CN1705876A - 金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法、激光穿孔方法以及热量测量装置 - Google Patents
金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法、激光穿孔方法以及热量测量装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1705876A CN1705876A CNA2003801013831A CN200380101383A CN1705876A CN 1705876 A CN1705876 A CN 1705876A CN A2003801013831 A CNA2003801013831 A CN A2003801013831A CN 200380101383 A CN200380101383 A CN 200380101383A CN 1705876 A CN1705876 A CN 1705876A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal forming
- heat
- laser
- character
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/18—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating thermal conductivity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
- B23K2101/35—Surface treated articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/005—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating specific heat
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Abstract
一种金属箔之热量测量方法,对金属箔照射微量的激光,由金属箔的背面所设置的传感器来测量金属箔所吸收的热量;以及一种金属箔的热量测量装置,具备:内面具有光反射面的激光导入管、用以对该激光导入管的底部设置热量测量对象的金属箔的装置、以及与金属箔的背面密合而可测量热量的传感器。提供一种可测量金属箔的热量来高效率形成印刷电路基板的层间连接孔(贯通孔)、激光穿孔变得容易、可形成品质优异的稳定的小孔径层间连接孔的方法以及装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种对于金属箔上所照射的微量的激光的吸收热量进行测量的技术,并涉及一种可利用此测量的热量,来针对特别是印刷电路基板的层间连接孔(贯通孔)的形成上所必须的金属箔的表面特性进行高效率的调整并可高效率地进行激光穿孔等的方法以及为了施行此方法所使用的金属箔的热量测量装置。
还有,本发明的金属箔虽以铜箔、铝箔等为对象,但本发明不仅包括该等箔本身,亦包括所有的金属箔的积层板或是金属直接镀敷于积层板上的箔等。
背景技术
以往,为了在印刷电路基板的层间形成连接用的小直径孔(贯通孔)而使用钻头,但钻头所进行的加工(穿孔)容易发生毛边,且微小直径的开口有其极限,所以近年来就逐渐使用激光开口法。
但是,以往的印刷电路基板所使用的铜箔等(以下主要针对铜箔做说明,但本发明并不局限于铜箔)的表面的反射率大,所以有对激光的加工性差的缺点,所以就采用将既定的铜箔部分以蚀刻去除,然后对该处照射激光以进行穿孔的方法,或是将铜箔以化学研磨等来薄层化之后再进行激光加工的方法。
但是,前述情况下,必须加入铜箔的蚀刻去除或是化学研磨此等工序,效率不佳,且必须对此等处理操作进行严格的管理,所以生产性差且价格也高,是其缺点。
基于前述情况,乃对铜箔表面镀敷上不易反射激光而容易吸收激光的材料,或是将铜箔或是镀敷面的表面予以粗化,籍以提升激光对铜箔的穿孔性(参见日本专利第3258308号公报)。
但是,并没有用以决定铜箔的表面性质的适当的评价或是用以管理的有效的方法,而是从已经生产的铜箔或镀敷面以经验来决定激光穿孔性的良否,来进行相对应的铜箔的制造或是镀敷处理。
前述已知方法,当需求产品种类出现变化的情况,无法迅速地做应对。还有,当激光所形成的孔径变化的情况下,无法迅速地调整激光输出,仅能以经验法则来进行调整“
如上所述,以往未能形成品质优异、稳定的印刷电路基板的层间连接用的小直径孔(贯通孔),是其问题。
发明内容
本发明鉴于上述问题,其目的在于提供一种可对于金属箔上所照射的微量的激光的吸收热量进行测量的技术,并提供一种可利用此测量的热量,来针对特别是印刷电路基板的层间连接孔(贯通孔)的形成上所必须的金属箔的表面特性进行高效率的调整并可高效率地进行激光穿孔的方法以及为了施行此方法所使用的金属箔的热量测量装置。
基于以上情况,本发明提供:
1.一种金属箔的热量测量方法,其特征在于,对金属箔照射微量的激光,由金属箔的背面所设置的传感器来测量金属箔所吸收的热量。
2.一种金属箔的表面特性的调整方法,其特征在于,对金属箔照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,依据此热量测量值来调整金属箔的光泽度、表面粗糙度等表面特性。
3.一种金属箔的激光穿孔方法,其特征在于,对金属箔照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,依据此热量测量值来调整激光穿孔时的金属箔的孔径。
4.如上述2或3所述的金属箔的表面特性的调整方法或金属箔的激光穿孔方法,由金属箔所吸收的热量与光泽度的相关性来调整金属箔的光泽度。
5.如上述2或3所述的金属箔的表面特性的调整方法或金属箔的激光穿孔方法,由金属箔所吸收的热量与表面粗糙度的相关性来调整金属箔的表面粗糙度。
6.如上述2或3所述的金属箔的表面特性的调整方法或金属箔的激光穿孔方法,由金属箔所吸收的热量与钻头孔径的相关性来调整金属箔的孔径。
7.如上述1~6的任意一项所述的金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法或激光穿孔方法,其中,金属箔为铜箔。
8.如上述1~7的任意一项所述的金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法或激光穿孔方法,其中,金属箔的激光照射面具备镀敷层。
9.一种金属箔的热量测量装置,其特征在于,具备:内面具有光反射面的激光导入管、用于在该激光导入管的底部设置用于测量热量的金属箔的装置、以及与金属箔的背面密合而测量热量的传感器。
10.如上述9所述的热量测量装置,其中,测量热量的金属箔为激光穿孔用金属箔。
11.如权利要求1~8的任意一项所述的金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法、激光穿孔方法中采用的热量测量装置,其特征在于,具备:内面具有光反射面的激光导入管、用于在该激光导入管的底部设置用于测量热量的金属箔的装置、以及与金属箔的背面密合而测量热量的传感器。
附图说明
图1所示为本发明的热量测量装置的截面说明图。
图2所示为铜箔的光泽度与热量的相关性的图。
图3所示为铜箔的表面粗糙度(Rz)与热量的相关性的图。
图4所示为铜箔的孔径与铜箔所吸收的热量的相关性的图。
具体实施方式
本发明事先制作出金属箔(例如铜箔)的样品,将此铜箔安置于本发明的激光穿孔用金属箔的热量测量装置内。
此铜箔的热量测量装置,如图1所示般,设置有:内面具备光反射面的激光导入管1(底部设有铜箔2)以及与铜箔2的背面密合而可测量热量的传感器3。符号4表示二氧化碳激光。
铜箔2密合于传感器3,中间并无空气间隔。若存在着空气间隔则热量测量的精度会降低。
还有,籍由将激光导入管1的内面做成光反射面,则可防止热量自激光导入管散失。热量自激光导入管的散失仅有与激光导入管内面接触的空气的流动,其量甚少。
还有,由于铜箔2很薄,所以自铜箔2的边缘所流出的热量可忽视不计。
使用前述装置,对铜箔照射微量的激光,测量铜箔所吸收的热量。
铜箔的光泽度与热量的关系如图2所示。图2中显示光泽度愈高铜箔所吸收的热量愈少。
还有,如图3所示般,铜箔的表面粗糙度(Rz)与热量有相关性,表面粗糙度愈大,则铜箔所能吸收的热量愈多。所以,籍由此等热量测量值可对铜箔的表面特性(光泽度、表面粗糙度)进行调整。
一般,可至少于铜箔的照射激光来形成印刷电路基板的层间连接孔的位置形成含有铟、锡、钴、锌、钴合金以及镍合金中至少一种的层体,将镀敷面予以黑化来降低激光反射率,增加铜箔所吸收的热量。还有,表面粗糙度亦可同样地进行调整。
所以,可于铜箔的样品形成此种镀敷面并测量热量,利用于生产工序中的铜箔的表面特性的管理上。
另一方面,激光所形成的铜箔的孔径与铜箔所吸收的热量有图4所示的相关性。吸收热量愈多则孔径可愈大。
所以,可对铜箔样品照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,利用此热量测量值来调整激光所形成的铜箔的孔径。
另一方面,亦可对铜箔样品照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,利用此热量测量值,算出与所需金属箔的孔径相对应的热量,从该热量来调整金属箔的表面特性。藉此,可简单进行铜箔的穿孔的品质管理,此为一大效果。
所使用的金属箔,若以铜箔而言,可使用电解铜箔或压延铜箔的任一种。还有,铜箔的厚度可采用做为高密度配线使用的18μm以下的物。当然,本发明并不受限于此金属箔的厚度,可适用于更厚的铜箔。
该等层体可由镀敷处理来形成。但是,本发明并不限定于镀敷,亦可采用蒸镀或溅镀、其它被覆方法。
该等藉镀敷所形成的层体,可于金属箔的激光照射面做部分形成或是于铜箔全面形成。当然,该等镀敷处理必须不致损及适用于电路基板的铜箔本身的特性,本发明的处理可充分满足此等条件。
一般,数值孔径低的情况,可由提高穿孔时的激光输出(能量)来提升数值孔径。但是,若激光能量提升至所需以上,则对于基板(积层板)的树脂部分所造成的损伤会变大,会发生树脂孔径较铜箔(层)的孔径为大的现象。
一旦树脂孔变大,则在孔底部的树脂与铜箔(层)的剥离等会造成激光穿孔的品质降低,为了防止此种品质降低必须对处理条件进行严格的管理,结果工序与处理操作变得复杂,此为一大问题。
但是,如本发明般事先对铜箔样品照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,以此热量测量值来调整激光所形成的铜箔孔径,可事先得知最适当的激光输出。
所以,可高效率地形成品质优异的印刷电路基板的层间连接孔(贯通孔),此为本发明的特征所在。
发明效果
金属箔的光泽度与热量有相关性,光泽度愈大则金属箔所吸收的热量愈少。还有,金属箔的表面粗糙度(Rz)与热量也有相关性,表面粗糙度愈大则金属箔所吸收的热量会增加。
此可籍由本发明的热量测量装置以简便的方法事先得知,藉此,可确实地调整对照射激光来形成印刷电路基板的层间连接孔时的品质管理有很大影响的金属箔的表面特性(光泽度、表面粗糙度),可稳定地制造出激光穿孔用金属箔。
还有,激光所形成的金属箔的孔径与金属箔所吸收的热量同样有相关性。亦即,所吸收的热量愈大则孔径也愈大。
所以,可事先对金属箔的样品照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,以此热量测量值来调整激光所形成的金属箔的孔径。
另一方面,亦可对金属箔的样品照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,利用此热量测量值,算出与所需金属箔的孔径相对应的热量,从该热量来调整金属箔的表面特性。
再者,由于可事先对铜箔的样品照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,以此热量测量值来调整激光所形成的铜箔的孔径,故可事先知道最适当的激光输出。
基于以上说明,本发明的金属箔的热量测量方法、金属箔的表面特性的调整方法、金属箔的激光穿孔方法以及此穿孔方法所使用的适当的激光穿孔用金属箔的热量测量装置,可高效率地形成品质优异的印刷电路基板的层间连接孔(贯通孔),此为优异特征所在。
Claims (11)
1.一种金属箔的热量测量方法,其特征在于,对金属箔照射微量的激光,由金属箔的背面所设置的传感器来测量金属箔所吸收的热量。
2.一种金属箔的表面特性的调整方法,其特征在于,对金属箔照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,依据此热量测量值来调整金属箔的光泽度、表面粗糙度等表面特性。
3.一种金属箔的激光穿孔方法,其特征在于,对金属箔照射微量的激光,测量金属箔所吸收的热量,依据此热量测量值来调整激光穿孔时的金属箔的孔径。
4.如权利要求2或3所述的金属箔的表面特性的调整方法或金属箔的激光穿孔方法,其特征在于,根据金属箔所吸收的热量与光泽度的相关性来调整金属箔的光泽度。
5.如权利要求2或3所述的金属箔的表面特性的调整方法或金属箔的激光穿孔方法,其特征在于,根据金属箔所吸收的热量与表面粗糙度的相关性来调整金属箔的表面粗糙度。
6.如权利要求2或3所述的金属箔的表面特性的调整方法或金属箔的激光穿孔方法,其特征在于,根据金属箔所吸收的热量与钻头孔径的相关性来调整金属箔的孔径。
7.如权利要求1~6的任意一项所述的金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法或激光穿孔方法,其特征在于,金属箔为铜箔。
8.如权利要求1~7的任意一项所述的金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法或激光穿孔方法,其特征在于,金属箔的激光照射面具备镀敷层。
9 一种金属箔的热量测量装置,其特征在于,具备:内面具有光反射面的激光导入管、用于在该激光导入管的底部设置用于测量热量的金属箔的装置、以及与该金属箔的背面密合而测量热量的传感器。
10.如权利要求9所述的热量测量装置,其特征在于,测量热量的金属箔为激光穿孔用金属箔。
11.如权利要求1~8的任意一项所述的金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法、激光穿孔方法中采用的热量测量装置,其特征在于,具备:内面具有光反射面的激光导入管、用于在该激光导入管的底部设置用于测量热量的金属箔的装置、以及与金属箔的背面密合而测量热量的传感器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002327694A JP3869352B2 (ja) | 2002-11-12 | 2002-11-12 | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 |
JP327694/2002 | 2002-11-12 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008101000357A Division CN101306490B (zh) | 2002-11-12 | 2003-10-27 | 金属箔的激光穿孔方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1705876A true CN1705876A (zh) | 2005-12-07 |
CN100516851C CN100516851C (zh) | 2009-07-22 |
Family
ID=32310522
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2003801013831A Expired - Fee Related CN100516851C (zh) | 2002-11-12 | 2003-10-27 | 金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法、激光穿孔方法以及热量测量装置 |
CN2008101000357A Expired - Fee Related CN101306490B (zh) | 2002-11-12 | 2003-10-27 | 金属箔的激光穿孔方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008101000357A Expired - Fee Related CN101306490B (zh) | 2002-11-12 | 2003-10-27 | 金属箔的激光穿孔方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3869352B2 (zh) |
KR (2) | KR20070116625A (zh) |
CN (2) | CN100516851C (zh) |
TW (1) | TWI246376B (zh) |
WO (1) | WO2004044568A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104924078A (zh) * | 2015-06-22 | 2015-09-23 | 苏州璟瑜自动化科技有限公司 | 带热成像检测与定位的钣金冲孔装置 |
US11137401B2 (en) | 2008-08-05 | 2021-10-05 | Toray Industries, Inc. | Method for detecting cancer using CAPRIN-1 as a marker |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100969365B1 (ko) | 2007-11-15 | 2010-07-09 | 현대자동차주식회사 | 자동변속기의 변속 제어 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62133345A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Fuji Electric Co Ltd | 熱定数測定装置 |
JP2529851B2 (ja) * | 1987-05-27 | 1996-09-04 | 東芝セラミックス株式会社 | 高熱伝導性薄板の熱拡散率測定方法およびその装置 |
JPH07102283B2 (ja) * | 1990-03-06 | 1995-11-08 | 株式会社クボタ | 沈砂池構造 |
US5212540A (en) * | 1991-11-22 | 1993-05-18 | Micron Technology, Inc. | Method for measuring a thickness of a printed circuit board |
US5601733A (en) * | 1993-09-30 | 1997-02-11 | Cymer, Inc. | Full field mask illumination enhancement methods and apparatus |
JP3860879B2 (ja) * | 1997-05-09 | 2006-12-20 | 大日本印刷株式会社 | レーザ加工状態検出方法及びレーザ加工システム |
JP2001068816A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 |
JP3330925B2 (ja) * | 2000-04-05 | 2002-10-07 | 株式会社日鉱マテリアルズ | レーザー穴開け用銅箔 |
JP3690962B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2005-08-31 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板 |
-
2002
- 2002-11-12 JP JP2002327694A patent/JP3869352B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-27 WO PCT/JP2003/013709 patent/WO2004044568A1/ja active Application Filing
- 2003-10-27 KR KR1020077022886A patent/KR20070116625A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-10-27 CN CNB2003801013831A patent/CN100516851C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-27 KR KR1020057008280A patent/KR100934160B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-10-27 CN CN2008101000357A patent/CN101306490B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-03 TW TW092130651A patent/TWI246376B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11137401B2 (en) | 2008-08-05 | 2021-10-05 | Toray Industries, Inc. | Method for detecting cancer using CAPRIN-1 as a marker |
CN104924078A (zh) * | 2015-06-22 | 2015-09-23 | 苏州璟瑜自动化科技有限公司 | 带热成像检测与定位的钣金冲孔装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004163190A (ja) | 2004-06-10 |
KR20070116625A (ko) | 2007-12-10 |
CN101306490A (zh) | 2008-11-19 |
CN100516851C (zh) | 2009-07-22 |
TWI246376B (en) | 2005-12-21 |
JP3869352B2 (ja) | 2007-01-17 |
KR100934160B1 (ko) | 2009-12-29 |
KR20050086472A (ko) | 2005-08-30 |
WO2004044568A1 (ja) | 2004-05-27 |
CN101306490B (zh) | 2011-08-17 |
TW200414851A (en) | 2004-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1192690C (zh) | 覆铜层压板及其制备方法 | |
CN1182936C (zh) | 采用固态紫外高斯激光束成孔的波束成形和投射成像 | |
JP5901848B2 (ja) | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
CN1929721A (zh) | 用于在绝缘树脂层上形成配线的方法 | |
CN1183811C (zh) | 层压板的激光钻孔方法和装置 | |
CN1321408A (zh) | 敷铜层压板及使用了该敷铜层压板的激光加工方法 | |
EP1276358A4 (en) | COPPER STRIP HAVING EXCELLENT CAPACITIES FROM PER AGE TO THE LASER BEAM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME | |
CN1194590C (zh) | 制造印刷线路板的方法 | |
CN1977347A (zh) | 芯片电阻器 | |
CN1705876A (zh) | 金属箔的热量测量方法、表面特性的调整方法、激光穿孔方法以及热量测量装置 | |
CN2904569Y (zh) | 多层散热型铝箔复合盖板 | |
TW201212739A (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
CN112188737A (zh) | 一种高速pcb改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺 | |
KR101173350B1 (ko) | 천공 공구용 비정질 탄소 피막 및 천공 공구 | |
KR20150024692A (ko) | 다층인쇄회로기판의 제조방법 | |
WO2020066074A1 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JPH11277499A (ja) | プリント配線板用バックアップボード | |
JP4071801B2 (ja) | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 | |
JP4071802B2 (ja) | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 | |
CN1415474A (zh) | 具有载体的转印背胶式铜箔制造方法 | |
WO2007030458A3 (en) | Enhancement of light emission efficiency by tunable surface plasmons | |
KR101149023B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 | |
CN1606401A (zh) | 多层配线电路基板的制造方法 | |
JP2007005732A (ja) | プリント配線板用基板、プリント配線板及びその検査方法、並びに多層プリント配線板 | |
CN117206692A (zh) | 一种层合材料激光选材刻除方法及激光加工装备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: JX NIPPON MINING + METALS CORPORATION Free format text: FORMER NAME: NIPPON MINING + METALS CO., LTD. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Tokyo, Japan Patentee after: JX Nippon Mining & Metals Corporation Address before: Tokyo, Japan Patentee before: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090722 Termination date: 20141027 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |