201038108 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種由一囊封構件囊封之有機電致發光裝 置、一種製造此一經囊封電致發光裝置之方法及一幾乎不 可見之間隔件構件陣列用以支撐該電致發光裝置之用途。 【先前技術】 常見有機電致發光裝置（OLED)包含位於一基板頂部上 之一功能層堆疊，該功能層堆疊具有炎在一基板與一反電 極之間的至少一個有機電致發光層，而該電致發光層之部 分及/或該反電極之部分對水分及/或氧氣係敏感。因此， 由罩蓋囊封OLED以防止環境物質（諸如水分及氧氣）到達 該等功能層，以提供具有一充足壽命之OLED裝置。該罩 蓋在該功能層堆疊周圍界定一經囊封體積，其中在該功能 層堆疊之最外層與該罩蓋内側之間通常具有一間隙或間 隔。可使用惰性氣體（例如，乾燥氮氣）來填充此間隙或間 隔。 使用一罩蓋囊封之OLED之一問題係此囊封之機械穩定 性。周圍環境中之壓力差可顯著增加罩蓋之變形，尤其係 在大面積OLED裝置之情形中。罩蓋之變形可係如此高以 至於罩蓋觸碰OLED裝置之功能層堆疊，從而導致OLED裝 置之故障，例如短路。 文獻W02009001241揭示使用一罩蓋囊封之一 OLED，其 包含形成一線性非透明金屬條帶格柵之分路結構以獲得跨 越基板電極之一較均質電壓分佈，其中每一金屬條帶皆延 145746.doc 201038108 .伸過該基板電極之整個長度。每一分路條帶完全被 非導電結構覆蓋以促進在其上形成一連續有機層及反電: 層。該等分路結構頂部上之所得非導電結構格树同時用作 • fa1隔件結構，從而防止由於蓋與功能層堆疊之間的機械接 . 職致的反電極與基板電極之間的電短路。，然而，被該等 間隔件結構及非透明分路結構覆蓋之〇led區域不發射光 且因此可看見其為—干擾性黑線格柵。黑線之存在阻礙 OLED裝置之整個發光區域上之—均質亮度分佈。 【發明内容】 本發明之-目的係提供—種具有—間隔件構件之有機電 致發光裝置’該間隔件構件防止由於罩蓋與功能層堆疊之 間的機械接觸所致的兩個電極之間的電短路，該有機電致 發光裝置具有—較均質亮度分佈及-經改良之光發射。 此目標藉由一種電致發光裝置解決，該電致發光裝置包 含··-基板；以及該基板之頂部上之—基板電極、一反電 〇 極及具有至少—個有機電致發光層的—電致發光層堆叠， 該至少-個有機電致發光層配置於該基板電極與該反電極 之間’·一囊封構件’其囊封至少該電致發光層堆疊；及至 少-個非導電間隔件構件，其配置於該基板電極上以機械 地支撐该囊封構件且在該機械支撐期間防止該基板電極與 該反電極之間的一電短路’其中該間隔件構件包含用於使 該基板中所捕獲之光之至少一部分改向之至少一個光散射 構件。 本發明之主導思想係藉由以下方式使提供對該囊封構件 145746.doc 201038108 之機械支撐之該間隔件構件對於該電致發光裝置之觀察者 係較不可見（較佳地係不可見）：使捕獲於該基板中之光自 由"亥間隔件構件覆蓋之區域朝向基板表面改向以將該經捕 獲之光之至少一部分自由該間隔件構件覆蓋之區域耦合輸 出至環境。該間隔件構件本身可係透明或不透明。該非導 %間隔件構件所施加至的區域在該電致發光裝置之正常運 作，可員知暗，此乃因自該基板電極至該電致發光層堆疊 之電荷注入受到阻播。該間隔件構件包含用於散射該有機 電致毛s層所產生之光之光散射構件1光散射構件可包 含彼入於該間隔件構件中之光散射粒子及/或片。此 射構件散射及或反射該基板内側所導引之人卫光之部分。 此導致原本為非發射之區域之—發亮。由於基板經常:作 一種光導，因此保護構件之散射構件使得此光能夠 發光裝置中被散射及反射出去。所得電致發光裝： (〇LED)顯示—較均質之亮度分佈。該散射性質連同 板電極之由每一間隔件構件覆蓋之區域之大小二 0 達成間隔件構件係幾乎不可見之一均質亮度分佈。二 見或不可見之間隔件構件可更有效地支撐該囊封構 乃因可在不干擾今壹私、 此 干擾4囊封袋置之視覺外觀（均質亮度）之 下根據該囊封構件$ 士 1 β⑴+ 月形 件之大小及㈣來調適（增加）間隔件槿彼 (較佳地覆蓋小區域之間隔件構件）之數目。 在本發明之上下文中，概念電致發光㈣層堆— 基板電極與反電極之間所製備之所有層。在-Eu^不在 一個貫施例中，其包含在基板與反電極之間所製備之宜， 至少 145746.doc 201038108 ❹ Ο 一個發光有機電致發光層。在其他實施例中，層堆疊可勺 含在基板與&電極之間所製備之數個|。該數個層；二 機層，諸如一個或多個電洞傳輪層、電子阻擋層、-輸層、電洞阻播層、發射層，或有機與非有機層 合。該等非有機層可係在層堆疊内之兩個或更多個發光層 及/或電荷注入層之情形下之額外電極。在一較佳實施二 中，基板電極及/或反電極包含如下材料中之至少一者： ΙΤΟ、鋁、銀、經摻雜Ζη0或氧化物層。 在本發明之上下文中’概念基板表示—電致發光裝置之 不同層所沈積至的-基底材料。通常，該基板係透明的且 由玻璃製成。此外，該基板係透明的可係較佳的，較佳地 包含如下材料中之至少一者：銀、金、玻璃或陶竟。其亦 可健有-適合濕氣及氧氣障壁之—透明聚合物薄片或箱 片以實質上防止滿教及/式急名、社 孔及/次虱乳進入電致發光裝置層堆 疊。亦可使用類似金屬箱片之非透明材料作為基板。該基 板可包含其它層，例如，用於類似光輸出麵合增強之光學 目的或其他目的。該基板通常係扁平的但其亦可成形為 所期望之任一三維形狀。 在本發明之—下文中，；te冬甘） 心土板％極表示沈積於基板頂 /上之電極通常，其由透明Ιτ〇(氧化麵錫）組成，該 透明m)視情況而具有吨或邮底塗層以抑制行動原子或 離子自玻璃擴散至電極中。對於具有ιτ〇電極之一玻璃基 板4 ΙΤΟ通常係陽極，但在特殊情形下其亦可用作陰 極在某些情形下，單獨地或結合工丁〇使用薄々或如層（8 I45746.doc 201038108 至15 _厚）作為基板電極。若使用一金屬箱片作為基板， 則其亦起到基板電極之作用，陽極或陰極。記法在…頂部 上表不所列出層之序列。此記法明確地包含將層之間的其 他層表示為位於彼此頂部上之可能性。舉例而言，基板電 極與基板之間可配置有用以增強光輸出耦合之額外光學 層。 在本發月之上下文中，記法反電極表示遠離基板之一電 極。>其通常係非透明的且由充足厚度之剔或^層製成以 使得該電極係反射性（通常，對於剔為1〇〇 nm且對於入§為f 至200 nm)。其通常係陰極，但其亦可被偏壓為陽極。 對於頂部發射或透明電致發光裳置，反電極必須係透明 的透明反電極由沈積於其他先前所沈積之層頂部上之薄 Ag或A1層（5至15 nm)或由ITO層製成。 在本發明之上下文中，具有一透明基板、一透明基板電 極及一非透明反電極（通常係反射性）之一組合從而發射光 透過該基板之-電致發光裝置稱為「底部發射」。在包含 其他電極之電致發光裝置之情形下，於某些實施例中，當〇 驅動内部電極作為陰極或陽極時，基板電極及反電極兩= 可係兩個陽極或陰極。此外’在本發明之上下文中，具有 -非透明基板電極及一透明反電極之一組合從而發射光透 過該反電極之一電致發光裝置稱為「頂部發射」。 在本發明之上下文中，概念透明電致發光裝置表示其中 基板、基板電極、反電極及囊封構件係透明之一電致發光 裝置。此處，電致發光裝置既係底部發射亦係頂部^射_ 145746.doc 201038108 的。在本發明之上下文中，若可見範圍中之光之透射多於 50%，其餘部分被吸收或反射，則稱一層（基板或電極）為 透明。此外，在本發明之上下文中，若可見範圍中之光之 透射在10°/°與50%之間，其餘部分被吸收或反射，則稱— 層（基板或電極）為半透明。另外，在本發明之上下文中， 當光具有在450 nm與650 nm之間的一波長時，被稱為可見 光在本發明之上下文中，當光由電致發光裝置之有機電 ◎ 致發光層發射時，其稱為人工光。 此外，在本發明之上下文中，若一電致發光裝置之一層 (連接益或構造元件）之電阻小於1〇〇〇〇〇歐，則稱該層為導 電在本么明之上下文中，被動電子組件包含電阻器、電 容器及感應率。此外，在本發明之上下文中，主動電子組 件包δ —極體 '電晶體及所有類型之積體電路。 在本發明之上下文中，若入射於一電致發光裝置之—層 (基板、電極或一構造元件）之介面上之光根據反射定律（宏 〇 觀入射角等於宏觀反射角）而返回，則稱該層為反射性: 此情形中亦使用術語鏡面反射。此外，在本發明之上下文 中，若入射於一電致發光裝置之一層（基板、電極或—構 造元件）上之光不根據反射定律（宏觀入射角不等於返回光 之宏觀角）而返回，則稱該層為散射。亦存在返回光之一 角度分佈。亦使用術語漫反射來替代散射。 纟發月之上下文中，囊封構件囊封至少電致發光層堆 •疊:該囊封構件亦可囊封該電致發光褒置之整個層堆疊或 僅形成該整個層堆疊之一部分之複數個層。較佳地，該囊 145746.doc 201038108 封構件係-氣密元件，其覆蓋至少有機電致發光層及反電 極。稭由使用一氣密囊封構件，防止類似水分或氧氣之環 &因素可損壞經囊封層。該囊封構件可形成一氣密蓋。此 蓋可由玻璃或金屬形成。亦可由施加至該電致發光装置或 其僅部分之-個或複數個層形成該囊封構件。該等層可包 :I氧切、鼠切、氧化㉟或氧氮切。所有該等指 疋囊封構件皆防止機械及/或環境因素不利地影響該電致 發先裝置之層堆疊。額外吸收劑材料可配置於該經囊封體 積内部，較佳地附接至該囊封構件之内側，以進一步減小 該經囊封裝置内部之水分及/或氧氣量。作為一實 料件可由金屬、玻璃、陶竟或此等材料之組合製成。其 稭由導電或非導電膠、溶融玻璃料或金屬焊料附接至基 板。 ^實施例中，在基板電極頂部上由間隔件構件覆蓋之 £域之總和顯著小於由該電致發光層堆疊覆蓋之區 或，較佳地小於由該電致發光層堆疊覆蓋之區域之聰， 更佳地小於由該電致發光層堆疊覆蓋之區域之5%’甚至 更佳地小於由該電致發光層堆疊覆蓋之區域之1%。益電 ==非導電間隔件構件覆蓋之區域注入至該電致發:層 =中，從而阻礙在該間隔件構件頂部上之電致發光層堆 广：產生光。由間隔件構件覆蓋之所有區域之較小總和 (=總面積）改良了該電致發光裝置之總亮度，此乃因產生光 光層之作用面積較大。在—較佳實施例中，由該 曰网牛構件覆盍之區域之最大延伸顯著小於由該電致發光 I45746.doc 201038108 •層堆疊覆蓋之區域之橫向延伸中之每—者，較佳地小於由 該電致發光層堆疊覆蓋之區域之橫向延伸中之每一者之 1〇%，更佳地小於由該電致發光層堆疊覆蓋之區域之橫向 l伸中之每—者之5% ’甚至更佳地小於由該電致發光層 • 堆_之區域之橫向延伸中之每一者之1%。由間隔件 構件覆蓋之區域之延伸表示該間隔件構件區域之外邊緣處 兩個點之距離。該最大延伸係此兩個點之間的最大可能距 離作為Λ例’—圓形狀區域之最大延伸係此區域之直 徑。在該基板電極頂部上佔據一對應小區域之若干個小間 隔件構件與每間隔件構件佔據一更大區域之更低數目個間 隔件構件相比將提供至少相同之對該囊封構件之充足支 ^ Μ彳而藉由添加散射粒子使具有較小橫向延伸之間隔 件構件較不可見（較佳地不可見）係容易得多，此乃因針對 具有較小橫向延伸之一區域較容易調整達成OLED裝置之 一較均質亮度、較佳地一均質亮度所需之散射效應。作為 〇 只例，在一個維度上具有一大延伸之一小覆蓋區域舆明 売之周圍區域相比仍可被看見為一細暗線，而可使具有在 兩個維度上具有小橫向延伸之形狀之相同小區域較不可見 或甚至不可見。 在另一實施例中，電致發光裝置包含一間隔件構件陣 列、較佳地一規則陣列、更佳地一六邊形陣列。一間隔件 構件陣列與一（作為一實例，位於發光區域之中間某處之） 單個間隔件構件相比將提供一更牢固之對囊封構件之支 擇可藉助一規則陣列更容易地達成一不可見間隔件陣 145746.doc 201038108 列，藉助-六邊形陣列最容易，該六邊形陣列比其 對人眼係更不可見。 在另-實施例中，間隔件構件之高度在5與觸微米之 間、較佳地在10與500微米之間、更佳地在1〇與2〇〇微米之 間、甚至更佳地在10與100微米之間的範圍内以提供對 ^構件之紋支撐。基板電極頂部上之包含電致發光層 =反電極之層堆疊具有細至彻_之—典型 具有至少幾微米之—高度之適合㈣構件㈣ 如’膠、玻璃料、或全屬、度M、 针4金屬W)將該囊封構件以-氣密方 ^ 電極。提供對該㈣構件之—充足支撐需要 間隔件構件有至少在微米範圍内之高度。 支牙而要 有1吏=τ而基板電極與該囊封構件之内側之間具 ===:米之間的範圍内之-間隙係有利的， 2 =致發光裝置，其中同時具有與 阿度之間隔件構件防止 田妁 某處觸碰到反電極，且保護反=牛在s亥間隔件構件之間的 構件上面之反電_ D 極在囊封構件與該間隔件 <>汉尾極機械接 電接觸。為完成此等任典…與基板電極形成 ^ ^ 力，δ亥間隔件構件必須足夠厚且足 夠硬。精確之厚度及硬 員疋刃与且足 力及囊封構件盥Λ板心q囊構件所施加之實際壓 例中，間隔件構間存在的間隙。在一較佳實施 件之區域之外所存 在I有間隔件構 離其太μ 4 反电極與囊封構件之内側之間的距 離基本上相同，較佳地 〈内側之間的距 技術者能約端視層厚度、 ”―扁平蓋。熟習此項 囊封構件之幾何形&選擇本發明 145746.doc -12- 201038108 •之1巳:内之所需間隔件構件厚度。在此實施例中’間隔件 構件藉由承载囊封構件而不僅防止兩個電極之間的電接觸 且亦提供對囊封構件之一堅固機械支撑。此處，可由較脆 ‘ 或較薄材料（例如藉助玻璃料、冑、或金屬烊料密封至基 . 板之薄玻璃背板）製造該囊封構件。 在另-實施例中，間隔件構件包含如下材料中之至少一 者非V電谬、一光阻劑、一漆、塗料或由㈣玻璃料製 〇 Ί麵層或其組合。該間隔件構件必須料機械地支 X囊封構件且防止將導致—短路之反電極與基板電極之 1的直接接觸m定材料提供支撐囊封構件以保護該 基板電極之所需硬度且通常可在無需一真空室之情形下容 =仏加至絲板電極。因此，可容易且經濟地完成該間 隔件構件之施加。熟習此項技術者可選擇本發明之範嘴内 ^其他非導電材料。非導電膠具有其易於施加且將不會損 壞基板電極之優點。非導電膠多半係可容易地附接至該基 〇 s電極之-黏性流體。此外，其可在一環境壓力下施加而 無=使用一真空室。因此，非導電膠滴劑可容易施加至基 板電極且作為-間隔件構件防止兩個電極之間的任一短 路。為達成持續之非導電膠，可使用以下基質中之至少一 者：環氧樹脂、聚胺酿、丙稀酸樹脂或聚石夕氧。 較佳地’間隔件構件之非導電膠係無水及/或不含水 的在本毛明之上下文中，概念不含水及/或無水閣述藉 •由肉眼可觀察不到在一電致發光裝置之平均壽命期間由於 水分含量所致的降級之事實。由於擴散至層堆憂中之水分 145746.doc 201038108
所致的有機電致發光層之一可見降級可呈現生長黑點或發 射區自邊緣收縮之形式。概念不含水及/或無水不僅相依 :非導電膠自身且亦取決於可由該有機電致發光層吸收而 T損壞其之量。可觀察到所發射光之—顯著壽命減 則擴政表示為有害。根據目前工藝水平之標準 ED裝置達成約1〇〇〇〇〇小時或更多之擱置壽命。一顯著 減少表示約二分之一或更多之一減少之壽命。 J 在另-實施例中’該間隔件構件具有適合於防止在一基 a °上^現陰景彡邊緣之—形狀。用於該間隔件構件頂 T上之有機層及反電極之較佳沈積技術係真空蒸發。真空 ,、、、么係其中奴沈積之材料沿自蒸發源至該基板之—筆直路 徑而行從而導致一定向沈積之—沈積技術。若該間隔件構 件具有㈣緣或懸垂邊緣，則將發生陰影效應，直會導 致該等有機層及該反電極中之孔。為防止此不期望之效 應二該間隔件構件具有平滑且非陡Λ肖之邊緣係較佳的。作 為-貫例’防止出現-陰影邊緣之—材料性質係黏度，例 如’在增強之溫度下之逢译。 料之靜…車父佳地，該間隔件構件之材 黏度係低的。若使用非導電膠作為間隔件構 ===施Μ該基板電極上°若此非導電膠具有使 D μ之黏度，則將形成該間隔件構件之一平滑 山丘狀形狀’此防止陰影效應^將—材料（在僅使用一 個沈積源之情形下其會導致 用扒兮a /成L衫效應之陡峨邊緣） ==件，則可使用數個沈積源將材料自不同* 積至絲板上。在沈積期間旋轉或以其他方式移動該 145746.doc -14- 201038108 ' 板確保在5亥保護構件上之一連續層沈積亦可係明智 的。 在另貫知例中’該散射構件係嵌入於該間隔件構件中 /顏料及/或片及/或粒子，較佳地係片、雲母效應顏料 . 或氧化鈦粒子。光散射構件亦可係熟習此項技術者已知 的本發明範#内的用以散射及/或反射該有機電致發光裝 置之人工光之其他片或粒子。 〇 在另一實施例中，至少一個導電接觸構件配置於該反電 頂°卩上覆蓋完全在該間隔件構件區域上面之—區域， 適合於經由該囊封構件在該反電極與一電源之間提供一電 連接’該囊封構件係部分地導電或包含適合於連接該反電 極…亥電源之至少一個電饋通線。該接觸構件與該囊封構 件之間的此電連接可係直接或間接的。在一較佳實施例 中，该接觸構件係如下群組中之至少一個元件·導電膠、 彈簧、弧形彈簧、圓形尖端、接針或其組合。在—較佳本 Ο 施例中，該導電膠係無水及/或不含水的。 貝 作=-直接連接之-實例，該囊封構件與作為該接觸構 牛之導電膠直接接觸。作為—間接連接之—實例，可使用 :似-導線之構件來連接該囊封構件與作為該接觸構件之 ¥電膠。除指定導線以外’可使用熟習此項技術者已知的 其他構件連接該囊封構件與該接觸構件。亦可藉助於 封構件將該電致發光裝置連接至一電源。因此，可將二 f等附接至該囊封構# ’其經由該接觸構件之導電膝 〜傳送至反電極。因此，該囊封構件必須至少在某些部分 145746.doc -15- 201038108 中係導電的。為择大p 為防止短路，則該囊封構件 絕緣。舉例而士，i軎^ 須，、丞扳電極 5该囊封構件可包含一導電氣密饋诵@ 此氣密饋通線包含首揾十孔在饋通線。 4 直接或間接地連接至該接觸構件之一導 電兀件。若該囊封構件 僻丨卞1承等窀且連接至基板電 密饋通線與該囊封糂杜步妨 則該氣 、㈣封構件電絕緣係較佳的。此可藉由其中嵌 入導電元件之一絕绫禮杜〜士 祕槐此 ' 牛元成。用於該氣密饋通線之此絕 緣構件可（舉例而古\ + ' 元件。 5)由破璃或陶究形成，從而包封該導電 另一選擇係，該囊封構件 ^ j傅1干巴3一導電接觸區域。此虚， 该囊封構件由兩個不同元件 .,0 . 一 M 件.，且成，—個元件形成該接觸區 域且另一疋件形成一絕緣區 μ »1 η 权住地，邊接觸區域配置 於该囊封構件之頂部上。另— &擇係’該接觸區域可由嵌 入於§亥囊封構件中之_元件 疋件形成，其中此嵌入式元 電的。舉例而言，一金屬般死山 1干保¥ 屬盤τ肷入於形成該囊封構一 氣密多層結構中。鈥德，μ人 、 ”，、爰此金屬盤形成該接觸區域，該接 觸區域與電致發光|晉少碰止 尤裝置之接觸構件電接觸。較佳地，該接 觸區域與該囊封構件電絕緣。此可藉由將該接觸區域歲入 於玻璃或陶竟或熟習此項技術者已知的另一材料中來完 成。 本發明進一步係關於一種用徂 川Λ杈供根據本發明之一雷致 發光裝置之方法，其包含如下步驟： _在該基板電極之頂部上沈積至少一個間隔件構件，較 佳地沈積適合數目個間隔件構件，該間隔件構件且有 適合於機械地支撐該囊封構件之一高度，包含光散射 I45746.doc -J6- 201038108 構件， -在《亥基板电極及該間隔件構件之頂部上沈積該電致發 光層堆疊， . _在該電致發光層堆疊之頂部上沈積該反電極，及 使用該囊封構件囊封至少該電致發光層堆疊。 間隔件構件之適合數目相依於該囊封構件之大小及材 料為防止δ亥囊封構件在下方無間隔件構件之區域中觸碰 〇 ,亥反電極，間隔件構件之數目及毗鄰間隔件構件之間的距 離必須適合於囊封構件及發光層堆疊之區域大小。—較大 區域大小需要較高數目個間隔件構件。通常，對於一 0.7 酿厚之玻璃罩板，應每隔2〇 mm施加一個間隔件。間隔件 構件之高度應適合於基板電極與囊封構件之内側之間的距 離及電致發光層堆疊及反電極之厚度。藉由具有如下高度 之間隔件構件將達成對囊封構件之最可靠支撐：基本上等 於基板電極與囊封構件之間的距離減去在該間隔件構件頂 〇 部上所製備之電致發光層堆疊及反電極之層厚度。 該方法之另—實施例包含如下》-步之步驟“在施加藉 ㈤—囊封構件進行囊封之步驟之前，在該反電極之頂部上 沈積一接觸構件，該接觸構件較佳地係一導電膠，其覆蓋 70全在該間隔件構件區域上面之—區域，以經由該囊封構 立、X反屯極與一電源之間提供一電連接，該囊封構件係 邛:地導電或包含適合於連接該反電極與該電源之至少一 個電饋通。該導電構件可提供至對應之至少部分導電之囊 、冓件之直接或間接電接觸。較佳地，該接觸構件係導電 145746.doc -17- 201038108 膠，且填充該間隔件構件上面之反電極與該囊封構件之内 側之間的小間隙以提供至該囊封構件之一直接電接觸。 本發明進一步係關於在具有一基板及一囊封構件之一電 致發光裝置之基板電極之頂部上之一非導電間隔件構件陣 列、較佳地一六邊形陣列用於支撐該囊封構件之用途，其 中該間隔件構件包含用於使捕獲於該基板中之光之至少一 部分改向之光散射構件，從而提供具有較均質亮度分佈及 一經改良光發射之一可靠電致發光裝置。 刖述電致發光裝置及/或方法以及所主張之組件及根據❹ 本發明欲用於所闡述實施例之組件在大小、形狀、材料選 擇方面不受任何特殊例外。在無限制之情形下，可應用相 關湏域中已知的選擇準則之技術概念。本發明目標之額外 細即、特性及優點揭示於附屬申請專利範圍中及各別圖之 以下έ兄明中一該等圖僅係一實例性方式—顯示根據本發明 之電致發光裝置之複數個較佳實施例。 【實施方式】 圖1顯不根據本發明之一電致發光裝置丨〇(〇led)，其包◎ 含一基板40以及該基板之頂部上之一基板電極2〇、一反電 極30、一電致發光層堆疊5〇及一囊封構件9〇。電致發光層 隹宜50配置於基板電極2〇與反電極％之間，其包含至少一 個有機發光層。該電致發光層堆疊具有通常為1〇〇至· 之厚度。基板電極2〇由一約1〇〇 nm厚之IT〇層形成， 系透明且導電之材料。位於基板電極2〇頂部上的係 一間隔件構件70,其包含作為散射構件8〇之散射粒子。舉· 145746.doc -18- 201038108 •例而言，散射粒子8〇可係具有約1微米直徑之鋁粒子。將 有機電致發光層50且隨後將反電極3〇沈積至基板電極2〇及 2隔件構件7G上。若在基板電極2G與反電極3()之間施加一 . 電壓，則激發有機電致發光層50内之有機分子中之某些有 • 機分子，從而導致由電致發光層5〇發射之人工光之發射。 反電極30由通常為100 nm厚之一鋁層形成，從而用作使該 人工光反射透過基板電極20及基板4〇之—鏡。為將光發射 ❹ i周圍環境中，此實施例中之基板4G由玻璃製成。因此， 根據圖I之電致發光裝置係一底部發射〇led。纟一透明反 電極（例如，由透明IT0或一薄Ag*Au層製成）之情形中， 可使用一玻璃板作為該囊封構件將該電致發光裝置配置為 頂或透明發射器。以下各圖中所示之電致發光裝置i 〇 以及其組件及根據本發明所使用之組件並非係按真實比例 顯不。尤其係電極20、3〇、有機電致發光層堆疊5〇、基板 40及間隔件構件7〇之厚度並非係按真實比例。所有圖僅用 Q 於闡明本發明。 若囊封構件90由於施加至囊封構件9〇之一力？5(例如， 因增加之大氣麼力或其他機械力（如用手指或工具觸碰 OLED之背側））而觸碰反電極3〇，則該間隔件構件之高度 72(顯著大於該基板電極頂部上所製備之層之總厚度）使該 反電極之由囊封構件90碰觸之區域限制於該反電極之覆蓋 間隔件構件70之區域内。配置於兩個電極之間的非導電間 ‘隔件構件防止反電極30與基板電極2〇之間的任何電接 觸。基板電極20上由間隔件構件7〇覆蓋之區域71(受電保 145746.doc 19 201038108 護區域)超過反電極30上與囊 域）。間隔件構件70使基板狀^(支撐區 災岙敬电極2〇與反電極3〇及 之可能因與囊封構件9〇之機 夂电極30 u 槭接觸而跫到損壞之任何邙八 ^象且可穿透有機電致發M5q，但心會與基極刀 2何接觸。為提供對該囊封構件之-機械切以防止令 囊^構件朝向該層堆疊之較大移動，間隔件構件Μ之高度 可經έ周適以和如在霜荖右 问又 反電極3。盘舂 件之區域之外所存在的 士 3〇與囊封構件90之内側92之間的距離…基 Θ 同，較佳地囊封構件9〇係一扁平蓋。 ^件構件7〇必須具有防止在基板電⑽上出現陰影邊 ==㈣及/或施加程序。在—較佳實施例中，該材 ’、糸低黏度。因此，形成該間隔件 μ㈣上流動，從而形成具有平清斜坡之 構將不存在可干擾有機電致發光層5〇及反電極3〇之一連 7 1之陰影邊緣尤其係可在間隔件構件7G周圍之區域 中無裂縫 '空洞或其他缺陷地製備電致發光層堆疊50及反 30 Μ隔件構件7()較佳具有在增強之溫度下之一較低 "_其達成一兩步驟施加。在一第一步驟中，將形成該 1 $件構件之材料（如非導電膠）在期望之位置中施加至基 反包極20。然後將該基板加熱至一增加之溫度。由於其較 -^度間隔件構件70之材料然後將在基板電極20上向外 流動。齡# +Jt bb E % ’間隔件構件70之材料包含使其能夠緩慢流 — — ^1* 4沒’以形成具有一經界定之高度及平滑斜坡之一 ^ # 70。隨著間隔件構件及/或間隔件構件材料之 145746.doc -20- 201038108 溫度之降低’間隔件構件將固化，以形成間隔件構件7〇。 間隔件構件70以不形成陰影邊緣之一方式流動至基板電極 20上之此能力及/或材料性質達成所揭示電致發光裝置10 之製造。 圖2顯示根據本發明之一經囊封電致發光裝置 -，-— 7ΓΤ 〇 ❹ 基板電極之未覆蓋有間隔件構件70之區域與反電極之間施 加一驅動電壓至該電致發光裝置，從而導致電致發光層堆 疊50中之光產生且隨後導致自間隔件構件70之間的此等區 域之光60¾射。由於該電致發光層堆叠、基板電極及基板 光子}•生質所產生之光之一主要部分將不耦合輸出至環 境，而係被捕獲於該基板内作為經捕獲之光61。後入於間 隔件構件70中之散射構件使捕獲於基板4〇内之光61之一 顯著部分以適合於光65輸出麵合至環境之-入射角朝向基 板表面改向。所示之電致發光裝置10包含-囊封構件90’ 3封構件之内側91接觸或係配置成靠近間隔件構件70所 牙之反電極30 0囊封構件90係以一氣密方式（例如，藉 =璃料、或夥、或金屬焊料)附接至基板電極2〇，以密 之層堆疊5。不受諸如水分及/或氧氣等有害氣體 =曰。為防止反電極30與基板電極2〇之間經由該囊封構 久性接雜夕P 件興反電極之間的偶爾接觸或永 幻生接觸之情形下），該囊封構件必 或-絕緣頂部本體95或絕緣㈣。另 、·’敕内側91 構件係非導電(=絕緣)。 、擇係，}個囊封 圖3顯示自基板側之電致發光裝 月J視圖.（a)根據先 145746.doc 201038108 前技術的及(b)根據本發明的。先前技術裝置⑷之覆蓋分 路線之間隔件結構11G在該裝置之背側上支職封構件（此 處未顯示），但一觀察者透過基板4〇可看見間隔件結構ιι〇 為黑線110。與先前技術相反，根據本發明之電致發光裝 置(b)提供具有幾乎均質亮度之-外觀。間隔件構件70顯示 為呈一六邊形陣列之小（虛線）圓圈，六邊形係人眼較不敏 感之一幾何形狀。該等虛線圓圈將指示間隔件構件7〇之較 不可見性、間隔件構件7〇之不可見性（在經仔細調適之散 射性質之情形中）。作為—實例，—間隔件構件7叫列係 由一兩組份環氧踢⑽U plus schneIIfest，固化時間5分鐘） 製成。將言亥勝之黏合劑與丁办散射粒子混合作為散射構 件，攸而產生一白色物質。將黏合劑與硬化劑以規定比率 1·]混合且然録室溫下在一個黑占中施加至IT〇覆蓋之玻璃 基板。然後，在一熱板上加熱該基板達15分鐘至，此 允許該膠首先流動成一平滑山丘且然後快速固化。在一手 套箱中於乾燥氮氣氛圍(少於】ppm之水)中實施該程序。 然後，將具有經硬化間隔件構件7〇之基板引入至一真空室 中並沈積電致發光層堆疊50及反電極3〇。然後使用一玻璃 罩羞90囊封該成品裝置。可將—吸水劑（§咖化戮㈣ 放置於由基板40及蓋90形成之腔中。在所有膠凝固後（約】 小時），可靠地驅動該電致發光裝置。電致發光層堆疊5〇 及由鋁製成之反電極30覆蓋該間隔件構件而無裂縫或=。 在該間隔件構件之位置處，由於該基板中所導引之光由嵌 W該#中之⑽粒子散射所致的光發射使該間隔件構件 145746.doc -22· 201038108 與未由間隔件構件70覆蓋之發射區域相比係幾乎不可見。 所得電致發光裝置對施加至由間隔件構件70支撐之罩蓋之 力係不敏感。 可藉由選擇添加至間隔件構件70之適合散射材料（反射 率、折射率）作為粒子及/或片、此等粒子及/或片之適合量 及大小來調適由間隔件構件70覆蓋之區域71之亮度。為進 一步增強散射效應，該基板可在該間隔件構件上面包含額 外散射構件。在本發明之範疇内，熟習此項技術者能夠選 擇適合粒子及/或片濃度及其對應大小以將由該間隔件構 件覆蓋之區域之亮度調適至期望值，較佳地調適至等於該 電致發光裝置之周圍區域之亮度之一亮度，從而使觀察者 看不見該間隔件構件。 圖4 ,,„員示如圖1中所示之根據本發明之電致發光裝置，其 在反電極3 0之頂部上具有作為接觸構件丨〇 〇之額外導電 膠’該額外導電膠覆蓋完全在間隔件構件觀區域71上面
—區域、提供反電極30與囊封構件9〇之頂部衫内之一導 =部分97之間的-電連接、經由—連接㈣—步連接至一 此實施射’接觸構件刚係直接連接至囊封構 :導電部分97。導電部分97係將一電連接自一電源經 另由= 冓件提供至該反電極之可能電饋通之-個實例。
另選擇係，可存在盘該赍抖播| «V 囊封構件之頂部95電隔離之-導 ，、泉饋通線。另-選㈣，囊封物之 且經由囊封構件90之— ‘ ·Μ糸凡王導電 此每r❹ 侧96與該基板電極隔離。在 —不需要如圖4中所示之—導電部分97。該； 145746.doc •23- 201038108 觸構件亦可經由導電彈簧、孤形彈簧、圓形尖端、接針或 其組合而不與該囊封構件直接接觸。 · 作為一實例，可經由囊封構件90中之一孔將導電膠（來 自 Chemtronics 公司之 Circuitsworks conductive epoxy CW2400)在間隔件構件7〇之位置處施加至反電極汕，且藉 助兩組份環氧樹脂將一金屬板97附接至囊封構件9〇之頂部 95，從而以金屬板97之面向反電極3〇之側係至少部分地由 導電膠100覆蓋之一方式封閉囊封構件7〇中之孔。在所有 膠凝固之後（約1小時），藉由將一電力供應之正引線連接至 忒基板之曝露基板電極之邊沿且將負引線連接至囊封構件 90上之金屬板97來可靠地驅動〇LED。 作為—實例，所闡述之實施例在電致發光層堆疊5〇内包 含一個有機電致發光層5〇。在本發明範疇内之替代實施例 中，忒電致發光層堆疊可包含諸如電洞傳輸層、電洞阻擋 層、電子傳輪層、電子阻擋層、電荷注入層、其他導電層 荨額外層。 【圖式簡單說明】 士將針對以下各圖闡述本發明之進一步實施例，該等圖顯 圖1 : 圖2 : 圖3 : 根據本發明之一電致發光裝置之一側視圖， 根據本發明之包含使光改向之—間隔件構件陣列 之—電致發光裝置之一側視圖， —電致發光裝置之前視圖 (a)根據先前技術的，及 145746.doc -24- 201038108 (b)根據本發明的，包含具有散射構件之間 構件，及 Ο 圖4.根據本發明之具有欲經由囊封構件連接至— 之電致發光裝置之—側視圖。【主要元件符號說明】 0 電致發光裝置 基板電極 0 反電極 隔件 電源 40 基板 ❹ 50 60 61 65 70 71 72 75 80 90 91 92 93 95 96 電致發光層堆疊 自未由間件構件覆蓋之區域發射之光 捕獲於基板内之光 自由間隔件構株覆裝 覆盖之區域發射之光 間隔件構件 由間隔件構件覆蓋之區域 間隔件構件之高度 施加至囊封構件之力 散射構件 囊封構件 囊封構件之内側 基板電極上面之囊封構件之高度 至電源之連接 囊封構件頂部 囊封構件側 145746.doc •25- 201038108 97 100 110 電饋通線 接觸構件 根據先前技術之間隔件線 145746.doc -26-