ES2258629T3 - Placa de circuito impreso. - Google Patents
Placa de circuito impreso.Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09881—Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
- Polysaccharides And Polysaccharide Derivatives (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Una placa de circuito impreso con una placa base (1) de material aislante, pistas conductoras (2) dispuestas sobre la misma y espacios intermedios entre las pistas conductoras (2), en la que el grosor de las pistas conductoras (2) es mayor de 100 µm, en la que los espacios intermedios entre las pistas conductoras (2) están rellenos completamente con una material de relleno (3) que se adhiere a las pistas conductoras (2) y a la placa base (1), en la que el grosor del material de relleno (3) es igual al grosor de la pista conductora, de manera que la placa de circuito impreso tiene una superficie plana, caracterizada porque las propiedades mecánicas y químicas del material de relleno (3) son diferentes de las del material utilizado para realizar una capa resistente a la soldadura (4), y porque el material de relleno está seleccionado de un grupo que incluye un plástico de curado térmico de un componente o de dos componentes, una laca de curado por ultravioleta de un componente o de dos componentes, una resina acrílica, y una resina epoxy.
Description
Placa de circuito impreso.
La invención se basa en una placa de circuito
impreso de acuerdo con la cláusula de precaracterización de la
Reivindicación 1.
En los equipos eléctricos con circuitos
electrónicos, por ejemplo en los equipos electrónicos de consumo
tales como receptores de televisión, grabadores de vídeo, sistemas
de alta fidelidad y en equipos comerciales para telecomunicaciones,
se usan predominantemente para realizar circuitos eléctricos lo que
se conoce como placas de circuito impreso. Estas comprenden una
placa base o placa de soporte hecha de plástico, sobre la que se
aplican pistas conductoras a que consisten en cobre con un grosor de
hasta 100 \mu mediante un proceso de ataque por ácido, en una
cara o en ambas caras de la misma. A continuación se sueldan los
componentes sobre estas pistas conductoras en las zonas de
soldadura.
En el documento US 5,090,120 se describe un
proceso para formar áreas de soldadura sobre este tipo de placas de
circuito. En este proceso conocido se rellena con una capa
resistente a la soldadura entre las pistas conductoras para
conseguir una superficie plana en la placa de circuito impreso. Las
zonas de soldadura se definen a continuación mediante un paso
posterior de impresión de retícula.
Las placas de circuito impreso de este tipo se
han venido usando con mayor frecuencia en vehículos a motor, en
especial debido a que el número de cargas eléctricas y de las
conexiones eléctricas necesarias en los vehículos a motor está
aumentando constantemente. En un vehículo a motor, tales placas de
circuito impreso deben cumplir con requisitos especiales. Por un
lado, uno de los requisitos en un vehículo a motor es que se deben
procesar corrientes altas de varios amperios. Por otro lado, las
placas de circuito impreso en un vehículo a motor están sometidas a
influencias ambientales más severas, como por ejemplo la humedad y
las cargas mecánicas. Estos requisitos no pueden ser siempre
satisfechos adecuadamente por las placas de circuito impreso
conocidas previamente.
En el documento EP 0 805 615 A2 se describe una
placa de circuito impreso de capa gruesa con pistas conductoras que
tienen un grosor de hasta 400 \mum. Para proteger las pistas
conductoras contra las condiciones climáticas adversas, se recubren
con una capa dieléctrica.
La invención se basa en el objeto de proveer una
placa de circuito impreso que tenga una superficie plana, y que sea
adecuada para corrientes relativamente altas, siendo resistente a
las influencias ambientales como la humedad y similares.
Este objeto se consigue mediante la invención
especificada en la Reivindicación 1. Se especifican en las
Reivindicaciones adicionales realizaciones ventajosas de la
invención.
De acuerdo con la invención, las pistas
conductoras se fabrican con un grosor apreciablemente mayor de 100
\mum, y los espacios intermedios entre las pistas conductoras se
rellenan con un material de relleno que tiene la mayor adhesión
posible a las pistas conductoras, a la placa base y a la máscara
protectora de soldadura aplicada a la disposición, siendo
rellenados de una manera tal que la placa de circuito impreso tiene
una superficie sustancialmente plana, sin interrupciones o
depresiones.
Se consigue muchas ventajas con la solución de
acuerdo con la invención. El mayor grosor de las pistas conductoras
en comparación con las placas de circuito impreso conocidas
previamente hacen posible que se procesen corrientes más altas, de
hasta varios amperios. Rellenar los espacios intermedios entre las
pistas conductoras, la superficie plana conseguida de esta manera y
la buena adhesión y cobertura de los bordes conseguida, tienen el
efecto de que las influencias ambientales sobre la placa de
circuito impreso, y en particular la humedad, se mitigan en gran
medida. La placa de circuito impreso diseñada de acuerdo con la
invención tiene buena estabilidad y resistencia. En particular, es
especialmente adecuada para el método que se conoce como SME
(tecnología de montaje superficial). Al mismo tiempo, también es
posible el plateado de cobre o la laminación con hojas de cobre de
una manera ventajosa. Las propiedades conseguidas hacen por tanto la
placa de circuito impreso de acuerdo con la invención
particularmente adecuada para su uso en vehículos a motor.
El material de relleno entre los conductores
puede estar formado en particular por una laca curable mediante
ultravioleta de uno o dos componentes, un plástico de curado térmico
de dos componentes, un plástico de curado térmico de un componente,
una imprimación junto con un material de relleno, una resina
acrílica, una resina epoxy o materiales con propiedades mecánicas y
químicas similares.
En una realización de la invención, el grosor de
las pistas conductoras tiene un orden de magnitud de 400 a 1000
\mum. Las soluciones de este tipo son conocidas también como
placas de circuito impreso de cobre grueso. El grosor de las pistas
conductoras se dimensiona preferiblemente para tener un tamaño que
ocupa la mayor parte del grosor total de la placa de circuito
impreso. En consecuencia, en el caso de esta solución, la
estabilidad del conjunto de la placa de circuito impreso no está
basada esencialmente en la placa base, como anteriormente, sino en
las pistas conductoras más gruesas y en el material de relleno
dispuesto entre ellas.
La invención se explica con más detalle a
continuación sobre la base de una realización de ejemplo, mediante
referencia al dibujo. En el dibujo, la figura sencilla muestra una
sección a través de una placa de circuito impreso diseñada de
acuerdo con la invención.
La figura muestra una placa base 1 que consiste
en un material aislante. Las pistas conductoras 2 de cobre, que
tienen un grosor en el rango de 100 a 400 \mum, están aplicadas
sobre la placa base 1. Los espacios intermedios entre las pistas
conductoras 2 están rellenos con un material de relleno 3 con un
grosor en el rango de 100 a 400 \mum. La placa de circuito
impreso, en consecuencia, forma una superficie plana sobre la placa
base, sin los espacios intermedios entre las pistas conductoras
producidos previamente. La placa de circuito impreso formada de
esta manera está recubierta por lo que se conoce como una máscara 4
resistente a la soldadura, con un grosor en el rango de 14 a 20
\mum. La conexión soldada de los componentes individuales con las
pistas conductoras 2 se realiza en las áreas de soldadura 5.
El material de relleno 3 consiste en uno de los
materiales mencionados más arriba o en un material con un
comportamiento mecánico o eléctrico similar. Los materiales de este
tipo consiguen buena adhesión del el material de relleno 3 a las
pistas conductoras 2, a la placa base 1 y a la máscara resistente a
la soldadura, y también cubre los bordes satisfactoriamente. Como
resultado, las influencias ambientales, y en particular la humedad,
sobre la placa de circuito impreso se evitan en gran medida. Como
muestra la figura, el grosor de las pistas conductoras 2 ocupa una
parte significativa del grosor total de la placa de circuito
impreso. En consecuencia, la estabilidad mecánica real de la placa
de circuito impreso no está determinada principalmente por la placa
base 1, como ocurría anteriormente, sino por el grosor formado por
las pistas conductoras 2 y el material de relleno 3 dispuesto entre
ellas.
Claims (3)
1. Una placa de circuito impreso con una placa
base (1) de material aislante, pistas conductoras (2) dispuestas
sobre la misma y espacios intermedios entre las pistas conductoras
(2), en la que el grosor de las pistas conductoras (2) es mayor de
100 \mum, en la que los espacios intermedios entre las pistas
conductoras (2) están rellenos completamente con una material de
relleno (3) que se adhiere a las pistas conductoras (2) y a la
placa base (1), en la que el grosor del material de relleno (3) es
igual al grosor de la pista conductora, de manera que la placa de
circuito impreso tiene una superficie plana, caracterizada
porque las propiedades mecánicas y químicas del material de relleno
(3) son diferentes de las del material utilizado para realizar una
capa resistente a la soldadura (4), y porque el material de relleno
está seleccionado de un grupo que incluye un plástico de curado
térmico de un componente o de dos componentes, una laca de curado
por ultravioleta de un componente o de dos componentes, una resina
acrílica, y una resina epoxy.
2. Una placa de circuito impreso de acuerdo con
la Reivindicación 1, caracterizada porque el grosor de las
pistas conductoras (2) está dimensionado de manera que el material
de relleno entre las pistas conductoras contribuye apreciablemente
a la estabilidad mecánica de la placa de circuito impreso, y en
particular en que ocupa la mayor parte del grosor total de la placa
de circuito impreso.
3. Una placa de circuito impreso de acuerdo con
la Reivindicación 1, caracterizada porque el grosor de la
máscara resistente a la soldadura (4) que se aplica sobre la
superficie plana está en el rango de 14 a
20 \mum.
20 \mum.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10121673A DE10121673A1 (de) | 2001-05-04 | 2001-05-04 | Gedruckte Leiterplatte |
| DE10121673 | 2001-05-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2258629T3 true ES2258629T3 (es) | 2006-09-01 |
Family
ID=7683589
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES02732644T Expired - Lifetime ES2258629T3 (es) | 2001-05-04 | 2002-04-22 | Placa de circuito impreso. |
| ES200201089U Ceased ES1051902U (es) | 2001-05-04 | 2002-04-30 | Tarjeta de circuito impreso. |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES200201089U Ceased ES1051902U (es) | 2001-05-04 | 2002-04-30 | Tarjeta de circuito impreso. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1425949B1 (es) |
| AT (1) | ATE320168T1 (es) |
| DE (3) | DE10121673A1 (es) |
| ES (2) | ES2258629T3 (es) |
| WO (1) | WO2002091810A2 (es) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2217952B1 (es) * | 2002-12-30 | 2006-03-16 | Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. | Procedimiento para la fabricacion de placas de circuito impreso con espacios entre pistas protegidos. |
| FR2858253A1 (fr) * | 2003-07-30 | 2005-02-04 | Novatec | Procede et dispositif de remplissage par un produit visqueux de zones situees en creux ou interpistes sur un circut imprime |
| DE10354118A1 (de) * | 2003-11-19 | 2005-06-02 | Ruwel Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und Leiterplatte |
| DE102004016205B4 (de) * | 2004-03-30 | 2008-02-21 | Sefar Ag | Multilayer-Leiterplatte sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen |
| DE102004021062A1 (de) * | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und/oder entsprechenden Konstrukten |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1301379B (de) * | 1966-01-28 | 1969-08-21 | Kupfer Asbest Co | Verfahren zur Herstellung einer Schalterplatte nach Art der gedruckten Schaltungen |
| US3972755A (en) * | 1972-12-14 | 1976-08-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Dielectric circuit board bonding |
| DE2312482C3 (de) * | 1973-03-13 | 1981-08-20 | Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München | Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
| JPS53149673A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPH02230792A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法におけるソルダランドの形成方法 |
| JPH0383398A (ja) * | 1989-08-26 | 1991-04-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2587548B2 (ja) * | 1991-05-27 | 1997-03-05 | 富山日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
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| US6210746B1 (en) * | 1999-05-28 | 2001-04-03 | Unimicron Taiwan Corp. | Method of fabricating a solder resist mask |
-
2001
- 2001-05-04 DE DE10121673A patent/DE10121673A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-04-22 AT AT02732644T patent/ATE320168T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-04-22 EP EP02732644A patent/EP1425949B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-22 DE DE60209712T patent/DE60209712T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-22 WO PCT/EP2002/004382 patent/WO2002091810A2/en not_active Application Discontinuation
- 2002-04-22 ES ES02732644T patent/ES2258629T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-24 DE DE20206463U patent/DE20206463U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-30 ES ES200201089U patent/ES1051902U/es not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE320168T1 (de) | 2006-03-15 |
| WO2002091810A3 (en) | 2004-04-01 |
| DE20206463U1 (de) | 2002-08-22 |
| EP1425949B1 (en) | 2006-03-08 |
| DE10121673A1 (de) | 2002-11-07 |
| DE60209712D1 (de) | 2006-05-04 |
| WO2002091810A2 (en) | 2002-11-14 |
| EP1425949A2 (en) | 2004-06-09 |
| DE60209712T2 (de) | 2006-11-02 |
| ES1051902U (es) | 2002-10-16 |
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