DE3347848C2

DE3347848C2 -

Info

Publication number: DE3347848C2
Application number: DE3347848A
Authority: DE
Inventors: Eiichi Iruma Saitama Jp Takeuchi; Kazuya Tokio/Tokyo Jp Hara
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1982-03-03
Filing date: 1983-03-02
Publication date: 1989-03-23
Also published as: US4558427A; GB2116777A; DE3307356A1; SG94285G; GB2116777B; HK101385A; DE3307356C2; GB8304892D0

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein plattenförmiges elektro nisches Gerät in Kompaktbauweise nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Die Dickenabmessungen elektronischer Geräte, wie bei spielsweise elektronischer Rechner, kompakter elektroni scher Uhren und elektronischer Spielgeräte wurden in jüngster Zeit stark vermindert, um diese Geräte leichter mit sich führen zu können. Die Leiterplatte, der IC-Chip und das Anzeigefeld des elektronischen Gerätes genötigen jedoch einen erheblichen Einbauraum, was einer Verminde rung der Dicke derartiger Geräte entgegenwirkt. Leiter platten werden üblicherweise mittels einer Schraube an einem Vorsprung des Gerätegehäuses derart befestigt, daß ein Raum zwischen der Leiterplatte und der Innenfläche des Gehäuses freibleibt. Anschließend wird der IC-Chip auf die Leiterplatte aufgesetzt und mit der Leiterplatte verbunden. Letztlich wird das Anzeigefeld mit einer mit dem Gehäuse einstückig ausgebildeten Befestigungsvorrich tung und mittels einer Schraube befestigt, wobei diese Be festigungsvorrichtung selbst gelegentlich eine Haltevor richtung zum Aufnehmen des IC-Chips aufweist. Eine derar tige geschichtete Bauweise weist insbesondere aufgrund der aufwendigen baulichen Gestaltung, die durch die Be festigungsvorrichtung für das Anzeigefeld bedingt wird, eine erhebliche Beschränkung hinsichtlich möglicher Ver ringerungen der Dickenabmessungen und hinsichtlich weite rer Herstellungsvereinfachungen auf.

Gegenüber diesem Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein plattenförmiges elektroni sches Gerät in Kompaktbauweise der eingangs genannten Art derart weiterzubil den, daß dessen Dickenabmessungen weiter vermindert werden können, wobei die Teileanzahl des elektronischen Geräts vermindert und die Herstellbarkeit des Geräts verbessert werden soll.

Diese Aufgabe wird bei einem Ge rät der eingangs genannten Art durch die Merkmale im kenn zeichnenden Teil des Anspruchs 1 gelöst.

Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Geräts werden nachstehend anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht des Äußeren eines elektronischen Gerätes der Kompaktbauart in einer ersten Ausführungsform gemäß der Erfindung,

Fig. 2(a) und 2(b) auseinandergezogene perspektivi sche Ansichten des Gerätes von Fig. 1,

Fig. 3(a) und 3(b) eine Draufsicht auf eine Gruppe von elektronischen Bauteilen bzw. eine auseinanderge zogene perspektivische Ansicht von solchen Bauteilen,

Fig. 4 den Schnitt nach der Linie X-X in der Fig. 1,

Fig. 5 den Schnitt nach der Linie XI-XI in der Fig. 1,

Fig. 6 den Schnitt nach der Linie XII-XII in der Fig. 1,

Fig. 7 den Schnitt nach der Linie XIII-XIII in der Fig. 1,

Fig. 8 den Schnitt nach der Linie XIV-XIV in den Fig. 2(b),

Fig. 9(a) bis 9(c) Schnitte nach der Linie XV-XV in der Fig. 2(b) zur Erläuterung von Schritten in der Herstellung des Gerätes,

Fig. 10(a) bis 10(c) Schnitte nach der Linie XVI-XVI in der Fig. 2(b) zur Erläuterung von Schritten in der Herstellung des Gerätes,

Fig. 11(a) und 11(b) Schnitte nach der Linie XVII-XVII in der Fig. 2(b) zur Erläuterung von Schrit ten in der Herstellung des Gerätes,

Fig. 12(a) und 12(b) Schnitte nach der Linie XVIII-XVIII in der Fig. 2(b) zur Erläuterung von Schritten in der Herstellung des Gerätes.

Wie Fig. 1 und 2 erkennen lassen, hat das kompakte elektro nische Gerät eine plattenartige, rechteckige Gestalt. Es weist eine Gruppe 11 von elektronischen Bauteilen, eine oberste Platte 12, eine obere Platte 13, eine unterste Platte 14, eine untere Platte 15 und einen Rahmen 16 auf, wobei diese Platten 12 bis 15 und der Rahmen 16 gleiche Ab messungen und die gleiche Rechteckform haben. Der Rahmen 16 liegt über der Gruppe 11 von elektronischen Bauteilen und stützt diese Gruppe. Die aus der obersten sowie oberen Platten 12, 13 gebildete obere Abdeckung 1 wird in enge Berührung mit der Oberfläche der Gruppe 11 gebracht, während die aus der untersten sowie unteren Platte 14, 15 gebildete untere Ab deckung 2 in enge Berührung mit der Unterfläche der Gruppe 11 gebracht wird. Auf diese Weise wird ein plattenartiger elektronischer Rechner kompakter Bauart mit rechteckiger Gestalt gefertigt.

Die Bauteile des Gerätes werden nachfolgend erläutert. Die Gruppe 11 aus elektronischen Bauteilen ist in den Fig. 3(a), 3(b) gezeigt.

Eine Tafel 21 wird aus einer rechteckigen Platte eines Glas- Epoxyharzes, eines Bismaleimid-Triazinharzes od. dgl. mit einer Dicke von etwa 190 µm gefertigt. Kupfer-Dünnschichten 22 von vorbestimmten Leiterschema werden jeweils über isolierende Klebstoffscichten 23 auf der Ober- und Unterfläche der Tafel 21 ausgebildet. Die Cu-Dünnschicht 22 hat eine Dicke von etwa 35 µm, die isolierende Klebstoff schicht 23 hat eine Dicke von etwa 20 µm. Die Cu-Dünnschicht- Leiterschemata auf der Ober- und Unterfläche der Tafel 21 enthalten die Leiter, Kontakte und Anschlüsse. Das untere sowie obere Leiterschema sind an einer vorbestimmten Stelle der Tafel 21 über einen (nicht gezeigten) Durchgang mitein ander verbunden. Das Cu-Dünnschicht-Leiterschema auf der Oberfläche der Tafel 21 ist in Fig. 3(a) schematisch darge stellt, wobei ein integriertes Halbleiterchip 26 als Hauptteil der Schaltungsanordnung mit Festkontakten 24, Kondensatoren 30, einem Anzeigeelement 34, einem Trocken element 43 und einer Leuchtdiode 33 verbunden ist. Die Viel zahl der Festkontakte 24 stellen als Schaltelemente einen Teil des Leiterschemas dar und bilden eine Matrix. Jeder ortsfeste Kontakt 24 hat ein Kontaktpaar, und jeder Kontakt ist durch ein anderes Leiterschema mit dem Halbleiterchip 26 verbunden. Eine Kehle 25 ist an der Tafel 21 so ausgestaltet, daß das untere Leiterschema aus der Cu-Dünnschicht 22 und der Klebstoffschicht 23 an der Unterfläche der Tafel 21 erhalten bleibt, und in der Kehle 25 ist das Halbleiter-Chip 26 derart eingebaut, daß es über die Klebstoffschicht 23 an der Cu-Schicht 22 angeordnet ist. Das Halbleiterchip 26 ist mit der Cu-Dünnschicht 22 des oberen Leiterschemas der Tafel 21 über einen Metalldraht 27 verbun den. Wie die Fig. 8 zeigt, ist das Halbleiterchip 26 auch von der Oberseite her durch ein isolierendes Harz 28, wie Sili kongummi oder Epoxyharz, eingekapselt. Das Halbleiterchip 26 ist ein quadratisches Chip (Mikrobaustein) mit den Abmessungen: Länge 4 mm × Breite 4 mm × Dicke 200 µm. Das isolierende Harz 28 hat die Abmessungen:
Länge 10 mm × Breite 10 mm × Dicke 245 µm (von der Oberflä che des Halbleiterchips 26 aus gemessen). Eine Ausnehmung 29 a (Fig. 3; 9) ist so ausgebildet, daß das Leiterschema mit der Cu-Dünn schicht 22 und der Klebstoffschicht 23 an der Unterfläche der Tafel 21 erhalten bleibt. Ein Chip-Kondensator 30 ist derart angeordnet, daß er vom Leiterschema an der Unter fläche der Tafel 21 getragen wird. Wie die Fig. 9(c) zeigt, ist der Kondensator 30 mit dem Cu-Leiter 22 des Leiterschemas auf der Oberfläche der Tafel 21 über Elektroden 30 a verbun den, die an beiden Stirnseiten der Ausnehmung 29 a durch Lötpastestellen 31 angeschlossen sind. Der Kondensator 30 ist auch von einem isolierenden Kleber 32, der auf die Oberfläche der Tafel 21 aufgebracht ist, abgedeckt. Der isolierende Kleber kann eine durch UV-Licht härtende Farbe sein. Der Kondensator 30 ist mit dem Halbleiterchip 26 durch das Leiterschema, das von der Cu-Dünnschicht 22 und der isolie renden Klebstoffschicht 23 gebildet wird, verbunden.

Ein Einschnitt 29 b (Fig. 3b) ist an der Ecke der Tafel 21 so ausge staltet, daß das Leiterschema an der Unterfläche erhalten bleibt. Wie Fig. 10(c) zeigt, ist eine spannungssteuernde Leuchtdiode 33 in dem Einschnitt 29 b angeordnet, die über die isolierende Klebstoffschicht 23 von der Cu-Dünnschicht 22 getragen wird. Elektroden 33 a der Leuchtdiode 33 sind mit der auf der Tafel 21 angebrachten Lötpastestelle 31 verbunden, so daß die Leuchtdiode 33 an die Cu-Dünnschicht 22 des Leiterschemas auf der Oberfläche der Tafel 21 ange schlossen ist. Die Leuchtdiode 33 ist auch von auf der Oberfläche der Tafel 21 aufgebrachtem isolierenden Kleber 32 eingekapselt. Dieser Kleber 32 kann eine durch UV-Licht aushärtende Farbe sein. Die Leuchtdiode 33 ist mit dem Halb leiterchip 26 über das in Fig. 2(b) gezeigte Leiterschema verbunden.

Nahe der Kante der Längsseite der Tafel 21 ist ein Anzeige element oder Flüssigkristallfeld 34 angeordnet, das mit dem Leiterschema auf der Oberfläche der Tafel 21 verbunden ist. Das Anzeigeelement 34 hat eine obere sowie untere Elektrodenbasis 35 bzw. 36 aus einem durchsichtigen Harz film, z. B. Polyesterfilm, die zwischen sich einen Flüssig kristall 37 aufnehmen, der durch eine Dichtung 38 abgeschlos sen ist. Mittels einer Haftschicht mit einer Dicke von etwa 15 µm ist an der Unterfläche der unteren Elektrodenbasis 35 ein Reflektor 39 mit einer Dicke von etwa 50 µm angeklebt. Eine Vielzahl von Anschlußelektroden 40 aus einem transpa renten leitenden Farbstoff, die mit den Elektroden der Elektrodenbasen 35 und 36 zur Darstellung eines (nicht ge zeigten) Schriftzeichens "8" verbunden sind, sind längs der vorragenden Oberfläche der unteren Elektrodenbasis 36 aus gerichtet. Das Anzeigeelement 34 hat eine Dicke von etwa 550 µm und ist aufgrund der Filmbasen flexibel.

Anschlußstücke 41, die Verlängerungen der Cu-Dünnschicht 22 des Leiterschemas sind, sind längs der Kante der Oberfläche der Tafel 21 ausgebildet. Wie Fig. 3(b) zeigt, erstrecken sich die Anschlußstücke 41 von der langen Seite der Tafel 21 auswärts. Die Anschlußelektroden 40 des Anzeigeelements 34 sind elektrisch mit den Anschlußstücken 41 der Tafel 21 jeweils verbunden, wobei sie mit einem leitenden Kleber 42, z. B. eine Kohlenstoffarbe, beschichtet und miteinander ver klebt sind. Dann werden die Anschlußelektroden 40 und An schlußstücke 41 mit dem isolierenden Kleber 21, der eine in UV-Licht aushärtende Farbe sein kann, beschichtet. Das An zeigeelement 34 ist auf diese Weise mit dem Halbleiterchip 26 durch das Leiterschema der Tafel 21 verbunden und zeigt eine vorbestimmte Information in Übereinstimmung mit einem Signal vom Halbleiterchip 26 an.

Ein Trockenelement 43, z. B. eine Solarzelle, ist nahe dem Anzeigeelement 34 längs der Längsseite der Tafel 21 ange ordnet und mit dem Leiterschema der Tafel 21 verbunden. Der Aufbau des Trockenelements 43 ist in den Fig. 12(a) und 12(b) gezeigt. Eine amorphe Solarzellenschicht 46 ist auf der Ober fläche eines Metallsubstrats 44 (rostfreier Stahl) über eine Isolierlage 45, z. B. ein Polyimid, mit einer Dicke von etwa 25 µm aufgetragen. Ein Polyesterfilm 47 ist auf der Solarzellenschicht 46 als Schutzschicht mit einer Dicke von etwa 175 µm ausgebildet; ein Paar von Anschlußelektroden 48 sind am Metallsubstrat 44 durch die Isolierlage 45 ge bildet. Das Trockenelement 43 hat insgesamt eine Dicke von etwa 300 µm und ist flexibel. Ein Paar von Anschlußstüc ken 49, die Verlängerungen der Cu-Dünnschicht 22 des Leiter schemas darstellen, sind an der Längsseite der Tafel 21 so ausgestaltet, daß sie dem Trockenelement 43 gegenüberlie gen. Die Anschlußelektroden 48 des Trockenelements 43 sind jeweils elektrisch mit den Anschlußstücken 49 der Tafel 21 verbunden, wobei ihre Kontaktstellen mit dem leitenden Kle ber 42 (Kohlenstoffarbe) beschichtet sind. Die Anschluß elektroden 48 und Anschlußstücke 49 werden dann mit dem isolierenden Kleber 32, der eine im UV-Licht härtende Farbe sein kann, beschichtet. Damit ist das Trockenelement 43 mit dem Halbleiterchip 26 durch das Leiterschema der Tafel 21 verbunden.

Die Gruppe 11 aus elektronischen Bauteilen mit der oben be schriebenen Ausgestaltung ist im Rahmen 16 angeordnet, welcher aus steifem Polyvinylchlorid gefertigt ist und eine Dicke von etwa 300 µm hat. Wie Fig. 2a zeigt, ist der Rahmen 16 rechteckig und so gestaltet, daß er die Gruppe 11 aus elektronischen Bauteilen in Übereinstimmung mit ihrer An ordnung aufnimmt. Der Rahmen 16 hält die Tafel 21, das Anzeigeelement 34 und das Trockenelement 43 derart, daß diese Teile in der Längsrichtung, wie Fig. 7 zeigt, nicht bewegbar sind.

Die oberste Platte 12 ist rechteckig und besteht aus einem durchsichtigen Harz, z. B. eine Polyesterschicht, mit einer Dicke von etwa 80 µm. Wie Fig. 5 zeigt, ist ein Bedienungsteil 50 in Übereinstimmung mit den Festkontakten 24 der Tafel 12 angeordnet. Im Bedienungsteil 50 sind an der Unterfläche der obersten Platte 12 Tastenbezeichnungen 51 für eine Mehrzahl von Tasten, die jeweils mit den Fest kontakten 24 der Tafel 21 übereinstimmen, ausgebildet. Eine Mehrzahl von bewegbaren Kontakten 52, die jeweils den Festkontakten 24 entsprechen, ist durch Drucken einer Koh lenstoffarbe unter jeweils die Tastenbezeichnungen 51 herge stellt. Die bewegbaren Kontakte 52 haben eine Dicke von 15 bis 30 µm.

Ein rahmenartiger Anzeigefensteraufdruck 53, der ein Anzeige fenster 53 a darstellt, ist auf die Unterfläche der obersten Platte 12 gedruckt und liegt dem Anzeigeelement 34 aus der Bauteilgruppe 11 gegenüber. Ein Trockenelementfensterauf druck 54, der ein Trockenelementfenster 54 a darstellt, ist in Gegenüberlage zum Trockenelement 43 ausgebildet. Ferner ist noch ein undurchsichtiger Aufdruck 55 vorhanden.

Die obere Platte 13 ist rechteckig, besteht aus einem Kunstharz, z. B. einem steifen Polyvinylchlorid, hat eine Dicke von etwa 80 µm. In der oberen Platte 13 ist eine Mehrzahl von Löchern 56, die jeweils den Festkontakten 24 der Tafel 21 entsprechen, ausgebildet. Ferner weist die Platte 13 Durchbrechungen 57, 58 auf, die mit den Lagerstellen des Anzeigeelements 34 bzw. des Trockenelements 43 übereinstimmen. Die Öffnungen 59 dienen dem Einsetzen des Halbleiterchips 26 der Tafel 21, des Kondensators 30 und der Leuchtdiode 33, so daß diese Teile über die Oberfläche vorstehen können.

Die unterste Platte 14 ist eine Kunstharzschicht, z. B. eine Polyesterschicht, mit einer Dicke von etwa 80 µm, sie hat eine rechteckige Gestalt und ist flexibel.

An der Oberfläche der untersten Platte 14 ist ein undurch sichtiger Aufdruck 61 vorhanden.

Die untere Platte 15 ist ebenfalls als eine Kunstharzschicht, z. B. eine Polyesterschicht, gestaltet, sie hat eine Dicke von etwa 80 µm, ist von rechteckiger Gestalt und flexibel.

In der unteren Platte 15 ist ein Durchbruch 62 gebildet, der das Einsetzen des Anzeigeelements 34 darin zuläßt.

Die obere Platte 13 wird auf die Oberfläche des Rahmens 16 und der Tafel 21 der Bauteilgruppe 11 mit einer isolierenden Klebschicht 60 von 20 µm Dicke aufgeklbt. Die untere Platte 25 wird an die Unterfläche des Rahmens 16 sowie der Tafel 21 mit Hilfe einer anderen isolierenden Klebschicht 60 von 20 µm Dicke geklebt. Die obere Platte 13 erfaßt die Oberflä chen der Tafel 21 der Bauteilgruppe 11, des Halbleiterchips 26, des Kondensators 30, des Anzeigeelements 34 und des Trocken elements 43. Die untere Platte 15 bedeckt und trägt die Unterflächen der Tafel 21, des Anzeigeelements 34 und des Trockenelements 43. Der Rahmen 16 umgibt die Gruppe 11 aus elektronischen Bauteilen und ist zwischen die obere sowie untere Platte 13 bzw. 15 eingesetzt. Die oberste Platte 12 ist auf die Oberfläche der oberen Platte 13 mittels einer weiteren Klebschicht 60 mit einer Dicke von etwa 20 µm, die unterste Platte 14 ist auf die Unterfläche der unteren Platte 15 mittels einer Klebschicht 60 von etwa 20 µm Dicke geklebt.

Ein Schichtenkörper, bei dem die Bauteilgruppe 11 zwischen einen oberen Plattensatz (Platten 12 und 13) sowie einen unteren Plattensatz (Platten 14 und 15) eingefügt ist, wird näher erläutert. Da die oberste Platte 12 die Oberfläche der oberen Platte 13 bedeckt, decken die Tastenbezeichnungen 51 der obersten Platte 12 jeweils die Löcher 56 in der oberen Platte 13 ab. In den Löchern 56 befinden sich jeweils die bewegbaren Kontakte 52. Der Anzeigefensteraufdruck 53 der obersten Platte 12 und der Trockenelementfensteraufdruck 54 fluchten mit Rändern der Durchbrechungen 57, 58 in der oberen Platte 13. Durchsichtige Plattenteile, die von den Rahmen der Aufdrucke 53, 54 umgeben sind, d. h. das Anzeige fenster 53 a sowie das Trockenelementfenster 54 a, bedecken jeweils die Durchbrechungen 57 und 58. Die unterste Platte 14 bedeckt die Unterfläche der unteren Platte 15, so daß der undurchsichtige Aufdruck 61 den Boden des Durchbruchs 62 (Fig. 2(b)) der unteren Platte 15 bildet. Ferner sind, wie Fig. 5 zeigt, die Löcher 56 der oberen Platte 13 so ange ordnet, daß sie jeweils die Festkontakte 24 der Tafel 21 umschließen. Die bewegbaren Kontakte 52 der obersten Platte 12 sind jeweils über den Festkontakten 24 in Löchern 56 angeordnet.

Die Operationsschalter werden von den Tastenbezeichnungen 51 der obersten Platte 12, von den bewegbaren Kontakten 52, von den Löchern 56 der oberen Platte 13 und von den orts festen Kontakten 24 der Tafel 21 gebildet. Wenn der Benutzer auf eine der Tastenbezeichnungen 51 an der obersten Platte 12 drückt, so wird der zugeordnete bewegbare Kontakt 52 zur Berührung mit dem zugehörigen Festkontakt 24 durch das zu geordnete Loch 56 hindurch gebracht. Auf diese Weise wird der Schalter geschlossen.

Wie Fig. 6 zeigt, liegt das Anzeigeelement 34 einem Teil der obersten Platte 12, der von dem Anzeigefensteraufdruck 53 umgeben ist, gegenüber, d. h., das Anzeigefenster 53 a ist durch die Durchbrechung 57 in der oberen Platte 13 der oberen Abdeckung 1 sichtbar, so daß der Benutzer visuell den vom Anzeigeelement 34 dargestellten Inhalt von außen her wahrnehmen kann. Wie Fig. 7 zeigt, liegt das Trocken element 43 einem Teil der oberen Platte 13, der vom Trocken elementfensteraufdruck 54 umgeben ist, gegenüber. Dieser Teil der oberen Platte 13 entspricht dem Trockenelement fenster 54 a, so daß Sonnenlicht von außerhalb der oberen Abdeckung 1 durch das Trockenelementfenster 54 a hindurch empfangen wird. Die isolierenden Kleber 32 aus im UV-Licht härtender Farbe od. dgl. befinden sich zwischen der obersten Platte 12 und den Oberflächen des Anzeigeelements 34 sowie des Trockenelements 43.

Die Gruppe 11 aus elektronischen Bauteilen wird vom Rahmen 16 umschlossen und getragen. Die Ober- sowie Unterfläche des Rahmens 16 mit der darin aufgenommenen Bauteilgruppe 11 werden jeweils von der oberen bzw. unteren Platte 13 bzw. 15 überdeckt. Ferner sind die Ober- und Unterflächen der oberen und unteren Platte 13 bzw. 15 jeweils von der obersten sowie untersten Platte 12 bzw. 14 abgedeckt. Somit wird ein plat tenförmiges elektronisches Gerät von kompakter Bauart geschaffen.

In diesem Gerät hat die oberste Platte eine Dicke von 80 µm; die Klebschicht 60 zwischen oberster Platte 12 und oberer Platte 13 ist 20 µm dick; die obere Platte 13 ist 80 µm dicke; die Dicke der Klebschicht 60 zwischen oberer Platte 13 und Tafel 21 ist 20 µm; die Tafel 21 hat eine Dicke von 300 µm; die Dicke der Klebschicht 60 zwischen der Tafel 21 und der unteren Platte 15 ist 80 µm ; die untere Platte 15 ist 80 µm dick; die Klebschicht 60 zwischen unterer Platte 15 und Rahmen 16 hat eine Dicke von 80 µm; die unterste Platte 14 ist 80 µm dick. Daraus folgt, daß das elektronische Gerät gemäß der Erfindung insgesamt 800 µm dick ist (= 0,8 mm). Die Platten 12, 13, 14 sowie 15, der Rahmen 16 und die Tafel 21 haben eine ausreichende mechanische Festig keit, wenn sie mit einem Krümmungsradius von etwa 40 mm gebogen werden. Das kompakte Gerät muß als Ganzes flexi bel sein, um eine ausreichende mechanische Festigkeit zu bieten. Das Anzeigeelement 34 der Bauteilgruppe 11 und das Trockenelement 43 haben ebenfalls eine ausreichende mecha nische Festigkeit, wenn sie mit einem Krümmungsradius von etwa 40 mm gebogen werden.

Da der Rahmen 16 zwischen die obere sowie untere Platte 13 bzw. 15 eingefügt ist, trägt er fest die Gruppe 11 aus elektronischen Bauteilen, die er umgibt. Auf diese Weise ist die Bauteilgruppe 11 als ein Stück mit der oberen sowie unteren Platte 13, 15 ausgestaltet, wodurch die Fe stigkeit der plättchenartigen Konstruktion ge steigert wird. Ferner entspricht der Abstand zwischen der oberen Platte 13 und der unteren Platte 15 der Dicke des Rahmens 16 und diese entspricht wieder der Dicke der elektronischen Bauteilgruppe 11, wodurch die Kanten der plättchenartigen Konstruktion in geeigneter Weise abgedichtet werden.

Bei dem plattenartigen elektronischen Gerät von kompak ter Bauart ist die Tafel 21 zwischen die obere sowie un tere Platte 13 bzw. 15 eingefügt, wobei bei der gezeig ten Ausführungsform diese Platten aus einem Kunstharz gefertigt sind, das eine höhere mechanische Festigkeit als die Tafel 21 hat. Wenn auf das Gerät eine Biege kraft wirkt, so wird die Beanspruchung in die Tafel 21 und die Platten 13, 15 abgelenkt. Da die obere sowie un tere Platte 13 bzw. 15 eine hohe Festigkeit haben, nehmen sie die Biegekraft auf, so daß die Tafel 21 geschützt und ein Plattenaufbau von hoher Widerstandsfähigkeit gebildet wird. Um darüber hinaus dem Gerät ein gutes Aus sehen zu geben, dienen die oberste und unterste Platte 12 bzw. 14 dazu, eine Beschädigung oder Verkratzung der oberen sowie unteren Platte 13, 15 zu verhindern, und sie bieten eine erhöhte Festigkeit gegen Biegebeanspruchung. Das Bedienungsteil 50 ist an der obersten Platte 12 an geordnet, wobei es durch Druck unter Ausnutzung seiner Elastizität betätigt wird. Das hat zur Folge, daß der Benutzer auf eine Taste im Bedienungsteil 50 drücken kann, um den bewegbaren Kontakt 52 durch das Loch 56 in der oberen Platte 13 mit dem Festkontakt 24 in An lage zu bringen. Das flache Bedienungsteil 50 kann durch eine Kombination der obersten Platte 12 sowie der oberen Platte 13 gebildet werden, und es ragt nicht von der Oberfläche der obersten Platte 12 vor, wodurch ein flaches, plättchenartiges Gehäuse geschaffen wird.

Die isolierende Klebschicht 60 wird an der Oberfläche der unteren Platte 15 ausgebildet. Die Tafel 21, das Anzeigeelement 34 sowie das Trockenelement 43 sind mit der elektronischen Bauteilgruppe 11 an der Grundplatte 66 bezüglich der unteren Platte 15 aus gerichtet. Die Bauteilgruppe 11 bedeckt also über die Klebschicht die untere Platte 15. Die elektronische Bauteilgruppe 11 ist durch Druck und Wärme an die untere Platte 15 geklebt. Der Rahmen 16 umgibt die elektronische Bauteilgruppe 11. An der Unterfläche der oberen Platte 13 ist die isolierende Klebschicht 60 ausgebildet, und diese Platte 13 ist mit der Bauteilgruppe 11 sowie dem Rahmen 16 ausgerichtet. Die Anordnung ist ein Laminat oder Schichten körper, das bzw. der aus der elektronischen Bauteilgruppe 11, der oberen sowie unteren Platte 13 bzw. 15 und dem Rahmen 16 besteht.

Auf der Oberfläche des Schichtenkörpers, d. h. auf der oberen Platte 13 ist die isolierende Klebschicht 60 ausgebildet. Der isolierende Kleber 32 (Fig. 7) aus in UV-Licht härtender Farbe wird auf die Oberflächen des Anzeigeelementes 34 (Fig. 6) sowie des Trockenelementes 43 aufgebracht. Wenn deren Stifte in die Löcher 63 ein gesetzt sind, ist der Schichtenkörper auf der Grundplatte 66 der Lehre angeordnet. Die oberste Platte 12 deckt die obere Platte 13 als Teil des Schichtenkörpers ab und ist durch Wärme und Druck mit diesem verklebt.

Die Farbe auf den Oberflächen des Anzei geelements 34 sowie des Trockenelements 43 ist durch Einwir kenlassen von UV-Strahlen ausgehärtet.

Die unterste Platte 14 liegt über der unteren Platte 15, mit der sie durch Druck und Wärme verklebt ist. Das Ergebnis ist ein Schichtenkörper, bei dem die oberste sowie unterste Platte 12 und 14 jeweils mit der oberen sowie unteren Platte 13 bzw. 15 verklebt sind. Das heißt, daß die elektronische Bauteilgruppe 11, die oberste Platte 12, die obere Plat te 13, die unterste Platte 14 und die untere Platte 15 zu einem Stück miteinander verbunden sind, so daß sie einen einzigen Schichtenkörper bilden.

Die elektronische Bauteilgruppe 11 ist, wie Fig. 1 zeigt, vom Rahmen 16 getragen und liegt zwischen der oberen sowie unteren Platte 13 und 15.

Ferner sind die oberste und unterste Platte 12, 14 je weils mit der oberen und unteren Platte 13, 15 verklebt.

Claims

1. Plattenförmiges elektronisches Gerät in Kompaktbauweise, das in einem Geräte gehäuse angeordnet ist, mit einem Halbleiter-IC-Chip, mit einem Anzeigefeld und mit einer flexiblen Leiterplatte, auf der ein vorbestimmtes Leitungsschema mit Anschluß stellen ausgebildet ist, die mit dem Halbleiter-IC-Chip und mit dem Anzeigefeld verbunden sind, dadurch ge kennzeichnet, daß der Halbleiter-IC-Chip (26) in eine Öffnung (25) ein gepaßt ist, die in der Leiterplatte (21) ausgebildet ist, wobei Elektrodenanschlüsse (27) des Halbleiter-IC-Chips (26) mit den jeweiligen Anschlußstellen der Leiterplatte (21) verbunden sind, und wobei Elektrodenanschlüsse des Anzeigefeldes (34) mit den entsprechenden Anschlußstellen der Leiterplatte (21) mittels eines leitfähigen Heiß schmelzklebers angeschlossen sind, so daß der Halbleiter- IC-Chip (26) und das Anzeigefeld (34) als einstückiges elektronisches Teilemodul (11) ausgebildet sind, das an der Innenfläche des Gerätegehäuses angeklebt ist.

2. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, da durch gekennzeichnet, daß der Halbleiter-IC-Chip (26) zusammen mit der Leiter platte (21) mit einem Isolierharz (28) umhüllt ist.

3. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, da durch gekennzeichnet, daß die Anschlußstellen der Leiterplatte (21), die mit den Elektrodenanschlüssen des Anzeigefeldes (34) verbunden sind, aus einem Metallfilm (41) gebildet sind, auf dem das Leitungsschema verläuft, und gegenüber dem Rand der Lei terplatte (21) vorstehen.

4. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprü che 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der leitfähige Heißschmelzkleber aus Kohlenstoffarbe besteht.

5. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprü che 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsabschnitte zwischen den Elektrodenan schlüssen und den Anschlußstellen mit einem Isolierharz (32) bedeckt sind.

6. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprü che 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das aus elektronischen Teilen bestehende Modul (11) eine Trockenzelle (43) aufweist, deren Elektrodenanschlüs se mit den Anschlußstellen der Leiterplatte (21) mittels eines leitfähigen Heißschmelzklebers verbunden sind.

7. Elektronisches Gerät nach Anspruch 6, da durch gekennzeichnet, daß der für die Trockenzelle (43) verwendete leitfähige Kleber Kohlenstoffarbe ist.

8. Elektronisches Gerät nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsabschnitte zwischen den Elektrodenan schlüssen der Trockenzelle (43) und den Anschlußstellen der Leiterplatte (21) mit einem Isolierharz (32) umhüllt sind.

9. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprü che 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das aus elektronischen Teilen bestehende Modul (11) einen oder mehrere Chips (30, 33) aufweist, und daß die Leiterplatte (21) Öffnungen (29 a, 29 b) aufweist, in die die Chips (30, 33) eingepaßt sind.

10. Elektronisches Gerät nach Anspruch 9, da durch gekennzeichnet, daß die Chips (30, 33) mit den Anschlußelektroden der Lei terplatte (21) durch Aufbringen von geschmolzenem Lötmit tel auf die Elektrodenanschlüsse verbunden sind.