KR101689338B1 - 전장 발광 장치 - Google Patents

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헤르베르트 에프. 뵈르너
클라우디아 엠. 골드만
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코닌클리케 필립스 엔.브이.
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Abstract

본 발명은 기판 및 이 기판의 상부 상의 기판 전극과, 카운터 전극과, 기판 전극(20)과 카운터 전극(30) 사이에 배치된 적어도 하나의 유기 전장 발광층(50)을 갖는 전장 발광층 스택과, 적어도 상기 전장 발광층 스택을 봉입하는 봉입 수단(90)을 포함하는 전장 발광 장치(10)에 관한 것으로서, 상기 전장 발광 장치(10)는 카운터 전극(30)을 전원에 전기적으로 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 수단(60)을 포함한다. 본 발명은 상기 기판 전극(20) 상에 적어도 하나의 보호 수단(70)이 배치되는 것을 개시하고, 상기 보호 수단(70)은 전기적으로 비도전성이며 접촉 수단(60) 아래의 영역을 적어도 충분히 덮는다.

Description

전장 발광 장치{ELECTROLUMINESCENT DEVICE}
본 발명은 기판 및 이 기판의 상부 상의 기판 전극과, 카운터 전극과, 기판 전극과 카운터 전극 사이에 배치된 적어도 하나의 유기 전장 발광층을 갖는 전장 발광층 스택과, 적어도 상기 전장 발광층 스택을 봉입하는 봉입 수단을 포함하는 청구항 1의 전제부에 따른 전장 발광 장치에 관한 것으로서, 전장 발광 장치는 카운터 전극을 전원에 전기적으로 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 수단을 포함한다. 더욱이, 본 발명은 청구항 10에 따른 전장 발광 장치의 기판 전극을 보호하기 위한 방법에 관한 것이다.
WO 2007/013001 A2에는 유기 발광 다이오드(OLED)가 설명되어 있다. 유기 발광 다이오드는 2개의 전극 사이에 샌드위치된 대략 100 nm의 유기 물질의 얇은 층으로 이루어진다. 전극층은 일반적으로 유기 물질의 두께와 대략 동일한 두께를 갖는다. 전압(통상, 2 내지 10 볼트)이 2개의 전극 사이에 인가된 경우에, 유기 물질은 광을 발산한다. 불행하게도, 그 얇은 두께로 인해, 그러한 전극의 저항은 높아서, 전극의 영역에 걸쳐 전압의 균일한 분배를 달성하기가 어렵다. 이 단점을 제거하기 위하여, 전술한 국제 특허 출원에서는 OLED의 카운터 전극에 도전성 포스트가 적용된다. 이들 도전성 포스트는 봉입 수단에 연결되어, 전극과 전장 발광층(electroluminescent layer)에 의해 형성되는 층들의 스택을 봉입한다. 따라서, 도전성 포스트를 카운터 전극과 연결하면 흔히 쇼트가 유발된다. 이들 쇼트는 예컨대 연성 유기층의 국부적 파괴로 인해 나타날 수 있고, 카운터 전극과 기판 전극이 직접 접촉하게 한다.
따라서, 본 발명은 전술한 단점들을 제거하는 그 목적을 갖는다. 특히, 본 발명의 목적은 쇼트의 위험 없이 쉽게 연결될 수 있는 전장 발광 장치를 제공하는 것이다.
이 목적은 본 발명의 청구항 1에 의해 교시되는 바와 같은 전장 발광 장치에 의해 달성된다. 또한, 상기 목적은 본 발명의 청구항 10에 의해 교시된 바와 같은 방법에 의해 달성된다. 전장 발광 장치와 방법의 유리한 실시예들은 종속항들에 한정되어 있다. 전장 발광 장치에 관해 설명된 특징들 및 상세 내용은 또한 방법에 적용되고 그 반대도 마찬가지이다.
본 발명은 적어도 하나의 보호 수단이 기판 전극 상에 배치되고, 보호 수단은 전기적으로 비도전성이며 접촉 수단 아래의 영역을 적어도 충분히 덮는다.
본 발명의 주요 사상은 카운터 전극에 대한 접촉 수단의 연결 및/또는 접촉 수단 자체에 의해 유도되는 쇼트를 방지하도록 보호 수단을 사용하는 것이다. 카운터 전극의 두께로 인해, 접촉 수단에 의한 손상은 쇼트를 쉽게 유발할 수 있다. 또한, 유기 전장 발광층의 두께가 작기 때문에, 손상된 카운터 전극의 부분이 이와 같은 유기 전장 발광층을 관통하여 기판 전극과 직접 접촉할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 보호 수단이 기판 전극 상에 배치되고 전기적으로 비도전성이다. 따라서, 기판 전극을 향해 만곡된 카운터 전극의 요소들은 접촉 수단 아래의 영역을 적어도 충분히 덮거나 접촉 수단 아래의 영역을 더 초과할 수 있기 때문에 보호 수단에 의해 기판 전극과 직접 접촉하는 것으로부터 방지된다. 보호 수단으로 인해, 개시된 전장 발광 장치는 접촉 수단에 관하여 특별한 고려를 하지 않기 때문에 전원에 대해 쉽게 연결될 수 있다. 접촉 수단이 카운터 전극을 손상시키는 방식으로 접촉이 행해지더라도, 보호 수단이 접촉 수단 또는 카운터 전극과 기판 전극 사이에 임의의 직접 접촉을 방지하기 때문에 쇼트의 위험이 없다. 이 목적을 달성하기 위하여, 보호 수단에 의해 덮이는 영역은 접촉 수단이 카운터 전극과 접촉하는 영역 아래에 충분히 있거나 그 영역을 초과할 수 있다. 그래서, 보호 수단은 접촉 수단 아래의 영역을 적어도 충분히 덮는다.
본 발명의 문맥에서, 전장 발광(EL)층 스택이란 개념은 기판 전극과 카운터 전극 사이에 마련된 모든 층들을 가리킨다. EL층 스택의 일실시예에서, 층 스택은 기판과 카운터 전극 사이에 마련된 적어도 하나의 발광 유기 전장 발광층을 포함한다. 다른 실시예에서, 층 스택은 기판과 카운터 전극 사이에 마련된 여러 개의 층들을 포함할 수 있다. 여러 개의 층들은 유기층, 예컨대 하나 이상의 홀 운반층, 전자 봉쇄층, 전자 운반층, 홀 봉쇄층, 이미터층 또는 유기 및 무기층들의 조합일 수 있다. 무기층은 층 스택 및/또는 하전 주입 층 내에 2개 이상의 발광층의 경우에 추가 전극일 수 있다. 바람직한 실시예에서, 기판 전극 및/또는 카운터 전극은 ITO, 알루미늄, 은, 도핑된 ZnO 또는 산화물층 중 적어도 하나를 포함한다.
본 발명의 문맥에서, 기판이라는 개념은 전장 발광 장치의 상이한 층들이 증착되는 베이스 재료를 가리킨다. 일반적으로, 기판은 투명하고 유리로 제조된다. 더욱이, 기판은 투명하고, 바람직하게는 은, 금, 유리 또는 세라믹 중 적어도 하나를 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 기판은 또한 적절한 습기를 갖는 투명한 폴리머 시트 또는 포일과, 본질적으로 습기 및/또는 산소가 전장 발광 장치 층 스택에 진입하는 것을 방지하는 산소 배리어일 수 있다. 또한, 기판으로서 금속 포일과 같은 투명하지 않은 재료를 사용할 수 있다. 기판은 예컨대 발광-커플링 향상과 같은 광학적 목적 또는 다른 목적을 위해 추가 층을 포함할 수 있다. 기판은 보통 평탄하지만 또한 원하는 임의의 3차원 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 문맥에서, 기판 전극이라는 개념은 기판의 상부 상에 증착된 전극을 가리킨다. 일반적으로, 기판 전극은 유리로부터 전극 내로 이동성 원자 또는 이온의 확산을 억제하도록 SiO2 또는 SiO의 하부 코팅을 선택적으로 갖는 투명한 ITO(Indium-Tin oxide)로 이루어진다. ITO 전극을 갖는 유리 기판을 위해, ITO는 보통 애노드이지만, 특별한 경우에, 또한 캐소드로서 사용될 수 있다. 몇몇의 경우에, 얇은 Ag 또는 Au 층(8-15 nm 두께)이 기판 전극으로서 단독으로 또는 ITO와 조합하여 사용된다. 금속 포일이 기판으로서 사용되면, 또한 기판 전극, 애노드 또는 캐소드의 역할을 한다. 어떤 층의 상부라는 개념은 열거된 층들의 순서를 가리킨다. 이 개념은 서로의 상부 상에 지시된 층 사이에 다른 층의 가능성을 명확하게 포함한다. 예컨대, 기판 전극 및 기판 사이에 배치된 발광-커플링을 향상시키는 추가의 광학 층이 있을 수 있다.
본 발명의 문맥에서, 카운터 전극이라는 개념은 기판 반대쪽의 전극을 가리킨다. 일반적으로, 카운터 전극은 투명하지 않고 전극이 반사성이 되도록 충분한 두께의 Al 또는 Ag 층으로 제조된다(통상, Al의 경우 100 nm이고 Ag의 경우에 100-200 nm). 일반적으로, 카운터 전극은 캐소드이지만, 애노드로서 편의될 수 있다. 상부 발산 또는 투명한 전장 발광 장치의 경우에, 카운터 전극은 투명해야 한다. 투명한 카운터 전극은 얇은 Ag 또는 Al 층(5-15 nm) 또는 이전에 증착된 다른 층들의 상부에 증착된 얇은 ITO 층으로 제조된다.
본 발명의 문맥에서, 투명한 기판, 투명한 기판 전극 및 투명하지 않은 카운터 전극(보통 반사성)의 조합을 갖는 전장 발광 장치가 기판을 통해 광을 발산하는 것은 "바닥-발산(bottom-emitting)"이라고 한다. 추가의 전극을 포함하는 전장 발광 장치의 경우에, 특정한 실시예에서, 기판과 카운터 전극 양자는 내측 전극이 캐소드 또는 애노드로서 구동될 때에 모두 애노드 또는 모두 캐소드일 수 있다. 더욱이, 본 발명의 문맥에서, 투명하지 않은 기판 전극과 투명한 카운터 전극의 조합을 갖는 전장 발광 장치가 카운터 전극을 통해 광을 발산하는 것은 "상부-발산(top-emitting)"이라고 한다.
본 발명의 문맥에서, 투명한 전장 발광 장치의 개념은 기판, 기판 전극, 카운터 전극 및 봉입 수단이 투명한 전장 발광 장치임을 가리킨다. 여기서, 전장 발광 장치는 양자가 바닥-발산과 상부-발산한다. 본 발명의 문맥에서, 층, 기판 또는 전극은 가시 범위의 광의 투과도가 50%보다 크면 투명하다고 한다. 나머지는 흡수 또는 반사된다. 더욱이, 본 발명의 문맥에서, 층, 기판 또는 전극은 가시 범위에서의 광의 투과도가 10% 내지 50%이면 반투명하다고 한다. 나머지는 흡수 또는 반사된다. 또한, 본 발명의 문맥에서, 450 nm 내지 650 nm의 파장을 가질 때에 광은 가시광이라고 한다. 본 발명의 문맥에서, 광은 전장 발광 장치의 유기 전장 발광층에 의해 발산될 때에 인공광이라고 한다.
더욱이, 본 발명의 문맥에서, 전장 발광층의 층, 커넥터 또는 구성 요소는 그의 전기 저항이 100000 Ohm보다 작으면 전기적으로 도전성이라고 한다. 본 발명의 문맥에서, 패시브 전자 구성요소는 레지스터, 캐패시터 및 인덕티브를 포함한다. 더욱이, 본 발명의 문맥에서, 액티브 전기 구성요소는 다이오드, 트랜지스터 및 모든 종류의 집적 회로를 포함한다.
본 발명의 문맥에서, 층, 기판, 전극 또는 구성 요소는 인터페이스 상의 입사광이 반사 법칙에 따라 복귀되면 반성(reflective)이라고 한다. 거시적인 입사각은 거시적인 반사각과 동일하다. 또한, 경면 반사라는 용어가 이 경우에 사용된다. 더욱이, 본 발명의 문맥에서, 전장 발광층의 층, 기판, 전극 또는 구성 요소는 입사광이 반사 법칙에 따라 복귀되지 않으면 산란한다고 한다. 거시적 입사각은 복귀되는 광의 거시적 각도와 동일하지 않다. 또한, 복귀된 광에 대해 각도 분배가 존재한다. 산란 대신에, 확산 반사라는 용어가 또한 사용된다.
바람직한 실시예에서, 보호 수단은 비도전성 접착제를 포함한다. 비도전성 접착제는 도포가 쉽고 기판 전극에 손상을 주지 않는다는 이점을 갖는다. 더욱이, 공기 중에 도포될 수 있고 진공 챔버 또는 청정룸을 이용할 필요가 없다. 따라서, 적량의 비도전성 접착제가 쉽게 기판 전극에 도포되어 보호 수단으로서 2개의 전극들 사이의 임의의 쇼트를 방지할 수 있다.
영구적인 비도전성 접착제를 달성하기 위하여, 에폭시, 폴리우레탄, 아크릴 또는 실리콘 중 적어도 하나가 사용될 수 있다.
산소 또는 물이 유기 전장 발광층 또는 카운터 전극을 손상시킬 수 있다. 보호 수단이 유기 전장 발광층과 직접 접촉하기 때문에, 보호 수단의 비도전성 접착제가 무수성인 것이 바람직하다. 본 발명의 문맥에서, 무수성(anhydrous)이라는 개념은 전장 발광 장치의 평균 수명 중에 물 함량으로 인한 열화가 나안(naked eye)에 의해 관찰될 수 없다는 점을 설명한다. 층 스택으로 확산하는 물로 인한 유기 전장 발광층의 가시적 열화는 성장하는 흑색 스폿의 형태 또는 에지로부터 발산 영역의 수축을 취할 수 있다. 무수성이라는 개념은 비도전성 접착제 뿐만 아니라 비도전성 접착제를 손상시키는 일 없이 유기 전장 발광층에 의해 흡수될 수 있는 물의 양에 의존한다.
다른 바람직한 실시예에서, 전장 발광 장치는 습기 및/또는 유기 배리어를 포함할 수 있다. 본 발명의 문맥에서, 층 스택으로 습기 및/또는 산소의 층 방지 유해한 확산은 습기 및/또는 산소 배리어라고 한다. 확산은 발산되는 광의 상당한 수명 감소가 관찰될 수 있다면 해로운 것으로 지정된다. 종래 기술에 따른 표준 OLED 장치는 100000 시간 이상 정도의 선반 수명 시간을 달성한다. 상당한 감소는 약 2 이상의 인자의 감소된 수명을 가리킨다.
다른 바람직한 실시예에서, 보호 수단은 포토 레지스트, 래커, 페인트 또는 재용융된 유리 프릿이나 산화된 금속층, 바람직하게는 양극 처리된 알루미늄으로 제조된 유리층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 보호 수단은 쇼트를 유발할 수 있는 카운터 전극과 기판 전극 사이의 직접적인 접촉을 방지할 수 있다. 지정된 재료는 흔히 청정룸 또는 진공 챔버의 필요없이 기판 전극에 쉽게 도포될 수 있다. 따라서, 보호 수단의 도포가 쉽고 경제적으로 행해질 수 있다. 당업자는 본 발명의 범위 내에서 다른 전기적으로 비도전성 재료를 선택할 수 있다.
보호 수단은 한편으로는 전기적으로 비도전성이라는 것을 보장하는 특성을 가져야 한다. 더욱이, 보호 수단은 기판 전극을 접촉 수단으로부터 보호하기에 충분히 두껍고 및/또는 딱딱해야 한다. 정확한 두께와 경도는 접촉 수단에 의해 가해지는 실제 압력에 따라 좌우되지만, 통상 1-100 마이크로미터 두께가 충분하다. 원하는 보호는 1.5 마이크로미터 두께의 포토레지스트층 뿐만 아니라 10-200 마이크로미터 두께의 비도전성 접착제 층에 의해 달성된다. 더욱이, 보호 수단은 기판 전극, 유기 전장 발광층 또는 카운터 전극에 손상을 주지 않는 것을 보장해야 한다. 바람직한 실시예에서, 보호 수단은 비도전성 접착제를 포함한다. 더욱이, 보호 수단의 비도전성 접착제는 무수성인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전장 발광 장치는 전장 발광층 스택을 봉입하는 봉입 수단을 포함한다. 봉입 수단은 또한 전장 발광 장치의 층들의 전체 스택 또는 단지 복수 개의 층들을 봉입하여, 층들의 전체 스택의 일부를 형성할 수 있다. 바람직하게는, 봉입 수단은 가스 기밀식 요소이어서, 적어도 유기 전장 발광층과 카운터 전극을 덮는다. 가스 기밀식 봉입 수단을 사용함으로써, 물 또는 산소와 같은 환경 인자가 봉입된 층들을 손상시킬 수 있는 것이 방지된다. 봉입 수단은 가스 기밀식 리드를 형성할 수 있다. 이 리드는 유리 또는 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 전장 발광 장치에 부착된 하나 또는 복수 개의 층 또는 단지 그 일부에 의해 전장 발광 수단을 형성할 수 있다. 층은 실리콘, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 알루미늄 산화물 또는 실리콘 산질화물을 포함할 수 있다. 모든 지정된 봉입 수단은 기계적 및/또는 환경 인자가 전장 발광 장치의 층 스택에 부정적인 영향을 미치는 것을 방지한다.
일례로서, 봉입 수단은 금속, 유리, 세라믹 또는 이들의 조합으로 제조될 수 있다. 봉입 수단은 도전성 또는 비도전성 접착제, 용융된 유리 프릿 또는 금속 솔더에 의해 기판에 부착된다. 따라서, 봉입 수단은 또한 전장 발광 장치에 기계적 안정성을 제공할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 봉입 수단은 접촉 수단에 전기적으로 연결된다. 접촉 수단과 봉입 수단 사이의 전기적 연결은 직접적이거나 간접적일 수 있다. 직접적인 방식에서, 봉입 수단은 접촉 수단과 직접 접촉한다. 간접적 방식에서, 와이어와 같은 수단이 봉입 수단과 접촉 수단을 연결하도록 사용될 수 있다. 지정된 와이어 외에, 봉입 수단과 접촉 수단을 연결하도록 당업자에게 공지된 다른 수단이 사용될 수 있다. 봉입 수단에 의해 전장 발광 장치를 전원에 연결하는 것이 가능하다. 따라서, 와이어 등은 전류를 접촉 수단에 의해 카운터 전극으로 운반하는 봉입 수단에 부착될 수 있다. 이 실시예의 요건은 봉입 수단이 하나의 부품으로 적어도 도전성이라는 점이다. 쇼트를 방지하기 위하여, 봉입 수단은 기판 전극에 대해 절연되어야 한다. 이는 봉입 수단이 2개의 영역으로 분할되는 방식으로 실현될 수 있다. 이들 중 하나는 전기적으로 도전성인 접촉 영역이고 하나는 전기적으로 절연 영역이다. 봉입 수단은 전기적으로 도전성인 접촉 영역이 접촉 수단에 연결되는 방식으로 구성되어야 한다.
다른 바람직한 실시예에서, 봉입 수단은 전기적으로 도전성인 가스 기밀식 피드 스루(gas-tight feed through)를 포함한다. 이 가스 기밀식 피드 스루는 연결 수단에 연결되는 도전성 요소를 포함한다. 이는 직접적 접촉에 의해 또는 당업자에게 공지된 와이어 또는 요소에 의해 행해질 수 있다. 봉입 수단이 전기적으로 도전성이고 기판 전극에 연결된다면, 가스 기밀식 피드 스루가 봉입 수단에 대해 전기적으로 격리되는 것이 바람직하다. 이는 도전성 요소가 매립되는 봉입 수단에 의해 행해질 수 있다. 가스 기밀식 피드 스루용 격리 수단은 예컨대 유리 또는 세라믹에 의해 형성되어 도전성 요소를 봉입할 수 있다.
다른 바람직한 실시예에서, 봉입 수단은 전기적으로 도전성인 접촉 영역을 포함한다. 이 실시예에서, 봉입 수단은 2개의 상이한 요소로 이루어지고, 하나의 요소는 접촉 영역을 형성하고 다른 하나의 요소는 절연 영역을 형성한다. 바람직하게는, 접촉 영역은 봉입 수단의 상부에 배치된다. 이와 달리, 접촉 영역은 봉입 수단에 매립된 요소에 의해 형성될 수 있고, 이 매립된 요소는 도전성이다. 예컨대, 금속 디스크가 가스 기밀식 다층 구조로 매립되어 봉입 수단을 형성할 수 있다. 이 금속 디스크는 전장 발광 장치의 접촉 수단과 전기 접촉하는 접촉 영역을 형성한다. 바람직하게는, 접촉 영역은 전장 발광 수단에 대해 전기적으로 격리된다. 이는 유리 또는 세라믹 또는 당업자에게 공지된 다른 재료로 접촉 영역을 매립함으로써 행해질 수 있다.
본 발명의 주요 사상은 접촉 수단에 의해 트리거되는 개시된 전장 발광 장치의 2개의 전극들 사이에서 임의의 쇼트 및/또는 보호 수단을 이용함으로써 카운터 전극에 대한 접촉 수단의 부착을 방지하는 것이다. 따라서, 다양한 접촉 수단이 쇼트의 위험 없이 개시된 전장 발광 장치에 부착될 수 있다. 쇼트의 가능성을 더 감소하기 위하여, 전장 발광 장치, 특히 카운터 전극을 전원에 연결하도록 사용될 수 있는 복수 개의 접촉 수단이 본 발명 내에 개시된다. 지정된 접촉 수단들 중 하나가 접촉 수단이 카운터 전극에 접촉하는 영역에서 카운터 전극을 손상시키도록 고의로 사용되더라도, 보호 수단이 카운터 전극의 손상된 영역 아래에 적어도 충분히 배치되기 때문에 쇼트가 발생하지 않아 이것을 방지한다.
접촉 수단은 봉입 수단과 카운터 전극 사이에 배치되는 스프링을 포함할 수 있다. 이 스프링은 카운터 전극과 직접 접촉하여 봉입 수단으로부터 카운터 전극으로 전류를 전도한다. 스프링은 예컨대 솔더링, 레이저 용접 또는 초음파 용접에 의해 카운터 전극에 부착될 수 있다. 부착 공정은 카운터 전극 및/또는 전장 발광층 스택의 관통을 유발할 수 있다. 다시, 아래의 보호 수단은 쇼트를 방지한다. 다른 실시예에서, 스프링은 카운터 전극에 대해 코인형 접촉 플레이트를 압박할 수 있다. 이 코인형 요소의 표면이 완벽하게 평탄하지만 카운터 전극의 일부를 관통하더라도, 아래의 보호 수단이 접촉 수단의 표면이 기판 전극과 전기 접촉하는 것을 방지하기 때문에 쇼트가 발생하지 않는다.
다른 바람직한 실시예에서, 접촉 수단은 아크형 스프링을 포함한다. 아크형 스프링은 봉입 수단에 쉽게 부착될 수 있고, 접촉 수단과 카운터 전극 사이의 접촉이 쉽게 달성된다. 다른 바람직한 실시예에서, 접촉 수단은 둥근 팁이다. 또한, 둥근 팁을 카운터 전극 상에 압박하는 스프링을 포함할 수 있다. 둥근 팁과 카운터 전극 사이의 큰 접촉 면적으로 인해 신뢰성 있는 접촉이 달성된다.
개시된 바와 같이, 보호 수단은 비도전성 접착제를 포함할 수 있다. 이 비도전성 접착제는 투명하거나 불투명할 수 있거나, 산란 특성을 포함할 수 있다. 보호 수단에 사용된 재료에 따라, 실험은 보호 수단이 부착되는 영역이 전장 발광 장치의 정상 작동시에 어둡게 보일 수 있다는 것을 보여주는데, 그 이유는 기판 전극으로부터 전장 발광층 스택으로의 하전 주입이 봉쇄되기 때문이다. 따라서, 다른 바람직한 실시예는 보호 수단이 유기 전장 발광층에 의해 발생된 광을 산란하기 위해 적어도 하나의 산란 수단을 포함하고, 바람직하게는 산란 수단이 보호 수단 내에 매립되는 것을 특징으로 한다. 이 산란 수단은 기판에 의해 안내되는 인공광의 일부를 산란하고 및/또는 반사시킨다. 이 결과, 그렇지 않으면 비발산 영역이 밝아진다. 기판은 흔히 일종의 광 안내부로서 작용하기 때문에, 보호 수단의 산란 수단은 이 광이 전장 발광 장치로부터 산란 및 반사되게 할 수 있다. 산란 수단은 보호 수단 내에 매립된 복수 개의 안료 및/또는 플레이크에 의해 형성될 수 있다. 이 안료 및/또는 플레이크는 예컨대 알루미늄, 운모 효과 안료, 이산화티탄 미립자 또는 유기 전장 발광 장치의 인공광을 산란 및/또는 반사시키는 당업자에게 공지된 다른 플레이크 또는 미립자를 포함할 수 있다.
다른 바람직한 실시예에서, 보호 수단은 건조된다. 이는 보호 수단 자체를 착색하거나 착색된 안료를 보호 수단에 부착함으로써 행해질 수 있다.
다른 실시예에서, 보호 수단은 전장 발광층 스택을 구성하는 내측 에지와 외측 에지를 갖는 폐쇄된 외형으로서 배치되고, 카운터 전극은 폐쇄된 외형을 부분적으로 덮어서 기판 전극으로부터 카운터 전극를 격리시키는 데에 충분히 큰 카운터 전극의 에지와 외형의 외측 에지 사이에 인접한 갭을 달성한다. 그러한 폐쇄된 외형의 경우, 전장 발광층과 카운터 전극을 증착시키기 위한 동일한 마스크를 부착함으로써 제조 노력이 더 감소될 수 있다. 상기 층 스택을 구성하는 기판 전극의 상부에 비도전성 폐쇄된 외형 없이 전장 발광층 스택과 카운터 전극의 증착을 위한 동일한 마스크의 부착은 양 전극이 카운터 전극의 에지 어딘가에서 전기 접촉한다는 점에서 매우 가능하다. 이 실시예에서, 기판과 카운터 전극 사이의 격리는 카운터 전극과 비도전성 보호 수단의 외형의 외측 에지 사이의 인접한 갭에 의해 유지된다.
카운터 전극의 영역에 걸쳐 전압의 균일한 분배를 달성하기 위하여, 복수 개의 접촉 수단이 카운터 전극에 부착되는 것이 바람직하다. 복수의 접촉 수단을 사용함으로써, 달성된 전압의 분배는 보다 균일하다. 모든 접촉 수단을 전원의 동일한 전위에 연결하는 것이 적절하다. 이는 유기 전장 발광층에 대한 전류 및 전압의 균일한 분배와 유기 전장 발광층에 의한 인공광의 균일한 발생으로 변형된다. 쇼트를 방지하기 위하여, 기판 전극에 부착된 보호 수단의 갯수는 접촉 수단의 갯수에 따라 좌우된다. 따라서, 복수 개의 보호 수단이 기판 전극 상에 배치되는 것이 바람직하다. 공지된 전장 발광층을 위해, 2, 4, 5, 8, 16 또는 32개의 보호 수단이 기판 전극에 부착되는 것이 바람직한 것으로 보인다.
다른 실시예에서, 카운터 전극은 복수 개의 전기적으로 분리된 카운터 전극 세그먼트로 구조화되고, 각 카운터 전극 세그먼트는 적어도 하나의 보호 수단을 포함한다. 이 실시예에서, 카운터 전극은 전체적으로 전원에 연결되지 않는다. 오히려, 카운터 전극이 구조화된다. 이 카운터 전극의 구조화는 분리된 카운터 전극 세그먼트를 유발한다. 따라서, 전류가 분리된 카운터 전극들 사이에서 직접적으로 유동하지 않을 수 있다. 카운터 전극은 봉입 수단의 사용에 의해 연결될 수 있다. 각 카운터 전극 세그먼트가 봉입 수단에 연결되는 적어도 하나의 접촉 수단을 포함하기 때문에, 봉입 수단을 통해 카운터 전극 세그먼트들 사이에 접촉이 존재할 수 있다. 그러나, 카운터 전극 세그먼트들 간에는 직접적인 접촉이 없다. 각 접촉 수단을 위해, 임의의 종류의 쇼트를 방지하기 위하여 하나의 보호 수단이 기판 전극에 부착될 수 있다. 더욱이, 하나의 보호 수단은 복수 개의 접촉 수단 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 목적은 또한 전장 발광 장치의 기판 전극을 보호하는 방법에 의해 달성되는데, 전장 발광 장치는 기판 전극과 기판의 상부 상의 카운터 전극 사이에 배치된 적어도 하나의 유기 전장 발광층을 갖는 전장 발광층 스택과, 적어도 전장 발광층 스택을 봉입하는 봉입 수단을 포함하고, 전장 발광 장치는 카운터 전극을 전원에 전기적으로 접촉시키는 적어도 하나의 접촉 수단을 포함하며, 상기 방법은 적어도 하나의 보호 수단을 기판 전극 상에 부착하는 단계를 포함하고, 상기 보호 수단은 전기적으로 비도전성이며 접촉 수단 아래의 영역을 적어도 충분히 덮는다.
전장 발광 장치에 대해 설명된 특징 및 상세 내용은 또한 방법에도 적용되고 그 반대도 마찬가지이다.
전술한 개시된 전장 발광 장치는 바람직하게는 개시된 방법에 따라 제조된다.
보호 수단은 기판 전극을 카운터 전극을 향해 신뢰성 있게 격리시킴으로써 접촉 수단으로부터 임의의 부정적 영향에 대해 유기층과 카운터 전극을 보호하는 층이다. 따라서, 접촉 수단이 카운터 전극과 유기층을 손상시킬 수 있더라도, 보호 수단이 2개의 전극 사이에 임의의 직접적인 접촉을 방지하기 때문에, 쇼트가 발생하지 않는다. 보호 수단은 비도전성 접착제 또는 포토레지스트를 포함할 수 있다. 보호 수단의 영역은 접촉 수단의 영역을 지나서 연장할 수 있다.
본 발명은 또한 적어도 하나의 접촉 수단이 마련된 기판 전극과 카운터 전극 사이의 쇼트를 방지하는 보호 수단의 사용을 개시하고 있다. 보호 수단은 기판 전극 상에 배치되고 이에 따라 접촉 수단이 카운터 전극과 유기층의 일부를 관통하더라도 기판 전극과 카운터 전극 사이의 직접적인 접촉을 방지한다.
더욱이, 본 발명은 적어도 하나의 접촉 수단이 마련된 기판 전극과 카운터 전극 사이의 쇼트를 방지하기 위하여 보호 수단으로서 비도전성 접착제의 사용을 개시하고 있다. 보호 수단으로서 비도전성 접착제의 사용은 비도전성 접착제가 쉽게 기판 전극에 부착될 수 있다는 이점을 갖는다. 비도전성 접착제는 대개 쉽게 기판 전극에 부착될 수 있는 점성 유체이다. 청정룸 또는 진공 챔버가 필요하지 않다. 더욱이, 비도전성 접착제는 보호 수단이 피복되는 유기 전장 발광층 및 카운터 전극을 손상시키지 않는다는 이점을 갖는다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 전장 발광 장치에서 기판 전극으로서 사용될 단 하나의 인접한 전극에 의해 피복되는 기판에 관한 것이다. 인접한 전극은 구조화되지 않고 임의의 전극을 지시하며, 기판 전극이 될 전극이 코팅된 기판 영역은 전기적으로 기판 전극에 대해 격리된 봉입 수단에 의해 피복된 유기 발광 장치의 기판 영역의 봉입 영역 내의 기판 상에 제 2 도전성 영역을 부착하도록 되지 않는다.
본 발명의 개시된 전장 발광 장치를 제조하기 위하여, 층 스택의 상이한 층이 기판 상에 증착된다. 기판 전극을 기판 상에 증착한 후에, 보호 수단이 기판 전극에 부착될 수 있다. 그 후에, 유기층이 증착된다. 마지막으로, 카운터 전극이 증착된다. 종래 기술에 따르면, 유기층과 카운터 전극에 바람직한 증착 기술은 진공 증발이다. 진공 증발은 증착될 재료가 증발원으로부터 기판으로 직선 경로를 따라가서 지향된 증착에 도달하는 증착 기술이다. 보호 수단이 가파른 에지 또는 오버행 에지를 갖는다면, 어두운 효과가 발생하고 이는 유기층과 카운터 전극에 홀을 유발시킨다. 이 바람직하지 못한 효과를 방지하기 위하여, 보호 수단은 평활하고 가파르지 않은 에지를 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명은 또한 기판 전극 상에 어두운 에지의 출현을 방지하는 재료 특성 및/또는 도포 절차를 청구한다. 바람직한 실시예에서, 어두운 에지의 출현을 방지하는 재료 특성은 점성, 예컨대 상승 온도에서의 점성이다. 바람직하게는, 점성이 낮다. 비도전성 접착제가 보호 수단으로서 사용되면, 기판 전극 상에 액적과 같이 도포될 수 있다. 보호 수단의 이 비도전성 접착제가 유동하게 할 수 있는 점성을 포함하면, 보호 수단의 평활한 언덕 모양의 형태가 생기고, 이는 어두운 효과를 방지한다. 단 하나의 증착원이 사용되면 어두운 효과를 생성할 수 있는 가파른 에지를 발생시키는 보호 수단에 대해 재료가 사용되면, 여러 개의 증착원이 상이한 방향으로부터 기판 상에 재료를 증착하도록 사용될 수 있다. 또한, 보호 수단 위에서 연속적인 층 증착을 보장하도록 증착 중에 기판을 회전 또는 달리 이동시키는 것이 바람직할 수 있다.
전술한 전장 발광 장치 및/또는 방법 뿐만 아니라 청구된 구성요소들 및 설명된 실시예에서 본 발명에 따라 사용될 구성요소들은 크기, 형태, 재료 선택에 관하여 임의의 특별한 예외에 대한 주제가 아니다. 관련 분야에 선택 기준이 공지된 기술적 개념이 제한없이 적용될 수 있다. 본 발명의 추가 상세 내용, 특징 및 목적의 이점은 종속항에 개시되어 있고, 단지 예시적인 형태인 각 도면들의 이하의 설명은 본 발명에 따른 전장 발광 장치의 복수 개의 바람직한 실시예를 보여준다.
본 발명의 추가 실시예들을 이하의 도면에 관하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 보호 수단을 갖는 전장 발광층의 제 1 실시예이고;
도 2는 도 1에 따른 전장 발광 장치의 평면도이며;
도 3은 접촉 수단을 갖는 전장 발광 장치의 다른 실시예이고;
도 4는 접촉 수단의 다른 실시예를 갖는 전장 발광 장치이며;
도 5는 접촉 수단의 상이한 실시예를 갖는 전장 발광 장치이고;
도 6은 접촉 수단의 상이한 실시예를 갖는 전장 발광 장치이며;
도 7은 가스 기밀식 피드 스루를 갖는 전장 발광 장치이고;
도 8은 전기 도전성 접촉 영역을 갖는 전장 발광 장치이며;
도 9는 접촉 수단의 추가 실시예를 갖는 전장 발광 장치이고;
도 10은 복수 개의 보호 수단을 갖는 전장 발광 장치이며;
도 11은 도 10에 따른 전장 발광 장치의 평면도이고;
도 12는 분리된 카운터 전극을 갖는 전장 발광 장치의 평면도이며;
도 13은 전기 도전성 접촉 영역을 갖는 도 12에 따른 전장 발광 장치이고;
도 14는 보호 수단의 다른 실시예를 갖는 도 13에 따른 전장 발광 장치이며;
도 15는 도 14에 따른 전장 발광 장치의 평면도이고;
도 16은 보호 수단과 접촉 수단을 갖는 전장 발광 장치이며;
도 17은 측면도로서 전장 발광층 스택을 만드는 폐쇄된 외형으로서 배치된 보호 수단을 갖는 전장 발광 장치이고;
도 18은 도 17의 평면도로서 전장 발광층 스택을 만드는 폐쇄된 외형으로서 배치된 보호 수단을 갖는 전장 발광 장치이다.
도 1에는, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전장 발광 장치(10)가 도시되어 있다. 전장 발광 장치는 본 예에서 그리고 이하의 예들에서 전장 발광 층 스택으로서 기판 전극(20), 카운터 전극(30) 및 유기 전장 발광층(50)을 포함한다. 유기 전장 발광층(50)은 층 스택을 형성하는 기판 전극(20)과 카운터 전극(30) 사이에 배치된다. 이 층 스택은 기판(40) 상에 배치된다. 도시된 실시예에서, 기판 전극(20)은 대략 100 nm 두께의 ITO층에 의해 형성되는데, ITO층은 투명한 도전성 재료이다. 이 기판 전극(20) 상에는 유기 전장 발광층(50)이 증착된다. 전압이 기판 전극(20)과 카운터 전극(30) 사이에 인가되면, 유기 전장 발광층(50) 내의 유기 분자의 일부가 배출되어, 전장 발광층(50)에 의해 발산되는 인공광을 발산한다. 카운터 전극(30)은 알루미늄층에 의해 형성되어, 기판 전극(20)과 기판(40)을 통해 인공광을 반사시키는 미러로서 작용한다. 주변으로 광을 발산하기 위하여, 이 실시예의 기판(40)은 유리로 제조된다. 따라서, 도 1에 따른 전장 발광 장치는 바닥 발광 OLED이다. 이하의 도면들에 도시된 전장 발광 장치(10) 뿐만 아니라 그 구성요소들 및 본 발명에 따른 구성요소들은 실척으로 도시되어 있지 않다. 구체적으로, 전극(20, 30), 유기 전장 발광층(50) 및 기판(40)의 두께는 실척이 아니다. 모든 도면은 단지 본 발명을 명백하게 하는 역할을 한다.
카운터 전극(30)에 대한 접촉 수단(60)의 부착은 카운터 전극(30) 및/또는 유기 전장 발광층(50)의 얇은 층을 손상시킬 수 있다. 임의의 종류의 접촉 수단을 사용하고 및/또는 카운터 전극(30)에 대한 접촉 수단(60)의 부착 복잡성을 감소하기 위하여, 본 발명은 보호 수단(70)을 개시하고 있다. 이 보호 수단(70)은 기판 전극(20) 상에 배치된다. 보호 수단(70)은 전기 비도전성이고 접촉 수단(60) 아래의 영역을 적어도 충분히 덮고 있다. 보호 수단(70)에 의해 덮이는 접촉 영역 아래의 기판 전극(20)의 영역(보호 영역)은 접촉 수단(60)과 접촉하는 카운터 전극(30) 상의 영역(접촉 영역)을 초과한다. 그러나, 보호 영역이 접촉 영역을 초과하지 않지만 접촉 영역 아래에 충분히 배치되면 충분하다. 보호 수단(70)은 기판 전극(20)을 접촉 수단(60) 및/또는 카운터 전극(30)의 임의의 부분으로부터 격리시키는데, 이는 접촉 수단(60)의 부착으로부터 손상될 수 있고 유기 전장 발광층(50)을 관통시킬 수 있다. 따라서, 개시된 전장 발광 장치(10)의 카운터 전극(30)에 대한 접촉 수단(60)의 부착은 쇼트를 생성할 위험을 내포하지 않는다.
보호 수단(70)은 전기 비도전성 접착제를 포함하고 및/또는 전기 비도전 접착제로 이루어진다. 다수의 테스트가 도시되었지만, 상업적으로 이용 가능한 비도전성 접착제(예컨대, UHU 플러스 쉬넬페스트, 경화 시간 5분, 2성분 에폭시 접착제)가 기판 전극(20)에 부착될 수 있다. 그러한 종류의 비도전성 접착제는 전극(20, 30) 또는 유기 전장 발광층(50)을 손상시키지 않는다. 기판 전극(20)에 대해 보호 수단(70)으로서 전기 비도전성 접착제를 부착함으로써, 쇼트가 방지되는 보호 영역이 생성되는데, 이는 접촉 영역(60)이 카운터 전극(30)에 부착된다는 점으로 인해 발생할 수 있다. 접촉 수단(60)은 카운터 전극(30)과 유기 전장 발광층(50)을 적어도 부분적으로 천공할 수 있어, 카운터 전극(30)과 기판 전극(20)의 전기 접촉의 가능성을 유발한다. 보호 수단(70)은 접촉 수단(60)과의 직접적인 접촉으로부터 기판 전극(20)을 보호한다.
도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 유기 전장 발광층(50)과 카운터 전극(30)은 봉입 수단(90)에 의해 봉입된다. 이 봉입 수단(90)은 리드와 같은 형태를 갖는다. 더욱이, 전장 발광 장치(10)는 카운터 전극(30)을 전원에 접촉하기 위해 적어도 하나의 접촉 수단(60)을 포함한다. 따라서, 접촉 수단(60)은 카운터 전극(30)으로부터 전원에 이르는 전류 경로의 일부이다. 도시된 실시예에서, 접촉 수단(60)은 카운터 전극(30)에 부착되는 도전성 포스트이다. 이 도전성 포스트는 당업자에게 공지된 금속 또는 다른 도전성 재료를 포함할 수 있다.
도 1에서, 접촉 수단(60)은 카운터 전극(30) 뿐만 아니라 봉입 수단(90)과 직접 접촉한다. 따라서, 카운터 전극(30)을 전원과 전기적으로 연결하는 것이 용이하다. 유저는 단지 전기 도전성 수단을 봉입 수단(90)에 부착하고, 봉입 수단은 갭을 접촉 수단(60)에 연결시킨다. 도시된 실시예에서, 봉입 수단(90)은 한편으로는 기판 전극(20)에 연결되고 다른 한편으로는 접촉 수단(60)과 접촉한다. 쇼트를 방지하기 위하여, 봉입 수단(90)의 적어도 일부 및/또는 전체로서 봉입 수단(90)은 기판 전극(20)에 대해 격리되어야 한다. 도시된 실시예에서, 봉입 수단(90)의 상부(95)는 전기적으로 도전성인 반면, 봉입 수단(90)의 측면(96)은 전기적으로 절연성이다. 따라서, 카운터 전극(30)과 기판 전극(20) 사이의 쇼트가 방지된다. 사용 종류에 따라, 봉입 수단(90)은 이하의 특성을 가질 수 있다.
Figure 112011068780432-pct00001
제 1 경우에, 봉입 수단(90)은 기판 전극(20)에 대해 격리되어야 한다. 따라서, 절연 림(94; 도 3에 도시됨)은 봉입 수단(90)에 부착되어야 한다. 제 3 경우에, 봉입 수단(90)의 측면(96)이 기판 전극(20)에 대해 도전성 상부(95)를 격리시키기 때문에 임의의 절연 림(94)에 대한 필요성은 없다. 제 2 경우에, 전기적으로 도전성 피드 스루가 봉입 수단의 절연 상부(95)에 부착되어 접촉 수단(60)과 연결시킬 수 있다. 동일한 내용이 제 4 경우에 적용되어, 봉입 수단(90)의 측면(96) 뿐만 아니라 상부(95)가 절연성이다. 기판 전극(20)은 연결 수단(93')을 통해 전원에 연결된다. 적절한 연결 수단(93')은 당업자에게 공지되어 있다.
봉입 수단(90)은 주변 분위기가 유기 전장 발광층(50) 또는 봉입 수단(90) 내에 봉입된 2개의 전극(20, 30) 중 어느 하나를 손상시키는 것을 방지하도록 가스 기밀식이어야 한다. 더욱이, 도시된 전장 발광 장치(10)는 봉입 수단(90) 내에 배치된 게터(170)를 포함할 수 있다. 이 게터(170)는 습기 또는 봉입 수단(90) 내에 보호된 영역 내로 확산하도록 일어나는 기타 유해 가스를 흡수하도록 사용된다. 게터(170)는 CaO 또는 제올라이트를 포함할 수 있다. 기타 재료는 당업자에게 공지되어 있다.
도 2는 도 1에 따른 전장 발광 장치(10)의 이면 상의 도면을 도시하고 있다. 보다 용이한 이해를 위해, 전장 발광 장치(10)는 봉입 수단(90) 없이 도시되어 있다. 보호 수단(70)은 기판 전극(20) 상에 배치되고 전기적으로 비도전성이다. 보호 수단(70)의 목적은 기판 전극(20)을 접촉 수단(60)으로부터의 임의의 영향에 대해 보호하는 것이다. 따라서, 카운터 전극(30)과 유기 전장 발광층(50)을 관통하는 접촉 수단(60)의 부분, 예컨대 연장부는 기판 전극(20)에 도달하지 않는다. 오히려, 보호 수단(70)에 의해 중지된다. 이와 달리, 보호 수단(70)은 접촉 수단(60)이 카운터 전극(30)과 기판 전극(20) 사이의 임의의 쇼트의 원인이 되는 가능성을 제한하는 크기를 포함할 수 있다. 경험상, 대단히 비도전성인 접착제가 보호 수단(70)으로서 사용되기에 적절한 재료이다. 따라서, 유기 전장 발광층(50)과 카운터 전극(30)이 기판(40) 상에 증착되기 전에, 적량의 비도전성 접착제가 도포될 수 있다. 도 2는 유기 전장 발광층(50)과 카운터 전극(30) 아래에 배치된 보호 수단(70)을 보여주고 있다. 알 수 있는 바와 같이, 보호 수단(70)은 접촉 수단(60) 아래에 배치된다. 더욱이, 보호 수단(70)은 기판 전극(20) 상의 보호 영역을 덮고, 보호 영역은 카운터 전극(20) 상의 접촉 수단(60)에 의해 덮인 접촉 영역보다 크다. 따라서, 카운터 전극(20) 및/또는 유기 전장 발광층(50)에 대한 연결 수단(60)의 영향이 기판 전극(20)에 대한 임의의 종류의 전기적 도전성 브릿지를 유발하지 않는다. 이는 보호 수단(70)에 의해 성공적으로 방지된다.
기판 전극 상에는 연결 수단(93')이 부착된다. 모든 도면에서, 기판 전극(20)의 연결 수단(93')은 기판 전극(20)에 부착된 와이어의 형태를 갖는다. 이는 기판 전극(20)을 전원과 연결할 가능성을 상징해야 한다. 연결 수단(93')의 도시된 실시예가 단지 그러한 연결 수단(93')의 예시적인 디자인이라는 것은 명백하다. 당업자에게 공지된 기타 배열이 또한 기판 전극(20)을 전원에 연결하도록 사용될 수 있다.
도 3에는, 개시된 전장 발광 장치(10)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 1의 전장 발광 장치로부터 벗어나, 접촉 수단(60)은 봉입 수단(90)의 상부(95)와 직접 접촉하지 않는다. 오히려, 연결 수단(93)이 사용된다. 이 연결 수단(93)은 와이어일 수 있지만, 또한 도전성 상부(95)와 접촉 수단(60) 사이에 갭을 연결하도록 당업자에 의해 공지된 임의의 다른 수단일 수 있다. 도시된 실시예에서, 봉입 수단(90)의 상부(95) 뿐만 아니라 측면(96)은 전기적으로 도전성이다. 따라서, 전장 발광 장치(10)는 봉입 수단(90)의 임의의 지점에서 전원에 연결될 수 있다. 그 재료 특성 및/또는 크기로 인해, 봉입 수단(90)은 카운터 전극(30)의 저항에 비해 낮은 저항을 갖는다. 그러므로, 유저는 봉입 수단을 전원에 연결하기 위해 봉입 수단(90)의 가장 편리한 섹션을 취할 수 있다. 카운터 전극(30)과 기판 전극(20) 사이의 쇼트를 방지하기 위하여, 절연 림(94)이 전장 발광 장치(10)에 부착된다. 이 절연 림(94)은 기판 전극(20)과 봉입 수단(95)의 측면(96) 사이에 배치된다. 그러므로, 기판 전극(20)과 봉입 수단(90) 또는 카운터 전극(30) 사이에 직접적인 전기 접촉은 없다. 보호 수단(70)은 기판 전극(20) 상에 배치되고 전기적으로 비도전성이다. 더욱이, 접촉 수단(60) 아래에 배치되지만, 더 연장될 수 있다. 쇼트의 임의의 발생을 방지하기 위하여, 기판 전극(20) 상에 적어도 하나의 보호 수단(70)이 배치되고, 보호 수단(70)은 전기적으로 비도전성이며 접촉 수단(60) 아래에 적어도 부분적으로 배치된다. 여기서, 보호 수단(70)이 접촉 수단(60) 아래에 배치된다는 표시법은 보호 수단(70)에 의해 덮인 영역이 접촉 수단(60)이 카운터 전극(30)과 접촉하는 영역 아래에 적어도 충분히 있거나 그 영역을 초과한다는 것을 가리킨다. 그래서, 보호 수단(70)은 카운터 전극(30) 상의 접촉 수단(60)에 의해 요구되는 영역을 적어도 충분히 덮게 할 수 있는 크기를 포함한다. 그 외에, 도 3에 따른 전장 발광 장치(10)의 디자인 및 요소는 도 1과 동일하다.
도 4에는 접촉 수단(60)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 이 실시예에서, 전장 발광 장치(10)는 스프링인 접촉 수단(60)을 포함한다. 이 스프링은 봉입 수단(90) 및 카운터 전극(30)에 연결된다. 따라서, 봉입 수단(90)의 상부(95)는 도전성을 가져야 한다. 쇼트를 방지하기 위하여, 봉입 수단(90)의 측면(96)은 절연될 필요가 있다. 스프링은 보호 수단(70')이 임의의 종류의 쇼트를 방지할 수 있기 때문에, 카운터 전극(30)을 관통할 수 있더라도 접촉 수단(60)으로서 사용될 수 있다. 접촉 수단(60)은 보호 수단(70)이 기판 전극(20)과 직접 접촉하지 못하게 한다. 이 실시예는 개시된 전장 발광 장치(10)의 유저가 봉입 수단(90)의 외측면을 전원과 접촉시키도록 사용할 수 있다는 이점을 갖는다. 따라서, 와이어 또는 다른 요소가 쉽게 봉입 수단(90)에 부착되어 층들의 스택을 전원에 연결할 수 있다.
도 5에 도시된 전장 발광 장치(10)는 접촉 수단(60)의 디자인에 의해 도 4의 전장 발광 장치(10)와 상이하다. 도 5에서, 접촉 수단(60)은 한편으로는 봉입 수단(90)에 연결되고 다른 한편으로는 카운터 전극(30)과 연결되는 아크형 스크링을 포함한다. 봉입 수단(90)의 상부(95)는 다시 전장 발광 장치(10)를 전원에 연결하도록 사용될 수 있다. 쇼트를 방지하기 위하여, 봉입 수단(90)의 측면(96)은 기판 전극(20)과 직접 접촉하기 때문에 절연되어야 한다. 전장 발광 장치(10)의 보호 수단(70)은 접촉 수단(60) 및/또는 카운터 전극(30)과 기판 전극(20)의 직접적인 접촉을 방지한다.
도 6에서는, 접촉 수단(60)의 또 다른 실시예에가 도시되어 있다. 이 실시예에서, 접촉 수단(60)은 스프링에 의해 카운터 전극(30) 상에 압박되는 둥근 팁을 갖는 수단을 포함한다. 둥근 팁을 갖는 수단과 스프링은 접촉 수단(60)이 측면으로 미끄러지지 않는 것을 보장하도록 안내부 내에 배치된다. 둥근 팁을 갖는 수단이 카운터 전극(30) 상에 압박되기 때문에 카운터 전극(30)과 유기 전장 발광층(50)을 관통하여 기판 전극(20)에 도달할 수 있는 가능성이 있고, 이는 쇼트를 유발하게 된다. 이를 방지하기 위하여, 보호 수단(70)은 접촉 수단 아래에 배치된다. 접촉 수단(60)의 둥근 팁을 갖는 수단이 카운터 전극(30)과 유기 전장 발광층(50)을 관통한다면, 쇼트가 존재하지 않는다. 도시된 실시예에서, 보호 수단(70)에 의해 덮인 접촉 수단(60) 아래의 기판 전극(20)의 영역(보호 영역)은 접촉 수단(60)과 접촉하는 카운터 전극(30) 상의 영역(접촉 영역)을 초과한다. 그러나, 보호 영역이 접촉 영역을 초과하지 않지만 접촉 영역 아래에 충분히 배치된다면 충분하다. 도 6의 전장 발광 장치(10)의 모든 다른 특징들은 도 4 및 도 5의 특징들에 따른다.
도 7에는 봉입 수단(90)의 다른 실시예가 개시되어 있다. 이 실시예에서, 봉입 수단은 전기 도전성 가스 기밀식 피드 스루(92)를 포함한다. 이 피드 스루(92)는 접촉 수단(60)에 연결된다. 이는 도시된 바와 같이 한편으로는 피드 스루(92)과 연결되고 다른 한편으로는 접촉 수단(60)과 연결되는 연결 수단(93)에 의해 행해진다. 연결 수단(93)은 와이어, 포일 또는 당업자에게 공지된 다른 전기 도전성 요소일 수 있다. 또한, 피드 스루(92)는 접촉 수단(60)과 직접 접촉한다. 봉입 수단(90)의 외측에서, 가스 기밀식 피드 스루(92)는 전원에 접촉될 수 있다. 도시된 실시예에서, 전체적으로 봉입 수단(90)이 전기 도전성이라는 것이 가정된다. 따라서, 가스 기밀식 피드 스루(92)가 절연 수단(97)을 포함하는 것이 적절하다. 이 절연 수단(97)은 카운터 전극(30)에 연결된 피드 스루(92)와 기판 전극(20)에 연결된 봉입 수단(90) 사이의 임의의 쇼트를 방지한다. 이 절연 수단(97)은 세라믹, 유리로 구성되거나 재용융 유리 프릿으로 제조될 수 있다. 가스 기밀식 피드 스루(92)를 위한 절연 수단(97)이 존재하지 않으면, 봉입 수단(90)의 상부(95)가 또한 절연될 수 있다. 따라서, 2개의 지정된 전극(20, 30) 사이의 쇼트가 또한 방지된다. 보호 수단(70)은 접촉 수단(60)의 영역 아래에 충분히 배치되지만, 이 영역을 지나서 연장될 수 있다. 도시된 실시예에서, 보호 수단(70)은 카운터 전극(30) 상의 접촉 수단(60)보다 기판 전극(20) 상에 보다 큰 영역을 차지한다. 이는 관통부가 보호 수단(70)에 의해 중지되기 때문에 접촉 수단(60)에 의한 카운터 전극(30) 및 유기 전장 발광층(50)의 관통이 쇼트를 유발하지 않는 것을 보장한다. 그 외에, 도 7에 따른 전장 발광 장치(10)의 디자인 및 요소는 도 1과 동일하다.
도 8에는 전장 발광 장치(10)의 다른 바람직한 실시예가 도시되어 있다. 이 전장 발광 장치(10)는 카운터 전극(30), 유기 전장 발광층(50) 및 기판 전극(20)에 의해 형성된 층들의 스택을 포함한다. 이 접촉 수단(60)은 카운터 전극(30)에 부착된 전기 도전성 포스트이다. 보호 수단(70)은 접촉 수단(60) 아래에 배치된다. 봉입 수단(90)은 전기 도전성 접촉 영역(100)을 포함한다. 도 8에서 알 수 있는 바와 같이, 접촉 수단(60)은 봉입 수단(90)의 접촉 영역(100)과 직접 접촉한다. 도 8에 따른 전장 발광 장치(10)의 유저는 인공광을 발생시키도록 단지 접촉 영역(100)을 전원과 연결시키면 된다. 접촉 영역(100)이 접촉 수단(60) 및/또는 카운터 전극(30)보다 견고하고 크기 때문에, 전원에 대한 연결은 공지된 수단에 의해 쉽게 수행될 수 있다. 예컨대, 봉입 수단(90)의 접촉 영역(100)에 와이어가 부착될 수 있다. 접촉 영역(100)은 봉입 수단(90) 내에 매립된 금속 디스크에 의해 형성될 수 있다. 이 금속 디스크는 전기 도전성이고 이에 따라 접촉 수단(60)과 전원 사이의 브릿지로서 사용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 봉입 수단(90)은 기판 전극(20) 상에 위치되고 또한 전기 도전성이다. 쇼트를 방지하기 위하여, 봉입 수단(90)은 접촉 영역(100)을 둘러싸는 절연 보더(101)를 포함한다. 이는 접촉 영역(100)과 봉입 수단(90)의 상부(95) 사이의 직접 접촉을 방지한다. 도시된 실시예와 달리, 접촉 영역(100)은 봉입 수단(90) 내에 매립된 디스크에 의해서만 형성되지 않을 수 있다. 또한, 봉입 수단(90)은 단일 부재 요소이고, 이 요소는 도전성 영역(100)이 형성되도록 도전성 미립자가 부분적으로 도핑된다. 이 실시예에서, 도전성이 아닌 봉입 수단(90)의 나머지 부분은 접촉 영역(100)을 기판 전극(20)에 대해 절연시킨다.
도 9에는 전장 발광 장치(10)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 도시된 전장 발광 장치(10)는 접촉 영역(100)을 갖는 봉입 수단(90)을 포함한다. 접촉 영역(100)은 2개의 전극(20, 30) 사이에 쇼트를 방지하는 절연 보더(101)를 포함한다. 봉입 수단(90) 내측 및 접촉 영역(100) 아래에는 접촉 수단(60)이 배치된다. 이 접촉 수단(60)은 스프링에 의해 카운터 전극(30) 상에 압박되는 둥근 팁을 갖는 수단을 포함한다. 둥근 팁을 갖는 수단이 카운터 전극(30) 상에 압박되는 것을 안내부가 보장한다. 그러한 접촉 수단(60)의 디자인은 카운터 전극(30)과 봉입 수단(95) 사이에 상이한 간격을 갖는 장치에 사용될 수 있다는 이점을 갖는다. 보호 수단(70)은 기판 전극(20) 상에 배치되고, 보호 수단(70)은 전기적으로 비도전성이고 접촉 수단(60) 아래의 영역을 적어도 충분히 덮는다.
도 10은 2개의 접촉 수단(60)을 갖는 전장 발광 장치(10)를 도시하고 있다. 각각의 접촉 수단(60) 아래에는 보호 수단(70)이 배치된다. 접촉 수단(60)은 카운터 전극(30)과 봉입 수단(90) 사이의 갭을 채운다. 접촉 수단(60)은 봉입 수단(90)의 상부(95)를 향해 연장한다. 도시된 실시예에서, 봉입 수단(90)의 상부(95)와 측면(96)은 전기 도전성이다. 따라서, 카운터 전극(30)을 전원에 연결하는 것이 용이하다. 봉입 수단(90)은 공지된 방식으로 전원에 연결될 수 있다. 카운터 전극(30)과 접촉하도록 4개의 접촉 수단(60)이 사용된다는 점으로 인해, 카운터 전극(30)에 걸쳐 전압의 균일한 분배가 달성된다. 이로 인해 유기 전장 발광층(50)에 의해 인공광이 균일하게 발생한다. 홀로서 봉입 수단(90)이 도전성이기 때문에, 절연 림(94)은 봉입 수단(90)과 기판 전극(20) 사이에 배치되어야 한다. 이는 쇼트가 발생하지 않는 것을 보장한다.
도 11은 도 10에 따른 전장 발광 장치(10)의 평면도를 도시하고 있다. 여기서, 4개의 접촉 수단(60)이 카운터 전극(30)에 부착된다. 이들 4개의 접촉 수단(60)에 의해, 전장 발광 장치(10)에서 전압 및/또는 전류의 보다 균일한 분배가 달성될 수 있다. 보다 용이한 이해를 위해, 도 11의 전장 발광 장치(10)는 봉입 수단(90)이 없이 도시되어 있다. 알 수 있는 바와 같이, 각각의 접촉 수단(60)은 자체 보호 수단(70)을 갖는다. 보호 수단(70)은 접촉 수단(60) 아래에 배치된다.
다른 실시예에서, 카운터 전극(30)은 복수 개의 전기 분리된 카운터 전극 세그먼트(31)에 구조화된다. 이는 도 12 내지 도 15에 의해 도시되어 있다. 도 12에는 전장 발광 장치(10)의 평면도가 도시되어 있다. 보다 용이한 이해를 위해, 전장 발광 장치(10)는 봉입 수단(90)이 없이 도시되어 있다. 알 수 있는 바와 같이, 카운터 전극(30)은 도 12로부터 알 수 있는 바와 같이 전기적으로 연결되지 않는 4개의 세그먼트(31)로 분리된다. 카운터 전극(30)의 각 세그먼트(31)는 자체 접촉 수단(60)을 갖는다. 도 13은 접촉 수단(60)이 그러한 방식으로 부착되고 봉입 수단(90)에 직접 접촉한다는 것을 보여준다. 봉입 수단(90)은 각 접촉 수단(60)에 대해 하나의 접촉 영역(100)을 갖는다. 이들 접촉 영역(100)은 전기 도전성이고 전류로 층 스택을 이송하도록 사용될 수 있다. 봉입 수단(90)이 기판 전극(20) 상에 직접 장착되기 때문에, 각 접촉 영역(100)은 쇼트를 방지하도록 절연 보더(101)를 갖는다. 도시된 전장 발광 장치(10)의 유저는 각 접촉 영역(100)을 전원에 개별적으로 연결할 수 있다. 따라서, 전장 발광 장치(10)의 적절한 부품을 작동시키는 것이 가능하다. 전류에 의해 공급되는 카운터 전극 세그먼트(31)에 따라, 이 카운터 전극 세그먼트 아래의 유기 전장 발광층(50)의 부분만이 인공광을 발산하게 된다. 알 수 있는 바와 같이, 각 접촉 수단(60)은 기판 전극(20) 상에 배치된 자체 보호 수단(70)을 갖는다. 각각의 전기 비도전성 수단(70)은 쇼트를 방지한다. 전장 발광 장치(10)의 모든 다른 특징들은 도 1에 따른 전장 발광 장치(10)와 대응한다.
도 14는 동일한 전장 발광 장치(10)를 도시하고 있지만, 이 경우의 보호 수단(70)은 2개의 접촉 수단(60) 아래에 배치되는 방식으로 구성된다. 따라서, 카운터 전극에 하나의 작은 보호 수단(70)이 부착된다. 예컨대, 비도전성 접착제가 보호 수단(70)에 대해 사용되면, 기판 전극(20) 상에 뱅크같이 부착될 수 있다. 따라서, 기판 전극(20)을 부착하는 것이 보다 용이하고 복수 개의 접촉 수단(60)을 위해 쇼트에 대해 전장 발광 장치(10)를 보호하도록 사용될 수 있다. 더욱이, 보호 수단(70)이 유기 전장 발광층(50)에 의해 발생된 광을 산란하도록 적어도 하나의 산란 수단(180)을 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 산란 수단(180)은 안료 및/또는 미립자를 포함하고 및/또는 안료 및/또는 미립자일 수 있다. 이는 보호 수단(70) 아래의 영역이 그 주변보다 어둡게 보이는 것을 방지한다. 이들 산란 수단(180)은 운모 또는 알루미늄 플레이크 또는 TiO2 미립자와 같이 높은 굴절률을 갖는 재료를 포함할 수 있다. 산란 수단(180)은 또한 기판(40)에서 안내되는 인공광 및/또는 가시광의 일부를 반사하여 보호 수단(70) 아래의 달리 말해서 비발광층을 밝게 한다. 전장 발광 장치(10)의 다른 모든 특징들은 도 13에 따른 전장 발광 장치(10)와 대응한다.
도 15는 도 14에 따른 전장 발광 장치(10)의 평면도를 도시하고 있다. 여기서, 4개의 접촉 수단(60)이 카운터 전극(30)에 부착된다. 2개의 접촉 수단(60) 아래에는 단일의 세장형 보호 수단(70)이 도시되어 있다. 보다 용이한 이해를 위해, 도 15의 전장 발광 장치(10)는 봉입 수단(90)이 없이 도시되어 있다.
도 16에는 전장 발광 장치(10)의 일부가 도시되어 있다. 도 16은 기판 상에 증착된 층들의 확대도이다. 층들의 크기는 실척이 아니라는 것을 유념해야 한다. 기판(40) 상에는 기판 전극(20)이 증착된다. 이 기판 전극(20) 상에는 보호 수단(70)이 배치된다. 보호 수단(70)은 유기 전장 발광층(50)과 카운터 전극(30)에 의해 덮인다. 이 유기 전장 발광층(50) 상에는 카운터 전극(30)이 증착된다. 카운터 전극(30)을 전원에 연결하기 위하여, 접촉 수단이 부착되어야 한다(여기에 도시되지 않음). 도시된 실시예에서, 보호 수단(70)은 비도전성 접착제를 포함한다. 상이한 전극(20, 30) 및 전장 발광층(50)이 기판(40)에 대해 층들 내에 부착된다. 기판 전극(20)을 부착한 후에, 보호 수단(70)은 기판 전극(20) 상에 증착되어야 한다. 보호 수단(70)은 기판 전극(20) 상에 어두운 에지의 출현을 방지하는 재료 특성 및/또는 도포 절차를 가져야 한다. 바람직한 실시예에서, 재료 특성은 낮은 점성이다. 따라서, 보호 수단을 형성하는 재료는 기판 전극(20) 상에서 유동하여 평활한 기울기를 갖는 언덕 모양의 구조를 형성한다. 어두운 에지가 존재하지 않고, 이는 유기 전장 발광층(50) 및 카운터 전극(30)의 연속적인 적용 범위를 방지할 수 있다. 보호 수단(70)은 2단계 도포를 가능하게 하는 상승 온도에서 낮은 점성을 갖는 것이 바람직하다. 제 1 단계에서, (비도전성 접착제와 같은) 보호 수단을 형성하는 재료는 원하는 위치에서 기판 전극(20)에 부착된다. 이어서, 기판은 상승 온도로 가열된다. 그 낮은 점성으로 인해, 보호 수단(70)의 재료는 기판 전극 상에서 유출된다. 바람직하게는, 보호 수단(70)의 재료는 느리게 유동하게 할 수 있는 점성을 포함하여 한정된 두께와 평활한 기울기를 갖는 보호 수단(70)을 형성한다. 보호 수단 및/또는 보호 수단의 재료의 온도가 감소하기 때문에, 보호 수단(70)을 형성하도록 고형화해야 한다. 어두운 에지가 형성되지 않는 방식으로 기판 전극(20) 상에서 유동하는 보호 수단의 이 능력 및/또는 재료 특성은 개시된 전장 발광 장치(10)의 제조를 가능하게 한다.
실험에서, 보호 수단은 2 성분의 에폭시 접착제(UHU 플러스 쉐넬페스트, 경화 시간 5분)로 제조되었다. 결합제와 경화제는 1:1의 지정된 비율로 혼합된 다음, 한점에서 ITO 피복된 유리 기판에 대해 실온에서 피복된다. 이어서, 기판은 고온 플레이트에서 15분 동안 60℃로 가열되고, 이는 접착제가 우선 평활한 언덕으로 유동하게 한 다음에 급속하게 고형화시킨다. 이 절차는 건조 질소 분위기(1 pp 미만의 물)에서 글로브 박스에서 수행된다. 경화된 보호 수단을 갖는 기판은 진공 챔버 내로 도입되고, 유기층과 카운터 전극이 증착된다. 완성된 장치는 보호 수단의 위치에 홀을 갖는 유리 커버 리드에 의해 봉입된다. 커버는 UV 경화 접착제에 의해 부착된다. 물을 위한 게터가 기판과 리드에 의해 형성된 캐비티 내에 위치된다. 마지막 단계에서, 접촉 수단(작은 황동 스프링을 갖는 황동 플레이트)이 커버 리드 내의 홀을 통해 보호 수단의 위치에서 카운터 전극에 부착된다. 모든 접착제를 세팅한 후에(대략 1시간), OLED는 기판 전극이 노출된 기판의 림에 전원의 플러그 배선을 연결하고 마이너스 배선을 커버 리드의 황동 플레이트에 연결함으로써 신뢰성 있게 구동된다. 전장 발광층 스택과 알루미늄으로 제조된 카운터 전극은 크랙 또는 홀 없이 보호 수단을 덮는다. 보호 수단의 위치에서 발광은 없다.
제 2 실험에서, 접착제의 결합제는 TiO2 미립자와 혼합된 다음, 흰색 물질을 유발한다. 절차의 나머지는 정확하게 전술한 설명을 따른다. 모든 접착제를 세팅한 후에(대략 1시간), OLED는 기판 전극이 노출된 기판의 림에 전원의 플러그 배선을 연결하고 마이너스 배선을 커버 리드의 황동 플레이트에 연결함으로써 신뢰성 있게 구동된다. 전장 발광층 스택과 알루미늄으로 제조된 카운터 전극은 크랙 또는 홀 없이 보호 수단을 덮는다. 보호 수단의 위치에서, 접착제 내에 매립된 TiO2 미립자에 의해 기판 내에서 안내된 광의 산란으로 인해 발광은 없다.
도 17과 도 18은 기판 전극(20)의 상부 상에 외측 에지(71)를 갖는 폐쇄형 외형으로서 배치된 보호 수단(70)을 갖는 전장 발광 장치를 도시하고 있다. 도 18은 측면도로 도시된 도 17의 전장 발광 장치의 평면도이다. 보호 수단(70)은 카운터 전극(30)에 의해 적어도 부분적으로 덮여서 카운터 전극(30)과 보호 수단(70)의 폐쇄된 외형의 외측 에지(71) 사이에 인접한 갭(72)을 달성한다. 카운터 전극(30)과 기판 전극(20) 사이에 직접적인 접촉이 없고 보호 수단(70)의 폐쇄된 외형이 전기 도전성 재료로 제조되기 때문에, 양 전극(20, 30)은 서로에 대해 격리된다. 유기 전장 발광층(50)은 페쇄된 외형 내측의 기판 전극(30)을 충분히 덮어 보호 수단(70)의 상부 상에서 부분적으로 연장하여, 바람직하게는 유기 전장 발광층(50)의 에지와 보호 수단(70)의 폐쇄된 외형의 외측 에지(71) 사이에 동일한 갭을 형성한다. 접촉 수단(60)은 보호층이 접촉 수단(60) 아래에 충분히 배치되는 카운터 전극(30)의 영역에 부착된다. 도 22에서, 단지 폐쇄된 외형의 덮이지 않은 영역만이 보인다. 폐쇄된 외형(70)은 도 21에 도시된 바와 같이 카운터 전극(30)과 접촉 영역(60) 아래에서 더 연장된다. 폐쇄된 외형은 전장 발광층 스택과 카운터 전극을 증착시키기 위해 동일한 마스크의 부착을 가능하게 한다.
설명한 실시예는 일례로서 층 스택 내에 전장 발광층(50)을 포함한다. 본 발명의 범위 내의 변경예에서, 층 스택은 홀 운반층, 홀 차단층, 전자 운반층, 전자 봉쇄층, 층들을 더 전도시키는 하전 주입층 등과 같이 층(50) 외의 층을 포함할 수 있다.
10: 전장 발광 장치
20; 기판 전극
30: 카운터 전극
31: 카운터 전극 세그먼트
40: 기판
50: 유기 전장 발광층
60: 접촉 수단
70: 보호 수단
71: 폐쇄된 외형으로서 보호 수단의 외측 에지
72: 카운터 전극의 에지와 폐쇄된 외형의 외측 에지 사이의 인접한 갭
90: 봉입 수단
92: 가스 기밀식 피드 스루
93, 93': 연결 수단
94: 절연 림
95: 봉입 수단의 상부
96: 봉입 수단의 측면
97: 가스 기밀식 피드 스루(92)용 절연 수단
100: 접촉 영역
101: 접촉 영역(100)용 절연 보더
170: 게터
180: 산란 수단

Claims (16)

  1. 기판(40) 및 상기 기판(40)의 상부 상의 기판 전극(20)과, 카운터 전극(30)과, 상기 기판 전극(20)과 상기 카운터 전극(30) 사이에 배치된 적어도 하나의 유기 전장 발광층(50)을 갖는 전장 발광층 스택과,
    적어도 상기 전장 발광층 스택을 봉입하는 봉입 수단(90)과,
    상기 카운터 전극(30)을 전원에 전기적으로 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 수단(60)과,
    상기 기판 전극(20) 상에 배치되고 상기 접촉 수단(60) 아래의 영역을 적어도 완전히 덮는 적어도 하나의 전기적으로 비도전성인 보호 수단(70)을 포함하는 전장 발광 장치에 있어서,
    상기 보호 수단(70)은 비도전성 접착제를 구비하고, 상기 비도전성 접착제는 무수성이고 상기 유기 전장 발광층(50)에 의해 발생된 광을 산란시키기 위한 적어도 하나의 산란 수단(180)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전장 발광 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 봉입 수단(90)은 상기 접촉 수단(60)에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전장 발광 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 봉입 수단(90)은 전기 도전성 가스 기밀식 피드 스루(92)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전장 발광 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 봉입 수단(90)은 전기 도전성 접촉 영역(100)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전장 발광 장치.
  7. 삭제
  8. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 보호 수단(70)은 상기 전장 발광층 스택을 구성하는 내측 에지와 외측 에지(71)를 갖는 폐쇄된 외형으로서 배치되고, 상기 카운터 전극(30)은 상기 폐쇄된 외형을 부분적으로 덮어서, 상기 폐쇄된 외형의 외측 에지(71)와 상기 카운터 전극(30)의 에지 사이의 인접한 갭(72)이, 상기 카운터 전극(30)을 상기 기판 전극(20)으로부터 분리하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전장 발광 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 기판 전극(20) 상에 복수 개의 보호 수단(70)이 배치되는 것을 특징으로 하는 전장 발광 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 카운터 전극(30)은 복수 개의 전기적으로 분리된 카운터 전극 세그먼트(31)로 구조화되고, 각각의 카운터 전극 세그먼트(31)는 적어도 하나의 보호 수단(70)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전장 발광 장치.
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