TW555809B - Epoxy resin compositions containing phosphorus, flame retardant resin sheet using said epoxy resin containing phosphorus, resin clad metal foil, prepreg and laminated board, multilayer board - Google Patents

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Toshiharu Takada
Kiyoaki Ihara
Hidetaka Kakiuchi
Kazuo Ishihara
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555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(/ ) 本發明係關於一種新穎種類的含磷環氧樹脂組成物, 具有阻燃劑之樹脂組成物及使用於電路皮之含該環氧樹脂 之樹脂板,樹脂覆面金屬板,預浸漬體,層合板,多層板 〇 對使用於電汽或電子備及裝置之銅覆面層合板,強烈 要求防火或阻燃的檢測。因此,具有阻燃性的鹵化環氧樹 脂通常使用於銅覆面層合板。尤其是,原子之鹵族,藉由 將溴引入至環氧樹脂中,可提供環氧樹脂極佳的阻燃性和 可獲得其具有高反應性環氧基和性之硬化產物,因此,鹵 化環氧樹脂,特別是溴化環氧樹脂已知爲用於電汽及電子 裝置之有效材料。然而,當將這些鹵化環氧樹脂於高溫下 長期使用時,它們會被離解成鹵素化合物例如鹵化氫與鹵 素,且後來可能會發生電線腐鈾的危險,已有該真實意外 的報導。並且,此亦指出可能形成有毒的化學物質例如 dioxin與鹵化氫而發生嚴重的環保問題。當電汽及/或電 子裝置之已使用過的零件將被鍛燒時。這指出使用含鹵素 的阻燃劑可能導至此種環保問題。考慮環氧樹脂組成物的 目前狀況,極需要硏究以發展一種代替鹵化環氧樹脂之新 穎環氧樹脂組成物。在目前的狀態下,不含任何鹵素的阻 燃性環氧樹脂與使用該阻燃性環氧樹脂之用於印刷電路應 用的銅覆面層合板的發展與商業化可以說是符合這個時代 的目前需求。 本發明之發明人集中硏究以發展出一種不含任何鹵素 的新穎種類之阻燃性環氧樹脂與使用該阻燃性環氧樹脂之 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) " (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 裝 II---------- 555809 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(α) 用於印刷電路應用的銅覆面層合板,且針對一種藉由“聚 合物的阻燃性”的49,52- 59頁(由日本東京Taiseisha, 1989出版)所揭示之磷及磷化合物的阻燃性的基礎理論。 且本發明的發明人已發現只藉由使用特定的有機磷化合物 來獲得上述基礎理論適用之新穎阻燃性含磷環氧樹脂組成 物,並且,藉由包含特定環氧樹脂所獲得的樹脂組成物作 爲基本成分顥示極佳的阻燃性,且其硬化產物的物理性質 適用於印刷電路應用。因此,我們完成本發明。 如於EP0806429A2中所揭示,作爲阻燃性環氧樹脂不 使用任何鹵素,已經調查從有機磷化合物與環氧樹脂備製 之具有環氧基之含磷有機化合物,然而,當使用二官能環 氧樹脂作爲起始物質時,環氧基,其爲活性官能基,的濃 度將變低,且抗熱性減低爲硬化環氧樹脂之問題。而且, 例如,從有機磷化合物與環氧樹脂獲得的含磷環氧樹脂(其 已揭示於JP4-1 1662A中)之黏度太高以至於無法使用,需 要藉由加入其他具有較低黏度的液態環氧樹脂來降低實際 黏度。因此,一般而言使用此種環氧樹脂的環氧樹脂組成 物具有在組成物中磷含量被降低的問題。JP11-166035A中 所揭示的含磷環氧樹脂可從有機磷化合物與環氧樹脂獲得 ’及JP1 1-279258A中所揭示的含磷環氧樹脂可從有機磷化 合物、一種醒化合物(quinon)與環氧樹脂獲得,然而,這二 種含磷環氧樹脂皆需要使用多官能性環氧樹脂之酚醛型環 氧樹脂且具有黏度降低的問題。 本發明目的在解決上述的問題,且本發明的目的是提 6 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝---- 訂------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 555809 Α7 Β7 五、發明說明(3 ) 供一種具有極佳阻燃性,抗熱性與黏著性的包含磷及環氧 基之阻燃樹脂組成物,其使用於印刷電路應用中,包括樹 脂片,樹脂覆面銅(RCC),預浸漬體,銅覆面層合板與 組合(build-up)印刷電路板。 就是說,本發明的重點是一種含磷環氧樹脂組成物, 包括一種其中包括含磷環氧樹脂(A)及硬化劑的環氧樹脂組 成物(a),其中該含磷環氧樹脂(A)是一種藉由反應含磷有機 化合物(B)與至少一種選自包括通式1,通式2或通式3的 環氧樹脂(C)而製備的含磷樹脂組成物,該含磷有機化合物 (B)係藉由反應莫耳比在ι·〇ι至2莫耳範圍的具有一個活 性原子鍵結至磷原子的有機磷化合物(b)及一莫耳醌化合物 而獲得,而使該環氧樹脂(C)的含量是20至45重量% ’而 且,本發明的另一重點是一種包含磷與環氧樹脂之阻燃環 氧樹脂組成物,其特徵在使用該含磷環氧樹脂組成物且磷 在整個樹脂組成物中的總含量在0.5至4重量%的範圍。 h2C〇ch-Ch
ch2Hh2 (1) (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁)
裝---- 訂---.--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中I是氫原子及/或苯基,m是包括〇的整數, h2c〇ch-ch2 (R2)6 (2) 其中R2是氫原子及/或苯基,n是包括0的整數, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 555809 A7 B7 五、發明説明(斗)
其中R3是氫原子及/或苯基,I是包括0的整數, 且除 X 是,CH2-,-0-,-CO_,_S02-,-s-,-ch(c6h5)-,-C(C6H5)2-之外,不存在官能性基或化學式(4)
(4> 〇 本發明的另一重要應用是樹脂片,樹脂覆面銅,欲浸 漬及塗佈至片狀無機與有機基材的預浸漬體及其樹脂片和 印刷電路板及加熱與硬化該預浸漬體而獲得的組合印刷電 路板。 將更詳細的說明本發明。 本發明醌化合物之說明實施例,可提及I,4-苯·’ I,2-苯醌或1,4-萘醌。這些醌化合物可單獨使用或一起使用 ,此外,不意欲被限制於其中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明的具有一活性氫原子鍵結至磷原子之有機磷化 合物(b)的說明實施例,可提及3,4,5,6,-二苯並-1,2-氧雜磷 烷(〇xaph〇sphane)-2-氧化物(簡稱HCA,一種日本大板 Sanko化學公司的產品),二苯基膦氧化物或其他化合物。 該等有機磷化合物(b)可單獨使用或一起使用,此外,不意 欲被限制於其中。 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 555809 A7 B7 五、發明說明(t ) 化合物與具有一活性氫原子鍵結至磷原子之有機磷 化合物(b)的反應可藉由,例如JP5-214068A,Zh,Obsneh.
Khim· 42(11)2415-2418 (1972),其爲蘇俄的一般化學雜誌 ),JP60-126293A,JP61-236787A 或 JP5-331 179A 中所揭 示的方法進行。然而,在本發明中,從1·01至2莫耳,希 望從1.01至1.5莫耳,更希望從1·〇1至1.4莫耳的具有一 活性氫原子鍵結至磷原子之有機磷化合物(b)應與一莫耳的 醌化合物反應,且當莫耳比超過2莫耳時,環氧基與具有 一活性氫原子鍵結至磷原子之有機磷化合物(b)之間的反應 發生且因此形成大量不具有環氧基(其是硬化劑的橋鍵位置 )的成分,及降低其之抗熱性和黏著性。反之,當具有一活 •性氫原子鍵結至磷原子之有機磷化合物(b)的莫耳:比小方令 1.01對1莫耳的醌化合物時,這二種反應物不能以合適方 向進行,且有機磷化合物(b)或醌化合物殘留。特別是’假 若仍殘留昇華醌,這將影響物理性質如阻熱性’因爲昇華 醌不具有與環氧樹脂反應的反應基。 醌化合物與具有一活性氫原子鍵結至磷原子之有機憐 化合物(b)的反應如下進行: 首先,將有機磷化合物(b)溶解於惰性溶劑中’接著將 醌化合物加至該溶液中及加熱同時持續攪拌以使完全進 反應。關於此惰性溶劑的說明實例,可提及甲醇’乙醇’ 異丙醇,氯仿,Ν,Ν-二甲基甲醯胺,二噁烷,乙二醇,甲 氧基丙醇,乙基乙二醇乙醚,苯,甲苯或二甲苯且可使用 任何種類之能溶解有機磷化合物(b)的溶劑’且不意欲被限 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
· ϋ ϋ n I ϋ 一OJ ϋ —J ϋ ϋ —痛 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 555809 A7 B7 五、發明說明(6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 制於上述溶劑中。然而,在醌化合物中,有些種類包括少 量的有機酸雜質如馬來酸酐或酞酸酐,及當使用含有醇羥 基的溶劑時,該等雜質酸與溶劑中的醇羥基反應而可能導 至形成不包括於環氧基硬化的物質且其可能降低硬化環氧 產物的抗熱性。因此,更希望使用二噁烷,苯,甲苯或二 甲苯。醌化合物使用於粉末或其溶液之形式。上述醌與有 機磷化合的反應是放熱的,將所需數量的醌分成小部份並 加入或藉由滴定方法加至其溶液中以避免溫度快速上升。 加入之後,上述醌與有機磷的反應混合物將在50至150°C 範圍內的溫度保持1-4個小時。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 作爲本發明之以通式1表示之環氧樹脂(C)的說明實例 ,可提及Epotohto ZX-1027(氫醌型環氧樹脂,日本東京 Tohto Kasei股份有限公司的產品),然而,不意欲限制於 此樹脂。作爲本發明以通式2表示之環氧樹脂(C)的說明實 例,可提及Epotohto ZX-1355(1,4-二羥基萘型環氧樹脂, 日本東京Tohto Kasei股份有限公司的產品),然而不意欲 限制於此樹脂。作爲本發明以通式3表示之環氧樹脂(C)的 說明實例,可提及Epotohto YDF-170與YDF-8170(雙酚F 型環氧樹脂,日本東京TohtoKasei股份有限公司的產品, ),Epotohto ZX_1251(雙酚環氧樹脂,日本東京Tohto Kasei股份有限公司的產品),Epotohto ZX-1201(雙酚匆型 環氧樹脂,日本東京Tohto Kasei股份有限公司的產品), ESLV-80DE(二苯醚型環氧樹脂,日本東京Shin Nittetu化 學股份有限公司的產品)或ESLV-50TE(二苯硫型環氧樹脂 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 555809 A7 B7 五、發明說明(η ) ,日本東京Shin Nittetii化學股份有限公司的產品),然而 不意欲限制於該等樹脂。通式1,通式2和通式3的環氧 樹脂(C)可單獨使用或一起使用,且混合比爲含磷環氧樹脂 之從20至45重量%至100重量%,希望的是從20至43 重量%且更希望的是從20至41重量%。假若混合比小於 20重量%,黏著強度,特別是,銅覆面層合板之間的黏著 強度將會降低,與假若混合比大於45重量%,會導至上述 組或物之硬化產物的抗熱性降低。 如果通式1,通式2和通式3之環氧樹脂(C)在上述 組成物中的總含量在從20至45重量%的限制內。可額外 使用其他種類的環氧樹脂。作爲其他種類的環氧樹脂,可 提及一個分子樹脂中具有多於2個環氧基之環氧化物,具 體地,雙酚型環氧樹脂除了通式3,甲階酚醛型環氧樹脂 ,聚乙二醇型環氧樹脂,三官能型環氧樹脂,四官能型環 氧樹脂與酚醛型環氧樹脂,然而不意欲限制於該等樹脂中 〇 含磷有機化合物(B),其可藉由反應醌化合物與具有一 活性氫原子鍵結至磷原子之有機磷化合物(b)反應而獲得, 及包括至少一種選自包括通式1,通式2和通式3的環氧 樹脂(C)之間的反應可藉由習知的方法進行。也就是說,將 環氧樹脂(C)加至含磷有機化合物(B)中,加熱至100-200°C 的反應溫度,希望是120-180°C,同時持續攪拌以完全地進 行反應。假若反應速率太慢,爲了增進生產力的目的,若 有需要即可使用合適的催化劑以增加生產力或促進反應。 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁)
555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(β ) 作爲催化劑之具體實例,可提及三級胺如苄基二甲胺,四 級銨鹽如氯化四甲基銨,膦如二苯基膦,參(2,6-二甲氧基 苯基)膦,鐵鹽如溴化乙基三苯基鐵,碘化乙基三苯基鐵, 或咪唑如2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。 本發明之含磷環氧樹脂(A)之所希望之磷含量是1.2-4 重量%,更希望的是2-3」重量%。及在包括含磷環氧樹脂 (A)之阻燃樹脂組成物中的有機組份之所希望的磷含量是 0.5-4重量%,更希望是1·5_3·5重量%,進一步,希望1-3 重量%。假若阻燃樹脂組成物中的有機組份之磷含量小於 1.5重量%,則不易保持足夠阻燃性,且假若超過5重量% ,則阻熱性將不預期隨磷含量的增加而增加,因此,需要 調整磷含量至0.5至4重量%。 本發明之含磷環氧樹脂(Α)的所希望之環氧當量是 200-600克/當量,更希望是250-550克/當量,進一步更 希望是300-500克/當量。假若環氧當量小於200克/當 量,則黏著性將不足,且假若超過500克/當量,則會降 低阻熱性,因此,需要調整環氧當量至200至600克/當 量。 作爲使用於本發明組成物的硬化劑,可使用習知用於 環氧樹脂類的硬化劑,例如,各種酚樹脂,酸酐類,胺類 ,醯肼類或酸性聚酯類。該等硬化劑可單獨使用或可以一 起使用。 包括本發明之含磷環氧樹脂的阻燃環氧樹脂複混合物 ,可使用有機溶劑調整黏度。作爲可使用的有機溶劑,可 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 555809 A7 B7 五、發明說明(?) 使用醯胺類如N,N’-二甲基甲醯胺,醚類如乙二醇單甲醚 ,酮類如丙酮或甲基乙基酮,醇類如甲醇或乙醇與芳烴類 如苯或甲苯。一種或多種該等溶劑可與其他一種混合且可 於30-80重量%的限制內摻合至環氧樹脂。 若有需要硬化促進劑如三級胺,四級銨鹽,膦或咪哩 可摻合至本發明的組成物。 作爲使用於本發明中的塡充劑,可提及無機塡充劑如 氫氧化鋁,氫氧化鎂,滑石,鍛燒滑石,高嶺土,二氧化 鈦,玻璃粉或矽石圏,且可摻合顏料。使用習知無機塡充 劑的原因,可提及改良上述組成物之衝擊強度。並且,當 使用金屬氫氧化物如氫氧化鋁或氫氧化鎂時,可提及合適 合阻燃性,即使其磷含量低,因爲其作用如阻燃促進劑。 當該塡充劑對上述組成物的摻合比小於10%時對衝擊強度 之影嚮無法預期。然而,假若摻合比大於150%,該組成物 的黏著性降低,此爲電路板應用的基本性質。並且,纖維 塡充物如玻璃纖維,漿纖維,合成纖維或陶瓷纖維或有機 纖維如橡膠顆粒或熱塑性彈性體可包括在該樹脂組成物中 〇 從上述含磷環氧樹脂組成物製備樹脂片之方法說明如 下:然而,製造樹脂片的方法不被下列敘述限制。也就是 說,將上述含磷環氧樹脂組成物以所需的厚度5-100微米 塗覆在不會被環氧樹脂組成物溶解的戴體薄膜,例如聚脂 薄膜或聚醯亞胺薄膜,之表面上,接著於l〇〇-200°C加熱及 乾燥1-40分鐘與形成片狀。亦即,此方法通當稱作鑄造法 13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂-------ί !通 555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(π ) 。假若將欲塗布的板表面上在塗布含磷環氧樹脂組成物之 前預先以離型劑處理,則所形成的樹脂片可很輕易的剝離 。形成樹脂片所希望的厚度是5-80微米。 從上述含磷環氧樹脂組成物備製樹脂覆面銅之方法說 明如下: 可使用,銅,鋁,黃銅,鎳,該等金屬的合金或複合 箔作爲金屬箔。所使用的金屬箔之所希望厚度是9-70微米 。以包括含磷環氧樹脂的阻燃樹脂組成物之樹脂及金屬箔 備製金屬片的方法不被上述敘述限制。也就是,例如,該 含磷環氧樹脂組成物(其黏性已藉由添加溶劑調整)的樹 脂淸漆藉由輥塗覆機塗覆在上述金屬箔的一面上。接著將 已塗覆的表面加熱並乾燥至以使樹脂組成物半硬化:(B階 段),並且形成樹脂層。爲了使樹脂組成物半硬化,可提及 例如,藉由於100-200°C加熱與乾燥1-40分鐘。樹脂覆面 金屬的樹脂部份的所需厚度爲1-100微米。 從上述含磷環氧樹脂組成物備製的預浸漬體說明如下 作爲板狀基材,可使用無機纖維如玻璃或有機纖維例 如聚酯、聚胺,聚丙烯,聚醯亞胺或kebkr的機織布或非 織布,然而,不意欲限製於其中。從包括含磷環氧樹脂的 阻燃樹脂組成物和基材備製預浸漬體的方法不被上述說明 限制。上述預浸漬體可藉由,例如,將上述基材浸漬於其 黏藉由加入溶劑調整之該環氧樹脂組成物之樹脂淸漆中, 然後預浸漬體藉由加熱與乾燥使樹脂組份半硬化(B階段) 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂丨 j—-— 809 809
A7 B7 五、發明說明(If ) 。例如’可藉由於100-200°c加熱1-40分鐘來乾燥。固體 預浸漬體中所希望的樹脂含量是30-80重量%。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用上述樹脂片,樹脂覆面金屬箔及預浸漬體製造層 合板的方法說明如下·· 在使用預浸漬體製造層合板的情形中,將一或數片預 浸漬體層合接著將金屬箔排列在層合預浸漬體的一側或二 側,且可藉由熱壓模製該預浸漬體以形成一物體。可使用 銅、鋁、黃銅、鎳、上述金屬之合金或複合金屬作爲金屬 箔。作爲層合物質的熱壓條件,應選擇適合上述環氧樹脂 組成物的硬化條件。如果模熱壓壓力太低,層合板中將殘 留孔洞且降低電性質,希望藉由符合模製的壓力模壓層合 板。例如,各模製條件分別設定如下:也就是,溫度; 160_220°C,壓力;49·0_490·3 N/公分 2 (5-50 kgf/公分 2) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ,熱壓時間;40-240分鐘。再者,可藉由使用所獲得的單 層層合板作爲內材料製造組合型印刷電路板。在此例子中 ,首先,藉由加成方法或減少方法在層合板的表面上形成 電路圖案,且接著將電路形成表面以酸處理與最後以黑色 氧化物處理,如此獲得內材料。該內在內材料之一或二側 的電路形成表面上使用樹脂片、樹脂覆面金屬或預浸漬體 形成一絕緣層,並接著在絕緣層的表面上形成一導電層, 如此獲得組合型印刷電路板。在一使用樹脂片形成絕緣層 之例子中,層合物質係藉由將樹脂片排列在數個內材料的 電路形成表面上而形成,或其是藉由將樹脂片排列在內材 料的電路形成表面與金屬箔之間而形成。接著將所獲得的 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 555809 A7 五、發明說明(D ) 層口物質藉由熱壓模製成一物體,且使硬化樹脂片產生絕 緣層,然後多層內材料,可從內材料,導電層之金屬箔與 爲絕綠層之魏旨片。作駐金難,職用作層合板 使用的相同材料,其作爲內材料。並且,熱壓模製可藉由 與內材料_之_條件肺。在藉由雖樹脂在層合板 ^形成絕緣層的例子中,在內材料最外層電路形成表面上 =佈希J是5_1〇〇微米厚度的含磷環氧樹脂化合物或包含 含磷環氧樹脂之阻燃環氧樹脂組成物之後,於1〇〇_2〇〇。〇中 加熱及乾燥1_9〇分鐘,接著將其模製成片狀。該片可藉由 一般稱爲鑄造法的方法形成。其乾燥後上述層合板的所希 望的厚度是5-80微米。如上述所形成的多層板的表面,藉 由加成方式或減去方式形成穿孔或電路圖案及可製造印刷 電路板。當使用印刷電路板作爲內材料重復上述方法時, 可以製造出更複雜的多層板。再者,在使用樹脂覆面金屬 箔形成絕緣層的例子中,層合材料係藉由將箔排列在內材 料的電路圖案形成表面上形成,以使樹脂覆面金屬的樹脂 層面對內材料的電路圖案形成表面。藉由熱壓模製將所得 到的層合板模製成一物體,且此製造樹脂覆面金屬箔的硬 化樹脂層絕緣層,及外金屬箔產生導電層。熱壓模製可藉 由與內材料形成的相同條件進行。在使用預浸漬體形成絕 緣層的例子中,將一個預浸漬體或包括數個浸漬體的層壓 材料排列在內材料的電路圖案形成表面上,且將金屬箔排 列在外層表面。接著,藉由熱壓模製將所得到的層合物質 形成一物體,此製造硬化預浸漬體絕緣層,且外金屬箔製 16 本紙張尺度適用中關家標準(CNS)A4規格(21G X 297公爱)— ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I 裝--------訂-------·--. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(G) 造導電層。作爲金屬箔,可使用與當作層合板中所使用的 材料相同,其可當作內材料。熱壓模製可藉由與內材料形 成的相同條件進行。如上述所形成的多層層合板的表面, 藉由加成方式或減去方式形成穿孔或電路圖案,然後可製 造印刷電路板。當使用印刷電路板作爲內材料重復上述方 法時,可以製造出更複雜的多層板。 評估本發明組成物與使用該組成物所獲得的層合板的 特性。結果顯示是藉由浸漬反應以1.01比2莫耳範圍之莫 耳比率的含一活性氫原子鍵結至磷原子的有機磷化合物(b) 與1莫耳的該醌化合物反應所獲得的含磷有機化合物(B) 與至少一種選自包括通式1,通式2或通式3的環氧樹脂 (C)備製的含磷樹脂組成物獲得的預浸漬體,以使該環氧樹 月旨(C)的含量從20至45重量份至上述組成物,且藉由硬化 預浸漬體所獲得的層合板,其不包括鹵化化合物,呈現極 佳的阻燃性,且於高溫下不解離鹵素,與進一步具有良好 的黏著性和極佳的抗熱性。 實施例 本發明可藉由實施例與比較例更容易地說明,然而, 不意欲限製本發明的申請專利範圍。 在實施例與比較例中’阻燃性是根據UL(Underwreiter Laboratories)標準測量。銅覆面層板的剝離強度係根據JIS C 6481 5.7標準測量且層板的剝離強度(層對層)係根據JIS C 6481 5.7測量,其中,藉由從其他三個預浸漬體中剝離 17 $紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公Θ " * t--------tT—, —.— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(π) 一個預浸漬體測量黏著強度。 進一步地,熱重量損失的初始溫度與玻璃轉移溫度藉 由曰本東京Seiko儀器有限公司的產品Exster 6000測量。 合成(1) 將212重量份的HCA和將470重量份的甲苯當作溶 劑進料至一個備有攪拌器、溫度計、回流冷凝器及氮氣進 料座的4頸可分璃玻璃燒瓶內,且加熱混合物以將HCA溶 解於溶劑中。接著,將100重量份的1,4-萘醌小心地逐漸 加入溶液中,防止反應物因熱反應而溫度快速上升。在此 例子中,HCA(其是磷化合物)的比例爲1.56莫耳對1莫耳 的4-萘醌。在完成反應後,回收300份的溶劑,接著加入 160份的EPPN-501H(三官能環氧樹脂,環氧當量;165克/ 當量,日本東京Nihon Kayaku股份有限公司的產物)和328 重量份的Epotohto YDG-414(四官能環氧樹脂,環氧當量; 187克/當量Tohto日本東京Kasei股份有限公司的產物) 及於氮氣大氣下加熱,同時持續攪拌,及額外回收溶劑。 之後,加入200重量份的Epotohto ZX-1027(氫醌型環氧樹 月旨,環氧當量;187克/當量,日本東京Tohto Kasei股份 有限公司的產品)及將溫度上升至120°C以溶解該樹脂。加 入0.31份的三苯膦,其爲催化劑,並於160°C中反應4個 小時。反應以通式1,2和與3表示之所請環氧樹脂的含量 是20重量份。所獲得之環氧樹脂的環氧當量是401.5克/ 當量,及磷含量是3.01重量份。 18 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,—裝--------訂_丨!——ί! 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(G) 合成(2) 利用如合成(1)之相同方法,除了使用130重量份的 HCA,94重量份的1,心萘醌,400重量份的二甲苯作爲溶 劑,350重量份的EPPNJOlH,250重量份的ZX-1355(1,4-二羥基萘型環氧樹脂,環氧當量;145克/當量 ,曰本東京Tohto Kasei股份有限公司的產品),和176重 量份的YDH-170(雙酚F型環氧樹脂,環氧當量;145克/ 當量,日本東京Tohto Kasei股份有限公司的產品)作爲環 氧樹脂及0.22重量份的三苯膦作爲催化劑之外。在此例子 中,磷化合物爲醌化合物的1.02至1莫耳。所請之環氧樹 脂的含量是42.6重量%。所獲得之環氧樹脂的環氧當量是 273.5克/當量,及磷含量是1.85重量%。 合成(3) 利用如合成(1)之相同方法,除了使用155重量份的 HCA,55重量份的1,4-苯醌,220重量份的二噁烷作爲溶 劑,55重量份的YH-434(四官能型環氧樹脂,環氧當量; 129克/當量,日本東京Tohto Kasei股份有限公司的產品 ),350重量份的ΖΧ·1201(雙酚莽型環氧樹脂,環氧當量; 260克/當量,Tohto Kasei股份有限公司,日本東京的產 物)和385重量份的YD-128(雙酚A型環氧樹脂,環氧當量 ;187克/當量,日本東京Tohto Kasei股份有限公司的產 品)作爲環氧樹脂及0.21重量份的三苯膦作爲催化劑之外 。在此例子中,磷化合物爲醌化合物的1.41至1莫耳。所 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------裝--------訂——*—Awewi (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(A ) 請之環氧樹脂的含量是35.0重量%。所獲得之環氧樹脂的 環氧當量是391.5克/當量,及磷含量是2.20重量%。 合成(4) 利用如合成(1)之相同方法,除了使用141重量份的 HCA,83重量份的I,4-萘醌,315重量份的甲苯作爲溶劑 ,100重量份的YDPN-638(酚酚醛型環氧樹脂,環氧當量 ;178克/當量,相當於通式3的二官能性組份,其含量 ;22重量%,日本東京Tohto Kasei股份有限公司的產物) 和325重量份的ZX-1251(雙酚型環氧樹脂,環氧當量; 158克/當量,日本東京Tohto Kasei股份有限公司的產品 )作爲環氧樹脂及0.22重量份的三苯膦作爲催化劑。在此 例子中,磷化合物爲醌化合物的1.25至1莫耳。所請之環 氧樹脂的含量是34·5重量%。所獲得之環氧樹脂的環氧當 量是303.5克/當量,及磷含量是2.00重量%。 合成(5) 利用如合成(1)之相同方法,除了使用141重量份的 HCA,92重量份的1,4_蔡醌,32〇重量份的甲苯作爲溶劑 ,467重量份的YDPN-638與300重量份的YDF-170作爲 環氧樹脂及〇·23重量份的三苯膦作爲催化劑之外。在此例 子中,磷化合物爲醌化合物的M2至1莫耳。所請之環氧 樹脂的含量是40.3重量%。所獲得之環氧樹脂的環氧當量 是320.1克/當量,及磷含量是2·00重量%。 20 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂—I---.---Λ 555809 A7 B7 五、發明說明(β) 合成(6) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 利用如合成(1)之相同方法,除了使用270重量份的 HCA,100重量份的M-萘醌,58〇重量份的甲苯作爲溶劑 ,100 重量份的 Epotohto ZX-1201,100 重量份的 Epotohto ZX-1355,60 重量%YH-434 和 370 重量份的 YDPN-638 作 爲環氧樹脂及〇·33重量份的三苯膦作爲催化劑。在此例子 中,磷化合物爲醌化合物的1·98至1莫耳。所請之環氧樹 脂的含量是28.1重量%。所獲得之環氧樹脂的環氧當量是 584.7克/當量,及磷含量是3.83重量%。 合成(7) 利用如合成(1)之相同方法,除了使用90重量份的 HCA,65重量份的1,4_萘醌,2〇〇重量份的甲苯作爲溶劑 ,300重量份的Epotohto ΖΧ-1355與545重量份的 Epotohto YDPN-638作爲環氧樹脂及0.16重量份的三苯膦 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 作爲催化劑。在此例子中,磷化合物爲醌化合物的1.02至 1莫耳。所請之環氧樹脂的含量是42_0重量%。所獲得之 環氧樹脂的環氧當量是235.1克/當量,及磷含量是128 重量% 〇 合成(8) 利用如合成(1)之相同方法,除了使用141重量份的 HCA,55重量份的1,4_萘醌,3〇〇重量份的甲苯,814重 量份的Epotohto YDCN-701(甲酚酚醛型環氧樹脂,環氧當 21 本紙張尺I適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱了 555809 A7 B7 五、發明說明(β ) 量,200克/當量,日本東京Tohto Kasei股份有限公司的 產品)作爲環氧樹脂及0.16重量份的三苯膦作爲催化劑。 在此例子中,磷化合物爲醌化合物的1.75至1莫耳。並無 使用所請的環氧樹脂。所獲得之環氧樹脂的環氧當量是 322.0克/當量,及磷含量是1.86重量%。 合成(9) 將789重量份的Epotohto YDPN-638與211重量份的 HCA倒入與合成(1)相同的燒瓶中且加熱至溶解。使用0.21 重量份的三苯膦作爲催化劑。在此實施例中,醌化合物與 所請的環氧樹脂爲17.4重量%。所獲得之環氧樹脂的環氧 當量是291.2克/當量,及磷含量是3.00重量%。 合成(10) 利用如合成(1)之相同方法,除了使用220重量份的 HCA,95重量份的1,4-萘醌,500重量份的甲苯作爲溶劑 ,185 重量份的 Epotohto YD-128 與 500 重量份的 Epotohto YDF-170作爲環氧樹脂及0.32重量份的三苯膦作爲催化劑 之外。在此例子中,磷化合物爲醌化合物的1·7〇至1莫耳 。所請之環氧樹脂的含量是50.0重量%。所獲得之環氧樹 脂的環氧當量是428.1克/當量,及磷含量是3.12重量% 實施例1-12,16,比較例1-7。 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I I-----訂 - --------•為 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 555809 A7 B7 五、發明說明(r7) *預浸漬體的備製 關於實施例1-12,16,與比較例卜7,備製顯示於表1 ,2和3的樹脂淸漆,與將玻璃布(日本東京Nitto Spinning 股份有限公司的產品7628型;產品編號H258)浸漬入該等 樹脂淸漆膜中,並於155°C中加熱5分鐘,最後將它乾燥 ,因此獲得預浸漬體樣品。 在這些表中,術語[Dicy]表示雙氰胺(東京日本Nihon Carbide股份有限公司的產品),[PSM4357]是酚酚酸(日本 Gimei化學有限公司的產品,產品編號PSM4357 Takasaki) ,[2E4MZ]是2-乙基-4-甲基咪唑所(imidasol)(東京日本 Shikoku Kasei股份有限公司的產品,產品編號2E4MZ),[ 氫氧化鋁]爲日本東京Sumitomo化學股份有限公司的產品 ;產品編號CL-310,[氫氧化鎂]爲第一化學等級試劑,[矽 灰石]是Kinseimatec股份有限公司的產品;產品編號FPW-800和[XER-91]表示橋鍵NBR的細顆粒(丙烯腈-丁二烯橡 膠)產品編號XER-91。 *內材料的備製 藉由上述方法備製內材料之預浸漬體。 將三片預浸漬體片層合,將18微米厚的金屬箔(日本 東京Furukawa Circuit Foil股份有限公司的產品;產品編 號GT Foil)排列在層壓片層板的兩側以成層合產物。 所得的層合產物藉由392 N/公分2 (49 kgf/公分2) 壓力,179°C的熱壓模製120分鐘以形成用於內材料之層合 23 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------奢裝--------訂----------sf (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(>°) 板。在此層合板之兩表面上,藉由減少方法形成電路圖且 進f了穿孔。而且,以酸處理電路表面且處理至黑色氧化物 ,如此製得內材料的印刷電路板。 *多層板的備製 在上述印刷電路板(用於內材料)的兩表面上,將一片 上述的預浸漬體層合至預浸漬層合板並接著將一片18微米 厚的金屬范層合至其之每一表面上,如此製得層合產物。 將層合產物之所有的各表面徹底蝕刻及將每一種上述 的浸漬體排列在兩蝕刻表面上以形成預浸漬體-蝕刻層合板 並接著將18微米厚的金屬箱層合至上述蝕刻層合板之每一 外表面上以備製具有阻燃特性的多層板產物。 所得的層合產物藉由392N/公分2 (4〇,kgf/公分2)壓 力,170°C的熱壓模製120分鐘以形成多層板。 實施例13 *樹脂覆面銅的備製 備製用於實施例13之在表2中所示的樹脂淸漆並以 W微米厚度塗佈在銅箱(日本東京Furukawa電子工業份有 限公司的產品;GT Foil商標)的一表面上,並接著於i60°C 將其加熱1〇分鐘以乾燥所含溶劑,獲得樹脂部份的厚度爲 60毫米的樹脂覆面銅。 #內材料的備製 使用實施例1中所獲得的內層材料。 *多層板的備製 24 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ---- 訂------- 555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(,丨) 使用實施例1中所獲得的內層材料。 將內層與上述樹脂覆面銅排列至靥合板以使二片後者 的每一樹脂層側面對形成電路圖之表面的兩面。 將層合物之所有表面徹底蝕刻及將每一種上述的浸漬 體排列在兩蝕刻表面上以形成預浸漬體_蝕刻層合板並接著 將I8微米厚的金屬箔層合至上述蝕刻層合板之每一外表面 上以備製具有阻燃特性的多層板產物。 所得的層合產物藉由392N/公分2 (4〇 kgf/公分2)壓 力,170°C的熱壓模製120分鐘以形成多層板。 實施例14 *樹脂片的備製 在實施例14中,備製表2中所示的樹脂淸漆且以塗佈 棒將其塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(其表面上塗佈離 型劑)之表面上。並接著將其於160°C中加熱1〇分鐘以乾 燥溶劑。藉由移除聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,當移除聚對 苯二甲酸乙二薄膜時獲得160毫米的樹脂片。 *內材料的備製 使用實施例1中所獲得的內層壓材料。 *多層板的備製 將形成電路之內材料排列在上述樹脂片的兩表面以成 層合板。將樹脂片與18微米厚的銅箔(日本東京Furukawa 電子工業股份有限公司的產品;GT Foil商標)排列在外表 25 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------裝--------訂-------.---AWI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 555809 A7 B7 五、發明說明(>〇 面以形成層合產物。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了使用實施例10的樹脂片之外,根據與實施例13 所述的相同驟備製具有阻燃特性的板狀產物。 所備得板狀產物質藉由98N/公分2 (1〇 kgf/公分2) 壓力,179°C的熱壓模製120分鐘以形成多層板。 實施例15 *內材料的備製 使用實施例1中所獲得的內層材料。 *多層板的備製 在實施例15中,備製表2中所示的樹脂淸漆且以塗佈 棒將樹脂漆塗佈在其上形成電路圖案之上述內材料的表面 上。然後將其於160t中加熱10分鐘以乾燥溶劑。將ι8 微米厚的銅筢片(日本東京Furukawa電子工業股份有限公 司的產品;GT Foil商標)排列在外表面上並藉由98N/公 分2 (10 kgf/公分2)壓力,179°C的熱壓模製120分鐘以形 成多層板。在根據與實施例13所述的步驟將板子兩表面徹 底蝕刻。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表1 實施例 1 2 3 4 5 6 7 8 調配物比例 合成(1)的樹脂份 100 合成(2)的樹脂份 100 合成(3)的樹脂份 100 100 26 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 555809 A7 B7 五、發明說明() 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 合成(4)的樹脂份 100 合成(5)的樹脂份 100 100 100 合成(6)的樹脂份 合成(7)的樹脂份 YD-128 11.1 YDCN-704 80 Dicy 2.62 3.84 2.68 3.46 3.28 3.9 2.68 7.34 PSM4357 2E4MZ 0.01 0.05 0.3 0.1 0.05 0.06 0.3 0.18 DMF 60.3 61 60.5 61 61 67.5 78 氫氧化鎂 150 氫氧化銘 砂灰石 30 XER91 實施例中的樹脂 含磷環氧樹脂(A)的 P含量(重量%) 3.01 1.85 2.2 2 2 2 2.2 2 所申請的環氧樹脂 (重量%) 20 42.6 35 34.7 40.3 40.3 35 40.3 莫耳比率:含磷化合 物對1莫耳的醌化 合物 1.56 1.02 1.41 1.25 1.12 1.12 1.41 1.12 層合板的特性 27 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂·--»------- 555809 A7 B7 五、發明說明(艸 阻燃性UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 剝離強度(kN/m) 1.3 1.5 1.5 1.3 1.3 1.4 1.4 1.2 剝離強度(層對層) (kN/m) 1.1 1.2 1.2 1 1 1.1 1.1 0.9 熱解的初始溫度(°c }__ 322.8 351.0 333.4 329.8 338.3 328.8 250/33 3.4 331.5 Tg(°C) 134 152 142 135 138 142 142 138 含磷環氧樹脂(a)的 P含量(重量%) 2.93 1.78 2.14 1.93 1.94 1.74 1.65 0.59 含磷環氧樹脂(a)的 溴含量(重量%) 0 0 0 0 0 0 0 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *所請的環氧樹脂:以通式1,2和3表示 *實施例7的初始溫度, 熱解AI(0H)3的初始溫度是250°C 欲測試樹脂之熱解溫度爲333°C *YDCN_704: Tohto Kasei股份有限公司的產品。鄰·甲酚型 環氧樹脂,環氧當量是205克/當量 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表2 實施例 9 10 11 12 13 14 15 16 調配物比例 合成(1)的樹脂份 100 100 100 合成(2)的樹脂份 100 合成(3)的樹脂份 28 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 555809 A7 B7 五、發明說明(妙) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 合成(4)的樹脂份 合成(5)的樹脂份 100 合成(6)的樹脂份 100 100 合成(7)的樹脂份 100 YD-128 YDCN-704 4.4 Dicy 3.84 1.8 4.47 2.62 2.62 2.62 2.1 PSM4357 34.6 2E4MZ 0.05 0.06 0.05 0.02 0.01 0.01 0.01 0.04 DMF 67 79.1 61 67 62.4 130.7 42.1 氫氧化鎂 氫氧化銘 11 石夕灰石 XER91 3.6 120 實施例中的樹脂 含磷環氧樹脂(A)的 P含量(重量%) 1.85 2 3.83 1.28 3.01 3.01 3.01 3.83 所請之環氧樹脂(重 量%) 42.6 40.3 28.1 42 20 20 20 28.1 莫耳比率:含磷化 合物對1莫耳的醌 化合物 1.02 1.12 1.98 1.02 1.56 1.56 1.56 1.98 層合板的特性 29 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 555809 A7 B7 五、發明說明(d) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 阻燃性UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 剝離強度(kN/m) 1.4 1.1 1.5 1.1 1.3 1.5 1.3 1.7 剝離強度(層對層) (kN/m) 1.1 0.9 1.1 0.9 - - 1 1.3 熱解的初始溫度(°C ) 341.0 339.5 335.8 323.3 322.8 322.8 322.8 331.0 Tg(°C) 152 129 132 156 132 129 134 134 含磷環氧樹脂(a)的 P含量(重量%) 1.61 1.48 3.76 1.22 2.83 1.35 2.93 3.6 含磷環氧樹脂⑷的 溴含量(重量%) 0 0 0 0 0 0 0 0 表3 實施例 1 2 3 4 5 6 7 調配物比例 合成(5)的樹脂份 100 100 合成(8)的樹脂份 100 合成(9)的樹脂份 100 合成(10)的樹脂份 100 YDB-500 90 94 YDCN-704 10 80 80 YDB-400 6 Dicy 2.38 3.26 3.61 2.45 7.34 7.34 PSM4357 22.39 30 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·---------痛 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 555809 A7B7 五、發明說明(W) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2E4MZ 0.06 0.1 0.4 0.5 0.18 0.18 0.06 DMF 60 61 61 60 110 222 氫氧化鎂 190 矽灰石 XER91 實施例中的樹脂 含磷環氧樹脂(A)的 P含量(重量%) - 1.86 3 3.12 2 2 - 所申請的環氧樹脂 (重量%) 0 0 17.4 50 40.3 40.3 0 莫耳比率:含磷化 合物對1莫耳的醌 化合物 - 1.75 參 1.70 1.12 1.12 - 層合板的特性 阻燃性UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 剝離強度(kN/m) 1.5 1.1 1.1 1.3 1.3 0.9 1.3 剝離強度(層對層) (kN/m) 1.1 0.4 0.5 0.7 1 0.5 1 熱解的初始溫度fc ) 301.3 325.8 335.6 325.2 334.5 33 1.6 314 Tg(°C) 132 128 110 98 138 138 133 含磷環氧樹脂(a)的 P含量(重量%) 0 1.8 2.88 3.03 1.1 0.59 0 含磷環氧樹脂(a)的 18.9 0 0 0 0 0 18.9 31 ------------------訂· —'—-— (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 555809 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(X?) 溴含量(重量%) *YDB_500 : Tohto Kasei股份有限公司的產品。溴化雙酣 A型環氧樹脂,環氧當量;500克/當量,溴含量;21重 量% *YDB_400 : Tohto Kasei有限公司的產品。溴化雙酚A型 環氧樹脂,環氧當量;400克/當量,溴含量;49重量% 本發明的效能 從表3中之特性可淸楚地了解到,即使含磷環氧樹脂( 其應用部份本發明的工藝原理),含磷環氧樹脂的至少一種 選自包括通式1,通式2與通式3之環氧樹脂(C)的含量小 於20重量%或大於40重量。/〇皆不能產生良好的黏著與高阻 熱性。而且,使用有機磷化合物(b)與環氧樹脂之反應產物 與不使用醍所產生的組成物產生差的黏著性及較低的耐熱 性。本發明的組成物不只有較高的玻璃轉化溫度,且根據 阻燃性,組成物的熱解溫度高於習知的含溴環氧樹脂。這 表示本發明產物於長時使用時具有極佳的耐熱性。 如上所述,雖然包括本發明之含磷環氧樹脂的阻燃環 氧樹脂組成物不包括鹵素,顯示極佳的阻燃性也提供了良 好的耐熱性與黏著性,且因此非常適合於以銅覆面層合板 爲基礎的印刷電路應用。 32 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · — ------ . — I.I — —.1 — ·▲

Claims (1)

  1. L 一種含磷環氧樹脂組成物(a),其包括一種含碟 環氧樹脂(A)及硬化劑,該含磷環氧樹脂(A)包括了含磷有 機化合物(B)與至少一種環氧樹脂(C)的反應產物;其中(B )爲3,4,5,6-二苯並-1,2-氧雜磷烷-2-氧化物(b)以及1,4-苯及/或1,4_萘醌的反應產物,該形成的反應產物具有 莫耳比率爲1·01 : 1至2 : 1之(b)與醌,其中(C)係選 自由通式1、通式2和通式3代表的樹脂所構成群組中, 其中該環氧樹脂(C)的含量包括20至45重量%的(人), 其中該含憐樹環氧脂組成物(a)中的磷含量爲〇.5至4、重 量% ’該含磷環氧樹脂(A)中的磷含量爲1.2至4重量% 且環氧當量係從1 2〇0克/當量至600克/當量, OH (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 訂: 線 H2C—CH CH2^〇—〇 - CHaCH CH2^0α Ο OH
    12) 其中R2是氫原子及/或苯基,η是包括ο的整數, GHf OH •ch2-ch-ch2 (3| 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公f) 1 2 其中Ri是氫原子及/或苯基,m是包括〇的整數, 555809 § D8 六、申請專利範圍 其中R3是氫原子及/或苯基,1是包括〇的整數, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中 X 係選自於由 _ch2_、-0-、-CO-、-so2·、_s-、-CH(C6H5)_、_C(C6H5)2-、一個.鍵以及由化學式(4)所代表的 結構所組成的群組中
    2. —種阻燃性環氧樹脂組成物,其包括根據申請專利 範圍第1項的含磷環氧樹脂及具有〇·5至4重量%的在環 氧樹脂組成物(a)中之磷含量。 3. 根據申請專利範圍第2項的阻燃性環氧樹脂組成物 ,其中含磷環氧樹脂(A)中具有1·2至4重量份的磷含量及 200克/當量至600克/當量之環氧當量。 4. 根據申請專利範圍第2項的阻燃性環氧樹脂組成 物,其進一步包括1〇至150重量份的無機塡充劑對1〇〇重 量之固體環氧樹脂,其中無機塡充劑爲至少一種選自包括 氫氧化鋁,氫氧化鎂,滑石,煅燒滑石,高嶺土,二氧化 鈦,玻璃粉或矽石圏之族群。 5. —種樹脂片,其係藉由根據申請專利範圍第1項的 含磷環氧樹脂組成物製得。 6. —種樹脂覆面金屬箔,其係藉由將包括根據申請專 利範圍第1項的含磷環氧樹脂組成物塗佈於金屬箔上而製 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 555809 合88 I CD88 I 六、申請專利範圍 得。 7. —種預浸漬體,其係藉由將基材浸泡於根據申請專 利範圍第1項的含磷環氧樹脂組成物而製得。 8. —種多層板,其係藉由將數片結合在一起,其中該 等片包括至少一種由根據申請專利範圍第1項之含磷環氧 樹脂組成物製得之樹脂片,以根據申請專利範圍第1項之 含磷環氧樹脂組成物塗佈金屬箔而製得之樹脂覆面金屬箔 或以根據申請專利範圍第1項之含磷環氧樹脂組成物浸泡 基材而製得之預浸漬體。 ^ 9. 一種多層板,其係藉由以一種根據申請專利範圍第 1項的含磷環氧樹脂組成物塗佈層合基材而製得。 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 、1Τ·_ 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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