1を熱プレスを用いて接合
した。さらに、スパイラル状の導体層3を形成した後、
フェライト磁性層5を積層した。さらに、図3に示すよ
うな電極層6を銀ペーストを用いて形成し、940℃で
2時間保持する条件で焼成した。
【0040】前記の方法で得られた本発明の積層チップ
コイル部品には剥離、割れなどの欠陥は認められず、イ
ンピーダンスアナライザなどを用いて、各種の電気特性
を測定したところ、実施例1で得た積層チップコイル部
品と同様に優れた特性を有する積層チップコイル部品で
あった。つまり、高周波域まで十分に高いインピーダン
ス値を維持する積層チップコイル部品であった。
コイル部品には剥離、割れなどの欠陥は認められず、イ
ンピーダンスアナライザなどを用いて、各種の電気特性
を測定したところ、実施例1で得た積層チップコイル部
品と同様に優れた特性を有する積層チップコイル部品で
あった。つまり、高周波域まで十分に高いインピーダン
ス値を維持する積層チップコイル部品であった。
【0041】
【発明の効果】本発明によって、つまり、フェライト磁
性層とコイル形成用の導体層を交互に積層してなる積層
チップコイル部品において、コイル形成用の導体層が1
ターン以上の導体層とほぼ直線状ないしはつづら折れ状
の導体層の少なくとも2種以上の導体層を有する積層チ
ップコイル部品にすることによって、優れた電気特性の
積層チップコイル部品を得ることができる。しかも、共
振周波数を越えても高いインピーダンスを維持した高周
波域でも優れた特性を発揮する積層チップコイル部品で
ある。さらに、十分な耐熱性と高い信頼性をも兼ね備え
た優れた積層チップコイル部品であるため、モジュール
化にも対応する部品を提供するものである。
性層とコイル形成用の導体層を交互に積層してなる積層
チップコイル部品において、コイル形成用の導体層が1
ターン以上の導体層とほぼ直線状ないしはつづら折れ状
の導体層の少なくとも2種以上の導体層を有する積層チ
ップコイル部品にすることによって、優れた電気特性の
積層チップコイル部品を得ることができる。しかも、共
振周波数を越えても高いインピーダンスを維持した高周
波域でも優れた特性を発揮する積層チップコイル部品で
ある。さらに、十分な耐熱性と高い信頼性をも兼ね備え
た優れた積層チップコイル部品であるため、モジュール
化にも対応する部品を提供するものである。
【図1】本発明の代表的な積層チップコイル部品の構成
を示す分解斜視図
を示す分解斜視図
【図2】本発明の代表的な積層チップコイル部品の構成
を示す断面図
を示す断面図
【図3】本発明の代表的な積層チップコイル部品の製造
工程を示す斜視図
工程を示す斜視図
【図4】本発明の実施例によって得られた積層チップコ
イル部品の電気特性図
イル部品の電気特性図
1,4,5 フェライト磁性層 2,3 導体層 6 電極層 7 貫通穴
Claims (2)
- 【請求項1】 フェライト磁性層とコイル形成用の導体
層を交互に積層してなる積層チップコイル部品であっ
て、前記コイル形成用の導体層が1ターン以上の導体層
とほぼ直線状ないしはつづら折れ状の導体層の少なくと
も2種以上の導体層を有する積層チップコイル部品。 - 【請求項2】 フェライト磁性層を形成する工程と、フ
ェライト磁性層上に1ターン以上のコイル形成用の導体
層を形成する工程と、フェライト磁性層上にほぼ直線状
ないしはつづら折れ状のコイル形成用の導体層を形成す
る工程と、フェライト磁性層を複数層積層する工程と、
さらに積層体を焼成する工程とを有する積層チップコイ
ル部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21196295A JPH0963849A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 積層チップコイル部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21196295A JPH0963849A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 積層チップコイル部品およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0963849A true JPH0963849A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16614594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21196295A Pending JPH0963849A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 積層チップコイル部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0963849A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015088753A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品とその製造方法、コイル部品内蔵基板、及びこれを含む電圧調節モジュール |
-
1995
- 1995-08-21 JP JP21196295A patent/JPH0963849A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015088753A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品とその製造方法、コイル部品内蔵基板、及びこれを含む電圧調節モジュール |
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