CN108022733A - 共模滤波器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的一实施例提供一种共模滤波器，其包括：主体，沿着第一方向层叠有第一至第四绝缘层；第一线圈电极，布置于第一绝缘层；第二线圈电极，布置于第二绝缘层；第三线圈电极，布置于第三绝缘层，通过至少一个第一导电过孔而电连接于第一线圈电极；以及第四线圈电极，布置于第四绝缘层，通过至少一个第二导电过孔而电连接于第二线圈电极，其中，第二线圈电极、第三线圈电极以及第四线圈电极中的至少一个线圈电极的形状为，以第一方向为轴旋转第一线圈电极的形状、或者以垂直于第一方向的第二方向为轴旋转第一线圈电极的形状、或者以垂直于第一方向及第二方向的第三方向为轴旋转第一线圈电极的形状。
Description
技术领域
本发明涉及一种共模滤波器及其制造方法。
背景技术
随着技术的发展，手机、家电产品、PC、PDA、LCD等电子设备从模拟方式转换为数字方式，并且由于处理的数据量增加而处于高速化的趋势。据此，作为高速信号发送接口广泛普及着USB2.0、USB3.0以及高清晰多媒体接口(high-definition multimedia interface；HDMI)，这些接口目前应用于个人电脑以及数字高清晰度电视等众多的数字装置。
这些高速接口与长期以来普遍使用的单端(single-end)发送系统不同，而采用利用一对信号线发送差分信号(差模信号)的差分信号系统。但是，正在被数字化以及高速化的电子设备对于来自外部的刺激比较敏感，经常发生高频噪声造成的信号失真。
产生这种异常电压及噪声的原因有，在电路内产生的开关电压、电源电压所包含的电源噪声、不必要的电磁信号或电磁噪声等，作为防止这种异常电压与高频噪声流入电路的手段而使用共模滤波器(Common Mode Filter：CMF)。
随着电子产品的小型化以及薄型化，对于共模滤波器也要求小型化以及薄型化，伴随共模滤波器的小型化以及薄型化的主要问题是，即使被小型化以及薄型化也需要实现与以往相同的特性。
为此需要一种可以增加图案的纵横比与线圈的截面积的技术，例如，应用积层法的共模滤波器正在增加。
在采用上述积层法的情况下，存在线圈的层叠数增加时良品率下降、生产周期增加等制造难易度上升的问题。另外，在积层(Build-up)的过程中，存在次品率与工序数的增加成比例地增加的问题。
【现有技术文献】
【专利文献】
(专利文献1)韩国授权专利公报第10-1167789号
(专利文献2)韩国授权专利公报第10-1642641号
(专利文献3)日本公开专利公报特开2013-219295号
(专利文献4)韩国授权专利公报第10-1508812号
发明内容
本发明的多个目的中的一个是提供一种能够通过应用一步层叠工艺而减少工序数并简化工艺的共模滤波器的制造方法以及利用这种制造方法制造的共模滤波器。
本发明的多个目的中的另一个是提供一种具有可以提高连接上下部的线圈的导电过孔的连接性的结构的共模滤波器。
作为用于解决上述问题的方法，本发明通过一例而提供新型结构的共模滤波器，具体地包括：主体，沿着第一方向层叠有第一至第四绝缘层；第一线圈电极，布置于所述第一绝缘层；第二线圈电极，布置于所述第二绝缘层；第三线圈电极，布置于所述第三绝缘层，通过至少一个第一导电过孔而电连接于所述第一线圈电极；以及第四线圈电极，布置于所述第四绝缘层，通过至少一个第二导电过孔而电连接于所述第二线圈电极，其中，所述第二线圈电极、所述第三线圈电极以及所述第四线圈电极中的至少一个线圈电极的形状为，以所述第一方向为轴旋转所述第一线圈电极的形状、或者以垂直于所述第一方向的第二方向为轴旋转所述第一线圈电极的形状、或者以垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向为轴旋转所述第一线圈电极的形状。
作为用于解决上述课题的方法，本发明通过另一例而提供可以有效地制造新型结构的共模滤波器的制造方法，具体地包括如下步骤：制备在内侧形成有具有彼此相同的形状的第一至第四线圈电极的绝缘片；以分别包括所述第一至第四线圈电极的方式切割所述绝缘片而制备第一至第四绝缘层；将所述第二绝缘层、所述第三绝缘层以及所述第四绝缘层以如下方式旋转：以第一方向为轴而旋转、或者以垂直于所述第一方向的第二方向为轴而旋转、或者以垂直于所述第一方向以及所述第二方向的第三方向为轴而旋转；以及层叠所述第一至第四绝缘层。
根据本发明的一实施例的共模滤波器的制造方法利用一步层叠法，因此可以减少工序数并简化工艺，并且可以减少次品率。
根据本发明的另一实施例的共模滤波器中，连接上下部的线圈的导电过孔的中心部的宽度比导电过孔中与线圈接触的部分的宽度宽，因此可以提高连接上下部的线圈的导电过孔的连接性。
附图说明
图1示意性地图示根据本发明的一实施例的共模滤波器的立体图。
图2示意性地图示沿着图1的I-I'的剖面图。
图3示意性地图示沿着图1的II-II'的剖面图。
图4示意性地图示沿着图1的III-III'的剖面图。
图5示意性地图示根据本发明的一实施例的共模滤波器的导电过孔的剖面图。
图6是根据本发明的另一实施例的共模滤波器的制造方法的流程图。
图7至图17是用于说明根据本发明的另一实施例的共模滤波器的制造方法的参考图。
图18是外部电极布置于主体的侧面的共模滤波器的侧面的拍摄图。
图19是外部电极布置于主体的贴装面的共模滤波器的侧面的拍摄图。
符号说明
110：主体 111～114：绝缘层
111a～114a：第一过孔(via) 111b～114b：第二过孔
121～124：线圈电极 131a～134a：第一连接图案
131b～134b：第二连接图案 141a～141c：第一导电过孔
142a～142c：第二导电过孔 161～164：外部电极
180：覆盖层
具体实施方式
本发明的优点和特征以及实现它们的技术等，可以通过参照附图以及在下文中详细说明的实施例而变得明确。但是，本发明并不限定于以下公开的实施例，而可以实现为彼此不同的多种形态。本实施例是为了使本发明的公开变得完整且使在本发明所属技术领域中具有平均知识的技术人员完整地理解本发明的范畴而提供。
本说明书中所使用的术语仅仅用于说明实施例，并不限定本发明。在本说明书中，只要没有特殊地提及，单数型在文章中也包括复数型。在说明书中使用的“包含(comprise)”以及/或者“包括(comprising)”并不排除所提及的构成要素、步骤、动作以及/或者元件排除一个以上的其他构成要素、步骤、动作以及/或者元件的存在或追加。
在本说明书中记载为某些构成要素等同或者相同是以包括制造误差的含义而被使用。
共模滤波器
图1示意性地图示根据本发明的一实施例的共模滤波器的立体图，图2示意性地图示沿着图1的I-I'的剖面图，图3示意性地图示沿着图1的II-II'的剖面图，图4示意性地图示沿着图1的III-III'的剖面图。
另外，图5示意性地图示根据本发明的一实施例的共模滤波器的导电过孔的剖面图。
参照图1至图5，对根据本发明的一实施例的共模滤波器100的结构进行说明。
参照图1，根据本发明的一实施例的共模滤波器100包括主体110以及布置于主体的外侧的多个外部电极161、162、163、164。
多个外部电极161、162、163、164可以是第一至第四外部电极161、162、163、164，且分别可以布置于主体110的长度方向X的侧面。
多个外部电极161、162、163、164可以通过如下方法形成：在主体110的侧面利用包括导电粒子的导电浆料等形成电极层之后在电极层形成镀层而形成。
导电浆料所包含的导电粒子可以是从铜、镍、银、钯等导电性优秀的金属粒子中选择的任意一种或者它们的混合物，但并不限定于此。
关于镀层，可以通过电解镀覆或者无电解镀覆形成镀镍层与镀锡层。例如，镀层的最外层是镀锡层，在镀锡层与电极层之间可以布置镍电极层。
多个外部电极161、162、163、164连接于以下说明的各个线圈电极141、142、143、144的一端部。
主体110包括多个绝缘层111、112、113、114。
多个绝缘层111、112、113、114可以从能够用作共模滤波器的主体的物质中选择适当的物质，例如，可以列举出树脂、陶瓷、铁氧体等。
多个绝缘层111、112、113、114的材质，只要包括绝缘物质，就可以应用任意的材质。例如，可以使用公知的感光性绝缘(Photo Imageble Dielectric：PID)树脂等。另外，多个绝缘层111、112、113、114可以是包括绝缘树脂以及磁性填料的磁性薄膜。在这种情况下，可以消除层间磁场的电阻。优选使多个绝缘层111、112、113、114的厚度较薄，例如，只要可以维持绝缘层所包含的线圈电极的绝缘性的程度即可。
绝缘树脂的示例可以列举环氧树脂。作为环氧树脂，例如可以列举出双酚-A型环氧树脂、双酚-F型环氧树脂、双酚-S型环氧树脂、双酚-AF型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、萘型树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环环氧树脂、含螺环环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、萘醚型环氧树脂以及三羟甲基型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用一种，或者也可以同时使用两种以上。
磁性填料的材料不受特别限定，例如，可以列举出纯铁粉末、Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、Fe-Ni-Co系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末或者Fe-Cr-Al系合金粉末等Fe合金类，Fe基非晶、Co基非晶等非晶合金类，Mg-Zn系铁氧体，Mn-Zn系铁氧体，Mn-Mg系铁氧体，Cu-Zn系铁氧体，Mg-Mn-Sr系铁氧体，Ni-Zn系铁氧体等尖晶石型铁氧体类，Ba-Zn系铁氧体，Ba-Mg系铁氧体，Ba-Ni系铁氧体，Ba-Co系铁氧体，Ba-Ni-Co系铁氧体等六角晶型铁氧体类，Y系铁氧体等石榴石型铁氧体类。
第一绝缘层111包括第一线圈电极121。
第一线圈电极121包括螺旋状的第一电极图案121a以及向主体110的长度方向的侧面暴露的第一引线图案121b。
并且，在第一线圈电极121的中央部布置有第1a连接图案131a以及第1b连接图案131b。第1a连接图案131a以及第1b连接图案131b彼此相隔布置。
第一电极图案121a的一端部连接于第一引线图案121b，第一电极图案121a的另一端部连接于第1a连接图案131a。
第一引线图案121b向主体110的长度方向的侧面暴露而连接于第一外部电极161。
第一线圈电极121与连接图案131a、131b在第三方向Z上可以从第一绝缘层111的中心向下侧错开布置，但并不限定于此。
此时，位于第一线圈电极121的下部的第一绝缘层111的厚度为，即使在第一绝缘层111的下表面布置有导电物质的情况下，只要是可以使第一线圈电极121与第一绝缘层111的下表面的导电物质绝缘的程度的厚度即可。
在连接图案131a、131b布置有向下方开放的第1a过孔111a。另外，在连接图案131a、131b布置有向上方开放的第1b过孔111b。
第1a过孔111a的宽度向下逐渐变宽，第1b过孔111b的宽度向上逐渐变宽。
在第一绝缘层111如图1至图4地布置于主体110的最下方时，第1a过孔111a被覆盖层180填充，第1b过孔111b中填充导电物质。
当第一线圈电极121与连接图案131a、131b在第三方向Z上从第一绝缘层111的中心向下方错开布置时，第1a过孔111a的高度小于第1b过孔111b的高度。
第二绝缘层112包括第二线圈电极122。
第二线圈电极122包括螺旋状的第二电极图案122a以及向主体110的长度方向的侧面暴露的第二引线图案122b。
另外，在第二线圈电极122的中央部布置有第2a连接图案132a以及第2b连接图案132b。第2a连接图案132a以及第2b连接图案132b彼此相隔布置。
第二电极图案122a的一端部连接于第二引线图案122b，第二电极图案122a的另一端部连接于第2b连接图案132b。
第二引线图案122b向主体110的长度方向的侧面暴露而连接于第二外部电极162。
第二线圈电极122与连接图案132a、132b在第三方向Z上可以从第二绝缘层112的中心向下方错开布置，但并不限定于此。
此时，位于第二线圈电极122的下部的第二绝缘层112的厚度为，即使在第二绝缘层112的下表面布置有导电物质的情况下，只要是可以使第二线圈电极122与第二绝缘层112的下表面的导电物质绝缘的程度的厚度即可。
在连接图案132a、132b布置有向下方开放的第2a过孔112a。并且，在连接图案132a、132b布置有向上方开放的第2b过孔112b。
第2a过孔112a的宽度向下逐渐变宽，第2b过孔112b的宽度向上逐渐变宽。
在第二绝缘层112如图1至图4地布置于主体110的中央部时，在第2a过孔112a以及第2b过孔112b中填充有导电物质。
当第二线圈电极122与连接图案132a、132b在第三方向Z上从第二绝缘层112的中心向下方错开布置时，第2a过孔112a的高度小于第2b过孔112b的高度。
第三绝缘层113包括第三线圈电极123。
第三线圈电极123包括螺旋状的第三电极图案123a以及向主体110的长度方向的侧面暴露的第三引线图案123b。
并且，在第三线圈电极123的中央部布置有第3a连接图案133a以及第3b连接图案133b。第3a连接图案133a以及第3b连接图案133b彼此相隔布置。
第三电极图案123a的一端部连接于第三引线图案123b，第三电极图案123a的另一端部连接于第3a连接图案133a。
第三引线图案123b向主体110的长度方向的侧面暴露而连接于第三外部电极163。
第三线圈电极123与连接图案133a、133b在第三方向Z上可以从第三绝缘层113的中心向上方错开布置，但并不限定于此。
此时，位于第三线圈电极123的上部的第三绝缘层113的厚度为，即使在第三绝缘层113的上表面布置有导电物质的情况下，只要是可以使第三线圈电极123与第三绝缘层113的上表面的导电物质绝缘的程度的厚度即可。
在连接图案133a、133b布置有向上方开放的第3a过孔113a。并且，在连接图案131a、131b布置有向下方开放的第3b过孔113b。
第3a过孔113a的宽度向上逐渐变宽，第3b过孔113b的宽度向下逐渐变宽。
在第三绝缘层113如图1至图4地布置于主体110的中央部时，在第3a过孔113a以及第3b过孔113b填充有导电物质。
当第三线圈电极123与连接图案133a、133b在第三方向Z上从第三绝缘层113的中心向上方错开布置时，第3a过孔113a的高度小于第3b过孔113b的高度。
第三线圈电极123通过至少一个第一导电过孔而电连接于第一线圈电极121，从而形成第一线圈。
第一导电过孔可以包括第1a导电过孔141a以及第1b导电过孔141b，但并不限定于此，第一导电过孔还可以包括第1c导电过孔141c。
第一线圈电极121及第三线圈电极123可以通过第1a导电过孔141a以及第1b导电过孔141b彼此电连接。
此时，第1a导电过孔141a以及第1b导电过孔141b可以通过布置于它们之间的第2a连接图案132a电连接。
在本说明书中，第一连接图案可以包括第1a连接图案131a、第2a连接图案132a、第3a连接图案133a以及第4a连接图案134a，第二连接图案可以包括第1b连接图案131b、第2b连接图案132b、第3b连接图案133b以及第4b连接图案134b。
第四绝缘层114包括第四线圈电极124。
第四线圈电极124包括螺旋状的第四电极图案124a以及向主体110的长度方向的侧面暴露的第四引线图案124b。
另外，在第四线圈电极124的中央部布置有第4a连接图案134a以及第4b连接图案134b。第4a连接图案134a以及第4b连接图案134b彼此相隔布置。
第四电极图案124a的一端部连接于第四引线图案124b，第四电极图案124a的另一端部连接于第4a连接图案134a。
第四引线图案124b向主体110的长度方向的侧面暴露而连接于第四外部电极164。
第四线圈电极124与连接图案134a、134b在第三方向Z上可以从第四绝缘层114的中心向上方错开布置，但并不限定于此。
此时，位于第四线圈电极124的上部的第四绝缘层114的厚度为，即使在第四绝缘层114的上表面布置有导电物质的情况下，只要是可以使第四线圈电极124与第四绝缘层114的上表面的导电物质绝缘的程度的厚度即可。
在连接图案134a、134b布置有向上方开放的第4a过孔114a。并且，在连接图案134a、134b布置有向下方开放的第4b过孔114b。
第4a过孔114a的宽度向上逐渐变宽，第4b过孔114b的宽度向下逐渐变宽。
在第四绝缘层114如图1至图4地布置于主体110的最上方时，第4a过孔114a被覆盖层180填充，在第4b过孔114b填充有导电物质。
当第四线圈电极124与连接图案134a、134b在第三方向Z上从第四绝缘层114的中心向上方错开布置时，第4a过孔114a的高度小于第4b过孔114b的高度。
第四线圈电极124通过至少一个第二导电过孔而电连接于第二线圈电极122，从而形成第二线圈。
第二导电过孔可以包括第2b导电过孔142b以及第2c导电过孔142c，但并不限定于此，第二导电过孔还可以包括第2a导电过孔142a。
第二线圈电极122及第四线圈电极124可以通过第2b导电过孔142b以及第2c导电过孔142c彼此电连接。
此时，第2b导电过孔142b以及第2c导电过孔142c可以通过布置于它们之间的第3b连接图案133b而电连接。
根据本发明的一实施例的共模滤波器100中，第二绝缘层112、第三绝缘层113以及第四绝缘层114具有与旋转或者翻转第一绝缘层111而得到的形状相同的形状。
在本说明书中，旋转是指以层叠方向Z为轴进行旋转，翻转是指以长度方向X或者宽度方向Y为轴而调换上面与下面的位置。
为了明确地说明，以下，以第一绝缘层111为基准进行说明。
根据本发明的一实施例的共模滤波器100中，第二绝缘层112具有与将第一绝缘层111以层叠方向为轴旋转而得的形状相同的形状，第三绝缘层113具有与将第一绝缘层111以长度方向为轴翻转而得的形状相同的形状，第四绝缘层114具有与将第一绝缘层111以层叠方向为轴旋转并以长度方向为轴翻转而得的形状相同的形状。
并且，根据本发明的一实施例的共模滤波器100中，第二线圈电极122、所述第三线圈电极123以及所述第四线圈电极124中的至少一个具有以下形状：以所述第一方向为轴旋转所述第一线圈电极121的形状，以垂直于所述第一方向的第二方向为轴旋转所述第一线圈电极121的形状，或者以垂直于所述第一方向以及所述第二方向的第三方向为轴旋转所述第一线圈电极121的形状。
例如，所述第二线圈电极122可以具有与以所述第一方向，即层叠方向为轴旋转所述第一线圈电极121而得的形状相同的形状，所述第三线圈电极123可以具有与以所述第二方向，即长度方向为轴旋转所述第一线圈电极121而得的形状相同的形状，所述第四线圈电极124可以具有以所述第三方向，即宽度方向为轴旋转所述第一线圈电极121而得的形状相同的形状。
如图1至图4所示，第一至第四绝缘层111、112、113、114可以依次层叠，但是，例如也可以按照第一绝缘层111、第四绝缘层114、第三绝缘层113以及第二绝缘层112的顺序层叠。
作为第一导电过孔及第二导电过孔的材料可以使用金属间化合物(IMC：InterMetallic Compound)，在这种情况下，可以提高导电过孔与线圈电极之间的连接力。金属间化合物(IMC)可以通过公知的金属浆料印刷而形成，例如，可以包括铜(Cu)-锡(Sn)、银(Ag)/锡(Sn)、镀覆银(Ag)的铜(Cu)/锡(Sn)、铜(Cu)/锡(Sn)-铋(Bi)，但并不限定于此。金属间化合物(IMC)可以由公知的金属镀覆而形成，例如，可以包括锡(Sn)或者铜(Cu)-锡(Sn)。
参照图4，第一导电过孔以及第二导电过孔中形成于相同高度者具有相同的形状。与此相反，形成于彼此不同的高度的第一导电过孔、形成于彼此不同的高度的第二导电过孔以及形成于彼此不同的高度的第一及第二导电过孔具有彼此不同的形状。
参照图5，具体说明第一及第二导电过孔的形状。
图5a示意性地图示第1a导电过孔141a以及第2a导电过孔142a的形状，图5(b)示意性地图示第1b导电过孔141b以及第2b导电过孔142b的形状，图5(c)示意性地图示第1c导电过孔141c以及第2c导电过孔142c的形状。
参照图5(a)至图5(c)，根据本发明的一实施例的共模滤波器100的第一及第二导电过孔的中间部的宽度Wm可以大于上部的宽度Wt或者下部的宽度Wb。例如，第一及第二导电过孔的中间部的宽度Wm可以大于上部的宽度Wt以及下部的宽度Wb。
根据本发明的一实施例的共模滤波器100，如以下所述，通过层叠并挤压形成第一至第四绝缘层111、112、113、114，形成于彼此邻接的绝缘层的过孔接触而形成导电过孔。
此时，根据本发明的一实施例的共模滤波器100的第一及第二导电过孔由于中间部的宽度Wm大于上部的宽度Wt或者下部的宽度Wb，因此在形成于彼此邻接的绝缘层的过孔接触时，可以具有提高过孔之间的接触性的效果。
在利用一步层叠法形成主体时，上下部的过孔可能会由于制造误差等而彼此错开，但根据本发明的一实施例的共模滤波器100的第一及第二导电过孔的中间部分的宽度Wm大于上部的宽度Wt或者下部的宽度Wb，因此即使在存在制造误差的情况下，也能够提高第一及第二导电过孔的连接性。
对于第1a导电过孔141a以及第2a导电过孔142a而言，以中央部为基准而布置于上部的部分的高度h2a可以大于布置于下部的部分的高度h1a。与此相反，第1c导电过孔141c以及第2c导电过孔142c，以中央部为基准而布置于上部的部分的高度h2c可以小于布置于下部的部分的高度h1c。
另外，对于第1b导电过孔141b以及第2b导电过孔142b而言，以中央部为基准而布置于上部的部分的高度h2b可以与布置于下部的部分的高度h2a相同。在这里所指的相同是指考虑制造误差时的实际上相同。
通过一步层叠法而制造根据本发明的一实施例的共模滤波器时，第一导电过孔以及第二导电过孔中形成于相同高度者具有相同的形状，但形成于彼此不同的高度的第一导电过孔、形成于彼此不同的高度的第二导电过孔以及形成于彼此不同的高度的第一及第二导电过孔具有彼此不同的形状。
共模滤波器的制造方法
图6是根据本发明的另一实施例的共模滤波器的制造方法的流程图。
参照图6，根据本发明的另一实施例的共模滤波器100的制造方法包括：制备在内侧形成有具有彼此相同的形状的第一至第四线圈电极的绝缘片的步骤S110；以分别包括所述第一至第四线圈电极的方式切割所述绝缘片并制备第一至第四绝缘层的步骤S120；将所述第二绝缘层、所述第三绝缘层以及所述第四绝缘层分别旋转或者翻转的步骤S130；以及将所述第一绝缘层与旋转或者翻转的所述第二至第四绝缘层层叠的步骤S140。
图7至图16是用于说明根据本发明的另一实施例的共模滤波器的制造方法的参考图。以下，参照图7至图16说明根据本发明的另一实施例的共模滤波器的制造方法。
首先，对制备绝缘片的步骤S110进行说明。
制备绝缘片的步骤S110可以包括：制备支撑部件的步骤S111；形成如下第一至第四电极图案的步骤S112，在所述支撑部件的一面形成，且包括第一及第二连接图案，且具有彼此相同的形状；在所述支撑部件的一面形成绝缘片而覆盖所述第一至第四电极图案的步骤S113；在所述绝缘片的一面的与所述第一连接图案对应的位置形成第1a过孔，在所述绝缘片的一面的与所述第二连接图案对应的位置形成第1b过孔的步骤S114；从所述支撑部件分离所述第一至第四电极图案以及所述绝缘片的步骤S115；以及在所述绝缘片的另一面的与所述第一连接图案对应的位置形成第2a过孔，在所述绝缘片的另一面的与所述第二连接图案对应的位置形成第2b过孔的步骤S116。
参照图9，支撑部件200可以利用具有分离层220的基材层210。例如，支撑部件200可以是DCF(Detach Core Film，离芯膜)。
分离层220可以以粘合层为介质而粘合于基材层210的两面。
基材层210可以使用纸、无纺布、聚乙烯、聚丙烯以及聚丁烯等的合成树脂。
分离层220可以由导电金属形成。例如，分离层220可以由从由铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、钯(Pd)以及铂金(Pt)组成的群中选择的任意一种或者它们的合金构成，但并不限定于此。
在支撑部件为DCF时，在从支撑部件分离第一至第四电极图案以及所述绝缘片的步骤S115中，可以使分离层220分别从基材层210分离。
粘合层的粘合力由于预定的因素而下降，例如，可以通过热或紫外线而使粘合层的粘合力下降。
在利用紫外线执行分离工艺的情况下，如果使用向粘合层照射紫外线时产生气体的粘合剂，则可以在分离分离层时照射紫外线而使粘合层内产生气体而改变粘合层的体积，从而可以降低粘合力。
或者，在加热而执行分离工艺时，如果粘合层使用加热发泡的发泡性粘合剂，在分离分离层时加热而在粘合层内诱发发泡，据此在粘合面上形成凹凸，而使粘合性下降。
通过如上所述的方法，可以在分离工艺时从基材层210分离分离层220。
在作为支撑部件200而使用DCF时，可以在支撑部件200的两面进行工艺并利用一个支撑部件200提高生产性。
并且，由于分离层220被用作导电金属，因此形成线圈时可以发挥籽晶层(seedlayer)的作用。但是，由于分离层220在制造途中被去除，因此不会留在最终产品中。
在支撑部件200可以形成有预绝缘层115，但并不限定于此。
在执行制备支撑部件200的步骤S111之后，可以执行在支撑部件200的一面形成如图7地包括第一连接图案135及第二连接图案136且具有彼此相同的形状的第一至第四电极图案120a的步骤S112。在支撑部件200形成有预绝缘层115时，第一至第四电极图案120a可形成于预绝缘层115的一面。
支撑部件200可被划分为四个区域。四个区域，如以下所述，分别可以包括第一至第四层L1、L2、L3、L4。
如果以相当于第一层L1的区域为基准进行说明，则在一个区域形成有螺旋状的电极图案120a，在电极图案120a的一端形成有引线图案120b，在电极图案120a的另一端部形成有第一连接图案135。
并且，为使之与第一连接图案135相隔，在电极图案120a的中央部形成有第二连接图案136。
引线图案120b在层叠多个绝缘层而形成主体时，为了暴露于主体的一面，而布置于电极图案120a的外侧。并且，为了与引线图案120b相隔，而形成于电极图案120a的外侧，并且可以形成向主体的一面暴露的虚拟电极120c。虚拟电极120c可以发挥提高以下说明的外部电极与主体之间的粘合力的作用。
为了具有与在相当于第一层L1的区域形成的电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b相同的形状，在相当于第二至第四层的区域也与相当于第一层L1的区域同时形成电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b。
电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b可以利用镀覆工艺形成。
例如，形成电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b的方法可以如下地形成，在分离层220通过感光树脂等而将欲形成的形状图案化之后，将分离层220作为籽晶层而进行镀覆工艺。
只是，在最终产品中，对应于电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b的构成不具有籽晶层。即，通过下文中说明的工艺可知，发挥籽晶层作用的金属层被去除。作为电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b的材质，可以使用普通的镀层材质即铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)或者它们的合金等导电物质。
图8是在根据本发明的另一实施例的共模滤波器的制造方法中，在形成电极图案、连接图案、引线图案以及虚拟图案之后在上部拍摄的图。
参照图8，通过在一个支撑部件上形成至少四个具有相同形状的电极图案等而可以提高生产率。
参照图10，在形成电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b之后，执行在支撑部件200的一面覆盖绝缘片116使其覆盖电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b的步骤S113，以及在绝缘片116的一面形成第1b过孔110b的步骤S114。
绝缘片116的材质只要包括绝缘物质，可以应用任意的材质。例如，可以使用公知的感光性绝缘(Photo Imageble Dielectric：PID)树脂等。另外，绝缘片116可以是包括绝缘树脂以及磁性填料的磁性薄膜。在这种情况下，可以消除层间磁场的阻力。绝缘片116的厚度优选较薄，例如，只要可以维持绝缘层所包含的线圈电极的绝缘性的程度即可。
在根据本发明的另一实施例的共模滤波器包括预绝缘层115时，绝缘片116可以与预绝缘层115形成一体而成为根据本发明的一实施例的共模滤波器的绝缘层中的一个。
绝缘树脂的例可以列举环氧树脂。作为环氧树脂，例如可以列举出双酚-A型环氧树脂、双酚-F型环氧树脂、双酚-S型环氧树脂、双酚-AF型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、萘型树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环环氧树脂、含螺环环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、萘醚型环氧树脂以及三羟甲基型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用一种，或者也可以同时使用两种以上。
磁性填料的材料不受特别限定，例如，可以列举出纯铁粉末、Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、Fe-Ni-Co系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末或者Fe-Cr-Al系合金粉末等Fe合金类，Fe基非晶、Co基非晶等非晶合金类，Mg-Zn系铁氧体，Mn-Zn系铁氧体，Mn-Mg系铁氧体，Cu-Zn系铁氧体，Mg-Mn-Sr系铁氧体，Ni-Zn系铁氧体等尖晶石型铁氧体类，Ba-Zn系铁氧体，Ba-Mg系铁氧体，Ba-Ni系铁氧体，Ba-Co系铁氧体，Ba-Ni-Co系铁氧体等六角晶型铁氧体类，Y系铁氧体等石榴石型铁氧体类。
第1b过孔110b可以利用激光以及/或者机械钻孔加工或者光刻法等而形成。
参照图11，在形成第1b过孔110b之后，执行如下的步骤S115，对分离层220进行化学或物理处理而从基材层210分离分离层220，从而在支撑部件200，从支撑部件200分离电极图案120a、连接图案135、136、引线图案120b以及绝缘片120。
然后，通过蚀刻等而去除分离层220。因此，电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b的一面可以是蚀刻面。
在不利用预绝缘层115时，可以执行在分离面形成绝缘膜等的步骤。即，可以执行用绝缘性物质覆盖暴露于分离面的电极图案120a、连接图案135、136以及引线图案120b的步骤。这样的绝缘膜等绝缘性物质可以与绝缘片116一体化。
接着，可以执行在绝缘片116的另一面形成第1a过孔110a的步骤S116。第1a过孔110a可以通过与第1b过孔110b相同的方法形成。
然后，可以执行如图12地切割绝缘片而制备多个绝缘层117的步骤S120。
此时，相当于第一层L1的区域成为第一绝缘层，相当于第二层L2的区域成为第二绝缘层，相当于第三层L3的区域成为第三绝缘层，相当于第四层L4的区域可以成为第四绝缘层。
在执行制备多个绝缘层的步骤S120之后，可以执行将第二至第四绝缘层分别旋转或翻转的步骤S130。
参照图13说明将第二至第四绝缘层分别旋转或翻转的步骤S130。
参照图13的L1，第一层L1成为第一绝缘层。图13(a)所示的箭头用于划分上表面与下表面，图13(b)图示各层的最终形状，图13(c)所示的箭头用于划分旋转或者翻转。图13所示的121(c)、122(c)、123(c)以及124(c)分别表示第一至第四虚拟图案。
参照图13的L2，第二层L2成为第二绝缘层，第二绝缘层以第一绝缘层为基准而向顺时针或者逆时针方向旋转180度(S131)而形成。
参照图13的L3，第三层L3成为第三绝缘层，第三绝缘层以第一绝缘层为基准翻转上面与下面(S132)而形成。
参照图13的L4，第四层L4成为第四绝缘层，第四绝缘层以第一绝缘层为基准而向顺时针或者逆时针方向旋转180度，且翻转上面与下面(S133)而形成。或者，第四绝缘层能够通过以第一绝缘层为基准，以与第三绝缘层的翻转轴方向垂直的方向为基准翻转左面与右面而形成。
如上所述，如果执行分别旋转或翻转第二至第四绝缘层的步骤S130，则可以形成如图14所示地布置的第一至第四绝缘层。
在执行将第二至第四绝缘层分别旋转或翻转的步骤S130之后，可以执行将第一至第四绝缘层层叠的步骤S140。
参照图15，在第一至第四绝缘层111、112、113、114的过孔之间可以填充导电物质140。
导电物质140可以使用金属间化合物(IMC：Inter Metallic Compound)，在这种情况下，可以提高导电过孔与线圈电极之间的连接力。金属间化合物(IMC)可以通过公知的金属浆料印刷而形成，例如，可以包括铜(Cu)-锡(Sn)、银(Ag)/锡(Sn)、镀覆有银(Ag)的铜(Cu)/锡(Sn)、铜(Cu)/锡(Sn)-铋(Bi)，但并不限定于此。金属间化合物(IMC)可以由公知的金属镀层形成，例如，可以包括锡(Sn)或者铜(Cu)-锡(Sn)。
在导电过孔中形成于相同高度者具有相同的形状。与此相反，形成于彼此不同的高度的导电过孔具有彼此不同的形状。
另外，在根据本发明的另一实施例的共模滤波器的制造方法中，形成的导电过孔的中间部的宽度Wm可以大于上部的宽度Wt或者下部的宽度Wb。例如，导电过孔的中间部的宽度Wm可以大于上部的宽度Wt以及下部的宽度Wb。
在第一至第四绝缘层111、112、113、114的最外廓的上下部布置有覆盖膜180’。
然后，通过挤压如图16所示地层叠的第一至第四绝缘层111、112、113、114可以形成主体110。
最后执行收尾步骤S150。
如图17，收尾步骤S150包括在主体110的外侧形成外部电极161、162、163、164的步骤。外部电极161、162、163、164可以利用导电浆料形成，但并不限定于此。
外部电极可以如图18所示地形成于主体的侧面，或者如图19所示地形成为包围主体的贴装面的边角。
以上，对本发明的实施例进行了详细说明，但本发明并不限定于以上所述的实施例以及附图，而应该由所附权利要求书限定。
因此，在不脱离权利要求书所描述的本发明的技术思想的范围内，在本发明技术领域具有基本知识的人员可以进行多种方式的置换、变形以及变更，这也应该属于本发明的范围。
Claims (16)
1.一种共模滤波器，其特征在于，包括：
主体，沿着第一方向层叠有第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层；
第一线圈电极，布置于所述第一绝缘层；
第二线圈电极，布置于所述第二绝缘层；
第三线圈电极，布置于所述第三绝缘层，通过至少一个第一导电过孔而电连接于所述第一线圈电极；以及
第四线圈电极，布置于所述第四绝缘层，通过至少一个第二导电过孔而电连接于所述第二线圈电极，
其中，所述第二线圈电极、所述第三线圈电极以及所述第四线圈电极中的至少一个线圈电极的形状为，以所述第一方向为轴旋转所述第一线圈电极的形状、或者以垂直于所述第一方向的第二方向为轴旋转所述第一线圈电极的形状、或者以垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向为轴旋转所述第一线圈电极的形状。
2.根据权利要求1所述的共模滤波器，其特征在于，
所述第二线圈电极具有与将所述第一线圈电极以所述第一方向为轴旋转而得到的形状相同的形状，
所述第三线圈电极具有与将所述第一线圈电极以所述第二方向为轴旋转而得到的形状相同的形状，
所述第四线圈电极具有与将所述第一线圈电极以所述第三方向为轴旋转而得到的形状相同的形状。
3.根据权利要求1所述的共模滤波器，其特征在于，
所述第一导电过孔及第二导电过孔的中间部的宽度(Wm)大于上部的宽度(Wt)或者下部的宽度(Wb)。
4.根据权利要求1所述的共模滤波器，其特征在于，
所述第一导电过孔及第二导电过孔的中间部的宽度(Wm)大于上部的宽度(Wt)以及下部的宽度(Wb)。
5.根据权利要求1所述的共模滤波器，其特征在于，
所述第一至第四绝缘层依次层叠，
所述第一导电过孔包括第1a导电过孔以及第1b导电过孔，
所述第一线圈电极及所述第三线圈电极通过所述第1a导电过孔以及所述第1b导电过孔而电连接。
6.根据权利要求5所述的共模滤波器，其特征在于，
所述第二绝缘层包括与所述第二线圈电极相隔的第一连接图案，
所述第1a导电过孔与所述第1b导电过孔通过所述第一连接图案而电连接。
7.根据权利要求1所述的共模滤波器，其特征在于，
所述第一至第四绝缘层依次层叠，
所述第二导电过孔包括第2a导电过孔以及第2b导电过孔，
所述第二线圈电极及所述第四线圈电极通过所述第2a导电过孔以及所述第2b导电过孔而电连接。
8.根据权利要求7所述的共模滤波器，其特征在于，
所述第三绝缘层包括与所述第三线圈电极相隔的第二连接图案，
所述第2a导电过孔与所述第2b导电过孔通过所述第二连接图案而电连接。
9.根据权利要求1所述的共模滤波器，其特征在于，
所述第一导电过孔以及所述第二导电过孔中的形成于相同高度的导电过孔具有相同的形状。
10.一种共模滤波器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备在内侧形成有具有彼此相同的形状的第一至第四线圈电极的绝缘片；
以分别包括所述第一至第四线圈电极的方式切割所述绝缘片而制备第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层；
将所述第二绝缘层、所述第三绝缘层以及所述第四绝缘层以如下方式旋转：以第一方向为轴而旋转、或者以垂直于所述第一方向的第二方向为轴而旋转、或者以垂直于所述第一方向以及所述第二方向的第三方向为轴而旋转；以及
层叠所述第一至第四绝缘层。
11.根据权利要求10所述的共模滤波器的制造方法，其特征在于，
制备所述绝缘片的步骤包括如下步骤：
制备支撑部件；
形成第一至第四电极图案，所述第一至第四电极图案形成于所述支撑部件的一面，包括第一连接图案及第二连接图案，具有彼此相同的形状；
在所述支撑部件的一面形成绝缘片以覆盖所述第一至第四电极图案；
在所述绝缘片的一面的与所述第一连接图案对应的位置形成第1a过孔，在所述绝缘片的一面的与所述第二连接图案对应的位置形成第1b过孔；
从所述支撑部件分离所述第一至第四电极图案以及所述绝缘片；以及
在所述绝缘片的另一面的与所述第一连接图案对应的位置形成第2a过孔，在所述绝缘片的另一面的与所述第二连接图案对应的位置形成第2b过孔。
12.根据权利要求11所述的共模滤波器的制造方法，其特征在于，
层叠所述第一至第四绝缘层的步骤包括如下步骤：
将所述第1a以及第1b过孔设定为第一过孔，将所述第2a以及第2b过孔设定为第二过孔，
在层叠所述第一至第四绝缘层时，在布置于彼此不同的层的所述第一过孔之间、布置于彼此不同的层的所述第二过孔之间、或者布置于彼此不同的层的所述第一过孔以及第二过孔之间，布置导电物质，从而形成至少一个第一导电过孔及第二导电过孔。
13.根据权利要求12所述的共模滤波器的制造方法，其特征在于，
所述第一导电过孔及第二导电过孔的中间部的宽度(Wm)大于上部的宽度(Wt)或者下部的宽度(Wb)。
14.根据权利要求12所述的共模滤波器的制造方法，其特征在于，
所述第一导电过孔及第二导电过孔的中间部的宽度(Wm)大于上部的宽度(Wt)以及下部的宽度(Wb)。
15.根据权利要求12所述的共模滤波器的制造方法，其特征在于，
所述第一线圈电极及第三线圈电极通过至少一个所述第一导电过孔电连接，形成第一线圈，
所述第二线圈电极及第四线圈电极通过至少一个所述第二导电过孔电连接，形成第二线圈。
16.根据权利要求10所述的共模滤波器的制造方法，其特征在于，
将所述第二绝缘层、所述第三绝缘层以及所述第四绝缘层分别旋转的步骤包括以下步骤：
以所述第一方向为轴而旋转所述第二绝缘层；
以所述第二方向为轴而旋转所述第三绝缘层；以及
以所述第三方向为轴而旋转所述第四绝缘层。
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