DE20206463U1 - Gedruckte Leiterplatte - Google Patents
Gedruckte LeiterplatteInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09881—Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors
Description
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
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Claims (12)
1. Gedruckte Leiterplatte mit einer Basisplatte (1) aus
Isoliermaterial, darauf aufgebrachten gedruckten
Leiterbahnen (2) und Zwischenräumen zwischen den
Leiterbahnen (2),
dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Leiterbahnen (2)
nennenswert größer bemessen ist als 100 µm und die
Zwischenräume zwischen den Leiterbahnen (2) mit einem
Füllmaterial (3), das eine größtmögliche Haftung an den
Leiterbahnen (2), an der Basisplatte (1) und an der auf die
Anordnung aufgebrachten Lötstoppmaske (4) aufweist, derart
vollständig ausgefüllt sind, daß die Leiterplatte eine im
wesentlichen ebene Oberfläche ohne Unterbrechungen oder
Vertiefungen aufweist.
2. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Füllmaterial (3) durch einen Ein- oder
Zweikomponenten-UV-aushärtenden Lack gebildet ist.
3. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Füllmaterial durch einen Zweikomponenten-thermisch
aushärtenden Kunststoff gebildet ist.
4. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Füllmaterial durch einen Einkomponenten-thermisch
aushärtenden Kunststoff gebildet ist.
5. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Füllmaterial durch einen Primer und ein
Füllmaterial gebildet ist.
6. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Füllmaterial durch ein Acrylatharz gebildet ist.
7. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Füllmaterial durch ein Epoxydharz gebildet ist.
8. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke der Leiterbahnen (2) in der Größenordnung von
100-400 µm liegt.
9. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke der Leiterbahnen (2) so groß bemessen ist,
daß sie den größten Teil der Dicke der gesamten
Leiterplatte einnimmt.
10. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke des Füllmaterials (3) in der Größenordnung
von 100-400 µm liegt.
11. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke der Lötstoppmaske (4) in der Größenordnung
von 14-20 µm liegt.
12. Leiterplatte nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke der Basisplatte (1) in der Größenordnung von
1 mm liegt.
Priority Applications (1)
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R207 | Utility model specification |
Effective date: 20020926 |
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R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20050503 |
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R157 | Lapse of ip right after 6 years |
Effective date: 20081101 |