JPH01304165A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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- JPH01304165A JPH01304165A JP13460388A JP13460388A JPH01304165A JP H01304165 A JPH01304165 A JP H01304165A JP 13460388 A JP13460388 A JP 13460388A JP 13460388 A JP13460388 A JP 13460388A JP H01304165 A JPH01304165 A JP H01304165A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、エポキシ樹脂系接着剤組成物に関し、例えば
、フレキシブル基板に用いられる、接着力、折り曲げ性
、電気絶縁性、耐薬品性等に優れた接着剤組成物に関す
る。
、フレキシブル基板に用いられる、接着力、折り曲げ性
、電気絶縁性、耐薬品性等に優れた接着剤組成物に関す
る。
〈従来の技術〉
電気・電子機器、小型精密機器等の軽量化、薄型化およ
び小型化に伴ない、配線専有面積が小さくなり、自由度
の高い立体配線が可能なフレキシブル配線板(以下FP
Cという)の需要は、ますます高くなってきている。
特 に 最近、回路加工技術の進歩により、回路の高密
度化の傾向が高まり、回路の微細線化は一層進んできて
いる。 FPCの基板材料であるフレキシブル基板は、
金属箔、例えば銅、アルミニウム等と、プラスチックフ
ィルム、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト等を接着剤で貼り合わせたものであり、樹脂成分とし
ては、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂を、また、硬
化剤としては、合成ダイマー酸とジエチレントリアミン
等のポリアミンとのN合反応で作られるポリアミドアミ
ンや、チオコールLP−3(東しチオコール社製)、エ
ボメートQX−11(油化シェル社製)等のポリチオー
ルや、m−キシリレンジアミン等のアミン硬化剤や、メ
チルへキサヒドロ無水フタル酸等のカルボン酸無水物等
の硬化剤を単独で配合し、さらに、硬化促進剤としては
、ホウ酸エステル、ルイス酸、有機金属化合物、有機酸
金属塩、イミダゾール等を配合した接着剤組成物が用い
られている。
び小型化に伴ない、配線専有面積が小さくなり、自由度
の高い立体配線が可能なフレキシブル配線板(以下FP
Cという)の需要は、ますます高くなってきている。
特 に 最近、回路加工技術の進歩により、回路の高密
度化の傾向が高まり、回路の微細線化は一層進んできて
いる。 FPCの基板材料であるフレキシブル基板は、
金属箔、例えば銅、アルミニウム等と、プラスチックフ
ィルム、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト等を接着剤で貼り合わせたものであり、樹脂成分とし
ては、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂を、また、硬
化剤としては、合成ダイマー酸とジエチレントリアミン
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、ホウ酸エステル、ルイス酸、有機金属化合物、有機酸
金属塩、イミダゾール等を配合した接着剤組成物が用い
られている。
上記の接着剤組成物としては、特開昭57−16897
1号公報や、特開昭58−8771号公報に開示された
ものがある。
1号公報や、特開昭58−8771号公報に開示された
ものがある。
〈発明が解決しようとする課題〉
フレキシブル基板の性能は、素材の特性限界内で、接着
剤の性能に一義的に依存する。 この基板に対する要求
特性は、機械的、化学的、電気的特性、長期耐熱性およ
び難燃性等多岐にわたる。 これらの中には、接着性と
折り曲げ性、電気絶縁性、耐薬品性等のように相反する
特性もあるが、これらの諸特性をバランス良く備え、高
い信顆性を有する接着剤を用いた基板材料が要求されて
いる。 更に、最近の電気・電子機器の多機能化、多様
化に伴なう回路の高密度化により、回路間の間隔は一層
狭くなってきており、今後益々、電気絶縁性の優れた基
板材料が求められてくる。
剤の性能に一義的に依存する。 この基板に対する要求
特性は、機械的、化学的、電気的特性、長期耐熱性およ
び難燃性等多岐にわたる。 これらの中には、接着性と
折り曲げ性、電気絶縁性、耐薬品性等のように相反する
特性もあるが、これらの諸特性をバランス良く備え、高
い信顆性を有する接着剤を用いた基板材料が要求されて
いる。 更に、最近の電気・電子機器の多機能化、多様
化に伴なう回路の高密度化により、回路間の間隔は一層
狭くなってきており、今後益々、電気絶縁性の優れた基
板材料が求められてくる。
上記した従来の接着剤では、常態での接着力は問題ない
が、折り曲げ性、電気絶縁性、耐薬品性等に問題があっ
た。
が、折り曲げ性、電気絶縁性、耐薬品性等に問題があっ
た。
上記事実に鑑み、本発明は、接着力と折り曲げ性、電気
絶縁性、耐薬品性とを兼ね備え、特に、回路の高密度化
にも対応できる電気絶縁特性を有する優れた接着剤組成
物を提供することを目的とする。
絶縁性、耐薬品性とを兼ね備え、特に、回路の高密度化
にも対応できる電気絶縁特性を有する優れた接着剤組成
物を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、エポキシ樹脂系接着剤組成物において、硬化
剤として、ジアミノジフェニルメタン系化合物および/
またはフェニレンジアミン系化合物と、没食子酸エステ
ルとを含み、硬化促進剤として、アルコールおよび/ま
たはフェノール性水酸基を持つ化合物を含むことを特徴
とする接着剤組成物を提供するものである。
剤として、ジアミノジフェニルメタン系化合物および/
またはフェニレンジアミン系化合物と、没食子酸エステ
ルとを含み、硬化促進剤として、アルコールおよび/ま
たはフェノール性水酸基を持つ化合物を含むことを特徴
とする接着剤組成物を提供するものである。
以下に本発明について詳述する。
本発明は、エポキシ樹脂と、以下に述べる官能基数の異
なる複数の硬化剤と、硬化促進剤とを含む接着剤組成物
である。
なる複数の硬化剤と、硬化促進剤とを含む接着剤組成物
である。
本発明に用いる硬化剤は、ジアミノジフェニルメタン系
化合物および/またはフェニレンジアミン系化合物と、
没食子酸エステルである。
化合物および/またはフェニレンジアミン系化合物と、
没食子酸エステルである。
本発明で用いるジアミノジフェニルメタン系硬化剤は、
−数式(1)で示され、式(I)中のR1、、、R4は
、水素および/または炭素数1〜5のアルキル基である
。
−数式(1)で示され、式(I)中のR1、、、R4は
、水素および/または炭素数1〜5のアルキル基である
。
一般式(1)
本発明に用いるジアミノジフェニルメタン系硬化剤とは
、具体的には、3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、例えばカヤボンドC−100(日
本生薬社製)、3.3′、5.5′−テトラメチル−4
,4′−ジアミノジフェニルメタン、例えばカヤボンド
C−200(日本生薬社製)、3.3′、5.5′−テ
トラエチル−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、例
えばカヤボンドC−300(日本生薬社製〕、および3
.3′、5.5′−テトラプロピル−4,4′ −ジア
ミノジフェニルメタン、例えばカヤボンドC−400(
日本生薬社製)等が挙げられる。
、具体的には、3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、例えばカヤボンドC−100(日
本生薬社製)、3.3′、5.5′−テトラメチル−4
,4′−ジアミノジフェニルメタン、例えばカヤボンド
C−200(日本生薬社製)、3.3′、5.5′−テ
トラエチル−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、例
えばカヤボンドC−300(日本生薬社製〕、および3
.3′、5.5′−テトラプロピル−4,4′ −ジア
ミノジフェニルメタン、例えばカヤボンドC−400(
日本生薬社製)等が挙げられる。
本発明に用いるフェニレンジアミン系硬化剤は、−数式
(I! )で示され、式(!■)中のR1〜R3は、炭
素数1〜5のアルキル基である。
(I! )で示され、式(!■)中のR1〜R3は、炭
素数1〜5のアルキル基である。
−数式(11)
本R明に用いるフェニレンジアミン系硬化剤とは、具体
的には、1.2.4−トリエチル−3,5−ジアミノベ
ンゼン、例えばカヤボンドC−1000(日本生薬社製
)等である。
的には、1.2.4−トリエチル−3,5−ジアミノベ
ンゼン、例えばカヤボンドC−1000(日本生薬社製
)等である。
また、本発明で用いる没食子酸エステル系硬化剤は、−
数式(Ill )で示され、式(III ’)中のRは
、炭素数1〜5のアルキル基である。
数式(Ill )で示され、式(III ’)中のRは
、炭素数1〜5のアルキル基である。
−数式(Ill )
本発明に用いる没食子酸エステル系硬化剤とは、具体的
には、没食子酸、没食子酸メチル、没食子酸プロピル等
である。
には、没食子酸、没食子酸メチル、没食子酸プロピル等
である。
本発明に用いる硬化促進剤は、アルコールおよび/また
はフェノール性水酸基を持つ化合物である。 具体的に
は、プロパツール、n−ブタノール、フェノール等が挙
げられ、好ましくは、n−ブタノールがよい。
はフェノール性水酸基を持つ化合物である。 具体的に
は、プロパツール、n−ブタノール、フェノール等が挙
げられ、好ましくは、n−ブタノールがよい。
エポキシ樹脂系接着剤において、硬化促進剤は、エポキ
シ樹脂のエポキシ基を開環させ、エポキシ基と硬化剤の
官能基との反応を容易にする役割を担っており、上記硬
化剤と硬化促進剤との併用は、芳香族アミン系硬化剤を
単独で用いる場合に比べ、低温で硬化できるという利点
がある。
シ樹脂のエポキシ基を開環させ、エポキシ基と硬化剤の
官能基との反応を容易にする役割を担っており、上記硬
化剤と硬化促進剤との併用は、芳香族アミン系硬化剤を
単独で用いる場合に比べ、低温で硬化できるという利点
がある。
本発明では、硬化剤として、ジアミノジフェニルメタン
系化合物および/またはフェニレンジアミン系化合物を
1 fffl類以上と、没食子酸エステル系化合物を1
種以上併用し、さらに硬化促進剤として、アルコールお
よび/またはフェノール性水酸基を持つ化合物を1種類
以上用いる。 エポキシ樹脂、官能基数の異なる複数の
硬化剤、および硬化促進剤を併用することにより、接着
力、折り曲げ性、電気絶縁性、耐薬品性とを兼ね備えた
接着剤組成物が得られ、特に、フレキシブル基板用接着
剤に求められる要求特性を満足することができる。
系化合物および/またはフェニレンジアミン系化合物を
1 fffl類以上と、没食子酸エステル系化合物を1
種以上併用し、さらに硬化促進剤として、アルコールお
よび/またはフェノール性水酸基を持つ化合物を1種類
以上用いる。 エポキシ樹脂、官能基数の異なる複数の
硬化剤、および硬化促進剤を併用することにより、接着
力、折り曲げ性、電気絶縁性、耐薬品性とを兼ね備えた
接着剤組成物が得られ、特に、フレキシブル基板用接着
剤に求められる要求特性を満足することができる。
本発明では、全エポキシ樹脂100重量部に対し、全硬
化剤で10〜30重量部、好ましくは15〜25重量部
用いるが、その使用量が10重量部未満であると硬化が
十分でなく、30重量部超であると可どう性が悪くなる
。
化剤で10〜30重量部、好ましくは15〜25重量部
用いるが、その使用量が10重量部未満であると硬化が
十分でなく、30重量部超であると可どう性が悪くなる
。
硬化促進剤は、硬化剤量の20〜50重量%、好ましく
は30〜45重量%用いるが、その使用量が20重量%
未満であると硬化に時間がかかりすぎ、50重量%超で
あると硬化が進み過ぎ、可どう性に問題がある。
は30〜45重量%用いるが、その使用量が20重量%
未満であると硬化に時間がかかりすぎ、50重量%超で
あると硬化が進み過ぎ、可どう性に問題がある。
尚、本発明に係るエポキシ樹脂系接着剤組成物に用いる
エポキシ樹脂は、一般に用いられているものであればい
ずれでもよいが、例えば、ビスフェノールA系エポキシ
樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、3官能アミノエポキ
シ樹脂、オキサゾリジノン変性エポキシ樹脂等を挙げら
れ、好ましくは3官能アミノエポキシ樹脂、オキサゾリ
ジノン変性エポキシ樹脂を用いる。
エポキシ樹脂は、一般に用いられているものであればい
ずれでもよいが、例えば、ビスフェノールA系エポキシ
樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、3官能アミノエポキ
シ樹脂、オキサゾリジノン変性エポキシ樹脂等を挙げら
れ、好ましくは3官能アミノエポキシ樹脂、オキサゾリ
ジノン変性エポキシ樹脂を用いる。
ビスフェノールA系エポキシ樹脂とは、ビスフェノール
Aあるいはその8導体とエピクロルヒドリンを重合した
ものである。 ここで、ビスフェノールAの誘導体とし
て、ビスフェノールF1ビスフエノールAF等が含まれ
る。
Aあるいはその8導体とエピクロルヒドリンを重合した
ものである。 ここで、ビスフェノールAの誘導体とし
て、ビスフェノールF1ビスフエノールAF等が含まれ
る。
ノボラック系エポキシ樹脂とは、ノボラック樹脂にエピ
クロルヒドリンを重合したものである。 これはさらに
、フェノールノボラック型とオルソクレゾールノボラッ
ク型とに分類される。
クロルヒドリンを重合したものである。 これはさらに
、フェノールノボラック型とオルソクレゾールノボラッ
ク型とに分類される。
3官能アミノエポキシ樹脂とは、−数式(rV)で示さ
れるような、1分子中にエポキシ基を3個有し、かつ、
アミノ基を1個有するエポキシ樹脂であり、エポキシ当
量は100〜130である。 具体的には、スミエポキ
シELM100、スミエポキシELM120(いずれも
住友化学工業社製)等がある。
れるような、1分子中にエポキシ基を3個有し、かつ、
アミノ基を1個有するエポキシ樹脂であり、エポキシ当
量は100〜130である。 具体的には、スミエポキ
シELM100、スミエポキシELM120(いずれも
住友化学工業社製)等がある。
−数式(IV)
であり、Rは、水素またはメチル基である。
オキサゾリジノン変性エポキシ樹脂とは、−数式(V)
〜(■)で示されるようなグリシジルエーテル系エポキ
シ化合物と、ポリオールとポリイソシアネートから得ら
れるウレタンポリマーとを反応させて得られるオキサゾ
リドン環とイソシアヌレート環を含むエポキシ樹脂であ
る。 エポキシ当量は200〜500である。
〜(■)で示されるようなグリシジルエーテル系エポキ
シ化合物と、ポリオールとポリイソシアネートから得ら
れるウレタンポリマーとを反応させて得られるオキサゾ
リドン環とイソシアヌレート環を含むエポキシ樹脂であ
る。 エポキシ当量は200〜500である。
−数式(V)
式中、Zは、水素、メチル基またはエチル基である。
一般式(Vl)
式中、Zは、水素、メチル基またはエチル基である。
一般式(■)
式中、Zは、水素、メチル基またはエチル基である。
具体的には、ACRエポキシR1206、ACRエポキ
シR1348、ACRエポキシR1351(いずれもニ
ー・シー・アール社製)等がある。
シR1348、ACRエポキシR1351(いずれもニ
ー・シー・アール社製)等がある。
例えば、フレキシブル基板用接着剤に用いるエポキシ樹
脂の樹脂組成は、全エポキシ樹脂100重量部に対して
、前記3官能アミノ工ポキシ樹脂10〜50重量部、好
ましくは15〜40重量部と、前記オキサゾリジノン変
性エポキシ樹脂5〜50重量部、好ましくは10〜40
重量部と、他のエポキシ樹脂とを用いるが、3官能アミ
ノエポキシ樹脂がこの範囲未満であると半田耐熱性に劣
り、この範囲超であると折り曲げ性に問題が出る。 ま
た、オキサゾリジノン変性エポキシ樹脂がこの範囲未満
であると十分な接着力が得られず、この範囲超であると
耐熱性に劣る。
脂の樹脂組成は、全エポキシ樹脂100重量部に対して
、前記3官能アミノ工ポキシ樹脂10〜50重量部、好
ましくは15〜40重量部と、前記オキサゾリジノン変
性エポキシ樹脂5〜50重量部、好ましくは10〜40
重量部と、他のエポキシ樹脂とを用いるが、3官能アミ
ノエポキシ樹脂がこの範囲未満であると半田耐熱性に劣
り、この範囲超であると折り曲げ性に問題が出る。 ま
た、オキサゾリジノン変性エポキシ樹脂がこの範囲未満
であると十分な接着力が得られず、この範囲超であると
耐熱性に劣る。
前記エポキシ樹脂は、各々1種でも2種以上使用しても
よい。
よい。
全エポキシ樹脂のエポキシ当量ピークは、200〜40
0であることが好ましい。
0であることが好ましい。
また、本発明は、好ましくは、さらにエラストマーを含
む接着剤組成物である。
む接着剤組成物である。
エラストマーは、接着剤に可どう性を付与するために加
えるものであり、ポリスチレン系エラストマー、ポリオ
レフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー
、ポリウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラスト
マー等が例示でき、好ましくは、カルボキシル基を含む
アクリロニトリル・ブタジェンゴム等が用いられ、具体
的には、二ボール1072(日本ゼオン社製)等がある
。
えるものであり、ポリスチレン系エラストマー、ポリオ
レフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー
、ポリウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラスト
マー等が例示でき、好ましくは、カルボキシル基を含む
アクリロニトリル・ブタジェンゴム等が用いられ、具体
的には、二ボール1072(日本ゼオン社製)等がある
。
エラストマーは、全エポキシ樹脂100重量部に対して
20〜40重量部、好ましくは25〜35重量部用いる
が、この範囲未満であると接着剤の可どう性が低くなり
、この範囲超であると耐熱性に劣る。
20〜40重量部、好ましくは25〜35重量部用いる
が、この範囲未満であると接着剤の可どう性が低くなり
、この範囲超であると耐熱性に劣る。
フレキシブル基板用接着剤に、難燃性等の他の特性を付
与するために、上記成分以外の添加剤等を加えることが
できる。 添加剤としては、無機フィラー、難燃剤およ
び難燃助剤等が挙げられる。
与するために、上記成分以外の添加剤等を加えることが
できる。 添加剤としては、無機フィラー、難燃剤およ
び難燃助剤等が挙げられる。
無機フィラーは、塗工性、絶縁性等を高めるために使わ
れるもので、例えばアルミナ、シリカ等が用いられる。
れるもので、例えばアルミナ、シリカ等が用いられる。
難燃剤としては、水酸化アルミニウム、リン酸エステル
系化合物および臭素化芳香族化合物等が用いられる。
系化合物および臭素化芳香族化合物等が用いられる。
また、ハロゲン系難燃剤の難燃効果を高めるために、三
酸化アンチモンや五酸化アンチモン等の難燃助剤を併用
してもよい。
酸化アンチモンや五酸化アンチモン等の難燃助剤を併用
してもよい。
〈実施例〉
次に、本発明を実施例に基いて、さらに具体的に説明す
る。
る。
(実施例)
第1表に示す割合で接着剤組成物を配合し、実施例1〜
4のエポキシ樹脂系接着剤を得、これらの接着剤を用い
て、銅箔とポリイミドフィルムを貼り合わせた。 それ
を150〜170℃で1〜3時間硬化させ、フレキシブ
ル銅張り板を作製した。 これらの試料について、常態
および薬剤浸漬後の接着力、折り曲げ性、電気絶縁性を
試験、評価した。
4のエポキシ樹脂系接着剤を得、これらの接着剤を用い
て、銅箔とポリイミドフィルムを貼り合わせた。 それ
を150〜170℃で1〜3時間硬化させ、フレキシブ
ル銅張り板を作製した。 これらの試料について、常態
および薬剤浸漬後の接着力、折り曲げ性、電気絶縁性を
試験、評価した。
接着力の測定には、銅箔を1mm幅(基材幅10mm)
でエツチングした試料を用い、そのまま(常態)および
メチルエチルケトン(以下MEKという。)に23℃で
15分間浸漬後(耐薬品性)、21℃、湿度50%の条
件下、90度剥離強度を引張試験機で測定した。 引張
速度は、50 m m 7分で行った。 結果は、剥離
時の引張力と、下記式で示すMEK浸漬後の残存接着力
(接着力の保持率)とで示した。
でエツチングした試料を用い、そのまま(常態)および
メチルエチルケトン(以下MEKという。)に23℃で
15分間浸漬後(耐薬品性)、21℃、湿度50%の条
件下、90度剥離強度を引張試験機で測定した。 引張
速度は、50 m m 7分で行った。 結果は、剥離
時の引張力と、下記式で示すMEK浸漬後の残存接着力
(接着力の保持率)とで示した。
接着力の保持率(%)=
(MEK浸漬後の接着力/常態の接着力)×折り曲げ性
の評価には、銅箔を0.5mm幅(基材幅15mm)で
エツチングした試料を用い、MIT折り曲げ試験機で試
験を行った。
の評価には、銅箔を0.5mm幅(基材幅15mm)で
エツチングした試料を用い、MIT折り曲げ試験機で試
験を行った。
負荷条件は、折り曲げ治具の曲率半径0.8mm、静止
荷重0.5kgf、折り曲げ速度175回/分とし、試
料に異常が発生した折り曲げ回数で示した。
荷重0.5kgf、折り曲げ速度175回/分とし、試
料に異常が発生した折り曲げ回数で示した。
電気絶縁性は、JIS−=C−6481に基いて作製し
た試料を用い、DC500Vで1分間電圧印加後、線間
絶縁抵抗を測定した。
た試料を用い、DC500Vで1分間電圧印加後、線間
絶縁抵抗を測定した。
結果は、第1表に示した。
(比較例)
第1表に示す割合で接着剤組成物を配合し、比較例1〜
3のエポキシ樹脂系接着剤を得、これらの接着剤を用い
て、銅箔とポリイミドフィルムを貼り合わせた。
3のエポキシ樹脂系接着剤を得、これらの接着剤を用い
て、銅箔とポリイミドフィルムを貼り合わせた。
それらを実施例と同様に処理して試料を得、常態および
薬剤浸漬後の接着力、折り曲げ性、電気絶縁性を実施例
と同様な方法で試験、評価した。
薬剤浸漬後の接着力、折り曲げ性、電気絶縁性を実施例
と同様な方法で試験、評価した。
結果は、第1表に示した。
第1表から明らかなように、硬化剤としてジアミノジフ
ェニルメタン系化合物またはフェニレンジアミン系化合
物と、没食子酸エステル系化合物とを併用し、硬化促進
剤のアルコールを加える(実施例)と、硬化剤はジアミ
ノジフェニルメタン系化合物またはフェニレンジアミン
系化合物を単独で使用し、硬化促進剤のアルコールは加
えない場合(比較例1)および加えた場合(比較例2.
3)と比べ、接着力は低下せずに、折り曲げ性、電気絶
縁性、耐薬品性は向上した。
ェニルメタン系化合物またはフェニレンジアミン系化合
物と、没食子酸エステル系化合物とを併用し、硬化促進
剤のアルコールを加える(実施例)と、硬化剤はジアミ
ノジフェニルメタン系化合物またはフェニレンジアミン
系化合物を単独で使用し、硬化促進剤のアルコールは加
えない場合(比較例1)および加えた場合(比較例2.
3)と比べ、接着力は低下せずに、折り曲げ性、電気絶
縁性、耐薬品性は向上した。
〈発明の効果〉
以上詳述したように、本発明の接着剤組成物は、接着力
、折り曲げ性、電気絶縁性、耐薬品性に優れる。 特に
、本発明の接着剤組成物は、回路の高密度化に対応でき
る電気絶縁性を有するので、フレキシブル基板用接着剤
等として有効に用いることができる。
、折り曲げ性、電気絶縁性、耐薬品性に優れる。 特に
、本発明の接着剤組成物は、回路の高密度化に対応でき
る電気絶縁性を有するので、フレキシブル基板用接着剤
等として有効に用いることができる。
Claims (1)
- (1)エポキシ樹脂系接着剤組成物において、硬化剤と
して、ジアミノジフェニルメタン系化合物および/また
はフェニレンジアミン系化合物と、没食子酸エステルと
を含み、硬化促進剤として、アルコールおよび/または
フェノール性水酸基を持つ化合物を含むことを特徴とす
る接着剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13460388A JPH01304165A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13460388A JPH01304165A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 接着剤組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01304165A true JPH01304165A (ja) | 1989-12-07 |
Family
ID=15132261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13460388A Pending JPH01304165A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01304165A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH024885A (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | 接着剤 |
JP2007211143A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、カバーレイフィルム、および金属張積層板。 |
JP2008195846A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板 |
JP2011225653A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Chubu Electric Power Co Inc | 絶縁性高分子材料組成物及びその製造方法 |
WO2020013003A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 富士フイルム株式会社 | 内視鏡用接着剤及びその硬化物、並びに内視鏡及びその製造方法 |
WO2020175272A1 (ja) * | 2019-02-26 | 2020-09-03 | 富士フイルム株式会社 | 内視鏡用接着剤及びその硬化物、並びに内視鏡及びその製造方法 |
WO2022209901A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 富士フイルム株式会社 | 医療機器用エポキシ樹脂接着剤及びその硬化物、並びに医療機器部材及び医療機器 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP13460388A patent/JPH01304165A/ja active Pending
Cited By (14)
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