JPH05235512A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05235512A JPH05235512A JP3734192A JP3734192A JPH05235512A JP H05235512 A JPH05235512 A JP H05235512A JP 3734192 A JP3734192 A JP 3734192A JP 3734192 A JP3734192 A JP 3734192A JP H05235512 A JPH05235512 A JP H05235512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- plating solution
- organic additive
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】有機性添加剤を含む銅めっき液を使用した電気
めっきにおいて、ヒゲ状の異常析出を防止すること。 【構成】酸性銅めっき液を用いて電気銅めっきを行う方
法において、有機性添加剤を含まない酸性銅めっき液を
用いて、電気銅めっきを行った後、有機性添加剤を含む
酸性銅めっき液を用いて、電気銅めっきを行うこと。
めっきにおいて、ヒゲ状の異常析出を防止すること。 【構成】酸性銅めっき液を用いて電気銅めっきを行う方
法において、有機性添加剤を含まない酸性銅めっき液を
用いて、電気銅めっきを行った後、有機性添加剤を含む
酸性銅めっき液を用いて、電気銅めっきを行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の配線密度は、年々高く
なってきており、プリント配線板の製造工程での異常形
状の発生、異物混入、部分的欠落などを最小限にするこ
とが要求されている。
なってきており、プリント配線板の製造工程での異常形
状の発生、異物混入、部分的欠落などを最小限にするこ
とが要求されている。
【０００３】プリント配線板の製造方法において、電気
銅めっきはパネルめっき、パターンめっきなどがある。
パネルめっきは化学めっきで電気的導通のとれたスルホ
ールをもつ配線基板全体をめっきする方法であり、パタ
ーンめっきはレジストパターンが形成された配線基板を
めっきする方法である。
銅めっきはパネルめっき、パターンめっきなどがある。
パネルめっきは化学めっきで電気的導通のとれたスルホ
ールをもつ配線基板全体をめっきする方法であり、パタ
ーンめっきはレジストパターンが形成された配線基板を
めっきする方法である。
【０００４】電気銅めっきで使用されるめっき液は酸性
銅めっき液が一般的である。酸性銅めっき液は硫酸銅め
っき液とほうふっ化銅めっき液が知られており、硫酸銅
めっきが広く使用されている。硫酸銅めっき液は硫酸
銅、硫酸、塩素イオンを含む水溶液である。
銅めっき液が一般的である。酸性銅めっき液は硫酸銅め
っき液とほうふっ化銅めっき液が知られており、硫酸銅
めっきが広く使用されている。硫酸銅めっき液は硫酸
銅、硫酸、塩素イオンを含む水溶液である。
【０００５】プリント配線板の製造に使用する酸性銅め
っき液はスルホール内の析出向上と表面の平滑性向上の
ために有機性添加剤を含んでいる。また、析出銅の機械
的物性を向上させて、プリント配線板の接続信頼性を高
くするための有機性添加剤を含んでいる酸性銅めっき液
もある。これらの有機性添加剤は光沢剤として市販され
ており、光沢剤は数種類の有機化合物を含んでいる。
っき液はスルホール内の析出向上と表面の平滑性向上の
ために有機性添加剤を含んでいる。また、析出銅の機械
的物性を向上させて、プリント配線板の接続信頼性を高
くするための有機性添加剤を含んでいる酸性銅めっき液
もある。これらの有機性添加剤は光沢剤として市販され
ており、光沢剤は数種類の有機化合物を含んでいる。
【０００６】プリント配線板の製造方法において、従来
の酸性銅めっきは有機性添加剤を含む電気銅めっき液を
用いている。また、被めっき物である配線基板のめっき
表面は銅張積層板、化学銅めっき、または電気銅めっき
の銅層を研磨したものである。
の酸性銅めっきは有機性添加剤を含む電気銅めっき液を
用いている。また、被めっき物である配線基板のめっき
表面は銅張積層板、化学銅めっき、または電気銅めっき
の銅層を研磨したものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、有機性添加剤
を含む銅めっき液を使用した電気めっきでは、ヒゲ状の
異常析出が発生する問題があった。この異常析出は、プ
リント配線板の高密度化に対して、短絡等の問題になっ
た。
を含む銅めっき液を使用した電気めっきでは、ヒゲ状の
異常析出が発生する問題があった。この異常析出は、プ
リント配線板の高密度化に対して、短絡等の問題になっ
た。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決するために鋭意研究を重ねた結果、研磨した銅表面
に直接、有機性添加剤を含む酸性銅めっき液で電気めっ
きするとヒゲ状の異常析出が発生することがわかった。
この知見に基づき本発明を完成するに至った。
解決するために鋭意研究を重ねた結果、研磨した銅表面
に直接、有機性添加剤を含む酸性銅めっき液で電気めっ
きするとヒゲ状の異常析出が発生することがわかった。
この知見に基づき本発明を完成するに至った。
【０００９】すなわち、本発明はプリント配線板の製造
工程で、酸性銅めっき液を用いて、電気銅めっきを行う
方法において、有機性添加剤を含まない酸性銅めっき液
を用いて、電気銅めっきを行った後、有機性添加剤を含
む酸性銅めっき液を用いて、電気銅めっきを行うことを
特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。
工程で、酸性銅めっき液を用いて、電気銅めっきを行う
方法において、有機性添加剤を含まない酸性銅めっき液
を用いて、電気銅めっきを行った後、有機性添加剤を含
む酸性銅めっき液を用いて、電気銅めっきを行うことを
特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。
【００１０】ここで、酸性銅めっき液は硫酸銅、硫酸、
塩酸イオンを含む硫酸銅めっき液であることが好ましい
が、特に限定するものではなく、ほうふっ化銅めっき
液、塩化銅めっき液、硝酸銅めっき液等の酸性銅めっき
液でもよい。
塩酸イオンを含む硫酸銅めっき液であることが好ましい
が、特に限定するものではなく、ほうふっ化銅めっき
液、塩化銅めっき液、硝酸銅めっき液等の酸性銅めっき
液でもよい。
【００１１】有機添加剤を含まない酸性銅めっき液を用
いた電気銅めっきのめっき膜厚は０．０１μｍ以上、３
μｍ以下で、有機添加剤を含む酸性銅めっき液を用いた
電気銅めっきのめっき膜厚は３μｍ以上が好ましい。有
機添加剤を含まない酸性銅めっき液を用いた電気銅めっ
きではめっき膜厚が３μｍ以下でヒゲ状の異常析出を抑
制することができるが、めっき膜厚が３μｍ以上になる
と、有機添加剤を含んでいないため、めっき皮膜の機械
的物性の低下が問題になる。また、有機添加剤を含む酸
性銅めっき液を用いた電気銅めっきでは、光沢、平滑
性、機械的物性等の特性面で、めっき膜厚が３μｍ以上
あれば十分であるが、３μｍ以下では問題である。
いた電気銅めっきのめっき膜厚は０．０１μｍ以上、３
μｍ以下で、有機添加剤を含む酸性銅めっき液を用いた
電気銅めっきのめっき膜厚は３μｍ以上が好ましい。有
機添加剤を含まない酸性銅めっき液を用いた電気銅めっ
きではめっき膜厚が３μｍ以下でヒゲ状の異常析出を抑
制することができるが、めっき膜厚が３μｍ以上になる
と、有機添加剤を含んでいないため、めっき皮膜の機械
的物性の低下が問題になる。また、有機添加剤を含む酸
性銅めっき液を用いた電気銅めっきでは、光沢、平滑
性、機械的物性等の特性面で、めっき膜厚が３μｍ以上
あれば十分であるが、３μｍ以下では問題である。
【００１２】また、有機性添加剤は光沢剤またはポリエ
チレングリコールとその誘導体であることが好ましい
が、特に限定するものではなく、めっき光沢作用のある
化合物ならばよい。光沢剤は市販品でもよい。
チレングリコールとその誘導体であることが好ましい
が、特に限定するものではなく、めっき光沢作用のある
化合物ならばよい。光沢剤は市販品でもよい。
【００１３】
【実施例】実施例１ 銅張積層板に穴明け加工、研磨、化学めっき、パネル電
気銅めっき、研磨、レジストパターン形成を行ったもの
を、酸性脱脂、ソフトエッチング、硫酸処理した後、以
下の２種類の電気銅めっき液を用いて、の電気めっき
の後に、の電気めっきを行い、連続してパターン電気
銅めっきを行った。 有機性添加剤を含まない電気銅めっき液による電気め
っき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：１０〜６００秒 陽極 ：含隣銅 有機性添加剤を含む電気銅めっき液による電気めっき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ 光沢剤（ＣＧ−１２５、メルテックス社製）・・１０ｍ
ｌ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：６０分 陽極 ：含隣銅 ここで、得られた基板に半田めっき、レジスト剥離、エ
ッチングを行って、プリント配線板を得た。
気銅めっき、研磨、レジストパターン形成を行ったもの
を、酸性脱脂、ソフトエッチング、硫酸処理した後、以
下の２種類の電気銅めっき液を用いて、の電気めっき
の後に、の電気めっきを行い、連続してパターン電気
銅めっきを行った。 有機性添加剤を含まない電気銅めっき液による電気め
っき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：１０〜６００秒 陽極 ：含隣銅 有機性添加剤を含む電気銅めっき液による電気めっき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ 光沢剤（ＣＧ−１２５、メルテックス社製）・・１０ｍ
ｌ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：６０分 陽極 ：含隣銅 ここで、得られた基板に半田めっき、レジスト剥離、エ
ッチングを行って、プリント配線板を得た。
【００１４】実施例２ パターン電気銅めっきを下記のものを使用すること以外
はすべて実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。 有機性添加剤を含まない電気銅めっき液による電気め
っき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：１０〜６００秒 有機性添加剤を含む電気銅めっき液による電気めっき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ ポリエチレングリコール（分子量１０００）・・０．１
ｇ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：６０分 陽極 ：含隣銅
はすべて実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。 有機性添加剤を含まない電気銅めっき液による電気め
っき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：１０〜６００秒 有機性添加剤を含む電気銅めっき液による電気めっき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ ポリエチレングリコール（分子量１０００）・・０．１
ｇ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：６０分 陽極 ：含隣銅
【００１５】比較例１ パターン電気銅めっきを下記のものを使用すること以外
はすべて実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。 有機性添加剤を含む電気銅めっき液による電気めっき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ 光沢剤（ＣＧ−１２５、メルテックス社製）・・１０ｍ
ｌ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：６０分 ここで、得られた基板に半田めっき、レジスト剥離、エ
ッチングを行って、プリント配線板を得た。
はすべて実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。 有機性添加剤を含む電気銅めっき液による電気めっき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ 光沢剤（ＣＧ−１２５、メルテックス社製）・・１０ｍ
ｌ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：６０分 ここで、得られた基板に半田めっき、レジスト剥離、エ
ッチングを行って、プリント配線板を得た。
【００１６】比較例２ パターン電気銅めっきを下記のものを使用すること以外
はすべて実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。 有機性添加剤を含む電気銅めっき液による電気めっき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ ポリエチレングリコール（分子量１０００）・・０．１
ｇ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：６０分 ここで、得られた基板に半田めっき、レジスト剥離、エ
ッチングを行って、プリント配線板を得た。
はすべて実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。 有機性添加剤を含む電気銅めっき液による電気めっき ・めっき液組成 硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０
ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１８０
ｇ／ｌ 塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｍ
ｇ／ｌ ポリエチレングリコール（分子量１０００）・・０．１
ｇ／ｌ ・めっき条件 電流密度 ：０．１〜３Ａ／ｄｍ2 めっき時間：６０分 ここで、得られた基板に半田めっき、レジスト剥離、エ
ッチングを行って、プリント配線板を得た。
【００１７】実施例１、２及び比較例１、２で得られて
プリント配線板一枚（５００ｍｍ×５００ｍｍ）中のヒ
ゲ状異常析出数を測定した結果を表１に示した。
プリント配線板一枚（５００ｍｍ×５００ｍｍ）中のヒ
ゲ状異常析出数を測定した結果を表１に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、電気銅めっきでのヒゲ状異常析出の抑制に優れたプ
リント配線板の製造法を提供することができる。
て、電気銅めっきでのヒゲ状異常析出の抑制に優れたプ
リント配線板の製造法を提供することができる。
Claims (5)
- 【請求項１】プリント配線板の製造工程で、酸性銅めっ
き液を用いて、電気銅めっきを行う方法において、有機
性添加剤を含まない酸性銅めっき液を用いて、電気銅め
っきを行った後、有機性添加剤を含む酸性銅めっき液を
用いて、電気銅めっきを行うことを特徴とするプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項２】酸性銅めっき液が硫酸銅、硫酸、塩素イオ
ンを含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項３】有機添加剤を含まない酸性銅めっき液を用
いた電気銅めっきのめっき膜厚が０．０１μｍ以上、３
μｍ以下であり、有機添加剤を含む酸性銅めっき液を用
いた電気銅めっきのめっき膜厚が３μｍ以上であること
を特徴とする請求項１、または２に記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項４】有機性添加剤が光沢剤であることを特徴と
する請求項１〜３記載のうちいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項５】有機性添加剤がポリエチレングリコール、
またはポリエチレングリコールの誘導体であることを特
徴とする請求項１〜３記載のうちいずれかに記載のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3734192A JPH05235512A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3734192A JPH05235512A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235512A true JPH05235512A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12494911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3734192A Pending JPH05235512A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235512A (ja) |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP3734192A patent/JPH05235512A/ja active Pending
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