JP2005049662A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体チップが実装されるフレキシブル配線基板を備える液晶表示装置において、外観検査で、半導体チップの突起状電極と、フレキシブル配線基板の配線パターンの端子部との間のアライメントずれを確認可能とする。
【解決手段】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネル内の各画素を駆動するための駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板が、第1の面上に設けられる第1配線パターンと、突起状電極が前記第1配線パターンの端子部と電気的、機械的に接続される半導体チップとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板が、前記第1の面と反対側の第2の面から見たときに、前記第1配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極が確認可能な光透過率を有する。
【選択図】 図2
【解決手段】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネル内の各画素を駆動するための駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板が、第1の面上に設けられる第1配線パターンと、突起状電極が前記第1配線パターンの端子部と電気的、機械的に接続される半導体チップとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板が、前記第1の面と反対側の第2の面から見たときに、前記第1配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極が確認可能な光透過率を有する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、携帯機器(例えば、携帯電話機)などに搭載される液晶表示装置に係り、特に、COF(Chip On Film)方式で半導体チップが実装されるフレキシブル配線基板を備える液晶表示装置に関する。
TFT(Thin Film Transistor)方式の液晶表示モジュールであって、画素数が、例えば、カラー表示で100×150×3程度の小型の液晶表示パネルを有する液晶表示モジュールは、例えば、携帯電話機などの携帯機器の表示部として広く使用されている。これらの液晶表示モジュールには、液晶表示パネルの1辺に各画素を駆動する駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル回路基板が接続される。このフレキシブル回路基板には、半導体チップが実装される。
図3は、従来の液晶表示モジュールに使用されるフレキシブル回路基板の構造を説明するための断面図である。
同図において、10はフレキシブル回路基板、20は半導体チップである。フレキシブル回路基板10は、ベースフィルム11、ベースフィルム11の第1の面(図3では上側の面)上に形成される第1配線パターン12と、ベースフィルム11の第2の面(図3では下側の面)上に形成される第2配線パターン13と、第2配線パターン13を保護するカバーフィルム14と、第1配線パターン12を保護する樹脂膜15とを有する。
同図に示すように、半導体チップ20の突起状電極(バンプ電極)21と、第1配線パターン12の端子部12Aとが、異方性導電膜(ACF)により電気的に接続される。
図3は、従来の液晶表示モジュールに使用されるフレキシブル回路基板の構造を説明するための断面図である。
同図において、10はフレキシブル回路基板、20は半導体チップである。フレキシブル回路基板10は、ベースフィルム11、ベースフィルム11の第1の面(図3では上側の面)上に形成される第1配線パターン12と、ベースフィルム11の第2の面(図3では下側の面)上に形成される第2配線パターン13と、第2配線パターン13を保護するカバーフィルム14と、第1配線パターン12を保護する樹脂膜15とを有する。
同図に示すように、半導体チップ20の突起状電極(バンプ電極)21と、第1配線パターン12の端子部12Aとが、異方性導電膜(ACF)により電気的に接続される。
なお、本願発明に関連する先行技術文献としては以下のものがある。
特願2001−59733号(液晶表示装置)
通常、図3に示すフレキシブル回路基板において、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間の位置ズレ(以下、アライメントずれという)が生じると、液晶表示モジュールの不良に繋がる。
そのため、フレキシブル回路基板10に、半導体チップ20を実装した後、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを確認する必要がある。
しかしながら、ベースフィルム11およびカバーフィルム14は、ポリイミドで構成されており、このポリイミドは非透明であり、光透過率が低い。
そのため、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを、外観検査(即ち、目視)で確認することができない。
そこで、従来は、抜き取り検査で、かつ、破壊検査により、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを確認している。
しかしながら、この手法は、破壊検査により、良品を破棄する必要があり、製造コスト上不利であるという問題点があった。
そのため、フレキシブル回路基板10に、半導体チップ20を実装した後、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを確認する必要がある。
しかしながら、ベースフィルム11およびカバーフィルム14は、ポリイミドで構成されており、このポリイミドは非透明であり、光透過率が低い。
そのため、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを、外観検査(即ち、目視)で確認することができない。
そこで、従来は、抜き取り検査で、かつ、破壊検査により、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを確認している。
しかしながら、この手法は、破壊検査により、良品を破棄する必要があり、製造コスト上不利であるという問題点があった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、半導体チップが実装されるフレキシブル配線基板を備える液晶表示装置において、外観検査で、半導体チップの突起状電極と、フレキシブル配線基板の配線パターンの端子部との間のアライメントずれを確認することが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
即ち、本発明は、液晶表示パネルと、前記液晶表示パネル内の各画素を駆動するための駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板が、第1の面上に設けられる第1配線パターンと、突起状電極が前記第1配線パターンの端子部と電気的、機械的に接続される半導体チップとを有する液晶表示装置において、前記フレキシブル配線基板を透明の材質で構成し、前記フレキシブル配線基板の前記第1の面と反対側の第2の面から見たときに、前記第1配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極との間のアライメントずれを確認できるようにしたことを特徴とする。
また、本発明は、前記フレキシブル配線基板が、前記第2の面上に設けられる第2配線パターンと、前記第2配線パターンを覆うカバーフィルムとを有し、前記カバーフィルムは、少なくとも前記半導体チップの突起状電極の直下部分の位置に開口部を有することを特徴とする。
即ち、本発明は、液晶表示パネルと、前記液晶表示パネル内の各画素を駆動するための駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板が、第1の面上に設けられる第1配線パターンと、突起状電極が前記第1配線パターンの端子部と電気的、機械的に接続される半導体チップとを有する液晶表示装置において、前記フレキシブル配線基板を透明の材質で構成し、前記フレキシブル配線基板の前記第1の面と反対側の第2の面から見たときに、前記第1配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極との間のアライメントずれを確認できるようにしたことを特徴とする。
また、本発明は、前記フレキシブル配線基板が、前記第2の面上に設けられる第2配線パターンと、前記第2配線パターンを覆うカバーフィルムとを有し、前記カバーフィルムは、少なくとも前記半導体チップの突起状電極の直下部分の位置に開口部を有することを特徴とする。
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明によれば、フレキシブル回路基板上に半導体チップを実装した状態で、ベースフィルム越しに、配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極との間のアライメントずれを確認することが可能となる。
本発明によれば、フレキシブル回路基板上に半導体チップを実装した状態で、ベースフィルム越しに、配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極との間のアライメントずれを確認することが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図1は、本発明の実施例の液晶表示モジュールの概略構成を示す図である。
この図1に示す液晶表示モジュールは、携帯電話機の表示部として使用されるTFT方式の液晶表示モジュールである。
図1において、1は液晶表示パネルであり、この液晶表示パネル1は、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成されるTFT基板と、対向電極、カラーフィルタ等が形成されるフィルタ基板とを、所定の間隙を隔てて重ね合わせ、該両基板間の周縁部近傍に枠状に設けたシール材により、両基板を貼り合わせると共に、シール材の一部に設けた液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を封入、封止し、さらに、両基板の外側に偏光板を貼り付けて構成される。
なお、本発明は、液晶表示パネル1の内部構造とは関係がないので、液晶表示パネル1の内部構造の詳細な説明は省略する。
さらに、本発明は、どのような構造の液晶表示パネルであっても適用可能である。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図1は、本発明の実施例の液晶表示モジュールの概略構成を示す図である。
この図1に示す液晶表示モジュールは、携帯電話機の表示部として使用されるTFT方式の液晶表示モジュールである。
図1において、1は液晶表示パネルであり、この液晶表示パネル1は、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成されるTFT基板と、対向電極、カラーフィルタ等が形成されるフィルタ基板とを、所定の間隙を隔てて重ね合わせ、該両基板間の周縁部近傍に枠状に設けたシール材により、両基板を貼り合わせると共に、シール材の一部に設けた液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を封入、封止し、さらに、両基板の外側に偏光板を貼り付けて構成される。
なお、本発明は、液晶表示パネル1の内部構造とは関係がないので、液晶表示パネル1の内部構造の詳細な説明は省略する。
さらに、本発明は、どのような構造の液晶表示パネルであっても適用可能である。
フレキシブル回路基板10は、液晶表示パネル1の内の各画素を駆動する駆動電圧、あるいは電源電圧を、液晶表示パネル1に供給する。
図1に示すように、フレキシブル回路基板10の一方の端子部10Aが、液晶表示パネル1を構成する一対のガラス基板の一方のガラス基板の1辺の周辺部に形成された端子部に、異方性導電膜により電気的・機械的に接続される。フレキシブル回路基板10の他方の端子部10Bは、携帯電話機の本体部(図示せず)に接続される。
また、前述の液晶表示パネル1を構成する一方のガラス基板上には、液晶表示パネル内の各画素を駆動するドレインドライバ2と、ゲートドライバ3とが実装される。このドレインドライバ2、およびゲートドライバ3は、半導体チップで構成される。なお、このような構造は、一般的には、COG(Chip On glass)と呼ばれている。
また、このフレキシブル回路基板10には、半導体チップ20と、抵抗、コンデンサなどの受動素子30とが搭載される。
図1に示すように、フレキシブル回路基板10の一方の端子部10Aが、液晶表示パネル1を構成する一対のガラス基板の一方のガラス基板の1辺の周辺部に形成された端子部に、異方性導電膜により電気的・機械的に接続される。フレキシブル回路基板10の他方の端子部10Bは、携帯電話機の本体部(図示せず)に接続される。
また、前述の液晶表示パネル1を構成する一方のガラス基板上には、液晶表示パネル内の各画素を駆動するドレインドライバ2と、ゲートドライバ3とが実装される。このドレインドライバ2、およびゲートドライバ3は、半導体チップで構成される。なお、このような構造は、一般的には、COG(Chip On glass)と呼ばれている。
また、このフレキシブル回路基板10には、半導体チップ20と、抵抗、コンデンサなどの受動素子30とが搭載される。
図3は、本実施例の液晶表示モジュールに使用されるフレキシブル回路基板の構造を説明するための断面図である。
同図において、10はフレキシブル回路基板、20は半導体チップである。
本実施例においても、フレキシブル回路基板10は、ベースフィルム11、ベースフィルム11の第1の面(図2では上側の面)上に形成される第1配線パターン12と、ベースフィルム11の第2の面(図2では下側の面)上に形成される第2配線パターン13と、第2配線パターン13を保護するカバーフィルム14と、第1配線パターン12を保護する樹脂膜15とを有する。
また、半導体チップ20の突起状電極(バンプ電極)21と、第1配線パターン12の端子部12Aとが、異方性導電膜(ACF)により電気的に接続される。一般に、このような構造は、COF(Chip On Film)と呼ばれている。
本実施例では、ベースフィルム11は、無着色などの透明な材料で構成される。即ち、ベースフィルム11は、通常の室内照明光の状態で、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを確認できる程度の光透過率を有する。
また、例えば、ポリイミドなど構成されるカバーフィルム14には、少なくとも半導体チップ20の突起状電極21の直下部分の位置に開口部17が形成される。
したがって、本実施例では、フレキシブル回路基板10に、半導体チップ20を実装した後に、開口部17内のベースフィルム11越しに半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを確認することが可能となる。
同図において、10はフレキシブル回路基板、20は半導体チップである。
本実施例においても、フレキシブル回路基板10は、ベースフィルム11、ベースフィルム11の第1の面(図2では上側の面)上に形成される第1配線パターン12と、ベースフィルム11の第2の面(図2では下側の面)上に形成される第2配線パターン13と、第2配線パターン13を保護するカバーフィルム14と、第1配線パターン12を保護する樹脂膜15とを有する。
また、半導体チップ20の突起状電極(バンプ電極)21と、第1配線パターン12の端子部12Aとが、異方性導電膜(ACF)により電気的に接続される。一般に、このような構造は、COF(Chip On Film)と呼ばれている。
本実施例では、ベースフィルム11は、無着色などの透明な材料で構成される。即ち、ベースフィルム11は、通常の室内照明光の状態で、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを確認できる程度の光透過率を有する。
また、例えば、ポリイミドなど構成されるカバーフィルム14には、少なくとも半導体チップ20の突起状電極21の直下部分の位置に開口部17が形成される。
したがって、本実施例では、フレキシブル回路基板10に、半導体チップ20を実装した後に、開口部17内のベースフィルム11越しに半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを確認することが可能となる。
このように、本実施例によれば、ベースフィルム11が、通常の室内照明光の状態で、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれを確認できる程度の光透過率を有しているため、外観検査(即ち、目視)により、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれが確認可能となる。この場合に、通常の室内照明光以外の光を使用することもない。
これにより、本実施例によれば、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれの確認を、破壊検査から非破壊検査に切り替えることが可能なり、製造コストを低減することが可能となる。
さらに、管理頻度を高めることが可能となり、品質向上が図れるばかりか、不良品発生時の選別が容易となる。
これにより、本実施例によれば、半導体チップ20の突起状電極21と、第1配線パターン12の端子部12Aとの間のアライメントずれの確認を、破壊検査から非破壊検査に切り替えることが可能なり、製造コストを低減することが可能となる。
さらに、管理頻度を高めることが可能となり、品質向上が図れるばかりか、不良品発生時の選別が容易となる。
なお、前述の説明では、フレキシブル回路基板10の端子部10Aが、液晶表示パネル1を構成する一対のガラス基板の一方のガラス基板の1辺の周辺部に形成される端子部と電気的・機械的に接続される液晶表示パネルに適用した実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、フレキシブル回路基板10の端子部10Aが、液晶表示パネル1を構成する一対のガラス基板の一方のガラス基板の2辺の周辺部に形成される端子部と電気的・機械的に接続される液晶表示パネルにも適用可能である。また、本発明は、STN方式の液晶表示パネルにも適用可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
1 液晶表示パネル
2 ドレインドライバ
3 ゲートドライバ
10 フレキシブル回路基板
10A 端子部
10B 端子部
11 ベースフィルム
12 第1配線パターン12と、
12A 第1配線パターン12の端子部
13 第2配線パターン13と、
14 カバーフィルム
15 樹脂膜
20 半導体チップ
21 半導体チップ20の突起状電極
30 抵抗、コンデンサなどの受動素子
2 ドレインドライバ
3 ゲートドライバ
10 フレキシブル回路基板
10A 端子部
10B 端子部
11 ベースフィルム
12 第1配線パターン12と、
12A 第1配線パターン12の端子部
13 第2配線パターン13と、
14 カバーフィルム
15 樹脂膜
20 半導体チップ
21 半導体チップ20の突起状電極
30 抵抗、コンデンサなどの受動素子
Claims (2)
- 液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネル内の各画素を駆動するための駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル配線基板とを備え、
前記フレキシブル配線基板は、第1の面上に設けられる第1配線パターンと、
突起状電極が前記第1配線パターンの端子部と電気的、機械的に接続される半導体チップとを有する液晶表示装置であって、
前記フレキシブル配線基板は、前記第1の面と反対側の第2の面から見たときに、前記第1配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極が確認可能な光透過率を有することを特徴とする液晶表示装置。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記第2の面上に設けられる第2配線パターンと、
前記第2配線パターンを覆うカバーフィルムとを有し、
前記カバーフィルムは、少なくとも前記半導体チップの突起状電極の直下部分の位置に開口部を有することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003282235A JP2005049662A (ja) | 2003-07-30 | 2003-07-30 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003282235A JP2005049662A (ja) | 2003-07-30 | 2003-07-30 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005049662A true JP2005049662A (ja) | 2005-02-24 |
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ID=34267503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003282235A Pending JP2005049662A (ja) | 2003-07-30 | 2003-07-30 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005049662A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2009260359A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Samsung Electronics Co Ltd | 放熱部材を具備したcof型半導体パッケージ |
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JP2019102546A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | シャープ株式会社 | チップオンフィルム型半導体装置 |
-
2003
- 2003-07-30 JP JP2003282235A patent/JP2005049662A/ja active Pending
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