JP5850749B2 - 有機エレクトロルミネッセンス装置 - Google Patents
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Description
好ましくは、被包手段は、ガスタイト要素であり、少なくとも有機エレクトロルミネッセンス層及び対向電極をカバーする。ガスタイト被包手段を用いることで、水又は酸素などの環境因子による被包された層に損傷を防止することができる。被包手段はガスタイト蓋を形成することができる。この蓋はガラス又は金属で成形することができる。
被包手段はまた、ひとつ又はそれ以上の層であって前記エレクトロルミネッセンス装置全体又はその一部に適用される層により形成されてもよい。当該層はシリコン、シリコン酸化物、シリコン窒化物、アルミニウム酸化物又はシリコン酸化窒化物を含むことができる。すべての被包手段は、機械的及び/又はエレクトロルミネッセンス装置の層スタックに悪影響を与え得る環境因子を防止する。
さらにゲッター材料が、好ましくは被包手段の内側に付着させて被包される容積中に設けられてよい。例えば、被包手段は金属、ガラス、セラミックス、アルミニウムカルボキシラートこれらの組み合わせで形成されてよい。これは、前記基板に、導電性又は非導電性接着剤、溶融ガラス又は金属ソルダにより付着されることができる。
非導電性接着剤の使用は有利である。というのは、容易に適用でき、基板電極を損なうことがないからである。非導電性接着剤はほとんどが粘性液体であり、容易に基板電極に付着させることができる。さらに、通常圧で適用でき真空チャンバを使用する必要がない。従って、一滴の非導電性接着剤を容易に基板電極に適用でき、スペーサ手段として2つの電極のすべての短絡を抑制することができる。持続的な非導電性接着剤を達成するためには、少なくとも次の材料の使用が可能である。即ち、エポキシ、ポリウレタン、アクリル系又はシリコーン系である。
少なくともひとつ、好ましくは適切な数のスペーサ手段を堆積するステップであって、
前記スペーサ手段が前記被包手段を機械的に支持するように適合させる高さを持ち、前記スペーサ手段が前記電極の上に光散乱手段を含む、ステップと;
前記基板電極及び前記スペーサ手段の上に前記エレクトロルミネッセンス層スタックを堆積するステップと;及び
少なくとも前記エレクトロルミネッセンス層スタックを前記被包手段で被包するステップとを;含む方法である。
20 基板電極
30 対向電極
40 基板
50 エレクトロルミネッセンス層スタック
60 スペーサ手段によってカバーされていない領域からの発光
61 基板内にトラップされる光
65 スペーサ手段によりカバーされる領域からの発光
70 スペーサ手段
71 スペーサ手段によりカバーされる領域
72 スペーサ手段の高さ
75 被包手段に供与される力
80 散乱手段
90 被包手段
91 被包手段の内側
92 基板電極上の被包手段の高さ
93 電源への結合
95 被包手段の上
96 被包手段の側部
97 電気供給スルー
100 接触手段
110 従来技術によるスペーサライン
Claims (14)
- エレクトロルミネッセンス装置であり、前記装置が:
基板と;
前記基板上に連続的に配置された基板電極と;
前記基板電極上に連続的に配置された対向電極と;
前記基板電極と前記対向電極との間に配置された少なくともひとつの有機エレクトロルミネッセンス層を含むエレクトロルミネッセンス層スタックと;
被包手段であって、前記被包手段が、前記基板電極上に配置された少なくともひとつの非導電性スペーサ手段と、少なくとも該スペーサ手段の上に連続的に配置された前記有機エレクトロルミネッセンス層を含む有機エレクトロルミネッセンス層スタックとを被包して、被包部材を機械的に支持するとともに、前記機械的支持の際に前記基板電極と前記対向電極と間の電気的短絡を抑制するために設けられる、被包手段と;を含み、
前記スペーサ手段が、該スペーサ手段内部に分散された少なくともひとつの光散乱手段を含み、該光散乱手段は、前記基板にトラップされる光の少なくとも一部を前記光散乱手段を用いて分散させることによって、前記基板にトラップされ、前記装置から出射される光出力を強化することによって、前記スペーサ手段の可視性を低減させる、エレクトロルミネッセンス装置。 - 請求項1に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、前記基板電極の上の前記スペーサ手段でカバーされる全ての領域の和が、前記エレクトロルミネッセンス層スタックによりカバーされる前記領域の10%未満である、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項1又は2のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、前記スペーサ手段でカバーされる前記領域の前記最大拡張が、前記エレクトロルミネッセンス層スタックによりカバーされる領域のそれぞれの横方向の拡張の10%未満である、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項1乃至3のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、前記エレクトロルミネッセンス装置が、前記スペーサ手段のアレイを含む、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、前記スペーサ手段が、5〜1000マイクロメータの範囲の高さを持つ、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項5に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、前記スペーサ手段の前記高さが、前記対向電極と、前記スペーサ手段でカバーされる領域の外側に存在するような前記被包手段の内側と間の距離と本質的に同じである、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、前記スペーサ手段が、非導電性接着剤、ホトレジスト、ラッカー、塗料又はガラス層、再溶融ガラスフリットの少なくともひとつの材料又はこれらの組合せを含む、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項7に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、前記スペーサ手段の非導電性接着剤が無水及び/又は非含水物である、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、前記光散乱手段が、前記スペーサ手段に埋め込まれる色素及び/又はフレーク及び/又は粒子である、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、少なくともひとつの電気的導電性の接触手段が、前記スペーサ手段の領域を完全にカバーする前記対向電極の上に設けられ、前記対向電極と前記被包手段を介する電源との間の電気的結合を提供し、前記被包手段は部分的に導電性であるか又は前記対向電極を電源に結合するのに適する電気供給スルーを含む、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項10に記載のエレクトロルミネッセンス装置であり、前記接触手段が、導電性接着剤、スプリング、アーク形状スプリング、円形チップ、ピンを含む群の少なくともひとつ又はそれらの組合せである、エレクトロルミネッセンス装置。
- 請求項1に記載のエレクトロルミネッセンス装置を提供する方法であり、
少なくともひとつのスペーサ手段を堆積するステップであって、
前記スペーサ手段が前記被包部材を機械的に支持するように適合させる高さを持ち、前記スペーサ手段が前記基板電極の上の前記スペーサ手段の可視化性を低減するための光散乱手段を含む、ステップと;
前記基板電極及び前記スペーサ手段の上に前記エレクトロルミネッセンス層スタックを堆積するステップと;
前記エレクトロルミネッセンス層スタックの上に前記対向電極を堆積するステップと;
少なくとも前記エレクトロルミネッセンス層スタックを前記被包手段で被包するステップと;を含む方法。 - 請求項12に記載の方法であり、被包手段で被包するステップを適用する前にさらに、接触手段を堆積するステップを含み、前記対向電極の上の前記スペーサ手段の上の全領域をカバーし、前記対向電極と電源との間であって前記被包手段を通じる電気結合を提供し、前記接触手段は、部分的に導電性であるか、前記対向電極を前記電源と結合するに適切な少なくともひとつの電気供給スルーを含む、方法。
- 基板と、被包部材を支持するためのスペーサ手段とを含む請求項1に記載のエレクトロルミネッセンス装置のための前記基板電極の上の非導電性スペーサ手段のアレイの使用であり、前記スペーサ手段が、該スペーサ手段内部に分散された少なくともひとつの光散乱手段を含み、該光散乱手段は、前記基板にトラップされる光の少なくとも一部を前記光散乱手段を用いて分散させることによって、前記基板にトラップされ、前記装置から出射される光出力を強化することによって、前記スペーサ手段の可視化性を低減する、使用。
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