JP7354584B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1に示されるように、積層コイル部品(積層電子部品)1は、素体2と、素体2の両端部にそれぞれ配置された第1端子電極3及び第2端子電極4と、を備えている。積層コイル部品1は、例えば、「1005」タイプ(長さ1.0mm、幅0.5mm)のチップ部品である。
続いて、積層コイル部品1の製造方法について説明する。積層コイル部品1の製造方法では、最初に、図4(a)に示されるように、基板B上に、絶縁体樹脂層RL1及び絶縁体樹脂層RL2を形成する(第1工程)。基板Bは、板状の基材であり、例えば、ステンレス、Al等の金属、ガラス、PETやポリイミド等のフィルム、ガラスエポキシ等の樹脂材質で構成され得る。基板Bの上面は、離型処理が施されていてもよい。離型処理には、シリコーンコート、フッ素樹脂加工等が用いられ得る。基板Bの上面は、実質的に平坦な面である。
Claims (3)
- 熱硬化性樹脂成分を含む絶縁ペーストによって絶縁体樹脂層を形成する第1工程と、
前記絶縁体樹脂層上に、500℃以下の温度で焼結する導体ペーストによって導体パターンを形成する第2工程と、
前記第1工程と前記第2工程とを繰り返して形成された積層体を、500℃以下の温度で加熱することで前記導体ペーストを焼結させて導体パターンを形成し、かつ、前記熱硬化性樹脂成分を硬化させる第3工程と、を含み、
前記第3工程以外に前記熱硬化性樹脂成分を硬化させる工程を含まない、積層電子部品の製造方法。 - 前記第2工程では、前記絶縁体樹脂層上に前記導体ペーストを塗工して導体層を形成し、前記導体層においてフォトリソグラフィプロセスを行うことによって前記導体パターンを形成する、請求項1に記載の積層電子部品の製造方法。
- 前記絶縁体樹脂層にスルーホールを形成し、前記スルーホールに前記導体ペーストを充填して、一の前記導体パターンと他の前記導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成する工程を含む、請求項1又は2に記載の積層電子部品の製造方法。
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