JPS6199596A - 基板の穴あけ方法 - Google Patents

基板の穴あけ方法

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JPS6199596A
JPS6199596A JP59220435A JP22043584A JPS6199596A JP S6199596 A JPS6199596 A JP S6199596A JP 59220435 A JP59220435 A JP 59220435A JP 22043584 A JP22043584 A JP 22043584A JP S6199596 A JPS6199596 A JP S6199596A
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JP
Japan
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copper
circuit board
hole
laser
laser light
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JP59220435A
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Toshio Sugawara
捷夫 菅原
Akio Takahashi
昭雄 高橋
Masahiro Ono
正博 小野
Akira Nagai
晃 永井
Motoyo Wajima
和嶋　元世
Toshikazu Narahara
奈良原　俊和
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、〔発明の利用分野〕 本発明は多層配線基板に用いる銅貼り積層板のスルホー
ル形成法に関するものである。
〔発明の背景〕
現在、プリント基板における貫通孔の加工は、ドリルに
よる機械的穿孔法を用いて行っているのが一般的である
。この方法では、貫通孔径をφ０．２　ａｍ以下にする
のは困難である。一方、最近コンピュータの高性能化に
伴い、配線の高密度化が要求されている。この要求を満
すにはプリント基板の貫通孔の微細化が必須となる。こ
のため、微細孔あけ加工が種々試みられている。特に、
レーザによるｔ１１１ＩＩ孔あけ加工が注目されている
。しかし、レーザを用いる方式では銅は特にレーザを反
射するため加工しにくいとされている。すなわち。
エネルギーの吸収効率が悪いため高出力のレーザ装置で
ないと貫通孔をあけることは困雛とされていた。又、た
とえ孔があいたとしても、高いエネルギーのレーザを使
用するため、孔内の形状は極めて粗雑でありかつ基板の
絶縁層内部は銅箔の孔径に比べて中ぶくれで大きくなる
。更に、孔のあく割合が１００％でなく、シばしば孔の
あかない場合も生じるという欠点があった。
なお、レーザによる孔あけに関係する文献として、例え
ば、Ｉ　Ｂ　Ｍ　　Ｊ　　ＲＥ　Ｓ　　ＤＥＶＢＬＯＰ
、　ｌ１０１２６、　Ｎｏ、　３　　ＭＡＹ１９８２．
　Ｐ３０６〜３１７が挙げられる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は前記の欠点を克服し、低いエネぶ形成す
る方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、前記目的を達成するため、銅の表面層をあら
かじめ酸化処理等を行って黒色化しておき、レーザが反
射しないようにしてレーザのエネルギーを吸収し易いよ
うにするものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。
ｌはガラスクロスとイミド系樹脂から成る絶縁層である
。絶縁層厚は約１００μｍである。２ａ。
２ｂは厚さ３５μｍの銅箔である。３ａ、３ｂは銅表面
に形成した黒色酸化被膜である。この酸化被膜の形成は
、まず、銅表面の油脂類を除去し、１０％のＨＣｎ水溶
液＜５０秒間浸し表面の酸化被膜を一旦除去して、ＨＯ
２とＣｕＣＡ２・２Ｈ２０の混合水溶液に３０秒間浸し
銅表面を軽くエツチングする。そして、ＮａＯＨ，Ｎａ
３ＰＯ４４２Ｈ，Ｏ。
ＮａＣｎ　Ｏ、の混合水溶液（液温７０’Ｃ）に５分間
浸ｔ　　　　　　　し銅表面に黒褐色の酸化被膜を形成
した。
上記、銅表面に酸化被膜を形成した基板と、処理しない
場合でレーザによる孔あけ性を表に比較して示した。
使用した装置はＣＯ，ガスレーザでパルス状照射とした
。
表 表の値は２００ケ孔をあけたときの孔のあいた割合を示
しており、この結果から明かなように、本実施例によれ
ば、低エネルギーのレーザでも効果的な孔あけができる
ことがわかる。
なお、本実施例で示した銅表面の酸化被膜形成は一例で
あり、種々の方法が知られており、必ずしも本実施例の
形成処理方法に限定されるものではない、又、酸化被膜
の形成は両方の銅表面に行っているが、酸化被膜形成時
の作業の都合で行ったものであり、実際は、レーザが照
射される側の銅表面にだけ酸化被膜を形成するだけでそ
の効果は十分にある。更に、本発明ではｃｏ２ガスレー
ザを使用した場合で示したが、これ以外にレーザ装置は
種々のものが知られており必ずしもＣＯ。
ガスレーザに限定するものではない。
第２図は本発明の方法でレーザ孔あけ条件＆１で行った
場合、第３図は従来の方法で孔あけ条件ＮＱ４で行った
場合の孔の断面図である。この比較からも明らかなよう
に本発明の方法で孔あけしたものは従来のものより良好
な孔形状である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、低出力のレーザ装置が使用できるので
経済的でかつ、確実に孔があくことがら効率的である。
又、孔内の形状も従来の方法に比較して改善されており
性能向上にも寄与する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の加工実施様態を示す断面図
、第２図は本発明による加工後のスルホール断面図、第
３図は従来の方法で加工した後のスルホール断面図であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、両面銅貼り基板のレーザ孔あけに於て、銅表面層を
    あらかじめ黒化処理してからレーザ光を照射することを
    特徴とする基板の穴あけ方法。
JP59220435A 1984-10-22 1984-10-22 基板の穴あけ方法 Pending JPS6199596A (ja)

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