JP5702736B2 - エレクトロルミネセント素子 - Google Patents
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Description
20 基板電極
21 接触領域
22 追加適用された導電体
30 対電極
31 対電極断片
40 基板
50 有機エレクトロルミネセント層
60 接触手段
70 保護手段
71 保護手段
72 接触ギャップ
90 カプセル化手段
91 絶縁性縁
92 気密性フィードスルー
93、93’ 接続手段
94 接合手段
95 カプセル化手段の頂部
96 カプセル化手段の側部
97 絶縁手段
98 絶縁手段
99 カプセル化キャビティ
120 接続手段
120’ 接続手段
122 シャント手段
122’ シャント手段
122’’ シャント手段
140 オープンエリア
170 ゲッター
180 散乱手段
Claims (15)
- 基板の上の基板電極と、対電極及び少なくとも1つの有機エレクトロルミネセント層を有するエレクトロルミネセント積層を含む後続層の少なくとも1つの堆積と、を有する層システムを含み、
前記エレクトロルミネセント積層は前記基板電極と対電極との間に配置され、
少なくとも1つ電気的シャント手段が、基板電極に亘る電流分布を改善するために、前記基板電極の上に適用され、
前記電気的シャント手段は、少なくとも1つの電気的接続手段を介して前記基板電極に適用され、
前記電気的接続手段及び前記シャント手段は、前記後続層の前記堆積の外側に配置され、
前記電気的接続手段は、前記基板電極に適用された非導電性保護手段に組み込まれ、
前記非導電性保護手段は、前記有機エレクトロルミネセント層により発生した光を少なくとも散乱するために、少なくとも1つの散乱手段を含む、
エレクトロルミネセント素子。 - 前記後続層の前記堆積は、前記電気的接続手段が前記後続層の前記堆積により包囲される方法で前記シャント手段をフィードスルーするために、オープンエリアを有する、請求項1に記載のエレクトロルミネセント素子。
- 前記電気的接続手段は、前記シャント手段を前記基板電極に電気的に接触させるための、導電性接着剤を含む、請求項1又は2に記載のエレクトロルミネセント素子。
- 少なくとも前記電気的接続手段を形成する前記導電性接着剤はマトリックスとフィラーを含み、当該導電性接着剤は、前記マトリックスとして有機材料と前記フィラーとして無機材料とを含む、請求項3に記載のエレクトロルミネセント素子。
- 前記保護手段は、非導電性接着剤を含む、
請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント素子。 - 前記電気的シャント手段は、次の手段:ワイヤ、金属箔、堆積された導電性材料又はプリント基板:の少なくとも1つを含む、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント素子。
- 前記基板電極は接触領域を含み、
さらに、前記電気的接続手段は、当該接触領域内で前記基板電極に適用される、
請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント素子。 - 前記接触領域は、前記接触領域内において、前記基板電極の導電性を増加するよう実行される、更なる導電性材料を含む、請求項7に記載のエレクトロルミネセント素子。
- 前記エレクトロルミネセント素子は、前記対電極を電力源に電気的に接触させるための、
少なくとも1つの接触手段を含み、
前記接触手段は、前記対電極に適用される、導電性接着剤として好ましく実行され、
保護手段が前記基板電極に配置され、該保護手段は非導電性接着剤であり、前記接触手段より下の領域を少なくとも完全に覆う、
請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント素子。 - カプセル化手段が、少なくとも前記エレクトロルミネセント積層をカプセル化するために配置され、
前記接触手段は、前記対電極を前記カプセル化手段に電気的接触させるために好ましく配置される、
請求項9に記載のエレクトロルミネセント素子。 - 前記カプセル化手段は、カプセル化手段の頂部と、前記接触手段を前記基板電極から電気的に隔離するカプセル化手段の側部と、を含み、
好ましくは、前記対電極の前記接触手段による前記カプセル化手段への電気的接触は、少なくとも一部が導電性である、前記カプセル化手段の頂部に供される、
請求項10に記載のエレクトロルミネセント素子。 - カプセル化手段が、少なくとも前記エレクトロルミネセント積層をカプセル化するために配置され、
少なくとも1つの前記電気的シャント手段は前記電気的接続手段と前記カプセル化手段との間に配置され、少なくとも一部が導電性である前記カプセル化手段の内表面を介して前記基板電極に電気的に接触するために、前記カプセル化手段の内表面に伸び、
好ましくは、前記シャント手段は、スパイク形状を有し、
より好ましくは、前記シャント手段は、前記カプセル化手段に取り付けられる、
請求項9に記載のエレクトロルミネセント素子。 - 前記電気的接続手段を形成する前記導電性接着剤、及び/又は、前記保護手段は、前記有機エレクトロルミネセント層より発生する、光を少なくとも散乱するための、少なくとも1つの散乱手段を含む、
請求項9乃至12のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント素子。 - 基板の上の基板電極と、対電極及び少なくとも1つの有機エレクトロルミネセント層を有するエレクトロルミネセント積層を含む後続層の少なくとも1つの堆積と、を有する層システムを含み、前記エレクトロルミネセント積層は前記基板電極と対電極との間に配置される、エレクトロルミネセント素子の基板電極を電気的にシャントする方法であって、
当該方法は、
前記基板電極の上に、前記後続層の堆積を堆積する工程と、
前記後続層の堆積の外側に、少なくとも1つの電気的接続手段を介して前記基板電極に少なくとも1つの電気的シャント手段を適用する工程と、
前記シャント手段を前記後続層の堆積の外側に配置する工程と、
前記電気的接続手段を前記基板電極に適用された非導電性保護手段に組み込む工程であって、前記非導電性保護手段は、前記有機エレクトロルミネセント層により発生した光を少なくとも散乱するための少なくとも1つの散乱手段を含む、工程と、
を少なくとも含む、エレクトロルミネセント素子の基板電極を電気的にシャントする方法。 - 導電性接着剤を特徴付ける、少なくとも1つの更なる電気的接続手段を、前記基板電極に適用する工程と、
前記シャント手段を、前記の電気的接続手段と電気的接続手段との間に配置する、
請求項14に記載のエレクトロルミネセント素子の基板電極を電気的にシャントする方法。
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