DE60320004T2

DE60320004T2 - Harzzusammensetzung für leiterplatte und lack, prepreg und metallplattiertes laminat unter verwendung davon

Info

Publication number: DE60320004T2
Application number: DE60320004T
Authority: DE
Inventors: Yasuyuki Shimodate-shi Mizuno; Daisuke Shimodate-shi Fujimoto; Hiroshi Shimodate-shi SHIMIZU; Kazuhito Shimodate-shi KOBAYASHI; Takayuki Kagoshima-shi SUEYOSHI
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2002-09-30
Filing date: 2003-09-29
Publication date: 2009-04-16
Anticipated expiration: 2023-09-30
Also published as: JP2010196059A; US20060167189A1; TW200415964A; CN100528927C; KR20100094586A; TWI235020B; JP2010212689A; JPWO2004029127A1; DE60320004D1; EP1550678B1; JP2010189646A; EP1550678A1; JP2011006685A; JP5605035B2; CN1684995A; EP1550678A4; US7816430B2; AU2003266671A1; JP4639806B2; WO2004029127A1

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte bzw. Leiterschaltplatte, und einen Lack bzw. Klarlack, ein Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die die gleichen verwendet. Insbesondere, betrifft sie eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die für elektronische Einrichtungen verwendet wird, in denen Betriebsfrequenzen 1 GHz übersteigen, und einen Lack, ein Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die die gleichen verwendet.
Hintergrund
In den letzten Jahren ist es in mobilen Kommunikationseinrichtungen, dargestellt durch das Mobiltelefon, oder in Netzwerk bezogenen elektronischen Einrichtungen, wie beispielsweise Server, Router, etc., erforderlich, große Mengen von Information mit geringem Verlust und hoher Geschwindigkeit zu übertragen und zu behandeln, so dass an der gedruckten Leiterplatte behandelte elektrische Signale ebenfalls hohe Frequenzen werden. Ist eine Frequenz jedoch höher, sind elektrische Signale wahrscheinlich so verringert, dass es erforderlich ist, ein Material mit geringen Übertragungsverlusten für eine auf diesem Fachgebiet zu verwendende gedruckte Leiterplatte zu verwenden. Das heißt, es ist in einem Hochfrequenzbandbereich von 1 GHz oder höher erforderlich, ein Material zu verwenden, das hervorragende dielektrische Eigenschaften aufweist, die durch geringe Werte in der Dielektrizitätskonstante und dem dielektrischen Verlustfaktor gekennzeichnet sind.
Vor diesem Hintergrund erregte die Verwendung eines Cyanatesterharzes mit hervorragenden dielektrischen Eigenschaften eines gehärteten Produktes in einer Harzzusammensetzung für gedruckte Leiterplatten die Aufmerksamkeit. Bisher wurde, eine Harzzusammensetzung vorgeschlagen, in der ein allgemein verwendetes Epoxid- bzw. Epoxyharz, wie beispielsweise ein Epoxidharz vom Bisphenol A Typ, ein Epoxidharz vom bromiertem Bisphenol A Typ, ein Epoxidharz vom Phenol-Novolactyp und ein Epoxidharz vom Cresol-Novolactyp mit einem Cyanatesterharz formuliert wird, und es war bekannt, dass die Feuchtigkeitsbeständigkeit oder Wärmebeständigkeit unter Feuchtigkeit verglichen zu einem Cyanatesterharz alleine verbessert sind (beispielsweise japanische Patentveröffentlichung Nr. Sho. 46-41112 , japanische nicht geprüfte Patentveröffentlichung Nr. Sho. 50-132099 und Nr. Sho. 57-143320 ). Diese Harzzusammensetzungen weisen jedoch verglichen mit derartigen minderwertige dielektrische Eigenschaften auf, in denen aufgrund der Wirkung eines Epoxidharzes kein Epoxidharz formuliert ist.
Außerdem wurde gemäß den vorliegenden Erfindern eine Harzzusammensetzung vorgeschlagen, in der dielektrische Eigenschaften beim Hochfrequenzbandbereich verglichen zu dem Fall verbessert sind, bei dem das vorstehend erwähnte allgemein verwendete Epoxidharz durch Auswahl als ein spezifisches Epoxidharz verwendet wird, wie, beispielsweise ein Naphthalen-Skelett beinhaltendes Epoxidharz als ein Epoxidharz verwendet, ein Aralkylen-Skelett beinhaltendes Epoxidharz, ein Epoxidharz vom Niederalkylgruppe substituierten Phenolsalizylaldehyd Novolactyp, und ein Dicyclopentadien-Skelett beinhaltendes Epoxidharz, und Formulierung mit einem Cyanatesterharz (beispielsweise japanische nicht geprüfte Patentveröffentlichung Nr. Hei. 8-176273 , Nr. Hei. 8-176274 und Nr. Hei. 11-60692 ).
Durch die gegenwärtigen Erfinder wurde ebenfalls eine Harzzusammensetzung vorgeschlagen, die selbst wenn ein Epoxidharz formuliert wird, ausreichende dielektrische Eigenschaften aufweist, indem ein Cyanatesterharz mit einer spezifischen monovalenten Phenolverbindung modifiziert wurde, um eine mit Phenol modifizierte Cyanatesterharzzusammensetzung herzustellen, wodurch die durch ein Cyanatesterharz aufgewiesenen dielektrische Eigenschaften mehr verbessert wurden (beispielsweise japanische nicht geprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2001-240723 ).
Allerdings ist in beiden der vorstehend erwähnten Harzzusammensetzungen die Feuchtigkeitsbeständigkeit oder die Wärmebeständigkeit eines ausgehärteten Produktes verglichen zu dem Fall verbessert, bei dem ein Cyanatesterharz oder ein modifiziertes Cyanatesterharz allein verwendet wurde, wobei jedoch aufgrund der Wirkung eines Epoxidharzes eine Dielektrizitätskonstante und ein dielektrischer Verlustfaktor bei einem Hochfrequenzbandbereich erhöht sind, oder es wird beobachtet, dass die Stabilität von dielektrischen Eigenschaften relativ zu der Temperatur verringert ist (beispielsweise, Erhöhung in einer Drift, die von einer Temperaturänderung von dielektrischen Eigenschaften begleitet wird), so dass die Probleme im Hinblick auf eine Verbesserung der dielektrischen Eigenschaften erhalten bleiben.
Insbesondere, wird in einer zu verwendenden, mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte für drahtlose Basisstationseinrichtung oder Hochgeschwindigkeitsserver, Router, etc. wird die Temperatur der gedruckten Leiterplatte während des Betriebs der Einrichtung manchmal eine hohe Temperatur von 85 bis 90°C, wodurch die Möglichkeit besteht, signifikante Probleme zu verursachen, dass eine dielektrische Konstante aufgrund einer Änderung in der Temperatur fluktuiert bzw. schwankt, oder es treten bei einem zu hoch bzw. zu groß werdenden dielektrischen Verlustfaktor Fehlanpassungen bei der Impedanz oder Übertragungsfehler auf, die durch einen Anstieg im Übertragungsverlust begleitet werden. Dementsprechend vergrößert sich der Bedarf an einer Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die hervorragende dielektrische Eigenschaften, einschließlich der Temperaturabhängigkeit aufweist.
Ebenfalls wurde vor einem derartigen Hintergrund, wie einer Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, eine Harzzusammensetzung vorgeschlagen, in der ein Cyanatester, der exzellente dielektrischen Eigenschaften aufweist, und ein Polyethylenether vermischt und geknetet (beispielsweise japanische Patentveröffentlichung Sho. Nr. 61-18937 ). In diesen Harzzusammensetzungen tendiert jedoch ein dielektrischer Verlustfaktor dazu, in Bezug auf den Wert der Dielektrizitätskonstanten hoch zu sein, wenn eine Formulierungsmenge des Cyanatesters größer ist. Andererseits wird die Schmelzviskosität der Harzzusammensetzung hoch, wodurch die Fließfähigkeit davon mangelhaft wird, wenn eine Formulierungsmenge des Polyphenylenethers erhöht wird, um den dielektrischen Verlustfaktor zu verringern, so dass Probleme darin bestehen, dass die Formungseigenschaft verschlechtert wird.
Ebenfalls wurde eine Harzzusammensetzung, in der ein Epoxidharz, beispielsweise ein Epoxidharz vom Bisphenol A Typ, ein Epoxidharz vom bromierten Bisphenol A Typ, ein Epoxidharz vom Phenol-Novolactyp und ein Epoxidharz von Cresol-Novolactyp, mit einem Cyanatesterharz und einem Polyphenylenether formuliert wird, vorgeschlagen (beispielsweise siehe japanische Patentveröffentlichung Nr. Hei. 4-57696 ). Bei diesen Harzzusammensetzungen bestehen die Probleme jedoch darin, dass die dielektrischen Eigenschaften bei einem Hochfrequenzbandbereich aufgrund der Wirkungen von anderen Komponenten als dem Cyanatesterharz und dem Polyphenylenether noch nicht auf einem erforderlichen Niveau zufriedenstellend sind. Insbesondere, wird in einer für eine drahtlose Basisstationseinrichtung oder einen Hochgeschwindigkeitsserver, Router, etc. zu verwendenden, mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte die Temperatur der gedruckten Leiterplatte während des Betriebs der Einrichtung manchmal eine hohe Temperatur von 85 bis 90°C, wodurch die Möglichkeit besteht, dass signifikante Probleme verursachen, dass eine dielektrische Konstante aufgrund einer Änderung in der Temperatur fluktuiert bzw. schwankt oder es treten bei einem zu hoch bzw. zu groß werdenden dielektrischen Verlustfaktor Fehlanpassungen bei der Impedanz oder Übertragungsfehler auf, die durch einen Anstieg im Übertragungsverlust begleitet werden. Dementsprechend vergrößert sich der Bedarf an einer Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die hervorragende dielektrische Eigenschaften einschließlich der Temperaturabhängigkeit aufweist
Es wurde ebenfalls von den gegenwärtigen Erfindern eine Harzzusammensetzung vorgeschlagen, die eine hervorragende Wärmebeständigkeit, Formungseigenschaft und Bearbeitbarkeit, als auch gute dielektrische Eigenschaften bei einem Hochfrequenzbandbereich aufweist, indem ein Cyanatesterharz mit einer spezifischen monovalenten Phenolverbindung modifiziert wird, um eine mit Phenol modifizierte Cyanatesterharzzusammensetzung herzustellen, wodurch die durch ein Cyanatesterharz aufgewiesenen dielektrischen Eigenschaften verbessert wurden, und weiterhin ein Polyphenylenetherharz formuliert wird (siehe beispielsweise japanische nicht geprüfte Patentveröffentlichungen Nr. Hei. 11-21452 und Nr. Hei. 11-21453 ). In diesen Harzzusammensetzungen war es jedoch erforderlich, die Feuchtigkeitsbeständigkeit unter ernsten/harten Bedingungen, wie beispielsweise einem Dampfkochtopftest für eine lange Zeitdauer, etc., weiter zu verbessern, während die guten dielektrischen Eigenschaften, einschließlich der Temperaturabhängigkeit, erhalten bleiben.
Die vorliegende Erfindung wurde unter den vorstehenden Umständen vollbracht, und eine Aufgabe davon besteht darin, eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte bereitzustellen, die die gleichen Formungseigenschaften und Bearbeitbarkeit wie jene eines wärmehärtenden Harzmaterials, wie beispielsweise eines Epoxidharzes, etc. aufweist, und eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit und Wärmebeständigkeit aufweist, und ebenfalls besonders hervorragende dielektrische Eigenschaften bei Hochfrequenzband und hervorragende Stabilität von dielektrischen Eigenschaften gegenüber einer Temperaturänderung aufzeigt, und einen Lack, einen Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die die gleichen verwendet.
In der ersten Erfindung der vorliegenden Erfindung studierten die gegenwärtigen Erfinder ernsthaft und als Folge stellten sie fest, dass eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die in der Feuchtigkeitsbeständigkeit verbessert ist und hervorragende dielektrische Eigenschaften bei einem Hochfrequenzband aufweist, eine geringe Drifteigenschaft in den dielektrischen Eigenschaften gegenüber einer Temperaturänderung aufweist, und eine hervorragende Stabilität aufweist, indem ein Epoxidharz verwendet wird, das eine Biphenylstruktur (hiernach als ein eine Biphenylstruktur beinhaltendes Epoxidharz (Komponente B) bezeichnet) in dem Molekül als mindestens eine Art eines Epoxidharzes aufweist, wenn ein Epoxidharz mit einem Cyanatesterharz (Komponente (A)) formuliert wird, um die vorliegende Erfindung zu erreichen.
In der ersten Erfindung der vorliegenden Erfindung werden in einer Cyanatesterharzzusammensetzung, in der das herkömmliche verwendete Epoxidharz formuliert ist, ein Isocyanursäurering, ein Oxazolidinonring, etc., die eine höhere Polarität aufweisen als ein Triazinring, anders als der Triazinring so gebildet, dass es so angesehen werden kann, dass die dielektrischen Eigenschaften (insbesondere der dielektrische Verlustfaktor) verschlechtert wird. Andererseits zeigt eine Biphenylgruppe in der Harzzusammensetzung, die ein eine Biphenylstruktur beinhaltendes Epoxidharz der vorliegenden Erfindung beinhaltet, eine hydrophobe Eigenschaft und niedrige Polarität, so dass in Betracht gezogen werden kann, dass schlechte Effekte auf dielektrische Eigenschaften, die durch Verwendung eines Epoxidharzes in Kombination bewirkt werden, verglichen zu den herkömmlichen verringert sind. Es wird ebenfalls ein Biphenylskelett mit einer Trenn- bzw. Reißstruktur in das gehärtete Produkt so eingefügt, dass es so betrachtet werden kann, dass eine Temperaturabhängigkeit von dielektrischen Eigenschaften ein wenig auf einer geringen Mobilität einer Molekülkette an einem Hochtemperaturbereich beruht.
Außerdem ist die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der ersten Erfindung der vorliegenden Erfindung hervorragend bei der Wärmebeständigkeit zu dem Zeitpunkt einer Feuchtigkeitsabsorption und höherer Festigkeit und einer Dehnung an einem Glaszustandsbereich oder einer Dehnung an einem Hochtemperaturbereich verglichen mit dem Fall, bei dem ein Cyanatesterharz, etc. alleine verwendet wird, oder in dem Fall, bei dem das herkömmliche Epoxidharz in Kombination mit einem Cyanatesterharz verwendet wird, so dass es für die Verwendungen als eine Schichtplatte bevorzugt wird, die für eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte von zehn Schichten oder mehr verwendet wird, woran Reißfestigkeit zu dem Zeitpunkt einer Bohrbearbeitung oder Rückfluss, und harte bzw. strenge Wärmebeständigkeit und für ein Prepreg.
In der zweiten Erfindung der vorliegenden Erfindung führten die gegenwärtigen Erfinder ernsthafte Untersuchungen aus und als Folge stellten sie fest, dass eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit gewährleistet, hervorragende dielektrische Eigenschaften bei einem Hochfrequenzband aufweist, eine geringe Drifteigenschaft gegenüber einer Temperaturänderung in dielektrischen Eigenschaften, und eine hervorragende Stabilität zeigt, indem ein Epoxidharz verwendet wird, das eine Biphenylstruktur (hiernach als ein eh bezeichnet, das eine Biphenylstruktur (Komponente (d) beinhaltet) in dem Molekül als mindestens eine Art eines Epoxidharzes aufweist, wenn ein Epoxidharz mit einer Harzzusammensetzung formuliert wird, die ein Cyanatesterharz (Komponente (A)), eine monovalente Phenolverbindung (Komponente (b)) und ein Polyphenylenetherharz (Komponente (c)) beinhaltet, um die vorliegende Erfindung zu erreichen.
Gemäß der zweiten Erfindung der vorliegenden Erfindung sind in einer Cyanatesterharzzusammensetzung, in der das herkömmlich verwendete Epoxidharz formuliert ist, ein Isocyanursäurering, ein Oxazolidinonring, etc. mit einer höheren Polarität als ein Triazinring anders als der Triazinring so ausgebildet, dass sie so betrachtet werden können, dass die dielektrischen Eigenschaften (insbesondere der dielektrische Verlustfaktor) verschlechtert werden. Andererseits zeigt in der Harzzusammensetzung, die ein eine Biphenylstruktur der vorliegenden Erfindung beinhaltendes Epoxidharz beinhaltet, eine Biphenylgruppe eine hydrophobe Eigenschaft und geringe/niedrige Polarität, so dass in Betracht gezogen werden kann, dass schlechte Effekte auf dielektrisch Eigenschaften, die durch Verwendung eines Epoxidharzes in Kombination bewirkt wurden, verglichen mit den herkömmlichen verringert sind. Ebenfalls wird ein Biphenylskelett mit einer Reißstruktur in das gehärtete Produkt so eingefügt, dass es so betrachtet werden kann, dass eine Temperaturabhängigkeit von dielektrischen Eigenschaften ein wenig auf der geringen Mobilität einer Molekülkette, insbesondere bei einem Hochtemperaturbereich, beruht. Zusätzlich zeigt das eingefügte System des Biphenylskeletts, verglichen mit dem System, in dem das her kömmliche Epoxidharz in Kombination verwendet wird, eine hohe Festigkeit und eine Dehnung an dem Glaszustandsbereich und eine hohe Dehnung an einem Hochtemperaturbereich, so dass ein Produkt mit einem gehärteten Harz mit einer hervorragenden Reißfestigkeit und einer äußerst hohen Wärmebeständigkeit erhalten werden kann.
Ebenfalls sind die Harzzusammensetzungen für eine gedruckte Leiterplatte gemäß der ersten Erfindung und der zweiten Erfindung bei der Wärmebeständigkeit unter feuchten Bedingungen hervorragend und weisen eine hohe Festigkeit und eine Dehnung bei einem Glaszustandsbereich oder eine Dehnung bei einem Hochtemperaturbereich verglichen mit dem Fall auf, bei dem ein Cyanatesterharz, etc. alleine verwendet wurde, oder in dem Fall, in dem ein herkömmliches Epoxidharz in Kombination mit dem Cyanatesterharz, etc. verwendet wird, so dass es/sie vorzugsweise für eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte von 10 Schichten bzw. Lagen oder mehr verwendet wird, die eine Reißfestigkeit beim Bohren oder Rückfluss erfordert oder eine strenge Wärmebeständigkeit aufweisen muss, um für laminierte Platten und eine Prepregverwendung verwendet zu werden.
Offenbarung der Erfindung
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte bzw. -schaltplatte der vorliegenden Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die eine Cyanatesterverbindung umfasst, die 2 oder mehr Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder ein Polymer davon aufweist, und ein Epoxid- bzw. Epoxyharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die eine Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehr Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Polymer davon, ein Epoxidharz, mit mindestens einer Art eines Epoxidharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, und eine monovalente Phenolverbindung umfasst.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die ein Cyanatesteroligomer mit einem modifizierten Phenol umfasst, das durch Reaktion einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer davon, einer monovalenten Phenolverbindung, und einem Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, erhalten werden kann.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die ein Cyanatesteroligomer mit einem modifizierten Phenol umfasst, das durch Reaktion einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer davon, einer monovalenten Phenolverbindung, und einem Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül und eine monovalente Phenolverbindung aufweist, erhalten werden kann.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die ein Cyanatesteroligomer mit modifiziertem Epoxid/Phenol beinhaltet, das durch Reaktion einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer davon, eines Epoxidharzes, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, und einer monovalenten Phenolverbindung, erhalten werden kann.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die ein Cyanatesteroligomer mit modifiziertem Epoxid/Phenol umfasst, das durch Reaktion einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer davon, eines Epoxidharzes, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül und eine monovalente Phenolverbindung aufweist, und eine monovalente Phenolverbindung, erhalten werden kann.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die durch Reaktion eines Cyanatesteroligomers mit modifiziertem Phenol mit einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer davon und einer monovalenten Phenolverbindung in der Anwesenheit eines Polyphenylenetherharzes, erhalten werde kann.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die durch Reaktion eines Cyanatesteroligomers mit modifiziertem Epoxid/Phenol mit einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer davon, einer monovalenten Phenolverbindung und einem Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül in der Anwesenheit eines Polyphenylenetherharzes aufweist, erhalten werden kann.
Bester Modus die Erfindung auszuführen
Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung ausführlich erläutert. Die erste Erfindung der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend erläutert.
In der ersten Erfindung der vorliegenden Erfindung stellt/stellen die Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder das Vorpolymer davon Komponente (A) dar, das Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, Komponente (B), und die monovalente Phenolverbindung stellt Komponente (C) dar.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckt Leiterplatte der ersten Erfindung der vorliegenden Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die umfasst, (A) eine Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vor polymer, (B) ein Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, und die vorstehend erwähnte Harzzusammensetzung für eine Leiterplatte betrifft, die weiterhin (C) eine monovalente Phenolverbindung umfasst. Die erste Erfindung der vorliegenden Erfindung betrifft einen Lack, ein Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die diese Harzzusammensetzungen für eine gedruckte Leiterplatte verwendet.
Außerdem betrifft die erste Erfindung der vorliegenden Erfindung die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die ein Cyanatesteroligomer mit einem modifiziertem Phenol umfasst, das durch Reaktion von (A), einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer davon und von (C), einem monovalenten Phenolverbindung, und von (B), einem Epoxidharz, erhalten werden kann, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, und einen Lack, ein Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die das gleich verwendet.
Die erste Erfindung der vorliegenden Erfindung betrifft ebenfalls die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die ein Cyanatesteroligomer mit einem modifizierten Epoxid/Phenol umfasst, das durch Reaktion von (A), einer Cyanatesterverbindung, die 2 oder mehrere Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder ein Vorpolymer davon aufweist, von (B), einem Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, und von (C), einer monovalenten Phenolverbindung, erhalten werden kann, und einen Lack, ein Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die das gleiche verwendet.
Die erste Ausführungsform der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung ist eine Zusammensetzung, die (A), eine Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder ein Vorpolymer davon umfasst, und (B), ein Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur aufweist.
(A) Die Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül der vorliegenden Erfindung ist nicht speziell beschränkt. Falls zwei oder mehrere Cyanatgruppen in dem Molekül vorhanden sind, besteht die Möglichkeit, die Zusammensetzung durch Vernetzung zu härten. Beispielsweise kann eine Cyanatesterverbindung erwähnt werden, die durch die Formel (I) dargestellt wird:
worin R₁ darstellt
R₂ und R₃ jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe darstellen, die 1 bis 4 Kohlenstoffatome aufweist, wobei jede die gleiche sein kann oder voneinander verschieden,
und eine Cyanatesterverbindung, die durch die Formel (II) dargestellt wird:
worin R₄ ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe, die 1 bis 4 Kohlenstoffatome aufweist und, m eine ganze Zahl von 1 bis 7 darstellt.
Ein Vorpolymer der Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül von Komponente (A) der vorliegenden Erfindung ist nicht speziell beschränkt. Hier bedeutet das Vorpolymer ein Cyanatesteroligomer, in dem Cyanatesterverbindungen durch eine Zyklisierungsreaktion einen Triazinring bilden, und können 3, 5, 7, 9, und 11-Oligomere der Cyanatesterverbindungen hauptsächlich genannt werden. In dem Vorpolymer ist eine Umsetzungsrate der Cyanatgruppe nicht speziell beschränkt, und ein Vorpolymer, in dem sie im Allgemeinen in dem Bereich von 20 bis 70% umgesetzt sind, wird vorzugsweise verwendet, noch bevorzugter 30 bis 65%. Beispielsweise kann ein Vorpolymer der Cyanatesterverbindung erwähnt werden, das durch die Formel (I) oder (II) dargestellt wird.
Als bevorzugte Beispiele von Komponente (A) der vorliegenden Erfindung können 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-propan, bis(4-Cyanatophenyl)-ethan, bis(3,5-Dimethyl-4-cyanatophenyl)-methan, 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan, α,α'-bis(4-Cyanatophenyl)-m-diisopropylbenzen, eine Cyanatesterverbindung Phenol addierten Dicyclopentadienpolymer, eine Cyanatesterverbindung vom Phenol-Novolactyp und eine Cyanatesterverbindung von Cresol-Novolactyp und eine Vorpolymer davon, etc., und vorzugsweise 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-propan, α,α'-bis(4-cCyanatophenyl)-m-diisopropylbenzen, bis(3,5-Dimethyl-4-cyanatophenyl)-methan, und ein Vorpolymer davon, erwähnt werden. Sie können alleine oder in Kombination von zwei oder mehr Arten verwendet werden.
Das Epoxidharz, das mindestens eine Art von (B) eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur der vorliegenden Erfindung beinhaltet, ist solange nicht speziell beschränkt, wie sie ein Epoxidharz beinhaltet, das eine Biphenylstruktur als wesentliche Komponente beinhaltet. Beispielsweise kann es entweder ein Epoxidharz sein, das eine Art eines Epoxidharzes umfasst, das eine Biphenylstruktur beinhaltet, ein Epoxidharz, das zwei oder mehrere Arten von Epoxidharzen umfasst, die eine Biphenylstruktur beinhalten, oder ein Epoxidharz, das ein Kombination von mindestens einer Art eines Epoxidharzes umfasst, das eine Biphenylstruktur und mindestens eine Art eines anderen Epoxidharzes beinhaltet. Übrigens wird in der vorliegenden Erfindung ein Epoxidharz mit einem Biphenylskelett und anderem Skelett einem Epoxidharz zugeordnet, das eine Biphenylstruktur beinhaltet.
Das eine Biphenylstruktur beinhaltende Epoxidharz ist nicht speziell beschränkt, und es kann beispielsweise ein Epoxidharz erwähnt bzw. genannt werden, das durch die Formal (III) dargestellt wird:
worin R₅ jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe darstellt, n eine ganze Zahl von 0 bis 6 darstellt, und
ein Epoxidharz, das durch die Formel (IV) dargestellt wird:
worin p eine ganze Zahl von 1 bis 5 darstellt.
In dem durch Formel (III) dargestellten Epoxidharz ist n vorzugsweise 0 bis 5, noch bevorzugter 0 bis 3, noch bevorzugter 0 bis 1, besonders bevorzugt 0. Es kann ebenfalls ein Gemisch von Epoxidharzen der Formel (III) verwendet werden, in dem Werte von n voneinander unterschiedlich sind. Es können speziell erwähnte Biphenoldiglycidylether, und 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether, etc. genannt werden, und als das durch die Formel (IV) dargestellte Epoxidharz kann ein Epoxidharz vom Biphenyl-Aralkylen-Novolactyp genannt werden. Es kann ebenfalls ein Gemisch von Epoxidharzen der Formel (IV) verwendet werden, in denen Werte von p voneinander verschieden sind. Diese eine Biphenylstruktur beinhaltenden Epoxidharze können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden. Da außerdem diese Epoxidharze eine Biphenylstruktur beinhalten, sind die Epoxidharze der Formel (III) mehr bevorzugt als die der Formel (IV), da die ersten bezüglich der Kosten vorteilhaft und die Festigkeit und die dielektrischen Eigenschaften des gehärteten Produkts leicht hervorragend sind.
Wenn Komponente (B) der vorliegenden Erfindung eine Komponente ist, in der mindestens ein von dem eine Biphenylstruktur beinhaltenden Epoxidharz und mindestens ein von dem eine Biphenylstruktur beinhaltenden Epoxidharz verschiedenes Epoxidharz kombiniert werden, dann ist das andere Epoxidharz nicht spezielle beschränkt und es kann beispielsweise ein Epoxidharz vom Bisphenol A Typ, ein Epoxidharz vom Bisphenol F Typ, ein Epoxidharz vom bromierten Bisphenol A Typ, ein Epoxidharz vom Phenol-Novolactyp, ein Epoxidharz von Cresol-Novolactyp, ein Epoxidharz von bromierten Phenol-Novolactyp, ein Epoxidharz vom Bisphenol A Novolactyp, ein Epoxidharz beinhaltend ein Naphthalen-Skelett, ein Epoxidharz beinhaltend ein Aralkylen-Skelett, ein Epoxidharz vom Phenolsalicylaldehyd-Novolactyp, ein Epoxidharz vom Novolactyp mit Niederalkylgruppen substituierten Phenolsalicylaldehyd und ein Epoxidharz beinhaltend ein Dicyclopentadien-Skelett, etc. erwähnt werden. Von diesen werden ein Epoxidharz vom Phenol-Novolactyp und ein Epoxidharz vom Cresol-Novolactyp in Kombination in Hinblick auf eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) und Kosten angemessen verwendet, und für den Zweck einer Bereitstellung einer Flammenbeständigkeit werden ein Epoxidharz vom bromierten Bisphenol A Typ und ein Epoxidharz vom bromierten Phenol-Novolactyp, etc., in Kombination angemessen verwendet.
Eine Formulierungsmenge von Komponente (B) der vorliegenden Erfindung beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteile Komponente (A), in Hinblick auf eine Feuchtigkeitsbeständigkeit unter scharfen bzw. harten Bedingungen, einer Verbesserung bei der Wärmebeständigkeit, einer Festigkeit und Dehnung zum Zeitpunkt einer Feuchtigkeitsabsorption, und dielektrischen Eigenschaften bei einem Hochfrequenzbandbereich, vorzugsweise 10 bis 250 Gewichtsteile. Eine Formulierungsmenge von Komponente (B) beträgt bevorzugter Weise 10 bis 150 Gewichtsteile, insbesondere bevorzugt 10 bis 100 Gewichtsteile. In Hinblick auf die dielektrischen Eigenschaften wird ein Verhältnis des Epoxidharzes, das eine Biphenylstruktur in Komponente (B) beinhaltet, vorzugsweise 50 Gewichtsteile, noch bevorzugter 70 Gewichtsteile oder mehr, insbesondere bevorzugt 100 Gewichtsteile betragen, das heißt, das Gesamte von Komponente (B) ist ein Epoxidharz, das eine Biphenylstruktur beinhaltet.
Die Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform kann mit (C), einer monovalenten Phenolverbindung, formuliert werden. Durch Formulieren von Komponente (C) kann eine Menge von nicht reagierter bzw. umgesetzter Cyanatgruppe in einem gehärteten Produkt so verringert werden, dass es in den Punkten einer Feuchtigkeitsbeständigkeit und dielektrischen Eigenschaften bevorzugt ist.
Komponente (C) der vorliegenden Erfindung ist nicht speziell beschränkt, und es kann beispielsweise eine monovalente Phenolverbindung erwähnt werden, die durch Formel (V) dargestellt wird:
worin R₆ und R₇ jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe darstellen, die jeweils die gleichen oder verschieden voneinander sein können, und q stellt eine ganze Zahl von 1 bis 3 dar,
und eine durch die Formel (VI) dargestellte monovalente Phenolverbindung:
worin R₈ ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe darstellt, worin R₉ darstellt
und r eine ganze Zahl von 1 bis 2 darstellt.
Als die durch Formel (V) dargestellte monovalente Phenolverbindung können p-(α-Cumyl)phenol, Mono-, Di- oder Tri-(α-Methylbenzyl)phenol genannt werden. Als die durch Formel (VI) dargestellte monovalente Phenolverbindung können p-Tert-Butylphenol, 2,4- oder 2,6-Di-Tert-Butylphenol, p-Tert-Amylphenol und p-Tert-Octylphenol genannt werden. Diese monovalenten Phenolverbindungen können alleine oder in Kombination von zwei oder mehr Arten verwendet werden.
Eine Formulierungsmenge von Komponente (C) der vorliegenden Erfindung liegt vorzugsweise in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteile bezogen auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A), noch bevorzugter 3 bis 45 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 4 bis 30 Gewichtsteile. Wenn Komponente (C) in diesem Bereich formuliert wird, wird in dem Punkt von dielektrischen Eigenschaften bevorzugt, dass insbesondere ein Produkt, das einen angemessen bzw. geeigneten geringen dielektrischen Verlustfaktor aufweist, insbesondere an einem Hochfrequenzbandbereich erhalten werden kann, wobei ausreichende Wirkungen in dem Punkt einer Feuchtigkeitsbeständigkeit erhalten werden können, und es besteht eine Tendenz, das keine schlechte Wirkung auf die Wärmebeständigkeit, etc. zu dem Zeitpunkt einer Feuchtigkeitsabsorption ausgeübt wird.
Die Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform wird mit einem metallischen Serienkatalysator formuliert. Der metallische Serienkatalysator wirkt als ein Fördermittel einer Eigen- bzw. Selbstpolymerisationsreaktion von Komponente (A), und in der Reaktion von Komponente (A) und Komponente (C), wenn Komponente (C) formuliert wird, und als ein Härtungsbeschleuniger zu dem Zeitpunkt einer Herstellung von Schichtplatten, und es kann beispielsweise ein Metallsalz oder Chelatkomplex eines Übergangsmetalls oder eines Metalls, das zur Gruppe 12 gehört, genannt werden. Als Metall können beispielsweise Kupfer, Kobalt, Mangan, Eisen, Nickel, Zink, etc., genannt werden und als das Salz davon können beispielsweise Metallsalz, wie beispielsweise ein Carboxylat (vorzugsweise 2-Ethylhexanoat, Naphthenat), etc., genannt werden, und als Chelatkomplex kann beispielsweise ein Acetylacetonkomplex genannt werden. Diese metallischen Serienkatalysatoren können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden. Das Förderungsmittel bei der Eigenpolymerisationsreaktion von Komponente (A), und bei der Reaktion von Komponente (A) und Komponente (C), und der Härtungsbeschleuniger zu dem Zeitpunkt eines Herstellens von Schichtplatten können die Gleichen oder voneinander verschiedene metallische Serienkatalysatoren sein.
Eine Menge des metallischen Serienkatalysators beträgt vorzugsweise von 1 bis 300 ppm bzw. Teilen pro Million, basierend auf der Menge von Komponente (A) bezüglich des Gewichts, noch bevorzugter 1 bis 200 Teilen pro Million, besonders bevorzugt 2 bis 150 Teilen pro Million. Wenn der metallische Serienkatalysator in diesem Bereich formuliert wird, dann ist die Reaktivität und Härtungseigenschaft ausreichend und die Härtungsrate angemessen. Die Zugabe von dem metallischem Serienkatalysator kann einmal oder aufgeteilt in mehrere Male ausgeführt werden.
In der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform kann eine Verbindung, die eine katalytische Funktion bzw. Funktion eines Förderns der Reaktion einer Glycidylgruppe von Komponente (B) aufweist, formuliert werden. Insbesondere kann eine Alkalimetallverbindung, eine Erdalkalimetallverbindung, eine Imidazolverbindung, eine organische phosphorhaltige bzw. Phosphorverbindung, ein sekundäres Amin, ein tertiäres Amin, ein quaternäres Ammoniumsalz und dergleichen genannt werden. Diese Verbindungen können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden.
In der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform kann, falls erforderlich, ein Zusatzstoff, wie beispielsweise ein Flammschutzmittel, ein Füllmittel, etc., in einem Bereich formuliert werden, der die dielektrischen Eigenschaften oder Charakteristika, wie beispielsweise Wärmebeständigkeit, etc. des gehärteten Produkts nicht verschlechtert.
Das abhängig von einem Erfordernis formulierte Flammschutzmittel ist nicht speziell beschränkt und ist vorzugsweise ein Flammschutzmittel, das keine Reaktivität mit einer Cyanatgruppe aufweist. Hier bedeuten die Ausdrücke keine Reaktivität mit einer Cyanatgruppe aufzuweisen, dass ein Flammschutzmittel zu einer Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, selbst dann gegeben wird, wenn sie in einem Bereich von 300°C oder niedriger gemischt werden, wobei das Flammschutzmittel nicht mit einer Cyanatgruppe der Cyanatesterverbindung reagiert und in einer Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte als solcher in einem dispergierten oder gelösten Zustand beinhaltet sein muss. Bei dieser Reaktion ist eine Reaktion eines Flammschutzmittels nicht eingeschlossen, wenn die Harzzusammensetzung unter Erwärmung verbrannt wird. Allgemein wird die Herstellung und die Verwendung der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte und den Lack, das Prepreg, eine metallplattierte Schichtplatte, eine das Gleiche verwendende gedruckte Leiterplatte, etc. in dem Bereich von 300°C oder niedriger ausgeführt.
Als solches kann im Wesentlichen ein Flammschutzmittel erwähnt werden, das keine alkoholische Hydroxylgruppe, phenolische Hydroxylgruppe, Aminogruppe oder Malimidgruppe aufweist, die als mit einer Cyanatgruppe reagierende Gruppe bekannt sind. Hier schließt der Ausdruck "im Wesentlichen keine aufweisen" den Fall ein, bei dem das Flammschutzmittel niemals diese Gruppen beinhaltet und den Fall, bei dem, selbst wenn das Flammschutzmittel diese Gruppen beinhaltet, es jedoch zu keiner Interaktion mit der Cyanatesterverbindung kommt (beispielsweise ist dies der Fall, bei dem das Flammschutzmittel ein Polymer ist, das ein großes Molekulargewicht aufweist, und diese Gruppen an dem Ende des Moleküls so vorkommen, dass keine Wirkung als funktionelle Gruppe auftritt).
Übrigens wird bezüglich eines Flammschutzmittels, das in ein Epoxidharz klassifiziert wird, das ein bromiertes Epoxidharz, wie beispielsweise ein Epoxidharz vom bromierten Bisphenol A Typ und ein Epoxidharz vom bromierten Phenol-Novolactyp, etc., einschließt, in der vorliegenden Erfindung in Komponente (B) klassifiziert. Vorausgesetzt, dass ein Flammschutzmittel, das in eine Epoxidverbindung mit lediglich einer Glycidylgruppe klassifiziert ist, mit einer Cyanatesterverbindung reagiert und in einen Triazinring oder einen Isocyanursäurering eingefügt werden kann, werden jedoch, falls es eine geeignete Formulierungsmenge gibt, die Wirkungen auf die dielektrische Eigenschaften als so gering betrachtet, dass es als ein Schmelzviskosität Flammschutzmittel verwendet werden kann.
Es können spezifische Flammschutzmittel genannt werden, beispielsweise 1,2-Dibromo-4-(1,2-dibromoethyl)-cyclohexan, Tetrabromcyclooctan, Hexabromocyclododecan, Bis(tri-Bromophenoxy)-ethan, ein bromierter Polyphenylenether, ein bromiertes Polystyrol und ein bromiertes Triphenylcyanurat Flammschutzmittel, das durch Formel (VII) dargestellt wird:
worin s, t und u jeweils eine ganze Zahl von 1 bis 5 darstellen und jeweils der gleiche Wert sein oder verschieden voneinander sein können,
und dergleichen, wobei in dem Punkt der dielektrische Eigenschaften 1,2-Dibromo-4-(1,2-dibromoethyl)-cyclohexan, Tetrabromcyclooctan, Hexabromocyclododecan und 2,4,6-Tris-(Tribromophenoxy)-1,3,5-triazin bevorzugt werden.
Eine Formulierungsmenge des Flammschutzmittels wird vorzugsweise auf 5 bis 100 Gewichtsteile, noch bevorzugter auf 5 bis 80 Gewichtsteile, besonders bevorzugt auf 5 bis 60 Gewichtsteile eingestellt, basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A), Komponente (B) und Komponente (C) (wenn sie formuliert sind) gesamt. Wird es in diesem Bereich formuliert, dann ist die Wärmebeständigkeit in der Harzzusammensetzung ausreichend bzw. angemessen, und die Wärmebeständigkeit des gehärteten Produkts wird ebenfalls bevorzugt.
Das abhängig von dem Erfordernis zu formulierende Füllmittel ist nicht speziell beschränkt, es ist gewöhnlich ein anorganisches Füllmittel und es können beispielhaft Aluminium, Titanoxid, Glimmer, Kieselerde, Beryllium, Bariumtitanat, Kaliumtitanat, Strontiumtitanat, Calciumtitanat, Aluminiumtitanat, Aluminiumhydroxid, Aluminiumsilikat, Kaliumcarbonat, Calciumsilikat, Magnesiumsilikat, Siliziumnitrid, Bornitrid, Tonerde (kalzinierte Tonerde, etc.), Talk, Aluminiumborat, Aluminiumborat, Siliziumcarbid, etc. erwähnt werden. Diese anorganischen Füllmittel können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden. Ebenfalls sind eine Form, eine Teilchengröße, etc. des anorganischen Füllmittels nicht spezifisch beschränkt und es weist gewöhnlich eine Teilchengröße von 0,01 bis 50 μm auf, vorzugsweise weisen diese 0,1 bis 15 μm auf. Außerdem ist die Formulierungsmenge dieser anorganischen Füllmittel nicht speziell beschränkt und sie beträgt vorzugsweise 1 bis 1000 Gewichtsteile basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (A), Komponente (B) und Komponente (C) (wenn sie formuliert sind) gesamt, noch bevorzugter 1 bis 800 Gewichtsteile.
Die Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform kann durch Formulieren von Komponente (A), Komponente (B) und gelegentlich Komponente (C) oder anderen/anderer Zusatzstoffs/e durch herkömmliches bekannte Verfahren, und Mischen hergestellt werden.
Die zweite Ausführungsform der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung umfasst eine Zusammensetzung, die ein Cyanatesteroli gomer mit einem modifizierten Phenol beinhaltet, das durch Reaktion von (A), einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer und (C), einer monovalenten Phenolverbindung, und einem Epoxidharz, das mindestens eine Art von (B), ein Epoxidharz mit einer Biphenylstruktur, beinhaltet, erhalten werden kann. Durch vorheriges Modifizieren von Komponente (A) mit Phenol und Formulieren eines Epoxidharzes, das ein Epoxidharz beinhaltet, das eine Biphenylstruktur aufweist, kann eine Menge der in dem gehärteten Produkt verbliebenen Cyanatgruppe verringert werden, und die Feuchtigkeitsbeständigkeit und dielektrischen Eigenschaften können mehr verbessert werden.
Das Phenol modifizierte Cyanatoligomer wird ein ge- bzw. vermischtes Oligomer, das beispielsweise ein Cyanatesteroligomer umfasst, in dem ausschließlich Komponente (A) durch eine Zyklisierungsreaktion einen Triazinring bildet, ein imidcarboniert modifiziertes Oligomer, in dem eine Phenolhydroxylgruppe von Komponente (C) an eine Cyanatgruppe von Komponente (A) addiert wird, und/oder ein modifiziertes Oligomer (in diesem Fall werden eine oder zwei unter den drei Ketten, die sich von dem Triazinring erstrecken, durch das von Komponente (C) abgeleitete Molekül ersetzt), in das ein oder zwei von Komponente (C) in die Struktur eines Triazinrings eingefügt wird/werden, der durch eine alleinige Zyklisierung von Komponente (A) gebildet wurde.
Hinsichtlich von Beispielen von Komponente (A), die für die Bildung von dem Phenol modifizierten Cyanatesteroligomer verwendet wird und Beispiele von Komponente (C), und Beispiele von Komponente (B), Beschreibungen von Komponente (A), Komponente (B), und Komponente (C) werden in Bezug auf die erste Ausführungsform angewendet.
Die für die Bildung des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers zu verwendende Komponente (C) liegt vorzugsweise in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteile, basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A), noch bevorzugter 3 bis 45 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 4 bis 30 Gewichtsteile.
Eine Formulierungsmenge von Komponente (B) der vorliegenden Erfindung beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A), die für die Bildung des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomer verwendet wird, vorzugsweise 10 bis 250 Gewichtsteile, noch bevorzugter 10 bis 150 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 10 bis 100 Gewichtsteile. In dem Punkt von dielektrischen Eigenschaften beträgt ein Verhältnis eines Epoxidharz, das eine Biphenylstruktur in Komponente (B) beinhaltet, vorzugsweise 50 Gew.-% oder mehr, noch bevorzugter 70 Gew.-% oder mehr, besonders bevorzugt 100 Gew.-%, das heißt, die gesamte Komponente (B) ist ein Epoxidharz, das eine Biphenylstruktur beinhaltet.
Die Harzzusammensetzung der zweiten Ausführungsform kann weiterhin Komponente (C) beinhalten, wobei in einem derartigen Fall eine Summe der Komponente (C), und der für die Bildung des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomer zu verwendende Kompo nente (C) vorzugsweise in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteilen liegt, basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A). Beispielsweise reagiert Komponente (C) vorher in dem Bereich von 0,4 Gewichtsteilen oder mehr, und weniger als 60 Gewichtsteile, basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A), um ein Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer zu erstellen, und anschließend wird Komponente (C) zusätzlich so formuliert, dass eine Summe der Menge davon mit der von Komponente (C), die zur Bildung des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet wird, innerhalb des Bereichs von 2 bis 60 Gewichtsteilen liegt. Wenn Komponente (C) vorher in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteilen, basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A), reagiert, um ein Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer zu erhalten, kann zusätzliche Komponente (C) nicht formuliert, oder sie kann formuliert werden, so dass eine Summe der Menge davon mit der von Komponente (C), die für die Bildung von Phenol modifizierten Cyanatesteroligomer verwendet wird, innerhalb des Bereichs von 2 bis 60 Gewichtsteilen liegt. Übrigens kann in dem vorstehend erwähnten Fall die Komponente (C), die für die Bildung des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet wird, und zusätzliche Komponente (C) die Gleichen oder verschieden von einander sein, und jedes kann in Kombination von zwei oder mehreren Arten in Beimengung verwendet werden.
Das Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer kann beispielsweise dadurch hergestellt werden, dass Komponente (A) und Komponente (C) in einem Lösungsmittel, wie beispielsweise Toluen, Xylen, Mesitylen, etc., vermischt und auf 70 bis 120°C für 0,5 bis 10 Stunden erhitzt werden. Zu diesem Zeitpunkt kann der in der ersten Ausführungsform beschriebene metallische Serienkatalysator dem Gemisch zugegeben werden. Diese metallischen Serienkatalysatoren fördern eine Modifikation durch Phenol. Übrigens kann das Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer beispielsweise eine Umsetzung in dem Bereich der anfänglichen Cyanatgruppe von 20 bis 70%, vorzugsweise in dem Bereich von 30 bis 65% durchlaufen bzw. -machen.
Die Harzzusammensetzung der zweiten Ausführungsform kann durch Formulieren von Komponente (B) zu dem Phenol modifizierten Cyanatesteroligomer erhalten werden, das wie vorstehend erwähnt, erhalten wurde, und falls erforderlich wird Komponente (C) weiter zu dem Gemisch formuliert. Zu der vorstehenden Zusammensetzung können, ähnlich wie in der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform, ein metallischer Serienkatalysator, eine Verbindung mit einer katalytischen Funktion, die die Reaktion einer Glycidylgruppe des Epoxidharzes fördert, ein Flammschutzmittel, ein Füllmittel, andere Zusatzstoffe, etc. formuliert werden und bezogen auf spezifische Beispiele, bevorzugte Beispiele, Formulierungsmengen, und eines Herstellungsverfahrens der Harzzusammensetzung kann die Beschreibungen hinsichtlich der ersten Ausführungsform in ähnlicher Weise angewendet werden.
Die dritte Ausführungsform der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung ist eine Zusammensetzung, die (A), eine Cyanatesterverbindung beinhaltet, die 2 oder mehrere Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder ein Vorpolymer davon aufweist, (B), ein Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur beinhaltet und (C), ein Epoxid/Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer, das durch Reaktion einer monovalenten Phenolverbindung erhalten wird. Durch Ausführen einer Phenolmodifikation und einer Epoxidmodifikation kann eine wünschenswerte Schmelzviskosität bereitgestellt werden, eine verbleibende Menge der Cyanatgruppe in dem gehärteten Produkt ist verringert und eine Verbesserung bei der Feuchtigkeitsbeständigkeit und dielektrischen Eigenschaften kann erreicht werden.
Beispiele von Komponente (A), Komponente (B) und Komponente (C), die für die Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet werden, können auf die Beschreibung von Komponente (A), Komponente (B) und Komponente (C) hinsichtlich der ersten Ausführungsform angewendet werden. Für die Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A), Komponente (B) vorzugsweise 10 bis 250 Gewichtsteile, noch bevorzugter 10 bis 150 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 10 bis 100 Gewichtsteile. In dem Punkt von dielektrischen Eigenschaften wird ein Verhältnis des Epoxidharzes, das eine Biphenylstruktur in Komponente (B) beinhaltet, vorzugsweise 50 Gew.-% oder mehr, noch bevorzugter 70 Gew.-%, besonders bevorzugt 100 Gew.-% aufweisen, das heißt, dass die gesamte Komponente (B) als Epoxidharz vorliegt, das eine Biphenylstruktur beinhaltet. Bei der Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers liegt, basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A), die Komponente (C) vorzugsweise in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteile, noch bevorzugter 3 bis 45 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 4 bis 30 Gewichtsteile vor.
Die Harzzusammensetzung der dritten Ausführungsform kann weiter Komponente (C) beinhalten, wobei in einem derartigen Fall eine Summe der Komponente (C) und Komponente (C), die für die Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet wird, vorzugsweise in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteile beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A). Es wurden beispielsweise 10 bis 250 Gewichtsteile von Komponente (B) und 0,4 Gewichtsteile oder mehr und weniger als 60 Gewichtsteile von Komponente (C), basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (A), provisorisch zur Reaktion gebracht, um ein Epoxid/Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer zu erzeugen, wobei Komponente (C) zusätzlich in einer derartigen Menge formuliert werden kann, dass die Summe der Gleichen mit Komponente (C), die zur Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet wird, innerhalb des Bereichs von 2 bis 60 Gewichtsteile liegt. Komponente (C), die zur Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet wird und zusätzliche Komponente (C) können die Gleiche oder von einander verschieden sein, und jede kann in Kombination von zwei oder mehreren Arten in Beimischung verwendet werden.
Die Epoxid/Phenol modifizierte Cyanatester Harzzusammensetzung kann beispielsweise durch Lösen von Komponente (A), Komponente (B) und Komponente (C) in einem Lösungsmittel wie beispielsweise Toluen, Xylen, Mesitylen, etc. und Erhitzen bei 70 bis 120°C für 0,5 bis 10 Stunden hergestellt werden. Zu diesem Zeitpunkt kann der in der ersten Ausführungsform beschriebene metallische Serienkatalysator zugegeben werden. Diese metallischen Serienkatalysatoren fördern eine Modifikation durch Phenol. Übrigens kann das Epoxid/Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer beispielsweise eine Umsetzung der anfänglichen Cyanatgruppe von 20 bis 70%, vorzugsweise innerhalb des Bereichs von 30 bis 65% durchlaufen.
Zu der Harzzusammensetzung der dritten Ausführungsform, kann, ähnlich wie in der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform, ein metallischer Serienkatalysator, eine Verbindung mit einer katalytischen Funktion, die die Reaktion einer Glycidylgruppe von dem Epoxidharz fördert, ein Flammschutzmittel, ein Füllmittel, andere Zusatzstoffe, etc. formuliert werden, und bezüglich spezifischer Beispiele, bevorzugter Beispiele, Formulierungsmengen und eines Herstellungsverfahrens der Harzzusammensetzung können die Beschreibungen bezüglich der ersten Ausführungsform in ähnlicher Weise angewendet werden. Durch Verwendung der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der ersten bis zur dritten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung, kann ein Prepreg für eine gedruckte Leiterplatte oder eine metallplattierte Schichtplatte gemäß eines herkömmlich bekannten Verfahrens hergestellt werden. Beispielsweise liegt die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung als solche oder in einer Form eines Lacks vor, in dem sie gelöst oder dispergiert in einem Lösungsmittel, imprägniert in einem Substrat, wie beispielsweise Glasgewebe, etc, vorliegen, und dann in einem Trockenofen bei normalerweise einer Temperatur von 80 bis 200°C (vorausgesetzt, dass wenn ein Lösungsmittel verwendet wird auf eine Temperatur eingestellt wird, die das Lösungsmittel verdampfen bzw. verflüchtigen kann oder höher), vorzugsweise bei 100 bis 180°C für 3 bis 30 Minuten, vorzugsweise 3 bis 15 Minuten getrocknet wird, um ein Prepreg zu erhalten. Anschließend wird dieses Prepreg mit einer vielfachen Anzahl bzw. mehreren Lagen bzw. Blättern laminiert, wobei eine Metallfolie(n) an einer Oberfläche oder beiden Oberflächen davon bereitgestellt wird, und Formen unter Wärme, um eine beidseitige bzw. zweiflächige bzw. beide Oberflächen umfassende oder eine einflächige bzw. eine Oberfläche umfassende metallplattierte Schichtplatte herzustellen.
Übrigens ist das in der vorstehend erwähnten Lackierbehandlung verwendete Lösungsmittel nicht speziell beschränkt und es kann ein Lösungsmittel, beispielsweise Alkohole wie Methanol, Ethanol, Ethylenglykol, Ethylenglykolmonoethylether, etc, Ketone, wie Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Cyclohexanon, etc., aromatische Kohlenwasserstoffe wie beispielsweise Toluen, Xylen, Mesitylen, etc., Ester wie beispielsweise Methoxyethylacetat, Ethoxyethylacetat, Butoxyethylacetat, Ethylacetat, etc., Amide wie beispielsweise N-Methylformamid, N,N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, etc., erwähnt werden. Insbesondere werden aromatische Kohlenwasserstoffe wie Toluen, Xylen, Mesitylen, etc. mehr bevorzugt. Sie können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung und der Lack, das Prepreg und die metallplattierte Schichtplatte, die das gleiche verwenden, können für eine gedruckte Leiterplatte verwendet werden, die für Informationsbezogene Kommunikationseinrichtungen (Teile wie ein Filter, VCO, etc., die in mobilen Kommunikationseinrichtungen, oder Signalprozessoren, Leistungsverstärker und Antennen, die drahtlose Basisstationseinrichtungen bilden, oder in einem Hochgeschwindigkeitscomputer, der eine Taktfrequenz von 1 GHz überschreitet, beispielsweise ein Server, Router und Mikroprozessor, etc., enthalten sind) verwendet werden kann, die höhere Frequenzen und eine hohe Geschwindigkeit bei Signalen aufweisen müssen.
Die zweite Erfindung der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend beschrieben. In der zweiten Erfindung der vorliegenden Erfindung ist/sind eine Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer davon Komponente (a), ein Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, ist Komponente (d), ein Polyphenylenetherharz ist Komponente (C), eine monovalente Phenolverbindung ist Komponente (b), ein Flammschutzmittel ist Komponente (e) und ein Antioxidationsmittel ist Komponente (f).
Die zweite Erfindung der vorliegenden Erfindung betrifft eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die durch Verwendung von (a), einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer davon, (b), einem monovalenten Phenolverbindung, (c), eines Polyphenylenetherharzes und (d), eines Epoxidharzes, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, erhalten werden kann, und einen Lack, ein Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die das gleiche verwenden.
Die zweite Erfindung der vorliegenden Erfindung betrifft ebenfalls eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die die Komponenten (a) bis (d) beinhaltet und einen Lack, ein Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die das gleiche verwenden.
Außerdem betrifft die zweite Erfindung der vorliegenden Erfindung eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die ein Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer beinhaltet, das durch Reaktion von Komponente (a) und Komponente (b), erhalten wird, Komponente (c) und Komponente (d), und ein Lack, ein Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die das gleiche verwenden.
Die vorliegende Erfindung betrifft ebenfalls eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die Komponente (a) beinhaltet, ein Epoxid/Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer, das durch Reaktion von Komponente (b) und Komponente (d) erhalten wird, und Komponente (c) und einen Lack, ein Prepreg und eine metallplattierte Schichtplatte, die das gleiche verwenden.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die die zweite Erfindung der vorliegenden Erfindung darstellt, betrifft eine Zusammensetzung, die durch Verwendung von (a), einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder ein Vorpolymer davon, (b) einer monovalenten Phenolverbindung, (c) einem Polyphenylenetherharz und (d) einem Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, erhalten wird. Die erste Ausführungsform der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplattegemäß der vorliegenden Erfindung ist eine Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die Komponente (a) bis (d) beinhaltet.
Die Beschreibungen von Komponente (A) der ersten Erfindung der vorliegenden Erfindung können bezüglich der Beispiele von Komponente (a) der zweiten Erfindung der vorliegenden Erfindung angewendet werden.
Komponente (a) der vorliegenden Erfindung ist vorzugsweise eine Verbindung, die durch die Formel (I) und deren Vorpolymer in dem Punkt von dielektrischen Eigenschaften dargestellt wird, und vorzugsweise eine Verbindung, die durch die Formel (II) dargestellt wird, die einen hohen Tg in dem Punkt einer Wärmebeständigkeit aufweist. Diese können abhängig von den gewünschten Eigenschaften ausgewählt werden, und wenn sie in Kombination verwendet werden, kann ein Formulierungsverhältnis wahlweise eingestellt werden.
Die Cyanatesterverbindung und ein Vorpolymer davon, die durch die Formel (I) der vorliegenden Erfindung dargestellt werden, können als 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-propan, bis(4-Cyanatophenyl)-ethan, Bis(3,5-Dimethyl-4-cyanatophenyl)-methan, 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan, α,α'-bis(4-Cyanatophenyl)-m-diisopropylbenzen, eine Cyanatesterverbindung eines an ein Dicyclopentadienpolymer addierten Phenols und ein Vorpolymer davon erwähnt werden, und die Cyanatesterverbindung, die durch Formel (II) und ein Vorpolymer davon dargestellt wird kann als eine Cyanatesterverbindung vom Phenol-Novolactyp und eine Cyanatesterverbindung vom Cresol-Novolactyp und ein Vorpolymer davon, etc. erwähnt werden. Sie können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden.
(b) Die monovalente Phenolverbindung der vorliegenden Erfindung ist nicht speziell beschränkt. Durch Formulieren von Komponente (b) kann, zu dem Zeitpunkt des Härtens ein Triazinring wirksam gebildet werden, wobei die in dem gehärteten Produkt als ein nicht reagiertes Material verbleibende Cyanatgruppe imidcarboniert wird, um dessen Polarität zu verringern, wodurch die Dielektrizitätskonstante oder der dielektrische Verlustfaktor des gehärteten Produktes verringert werden kann. Bei der Härtungsreaktion eines normalen Cyanatester als einzigem System, weist ein Triazinring immer drei Cyanatgruppen auf, so dass begleitend zum Fortgang der Reaktion der Triazinring notwendigerweise ein Vernetzungspunkt wird. Beim Härten der Harzzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung wird/werden ein oder zwei Moleküle von Komponente (b) in eine grundlegende Komponente des Triazinringes eingebaut, so dass sich eine Cyanatgruppe, die sich von dem Triazinring erstreckt Eins oder Zwei wird, wodurch der Triazinring nicht notwendigerweise ein Vernetzungspunkt wird. Das heißt, verglichen mit dem gehärteten Produkt des einzelnen Cyanatestersystems, wird es ein gehärtetes Produkt mit Eigenschaften, dessen Molekulargewicht zwischen den Vernetzungspunkten groß ist und dessen Vernetzungsdichte klein. Gemäß dieser Härtungsreaktion ist das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungspunkten groß, so dass die Mobilität der Molekülkette erhöht wird und wobei die Reaktivität der Cyanatgruppe hoch wird, und selbst wenn die Reaktion weiter abläuft, erhöht sich die Viskosität geringfügig. Demgemäß, dauert es lange Zeit bis das Reaktionssystem Fluidität verliert, wodurch der Triazinring wirksam gebildet werden kann. Als Folge, wird eine Menge der in dem gehärteten Produkt verbliebenen Cyanatgruppen verringert, so dass die dielektrischen Eigenschaften gut werden. Komponente (b) ist, solange es für diesen Gegenstand geeignet ist, nicht speziell beschränkt, und eine monovalente Phenolverbindung ist gut, die monofunktional ist, ein relativ geringes Molekulargewicht und Mischbarkeit mit den Cyanatesterharz aufweist, wird als geeignet betrachtet.
Bezüglich der Beispiele von Komponente (b) der zweiten Erfindung gemäß der vorliegenden Erfindung können die Beschreibungen von Komponente (C) der ersten Erfindung der vorliegenden Erfindung angewendet werden.
(c) Das Polyethylenetherharz der vorliegenden Erfindung ist nicht speziell beschränkt. Durch Formulieren von Komponente (c) kann in den dielektrischen Eigenschaften weiter eine Verbesserung realisiert werden. Übrigens sind die Cyanatesterverbindung und das Polyethylenetherharz ein inhärent nicht mischbares System, wobei ein einheitliches Harz nur schwer erhalten werden kann, wobei jedoch in der vorliegenden Erfindung die Möglichkeit besteht, ein einheitliches Harz durch die so genannte "Bildung von halb-IPN" durch Bereitstellen eines Polyethylenethers zu dem Zeitpunkt eines Härtens, und zu dem Zeitpunkt einer Modifikation von Komponente (a) durch Komponente (b) zu erhalten. Verträglichkeit bzw. Verträglich machen (Einheitlichkeit) besteht zu diesem Zeitpunkt nicht darin (eine) chemische Bindung(en) durch die entsprechende(n) Komponente(n) zu bilden, wobei jedoch eine Härtungskomponente oligomerisiert wird, worin bzw. wobei eine Härtungskomponente(n) an einer Molekülkette(n) des Polymers des Polyethylenetherharzes beteiligt ist/sind, und schließlich als Harze mit einander verträglich gemacht sind. Wie vorstehend beschrieben, wird in der vorliegenden Erfindung Komponente (b) in Komponente (a) so formuliert, dass das Molekulargewicht zwischen den Vernetzungspunkten des gehärteten Produktes groß wird, und die Härtungskomponente und der Polyphenylenether einfach miteinander verknüpft sind, wodurch eine Verbesserung in der Löslichkeit festgestellt werden kann.
Als Komponente (C) der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise Poly(2,6-Dimethyl-1,4-phenylen)-ether genannt werden, ein Beimischungspolymer, das Poly(2,6-Dimethyl-1,4-phenylen)-ether umfasst und ein Beimischungspolymer, das Polystyrol, poly(2,6-Dimethyl-1,4-Phenylen)-ether und ein Styrol-Butadien-Copolymer und dergleichen umfasst. Es wird bevorzugt, wenn ein Beimischungspolymer Poly(2,6-Dimethyl-1,4-phenylen)-ether und Polystyrol umfasst, und ein Beimischungspolymer Poly(2,6-Dimethyl-1,4-phenylen)-ether und Styrol-Butadien-Copolymer umfasst und dergleichen verwendet wird, und ein Polymer, das 50% oder mehr von der Poly(2,6-Dimethyl-1,4-phenylen)-ether-Komponente beinhaltet.
Bezüglich der Beispiele von Komponente (d) der zweiten Erfindung der vorliegenden Erfindung können Beschreibungen von Komponente (B) der ersten Erfindung der vorliegenden Erfindung angewendet werden.
In der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform sind bevorzugte Bereiche von Formulierungsmengen von Komponenten (a) bis (d) wie nachfolgend erwähnt.
Eine Formulierungsmenge von Komponente (b) der vorliegenden Erfindung ist, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a) vorzugsweise 2 bis 60 Gewichtsteile, noch bevorzugter 3 bis 45 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 4 bis 30 Gewichtsteile. Wird Komponente (b) in diesem Bereich formuliert, können insbesondere, gute dielektrische Eigenschaften erhalten werden, wobei der dielektrische Verlustfaktor bei dem Hochfrequenzbandbereich ausreichend gering ist und eine gute Wärmebeständigkeit bei Feuchtigkeitszuständen erhalten wird.
Eine Formulierungsmenge von Komponente (c) der vorliegenden Erfindung liegt, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), vorzugsweise bei 5 bis 300 Gewichtsteilen, noch bevorzugter 10 bis 200 Gewichtsteilen, besonders bevorzugt 15 bis 100 Gewichtsteilen. Befindet sich eine Formulierungsmenge von Komponente (c) in diesem Bereich, können ausreichende dielektrische Eigenschaften erhalten werden und wobei eine Schmelzviskosität des Harzes so geeignet ist, dass eine Fluidität ausreichend und eine Formungseigenschaft gut ist, und es tritt die Tendenz auf, dass eine Reaktivität von Komponente (a) ebenfalls gut ist.
Eine Formulierungsmenge von Komponente (d) der vorliegenden Erfindung beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), vorzugsweise 10 bis 250 Gewichtsteile in den Punkten einer Feuchtigkeitsbeständigkeit unter schweren Bedingungen, Wärmebeständigkeit oder Festigkeit zu dem Zeitpunkt von Feuchtigkeitsbedingungen und einer Verbesserung in der Verlängerung, etc., und dielektrischen Eigenschaften bei einem Hochfrequenzbandbereich. Eine Formulierungsmenge von Komponente (d) beträgt noch bevorzugter 10 bis 150 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 10 bis 100 Gewichtsteile. In dem Punkt von dielektrischen Eigenschaften beträgt ein Verhältnis der des Epoxidharzes, das eine Biphenylstruktur in Komponente (d) beinhaltet, vorzugsweise 50 Gew.-%, noch bevorzugter 70 Gew.-% oder mehr, besonders bevorzugt 100 Gew.-%, das heißt die gesamte Komponente (d) ist das eine Biphenylstruktur beinhaltende Epoxidharz.
Es kann zu der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform (e) ein Flammschutzmittel zugegeben werden. Komponente (e) ist nicht speziell beschränkt und ein Flammschutzmittel, das keine Reaktivität mit einer Cyanatgruppe aufweist, wird bevorzugt. Die Begriffe keine Reaktivität mit einer Cyanatgruppe aufweisen, bedeutet hier, dass ein Flammschutzmittel zu einer Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte zugegeben wird, wobei das Flammschutzmittel nicht mit der Cyanatgruppe des Cyanatesterverbindung reagiert, selbst wenn sie in dem Bereich von 300°C oder geringer vermischt werden, und in einer Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte als solcher in dem Zustand einer Dispersion oder einer Lösung beinhaltet sind. Bei dieser Reaktion ist/sind eine Reaktion(en) des Flammschutzmittels zu dem Zeitpunkt eines Erwärmens und Verbrennens der Harzzusammensetzung nicht eingeschlossen. Allgemein werden die Herstellung und Verwendung der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, und den Lack, das Prepreg, die metallplattierte Schichtplatte und die gedruckte Leiterplatte, etc., die das gleiche verwenden innerhalb des Bereichs von 300°C oder geringer ausgeführt.
Als ein derartiges Flammschutzmittel kann ein Flammschutzmittel erwähnt werden, das im Wesentlichen keine alkoholische Hydroxylgruppe, phenolische Hydroxylgruppe, Aminogruppe oder Malimidgruppe aufweist, die als eine Gruppe bekannt sind, die mit einer Cyanatgruppe reagieren. Die Ausdrücke "im Wesentlichen keine" umfasst hier den Fall, in dem das Flammschutzmittel niemals diese Gruppen beinhaltet und den Fall, bei dem, selbst wenn das Flammschutzmittel diese Gruppen beinhaltet, jedoch keine Wechselwirkung mit der Cyanatesterverbindung auftritt (beispielsweise ist das der Fall, bei dem das Flammschutzmittel ein Polymer ist, das ein großes Molekulargewicht aufweist, und diese Gruppen an dem Ende des Moleküls so vorkommen, dass keine Wirkung als eine funktionale Gruppe auftritt).
Übrigens wird bezüglich eines Flammschutzmittel, das in ein Epoxidharz eingeordnet bzw. klassifiziert wird, einschließlich eines bromierten Epoxidharzes, wie beispielsweise ein Epoxidharz von bromierten Bisphenol A Typ und einem Epoxidharz von einem bromierten Phenol-Novolactyp, etc., in der vorliegenden Erfindung in Komponente (d) klassifiziert bzw. eingeordnet. Sofern ein Flammschutzmittel in eine Epoxidverbindung eingeordnet wird, die eine mit einer Cyanatesterverbindung reagierende Glycidylgruppe aufweist und in einen Triazinring oder einen Isocyanursäurering eingefügt werden kann, ist es jedoch eine geeignete Formulierungsmenge werden die Wirkungen auf die dielektrischen Eigenschaften als gering angesehen, dass es als ein Flammschutzmittel verwendet werden kann.
Bezüglich der Beispiele von spezifischen Flammschutzmitteln der zweiten Erfindung gemäß der vorliegenden Erfindung können die Beschreibungen des Flammschutzmittels der ersten Erfindung gemäß der vorliegenden Erfindung angewendet werden.
Eine Formulierungsmenge des Flammschutzmittels beträgt, basierend auf der Gesamtmenge von Komponenten (a) bis (d) als 100 Gewichtsteilen, vorzugsweise 5 bis 100 Gewichtsteile, noch bevorzugter 5 bis 80 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 5 bis 60 Gewichtsteile. Durch ein Formulieren in diesem Bereich liegt eine Flammbeständigkeit in der Harzzusammensetzung ausreichend vor, und wobei sie für eine Wärmebeständigkeit des gehärteten Produktes bevorzugt wird.
Der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform, (f) kann ein Antioxidationsmittel zugegeben werden. Durch Formulieren des Antioxidationsmittels kann, wenn die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte gehärtet und zu Schichtplatten, etc. hergestellt wird, ein Auftreten einer Metallwanderung gesteuert und weiterhin kann eine Verbesserung in der Isolationsverlässlichkeit hergestellt werden.
Komponente (f) der vorliegenden Erfindung ist nicht speziell beschränkt, wobei ein Antioxidationsmittel vom Phenoltyp und ein Antioxidationsmittel vom Schwefeltyp bevorzugt werden. Übrigens ist dem Fachmann bekannt, dass das Antioxidationsmittel von der Skelettstruktur klassifiziert/eingeordnet ist, und im "Antioxidationsmittel Handbuch" S. 12 bis 17 (1976) sind spezifische Antioxidationsmittel als eine Klassifikation "eines Antioxidationsmittels vom Phenoltyps" und "eines Antioxidationsmittels vom Schwefeltyps" beispielhaft erläutert.
Spezifische Beispiele der Antioxidationsmittel von Phenoltyp können einen Monophenoltyp einschließen, wie beispielsweise, Pyrogallol, butyliertes Hydroxyanisol, 2,6-di-tert-Butyl-4-methylphenol, etc., einen Bisphenoltyp, wie beispielsweise, 2,2'-Methylen-bis-(4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-Butyllidenbis(3-bis-6-tert-burtylphenol), etc. und eine Phenolreihe vom Polymertyp, beispielsweise 1,3,5-Trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)benzen, Tetrakis-[methylen-3-(3'-5'di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionat]-methan, etc.. Spezifische Beispiele der Schwefelreihe von Antioxidantien können Dilaurylthiodipropionat, Distearylthiodipropionat, etc. umfassen. Diese Antioxidationsmittel können alleine oder in Beimischung von zwei oder mehreren verwendet werden.
Eine Formulierungsmenge von Komponente (f) der vorliegenden Erfindung beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteilen der Gesamtmenge von Komponenten (a) bis (d), vorzugsweise 0,1 bis 20 Gewichtsteile, noch bevorzugter 0,1 bis 10 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 0,1 bis 5 Gewichtsteile. Falls sie in diesem Bereich formuliert wird, kann eine bevorzugte Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte in den Punkten verbesserter Wirkungen I einer Isolationsverlässlichkeit des gehärteten Produktes oder der Schichtplatten, erhalten werden.
In der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform wird bevorzugt ein metallischer Serienkatalysator formuliert. Der metallische Serienkatalysator wirkt als ein Fördermittel einer Selbst-Polymerisationsreaktion von Komponente (a), in der Reaktion von Komponente (a) und Komponente (b) und in der Reaktion von Komponente (a) und Komponente (d) und als ein Härtungsbeschleuniger zu dem Zeitpunkt eines Herstellens von Schichtplatten, und es kann beispielsweise ein Metallsalz oder ein Chelatkomplex von einem Übergangsmetalls oder eines Metalls erwähnt werden, das zu der Gruppe 12 gehört. Bezüglich der Beispiele des Metalls des metallischen Serienkatalysators können Beispiele des metallischen Serienkatalysators und Formulierungsmengen davon in der zweiten Erfindung der vorliegenden Erfindung, Beschreibungen bezüglich des metallischen Serienkatalysators der ersten Erfindung gemäß der vorliegenden Erfindung angewendet werden.
In der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform kann eine Verbindung, die eine katalytische Funktion aufweist, die die Reaktion der Glycidylgruppe von Komponente (d) fördert, formuliert werden. Noch spezifischer können eine Alkalimetallverbindung, eine Erdalkalimetallverbindung, eine Imidazolverbindung, eine organische Phosphorverbindung, eine sekundäres Amin, ein tertiäres Amin, ein quarternäres Ammoniumsalz, etc., genannt werden. Diese Verbindungen können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden.
In der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform kann ein Zusatzstoff, wie beispielsweise ein Füllmittel, etc. in einem Bereich formuliert werden, der die Eigenschaften, wie beispielsweise die dielektrischen Eigenschaften oder die Wärmebeständigkeit, etc. des gehärteten Produktes nicht verschlechtert.
Das zu formulierende Füllmittel ist abhängig von einer Notwendigkeit nicht speziell beschränkt und allgemein wird ein anorganisches Füllmittel angemessen verwendet. Bezüglich der Beispiele des Füllmittels der zweiten Erfindung gemäß der vorliegenden Erfindung können Beschreibungen des Füllmittels der ersten Erfindung gemäß der vorliegenden Erfindung angewendet werden. Außerdem ist die Formulierungsmenge des anorganischen Füllmittels nicht speziell beschränkt und beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteilen von den gesamten Komponenten (a) bis (d), vorzugsweise 1 bis 1000 Gewichtsteile, noch bevorzugter 1 bis 800 Gewichtsteile.
Die Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform kann durch Formulieren und Mischen von Komponenten (a) bis (d) and anderen Zusatzstoffen durch das herkömmlich bekannte Verfahren hergestellt werden.
Die zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Zusammensetzung, die ein Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer beinhaltet, das durch Reaktion (a) einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer und (b) einer monovalenten Phenolverbindung, (c) eines Polyphenylenetherharzes, und (d) eines Epoxidharzes erhalten wird, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur beinhaltet.
Das Phenol modifizierte Cyanatoligomer wird ein gemischtes Oligomer, das beispielsweise ein Cyanatesteroligomer umfasst, in dem ausschließlich Komponente (a) durch eine Zyklisierungsreaktion einen Triazinring bildet, ein imidcarboniertes modifiziertes Oligomer, in dem eine phenolische Hydroxylgruppe von Komponente (b) zu einer Cyanatgruppe von Komponente (a) gegeben wird, und/oder ein modifiziertes Oligomer (in diesem Fall wird/werden unter den drei Ketten, die sich von dem Triazinring erstrecken, eine oder zwei davon durch das von Komponente (b) abgeleitete Molekül ersetzt), in dem eine oder zwei von Komponente (b) in die Struktur eines Triazinrings, der durch eine ausschließliche Zyklisierung von Komponente (a) gebildet wurde, eingefügt wird/werden.
Mit Bezug auf die Beispiele von Komponente (a) und Komponente (b), die für die Bildung des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet werden, und die Beispiele von Komponente (c) und Komponente (d), können die Beschreibungen von Komponente (a) bis (d) bezüglich der ersten Ausführungsform angewendet werden.
Die für die Bildung des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers zu verwendende Komponente (b) beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), vorzugsweise 2 bis 60 Gewichtsteile, noch bevorzugter 3 bis 45 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 4 bis 30 Gewichtsteile.
Eine Formulierungsmenge von Komponente (c) der vorliegenden Erfindung beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteilen von für die Bildung von dem Phenol modifizierten Cyanatesteroligomer zu verwendende Komponente (a), 5 bis 300 Gewichtsteile, noch bevorzugter 10 bis 200 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 15 bis 100 Gewichtsteile, und eine Formulierungsmenge von Komponente (d) beträgt vorzugsweise 10 bis 250 Gewichtsteile, noch bevorzugter 10 bis 150 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 10 bis 100 Gewichtsteile. In dem Punkt der dielektrischen Eigenschaften beträgt ein Verhältnis des Epoxidharzes, das eine Biphenylstruktur in Komponente (d) beinhaltet, vorzugsweise 50 Gew.-% oder mehr, noch bevorzugter 70 Gew.-% oder mehr, besonders bevorzugt 100 Gew.-%, das heißt die gesamte Komponente (d) ist das Epoxidharz, das eine Biphenylstruktur beinhaltet.
Die Harzzusammensetzung der zweiten Ausführungsform kann weiterhin Kompo nente (b) beinhalten, wobei in einem derartigen Fall eine Summe der Komponente (b), die für das Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer zu verwendende Komponente (b) vorzugsweise in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteile, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), beträgt. Beispielsweise wird Komponente (b) vorher in dem Bereich von 0,4 Gewichtsteilen oder mehr und weniger als 60 Gewichtsteilen zur Reaktion gebracht, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), um ein Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer herzustellen, wobei anschließend Komponente (b) zusätzlich so formuliert wird, dass eine Summe der Menge davon mit der für die Bildung des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers zu verwendenden Komponente (b) in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteilen liegen wird. Wird Komponente (b) in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteilen, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), um ein Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer zu erhalten, vorher zur Reaktion gebracht, dann kann zusätzliche Komponente (b) nicht oder kann so formuliert werden, dass eine Summe der Menge davon mit der von Komponente (b), die für eine Bildung der Phenol modifizierten Cyanatesteroligomer verwendet wird, in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteile betragen wird. Übrigens kann, in dem vorstehend erwähnten Fall, die für die Bildung des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers zu verwendende Komponente (b) die gleiche oder unterschiedlich von einander sein, und wobei jede in Kombination von zwei oder mehreren Arten in Beimischung verwendet werden kann.
Das Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer kann beispielsweise hergestellt werden durch, Lösen von Komponente (a) und Komponente (b) in einem Lösungsmittel, wie beispielsweise Toluen, Xylen, Mesitylen, etc., und Erwärmen auf 70 bis 120°C für 0,5 bis 10 Stunden. Zu diesem Zeitpunkt, kann der in der ersten Ausführungsform beschriebene metallische Serienkatalysator zugegeben werden. Diese metallischen Serienkatalysatoren fördern Modifikationen durch Phenol. Übrigens, kann beispielsweise eine Umsetzung der anfänglichen Cyanatgruppe von 20 bis 70%, vorzugsweise in dem Bereich von 30 bis 65% hergestellt werden.
Übrigens wird die Bildung von Phenol modifiziertem Cyanatesteroligomer vorzugsweise in der Anwesenheit von Komponente (c) ausgeführt. Komponente (c) kann durch Erwärmen eines Schmelzproduktes oder einer Lösung hergestellt werden, in der ein Lösungsmittel gelöst vorliegt. Demgemäß besteht die Möglichkeit ein so genanntes "Halb-IPN" herzustellen, in dem ein Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer und Komponente (c) einheitlich verträglich sind. Wird eine Lösung als ein Lösungsmittel verwendet, dann können beispielsweise Alkohole, wie Methanol, Ethanol, Ethylenglykol, Ethylenglykolmonoether, etc., Ketone wie Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Cyclohexanon, etc., aromatische Kohlenwasserstoffe wie Toluen, Xylen, Mesitylen, etc., Ester wie Methoxyethylacetat, Ethoxyacetat, Butoxyacetat, Ethoxyethylacetat, Butoxyethylacetat, Ethylacetat, etc., Amide wie N-Methylformamid, N,N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, etc. als ein Lösungsmittel genannt werden. Es werden insbesondere aromatische Kohlenwasserstoffe wie Toluen, Xylen, Mesitylen, etc. mehr bevorzugt.
In der Harzzusammensetzung der zweiten Ausführungsform (e) kann ein Flammschutzmittel in ähnlicherweise formuliert sein, wie in der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform. Bezüglich der Beispiele von Komponente (e) und einer Formulierungsmenge davon, können Beschreibungen bezüglich der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform angewendet werden. Ebenfalls kann in der Harzzusammensetzung der zweiten Ausführungsform (f) ein Antioxidationsmittel formuliert sein. Bezüglich der Beispiele von Komponente (f) und einer Formulierungsmenge davon, können Beschreibungen bezüglich der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform angewendet werden. In den Formulierungsmengen des Flammschutzmittels und des Antioxidationsmittels in der Summe von Komponenten (a) bis (d) sollten Komponente (a) und Komponente (b), die Ausgangsmaterialien des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers sind, beinhaltet sein.
In der Harzzusammensetzung der zweiten Ausführungsform können ein metallischer Serienkatalysator, eine Verbindung, die eine katalytische Funktion aufweist, die die Reaktion der Glycidylgruppe eines Epoxidharzes fördert, ein Füllmittel und die anderen Zusatzstoffe, etc. formuliert sein, und wobei bezüglich der Beispiele davon, Formulierungsmengen, und das Verfahren einer Herstellung der Harzzusammensetzung, Beschreibungen bezüglich der ersten Ausführungsform angewendet werden können. Übrigens sollten in der Formulierungsmenge des Füllmittels in der Summe der Komponenten (a) bis (d), die Komponente (a) und Komponente (b), die die Ausgangsmaterialien des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers bilden, beinhaltet sein.
Die Harzzusammensetzung der dritten Ausführungsform ist eine Zusammensetzung, die ein Epoxid/Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer beinhaltet, das durch Reaktion (a) einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder einem Vorpolymer, (b) einer monovalenten Phenolverbindung und (d) einem Epoxidharz, das mindestens eine Art eines Epoxidharzes beinhaltet, das eine Biphenylstruktur beinhaltet und Komponente (c), erhalten wird.
Bezüglich der Beispiele von Komponente (a) sind Komponente (b) und Komponente (d) zur Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers zu verwenden, Beschreibungen von Komponente (a), Komponente (b) und Komponente (d) können bezüglich der ersten Ausführungsform angewendet werden. Bei der Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), Komponente (b) vorzugsweise 2 bis 60 Gewichtsteile, noch bevorzugter 3 bis 45 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 4 bis 30 Gewichtsteile. Komponente (d) beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), vorzugsweise 10 bis 250 Gewichtsteile, noch bevorzugter 10 bis 150 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 10 bis 100 Gewichtsteile. In dem Punkt von dielektrischen Eigenschaften beträgt ein Verhältnis des Epoxidharzes, das eine Biphenylstruktur in Komponente (d) beinhaltet vorzugsweise 50 Gew.-% oder mehr, noch bevorzugter 70 Gew.-% oder mehr, besonders bevorzugt 100 Gew.-%, das heißt die gesamte Komponente (d) ist das Epoxidharz, das eine Biphenylstruktur beinhaltet. Bezüglich Komponente (c) können Beschreibungen von Komponente (c) bezüglich der ersten Ausführungsform angewendet werden. Eine Formulierungsmenge von Komponente (c) beträgt, basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), die zur Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet wird, vorzugsweise 5 bis 300 Gewichtsteile, noch bevorzugter 10 bis 200 Gewichtsteile, besonders bevorzugt 15 bis 100 Gewichtsteile.
Das Epoxid/Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer kann weiterhin Komponente (b) beinhalten, wobei in einem derartigen Fall eine Summe der Komponente (b), die für eine Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers zu verwendende Komponente (b), basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), vorzugsweise in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteile liegt. Beispielsweise werden 0,4 Gewichtsteile oder mehr und weniger als 60 Gewichtsteile von Komponente (b), und 10 bis 250 Gewichtsteile von Komponente (d), basierend auf 100 Gewichtsteile von Komponente (a), vorher zur Reaktion gebracht, um ein Epoxid/Phenol modifiziertes Cyanatesteroligomer herzustellen, und dann wird Komponente (b) zusätzlich so formuliert, dass eine Summe der Menge davon mit der von Komponente (b), die für eine Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet wird, in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteile liegt. Werden 2 bis 60 Gewichtsteile von Komponente (d), basierend auf 100 Gewichtsteilen von Komponente (a), einstweilig zur Reaktion gebracht, um das Epoxid/Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer herzustellen, kann zusätzliche Komponente (b) nicht formuliert oder so formuliert werden, dass eine Summe der Menge davon mit der von Komponente (b), die für eine Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers verwendet wird, in dem Bereich von 2 bis 60 Gewichtsteile liegt. Übrigens können in dem vorstehend erwähnten Fall die für eine Bildung von dem Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomer zu verwendende Komponente (b) und zusätzliche Komponente (b) die gleiche oder verschieden voneinander sein, wobei jede in Kombination von zwei oder mehreren Arten in Beimischung verwendet werden kann.
Das Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer kann beispielsweise hergestellt werden, indem Komponente (a) und Komponente (b) und Komponente (d) in einem Lösungsmittel, wie beispielsweise Toluen, Xylen, Mesitylen, etc., vermischt werden und für 0,5 bis 10 Stunden auf 70 bis 120°C erwärmt werden. Zu diesem Zeitpunkt, kann zu dem Gemisch der metallische Serienkatalysator zugegeben werden, der in der ersten Ausführungsform be schrieben wurde. Übrigens kann das Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer, beispielsweise durch Umsetzung von 20 bis 70% der anfänglichen Cyanatgruppen, vorzugsweise in dem Bereich von 30 bis 65%, hergestellt werden.
Übrigens wird die Bildung des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers vorzugsweise in der Anwesenheit von Komponente (c) ausgeführt. Eine Epoxid/Phenol Modifikation kann unter Erwärmen in einem Schmelzprodukt von Komponente (c) oder in einer Lösung, die in einem Lösungsmittel gelöst ist, ausgeführt werden. Das Lösungsmittel kann auf jene in der zweiten Ausführungsform erwähnten, angewendet werden. Gemäß dem vorstehenden, kann das so genannte "Halb-IPN", in dem das Epoxid/Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer und Komponente (c) einheitlich verträglich sind, erhalten werden.
In der Harzzusammensetzung der dritten Ausführungsform (e) kann ein Flammschutzmittel in ähnlicher Weise, wie in der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform, formuliert werden. Bezüglich der Beispiele von Komponente (e) und einer Formulierungsmenge können die Beschreibungen bezüglich der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform angewendet werden. In der Harzzusammensetzung der dritten Ausführungsform (f) kann ebenfalls ein Antioxidationsmittel formuliert werden. Bezüglich der Beispiele von Komponente (f) und einer Formulierungsmenge davon, können die Beschreibungen bezüglich der Harzzusammensetzung der ersten Ausführungsform angewendet werden. In den Formulierungsmengen des Flammschutzmittels und des Antioxidationsmittels in der Summe von Komponente (a) bis (d) sollten Komponente (a), Komponente (b) und Komponente (d), die Ausgangsmaterialien des Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers sind, beinhaltet sein.
In der Harzzusammensetzung der dritten Ausführungsform können ein metallischer Serienkatalysator, eine Verbindung, die eine katalytische Funktion aufweist, die die Reaktion der Glycidylgruppe eines Epoxidharzes fördert, ein Füllmittel und die anderen Zusatzstoffe, etc. formuliert werden, wobei bezüglich der Beispiele davon, Formulierungsmengen und das Verfahren einer Herstellung der Harzzusammensetzung der Beschreibungen bezüglich der ersten Ausführungsform angewendet werden können. Übrigens sollten in der Formulierungsmenge des Füllmittels in der Summe von Komponenten (a) bis (d) die Komponente (a), die Komponente (b) und die Komponente (d), die Ausgangsmaterialien des Epoxid/Phenol modifizierten Cyanatesteroligomers sind, beinhaltet sein.
Durch Verwenden der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der ersten bis zur dritten Ausführungsform gemäß der vorliegende Erfindung, kann ein Prepreg für eine gedruckte Leiterplatte oder eine metallplattierte Schichtplatte gemäß des herkömmlich bekannten Verfahrens hergestellt werden. Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung liegt, beispielsweise, als solche oder in einer Form eines Lacks vor, in dem sie gelöst oder dispergiert in einem Lösungsmittel sind, eingetaucht in eine Substrat, wie beispielsweise ein Glasgewebe, etc., und dann Trocknen in einem Trocknungsofen, gewöhnlich bei einer Temperatur von 80 bis 200°C (vorausgesetzt, dass, wenn ein Lösungsmittel verwendet wird, wird es auf eine Temperatur eingestellt, die das Lösungsmittel verdampfen kann oder höher), vorzugsweise bei 100 bis 180°C für 3 bis 30 Minuten, vorzugsweise 3 bis 15 Minuten, um ein Prepreg zu erhalten. Dann wird das Prepreg mit einer vielfachen Anzahl von Lagen bzw. Blättern laminiert, eine Metallfolie(n) wird/werden an einer Oberfläche oder beiden Oberflächen davon bereitgestellt, und wobei eine Formgebung unter Erwärmen eine beidseitige oder eine einflächige bzw. einseitige metallplattierte Schichtplatte herstellt.
Übrigens, ist das bei der vorstehend erwähnten Lackierungsbehandlung zu verwendende Lösungsmittel nicht spezielle beschränkt, und es können beispielsweise Alkohole, wie Methanol, Ethanol, Ethylenglykol, Ethylenglykolmonoether, etc., Ketone wie Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Cyclohexanon, etc., aromatische Kohlenwasserstoffe wie Toluen, Xylen, Mesitylen, etc., Ester wie Methoxyethylacetat, Ethoxyethylacetat, Butoxyacetat, Ethoxyethylacetat, Butoxyethylacetat, Ethylacetat, etc., Amide wie N-Methylformamid, N,N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, etc., als ein Lösungsmittel genannt werden. Insbesondere werden aromatische Kohlenwasserstoffe wie Toluen, Xylen, Mesitylen, etc., mehr bevorzugt. Sie können alleine oder in Kombination von zwei oder mehr Arten verwendet werden. Wird es als ein gemischtes Lösungsmittel verwendet, falls die vorstehend erwähnten aromatischen Kohlenwasserstoffe und Ketone wie Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Cyclohexanon, etc. in Kombination verwendet werden, kann eine Viskosität des Lacks so verringert werden, dass es in dem Punkt bevorzugt wird einen hoch konzentrierten Lack zu erhalten. Eine Formulierungsmenge der Ketonserienlösungsmittel wird vorzugsweise in einer Menge von 30 bis 300 Gewichtsteilen, basierend auf 100 Gewichtsteilen der Serienlösungsmittel der aromatischen Kohlenwasserstoffe, noch bevorzugter von 30 bis 250 Gewichtsteilen, noch bevorzugter von 30 bis 220 Gewichtsteilen, verwendet.
Die Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung, und der Lack, das Prepreg und die metallplattierte Schichtplatte, die das gleiche verwenden, können für eine gedruckte Leiterplatte verwendet werden, die für Information bezogene Kommunikationseinrichtungen (Teile wie beispielsweise einen Filter, VCO, etc., die in mobilen Kommunikationseinrichtungen oder Signalprozessoren, Leistungsverstärkern und Antennen umfasst sind, die drahtlose Basisstationseinrichtungen oder einen Hochgeschwindigkeitscomputer bilden, die, wie ein Server, Router und Mikroprozessor, etc. eine Taktfrequenz von 1 GHz überschreiten) verwendet werden, die höhere Frequenzen und eine hohe Geschwindigkeit in Signalen aufweisen müssen. Beispiele
Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung durch Bezug auf die spezifischen Beispiele ausführlich erläutert werden, wobei jedoch die vorliegende Erfindung nicht durch diese beschränkt wird.
Die erste Erfindung der vorliegenden Erfindung wird durch Bezug auf die folgenden Beispiele erläutert.
Beispiel 1
In einem vierhalsigen trennbaren 3 Liter Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 833 g Toluen, 1000 g eines Vorpolymers (Arocy B-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) von 2,2-Bis(4-Cyantophenyl)-propan und 547 g von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (ein Epoxidharz vom Tetramethylbiphenyl-Typ, YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 80°C erwärmt bzw. erhitzt und unter Rühren gelöst. Dann wurde nach Bestätigung der Lösung das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 1,25 g von Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in das Gemisch als ein Härtungsbeschleuniger formuliert, um einen Harzlack bzw. -firnis herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 65 Gew.-% aufweist.
Beispiel 2
In einem vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 780 g Toluen, 1000 g eines Vorpolymers (Arcoy M-30, erhältlich von Ciba Geigy AG) von Bis(3,5-Dimethyl-4-cyanatophenyl)-methan von 2,2-Bis(4-Cyanatophenyl)-propan und 447 g eines Epoxidharzes vom gemischten Bisphenoltyp (YL-612H, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.), das Biphenoldiglycidylether und 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether umfasst, geladen, und das Gemisch wurde auf 80°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Dann wurde nach Bestätigung der Lösung das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 1,25 g eines Zinknaphthenats (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Inc.) in das Gemisch als ein Härtungsbeschleuniger formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 65 Gew.-% aufweist.
Beispiel 3
In einem vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 885 g Toluen, 1000 g von α,α'-Bis(4-Cyanatophenyl)-m-diisopropylbenzen (RTX-366, erhältlich von Ciba Geigy AG), und 586 g eines Epoxidharzes vom Biphenyl-Aralkylen-Novolactyp (NC-3000S-H, erhältlich von Nippon Kayaku Co., Ltd.) geladen und das Gemisch wurde auf 80°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Dann nach Bestätigung der Lösung wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 62 g von p-Tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) und 0,4 g von Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von 65 Gew.-% aufweist.
Beispiel 4
In einem vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 438 g Toluen, 1000 g von 2,2-Bis(4-Cyanatophenyl)-propan (Arcoy B-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 30 g von p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) geladen, und nach der Bestätigung einer Lösung wurde die Flüssigkeitstemperatur bei 110°C gehalten, es wurden 0,3 g von Mangannaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in das Gemisch als ein Reaktionsförderer formuliert, und das Gemisch wurde unter Erwärmen für ungefähr 1 Stunde zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatoligomer-Lösung zu synthetisieren. Die Reaktionslösung wurde dann gekühlt, und wenn die innere bzw. Zwischen-Temperatur 80°C erreichte, wurden 457 g von Methylethylketon und 547 g von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Nach Bestätigung der Lösung wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, und es wurden 92 g von p-(α-Cumyl)phenol und 0,15 g von Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 65 Gew.-% aufweist.
Beispiel 5
Auf die gleiche Weise wie in Beispiel 4, ausgenommen einer Verwendung eines Epoxidharzes vom Biphenyl-Aralkylen-Novolactyp (NC-3000S-H, erhältlich von Nippon Kayaku Co., Ltd.) anstelle von 3,3'5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co) und Formulieren in einer Formulierungsmenge, wie in Tabelle 1 gezeigt, wurde das Verfahren wie in Beispiel 4 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen.
Vergleichsbeispiel 1
Auf die gleiche Weise, wie in Beispiel 1, ausgenommen einer Verwendung eines Epoxidharzes vom Bisphenol A-Typ (DER-331L, erhältlich von Dow Chemical) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether und Formulieren in einer, wie in Tabelle 1 gezeigten, Formulierungsmenge, wurde das Verfahren wie in Beispiel 1 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 65 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 2
Auf die gleich Weise, wie in Beispiel 1, ausgenommen einer Verwendung eines Epoxidharzes vom Phenol-Novolactyp (N-770, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether und Formulieren in einer, wie in Tabelle 1 gezeigten, Formulierungsmenge, wurde das Verfahren wie in Beispiel 1 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 65 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 3
Auf die gleiche Weise, wie in Beispiel 1, ausgenommen einer Verwendung eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Novolactyp (N-865, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether und Formulieren in einer, wie in Tabelle 1 gezeigten, Formulierungsmenge, wurde das Verfahren wie in Beispiel 1 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 65 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 4
Auf die gleiche Weise, wie in Beispiel 1, ausgenommen einer Verwendung einer Phenol Salicylaldehyd-Novolactyp Epoxidharz vom Methylgruppen und tert-Butylgruppen Substitutionstyp (TMH-574, erhältlich von Sumitomo Chemical Co., Ltd.) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether und Formulieren in einer, wie in Tabelle 1 gezeigten, Formulierungsmenge, wurde das Verfahren wie in Beispiel 1 ausgeführt, um ein Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 65 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 5
Auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1, ausgenommen einer Verwendung eines Epoxidharzes, das ein Dicyclopentadien-Skelettt beinhaltet (HP-7200, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether und Formulieren einer, wie in Tabelle 1 gezeigten, Formulierungsmenge, wurde das Verfahren wie in Beispiel 1 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 65 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 6
Auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1, ausgenommen einer Verwendung eines Epoxidharzes vom β-Naphtholaralkylen-Typ (ESN-175, erhältlich von Nippon Steel Chemical Group) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether und Formulieren einer, wie in Tabelle 1 gezeigten, Formulierungsmenge, wurde das Verfahren wie in Beispiel 1 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ung. 65 Gew.-% aufweist.
Die in Beispielen 1 bis 5 und Vergleichsbeispielen 1 bis 6 erhaltenen Harzlacke wurden im Glasgewebe (E-Glas) mit einer Dicke von 0,15 mm eingetaucht bzw. imprägniert, und anschließend wurde das Material bei 160°C für 5 bis 15 Minuten getrocknet, um die entsprechenden Prepregs mit einem Harzfeststoffgehalt von 52 Gew.-% zu erhalten. Dann wurden vier Blatt bzw. Lagen von diesen Prepregs laminiert, wobei Kupferfolien mit einer Dicke von jeweils 18 μm an den beiden äußersten Schichten bereitgestellt wurden, und wobei eine Formgebung bzw. ein Formpressen unter den Druckbedingungen von 230°C für 70 Minuten und 2,5 MPa durch Erwärmen und Druck ausgeführt wurde, um eine beidseitig kupferplattierte Schichtplatte herzustellen. Bezüglich der erhaltenen kupferplattierten Schichtplatte wurden die dielektrischen Eigenschaften, die Kupferfolienablösefestigkeit, die Lötwärmebeständigkeit, die Wasserabsorptionsrate, die Biegeeigenschaften, der thermische Dehnungskoeffizient (a) und Tg (Glasübergangstemperatur) beurteilt. Die Beurteilungsergebnisse werden in Tabelle 2 gezeigt.
Die Beurteilungsverfahren der Eigenschaften der kupferplattierten Schichtplatten werden nachfolgend aufgezeigt.
Die Dielektrizitätskonstante (ετ) und der dielektrische Verlustfaktor (tan δ) der kupferplattierten Schichtplatten wurden durch ein Triplate-Leitungsresonator-Verfahren unter Verwendung eines Netzanalysators vom Vektor-Typ erfasst. Übrigens sind die Erfassungsbedingungen, eine Frequenz: 1 GHz, Erfassungstemperaturen: Raumtemperatur 25°C und 90°C.
Der thermische Dehnungskoeffizient (a) und Tg der kupferplattierten Schichtplatten (die gesamte Oberflächenkupferfolie des geätzten Produktes) wurden durch TMA erfasst.
Die Kupferfolienablösefestigkeit der kupferplattierten Schichtplatten wurde gemäß des Teststandards JIS-C-6481 für kupferplattierte Schichtplatten erfasst.
Die Lötwärmebeständigkeit der kupferplattierten Schichtplatten (gesamte Oberflächenkupferfolie des geätzten Produkts) wurde durch Beibehalten in einer Schnellkochtopf-Testeinrichtung (Bedingungen: 121°C, 2,2 atm) für 1 bis 5 Stunden untersucht, dann, in einem schmelzenden Lötmittel bei 260°C und 288°C für 20 Sekunden eingetaucht, wobei die Erscheinung davon mit nackten bzw. bloßen Augen beurteilt wurde. Keine Anormalität in der Tabelle bedeutet, dass keine Fleckenbildung oder Blasenbildung auftritt.
Die Wasserabsorptionsrate der kupferplattierten Schichtplatten (gesamte Oberflächenkupferfolie des geätzten Produkts) wurde aus dem Gewichtsunterschied zwischen dem normalen Zustand und nach Beibehalten in einer Schnellkochtopf-Testeinrichtung (Bedingungen: 121°C, 2,2 atm) für 5 Minuten (Einheit Gew.-%) berechnet.
Die Biegeeigenschaften der kupferplattierten Schichtplatten (gesamte Oberflächenkupferfolie des geätzten Produkts) wurden durch Erfassen eines Biegebetrags bzw. -moduls bei Raumtemperatur und bei 200°C gemäß dem Teststandard JIS-C-6481 für kupferplattierte Schichtplatten, die Bruchfestigkeit und Bruchdehnung bei Raumtemperatur und die Streck- bzw. Formänderungsfestigkeit und Strechdehnung bei 200°C erhalten.
Wie aus Tabelle 2 deutlich ersehen werden kann, weisen die unter Verwendung der Lacke von Beispiel 1 bis 5 hergestellten Schichtplatten, verglichen zu jenen der Schichtplatten der Vergleichbeispiele 1 bis 6, hervorragende dielektrische Eigenschaften (insbesondere den dielektrischen Verlustfaktor) bei Raumtemperatur (25°C) und 1 GHz auf, insbesondere die dielektrischen Eigenschaften der Schichtplatten von Beispielen 3 und 4, in denen eine monovalente Phenolverbindung in Kombination verwendet wurden, ergaben noch bessere Ergebnisse. Außerdem sind die dielektrischen Eigenschaften (insbesondere der dielektrische Verlustfaktor) von jedem Beispiel bei 90°C ebenfalls gut, wobei die Abhängigkeit von einer Temperaturänderung gering ist. Ebenfalls ergeben die Schichtplatten der Beispiele, verglichen zu den Schichtplatten der Vergleichsbeispiele, bessere Ergebnisse bei der Lötwärmebeständigkeit (insbesondere bei 288°C) unter feuchten Bedingungen. Außerdem ergeben die Schichtplatten der Beispiele, verglichen mit jenen der Schichtplatten der Vergleichsbeispiele, höhere Werte bei der Bruchfestigkeit und der Bruchdehnung bei Raumtemperatur (25°C) und der Streckdehnung bei hoher Temperatur (200°C).
Die zweite Erfindung der vorliegenden Erfindung wird hinsichtlich der folgenden Beispiele erläutert.
[Beispiele 6 bis 10, Vergleichsbeispiele 7 bis 12]
Es wurden Harzlacke für metallplattierte Schichtplatten gemäß, der in Tabelle 3 gezeigten, Formulierungsmengen hergestellt.
Beispiel 6
In einem vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 300 g Toluen und 175 g Polyethylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als nächstes wurden 500 g 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-propan (Arocy B-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 32 g von p-tert-Butylphenol (erhältlich von Kanto Kagaku) darin geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,13 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurden, und das Gemisch wurde für ungefähr 3 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich bzw. verträglich gemacht ist. Anschließend wurde die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 530 g Methylethylketon und 308 g 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (ein Epoxidharz vom Tetramethylbiphenyl-Typ, YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Anschließend, nach Bestätigung einer Lösung, wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 0,1 g Zinknaphthenat als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 7
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 275 g Toluen und 100 g von Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als nächstes, wurden 500 g bis(3,5-Dimethyl-4-cyanatophenyl)-methan (Arcoy M-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 47 g von p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,25 g Kobaltnaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurden, und das Gemisch wurde für ungefähr 3 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Anschließend wurde die Reaktionslösung gekühlt und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 480 g Methylethylketon und 280 g eines Epoxidharzes vom gemischten Biphenyl-Typ (YL-612H, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.), umfassend einen Biphenoldiglycidylether und einen 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether, unter Rühren in das Gemisch formuliert. Anschließend, nach Bestätigung einer Lösung wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 0,1 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 8
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 285 g Toluen und 150 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als nächstes wurden 500 g 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-propan (Arcoy B-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 15 g p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, wurden 0,16 g Mangannaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert, und das Gemisch wurde für ungefähr 3 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann wurde die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 520 g Methylethylketon und 273 g 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Anschließend, nach Bestätigung einer Lösung, wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 46 g p-(α-Cumyl)phenol und 0,1 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 9
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 270 g Toluen und 180 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als nächstes wurden 450 g α,α'-bis(4-Cyanatophenyl)-m-diisopropylbenzen (RTX-366, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 4 g p-tert-Amylphenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,14 g Eisennaphthenat (erhältlich von Kanto Kagaku) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurden, und das Gemisch wurde für ungefähr 3 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann wird die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 535 g Methylethylketon und 330 g eines Epoxidharzes vom Biphenyl-Aralkylen-Novolactyp (NC-3000S-H, erhältlich von Nippon Kayaku Co.) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Dann, nach Bestätigung einer Lösung, wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 23 g p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) und 0,1 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 10
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 290 g Toluen und 225 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als Nächstes wurden 450 g eines Cyanatesterharzes vom Phenol-Novolactyp (REX-371, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 13 g p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,15 g Mangannaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurden, und das Gemisch wurde für ungefähr 2 Stunden unter Erwärmung zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann, wurde die Reaktionslösung gekühlt und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 500 g Methylethylketon, 148 g 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.) und 90 g eines Epoxidharzes vom Cresol-Novolactyp (ESCN-190-3, erhältlich von Sumitomo Chemical Co., Ltd.) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Dann wurde nach Bestätigung einer Lösung das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 45 g p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) und 0,1 g von Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 7
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 6, ausgenommen eines Entfernens von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000), wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren wie in Beispiel 6 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 8
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 6, ausgenommen eines Formulierens eines Epoxidharzes vom Bisphenol A-Typ (DER-331L, erhältlich von Dow Chemical) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether mit einer, wie in Tabelle 3 gezeigten, Formulierungsmenge, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren wie in Beispiel 6 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 9
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 6, ausgenommen eines Formulierens von p-tert-Amylphenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) anstelle von p-tert-Butylphenol und eines Epoxidharzes vom Phenol-Novolactyp (N-770, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether mit, wie jeweils in Tabelle 3 gezeigten Formulierungsmengen, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren wie in Beispiel 6 ausgeführt, um ein Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 10
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 7, ausgenommen eines Formulierens eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Novolactyp (N-865, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle eines Epoxidharzes vom gemischten Biphenyl-Typ (YL-621H), umfassend Biphenoldiglycidylether und 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether, und Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) anstelle von Kobaltnaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) mit jeweils, wie in Tabelle 3 gezeigten Formulierungsmengen, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren, wie in Beispiel 7 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 11
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 6, ausgenommen eines Formulierens von p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) anstelle von p-tert-Butylphenol, und eines Epoxidharzes von Phenolsalicylaldehyd-Novolactyp (EPPN-502H, erhältlich von Nippon Kayaku Co., Ltd.) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether mit jeweils, wie in Tabelle 3 gezeigten, Formulierungsmengen, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% beträgt, wurde das Verfahren wie in Beispiel 6 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 12
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 10, ausgenommen eines Formulierens von p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) anstelle von p-tert-Butylphenol, und eines Epoxidharzes, das ein Dicyclopentadien-Skelett beinhaltet (HP-7200, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von einem Epoxidharz vom Bisphenol A Novolactyp (N-685) mit jeweils, wie in Tabelle 3 gezeigten Formulierungsmengen, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% beträgt, wurde das Verfahren wie in Beispiel 10 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist,
Die in Beispielen 6 bis 10 und Vergleichsbeispielen 7 bis 12 erhaltenen Harzlacke wurden jeweils in ein Glasgewebe (E-Glas) mit einer Dicke von 0,15 mm eingetaucht, und dann wurde das Material bei 160°C für 4 bis 7 Minuten getrocknet, um die jeweiligen Prepregs mit einem Harzfeststoffgehalt von 52 Gew.-% zu erhalten. Anschließend wurden vier Blätter dieser Prepregs laminiert und es wurden Kupferfolien mit einer Dicke von je 18 μm an den beiden äußersten Schichten bereitgestellt, wobei ein Formpressen unter den Druckbedingungen von 230°C für 70 Minuten und 2,5 MPa ausgeführt wurde, um eine beidseitig kupferplattierte Schichtplatte herzustellen. Bezüglich der erhaltenen kupferplattierten Schichtplatte wurden die dielektrischen Eigenschaften, die Kupferfolienablösefestigkeit, die Lötwärmebeständigkeit, die Wasserabsorptionsrate, die Biegeeigenschaften, der thermische Dehnungskoeffizient (a) und die Tg (Glasübergangstemperatur) beurteilt. Die Beurteilungsergebnisse werden in Tabelle 4 gezeigt.
Die Beurteilungsverfahren von Eigenschaften der kupferplattierten Schichtplatten sind wie vorstehend erwähnt.
Wie aus der Tabelle 4 deutlich ersehen werden kann, weisen die unter Verwendung der Lacke von Beispielen 6 bis 10 hergestellten Schichtplatten hervorragende dielektrische Eigenschaften (insbesondere dielektrische Verlustfaktor) bei Raumtemperatur (25°C) und 1 GHz auf, verglichen mit jenen der Schichtplatten der Vergleichsbeispiele 8 bis 11. Außerdem sind die dielektrischen Eigenschaften (insbesondere, dielektrische Verlustfaktor) davon bei 90°C ebenfalls gut, und wobei die Abhängigkeit von einer Temperaturänderung verglichen mit jenen der Vergleichsbeispiele 8 bis 11 gering ausfällt. Die Schichtplatten der Beispiele zeigen ebenfalls, verglichen mit jenen der Schichtplatten der Vergleichsbeispiele 8 bis 12, eine geringere Wasserabsorptionsrate und ergeben, verglichen mit den Schichtplatten der Vergleichsbeispiele 7 bis 12, bessere Ergebnisse bei der Lötwärmebeständigkeit (insbesondere 288°C) unter feuchten Bedingungen. Zusätzlich weisen die Schichtplatten der Beispiele 6 bis 10 verglichen mit jenen der Schichtplatten der Vergleichsbeispiele 7 bis 12 eine höhere Bruchfestigkeit und Bruchdehnung bei Raumtemperatur (25°C) und Streckdehnung bei hoher Temperatur (200°C) auf.
[Beispiele 11 bis 16, Vergleichsbeispiele 13 bis 18]
Es wurde eine Harzlacke für eine metallplattierte Schichtplatte gemäß den in Tabelle 5 gezeigten Formulierungsmengen hergestellt.
Beispiel 11
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 390 g Toluen und 175 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als Nächstes wurden 500 g 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-propan (Arocy B-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 32 g von p-tert-Butylphenol (erhältlich von Kanto Kagaku) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, wurden 0,13 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert, und das Gemisch wurde für ungefähr 4 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Anschließend wurde die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 608 g Methylethylketon und 308 g 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (ein Epoxidharz vom Tetramethylbiphenyl-Typ, YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co) und 207 g von einem bromierten Polystyrol (PDBS-80, erhältlich von Great Lakes) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Anschließend, nach Bestätigung einer Lösung wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, und 0,1 g Zinknaphthenat wurden als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 12
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 350 g Toluen und 100 g von Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als nächstes wurden 500 g bis(3,5-Dimethyl-4-cyanatophenyl)-methan (Arcoy M-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 47 g von p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,25 g Kobaltnaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurde, und das Gemisch wurde für ungefähr 4 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Anschließend wurde die Reaktionslösung gekühlt und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 550 g Methylethylketon und 280 g eines Epoxidharzes vom gemischten Biphenyl-Typ (YL-612H, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.), das einen Biphenoldiglycidylether und 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether umfasst, und 178 g von einem bromierten Polyphenylenether (PO-64P, erhältlich von Great Lakes) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Anschließend, nach Bestätigung einer Lösung wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 0,1 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 13
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 357 g Toluen und 150 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als nächstes wurden 500 g 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-propan (Arcoy B-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 15 g p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,16 g Mangannaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurden, und das Gemisch wurde für ungefähr 4 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann wurde die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 587 g Methylethylketon und 273 g 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.) und 172 g von einem bromierten Triphenylcyanurat (PYROGUARD SR-245, erhältlich von Dai-ich Seiyaku Kogyo Co., Ltd.) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Anschlie ßend, nach Bestätigung einer Lösung wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 46 g p-(α-Cumyl)phenol und 0,1 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 14
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 340 g Toluen und 180 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als nächstes wurden 450 g α,α'-bis(4-Cyanatophenyl)-m-diisopropylbenzen (RTX-366, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 4 g p-tert-Amylphenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, Eisennaphthenat (erhältlich von Kanto Kagaku) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurde, und das Gemisch wurde für ungefähr 4 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann wird die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 600 g Methylethylketon, 330 g eines Epoxidharzes vom Biphenyl-Aralkylen-Novolactyp (NC-3000S-H, erhältlich von Nippon Kayaku Co.) und 164 g von einem bis(Tribromophenoxy)-ethan (EF-680, erhältlich von Great Lakes) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Dann, nach Bestätigung einer Lösung, wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, und es wurden 23 g p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) und 0,1 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 15
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 360 g Toluen und 225 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als Nächstes wurden 450 g eines Cyanatesterharzes vom Phenol-Novolactyp (REX-371, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 13 g p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,15 g Mangannaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurden, und das Gemisch wurde für ungefähr 3 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu syntheti sieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann wurde die Reaktionslösung gekühlt und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 560 g Methylethylketon, 148 g 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.), 90 g eines Epoxidharzes vom Cresol-Novolactyp (ESCN-190-3, erhältlich von Sumitomo Chemical Co., Ltd.) und 157 g von einem Hexabromocyclododecan (CD-75P, erhältlich von Great Lakes) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Dann wurde nach Bestätigung einer Lösung das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 45 g p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) und 0,1 g von Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 16
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 290 g Toluen und 225 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als Nächstes wurden 450 g eines Cyanatesterharzes vom Phenol-Novolactyp (REX-371, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 13 g p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,15 g Mangannaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurden, und das Gemisch wurde für ungefähr 4 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesteroligomer-Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann wurde die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 623 g Methylethylketon, 160 g 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.) und 230 g eines Epoxidharzes von einem bromierten Bisphenol A-Typ (ESB400T, erhältlich von Sumitomo Chemical Co., Ltd.) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Dann wurde nach Bestätigung einer Lösung das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 45 g p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) und 0,1 g von Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 13
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 11, ausgenommen eines Entfernens von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000), und Formulierens des bromierten Polystyrols (PDBS-80, erhältlich von Great Lakes) mit einer, wie in Tabelle 5 gezeigten Formulierungsmenge, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren wie in Beispiel 11 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 14
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 11, ausgenommen eines Formulierens eines Epoxidharzes vom Bisphenol A-Typ (DER-331L, erhältlich von Dow Chemical) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether mit einer, wie in Tabelle 5 gezeigten Formulierungsmenge, einer Änderung einer Formulierungsmenge des bromierten Polystyrols (PDBS-80, erhältlich von Great Lakes), wie in Tabelle 5 gezeigt, und wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren, wie in Beispiel 11 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 15
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 11, ausgenommen eines Formulierens von p-tert-Amylphenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) anstelle von p-tert-Butylphenol, und einem Epoxidharz vom Phenol-Novolactyp (N-770, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether, mit jeweils einer, wie in Tabelle 5 gezeigten, Formulierungsmenge, Ändern der Formulierungsmenge des bromierten Polystyrols (PDBS-80, erhältlich von Great Lakes) auf die in Tabelle 5 gezeigte, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren, wie in Beispiel 11 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 16
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 12, ausgenommen eines Formulierens eines bromierten Bisphenol A (TBA, erhältlich von Teijin Chemicals, Ltd.) anstelle von p-tert-Octylphenol, einem Epoxidharz vom Bisphenol A Novolactyp (N-865, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von einem Epoxidharz von gemischten Biphenyl-Typ (YL-612H), umfassend einen Biphenoldiglycidylether und 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether, und Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) anstelle von Kobaltnaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) mit jeweils, wie in Tabelle 5 gezeigten, Formulierungsmengen, Entfernen des bromierten Polyphenylenethers (PO-64P), wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren, wie in Beispiel 12 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 17
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 11, ausgenommen eines Formulierens eines bromierten Bisphenol A (TBA, erhältlich von Teijin Chemicals, Ltd.) anstelle von p-tert-Butylphenol, und eines Epoxidharzes vom Phenolsalicylaldehyd-Novolactyp (EPPN-502N, erhältlich von Nippon Kayaku Co., Ltd.) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether, mit jeweils, wie in Tabelle 5 gezeigten Formulierungsmengen, Entfernen des bromierten Polystyrols (PDBS-80, erhältlich von Great Lakes), wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren, wie in Beispiel 11 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 18
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 16, ausgenommen eines Formulierens von p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) anstelle von dem bromierten Bisphenol A (TBA), und einem Dicyclopentadien-Skelett beinhaltenden Epoxidharz (HP-7200, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) und einem bromierten Epoxidharz vom Polymer-Typ (5203, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.) anstelle von einem Epoxidharz vom Bisphenol A Novolactyp (N-685) mit jeweils, wie in Tabelle 5 gezeigten Formulierungsmengen, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren, wie in Beispiel 16 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Die in den Beispielen 11 bis 16 und den Vergleichsbeispielen 13 bis 18 erhaltenen Harzlacke, wurden jeweils in ein Glasgewebe (E-Glas) mit einer Dicke von 0,15 mm eingetaucht, und anschließend wurde das Material bei 160°C für 4 bis 7 Minuten getrocknet, um die entsprechenden Prepregs mit einem Harzfeststoffgehalt von 52 Gew.-% zu erhalten. Dann wurden vier Blätter dieser Prepregs laminiert, und wobei Kupferfolien mit einer Dicke von jeweils 18 μm an den beiden äußersten Schichten bereitgestellt wurden, und wobei ein Pressformen unter den Druckbedingungen von 230°C für 70 Minuten und 2,5 MPa ausgeführt wurde, um eine beidseitige kupferplattierte Schichtplatte bereitzustellen. Bezüglich der erhaltenen kupferplattierten Schichtplatte wurde die Kupferfolienablösefestigkeit, die dielektrischen Eigenschaften, die Lötwärmebeständigkeit, die Wasserabsorptionsrate, die Flammbeständigkeit, die Biegeeigenschaften, der thermische Dehnungskoeffizient (a) und die Tg (Glasübergangstemperatur) beurteilt. Die Beurteilungsergebnisse werden in Tabelle 6 gezeigt.
Die Beurteilungsverfahren der Eigenschaften der kupferplattierten Schichtplatten sind wie vorstehend erwähnt. Übrigens wurde die Flammbeständigkeit von kupferplattierten Schichtplatten gemäß des UL-94 Vertikal-Test-Verfahrens erfasst.
Wie deutlich aus der Tabelle 6 ersehen werden kann, weisen die unter Verwendung der Lacke von Beispielen 11 bis 16 hergestellten Schichtplatten hervorragende dielektrische Eigenschaften (insbesondere dielektrischer Verlustfaktor) bei Raumtemperatur (25°C) und 1 GHz auf, verglichen zu jenen Schichtplatten von Vergleichsbeispielen 8 bis 12. Außerdem sind die dielektrischen Eigenschaften (insbesondere, dielektrischer Verlustfaktor) davon bei 90°C ebenfalls gut, wobei die Abhängigkeit von einer Temperaturänderung verglichen mit jenen der Vergleichsbeispiele 14 bis 18 gering ausfällt. Die Schichtplatten der Beispiele zeigen ebenfalls, verglichen zu jenen der Schichtplatten der Vergleichsbeispiele 14 bis 18, eine geringere Wasserabsorptionsrate und ergeben bei der Lötwärmebeständigkeit (insbesondere, 288°C) unter feuchten Bedingungen, verglichen mit den Schichtenplatten der Vergleichsbeispiele 13 bis 18, bessere Ergebnisse. Außerdem weisen die Schichtplatten von Beispielen 11 bis 16, verglichen mit jenen der Schichtplatten der Vergleichsbeispiele 13 bis 18, eine höhere Bruchfestigkeit und Bruchdehnung bei Raumtemperatur (25°C) und eine Streckdehnung bei hoher Temperatur (200°C) auf. Es werden ebenfalls hervorragende Eigenschaften der Schichtplatten von diesen Beispielen 11 bis 16 mit einer Gewährleistung einer guten Flammbeständigkeit (V-0) erreicht.
[Beispiele 17 bis 21, Vergleichsbeispiele 19 bis 24]
Die Harzlacke für die metallplattierten Schichtplatten wurden gemäß der wie in Tabelle 7 gezeigten Formulierungsmengen hergestellt.
Beispiel 17
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 300 g Toluen und 175 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als Nächstes wurden 500 g 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-propan (Arocy B-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 32 g von p-tert-Butylphenol (erhältlich von Kanto Kagaku) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, wurden 0,13 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert, und das Gemisch wurde für ungefähr 3 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesterharz beinhaltende Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Anschließend wurde die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 530 g Methylethylketon und 308 g 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (ein Epoxidharz vom Tetramethylbiphenyl-Typ, YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Anschließend, nach Bestätigung einer Lösung wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 3,0 g 2,6-di-tert-Butyl-4-methylphenol (TBMP) als ein Antioxidationsmittel und 0,1 g Zinknaphthenat wurden als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 18
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 275 g Toluen und 100 g von Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als nächstes wurden 500 g bis(3,5-Dimethyl-4-cyanatophenyl)-methan (Arcoy M-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 47 g von p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,25 g Kobaltnaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurde und das Gemisch wurde für ungefähr 3 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesterharz beinhaltende Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Anschließend wurde die Reaktionslösung gekühlt und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 482 g Methylethylketon und 280 g eines Epoxidharzes vom gemischten Biphenyl-Typ (YL-612H, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.), umfassend einen Biphenoldiglycidylether und 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether, unter Rühren in das Gemisch formuliert. Anschließend, nach Bestätigung einer Lösung wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 2,8 g 2,2'-Methylen-bis-(4-Methyl-6-tert-Butylphenol) (MBMTBP) als ein Antioxidationsmittel und 0,1 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 19
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 285 g Toluen und 150 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als Nächstes wurden 500 g 2,2-bis(4-Cyanatophenyl)-propan (Arocy B-10, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 15 g von p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,16 g Mangannaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurden und das Gemisch wurde für ungefähr 3 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesterharz beinhaltende Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann wurde die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 522 g Methylethylketon und 273 g 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Anschließend, nach Bestätigung einer Lösung wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 46 g p-(α-Cumyl)phenol, 3,0 g 4,4'-Butylidenbis(3-Methyl-6-tert-Butylphenol) (BBMTBP) als ein Antioxidationsmittel, und 0,1 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 20
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 270 g Toluen und 180 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als nächstes wurden 450 g α,α'-bis(4-Cyanatophenyl)-m-diisopropylbenzen (RTX-366, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 4 g p-tert-Amylphenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,14 g Eisennaphthenat (erhältlich von Kanto Kagaku) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurden, und das Gemisch wurde für ungefähr 3 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesterharz beinhaltende Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann wird die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 540 g Methylethylketon und 330 g eines Epoxidharzes vom Biphenyl-Aralkylen-Novolactyp (NC-3000S-H, erhältlich von Nippon Kagaku Co.) unter Rühren in das Gemisch formuliert. Dann, nach Bestätigung einer Lösung, wurde das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 23 g p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 3,0 g 4,4'-Butyliden bis(3-Methyl-6-tert-Butylphenol) (BBMTBP) als ein Antioxidationsmittel und 0,1 g Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als einen Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Beispiel 21
In einen vierhalsigen trennbaren 3 Liter-Kolben, der mit einem Thermometer, einem Kondensator und einer Rühreinrichtung bereitgestellt wurde, wurden 290 g Toluen und 225 g Polyphenylenetherharz (PKN4752, erhältlich von GE Japan Co.) geladen und das Gemisch wurde auf 90°C erwärmt und unter Rühren gelöst. Als Nächstes wurden 450 g eines Cyanatesterharzes vom Phenol-Novolactyp (REX-371, erhältlich von Ciba Geigy AG) und 13 g p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) geladen, wobei nach Bestätigung einer Lösung und Beibehalten der Flüssigkeitstemperatur bei 110°C, 0,15 g Mangannaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Reaktionsförderer in das Gemisch formuliert wurde, und das Gemisch wurde für ungefähr 2 Stunden zur Reaktion gebracht, um eine Phenol modifizierte Cyanatesterharz beinhaltende Lösung zu synthetisieren, die mit einem Polyphenylenetherharz verträglich ist. Dann wurde die Reaktionslösung gekühlt, und wenn die innere Temperatur 80°C erreichte, wurden 500 g Methylethylketon, 148 g 3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000, erhältlich von Japan Epoxy Resin Co.) und 90 g eines Epoxidharzes vom Cresol-Novolactyp (ESCN-190-3, erhältlich von Sumitomo Chemical Co., Ltd.) unter Rühren in das Gemisch formuliert, und dann wurde nach Bestätigung einer Lösung das Gemisch auf Raumtemperatur gekühlt, es wurden 45 g p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 2,7 g Dilaurylthiodipropionat als ein Antioxidationsmittel, und 0,1 g von Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) als ein Härtungsbeschleuniger in das Gemisch formuliert, um einen Harzlack herzustellen, der eine nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 19
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 17, ausgenommen eines Entfernens von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether (YX-4000) und 2,6-di-tert-Butyl-4-Methylphenol (TBMP), wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren wie in Beispiel 17 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 20
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 17, ausgenommen eines Entfernens von 2,6-di-tert-Butyl-4-Methylphenol (TBMP), und Formulieren eines Epoxidharzes vom Bisphenol A-Typ (DER-332L, erhältlich von Dow Chemical) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether mit einer, wie in Tabelle 7 gezeigten, Formulierungsmenge, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren wie in Beispiel 17 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 21
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 17, ausgenommen eines Entfernens von 2,6-di-tert-Butyl-4-Methylphenol (TBMP), und Formulieren von p-tert-Amylphenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) anstelle von p-tert-Butylphenol, ein Epoxidharz vom Phenol-Novolactyp (N-770, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether mit jeweils, wie in Tabelle 7 gezeigten, Formulierungsmengen, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren wie in Beispiel 17 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 22
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 18, ausgenommen eines Entfernens von 2,2'-Methylen-bis-(4-Methyl-6-tert-Butylphenol) (MBMTBP), Formulieren eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Novolactyp (N-865, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von einem Epoxidharz des gemischten Biphenyl-Typs (YL-612H), umfassend Biphenoldiglycidylether und 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether, und Zinknaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) anstelle von Kobaltnaphthenat (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) mit jeweils, wie in Tabelle 7 gezeigten, Formulierungsmengen, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, wurde das Verfahren wie in Beispiel 18 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 23
In der gleichen Weise, wie in Beispiel 17, wurde, ausgenommen eines Entfernens von 2,6-di-tert-Butyl-4-Methylphenol (TBMP), Formulieren von p-tert-Octylphenol (erhältlich von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) anstelle von p-tert-Butylphenol, und ein Epoxidharz vom Phenolsalicylaldehyd-Novolactyp (EPPN-502H, erhältlich von Nippon Kayaku Co., Ltd.) anstelle von 3,3',5,5'-Tetramethylbiphenoldiglycidylether mit jeweils, wie in Tabelle 7 gezeigten, Formulierungsmengen, wobei Methylethylketon in einer Formulierungsmenge so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, das Verfahren wie in Beispiel 17 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Vergleichsbeispiel 24
In der gleichen Weise, wie in Vergleichsbeispiel 21, wurde, ausgenommen eines Formulierens von p-(α-Cumyl)phenol (erhältlich von Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) anstelle von p-tert-Octylphenol und ein Dicyclopentadien-Skelett beinhaltendes Epoxidharz (HP-7200, erhältlich von Dainippon Ink and Chemicals Incorporation) anstelle von einem Epoxidharz vom Bisphenol A Novolactyp (N-685) mit jeweils, wie in Tabelle 7 gezeigten, Formulierungen, wobei Methylethylketon in einer Formulierung so formuliert wurde, dass eine nicht flüchtige Konzentration ungefähr 55 Gew.-% betrug, das Verfahren wie in Beispiel 21 ausgeführt, um einen Harzlack herzustellen, der die nicht flüchtige Konzentration von ungefähr 55 Gew.-% aufweist.
Die in den Beispielen 17 bis 21 und den Vergleichsbeispielen 19 bis 24 erhaltenen Harzlacke, wurden jeweils in ein Glasgewebe (E-Glas) mit einer Dicke von 0,15 mm eingetaucht, und anschließend wurde das Material bei 160°C für 4 bis 7 Minuten getrocknet, um die entsprechenden Prepregs mit einem Harzfeststoffgehalt von 52 Gew.-% zu erhalten. Dann wurden vier Blätter dieser Prepregs laminiert, und wobei Kupferfolien mit einer Dicke von 18 μm an den beiden äußersten Schichten bereitgestellt wurden, und ein Pressformen wurde unter den Druckbedingungen von 230°C für 70 Minuten und 2,5 MPa ausgeführt, um eine beidseitig kupferplattierte Schichtplatte herzustellen. Die erhaltene kupferplattierte Schichtplatte wurde bezüglich der Kupferfolienablösefestigkeit, der dielektrischen Eigenschaften, der Lötwärmebeständigkeit, der Wasserabsorptionsrate, der elektrischen Korrosionsbeständigkeit, der Biegeeigenschaften, dem thermischen Dehnungskoeffizienten (a) und der Tg (Glasübergangstemperatur) beurteilt. Die Beurteilungsergebnisse werden in Tabelle 8 gezeigt.
Die Beurteilungsverfahren der Eigenschaften der kupferplattierten Schichtplatten sind wie vorstehend erwähnt.
Die elektrische Korrosionsbeständigkeit der kupferplattierten Schichtplatten wurde durch Herstellen eines Testmuster-Leiterplatte, die durch Durchbohren von Durchgangslöchern mit einem Lochabstand von 350 μm (Bohrbedingungen; Rotationszahl: 80.000 Upm, Vorschubgeschwindigkeit: 2.400 mm/Min.) an einer kupferplattierten Schichtplatte unter Verwendung eines Bohrers mit einem Durchmesser von 0,4 mm hergestellt wurde, und wurde dann einer Durchmetallisierung gemäß der herkömmlichen Weise unterzogen. An den entsprechenden Teststücken wurden 100 V unter 85°C/85% RH-Atmosphäre angelegt, wobei die Zeit bis ein Bindungsbruch auftrat, erfasst wurde.
Wie aus der Tabelle 8 deutlich ersehen werden kann, weisen die unter Verwendung der Lacke in den Beispielen 17 bis 21 hergestellten Schichtplatten hervorragende dielektrische Eigenschaften (insbesondere, dielektrischen Verlustfaktor) bei Raumtemperatur (25°C) und 1 GHz, verglichen mit jenen der Schichtplatten der Vergleichsbeispiele 20 bis 23, auf. Außerdem sind die dielektrischen Eigenschaften (insbesondere, dielektrischer Verlustfaktor) davon bei 90°C ebenfalls gut und eine Abhängigkeit von der Temperaturänderung ist, verglichen mit jener der Vergleichsbeispiele 20 bis 24, gering. Die Schichtplatten der Beispiele zeigen ebenfalls, vergleichen mit jenen der Schichtplatten der Vergleichsbeispiele 20 bis 24, eine geringere Wasserabsorptionsrate und ergeben, verglichen mit den Schichtplatten der Vergleichsbeispiele 19 bis 24, unter feuchten Bedingungen bessere Ergebnisse bei der Lötwärmebeständigkeit (insbesondere, 288°C). Außerdem, weisen die Schichtplatten von Beispielen 17 bis 21 eine höhere Bruchfestigkeit und Bruchdehnung bei Raumtemperatur (25°C) und eine Streckdehnung bei hoher Temperatur (200°C) auf, als jene der Schichtplatten von Vergleichsbeispielen 19 bis 24. Die Schichtplatten von Beispielen 17 bis 21 zeigen, verglichen mit jenen der Schichtplatten der Vergleichsbeispiele, ebenfalls eine bessere elektrische Korrosionsbeständigkeit.
Wirkungen der Erfindung
Gemäß der ersten Erfindung der vorliegenden Erfindung konnte festgestellt werden, dass gehärtete Produkte unter Verwendung der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung hervorragende dielektrische Eigenschaften bei einem Hochfrequenzbandbereich aufweisen, und wobei eine Drifteigenschaft von dielektrischen Eigenschaften aufgrund der Temperaturänderung ebenfalls gering ausfällt. Sie weisen ebenfalls eine hohe Biegefestigkeit und -dehnung bei einem Glaszustandsbereich und eine Dehnung bei einem hohen Temperaturbereich auf. Außerdem, weisen die metallplattierten Schichtplatten, die unter Verwendung der vorliegenden Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte hergestellt wurden, eine hervorragende Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit unter schweren Bedingungen auf, die eine Schnellkochtopf-Testeinrichtung verwendet. Dementsprechend kann erwartet werden, dass sie Elemente oder Teile für eine gedruckte Leiterplatte sein werden, die für verschiedene Arten elektrischer und elektronischer Einrichtungen verwendet werden, die Hochfrequenzsignale von 1 GHz oder höher bearbeiten. Insbesondere, sind die hervorragenden Hochfrequenzeigenschaften und Biegeeigenschaften, und die hohe Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit, die Eigenschaften der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung sind, für die Verwendungen von Schichtplatten und Prepregs wirksam, die für eine mehrschichtige Leiterplatte, wie beispielsweise einen Hochgeschwindigkeitsserver, einen Router und Hochgeschwindigkeitsbasisstationseinrichtungen verwendet werden, für die es erforderlich ist eine Wärmebeständigkeit oder Rissfestigkeit unter schweren Bedingungen aufzuweisen.
Gemäß der zweiten Erfindung der vorliegenden Erfindung konnte festgestellt werden, dass gehärtete Produkte unter Verwendung der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte der vorliegenden Erfindung hervorragende dielektrische Eigenschaften bei einem Hochfrequenzbandbereich aufweisen und wobei eine Drifteigenschaft der dielektrischen Eigenschaften aufgrund einer Temperaturänderung ebenfalls gering ausfällt. Sie weisen ebenfalls ein hohe Biegefestigkeit und -dehnung bei einem Glaszustandsbereich und eine Dehnung bei einem Hochtemperaturbereich auf. Außerdem, weisen die unter Verwendung der vorliegenden Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte hergestellten metallplattierten Schichtplatten, die ein Flammschutzmittel beinhalten, zusätzlich zu diesen hervorragenden Eigenschaften eine gute Flammbeständigkeit auf. Die vorliegende Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterplatte, die ein Antioxidationsmittel beinhaltet, stellt zusätzlich zu diesen hervorragenden Eigenschaften eine gute elektrische Korrosionsbeständigkeit bereit. Demgemäß, kann erwartet werden, dass sie Elemente oder Teile für eine gedruckte Leiterplatte sein können, die für verschiedene Arten von elektrischen und elektronischen Einrichtungen verwendet werden, die Hochfrequenzsignale von 1 GHz und höher bearbeiten. Insbesondere, die hervorragenden Hochfrequenzeigenschaften und Biegeeigenschaften, und die hohe Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit, die Eigenschaften der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung darstellen, sind für die Verwendungen von Schichtplatten und Prepregs wirksam, die für eine mehrschichtig gedruckte Leiterplatte, wie beispielsweise einen Hochgeschwindigkeitsserver, einen Router und Hochgeschwindigkeitsbasisstationseinrichtungen verwendet werden, für die es unter schweren Bedingungen erforderlich ist eine Wärmebeständigkeit und Rissfestigkeit aufzuweisen.

Claims

Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte, welche umfasst, eine Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder ein Prepolymer davon, ein Epoxyharz mit mindestens einer Art eines Epoxyharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, eine monovalente Phenolverbindung und ein Polyphenylenetherharz.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach Anspruch 1, worin das Epoxyharz mit mindestens einer Art eines Epoxyharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, in einer Menge von 10 bis 250 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile der Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder eines Prepolymers davon, enthalten ist, und worin die monovalente Phenolverbindung in einer Menge von 2 bis 60 Gewichtsteilen, bezogen auf das Gleiche, enthalten ist.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 2, worin die Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder ein Prepolymer davon mindestens eine ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer Cyanatesterverbindung dargestellt durch die Formel (I):
worin R₁ darstellt
R₂ und R₃ jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen darstellen, worin jedes gleich oder verschieden voneinander ist, und eine Cyanatesterverbindung dargestellt durch die Formel (II):
worin R₄ ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen darstellt und m eine ganze Zahl von 1 bis 7 ist, und ein Prepolymer davon.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, worin das Epoxyharz, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, in dem Epoxyharz mit mindestens einer Art eines Epoxyharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, mindestens eines ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Epoxyharz, dargestellt durch die Formel (III):
worin R₅ jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe darstellt, n eine ganze Zahl von 0 bis 6 ist, und ein Epoxyharz dargestellt durch die Formel (IV):
worin p eine ganze Zahl von 1 bis 5 ist.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, worin die Zusammensetzung weiter als ein Flammhemmmittel umfasst, mindestens eines ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 1,2-Dibrom-4-(1,2-dibromethyl)-cyclohexan, Tetrabromcyclooctan, Hexabromcyclododecan, Bis(tribromphenoxy)ethan, ein bromiertes Triphenylcyanurat, dargestellt durch die Formel (VII):
worin s, t und u jeweils eine ganze Zahl von 1 bis 5 sind, und jeweils den gleichen Wert oder einen unterschiedlichen aufweisen können, einem bromierten Polyphenylenether und einem bromierten Polystyrol.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, welche weiter ein Antioxidanz umfasst.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach Anspruch 1, welche ein Phenol-modifiziertes Cyanatesteroligomer umfasst, erhältlich durch Umsetzen einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder eines Prepolymers davon.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach Anspruch 7, worin das Phenol-modifizierte Cyanatesteroligomer erhalten wird durch Umsetzen einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder eines Prepolymers davon, und einer monovalenten Phenolverbindung in der Anwesenheit eines Polyphenylenetherharzes.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach Anspruch 7, umfassend ein Epoxy/Phenol-modifiziertes Cyanatesteroligomer, erhalten durch Umsetzen einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder eines Prepolymers davon, einer monovalenten Phenolverbindung, und eines Epoxyharzes mit mindestens einer Art eines Epoxyharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, in der Anwesenheit eines Polyphenylenetherharzes.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 8, worin das Phenol-modifizierte Cyanatesteroligomer ein Phenol-modifiziertes Cyanatesteroligomer ist, erhältlich durch Umsetzen von 100 Gewichtsteilen der Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder eines Prepolymers davon und 2 bis 60 Gewichtsteilen der monovalenten Phenolverbindung, wobei das Epoxyharz mit mindestens einer Art eines Epoxyharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, in einer Menge von 10 bis 250 Gewichtsteilen enthalten ist.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 8 oder 10, worin die Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen im Molekül und/oder ein Prepolymer davon mindestens eines ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer Cyanatesterverbindung dargestellt durch die Formel (I):
worin R₁ darstellt
R₂ und R₃ jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen darstellen, worin jedes gleich oder verschieden voneinander ist, und eine Cyanatesterverbindung dargestellt durch die Formel (II):
worin R₄ ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen darstellt und m eine ganze Zahl von 1 bis 7 ist, und ein Prepolymer davon.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 8 oder 10 bis 11, worin das Epoxyharz, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, in dem Epoxyharz mit mindestens einer Art eines Epoxyharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, mindestens eines ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Epoxyharz dargestellt durch die Formel (III):
worin R₅ jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe darstellt, n eine ganze Zahl von 0 bis 6 ist, und ein Epoxyharz dargestellt durch die Formel (IV):
worin p eine ganze Zahl von 1 bis 5 ist.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 8 oder 10 bis 12, worin die Zusammensetzung weiter als ein Flammhemmmittel umfasst, mindestens eines ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 1,2-Dibrom-4-(1,2-dibromethyl)cyclohexan, Tetrabromcyclooctan, Hexabromcyclododecan, Bis(tribromphenoxy)ethan, ein bromiertes Triphenylcyanurat dargestellt durch die Formel (VII):
worin s, t und u jeweils eine ganze Zahl von 1 bis 5 sind, und jeweils den gleichen Wert oder einen unterschiedlichen aufweisen können, einem bromierten Polyphenylenether und einem bromierten Polystyrol.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 8 oder 10 bis 12, welche weiter ein Antioxidanz umfasst.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach Anspruch 1, welche ein Epoxy/Phenol-modifiziertes Cyanatesteroligomer umfasst, erhalten durch Umsetzen einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder eines Prepolymers davon.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach Anspruch 15, umfassend ein Phenol-modifiziertes Cyanatesteroligomer das erhalten wird durch Umsetzen einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder eines Prepolymers davon und einer monovalenten Phenolverbindung in der Anwesenheit eines Polyphenylenetherharzes.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach Anspruch 15, worin das Epoxy/Phenol-modifizierte Cyanatesteroligomer erhalten wird durch Umsetzen einer Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder eines Prepolymers davon, einer monovalenten Phenolverbindung, und einem Epoxyharz mit mindestens einer Art eines Epoxyharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, in der Anwesenheit eines Polyphenylenetherharzes.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 15 oder 17, worin das Epoxy/Phenol-modifizierte Cyanatesteroligomer ein Epoxy/Phenol-modifiziertes Cyanatesteroligomer ist, erhalten durch Umsetzen von 100 Gewichtsteilen der Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül oder eines Prepolymers davon, 10 bis 250 Gewichtsteilen des Epoxyharzes mit mindestens einer Art eines Epoxyharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, und 2 bis 60 Gewichtsteilen der monovalenten Phenolverbindung.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 15 oder 17 bis 18, worin die Cyanatesterverbindung mit 2 oder mehreren Cyanatgruppen in dem Molekül und/oder ein Prepolymer davon mindestens eine ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer Cyanatesterverbindung dargestellt durch die Formel (I):
worin R₁ darstellt
R₂ und R₃ jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen darstellt, worin jedes gleich oder verschieden voneinander ist, und eine Cyanatesterverbindung dargestellt durch die Formel (II):
worin R₄ ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen darstellt und m eine ganze Zahl von 1 bis 7 ist, und ein Prepolymer davon.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 15 oder 17 bis 19, worin das Epoxyharz, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, in dem Epoxyharz mit mindestens einer Art eines Epoxyharzes, das eine Biphenylstruktur in dem Molekül aufweist, mindestens eines ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Epoxyharz dargestellt durch die Formel (III):
worin R₅ jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe darstellt, n eine ganze Zahl von 0 bis 6 ist, und ein Epoxyharz dargestellt durch die Formel (IV):
worin p eine ganze Zahl von 1 bis 5 ist.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 15 oder 17 bis 20, worin die Zusammensetzung weiter als ein Flammhemmmittel umfasst, mindestens eines ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 1,2-Dibrom-4-(1,2-dibromethyl)cyclohexan, Tetrabromcyclooctan, Hexabromcyclododecan, Bis(tribromphenoxy)ethan, ein bromiertes Triphenylcyanurat dargestellt durch die Formel (VII):
worin s, t und u jeweils eine ganze Zahl von 1 bis 5 sind, und jeweils den gleichen Wert oder einen unterschiedlichen aufweisen können, einem bromierten Polyphenylenether und einem bromierten Polystyrol.
Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 15 oder 17 bis 20, welche weiter ein Antioxidanz umfasst.
Harzfirnis für eine gedruckte Leiterschaltplatte, erhalten durch Lösen oder Dispergieren der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 22 in einem Lösungsmittel.
Prepreg für eine gedruckte Leiterschaltplatte, die durch Imprägnieren der Harzzusammensetzung für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 22 oder des Harzfirnis für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach Anspruch 23 in ein Substrat und durch Trocknen bei 80°C bis 200°C erhalten wird.
Metallgekapselte laminierte Baugruppe, die erhalten wird durch Laminieren eines oder mehrerer der Prepregs für eine gedruckte Leiterschaltplatte nach Anspruch 24, Laminieren einer Metallfolie auf mindestens einer Oberfläche davon und Ausüben von Druck unter Erwärmen.