KR102288666B1

KR102288666B1 - 복합 금속박, 캐리어가 구비된 복합 금속박, 이들을 사용하여 얻어지는 금속 클래드 적층판 및 프린트 배선판

Info

Publication number: KR102288666B1
Application number: KR1020167016512A
Authority: KR
Inventors: 요시노리 시미즈; 미츠요시 마츠다
Original assignee: 미쓰이금속광업주식회사
Priority date: 2013-12-27
Filing date: 2014-12-26
Publication date: 2021-08-11
Also published as: JP6526558B2; CN105813839B; WO2015099156A1; JPWO2015099156A1; KR20160102998A; TW201531174A; TWI645750B; CN105813839A

Abstract

본 발명은 구리보다도 양호한 저열팽창 성능, 양호한 도전 성능 및 구리 에칭액에 의한 양호한 용해성이라는 3개의 특성을 겸비한 프린트 배선판 제조용 복합 금속박의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 1층 이상의 구리층과, 1층 이상의 니켈 합금층으로 이루어지는 복합 금속박이며, 당해 니켈 합금층은 니켈-몰리브덴 합금으로 형성한 것이고, 1층 이상의 구리층의 합계 두께를 T_Cu, 당해 1층 이상의 니켈-몰리브덴 합금층의 합계 두께를 T_Ni _- _Mo으로 했을 때, 0.08≤T_Ni _- _Mo/T_Cu≤1.70의 관계를 만족시키는 것을 특징으로 하는 복합 금속박 등을 채용한다.

Description

복합 금속박, 캐리어가 구비된 복합 금속박, 이들을 사용하여 얻어지는 금속 클래드 적층판 및 프린트 배선판 {COMPOSITE METAL FOIL, COMPOSITE METAL FOIL WITH CARRIER, METAL-CLAD LAMINATE OBTAINED USING SAID COMPOSITE METAL FOIL OR SAID COMPOSITE METAL FOIL WITH CARRIER, AND PRINTED WIRING BOARD}

본건 발명은 복합 금속박, 캐리어가 구비된 복합 금속박, 이들을 사용하여 얻어지는 프린트 배선판 및 프린트 배선판에 관한 것이다. 특히, 1층 이상의 구리층과 1층 이상의 니켈 합금층으로 이루어지는 복합 금속박 등에 관한 것이다.

최근, 전기 기기, 전자 기기 등의 소형화에 수반하여, 두께가 얇은 고밀도 배선을 구비하는 프린트 배선판이 요구되고 있다. 이와 같은 프린트 배선판은, 주로, 금속 재료인 구리박, 유기 재료를 주성분으로 하는 프리프레그ㆍ수지 필름 등의 절연층 구성재를 사용하여 제조된다. 그리고, 이 구리박과 절연층 구성재의 열팽창률이 크게 다르기 때문에, 고온이 부하된 후의 냉각 과정에 있어서, 열팽창률이 높은 구리박과 열팽창률이 낮은 절연층 구성재의 열팽창률의 차에 기인하여 프린트 배선판의 내부에 인장 응력 또는 압축 응력이 잔류하고, 프린트 배선판에 휨이 발생한다. 따라서, 배선 회로의 열팽창률을 낮게 하기 위해, 배선 회로를 구성하는 재료로서, 구리 합금, Fe-Ni계 합금 등으로 이루어지는 금속박을 사용하는 것이 검토되어 왔다.

예를 들어, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 구리박의 표면에 인바 합금층을 설치한 복합 금속박(이하, 간단히 「인바 합금박」이라고 칭함)이 개시되어 있다. 이 인바 합금층을 구성하는 인바 합금 조성은 일반적으로 36wt％Ni-Fe이라고 칭해지고 있다. 이 인바 합금은 선열팽창률(20℃ 내지 90℃)이 1.2×10^-6 K^-1 내지 2.0×10^-6 K^-1이고, 온도 변화에 의한 팽창량이 적기 때문에 치수 변화도 작고, 전기 저항값이 75μΩㆍ㎝ 내지 85μΩㆍ㎝의 범위에 있다. 따라서, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 개시된 인바 합금 조성을 구비하는 인바 합금박을 제조하면, 저열 팽창성을 구비하고, 또한 전기 저항의 제어 가능한 합금박의 제공이 가능해지는 것을 알 수 있다. 그런데, 인바 합금박의 인바 합금층이, 유연성이 부족하고, 무르고, 약간 구부리는 것만으로 인바 합금층에 마이크로 크랙이 발생하기 때문에, 핸들링에 세심한 주의를 기울일 필요가 있었다.

또한, 특허문헌 3에는 구리보다도 열팽창 계수가 낮은 도전성 금속 재료로 이루어지는 금속판을 사용한 적층 수지 배선 기판을 채용하고 있다. 이 특허문헌 3에서는 기판 전체의 열팽창 계수의 저감을 확실하게 달성함으로써 치수 안정성이나 신뢰성이 우수한 적층 수지 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 하고, 「제1 주면 및 제2 주면을 갖고, 구리보다도 열팽창 계수가 낮은 도전성 금속 재료로 이루어지는 금속판과, 상기 제1 주면 및 상기 제2 주면 중 적어도 어느 한쪽에 위치하고, 구리보다도 열팽창 계수가 낮은 도전성 금속 재료로 이루어지는 배선층과, 상기 금속판과 상기 배선층 사이에 개재하는 수지 절연층을 구비하는 것을 특징으로 하는 적층 수지 배선 기판.」 등을 채용하고 있다.

이 특허문헌 3의 명세서 단락 0013 및 단락 0014에는 구리보다도 열팽창 계수가 낮은 도전성 금속 재료로서, Fe-Ni계 합금의 42알로이(Fe-42％ Ni), 50알로이(Fe-50％ Ni), 앰버(Fe-36％ Ni), 슈퍼 앰버(Fe-31％ Ni-5％ Co), 코바(Fe-29％ Ni-17％ Co) 등을 들 수 있다. 이 특허문헌 3에 개시된 Fe-Ni계 합금을 사용한 도전성 금속 재료의 경우, 구리보다도 양호한 저열팽창 성능을 구비하고 있는 것을 이해할 수 있다. 그리고, 이 특허문헌 3에는, 이들 Fe-Ni계 합금은 구리 에칭액으로서 사용되는 염화철계 구리 에칭액이라면 용해 가능한 것이 시사되어 있다.

일본 특허 공개 평03-229892호 공보 일본 특허 공개 제2009-246120호 공보 일본 특허 공개 제2004-31731호 공보

그러나, 상술한 특허문헌에 개시되어 있는 인바 합금박 등을 사용한 배선 회로를 구비하는 프린트 배선판의 경우, 전기 저항이 높고, 당해 배선 회로의 두께가 얇아질수록, 통전 중의 발열량이 커지고, 배선 회로를 형성한 인바 합금박 등과 절연층 구성재의 열팽창률의 차에 기인하는 휨의 발생 등에 의해 기판 변형이 일어날 가능성이 높아진다. 또한, 인바 합금박 등을 사용한 배선 회로의 경우, 발열량이 많은 전원 회로를 피하여 시그널 전송 회로의 형성에 사용했다고 해도, 시그널이 ㎓ 레벨이 되면 전기 저항이 높기 때문에, 시그널 전송의 지연, 시그널의 노크 온 현상을 일으킬 가능성도 높아진다.

또한, 상술한 특허문헌에 개시되어 있는 인바 합금박 등을 사용한 금속 클래드 적층판의 경우, 배선 회로의 형성에 염화철계 구리 에칭액 이외의 염화구리계 구리 에칭액ㆍ황산-과산화수소계 구리 에칭액을 사용하면, 에칭 속도가 급격하게 저하되는 경향이 있고, 단시간에서의 배선 회로의 형성이 곤란해지는 경향이 있다.

이상의 것으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 최근의 프린트 배선판에 사용하는 금속박에 요구되는 「구리보다도 양호한 저열팽창 성능」, 「양호한 도전 성능」, 「구리 에칭액인 염화철계 구리 에칭액, 염화구리계 구리 에칭액, 황산-과산화수소수계 구리 에칭액에 의한 용해 용이성」의 3개의 특성을 겸비한 프린트 배선판 제조용의 금속박이 요망되고 있다.

따라서, 본건 발명자들은 예의 연구한 결과, 이하에 나타내는 층 구성을 구비하는 복합 금속박을 채용함으로써, 상술한 과제를 해결할 수 있는 것에 상도하였다.

복합 금속박: 본건 출원에 관한 복합 금속박은 1층 이상의 구리층과, 1층 이상의 니켈 합금층으로 이루어지는 복합 금속박이며, 당해 니켈 합금층은 니켈-몰리브덴 합금으로 형성한 것이고, 당해 1층 이상의 구리층의 합계 두께를 T_Cu, 당해 1층 이상의 니켈-몰리브덴 합금층의 합계 두께를 T_Ni _- _Mo으로 했을 때, 0.08≤T_Ni _- _Mo/T_Cu≤1.70의 관계를 만족시키는 것을 특징으로 한다.

캐리어가 구비된 복합 금속박: 본건 출원에 관한 캐리어가 구비된 복합 금속박은 상술한 복합 금속박의 편면측에, 박리층을 통해 캐리어를 구비하는 것을 특징으로 한다.

금속 클래드 적층판: 본건 출원에 관한 금속 클래드 적층판은 상술한 복합 금속박 또는 캐리어가 구비된 복합 금속박을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.

프린트 배선판: 본건 출원에 관한 프린트 배선판은 상술한 금속 클래드 적층판을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.

본건 출원에 관한 복합 금속박은 1층 이상의 구리층과, 1층 이상의 니켈-몰리브덴 합금으로 형성한 니켈 합금층을 구비하는 것이다. 본건 출원에 관한 복합 금속박은 그 층 구성 중에, 구리보다도 양호한 저열팽창 성능을 구비하는 니켈-몰리브덴 합금층이 포함되므로, 복합 금속박 전체적으로 구리보다도 양호한 저열팽창 성능을 구비하는 것이 가능해진다. 따라서, 본건 출원에 관한 복합 금속박을 사용하여 얻어지는 프린트 배선판 자체에도 저열팽창 성능을 부여하는 것이 가능해진다.

또한, 본건 출원에 관한 복합 금속박은 그 층 구성 중에, 전기 저항이 낮은 구리층이 포함되어 있다. 이로 인해, 이 복합 금속박을 사용하여 형성한 배선 회로에 전류를 흐르게 하면, 전류가 전기의 양도체인 구리층을 우선적으로 흐르기 때문에, 양호한 시그널 전송 속도를 얻을 수 있다.

또한, 본건 출원에 관한 복합 금속박을 사용한 금속 클래드 적층판의 경우, 복합 금속박을 에칭 가공하여 배선 회로의 형성을 행하는 데 있어서, 프린트 배선판 제조 프로세스에 있어서 사용하는 구리 에칭액인 염화철계 구리 에칭액, 염화구리계 구리 에칭액, 황산-과산화수소수계 구리 에칭액에 의한 용해 용이성이 얻어진다.

그리고, 본건 출원에 관한 복합 금속박에 대해, 요구되는 두께가 얇은 경우에는, 캐리어가 구비된 복합 금속박으로서의 제공이 가능하다.

도 1은 본건 출원에 관한 복합 금속박의 층 구성에 관한 구체적 형태를 설명하기 위한 모식 단면도이다.
도 2는 본건 출원에 관한 캐리어가 구비된 복합 금속박의 층 구성에 관한 구체적 형태를 설명하기 위한 모식 단면도이다.

이하, 본건 출원에 관한 복합 금속박의 형태, 캐리어가 구비된 복합 금속박의 형태 및 프린트 배선판의 형태의 순으로 설명한다.

A. 복합 금속박의 형태

본건 출원에 관한 복합 금속박은 1층 이상의 구리층과, 1층 이상의 니켈 합금층으로 이루어지는 복합 금속박이다. 그리고, 이 니켈 합금층을, 니켈-몰리브덴 합금으로 형성한 것을 대상으로 하고, 당해 1층 이상의 구리층의 합계 두께를 T_Cu, 당해 1층 이상의 니켈-몰리브덴 합금층의 합계 두께를 T_Ni _- _Mo으로 했을 때, 0.08≤T_Ni-Mo/T_Cu≤1.70의 관계를 만족시키는 것을 특징으로 한다.

1. 니켈 합금층

본건 출원에 관한 복합 금속박의 경우, 프린트 배선판에 형성하는 배선 회로 피치, 전원 회로나 시그널 회로 등의 용도를 고려하여, 그 전체 두께를 정하기 위해, 특별한 한정은 없다. 일반적으로는, 본건 출원에 관한 복합 금속박의 두께는 1㎛ 내지 35㎛의 범위에서 사용된다.

그리고, 본건 출원에 관한 복합 금속박의 니켈 합금층에는 니켈-몰리브덴 합금을 사용한다. 니켈은 공기 중에서의 내산화 성능이 우수하고, 비교적 낮은 전기 저항(69.3nΩㆍm:20℃)과, 구리의 열팽창률(16.5㎛ㆍm^-1ㆍk^-1:25℃)보다도 작은 열팽창률(13.4㎛ㆍm^-1ㆍk^-1:25℃)을 갖고, 유연성도 우수한 금속 성분이다. 한편, 몰리브덴은 니켈보다도 낮은 전기 저항(53.4nΩㆍm:20℃)과, 금속 재료로서는 매우 낮은 열팽창률(4.8㎛ㆍm^-1ㆍk^-1:25℃)을 구비하고, 단단하고 무른 금속 성분이다. 이 니켈과 몰리브덴은 구리의 열팽창률(16.5㎛ㆍm^-1ㆍk^-1:25℃)보다도 작은 열팽창률을 가지므로, 이들의 합금인 니켈-몰리브덴 합금의 열팽창률도, 구리의 열팽창률 이하가 되는 것을 용이하게 이해할 수 있다. 또한, 단독으로의 사용이 곤란한 몰리브덴을 니켈-몰리브덴 합금의 상태로 사용함으로써, 적당한 유연성을 구비하게 되고, 니켈 단독보다도 작은 열팽창률을 얻을 수 있게 된다. 그리고, 니켈 단독의 경우에는 구리 에칭액에 의한 용해가 곤란하지만, 니켈-몰리브덴 합금의 경우에는 구리 에칭액에 의한 용해에 있어서, 실용상 문제가 없는 에칭 속도를 얻을 수 있다.

이 니켈-몰리브덴 합금으로서, 몰리브덴 함유량이 10at％ 내지 50at％, 잔부가 니켈 및 불가피 불순물의 조성을 구비하는 것이 바람직하다. 니켈-몰리브덴 합금의 조성에 있어서, 몰리브덴 함유량이 10at％ 미만인 경우에는, 니켈 함유량이 많고, 열팽창률이 니켈 단독인 경우와 거의 변함이 없어진다. 또한, 구리 에칭액에 의한 니켈-몰리브덴 합금의 에칭 속도가 저하되고, 신속한 에칭 가공이 하기 어려워진다. 한편, 당해 몰리브덴 함유량이 50at％를 초과하는 것으로 하면, 열팽창 계수는 낮아지지만, 니켈-몰리브덴 합금의 유연성이 저하되고, 굽힘 응력을 받으면 마이크로 크랙이 발생하기 쉬워진다. 본건 출원에 있어서의 니켈-몰리브덴 합금은 「구리보다도 양호한 저열팽창 성능」, 「양호한 도전 성능」, 「구리 에칭액인 염화철계 구리 에칭액, 염화구리계 구리 에칭액, 황산-과산화수소수계 구리 에칭액에 의한 용해 용이성」이 손상되지 않는 한, Co, Fe, W, Si, Mn 등의 타성분을 포함해도 된다.

2. 구리층과 니켈 합금층의 두께의 관계

상술한 본건 출원에 관한 복합 금속박의 전체 두께와는 달리, 당해 복합 금속박을 구성하는 「구리층」과, 「니켈-몰리브덴 합금층」의 두께의 관계는 매우 중요해진다. 여기서, 「1층 이상의 구리층의 합계 두께」를 T_Cu, 「1층 이상의 니켈-몰리브덴 합금층의 합계 두께」를 T_Ni _- _Mo으로 했을 때, 0.08≤T_Ni _- _Mo/T_Cu≤1.70의 관계를 만족시키는 것이 바람직하다. 여기서, T_Ni _- _Mo/T_Cu가 0.08 미만인 경우에는, 구리보다도 양호한 저열팽창 성능을 구비하는 니켈-몰리브덴 합금층이 존재해도, 복합 금속박 전체적으로, 구리보다도 양호한 저열팽창 성능이 얻어지지 않는다. 한편, T_Ni _- _Mo/T_Cu가 1.70을 초과하면, 니켈-몰리브덴 합금층이 두꺼워져, 에칭 가공에 의해 원하는 회로 형상을 형성할 수 없었거나, 양호한 에칭 팩터를 구비하는 배선 회로가 얻어지지 않는 등의 문제가 발생한다. 또한, 본건 출원에 관한 복합 금속박이 「2층 이상의 구리층」을 구비하는 경우에는, 2층 이상의 구리층의 합계 두께를 「T_Cu」로 하고, 「2층 이상의 니켈-몰리브덴 합금층」을 구비하는 경우에는, 2층 이상의 니켈-몰리브덴 합금층의 합계 두께를 「T_Ni-Mo」으로 하고 있다.

3. 복합 금속박의 구체적 형태

도 1을 사용하여, 본건 출원에 관한 복합 금속박의 구체적 형태에 관하여 설명한다. 이하에 설명하는 복합 금속박은 상술한 조건을 만족시키는 한, 「구리보다도 양호한 저열팽창 성능」, 「양호한 도전 성능」, 「구리 에칭액인 염화철계 구리 에칭액, 염화구리계 구리 에칭액, 황산-과산화수소수계 구리 에칭액에 의한 용해 용이성」이라는 성능을 구비한다. 그러나, 본건 출원에 관한 복합 금속박의 형태는 이하에 설명하는 형태로 한정하여 해석되는 것은 아니고, 니켈-몰리브덴 합금층을 3층 이상 포함하는 층 구성을 적절히 채용 가능하다.

복합 금속박의 제1 형태: 이 복합 금속박의 제1 형태는, 도 1의 (A)에 도시하는 모식 단면도로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 「구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)」의 층 구성을 구비하는 복합 금속박(1)이다. 이 층 구성의 복합 금속박(1)은 구리층(2)의 측 또는 니켈-몰리브덴 합금층(3)의 측을 절연층 구성재에 맞대어, 프린트 배선판을 제조하기 위한 금속 클래드 적층판을 제조할 수 있다.

전자의 경우, 복합 금속박(1)의 구리층(2)의 측을 절연층 구성재에 맞대어 금속 클래드 적층판을 제조한다. 그리고, 당해 금속 클래드 적층판을 사용하여, 배선 회로를 형성하기 위한 에칭 가공을 행하면, 구리에 비해 에칭 속도가 느린 니켈-몰리브덴 합금층(3)이 표면에 있으므로, 형성하는 배선 회로의 톱측이 과잉 에칭되기 어렵고, 에칭 팩터의 양호한 배선 회로의 형성이 용이해진다.

한편, 후자의 경우, 복합 금속박(1)의 니켈-몰리브덴 합금층(3)의 측을 절연층 구성재에 맞대어 금속 클래드 적층판을 제조한다. 그리고, 당해 금속 클래드 적층판을 사용하여 배선 회로를 형성하기 위한 에칭 가공을 행하면, 구리에 비해 에칭 속도가 느린 니켈-몰리브덴 합금층(3)이 에칭 가공이 종료되는 절연층측에 있으므로, 배선 회로를 형성해도, 배선 회로와 절연층의 계면으로의 에칭액의 스며들기에 의한 언더컷 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

복합 금속박의 제2 형태: 이 복합 금속박의 제2 형태는, 도 1의 (B)에 도시하는 모식 단면도로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 「니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)」의 층 구성을 구비하는 복합 금속박(1)이다. 이 층 구성의 복합 금속박(1)의 경우는, 한쪽의 니켈-몰리브덴 합금층(3)의 표면을 절연층 구성재에 맞대어, 프린트 배선판을 제조하기 위한 금속 클래드 적층판을 제조한다. 그리고, 당해 금속 클래드 적층판을 사용하여, 배선 회로를 형성하기 위한 에칭 가공을 행하면, 구리에 비해 에칭 속도가 느린 니켈-몰리브덴 합금층(3)이, 에칭 가공이 시작되는 표면과 에칭 가공이 종료되는 절연층측에 존재한다. 이로 인해, 표면에 있는 니켈-몰리브덴 합금층(3)은 형성하는 배선 회로의 톱측이 과잉 에칭되기 어려워진다. 그리고, 에칭 가공이 종료되는 절연층측에 있는 니켈-몰리브덴 합금층(3)은, 상술한 바와 마찬가지로 배선 회로를 형성해도, 배선 회로와 절연층의 계면으로의 에칭액의 스며들기에 의한 언더컷 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 된다. 결과적으로, 에칭 팩터의 양호한 배선 회로의 형성이 용이해진다.

복합 금속박의 제3 형태: 이 복합 금속박의 제3 형태는, 도 1의 (C)에 도시하는 모식 단면도로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 「구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)」의 층 구성을 구비하는 복합 금속박(1)이다. 이 층 구성의 복합 금속박(1)은 한쪽의 구리층(2)의 표면을 절연층 구성재에 맞대어, 프린트 배선판을 제조하기 위한 금속 클래드 적층판을 제조한다. 그리고, 당해 금속 클래드 적층판을 사용하여, 배선 회로를 형성하기 위한 에칭 가공을 행하면, 얻어지는 배선 회로도 「구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)」의 층 구성을 구비하고, 전기의 양도체인 구리층(2)이 배선 회로의 표층에 존재하게 된다. 따라서, 이 층 구성을 구비하는 배선 회로는 고주파 시그널이 흘렀을 때에 발생하는 표피 효과에 의해 배선 회로의 표층을 시그널 전류가 흐르는 경우에 적합하다.

복합 금속박의 표면 처리: 이상에서 설명한 복합 금속박은 프리프레그ㆍ수지 필름 등으로 대표되는 절연층 구성재와의 밀착성을 향상시키기 위해, 절연층 구성재와 맞대는 구리층(2) 또는 니켈-몰리브덴 합금층(3)의 표면에 조면화 처리를 실시할 수 있다. 이때의 조면화 처리 방법에 관해서는, 특별한 한정은 없다. 그러나, 구리층(2)의 표면에 조면화 처리를 실시하는 경우에는, 구리층(2)의 표면에 미세 입자를 석출 부착시켜 조면화 처리를 실시하는 등의 공지된 조면화 처리를 적용할 수 있으므로 바람직하다. 예를 들어, 구리의 버닝 도금 조건을 채용하여, 복합 금속박(1)의 구리층(2)의 표면에 미세 구리 입자를 석출 부착시킬 수 있다.

그리고, 구리층(2) 또는 상술한 조면화 처리를 실시한 조면화 처리면이 표면에 노출되어 있는 경우에는, 적어도, 산화 진행이 빠른 구리층의 표면 또는 조면화 처리면에 방청 처리를 실시하고, 장기 보존 성능을 확보하는 것이 바람직하다. 이때의 방청 처리에 관해서는, 특별한 한정은 없다. 예를 들어, 벤조트리아졸, 이미다졸 등을 사용하는 유기 방청 또는 아연, 크로메이트, 아연 합금 등을 사용하는 무기 방청의 어떤 것을 채용해도 된다. 또한, 본건 출원에 관한 복합 금속박의 경우, 용도에 따라, 구리층(2) 또는 당해 조면화 처리면에 실란 커플링제 처리를 실시하여, 절연층 구성재와의 밀착성을 개선하는 것도 바람직하다.

복합 금속박의 제조 방법: 본건 출원에 관한 복합 금속박을 제조하는 경우, 구리층(2)을 구성하는 구리박을 준비하고, 그 구리박의 표면에, 전해법으로 니켈-몰리브덴 합금층(3)을 석출 형성하는 것이 바람직하다. 이때에 사용하는 니켈-몰리브덴 합금 도금액 및 도금 조건은 이하의 조건을 채용하는 것이 바람직하다. 니켈-몰리브덴 합금층(3)의 몰리브덴 함유량을 높게 할 수 있고, 니켈-몰리브덴 합금층(3)의 두께 제어도 용이하게 행할 수 있기 때문이다.

(니켈-몰리브덴 합금 도금액 및 도금 조건)

황산 니켈ㆍ6수화물: 30g/L 내지 50g/L

몰리브덴산2나트륨ㆍ2수화물: 5g/L 내지 60g/L

착화제: 10g/L 내지 150g/L

용액 pH: 8 내지 12

전류 밀도: 5A/d㎡ 내지 30A/d㎡

여기서 말하는 착화제로서는, 카르복실기 및/또는 아미노기를 함유하는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 글루콘산, 로셀염, 시트르산, 아세트산, 사과산, 글리신, 아스파라긴산, 에틸렌디아민4아세트산 등을 들 수 있다.

그리고, 두께 5㎛ 이하의 얇은 구리층(2)이 요구되는 경우, 이 두께의 구리박을 준비하고, 그 표면에 전해법으로 니켈-몰리브덴 합금층(3)을 석출 형성하는 것이 곤란해진다. 이러한 경우에는, 후술하는 캐리어가 구비된 복합 금속박의 형태 및 제조 방법을 채용하는 것이 바람직하다.

4. 캐리어가 구비된 복합 금속박의 구체적 형태

도 2를 사용하여, 본건 출원에 관한 캐리어가 구비된 복합 금속박의 구체적 형태에 관하여 설명한다. 이 캐리어가 구비된 복합 금속박은 상술한 복합 금속박(1)의 편면측에, 박리층(11)을 통해 캐리어(12)를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이 캐리어가 구비된 복합 금속박은 상술한 복합 금속박에 대한 요구 두께가 얇고, 핸들링이 곤란해지거나, 복합 금속박의 표면의 오염 방지ㆍ이물 부착 등의 방지를 생각할 때에 유용한 형태이다. 이하에 설명하는 캐리어가 구비된 복합 금속박을 구성하는 복합 금속박이, 상술한 조건을 만족시키는 한, 「구리보다도 양호한 저열팽창 성능」, 「양호한 도전 성능」, 「구리 에칭액인 염화철계 구리 에칭액, 염화구리계 구리 에칭액, 황산-과산화수소수계 구리 에칭액에 의한 용해 용이성」이라는 성능을 구비한다. 그러나, 본건 출원에 관한 복합 금속박의 형태는, 이하에 설명하는 형태로 한정하여 해석되는 것은 아니고, 니켈-몰리브덴 합금층을 3층 이상 포함하는 층 구성을 적절히 채용 가능하다.

캐리어가 구비된 복합 금속박의 제1 형태: 이 캐리어가 구비된 복합 금속박의 제1 형태는, 도 2의 (a)에 도시하는 모식 단면도로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 「구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)/박리층(11)/캐리어(12)」의 층 구성을 구비하는 캐리어가 구비된 복합 금속박(10)이다. 이 캐리어가 구비된 복합박(10)은 구리층(2)의 측을 절연층 구성재에 맞대고, 그 후, 박리층(11)의 부분에서 캐리어(12)를 떼어 제거하고, 프린트 배선판을 제조하기 위한 금속 클래드 적층판을 제조한다. 이 금속 클래드 적층판은 구리에 비해 에칭 속도가 느린 니켈-몰리브덴 합금층(3)을 표면에 구비하게 된다. 따라서, 상술한 「복합 금속박의 제1 형태」의 「복합 금속박(1)의 구리층(2)의 측을 절연층 구성재에 맞대어 금속 클래드 적층판으로 한 경우」와 마찬가지로, 당해 금속 클래드 적층판을 사용하여 배선 회로를 형성하기 위한 에칭 가공을 행하면, 구리에 비해 에칭 속도가 느린 니켈-몰리브덴 합금층(3)이 표면에 있으므로, 형성하는 배선 회로의 톱측이 과잉 에칭되기 어렵고, 에칭 팩터의 양호한 배선 회로의 형성이 용이해진다.

캐리어가 구비된 복합 금속박의 제2 형태: 이 캐리어가 구비된 복합 금속박의 제2 형태는, 도 2의 (b)에 도시하는 모식 단면도로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 「니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)/박리층(11)/캐리어(12)」의 층 구성을 구비하는 캐리어가 구비된 복합 금속박(10)이다. 이 캐리어가 구비된 복합박(10)은 니켈-몰리브덴 합금층(3)의 측을 절연층 구성재에 맞대고, 그 후, 박리층(11)의 부분에서 캐리어(12)를 떼어 제거하고, 프린트 배선판을 제조하기 위한 금속 클래드 적층판을 제조한다. 이 금속 클래드 적층판은 에칭 속도가 빠른 구리층(3)을 표면에 구비하고, 또한 구리에 비해 에칭 속도가 느린 니켈-몰리브덴 합금층(3)이 에칭 가공이 종료되는 절연층측에 있다. 따라서, 상술한 「복합 금속박의 제1 형태」의 「복합 금속박(1)의 니켈-몰리브덴 합금층(3)의 측을 절연층 구성재에 맞대어 금속 클래드 적층판으로 한 경우」와 마찬가지로, 배선 회로를 형성해도, 배선 회로와 절연층의 계면으로의 에칭액의 스며들기에 의한 언더컷 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

캐리어가 구비된 복합 금속박의 제3 형태: 이 캐리어가 구비된 복합 금속박의 제3 형태는, 도 2의 (c)에 도시하는 모식 단면도로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 「니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)/박리층(11)/캐리어(12)」의 층 구성을 구비하는 캐리어가 구비된 복합 금속박(10)이다. 이 캐리어가 구비된 복합박(10)은 최표면에 있는 니켈-몰리브덴 합금층(3)의 측을 절연층 구성재에 맞대고, 그 후, 박리층(11)의 부분에서 캐리어(12)를 떼어 제거하고, 프린트 배선판을 제조하기 위한 금속 클래드 적층판을 제조한다. 이때의 금속 클래드 적층판의 층 구성은 상술한 「복합 금속박의 제2 형태」에서 얻어지는 금속 클래드 적층판의 층 구성과 마찬가지이고, 「복합 금속박의 제2 형태」와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

캐리어가 구비된 복합 금속박의 제4 형태: 이 캐리어가 구비된 복합 금속박의 제4 형태는, 도 2의 (d)에 도시하는 모식 단면도로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 「구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)/박리층(11)/캐리어(12)」의 층 구성을 구비하는 캐리어가 구비된 복합 금속박(10)이다. 이 캐리어가 구비된 복합박(10)은 최표면에 있는 구리층(2)의 측을 절연층 구성재에 맞대고, 그 후, 박리층(11)의 부분에서 캐리어(12)를 떼어 제거하고, 프린트 배선판을 제조하기 위한 금속 클래드 적층판을 제조한다. 이때의 금속 클래드 적층판의 층 구성은, 상술한 「복합 금속박의 제3 형태」에서 얻어지는 금속 클래드 적층판의 층 구성과 마찬가지이고, 「복합 금속박의 제3 형태」와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

캐리어: 본건 출원에 관한 캐리어가 구비된 복합 금속박(10)에 사용하는 캐리어(12)에 대해서는, 도전성이 있는 한, 특별히 재질에 한정은 없다. 예를 들어, 알루미늄박, 구리박, 표면을 메탈 코팅한 수지 필름 등을 사용하는 것이 가능하다. 또한, 캐리어(12)의 두께에 관한 한정도 없다.

박리층: 본건 출원에 관한 캐리어가 구비된 복합 금속박(10)의 박리층(11)은 유기 성분을 사용하여 형성하는 「유기 박리층」과, 무기 성분을 사용하여 형성하는 「무기 박리층」이 있다.

박리층(11)으로서, 「유기 박리층」을 채용하는 경우에는, 유기 성분으로서, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산으로 이루어지는 군에서 선택되는 화합물 중 적어도 1개 이상을 포함하는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 여기서 말하는 질소 함유 유기 화합물에는 치환기를 갖는 질소 함유 유기 화합물을 포함하고 있다. 구체적으로는, 질소 함유 유기 화합물로서는, 치환기를 갖는 트리아졸 화합물인 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 황 함유 유기 화합물로서는, 머캅토벤조티아졸, 티오시아누르산 및 2-벤즈이미다졸티올 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 카르복실산으로서는, 모노카르복실산을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 올레산, 리놀산 및 리놀렌산 등을 사용하는 것이 바람직하다. 이들의 유기 성분은 고온 내열성이 우수하고, 캐리어의 표면에 두께 5㎚ 내지 60㎚의 박리층의 형성이 용이하기 때문이다.

그리고, 「무기 박리층」을 채용하는 경우에는, 무기 성분으로서 Ni, Mo, Co, Cr, Fe, Ti, W, P, 또는 이들을 주성분으로 하는 합금 또는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종 이상을 사용하는 것이 가능하다. 이들의 무기 박리층의 경우, 전착법, 무전해법, 물리 증착법 등의 공지된 방법을 사용하여 형성하는 것이 가능하다.

캐리어가 구비된 복합 금속박의 제조 방법: 캐리어가 구비된 복합 금속박의 제조는 이하와 같은 방법을 채용한다. 캐리어(12)의 표면을 산세 처리 등으로 청정화하고, 청정화한 캐리어(12)의 표면에 박리층(11)을 형성하고, 그 박리층(11)의 표면에, 필요로 하는 층 구성에 따라, 전해법으로 구리 및 니켈-몰리브덴 합금을 석출시켜, 복합 금속박(1)을 구성하는 구리층(2)과 니켈-몰리브덴 합금층(3)을 형성한다. 그리고, 필요에 따라 당해 복합 금속박(1)의 표면에 조면화 처리, 방청 처리, 실란 커플링제 처리 등을 실시하고, 건조 처리하여 제조할 수 있다.

B. 금속 클래드 적층판

본건 출원에 관한 금속 클래드 적층판은 상술한 본건 출원에 관한 복합 금속박 또는 캐리어박이 구비된 복합 금속박과 절연층 구성재를 맞댄 것이고, 리지드 금속 클래드 적층판, 플렉시블 금속 클래드 적층판의 양쪽을 포함한다. 즉, 여기서 말하는 절연층 구성재의 종류에 관해서는, 특별한 한정은 없다. 본건 출원에 관한 복합 금속박 또는 캐리어박이 구비된 복합 금속박을 사용하면, 절연층 구성재에 맞대어도, 「구리보다도 양호한 저열팽창 성능」을 구비하므로, 금속 클래드 적층판에 발생하는 휨ㆍ비틀림을 저감할 수 있다.

C. 프린트 배선판의 형태

본건 출원에 관한 프린트 배선판은 상술한 복합 금속박 또는 캐리어가 구비된 복합 금속박을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 한다. 여기서 말하는 프린트 배선판이란, 리지드 타입의 프린트 배선판, 플렉시블 타입의 프린트 배선판 등의 모든 프린트 배선판 개념을 포함하는 것이다. 그리고, 본건 출원에 관한 프린트 배선판은 편면 프린트 배선판, 양면 프린트 배선판, 다층 프린트 배선판 등, 모든 프린트 배선판을 포함하는 것이다. 그리고, 본건 출원에 관한 프린트 배선판은 본건 출원에서 말하는 복합 금속박 또는 캐리어가 구비된 복합 금속박을 사용하여 배선 회로가 형성되어 있고, 「구리보다도 양호한 저열팽창 성능」, 「양호한 도전 성능」, 「구리 에칭액인 염화철계 구리 에칭액, 염화구리계 구리 에칭액, 황산-과산화수소수계 구리 에칭액에 의한 용해 용이성」을 구비하는 것이 된다.

실시예 1

실시예 1에서는 미처리의 구리박[두께(T_Cu)가 12㎛인 전해 구리박]을 사용하여, 이 양면에 표 1에 나타낸 두께(양면의 합계 두께)의 니켈-몰리브덴 합금 도금을 행하고, 도 1의 (B)에 도시하는 「니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)」의 층 구성을 구비하고, 양면의 니켈-몰리브덴 합금 도금층의 두께가 동등한 4종류의 복합 금속박(1)(실시 시료 1 내지 실시 시료 4)을 얻었다. 이때의 니켈-몰리브덴 합금 도금액 및 도금 조건은 이하와 같다.

(니켈-몰리브덴 합금 도금액 및 도금 조건)

황산 니켈ㆍ6수화물: 40g/L

몰리브덴산2나트륨ㆍ2수화물: 25g/L

시트르산3나트륨: 80g/L

용액 pH: 9

전류 밀도: 16A/d㎡

애노드 전극: 불용성 양극

그리고, 실시 시료 1 내지 실시 시료 4의 복합 금속박(1)의 열팽창 계수와 전기 저항값을 측정하였다. 열팽창 계수는 TMA 시험 장치를 사용하여, 질소 분위기 중에서, 인장 하중법으로 승온 속도 5℃/분의 조건으로 2회 측정하고, 2회째의 측정의 20℃ 내지 320℃까지의 열팽창 계수의 평균값을 산출하였다. 전기 저항값의 측정은 4단자법에 의한 전기 저항 측정 장치를 사용하여 행하였다. 또한, 니켈-몰리브덴 합금층에 포함되는 니켈 및 몰리브덴의 함유량은 에너지 분산형 특성 X선 분석 장치를 사용하여 측정하였다. 이 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

비교예 1

이하에 설명하는 비교예 1은 상술한 복합 금속박에 관한 실시예 1과 대비하기 위한 것이다. 비교예 1에서는 실시 시료 1과 동일한 미처리의 구리박[두께(T_Cu)가 12㎛인 전해 구리박]을 사용하고, 실시 시료 1의 「니켈-몰리브덴 합금 도금」을 「니켈 도금」 대신에, 구리박의 양면에 표 1에 나타낸 두께(양면의 합계 두께)의 니켈 도금을 행하고, 「니켈층/구리층/니켈층」의 층 구성을 구비하고, 양면의 니켈 도금층의 두께가 동등한 복합 금속박(비교 시료 1)을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 마찬가지로 비교 시료 1의 복합 금속박(1)의 열팽창 계수와 전기 저항값을 측정하였다. 이 측정 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 이때의 니켈 도금액 및 도금 조건은 이하와 같다.

(니켈 도금액 및 도금 조건)

황산 니켈ㆍ6수화물: 40g/L

시트르산3나트륨: 80g/L

용액 pH: 9

전류 밀도: 16A/d㎡

애노드 전극: 불용성 양극

비교예 2

비교예 2는 상술한 캐리어박이 구비된 복합 금속박에 관한 실시예 1과 대비하기 위한 것이다. 비교예 2에서는 실시 시료 4와 동일한 미처리의 구리박[두께(T_Cu)가 12㎛인 전해 구리박]을 사용하고, 실시 시료 4의 「니켈-몰리브덴 합금 도금」을 「몰리브덴 도금」 대신에, 구리박의 양면에 표 1에 나타낸 두께(양면의 합계 두께)의 몰리브덴 도금을 행하고, 「몰리브덴층/구리층/몰리브덴층」의 층 구성을 구비하고, 양면의 몰리브덴 도금층의 두께가 동등한 복합 금속박(비교 시료 2)을 얻으려고 하였다. 그러나, 몰리브덴층이 취화된 상태가 되어 금속 클래드 적층판으로의 가공도 할 수 없고, 복합 금속박으로서의 열팽창 계수ㆍ전기 저항값의 측정도 불가능했다. 또한, 이때의 몰리브덴 도금액 및 도금 조건은 이하와 같다.

(몰리브덴 도금액 및 도금 조건)

몰리브덴산2나트륨ㆍ2수화물: 25g/L

시트르산3나트륨: 80g/L

용액 pH:9

전류 밀도: 16A/d㎡

애노드 전극: 불용성 양극

<실시예 1과 비교예의 대비>

비교예 2(비교 시료 2)에 관해서는, 상술한 바와 같이 몰리브덴층이 취화된 상태가 되어 금속 클래드 적층판으로의 가공도 할 수 없으므로, 실시예와의 대비를 할 수 없다. 따라서, 이하에 있어서는, 실시예 1(실시 시료 1 내지 실시 시료 4)과 비교예 1(비교 시료 1)의 대비에 관하여 설명한다.

이 표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시 시료 1 내지 실시 시료 4 전부가, 0.08≤T_Ni _- _Mo/T_Cu≤1.70의 관계를 만족시키고 있다. 그리고, 니켈-몰리브덴 합금층을 구성하는 니켈-몰리브덴 합금의 몰리브덴 함유량도 적정한 범위에 들어 있다. 여기서, 니켈-몰리브덴 합금층이 두꺼울수록, 전기 저항값은 높아지고, 열팽창 계수는 작아지고 있는 것을 이해할 수 있다. 그리고, 이 실시 시료 1 내지 실시 시료 4의 전기 저항값은 5.44×10^- ⁶Ωㆍ㎝ 이하의 범위에 있고, 프린트 배선판의 배선 회로 형성용의 복합 금속박으로서 실용상의 지장은 없다고 생각된다. 이에 비해, 합금층에 몰리브덴을 포함하지 않고 니켈만을 사용한 비교 시료 1의 경우, 전기 저항값이 6.20×10^- ⁶Ωㆍ㎝로 높게 되어 있다. 또한, 실시 시료 1의 니켈-몰리브덴 합금층과 동일한 두께의 니켈층을 구비하는 비교 시료 1과의 열팽창률을 비교하면, 실시 시료 1이 11.0ppm/℃인 것에 비해, 비교 시료 1은 15.5ppm/℃로 명확하게 높게 되어 있다. 또한, 참고로 기재하면, 표 1의 T_Ni _- _Mo/T_Cu의 값의 난에 기재한 비교 시료 1은 T_Ni/T_Cu의 값이고, 비교 시료 2는 T_Mo/T_Cu의 값이다.

또한, 실시 시료 1 내지 실시 시료 4 및 비교 시료 1의 각각을 프리프레그에 맞대고, 금속 클래드 적층판을 제조하여, 에칭 시험을 행하였다. 이때의 에칭액으로서, 염화철계 구리 에칭액, 염화구리계 구리 에칭액, 황산-과산화수소수계 구리 에칭액을 사용하였다. 그 결과, 금속 클래드 적층판으로 한 후의 실시 시료 1 내지 실시 시료 4는 용이하게 용해 제거할 수 있었지만, 비교 시료 1을 사용한 경우는 니켈의 용해가 곤란하고 회로 형성에 장시간을 필요로 하였다.

실시예 2

실시예 2에서는, 도 2의 (d)에 도시하는 「구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)/박리층(11)/캐리어(12)」의 층 구성을 구비하는 캐리어박이 구비된 복합 금속(실시 시료 5 내지 실시 시료 7)과, 도 2의 (c)에 도시하는 「니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)/박리층(11)/캐리어(12)」의 층 구성을 구비하는 캐리어박이 구비된 복합 금속(실시 시료 8)을 제조하였다. 이하에 실시 시료 5 내지 실시 시료 8의 제조 방법에 관하여 설명한다.

<실시 시료 5 내지 실시 시료 8에서 사용하는 캐리어박 및 박리층의 형성>

두께 18㎛의 전해 구리박을 캐리어박으로서 사용하고, 이 캐리어박의 표면에, 황산 150g/L, 구리 농도 10g/L, 카르복시벤조트리아졸 농도 800mg/L, 액온 30℃의 유기제 함유 희황산 수용액에 캐리어박을 30초간 침지하고, 캐리어박에 부착된 오염 성분을 제거함과 함께, 캐리어박의 표면에 카르복시벤조트리아졸을 흡착시켜 박리층을 형성하였다.

<복합 금속박의 형성>

[실시 시료 5 내지 실시 시료 7의 복합 금속박의 형성]

처음에, 캐리어박이 구비된 복합박의 복합 금속박이 「구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)」의 층 구성을 구비하는 실시 시료 5 내지 실시 시료 7에 관하여 설명한다. 실시 시료 5 내지 실시 시료 7은 표 2에 나타내는 조건으로, 박리층을 구비하는 캐리어박을 도금액 중에서 캐소드 분극하고, 박리층 상에 두께 1.5㎛의 구리층을 형성하고, 이 구리층의 표면에 니켈-몰리브덴 합금 도금을 행하여, 두께 4㎛의 니켈-몰리브덴 합금층을 형성하고, 니켈-몰리브덴 합금층의 표면에 두께 1.5㎛의 구리층을 더 형성하여 두께 7㎛의 복합 금속박으로 하였다.

[실시 시료 8의 복합 금속박의 형성]

이어서, 캐리어박이 구비된 복합박의 복합 금속박이 「니켈-몰리브덴 합금층(3)/구리층(2)/니켈-몰리브덴 합금층(3)」의 층 구성을 구비하는 실시 시료 8에 관하여 설명한다. 실시 시료 8은 표 2에 나타내는 조건으로, 박리층을 구비하는 캐리어박을 도금액 중에서 캐소드 분극하고, 니켈-몰리브덴 합금 도금을 행하여, 두께 1.5㎛의 니켈-몰리브덴 합금층을 형성하고, 이 니켈-몰리브덴 합금층의 표면에 두께 4㎛의 구리층을 형성하고, 구리층의 표면에 두께 1.5㎛의 니켈-몰리브덴 합금층을 더 형성하여 두께 7㎛의 복합 금속박으로 하였다.

<복합 금속박의 표면 처리>

상기에서 얻어진 캐리어박이 구비된 복합 금속박의 복합 금속박의 표면에, 조면화 처리를 실시하지 않고, 아연-니켈 합금 방청층을 형성하고, 전해 크로메이트 처리, 아미노계 실란 커플링제 처리를 실시하여, 표면 처리한 캐리어박이 구비된 복합 금속박(실시 시료 5 내지 실시 시료 8)을 얻었다.

<실시예 2에 관한 고찰>

이하에 실시예 2(실시 시료 5 내지 실시 시료 8)에 관한 고찰을 설명한다. 표 3에 실시 시료 5 내지 실시 시료 8의 열팽창 계수와 전기 저항의 측정 결과를 나타낸다.

표 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시 시료 5 내지 실시 시료 8 전부가, 0.08≤T_Ni-Mo/T_Cu≤1.70의 관계를 만족시키고 있다. 그리고, 니켈-몰리브덴 합금층을 구성하는 니켈-몰리브덴 합금의 몰리브덴 함유량도 적정한 범위에 들어 있다. 여기서, 니켈-몰리브덴 합금층에 포함되는 니켈 함유량이 높아질수록, 전기 저항값은 높아지고, 열팽창 계수는 커지는 경향이 있다. 그러나, 이 실시 시료 1 내지 실시 시료 4의 전기 저항값은 5.1×10^- ⁶Ωㆍ㎝ 이하의 범위에 있고, 프린트 배선판의 배선 회로 형성용의 복합 금속박으로서 실용상의 지장은 없다고 생각된다.

또한, 실시 시료 5 내지 실시 시료 8의 각각을 프리프레그에 맞대고, 금속 클래드 적층판을 제조하고, 에칭 시험을 행하였다. 이때의 에칭액으로서, 실시예 1과 동일한 것을 사용하였지만, 실시 시료 5 내지 실시 시료 8의 복합 금속층은 용이하게 용해 제거할 수 있었다.

본건 출원에 관한 복합 금속박은 구리보다도 양호한 저열팽창 성능을 구비하는 니켈-몰리브덴 합금층이 포함된다. 따라서, 본건 출원에 관한 복합 금속박을 사용하여 금속 클래드 적층판을 제조하고, 배선 회로를 형성하여 얻어지는 프린트 배선판 자체에도, 양호한 저열팽창 성능을 부여하는 것이 가능해진다. 그리고, 본건 출원에 관한 복합 금속박을 사용하여 배선 회로를 형성하면, 그 층 구성 중에 전기 저항이 낮은 구리층이 포함된다. 그 결과, 전류가 전기의 양도체인 구리층을 우선적으로 흐르기 때문에, 양호한 도전 성능을 구비하게 된다. 또한, 본건 출원에 관한 복합 금속박을 사용하여 얻어지는 금속 클래드 적층판을 에칭 가공하고, 배선 회로의 형성을 행하는 데 있어서, 당해 복합 금속박을 용이하게 용해하기 위해 새로운 설비 투자를 필요로 하지 않고, 기존의 프린트 배선판 제조 장치의 유효 활용을 할 수 있다.

1 : 복합 금속박
2 : 구리층
3 : 니켈-몰리브덴 합금층
10 : 캐리어가 구비된 복합 금속박
11 : 박리층
12 : 캐리어

Claims

1층 이상의 구리층과, 1층 이상의 니켈 합금층으로 이루어지고, 당해 니켈 합금층은 니켈-몰리브덴 합금으로 형성하여, 구리층/니켈-몰리브덴 합금층/구리층의 층 구성을 구비하는 복합 금속박이며,
상기 복합 금속박의 두께는 1㎛ 내지 35㎛의 범위이고,
당해 1층 이상의 구리층의 합계 두께를 T_Cu, 당해 1층 이상의 니켈-몰리브덴 합금층의 합계 두께를 T_Ni-Mo으로 했을 때, 0.08≤T_Ni-Mo/T_Cu≤1.70의 관계를 만족시키고,
상기 니켈-몰리브덴 합금층은 몰리브덴 함유량이 10at％ 내지 50at％, 잔부가 니켈 및 불가피 불순물인 것을 특징으로 하는, 복합 금속박.

삭제

제1항에 기재된 복합 금속박의 편면측에, 박리층을 통해 캐리어를 구비하는 것을 특징으로 하는, 캐리어가 구비된 복합 금속박.

제1항에 기재된 복합 금속박을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 하는, 금속 클래드 적층판.

제6항에 기재된 금속 클래드 적층판을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 하는, 프린트 배선판.