JP3869352B2 - 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 - Google Patents
金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3869352B2 JP3869352B2 JP2002327694A JP2002327694A JP3869352B2 JP 3869352 B2 JP3869352 B2 JP 3869352B2 JP 2002327694 A JP2002327694 A JP 2002327694A JP 2002327694 A JP2002327694 A JP 2002327694A JP 3869352 B2 JP3869352 B2 JP 3869352B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- amount
- laser light
- copper foil
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/18—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating thermal conductivity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
- B23K2101/35—Surface treated articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/005—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating specific heat
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属箔に照射された微量のレーザー光の吸収熱量を測定する技術に関し、この測定された熱量を利用して、特にプリント回路基板の層間接続孔(スルーホール)を形成するために必要とされる金属箔の表面特性の調整及び金属箔のレーザー穴開け等を効率良く行なうことができる方法及びこのために使用する好適な金属箔の熱量測定装置に関する。
なお、本発明の金属箔は銅箔、アルミニウム箔等を対象とするが、これらの金属箔それ自体のみならず、金属箔の積層板あるいは積層板に直接金属をめっきした箔等の全てを含むものとする。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント回路基板の層間に接続用の小径孔(スルーホール)を形成するのにドリルが使用されてきたが、ドリルによる加工(穴開け)ではバリが発生し易く、また微小径の開口には限界があるため、近年レーザーによる開口法が使用されるようになってきた。
しかしながら、従来のプリント回路基板に使用される銅箔等(以下については、主として銅箔について説明するが、銅箔に限定するものではない。)の表面は反射率が大きいため、レーザー光に対する加工性が悪いという欠点があり、このため所定の銅箔部をエッチング除去し、そこにレーザー光を照射して穴開けする方法を用いたり、銅箔を化学研磨等により薄層化した後にレーザー加工する方法が採用されている。
しかし、この場合、銅箔のエッチング除去又は化学研磨という工程が入るため能率が悪く、またこのような処理操作の厳密な管理が必要なため、生産性が悪くなりコスト高になるという欠点があった。
【0003】
このようなことから、銅箔の表面にレーザー光が反射されずに吸収し易い材料をめっきしたり、あるいは銅箔又はめっき面の表面を粗面にして、レーザー光による銅箔の穴開け性を向上させることが行なわれている(特許文献1参照)。
しかし、銅箔の表面性状を決定するための適当な評価あるいは管理するための有効な方法がなく、すでに生産されている銅箔又はめっき面から、経験的にレーザーの穴開け性の良否を決め、それに対応した銅箔の製造又はめっき処理を行なっていた。
このような従来の方法は、求められる商品種類が変化した場合には、迅速な対応ができない。また、レーザー光による穴径が変化した場合等において、レーザー出力等を迅速に調整することができず、経験で行なわざるを得なかった。
以上から、従来は品質に優れ安定したプリント回路基板の層間に接続用の小径孔(スルーホール)を形成することができないと言う問題があった。
【0004】
【特許文献1】
特許第3258308号公報
【0005】
【発明が解決しょうとする課題】
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、金属箔に照射された微量のレーザー光の吸収熱量を測定する技術を提供し、この測定された熱量を利用して、特にプリント回路基板の層間接続孔(スルーホール)を形成するために必要とされる金属箔の表面特性の調整及び金属箔のレーザー穴開け等を効率良く行なうことができる方法及びこのために使用する好適な金属箔の熱量測定装置を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
以上から、本発明は
1.金属箔に微量のレーザー光を照射し、金属箔の裏面に設けたセンサーにより、金属箔が吸収する熱量を測定することを特徴とする金属箔の熱量測定方法
2.金属箔に微量のレーザー光を照射し、金属箔が吸収する熱量を測定して、この熱量測定値により金属箔の光沢度、表面粗さ等の表面特性を調整することを特徴とする金属箔の表面特性の調整方法
3.金属箔に微量のレーザー光を照射し、金属箔が吸収する熱量を測定して、この熱量測定値によりレーザー穴開けの際の、金属箔の穴径を調節することを特徴とする金属箔のレーザー穴開け方法
4.金属箔が吸収する熱量と光沢度の相関から金属箔の光沢度を調整することを特徴とする上記2又は3に記載の金属箔の表面特性の調整方法又は金属箔のレーザー穴開け方法
5.金属箔が吸収する熱量と表面粗さの相関から金属箔の表面粗さを調整することを特徴とする上記2又は3に記載の金属箔の表面特性の調整方法又は金属箔のレーザー穴開け方法
6.金属箔が吸収する熱量とドリリングの穴径の相関から金属箔の穴径を調整することを特徴とする上記2又は3に記載の金属箔の表面特性の調整方法又は金属箔のレーザー穴開け方法
7.金属箔が銅箔であることを特徴とする上記1〜6のそれぞれに記載の金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法又はレーザー穴開け方法
8.金属箔のレーザー光照射面にめっき層を備えることを特徴とする上記1〜7のそれぞれに記載の金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法又はレーザー穴開け方法
9.内面に光反射面を持つレーザー光導入管、このレーザー光導入管の底部に、熱量を測定するための金属箔を設置するための装置及びこの金属箔の裏面に密着させて熱量を測定するセンサーを備えることを特徴とする金属箔の熱量測定装置10.熱量を測定する金属箔がレーザー穴開け用金属箔であることを特徴とする上記9記載の熱量測定装置
11.内面に光反射面を持つレーザー光導入管、このレーザー光導入管の底部に、熱量を測定するための金属箔を設置するための装置及びこの金属箔の裏面に密着させて熱量を測定するセンサーを備えることを特徴とする上記1〜8のそれぞれに記載の金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法に用いる熱量測定装置
を提供する。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明は、金属箔例えば銅箔のサンプルを予め作製し、この銅箔を本発明のレーザー穴開け用金属箔の熱量測定装置内にセットする。
この銅箔の熱量測定装置は、図1に示すように、内面に光反射面を持つレーザー光導入管1、このレーザー光導入管1の低部に銅箔2を設置し、銅箔2の裏面に密着させて熱量を測定するセンサー3が設けられている。符号4は炭酸ガスレーザー光を示す。
銅箔2はセンサー3に密着させ、エアギャップがないようにする。エアギャップがあると熱量測定の精度は低下する。
また、レーザー光導入管1の内面を光反射面とすることにより、レーザー光導入管からの熱の逸散が防止できる。レーザー光導入管からの熱の逸散は、レーザー光導入管の内面に接触するエアの流動だけであり、その量は小さい。
また、銅箔2のエッジから流出する熱量は、銅箔が薄いので、その量は無視できるほど少ない。
【0008】
このような装置を使用して、銅箔に微量のレーザー光を照射し、銅箔が吸収する熱量を測定する。
銅箔の光沢度と熱量の関係を図2に示す。図2に示すように、光沢度が大きくなるに従って、銅箔が吸収する熱量は小さくなる。
また、図3に示すように、銅箔の表面粗さ(Rz)と熱量とには相関があり、表面粗さを大きくすることによって、銅箔の吸収する熱量を上げることができる。したがって、これらの熱量測定値により銅箔の表面特性(光沢度、表面粗さ)を調整することができる。
一般に、銅箔の少なくともレーザー光を照射してプリント回路基板の層間接続孔を形成する位置に、インジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層を形成し、めっき面を黒化することによって、レーザー光の反射率を下げ、銅箔が吸収する熱量を大きくすることができる。また、表面粗さも同様に調整できる。
したがって、銅箔のサンプルに、このようなめっき面を形成して熱量を測定し、生産工程における銅箔の表面特性の管理に利用することができる。
【0009】
一方、レーザーによる銅箔の穴径と銅箔が吸収する熱量には、図4に示すように相関がある。吸収する熱量が大きいと穴径を大きくすることができる。
したがって、銅箔のサンプルに微量のレーザー光を照射し、金属箔が吸収する熱量を測定して、この熱量測定値によりレーザーによる銅箔箔の穴径を調節することができる。
他方、銅箔のサンプルに微量のレーザー光を照射し、金属箔が吸収する熱量を測定して、この熱量測定値により、必要とする金属箔の穴径に対応する熱量を求め、この熱量から金属箔の表面特性を調整することもできる。これによって、銅箔の穴開けの品質管理が容易にできるという大きな効果がある。
【0010】
使用する金属箔は、例えば銅箔で言えば、電解銅箔又は圧延銅箔のいずれにも適用できる。また、銅箔の厚みは高密度配線として使用する18μm以下のものにも適用できる。但し、本発明はこのような金属箔の厚さに制限されるわけではなく、これ以上の厚さにも当然適用できるものである。
これらの層はめっき処理することにより製造することができる。しかし、めっきに限定されるものではなく、蒸着やスパッタリング、その他の被覆方法を用いることもできる。
これらのめっき等により形成される層は、金属箔のレーザー光照射面へ部分的に又は銅箔全面に施すことができる。これらのめっき処理等は、回路基板に適用される銅箔としての特性を損なわないことが要求されるのは当然であり、本発明の処理はこれらの条件を十分に満たしている。
【0011】
一般に、低い開口率の場合に、穴開けの際のレーザー出力(エネルギー)を高くすることにより開口率を上げることは可能である。しかし、このレーザーエネルギーを必要以上に上げると、基板(積層板)の樹脂部分へのダメージが大きくなり、銅箔(層)の穴の径よりも樹脂の穴の径が大きくなるといった現象が起きる。
このように樹脂の穴が大きくなると、穴の底部で樹脂と銅箔(層)の剥離が発生するなど、レーザー穴開けの品質が低下、またこのような品質低下を防止するために処理条件の厳密な管理が必要となり、工程や処理操作が複雑化するなどの大きな問題となる。
しかし、本発明のように、事前に銅箔のサンプルに微量のレーザー光を照射し、金属箔が吸収する熱量を測定して、この熱量測定値によりレーザーによる銅箔箔の穴径を調整することができるので、最適なレーザー光出力を事前に知ることができる。
したがって、より品質に優れたプリント回路基板の層間接続孔(スルーホール)を効率良く形成することができる特徴を有する。
【0012】
【発明の効果】
金属箔の光沢度と熱量とには相関があり、光沢度が大きくなるに従って金属箔が吸収する熱量は小さくなる。また、金属箔の表面粗さ(Rz)と熱量とにも相関があり、表面粗さを大きくすることによって、金属箔の吸収する熱量を上げることができる。
これらを、本発明の熱量測定装置により、簡便な方法で事前に知ることにより、レーザー光を照射してプリント回路基板の層間接続孔を形成する際の品質管理に大きな影響を与え、金属箔の表面特性(光沢度、表面粗さ)を的確に調整し、安定したレーザー穴開け用金属箔を製造できる。
また、レーザーによる金属箔の穴径と金属箔が吸収する熱量には同様に相関がある。すなわち、吸収する熱量が大きいと穴径を大きくすることができる。
したがって、事前に金属箔のサンプルに微量のレーザー光を照射し、金属箔が吸収する熱量を測定して、この熱量測定値によりレーザーによる金属箔の穴径を調整することができる。
他方、金属箔のサンプルに微量のレーザー光を照射し、金属箔が吸収する熱量を測定して、この熱量測定値により、必要とする金属箔の穴径に対応する熱量を求め、この熱量から金属箔の表面特性を制御することもできる。
また、事前に銅箔のサンプルに微量のレーザー光を照射し、金属箔が吸収する熱量を測定して、この熱量測定値によりレーザーによる銅箔箔の穴径を調整することができるので、最適なレーザー光出力を事前に知ることができる。
以上から、本発明の金属箔の熱量測定方法、金属箔の表面特性の調整方法、金属箔のレーザー穴開け方法及びこのために使用する好適なレーザー穴開け用金属箔の熱量測定装置は、品質に優れたプリント回路基板の層間接続孔(スルーホール)を効率良く形成することができるという優れた特徴を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の熱量測定装置を示す断面説明図である。
【図2】銅箔の光沢度と熱量の相関を示す図である。
【図3】銅箔の表面粗さ(Rz)と熱量との相関を示す図である。
【図4】銅箔の穴径と銅箔が吸収する熱量の相関を示す図である。
【符号の説明】
1:内面に光反射面を持つレーザー光導入管
2:金属箔(銅箔)
3:熱量を測定するセンサー
4:レーザー光
Claims (6)
- 内面に光反射面を持つレーザー光導入管の底部に金属箔を設置すると共に、金属箔の裏面に熱量を測定するセンサーをエアギャップがないように密着させ、前記金属箔に微量のレーザー光を照射し、金属箔の裏面に設けたセンサーにより、金属箔が吸収する熱量を測定することを特徴とする金属箔の熱量測定方法。
- 金属箔が銅箔であることを特徴とする請求項1記載の金属箔の熱量測定方法。
- 金属箔のレーザー光照射面にめっき層を備えることを特徴とする請求項1又は2記載の金属箔の熱量測定方法。
- 内面に光反射面を持つレーザー光導入管、このレーザー光導入管の底部に、熱量を測定するための金属箔を設置するための装置及びこの金属箔の裏面にエアギャップがないように密着させて熱量を測定するセンサーを備えることを特徴とする金属箔の熱量測定装置。
- 熱量を測定する金属箔がレーザー穴開け用金属箔であることを特徴とする請求項4記載の熱量測定装置。
- 金属箔のレーザー光照射面にめっき層を備えることを特徴とする請求項4又は5記載の金属箔の熱量測定装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002327694A JP3869352B2 (ja) | 2002-11-12 | 2002-11-12 | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 |
KR1020077022886A KR20070116625A (ko) | 2002-11-12 | 2003-10-27 | 금속박의 열량측정방법, 표면특성의 조정방법, 레이저개공방법 또는 열량측정장치 |
KR1020057008280A KR100934160B1 (ko) | 2002-11-12 | 2003-10-27 | 금속박의 열량측정방법, 표면특성의 조정방법, 레이저개공방법 또는 열량측정장치 |
PCT/JP2003/013709 WO2004044568A1 (ja) | 2002-11-12 | 2003-10-27 | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 |
CN2008101000357A CN101306490B (zh) | 2002-11-12 | 2003-10-27 | 金属箔的激光穿孔方法 |
CNB2003801013831A CN100516851C (zh) | 2002-11-12 | 2003-10-27 | 金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法、激光穿孔方法以及热量测量装置 |
TW092130651A TWI246376B (en) | 2002-11-12 | 2003-11-03 | Method for measuring amount of heat in metal foil, method for adjusting surface characteristics, laser drilling method, and apparatus for measuring amount of heat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002327694A JP3869352B2 (ja) | 2002-11-12 | 2002-11-12 | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006193815A Division JP4071802B2 (ja) | 2006-07-14 | 2006-07-14 | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 |
JP2006193766A Division JP4071801B2 (ja) | 2006-07-14 | 2006-07-14 | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004163190A JP2004163190A (ja) | 2004-06-10 |
JP3869352B2 true JP3869352B2 (ja) | 2007-01-17 |
Family
ID=32310522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002327694A Expired - Fee Related JP3869352B2 (ja) | 2002-11-12 | 2002-11-12 | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3869352B2 (ja) |
KR (2) | KR100934160B1 (ja) |
CN (2) | CN101306490B (ja) |
TW (1) | TWI246376B (ja) |
WO (1) | WO2004044568A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100969365B1 (ko) | 2007-11-15 | 2010-07-09 | 현대자동차주식회사 | 자동변속기의 변속 제어 방법 |
ES2570731T3 (es) | 2008-08-05 | 2016-05-20 | Toray Industries | Método de detección de cáncer |
CN104924078A (zh) * | 2015-06-22 | 2015-09-23 | 苏州璟瑜自动化科技有限公司 | 带热成像检测与定位的钣金冲孔装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62133345A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Fuji Electric Co Ltd | 熱定数測定装置 |
JP2529851B2 (ja) * | 1987-05-27 | 1996-09-04 | 東芝セラミックス株式会社 | 高熱伝導性薄板の熱拡散率測定方法およびその装置 |
JPH07102283B2 (ja) * | 1990-03-06 | 1995-11-08 | 株式会社クボタ | 沈砂池構造 |
US5212540A (en) * | 1991-11-22 | 1993-05-18 | Micron Technology, Inc. | Method for measuring a thickness of a printed circuit board |
CA2173141A1 (en) * | 1993-09-30 | 1995-04-06 | William N. Partlo | Full field mask illumination enhancement methods and apparatus |
JP3860879B2 (ja) * | 1997-05-09 | 2006-12-20 | 大日本印刷株式会社 | レーザ加工状態検出方法及びレーザ加工システム |
JP2001068816A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 |
JP3330925B2 (ja) * | 2000-04-05 | 2002-10-07 | 株式会社日鉱マテリアルズ | レーザー穴開け用銅箔 |
JP3690962B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2005-08-31 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板 |
-
2002
- 2002-11-12 JP JP2002327694A patent/JP3869352B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-27 KR KR1020057008280A patent/KR100934160B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-10-27 CN CN2008101000357A patent/CN101306490B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-27 KR KR1020077022886A patent/KR20070116625A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-10-27 CN CNB2003801013831A patent/CN100516851C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-27 WO PCT/JP2003/013709 patent/WO2004044568A1/ja active Application Filing
- 2003-11-03 TW TW092130651A patent/TWI246376B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100934160B1 (ko) | 2009-12-29 |
KR20050086472A (ko) | 2005-08-30 |
CN101306490A (zh) | 2008-11-19 |
CN1705876A (zh) | 2005-12-07 |
CN101306490B (zh) | 2011-08-17 |
CN100516851C (zh) | 2009-07-22 |
KR20070116625A (ko) | 2007-12-10 |
JP2004163190A (ja) | 2004-06-10 |
TWI246376B (en) | 2005-12-21 |
WO2004044568A1 (ja) | 2004-05-27 |
TW200414851A (en) | 2004-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100527297B1 (ko) | 동을 입힌 적층판 | |
US7561434B2 (en) | Wired circuit board and method for manufacturing wired circuit board and mounting electronic component thereon | |
US20100288539A1 (en) | Printed wiring board and manufacturing method of the same | |
JP2001217516A (ja) | レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法 | |
JP4240506B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
CN110475909B (zh) | 表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板 | |
CN109195313A (zh) | 一种新型背钻测试孔制作方法 | |
CN110248473A (zh) | 一种解决via-in-pad树脂塞孔pcb印制板压接孔小的方法 | |
US6827867B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
JP3869352B2 (ja) | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 | |
JP5518624B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
CN102379164A (zh) | 印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装 | |
JP4071801B2 (ja) | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 | |
JP4071802B2 (ja) | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 | |
CN106793588A (zh) | 线路板及其制作方法 | |
EP0949855A2 (en) | Multilayer circuit board | |
CN112822837A (zh) | 双面及多层fpc用基板及其加工方法 | |
JP2000200975A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP4566157B2 (ja) | 微細パターン用軟性金属積層板 | |
JP2004327532A (ja) | レーザ穴あけ加工方法 | |
CN115119407A (zh) | 一种三色led铝基线路板及其制造工艺 | |
JP2013187327A (ja) | 回路基板の製造方法およびそれにより製造された回路基板 | |
CN109121312A (zh) | 一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法 | |
JP2004006613A (ja) | プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔の製造方法並びにそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板 | |
JP2004071662A (ja) | ドリル穴開け性に優れた複合銅箔及び穴開け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060516 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060714 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061012 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091020 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111020 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121020 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121020 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131020 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |