DE20206463U1 - Gedruckte Leiterplatte - Google Patents

Gedruckte Leiterplatte

Info

Publication number
DE20206463U1
DE20206463U1 DE20206463U DE20206463U DE20206463U1 DE 20206463 U1 DE20206463 U1 DE 20206463U1 DE 20206463 U DE20206463 U DE 20206463U DE 20206463 U DE20206463 U DE 20206463U DE 20206463 U1 DE20206463 U1 DE 20206463U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
protection
board according
conductor tracks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20206463U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thomson Licensing SAS
Original Assignee
Thomson Licensing SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson Licensing SAS filed Critical Thomson Licensing SAS
Priority to DE20206463U priority Critical patent/DE20206463U1/de
Publication of DE20206463U1 publication Critical patent/DE20206463U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0195Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09881Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors

Description

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt

Claims (12)

1. Gedruckte Leiterplatte mit einer Basisplatte (1) aus Isoliermaterial, darauf aufgebrachten gedruckten Leiterbahnen (2) und Zwischenräumen zwischen den Leiterbahnen (2), dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Leiterbahnen (2) nennenswert größer bemessen ist als 100 µm und die Zwischenräume zwischen den Leiterbahnen (2) mit einem Füllmaterial (3), das eine größtmögliche Haftung an den Leiterbahnen (2), an der Basisplatte (1) und an der auf die Anordnung aufgebrachten Lötstoppmaske (4) aufweist, derart vollständig ausgefüllt sind, daß die Leiterplatte eine im wesentlichen ebene Oberfläche ohne Unterbrechungen oder Vertiefungen aufweist.
2. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Füllmaterial (3) durch einen Ein- oder Zweikomponenten-UV-aushärtenden Lack gebildet ist.
3. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Füllmaterial durch einen Zweikomponenten-thermisch aushärtenden Kunststoff gebildet ist.
4. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Füllmaterial durch einen Einkomponenten-thermisch aushärtenden Kunststoff gebildet ist.
5. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Füllmaterial durch einen Primer und ein Füllmaterial gebildet ist.
6. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Füllmaterial durch ein Acrylatharz gebildet ist.
7. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Füllmaterial durch ein Epoxydharz gebildet ist.
8. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Leiterbahnen (2) in der Größenordnung von 100-400 µm liegt.
9. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Leiterbahnen (2) so groß bemessen ist, daß sie den größten Teil der Dicke der gesamten Leiterplatte einnimmt.
10. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke des Füllmaterials (3) in der Größenordnung von 100-400 µm liegt.
11. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Lötstoppmaske (4) in der Größenordnung von 14-20 µm liegt.
12. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Basisplatte (1) in der Größenordnung von 1 mm liegt.
DE20206463U 2001-05-04 2002-04-24 Gedruckte Leiterplatte Expired - Lifetime DE20206463U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20206463U DE20206463U1 (de) 2001-05-04 2002-04-24 Gedruckte Leiterplatte

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10121673A DE10121673A1 (de) 2001-05-04 2001-05-04 Gedruckte Leiterplatte
DE20206463U DE20206463U1 (de) 2001-05-04 2002-04-24 Gedruckte Leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20206463U1 true DE20206463U1 (de) 2002-08-22

Family

ID=7683589

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10121673A Withdrawn DE10121673A1 (de) 2001-05-04 2001-05-04 Gedruckte Leiterplatte
DE60209712T Expired - Lifetime DE60209712T2 (de) 2001-05-04 2002-04-22 Gedruckte leiterplatte
DE20206463U Expired - Lifetime DE20206463U1 (de) 2001-05-04 2002-04-24 Gedruckte Leiterplatte

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10121673A Withdrawn DE10121673A1 (de) 2001-05-04 2001-05-04 Gedruckte Leiterplatte
DE60209712T Expired - Lifetime DE60209712T2 (de) 2001-05-04 2002-04-22 Gedruckte leiterplatte

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1425949B1 (de)
AT (1) ATE320168T1 (de)
DE (3) DE10121673A1 (de)
ES (2) ES2258629T3 (de)
WO (1) WO2002091810A2 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2217952B1 (es) * 2002-12-30 2006-03-16 Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. Procedimiento para la fabricacion de placas de circuito impreso con espacios entre pistas protegidos.
FR2858253A1 (fr) * 2003-07-30 2005-02-04 Novatec Procede et dispositif de remplissage par un produit visqueux de zones situees en creux ou interpistes sur un circut imprime
DE10354118A1 (de) * 2003-11-19 2005-06-02 Ruwel Ag Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und Leiterplatte
DE102004016205B4 (de) * 2004-03-30 2008-02-21 Sefar Ag Multilayer-Leiterplatte sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen
DE102004021062A1 (de) * 2004-04-29 2005-11-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und/oder entsprechenden Konstrukten

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1301379B (de) * 1966-01-28 1969-08-21 Kupfer Asbest Co Verfahren zur Herstellung einer Schalterplatte nach Art der gedruckten Schaltungen
US3972755A (en) * 1972-12-14 1976-08-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Dielectric circuit board bonding
DE2312482C3 (de) * 1973-03-13 1981-08-20 Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung
JPS53149673A (en) * 1977-06-01 1978-12-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed circuit board and method of producing same
JPH02230792A (ja) * 1989-03-03 1990-09-13 Cmk Corp プリント配線板の製造方法におけるソルダランドの形成方法
JPH0383398A (ja) * 1989-08-26 1991-04-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JP2587548B2 (ja) * 1991-05-27 1997-03-05 富山日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法
JPH0529752A (ja) * 1991-07-24 1993-02-05 Cmk Corp プリント配線板の製造方法
DE4417245A1 (de) * 1994-04-23 1995-10-26 Lpkf Cad Cam Systeme Gmbh Verfahren zur strukturierten Metallisierung der Oberfläche von Substraten
ES1033401Y (es) * 1996-03-07 1997-01-01 Eurocir S A Placa circuito impreso perfeccionada.
US6210746B1 (en) * 1999-05-28 2001-04-03 Unimicron Taiwan Corp. Method of fabricating a solder resist mask

Also Published As

Publication number Publication date
ES1051902U (es) 2002-10-16
EP1425949B1 (de) 2006-03-08
ES2258629T3 (es) 2006-09-01
WO2002091810A3 (en) 2004-04-01
ATE320168T1 (de) 2006-03-15
WO2002091810A2 (en) 2002-11-14
DE10121673A1 (de) 2002-11-07
DE60209712T2 (de) 2006-11-02
EP1425949A2 (de) 2004-06-09
DE60209712D1 (de) 2006-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3347848C2 (de)
DE102010016721B4 (de) Elektronische Baueinheit
DE19630173C2 (de) Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
DE20016784U1 (de) Verbindungsvorrichtung für Fahrzeugbatterieanschlüsse
DE4021871A1 (de) Hochintegriertes elektronisches bauteil
DE69807793D1 (de) Mit einem Cyanatester modifizierte härtbare Harzzusammensetzung und daraus hergestellter Lack, Prepreg, mit Metall bedeckte Schichtplatte, Film, gedruckte Leiterplatte und Mehrschichtleiterplatte
DE20206463U1 (de) Gedruckte Leiterplatte
EP0387554A3 (de) Flüssige Epoxydharzzusammensetzung und deren Verwendung
DE2511010A1 (de) Elektrisches bauelement mit kuehlkoerper
DE20112595U1 (de) Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen
DE4124833A1 (de) Etikettierungsbaustein fuer elektronische baugruppen
DE3881311D1 (de) Strahlenhaertbare harzzusammensetzung, enthaltend ein epoxyharz mit wenigstens einem bestandteil mit ein oder mehreren epoxygruppen im molekuel.
DE4416403A1 (de) Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung
DE20304579U1 (de) Sensorgehäuse
BR8004419A (pt) Composicao de resina epoxi,artigo produzido da mesma e substrato isolante para paineis de circuitos impressos
DE3524138C2 (de)
DE3819143C2 (de) Schaltungsträger, insbesondere Schaltfolien und Platinen, mit besonderen Maßnahmen zur Verbesserung der ESD-Festigkeit
DE4108667C2 (de) Verbundanordnung aus einer metallischen Grundplatte und einer keramischen Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
SG85102A1 (en) Flame retardant epoxy resin composition for printed board, and prepreg and metal foil clad laminate using the same
KR900016366A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 그로부터 형성된 절연층을 갖는 다층 인쇄 배선판
DE9422341U1 (de) Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte
KR970073240A (ko) 절연도료, 이 도료의 도포막을 갖는 프린트 배선기판, 이 도료를 사용하는 절연성 저하예방법 및 절연성 회복법(Insulating coating material, a printed circuit board having a coating film of the same coating material, and a method of prevention a fall of the insulation and a method of recovery a insulation using of the same coating material)
MY123003A (en) Copper foil for copper-clad laminate
DE102011001206A1 (de) Verkapseltes Solarmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE3785445T2 (de) Laminate.

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20020926

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20050503

R157 Lapse of ip right after 6 years

Effective date: 20081101