DE1301379B - Verfahren zur Herstellung einer Schalterplatte nach Art der gedruckten Schaltungen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Schalterplatte nach Art der gedruckten Schaltungen

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DE1301379B
DE1301379B DE1966K0058272 DEK0058272A DE1301379B DE 1301379 B DE1301379 B DE 1301379B DE 1966K0058272 DE1966K0058272 DE 1966K0058272 DE K0058272 A DEK0058272 A DE K0058272A DE 1301379 B DE1301379 B DE 1301379B
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DE
Germany
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insulating
printed circuit
switch
switch plate
plate according
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Application number
DE1966K0058272
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English (en)
Inventor
Heinrich Richard
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Kupfer Asbest Co
Original Assignee
Kupfer Asbest Co
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H19/00Switches operated by an operating part which is rotatable about a longitudinal axis thereof and which is acted upon directly by a solid body external to the switch, e.g. by a hand
    • H01H19/54Switches operated by an operating part which is rotatable about a longitudinal axis thereof and which is acted upon directly by a solid body external to the switch, e.g. by a hand the operating part having at least five or an unspecified number of operative positions
    • H01H19/56Angularly-movable actuating part carrying contacts, e.g. drum switch
    • H01H19/58Angularly-movable actuating part carrying contacts, e.g. drum switch having only axial contact pressure, e.g. disc switch, wafer switch
    • H01H19/585Angularly-movable actuating part carrying contacts, e.g. drum switch having only axial contact pressure, e.g. disc switch, wafer switch provided with printed circuit contacts

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  • Manufacture Of Switches (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für Schalterplatten nach Art der gedruckten Schaltungen, welche insbesondere zum Einsatz bei Dreh-oder Schiebeschaltern vorgesehen sind. Hierbei dient die gedruckte Schaltung selbst als Schalterplatte, wobei die Leiterzüge in Form der erforderlichen Schaltersegmente oder Schalterbahnen ausgebildet sind. Um befriedigende Kontakteigenschaften zu erreichen, ist hierbei eine zusätzliche galvanische Metallauflage auf den Leitern notwendig.
  • Beim Betrieb solcher Dreh- oder Schiebeschalter macht es sich nachteilig bemerkbar, daß die Oberkante der Leiterzüge einschließlich Galvanikschicht um etwa 50 #tm höher liegt als die Oberkante des als Träger dienenden Isoliermaterials. Besonders störend wirken die scharfen Kanten der Schaltersegmente, die einen starken Verschleiß des Schleifkontaktes bewirken. Um dies zu verhindern, ist man gezwungen, die Schaltersegmente und Leitungszüge der gedruckten Schaltung in bekannter Weise unter Druck bei gleichzeitiger Erwärmung so in das als Träger dienende Isoliermaterial einzupressen, daß die Oberkante der Leiter mit dem Isolierstoff möglichst eben wird. Hierzu sind hohe Drücke von etwa 150 kp/cm' sowie hohe Temperaturen von etwa + 150° C notwendig. Da außerdem die notwendige Preßzeit mehr als zwei Stunden beträgt, ist dieses Verfahren sehr teuer. Nachteilig ist ferner, daß nach Wegnahme des Preßdruckes die Leiterbahnen zu etwa 20 °,1o ihrer Höhe wieder aus dem Isoliermaterial heraustreten, so daß immer noch Höhenunterschiede zwischen Leiterbahnen und Trägermaterial bestehen. Es ist auch nicht möglich, etwa nur die Schaltersegmente selbst einzuprägen, da die verhältnismäßig spröde Kupferfolie der Leiter an den über- ; gängen zum nicht eingeprägten Teil der Leiterplatte mechanisch stark beansprucht wird und abreißt.
  • Es ist ferner ein Verfahren bekanntgeworden, nach welchem sich ebenfalls Schalterplatten herstellen lassen, bei welchen die Oberkanten der Leiter eben liegen mit dem Isolierstoff des Trägermaterials, wobei wie folgt verfahren wird: Auf einer dicken Trägerplatte wird als Hilfsträger eine dünne Kupfer- oder Nickelschicht aufgebracht. Darauf wird das gewünschte Leiterbild z. B. im Galvanikverfahren aufgebaut. Dann erfolgt das Aufbringen des Isolierstoffträgers, welcher anschließend mit Hilfsträger und Leiterbild fest verpreßt oder verklebt wird. Die dicke Trägerplatte wird nunmehr entfernt, ebenso der dünne Hilfsträger.
  • Nachteilig sind bei diesem Verfahren die große Anzahl der notwendigen Verfahrensschritte sowie der Umstand, daß auch der Isolierstoffträger im Verfahren selbst hergestellt werden muß, was bei den in der Praxis üblichen Isoliermaterialien, wie z. B. Phenolharzhartpapier oder Epoxydharz-Glasfasergewebe Schwierigkeiten mit sich bringt.
  • Beim Verfahren nach der Erfindung werden die vorstehend genannten Nachteile dadurch vermieden, daß die Zwischenräume zwischen den Leitern bzw. Schaltersegmente nachträglich mit einer isolierenden Masse so ausgefüllt werden, daß die Oberkante der isolierenden Masse, wie an sich bekannt, auf gleicher Höhe mit den Leiteroberkanten liegt.
  • F i g. 1 zeigt eine Schaltung gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren im Schnitt. Hierbei stellen das isolierende Trägermaterial 1 zusammen mit den durch eine galvanische Metallauflage 2 verstärkten Kupferleitern 3 eine übliche gedruckte Schaltung dar.
  • Gemäß der Erfindung werden nachträglich die Zwischenräume zwischen den Leitern 2, 3 durch Aufbringen eines geeigneten Isolierstoffes 4 so ausgefüllt, daß eine ebene Fläche entsteht.
  • Dieser Isolierstoff 4 kann gemäß einer Ausbildung der Erfindung in der Form aufgebracht werden, daß auf die gedruckte Schaltung eine aus thermoplastischem Isolierstoff bestehende Folie gelegt wird. Durch kurzes Pressen zwischen zwei ebenen geheizten Metallplatten erfolgt Einpressen derselben in die Zwischenräume der Leiter 2, 3 unter gleichzeitiger Verbindung mit der Trägerplatte 1.
  • Es ist hierbei auch möglich, bei Verwendung von Folien entsprechenden Zuschnittes nur auf einem Teil der gedruckten Schaltung, z. B. bei Schaltersegmenten, eine Ausfüllung der Zwischenräume vorzunehmen. Eine solche Schaltung wird in der Draufsicht in F i g. 2 gezeigt. Hierbei befinden sich auf der Trägerplatte 1 die Schaltersegmente 2, 3 eines Drehschalters, dessen Drehpunkt bei 5 liegt. Durch Auflegen eines thermoplastischen Folienstückes mit den Umrißlinien 6 wird nur die für den Schalterbetrieb notwendige Fläche 7 mit einer ausfüllenden Schicht zwischen den Leitern 2, 3 versehen. Dadurch ergibt sich eine wesentliche Materialersparnis. Zweckmäßig kann die isolierende Masse 4 auch in flüssigem oder pastenförmigem Zustand aufgetragen werden. Es ist vorteilhaft, hierfür ein nachträglich aushärtbares Kunstharz zu verwenden, wobei die Aushärtung durch kurzzeitiges Pressen der gedruckten Schaltung zwischen zwei ebenen, geheizten Platten erfolgen kann. Mit diesem Verfahren ergeben sich gedruckte Schaltungen, deren Oberfläche vollkommen eben ist und die vorteilhaft für Dreh- und Schiebeschalter verwendet werden können.

Claims (5)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung einer Schalterplatte nach Art der gedruckten Schaltungen, da -durch gekennzeichnet, daß die Zwischenräume zwischen den Leitern nachträglich mit einer isolierenden Masse derart ausgefüllt werden, daß die Oberkante der isolierenden Masse, wie an sich bekannt, auf gleicher Höhe mit den Leiteroberkanten liegt.
  2. 2. Verfahren zur Herstellung einer Schalterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende Masse in Form einer aus thermoplastischem Material bestehenden Folie durch Aufpressen unter Verwendung einer geheizten ebenen Platte aufgebracht wird.
  3. 3. Verfahren zur Herstellung einer Schalterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende Masse in flüssigem oder pastenförmigen Zustand aufgebracht wird.
  4. 4. Verfahren zur Herstellung einer Schalterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß als isolierende Masse ein aushärtbares Kunstharz Verwendung findet.
  5. 5. Verfahren zur Herstellung einer Schalterplatte nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende Masse nur im Bereich der Schaltersegmente aufgebracht ist.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2312482A1 (de) * 1973-03-13 1974-09-19 Rohde & Schwarz Gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu deren herstellung
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US6557250B2 (en) 2001-05-18 2003-05-06 Rotra Leiterplatten Produktions- Und Vertriebs Gmbh Multilayer board compound and method for the manufacture thereof

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