CN106535477A - 一种提高多层软板钻孔精度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种提高多层软板钻孔精度的方法，其包括步骤：步骤A、开料；步骤B、将组成多层软板的各层单面板和双面板按钻孔程序号进行钻孔；步骤C、在内层芯板上贴合覆盖膜并进行压制；步骤D、在内层芯板上下表面进行叠板，并进行压制得到多层软板；步骤E、对多层软板进行打孔，得到二钻定位孔；步骤F、采用二钻定位孔套PIN钉定位，并根据PIN钉的定位作用进行二次钻孔。本发明通过优化二钻定位孔的设计，达到改善二钻定位孔打孔偏位和扯破变形问题，最终改善二次钻孔钻偏不良。

Description

一种提高多层软板钻孔精度的方法
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种提高多层软板钻孔精度的方法。
背景技术
多层软板是软性线路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）中的一种特殊的产品，它是多个单面板和双面板叠加在一起，形成具有多层线路结构的线路板。各层之间的线路通过导通孔导通，形成电气连接的作用。
叠板前各内层软板导通孔钻孔位置会设计一个pad（焊盘），经过叠板治具叠合后，各层对应位置的pad将重叠在一起，经过二钻，每个pad上将钻出一个PTH孔（沉铜孔），经过沉镀铜后，PTH孔将镀上一层铜，从而将各层之间的线路串联起来。
在多层软板钻孔时，经常会出现钻孔偏，其中，二钻定位孔打孔偏位、套PIN钉（销钉）时二钻定位孔扯破变形是造成钻孔偏位的主要原因。因此，改善二钻定位孔打孔偏位和套PIN钉时定位孔扯破变形是解决多层软板钻孔偏位的重要环节。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提高多层软板钻孔精度的方法，旨在解决现有的多层软板钻孔精度不足的问题。
本发明的技术方案如下：
一种提高多层软板钻孔精度的方法，其中，包括步骤：
步骤A、开料；
步骤B、将组成多层软板的各层单面板和双面板按相应钻孔程序号钻孔；
步骤C、在内层芯板上贴合覆盖膜并进行压制；
步骤D、在内层芯板上下表面进行叠板，并进行压制得到多层软板；
步骤E、对多层软板进行打孔，得到二钻定位孔；
步骤F、采用二钻定位孔套PIN钉定位，并根据PIN钉的定位作用进行二次钻孔。
所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其中，所述步骤E中，打孔的精度控制在0~0.025mm。
所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其中，所述步骤D中，内层芯板上下表面叠合单面板。
所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其中，所述步骤D中，单面板与内层芯板之间贴附有热固胶。
所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其中，所述步骤F中，二次钻孔的钻孔偏位量控制在0-0.1mm内。
所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其中，所述步骤F中，二次钻孔的放板结构为:冷冲板+2-4张多层软板+酚醛板。
有益效果：本发明通过优化二钻定位孔的设计，达到改善二钻定位孔打孔偏位和扯破变形问题，最终改善二次钻孔钻偏不良。
附图说明
图1为本发明一种提高多层软板钻孔精度的方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明一种提高多层软板钻孔精度的方法较佳实施例的工艺图。
具体实施方式
本发明提供一种提高多层软板钻孔精度的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种提高多层软板钻孔精度的方法较佳实施例的流程图，其包括步骤：
步骤S1、开料；
步骤S2、将组成多层软板的各层单面板和双面板按相应钻孔程序号钻孔；
步骤S3、在内层芯板上贴合覆盖膜并进行压制；
步骤S4、在内层芯板上下表面进行叠板，并进行压制得到多层软板；
步骤S5、对多层软板进行打孔，得到二钻定位孔；
步骤S6、采用二钻定位孔套PIN钉定位，并根据PIN钉的定位作用进行二次钻孔。
具体来说，在所述步骤S1中，开料工序按照开料申请单和流程卡要求进行开料，开取多层软板所需要的各层别铜箔和辅助物料。先准备好内层芯板10，内层芯板10为双面板，其包括两层铜箔11以及两层铜箔11之间的PI胶12（聚酰亚胺胶）。
在所述步骤S2中，各层别按流程卡的钻孔程序号进行钻孔。
在所述步骤S3中，结合图2所示，内层芯板10有要求贴合覆盖膜20的需要进行贴合覆盖膜流程，内层芯板10不贴合覆盖膜时需在二钻定位孔区域增加覆盖膜20进行保护。在贴合覆盖膜20之后可贴上AD胶（环氧热熔胶），所述D胶即为热固胶30。
在所述步骤S4中，在内层芯板10上下表面进行叠板，并进行压制得到多层软板。可以在内层芯板10上下表面叠合单面板，一个具体例子如下：在叠板时，根据叠板定位孔采用叠板治具将单面板40+热固胶30（AD胶）+覆盖膜20+内层双面板+热固胶30+覆盖膜20+单面板40依次叠合，将叠好的板采用快压机高温压制，得多层软板。其中的内层双面板即内层芯板10，在内层芯板10上、下两面贴上覆盖膜20，单面板40与内层芯板10之间贴附有热固胶30，以便将单面板40和内层芯板10贴合压制。
在所述步骤S5中，采用打孔机对多层软板进行打孔得二钻定位孔60，打孔的精度控制在0-0.025mm。
在所述步骤S6中，二钻（二次钻孔）时在二钻定位孔60中打PIN钉70，通过所述PIN钉70的定位进行二次钻孔。二钻时的放板结构为:冷冲板50+2-4pnl四层软板（当然也可以其它层数）+酚醛板80。二次钻孔后需通过检测焊盘，来检查钻孔偏位量，二钻的钻孔偏位量需控制在0-0.1mm内。
在步骤S6之后，后续流程按照流程卡要求执行。
本发明中，还对内层芯板上的打孔识别图案（用来为二钻定位孔的打孔进行定位识别）进行如下改进：①打孔识别图案由传统的圆pad改进为同心圆环（即所述打孔识别图案可称为打孔识别环），且内层芯板的每一层别都设计该同心圆环。②在孔环最小的内层层别上，同心圆环设计尺寸按：内圆直径3.5±0.2mm，外圆直径4.0±0.2mm。即：打孔采用3.5±0.2mm内圆进行识别。③其它内层层别的同心圆环设计尺寸按：内圆直径3.0±0.2mm，外圆直径4.5±0.2mm。
本发明中，最外层让位设计进行如下改进：①如最外层为单面板，则对应二钻定位孔位置让位设计由钻孔钻出，钻孔直径5.0±0.2mm。②如最外层为双面板上，则最外层对应二钻定位孔位置让位设计由图形转移做出，掏铜直径5.0±0.2mm。
本发明中，其它辅料设计要求：①如内层有贴黄色覆盖膜时，覆盖膜在二钻定位孔位置不用做让位设计。②如内层有贴黑色覆盖膜或者不贴覆盖膜时，在二钻定位孔位置设计直径5-10mm的圆形区域贴合黄色覆盖膜片，用来增强硬度。③内层热固胶在二钻定位孔位置不需要避位。
本发明中，打孔精度可控制在0-0.025mm；与传统结构相比，二钻定位孔区域增加了铜层，覆盖膜层，胶层，大大提高了二钻定位孔的硬度，在套PIN钉时不会出现二钻定位孔扯破现象；经过对二钻定位孔设计优化后，钻孔偏位不良由起初的5%-8%下降到1%，且钻孔偏位不良的主因由之前的二钻定位孔扯破，打偏变为产品涨缩异常，二钻定位孔的设计优化对钻孔偏位改善明显。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种提高多层软板钻孔精度的方法，其特征在于，包括步骤：
步骤A、开料；
步骤B、将组成多层软板的各层单面板和双面板按钻孔程序号钻孔；
步骤C、在内层芯板上贴合覆盖膜并进行压制；
步骤D、在内层芯板上下表面进行叠板，并进行压制得到多层软板；
步骤E、对多层软板进行打孔，得到二钻定位孔；
步骤F、采用二钻定位孔套PIN钉定位，并根据PIN钉的定位作用进行二次钻孔。
2.根据权利要求1所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其特征在于，所述步骤E中，打孔的精度控制在0~0.025mm。
3.根据权利要求1所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其特征在于，所述步骤D中，内层芯板上下表面叠合单面板。
4.根据权利要求3所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其特征在于，所述步骤D中，单面板与内层芯板之间贴附有热固胶。
5.根据权利要求1所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其特征在于，所述步骤F中，二次钻孔的钻孔偏位量控制在0-0.1mm内。
6.根据权利要求1所述的提高多层软板钻孔精度的方法，其特征在于，所述步骤F中，二次钻孔的放板结构为:冷冲板+2-4张多层软板+酚醛板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112372924A (zh) * 2020-10-14 2021-02-19 东风汽车集团有限公司 一种发泡夹层结构的制孔方法
CN114423164A (zh) * 2022-01-29 2022-04-29 沪士电子股份有限公司 一种防电子迁移失效的pcb板及其制作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102421247A (zh) * 2011-08-05 2012-04-18 深圳统信电路电子有限公司 感应磁环板制作工艺
CN103096645A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 深南电路有限公司 多层电路板压合定位方法
CN103945656A (zh) * 2013-01-22 2014-07-23 深圳市万泰电路有限公司 一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法
CN104053300A (zh) * 2014-06-11 2014-09-17 深圳华麟电路技术有限公司 软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法
CN105407658A (zh) * 2015-12-10 2016-03-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法
CN106028669A (zh) * 2016-07-13 2016-10-12 广德新三联电子有限公司 一种新型电路板防焊pin钉对位方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102421247A (zh) * 2011-08-05 2012-04-18 深圳统信电路电子有限公司 感应磁环板制作工艺
CN103096645A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 深南电路有限公司 多层电路板压合定位方法
CN103945656A (zh) * 2013-01-22 2014-07-23 深圳市万泰电路有限公司 一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法
CN104053300A (zh) * 2014-06-11 2014-09-17 深圳华麟电路技术有限公司 软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法
CN105407658A (zh) * 2015-12-10 2016-03-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法
CN106028669A (zh) * 2016-07-13 2016-10-12 广德新三联电子有限公司 一种新型电路板防焊pin钉对位方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112372924A (zh) * 2020-10-14 2021-02-19 东风汽车集团有限公司 一种发泡夹层结构的制孔方法
CN114423164A (zh) * 2022-01-29 2022-04-29 沪士电子股份有限公司 一种防电子迁移失效的pcb板及其制作方法

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