JP2013219395A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路が形成されたプリント基板1に、少なくとも1つの巻線2Aと、この巻線2Aに鎖交する磁束の磁路を形成するコア3を備えた回路基板であって、プリント基板には少なくともコア3を通過させ得る大きさの貫通孔11が設けられ、コア3は、貫通孔11部分に設置されているとともに、巻線2Aは金属の板材から形成され、その両端には接続部2aが設けられているものであり、巻線2Aの巻回部分は、上下に分割された耐熱樹脂からなる巻線保持部材4に挟持される如く保持され、巻線保持部材4を介してプリント基板1に固定されている。
【選択図】図3
Description
図1は本発明の実施の形態1における回路基板の要部を示す分解斜視図である。図において、電源装置として構成された回路基板は、プリント基板1と、巻線2と、上部側に配設されたIコア31及び下部側に配設されたEコア32からなるコア3などを用いて構成されている。巻線2は、例えば薄い銅板を渦巻状にプレス成型して形成される。巻線2の両端にはプリント基板1に設けられたスルーホール1aに挿入し、はんだ付けによりプリント基板1と電気的に接続するための接続部2aが折曲形成されている。巻線2の中間部分である巻回部分には1つ以上の固定用突部2bが設けられている。固定用突部2bは機械的強度や騒音防止などの機能上必要な適宜の位置に形成される。
図2は、本発明の実施の形態2における回路基板の要部を示す分解斜視図である。図において、コイル形状が実施の形態1と同様の巻線2Aは、巻線の巻回部分に実施の形態1における固定用突部2b(図1に図示)が設けられていない。そして、プリント基板1の貫通孔11を除いた部分には、巻線2Aの巻回部分の投影形状に対応した銅張パターン12が形成されている。巻線2Aの巻回部分は、プリント基板1の銅張パターン12にはんだ付けすることで、機械的に固定される。その他の構成は実施の形態1と同様である。
図3は、本発明の実施の形態3における回路基板の要部を示す分解斜視図である。図において、巻線2Aは、例えば薄い銅板を渦巻状にプレス成型して形成され、実施の形態2と同様に両端部に接続部2aが折曲形成されている。プリント基板1には、実施の形態1、2と同様のスルーホール1a及び貫通孔11が設けられている。スルーホール1aには巻線2Aの両端の接続部2aが挿入され、はんだ付けによりプリント基板1と電気的に接続される。また、巻線2Aは、上下に2分割された耐熱樹脂からなる巻線保持部材4(上ボビン41、下ボビン42)によって上下方向から押さえつけることで機械的に固定される。上ボビン41と下ボビン42には、Eコア32の脚32a、32b、32cを挿通させる3つの穴4a、4b、4cがそれぞれ設けられている。また、巻線保持部材4の外寸はプリント基板1の貫通孔11よりも大きく形成されており、下ボビン42の中央部上面に突設された巻線保持部421が貫通孔11内に進入し得るように構成されている。
図4は、本発明の実施の形態4における回路基板の要部を示す分解斜視図である。図において、プリント基板1には、下部のEコア32が挿入でき、しかも巻線2BのEコア32に対する巻回部分の投影面を含めた、矩形と円形を組み合わせた形状の貫通孔11Aが設けられている。貫通孔11Aは、Eコア32の投影面と、巻線2Bの巻回部分の投影面内にプリント基板1の一部分が存在しないように構成されている。また、耐熱樹脂からなる巻線保持部材4A(上ボビン41A、下ボビン42A)は、貫通孔11Aの形状に対応させて矩形と円形を組み合わせた形状で、実施の形態3と同様に貫通孔11Aの大きさよりも大きく、円形状の巻線保持部421のみが貫通孔11A内に挿入し得るように形成されている。その他の構成は実施の形態3と同様である。
図5は本発明の実施の形態5における回路基板の要部を示す分解斜視図である。図において、電源装置として構成された回路基板は、プリント基板1と、耐熱性樹脂でインサート成型された巻線2Cと、上部のIコア31と、下部のEコア32などを用いて構成されている。巻線2Cを構成する図示されていない素線は、例えば薄い銅板を渦巻状ないしは螺旋状にプレス成型して形成される。プリント基板1には、巻線2Cの両端の接続部2aを挿入するスルーホール1aが設けられており、スルーホール1aに挿入された接続部2aは、はんだ付けによりプリント基板1と電気的に接続される。また、インサート成型された巻線2Cは、図の下方向に突出された1つ以上の係止突起2cをもち、プリント基板1に形成された穴1cに嵌め込み接合されることにより、プリント基板1と機械的に固定される。
図6は本発明の実施の形態6における回路基板の要部を示す分解斜視図である。図において、電源装置として構成された回路基板は、プリント基板1と、耐熱性樹脂でインサート成型された巻線2Cと、上部のIコア31と、下部のEコア32などを用いて構成されている。プリント基板1に設けられた貫通孔11Bは、Eコア32が挿入でき、しかも、巻線2Cの円形を成す巻回部分の投影面内にもプリント基板1の一部分が存在しないよう、貫通孔11Bの形状は、矩形と円形を組み合わせたような形状となっている。その他の構成は耐熱材料の選択的な使用などを含めて実施の形態5と同様である。
図7は本発明の実施の形態7における回路基板の要部を示す分解斜視図である。図において、電源装置として構成された回路基板は、耐熱温度が約130℃の一般的なFR4グレードの材質を用いた主基板であるプリント基板1と、巻線2Dが設けられ、少なくともプリント基板1よりも耐熱性の高い材質からなるFR5グレード相当の円形状で中心部にEコア32の脚を挿通させる貫通孔が設けられた副プリント基板5と、上部側に配設されたIコア31と、下部のEコア32などを用いて構成されている。副プリント基板5は複数層に形成され、巻線2Dはその層間にも配設されてシリーズに接続されたコイル(図示省略)を成している。
図8は本発明の実施の形態8における回路基板の要部を示す分解斜視図である。図において、プリント基板1には図4、図6に示す実施の形態4、6と同様形状の貫通孔11Cが設けられている。貫通孔11Cは、Eコア32を通過させ得ると共に、副プリント基板5の円形状部分の投影面内にプリント基板1の一部が存在しないように、矩形と円形を組み合わせた形状となっている。その他の構成は、基板の耐熱グレードを含めて実施の形態7と同様である。
Claims (4)
- 回路が形成されたプリント基板に、少なくとも1つの巻線と、この巻線に鎖交する磁束の磁路を形成するコアを備えた回路基板であって、上記プリント基板には少なくとも上記コアを通過させ得る大きさの貫通孔が設けられ、上記コアは、該貫通孔部分に設置されているとともに、上記巻線は金属の板材から形成され、その両端には接続部が設けられているものであり、上記巻線の巻回部分は、分割された耐熱樹脂からなる巻線保持部材に挟持される如く保持され、該巻線保持部材を介して上記プリント基板に固定されていることを特徴とする回路基板。
- 上記巻線保持部材は、上記コアを係止するためのコア係止部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 上記貫通孔は、上記コアの投影面に、上記巻線の巻回部分の投影面を重ねた形状に形成され、上記巻線の巻回部分はその貫通孔部分に設置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路基板。
- 上記プリント基板の上記貫通孔に設置され上記巻線に鎖交する磁束の磁路を形成する上記コアは、互いに組み合わされる第1のコア部分および第2のコア部分で構成され、上記第1のコア部分および上記第2のコア部分は固定手段によって上記プリント基板に固定されることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の回路基板。
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