JPH05255651A - 金属箔張り積層板用接着剤 - Google Patents
金属箔張り積層板用接着剤Info
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- JPH05255651A JPH05255651A JP5509192A JP5509192A JPH05255651A JP H05255651 A JPH05255651 A JP H05255651A JP 5509192 A JP5509192 A JP 5509192A JP 5509192 A JP5509192 A JP 5509192A JP H05255651 A JPH05255651 A JP H05255651A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- resin
- metal foil
- clad laminate
- epoxy resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐トラッキング性、積層板の打抜加工性が良
好な金属箔張り積層板用接着剤および取扱い作業性に優
れた接着剤付金属箔を提供すること。 【構成】 ポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対
して、エポキシ樹脂１０〜２４重量部、メラミン樹脂４
０〜８０重量部および必要に応じ滑剤および／または金
属捕捉剤を配合する。
好な金属箔張り積層板用接着剤および取扱い作業性に優
れた接着剤付金属箔を提供すること。 【構成】 ポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対
して、エポキシ樹脂１０〜２４重量部、メラミン樹脂４
０〜８０重量部および必要に応じ滑剤および／または金
属捕捉剤を配合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属箔張り積層板を製造
する際に、金属箔と積層板を接着するのに用いる接着剤
に関する。
する際に、金属箔と積層板を接着するのに用いる接着剤
に関する。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型、高機能化が進
み、それに用いられる印刷配線用は、ますます高密度化
する傾向にある。これに伴い、印刷配線板に用いられる
金属箔張り積層板には高密度実装が可能であることが要
求されている。そのため、特に細線化された金属導体の
引き剥がし強さや、実装時のはんだ耐熱性の向上、打抜
加工精度の向上が強く望まれている。また、テレビのよ
うに高電圧が印加されるものには、安全性を確保する立
場から、耐トラッキング性が要求されるようになってき
た。一般に、ポニビニルブチラール樹脂とフェノール樹
脂とから成る接着剤は、金属導体の引き剥がし強さやは
んだ耐熱性は良好であるが、フェノール樹脂が炭化し易
くトラック形成が容易であることから、発火を伴う絶縁
破壊が起きやすいといわれている。そこで、フェノール
樹脂に代わる材料として炭化しにくいアミノ樹脂やエポ
キシ樹脂を用いることが、特開昭６２−１１６６８２号
公報で提案されている。
み、それに用いられる印刷配線用は、ますます高密度化
する傾向にある。これに伴い、印刷配線板に用いられる
金属箔張り積層板には高密度実装が可能であることが要
求されている。そのため、特に細線化された金属導体の
引き剥がし強さや、実装時のはんだ耐熱性の向上、打抜
加工精度の向上が強く望まれている。また、テレビのよ
うに高電圧が印加されるものには、安全性を確保する立
場から、耐トラッキング性が要求されるようになってき
た。一般に、ポニビニルブチラール樹脂とフェノール樹
脂とから成る接着剤は、金属導体の引き剥がし強さやは
んだ耐熱性は良好であるが、フェノール樹脂が炭化し易
くトラック形成が容易であることから、発火を伴う絶縁
破壊が起きやすいといわれている。そこで、フェノール
樹脂に代わる材料として炭化しにくいアミノ樹脂やエポ
キシ樹脂を用いることが、特開昭６２−１１６６８２号
公報で提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、アミノ樹脂
やエポキシ樹脂を用いた場合、フェノール樹脂を用いた
場合と比較して耐トラッキング性は向上するが、樹脂成
分の配合比によっては打抜加工性が低下しやすく、また
接着剤付金属箔の滑りに関する取扱い性が悪くなり、金
属箔の自動積載機及び積層板の自動丁合機等でトラブル
を発生させるケースが多い。本発明は上記の状況に鑑み
なされたもので、耐トラッキング性、積層板の打抜加工
性が良好であり、また他の諸特性を低下させることな
く、接着剤付金属箔の滑りに関する取扱い性を良好にす
る金属箔張り積層板用接着剤を提供することを目的とす
る。
やエポキシ樹脂を用いた場合、フェノール樹脂を用いた
場合と比較して耐トラッキング性は向上するが、樹脂成
分の配合比によっては打抜加工性が低下しやすく、また
接着剤付金属箔の滑りに関する取扱い性が悪くなり、金
属箔の自動積載機及び積層板の自動丁合機等でトラブル
を発生させるケースが多い。本発明は上記の状況に鑑み
なされたもので、耐トラッキング性、積層板の打抜加工
性が良好であり、また他の諸特性を低下させることな
く、接着剤付金属箔の滑りに関する取扱い性を良好にす
る金属箔張り積層板用接着剤を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【問題を解決するための手段】本発明は上記の目的に合
致した金属箔張り積層板用接着剤で、ポリビニルブチラ
ール樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂１０〜２
４重量部、メラミン樹脂４０〜８０重量部からなり、さ
らに滑剤および／または金属捕捉剤を添加してなる金属
箔張り積層板用接着剤に関する。
致した金属箔張り積層板用接着剤で、ポリビニルブチラ
ール樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂１０〜２
４重量部、メラミン樹脂４０〜８０重量部からなり、さ
らに滑剤および／または金属捕捉剤を添加してなる金属
箔張り積層板用接着剤に関する。
【０００５】本発明に用いるポリビニルブチラール樹脂
は特に限定されるものではないが、ブチラール化度６０
〜７５％、重合度１５００〜２５００のものが好まし
い。具体的には、エスレックＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ
−５、ＢＸ−５５、ＫＳ−５（積水化学工業（株）製、
商品名）、電化ブチラール４０００、５０００−Ａ、６
０００−Ｃ、６０００−ＥＰ、６０００−ＡＰ、ＢＹ−
２４５（電気化学工業（株）製、商品名）などが挙げら
れる。これらの樹脂は単独で、または二種類以上混合し
て用いても構わない。
は特に限定されるものではないが、ブチラール化度６０
〜７５％、重合度１５００〜２５００のものが好まし
い。具体的には、エスレックＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ
−５、ＢＸ−５５、ＫＳ−５（積水化学工業（株）製、
商品名）、電化ブチラール４０００、５０００−Ａ、６
０００−Ｃ、６０００−ＥＰ、６０００−ＡＰ、ＢＹ−
２４５（電気化学工業（株）製、商品名）などが挙げら
れる。これらの樹脂は単独で、または二種類以上混合し
て用いても構わない。
【０００６】本発明に用いるエポキシ樹脂は、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエー
テルであるエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）
や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂、多官能
エポキシ樹脂などであり、エポキシ樹脂ならば何を用い
ても構わないが、フェノール型エポキシ樹脂、またはフ
ェノール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合
物、あるいはエポキシ化ポリブタジエンが、はんだ耐熱
性及び引き剥がし強さの低下がなく好ましい。具体的な
フェノール型エポキシ樹脂としては、エピコート−１５
２、１５４（油化シェルエポキシ社製、商品名）などの
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エピコート−１
８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ社製、商品名）などの
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エピコー
ト−８１５、８２８、１００１、１００２、１００４、
１００７（油化シェルエポキシ社製、商品名）などのビ
スフェノール型エポキシ樹脂などがある。多官能エポキ
シ樹脂としては、ＴＥＰＩＣ（日産化学（株）製、商品
名）などが挙げられる。、エポキシ化ポリブタジエンと
しては、ＢＦ−１０００（アデカアーガス社製、商品
名）、Ｒ−４５ＥＰＩ（出光石油化学社製、商品名）な
どが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独で、また
は二種類以上混合して用いても構わない。
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエー
テルであるエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）
や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂、多官能
エポキシ樹脂などであり、エポキシ樹脂ならば何を用い
ても構わないが、フェノール型エポキシ樹脂、またはフ
ェノール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合
物、あるいはエポキシ化ポリブタジエンが、はんだ耐熱
性及び引き剥がし強さの低下がなく好ましい。具体的な
フェノール型エポキシ樹脂としては、エピコート−１５
２、１５４（油化シェルエポキシ社製、商品名）などの
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エピコート−１
８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ社製、商品名）などの
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エピコー
ト−８１５、８２８、１００１、１００２、１００４、
１００７（油化シェルエポキシ社製、商品名）などのビ
スフェノール型エポキシ樹脂などがある。多官能エポキ
シ樹脂としては、ＴＥＰＩＣ（日産化学（株）製、商品
名）などが挙げられる。、エポキシ化ポリブタジエンと
しては、ＢＦ−１０００（アデカアーガス社製、商品
名）、Ｒ−４５ＥＰＩ（出光石油化学社製、商品名）な
どが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独で、また
は二種類以上混合して用いても構わない。
【０００７】本発明に用いるメラミン樹脂としては、未
変性メラミン樹脂及びこれらをアルキルエーテル化した
アルキルエーテル化メラミン樹脂などがあり、メチル化
メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂などのアルキルエ
ーテル化メラミン樹脂が好ましく用いられる。具体的に
は、メチル化メラミン樹脂としては、ＭＷ−３０、ＭＳ
−００１、ＭＸ−００２、ＭＸ−７０５（三和ケミカル
社製、商品名）などが挙げられ、ブチル化メラミン樹脂
としては、メラン−２１、メラン−２０００（日立化成
工業（株）社製）などが挙げられ、混合エーテル化メラ
ミン樹脂としては、ＭＸ−４０８（三和ケミカル社製）
などが挙げられる。これらのメラミン樹脂は単独で、ま
たは二種類以上混合して用いても構わない。
変性メラミン樹脂及びこれらをアルキルエーテル化した
アルキルエーテル化メラミン樹脂などがあり、メチル化
メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂などのアルキルエ
ーテル化メラミン樹脂が好ましく用いられる。具体的に
は、メチル化メラミン樹脂としては、ＭＷ−３０、ＭＳ
−００１、ＭＸ−００２、ＭＸ−７０５（三和ケミカル
社製、商品名）などが挙げられ、ブチル化メラミン樹脂
としては、メラン−２１、メラン−２０００（日立化成
工業（株）社製）などが挙げられ、混合エーテル化メラ
ミン樹脂としては、ＭＸ−４０８（三和ケミカル社製）
などが挙げられる。これらのメラミン樹脂は単独で、ま
たは二種類以上混合して用いても構わない。
【０００８】この接着剤に、さらにメラミン樹脂の硬化
剤を添加することは金属箔張り積層板の特性を向上させ
るので好ましい。メラミン樹脂の硬化剤としては、ｐ−
トルエンスルフォン酸、酢酸、安息香酸などのカルボン
酸、しゅう酸、アジピン酸、イタコン酸などのジカルボ
ン酸、イミドジスルフォン酸、サリチル酸アンモニウ
ム、ニトリロスルフォン酸塩などが挙げられる。メラミ
ン樹脂の硬化剤の添加量は、樹脂の固形分の０．０１〜
５％、特に０．１〜３％が好ましい。
剤を添加することは金属箔張り積層板の特性を向上させ
るので好ましい。メラミン樹脂の硬化剤としては、ｐ−
トルエンスルフォン酸、酢酸、安息香酸などのカルボン
酸、しゅう酸、アジピン酸、イタコン酸などのジカルボ
ン酸、イミドジスルフォン酸、サリチル酸アンモニウ
ム、ニトリロスルフォン酸塩などが挙げられる。メラミ
ン樹脂の硬化剤の添加量は、樹脂の固形分の０．０１〜
５％、特に０．１〜３％が好ましい。
【０００９】本発明に用いる滑剤としては、シリコン
系、高級脂肪酸系、脂肪酸アマイド系、金属石鹸系、複
合滑剤などがあり、シリコン系滑剤が好ましく用いられ
る。具体的には、シリコン系滑剤としては、ＢＹＫ３０
２、ＢＹＫ３０６（ＢＹＫＣｈｅｍｉｅ社製) などのポ
リジメチルシロキサン共重合物が挙げられる。金属石鹸
系滑剤としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カル
シウムなどが挙げられる。滑剤の添加量としては０．０
１〜５０重量部が好ましく、０．０５〜０．５重量部が
特に好ましい。
系、高級脂肪酸系、脂肪酸アマイド系、金属石鹸系、複
合滑剤などがあり、シリコン系滑剤が好ましく用いられ
る。具体的には、シリコン系滑剤としては、ＢＹＫ３０
２、ＢＹＫ３０６（ＢＹＫＣｈｅｍｉｅ社製) などのポ
リジメチルシロキサン共重合物が挙げられる。金属石鹸
系滑剤としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カル
シウムなどが挙げられる。滑剤の添加量としては０．０
１〜５０重量部が好ましく、０．０５〜０．５重量部が
特に好ましい。
【００１０】本発明に用いる金属捕捉剤としては、トリ
アジンチオール化合物、チアゾール化合物、オキシン化
合物又はトリアジン化合物などのいわゆる銅害防止剤と
して用いられる化合物が挙げられる。具体的には、トリ
アジンチオール化合物としては、トリチオシアヌル酸、
６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４
−ジチオール、６−フェニルアミノ−１，３，５−トリ
アジン−２，４−ジチオールなどが、チアゾール化合物
としては、ベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチ
アゾールなどが、オキシン化合物としては、８−ヒドロ
キシキノリン、５−ニトロ−８−ヒドロキシキノリンな
どが、トリアジン化合物としては、２−ビニル−４，６
−ジアミノ−１，３，５−トリアジン、２−ビニル−
４，６−ジアミノ−１，３，５−トリアジン・アクリル
酸付加物などが挙げられる。これらの金属捕捉剤は単独
で、または２種類以上混合して用いても構わない。
アジンチオール化合物、チアゾール化合物、オキシン化
合物又はトリアジン化合物などのいわゆる銅害防止剤と
して用いられる化合物が挙げられる。具体的には、トリ
アジンチオール化合物としては、トリチオシアヌル酸、
６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４
−ジチオール、６−フェニルアミノ−１，３，５−トリ
アジン−２，４−ジチオールなどが、チアゾール化合物
としては、ベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチ
アゾールなどが、オキシン化合物としては、８−ヒドロ
キシキノリン、５−ニトロ−８−ヒドロキシキノリンな
どが、トリアジン化合物としては、２−ビニル−４，６
−ジアミノ−１，３，５−トリアジン、２−ビニル−
４，６−ジアミノ−１，３，５−トリアジン・アクリル
酸付加物などが挙げられる。これらの金属捕捉剤は単独
で、または２種類以上混合して用いても構わない。
【００１１】本発明の接着材料は、上記材料に必要に応
じて有機溶剤を加え混合することにより得られる。有機
溶剤としては、上記材料を溶解するものであればよく、
特に限定するものではないが、接着剤塗布工程を考慮す
ると、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、ト
ルエンのような比較的安価な溶剤を使用することが望ま
しい。
じて有機溶剤を加え混合することにより得られる。有機
溶剤としては、上記材料を溶解するものであればよく、
特に限定するものではないが、接着剤塗布工程を考慮す
ると、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、ト
ルエンのような比較的安価な溶剤を使用することが望ま
しい。
【００１２】
【作用】接着剤樹脂成分の配合比を適正化することによ
り、耐トラッキング性及び打抜加工性が向上する。ま
た、滑剤を適正量添加することにより、金属箔引き剥が
し強さ及びはんだ耐熱性を損なうことなく、接着剤付金
属箔の滑りに関する取扱い性が良好になる。
り、耐トラッキング性及び打抜加工性が向上する。ま
た、滑剤を適正量添加することにより、金属箔引き剥が
し強さ及びはんだ耐熱性を損なうことなく、接着剤付金
属箔の滑りに関する取扱い性が良好になる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１４】実施例１、２、３ 表１に示す樹脂配合で、溶剤に均一に溶解させて金属箔
張り積層板用接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを
ロールコータで厚さ３５μｍの銅箔に塗布し、乾燥硬化
させて接着剤厚み４０μｍの接着剤付銅箔を得た。この
銅箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚を重ねて
積層体とし、ステンレス鏡板に挟んで１６０℃、１０Ｍ
Ｐａで６０分間加熱加圧成形して銅張り積層板を得た。
この銅張り積層板の特性を表１にあわせて示す。
張り積層板用接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを
ロールコータで厚さ３５μｍの銅箔に塗布し、乾燥硬化
させて接着剤厚み４０μｍの接着剤付銅箔を得た。この
銅箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚を重ねて
積層体とし、ステンレス鏡板に挟んで１６０℃、１０Ｍ
Ｐａで６０分間加熱加圧成形して銅張り積層板を得た。
この銅張り積層板の特性を表１にあわせて示す。
【００１５】比較例１、２、３ 比較例にエポキシ樹脂配合量の適正でない接着剤及びフ
ェノール樹脂系接着剤を用いた場合の積層板特性と接着
剤付金属箔の滑りに関する取扱い性を示す。 実施例４〜９ 実施例１、２、３に対応する組成物に、滑剤および金属
捕捉剤を添加した場合の銅張り積層板および接着剤付銅
箔の取扱性を表２に示した。表１、表２の実施例と比較
例から明白なように、本発明によれば耐トラッキング性
及び打抜加工性が向上し、さらに滑剤の添加により金属
箔引き剥がし強さ及びはんだ耐熱性を損なうことなく、
接着剤付金属箔の滑りに関する取扱い性が良好になるこ
とを確認した。
ェノール樹脂系接着剤を用いた場合の積層板特性と接着
剤付金属箔の滑りに関する取扱い性を示す。 実施例４〜９ 実施例１、２、３に対応する組成物に、滑剤および金属
捕捉剤を添加した場合の銅張り積層板および接着剤付銅
箔の取扱性を表２に示した。表１、表２の実施例と比較
例から明白なように、本発明によれば耐トラッキング性
及び打抜加工性が向上し、さらに滑剤の添加により金属
箔引き剥がし強さ及びはんだ耐熱性を損なうことなく、
接着剤付金属箔の滑りに関する取扱い性が良好になるこ
とを確認した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】本発明の金属箔張り積層板用接着剤は、
耐トラッキング性及び打抜加工性を良好にすることがで
き、また、滑剤を適正量添加することにより、金属箔引
き剥がし強さ及びはんだ耐熱性を損なうことなく、接着
剤付金属箔の滑りに関する取扱い性が良好になり、その
工業的価値は極めて大である。
耐トラッキング性及び打抜加工性を良好にすることがで
き、また、滑剤を適正量添加することにより、金属箔引
き剥がし強さ及びはんだ耐熱性を損なうことなく、接着
剤付金属箔の滑りに関する取扱い性が良好になり、その
工業的価値は極めて大である。
フロントページの続き (72)発明者 野本 雅弘 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 七海 憲 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリビニルブチラール樹脂１００重量部
に対して、エポキシ樹脂１０〜２４重量部、メラミン樹
脂４０〜８０重量部からなる金属箔張り積層板用接着
剤。 - 【請求項２】 請求項１記載の接着剤樹脂組成物が、滑
剤および／または金属捕捉剤を添加してなる金属箔張り
積層板用接着剤。 - 【請求項３】 滑剤の添加量が、接着剤組成物１００重
量部に対して０．０１〜５０重量部である請求項２記載
の金属箔張り積層板用接着剤。 - 【請求項４】 金属捕捉剤がトリアジンチオール化合
物、チアゾール化合物、オキシン化合物またはトリアジ
ン化合物の群から選ばれたでものある請求項２記載の金
属箔張り積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5509192A JPH05255651A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 金属箔張り積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5509192A JPH05255651A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 金属箔張り積層板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05255651A true JPH05255651A (ja) | 1993-10-05 |
Family
ID=12989065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5509192A Pending JPH05255651A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 金属箔張り積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05255651A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0741505A2 (en) * | 1995-05-01 | 1996-11-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same |
| EP0843509A1 (en) * | 1995-07-04 | 1998-05-20 | MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. | Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil |
| JP2007084590A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| CN110505767A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-11-26 | 苏州固泰新材股份有限公司 | 一种软性铜箔基材及其制备方法 |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP5509192A patent/JPH05255651A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0741505A2 (en) * | 1995-05-01 | 1996-11-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same |
| EP0741505A3 (en) * | 1995-05-01 | 1998-01-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same |
| US5800722A (en) * | 1995-05-01 | 1998-09-01 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same |
| EP0843509A1 (en) * | 1995-07-04 | 1998-05-20 | MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. | Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil |
| EP0843509A4 (en) * | 1995-07-04 | 2000-01-05 | Mitsui Mining & Smelting Co | Resin-coated copper foil for multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board provided with this copper foil |
| US6165617A (en) * | 1995-07-04 | 2000-12-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil |
| JP2007084590A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| CN110505767A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-11-26 | 苏州固泰新材股份有限公司 | 一种软性铜箔基材及其制备方法 |
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