CN110628310A - 多层结构与基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供多层结构，包括：载体；以及位于载体上的树脂涂层，其中树脂涂层为树脂组合物经磁场配向与烘干而成，而树脂组合物包括：1.0重量份的(a)具有联苯基的可交联单体；1.0至20.0重量份的(b)聚苯醚；0.1至10.0重量份的(c)硬化剂；以及0.1至80.0重量份的(d)磁性填料，其中(d)磁性填料为表面改性有含铁氧化物的氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化碳、八面体结构的碳、或上述的组合，且(d)磁性填料的形态为片状或针状。

Description

多层结构与基板
【技术领域】
本发明涉及多层结构，更特别地涉及不含玻纤布的树脂涂层。
【背景技术】
云端、互联、及物联网的兴起、4G、5G通讯技术与显示技术提升，光 电与半导体等产业所需的电路板与IC载板走向高速化、高密度化、密集化、 与积层化，因此未来其特性需求除低介电、高绝缘性外，需兼具低介电损失、 与高导热性。以电路板为例，其结构中的铜箔基板的简易结构为铜箔/介电层 /铜箔，中间介电层的组成物多为导热性差的树脂、玻纤布或绝缘纸，导致铜 箔基板的导热性差。一般而言，为了增加介电层的导热性，需添加大量的导 热粉体。然而上述导热粉体之间的树脂导热差，因此分散于树脂中的导热粉 体的导热效果有限。
为解决上述问题，目前亟需新的导热树脂搭配导热粉体，以增加铜箔之 间的介电层导热性。
【发明内容】
本发明一实施例提供多层结构，其包括：载体；以及位于载体上的树脂 涂层，其中树脂涂层为树脂组合物经磁场配向与烘干而成，而树脂组合物包 括：1.0重量份的(a)具有联苯基的可交联单体；1.0至20.0重量份的(b)聚苯 醚；0.1至10.0重量份的(c)硬化剂；以及0.1至80.0重量份的(d)磁性填料， 其中(d)磁性填料为表面改性有含铁氧化物的氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化 硅、氧化铝、氮化碳、八面体结构的碳、或上述的组合，且(d)磁性填料的形 态为片状或针状。
在一实施例中，树脂涂层不含玻纤布。
在一实施例中，(a)具有联苯基的可交联单体的末端具有烯基，其结构为：
其中R1为-CH2-、-C(＝O)-、或-(CH2)-(C6H4)-；以及R2为H或CH3。
在一实施例中，(b)聚苯醚的末端具有烯基，其结构为：
其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、且 R4为m与n为正整数，且m+n＝6～300。
在一实施例中，(c)硬化剂包括三烯丙基异氰酸酯、三乙烯胺、三烯丙基 氰酸酯、或上述的组合。
在一实施例中，树脂组合物还包括0.001至0.05重量份的(e)自由基起始 剂。
在一实施例中，(a)具有联苯基的可交联单体的末端具有环氧基，其结构 为：
其中R7为-(CH2)n-，且n＝1-3；以及R8为H或CH3。
在一实施例中，(b)聚苯醚的末端具有羟基，其结构为：
其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、且 R4为m与n为正整数，且m+n＝6～300。
在一实施例中，(c)硬化剂包括活性酯、多元胺、多元醇、或上述的组合。
在一实施例中，树脂组合物还包括：1.0至10.0重量份的(f)相容剂，其 结构为：
其中R5为-CH2-或-C(CH3)2-；以及R6为-(CH2)n-，且n＝1-3，其中(b)聚苯 醚的末端具有烯基，其结构为：
其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、
且R4为m与n为正整数，且m+n＝6～300。
在一实施例中，(c)硬化剂包括(c1)三烯丙基异氰酸酯、三乙烯胺、三烯 丙基氰酸酯、或上述的组合，以及(c2)活性酯、多元胺、多元醇、或上述的 组合。
在一实施例中，树脂组合物还包括0.001至0.05重量份的(e)自由基起始 剂。
在一实施例中，树脂组合物还包括0.01％至10.0％重量份的耦合剂。
在一实施例中，耦合剂添加至(d)磁性填料上。
本发明一实施例提供的基板，包括(由)两个上述的多层结构对压而成。
在一实施例中，基板的厚度介于50μm至500μm之间。
在一实施例中，上述基板还包括胶片，其夹设于多层结构之间，经压合 而成，其中胶片包括将补强材料含浸于另一树脂组合物后，经磁场配向与烘 干而成，其中另一树脂组合物包括：1.0重量份的(a)具有联苯基的可交联单 体；1.0至20.0重量份的(b)聚苯醚；0.1至10.0重量份的(c)硬化剂；以及0.1 至80.0重量份的(d)磁性填料，其中(d)磁性填料为表面改性有含铁氧化物的 氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化碳、八面体结构的碳、或 上述的组合，且(d)磁性填料的形态为片状或针状。
在一实施例中，补强材料包括玻璃、陶瓷、碳材、树脂、或上述的组合， 且补强材料的形状为纤维、粉体、片状物、编织物、或上述的组合。
【附图说明】
图1为本发明一实施例中，多层结构的示意图。
图2为本发明一实施例中，基板的示意图。
图3为本发明一实施例中，基板的示意图。
【符号说明】
11 载体
13 树脂涂层
31 胶片
100 双层结构
200、300 基板
【具体实施方式】
本发明一实施例提供的多层结构可由树脂涂布载体所形成。如图1所 示，多层结构100包括载体11；以及位于载体11上的树脂涂层13。在一实 施例中，树脂涂层13的形成方法可为将树脂组合物涂布至载体上，接着磁 场配向与烘干树脂组合物以成树脂涂层13。在一实施例中，上述树脂组合物 与其形成的树脂涂层13不含玻纤布。举例来说，可将树脂组合物涂布至载 体11上，并通过0.1Tesla(特斯拉)至10Tesla的外加磁场系统，以磁场配向树脂组合物中的(d)磁性填料(详述于下)，且外加磁场方向垂直于载体11的表 面方向。在一实施例中，磁场配向的时间介于0.01秒至1000秒之间。当外 加磁场的强度越强，则磁场配向的时间越短，反之亦然。然而外加磁场过高 的设备成本将大幅提升，而外加磁场过低则会大幅增加磁场配向的时间。接 着将磁场配向后的树脂组合物与载体11置入50.0℃至500.0℃的烘箱，以烘 干树脂组合物并形成树脂涂层13(B-阶段，B-stage)。至此即完成多层结构 100，其包含树脂涂层13于载体11上。在一实施例中，载体11可为铜箔、 聚合物膜(如聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、或其他聚合物膜)、或类 似物。当载体11为铜箔时，则涂布树脂组合物于载体11上的步骤即所谓的 树脂涂布铜箔(resin coated copper，RCC)制程。
在一实施例中，可将两个多层结构100对向压合，以形成基板200，如 图2所示。在一实施例中，上述压合制程的压力介于5Kg至50Kg之间，温 度介于150℃至250℃之间，且历时1小时至10小时之间。在上述压合步骤 中，两个多层结构100的树脂涂层13直接接触。在一实施例中，基板200 的厚度介于50μm至500μm之间。当多层结构100的载体11为铜箔时，基板200即所谓的铜箔基板。
在另一实施例中，可将补强材料含浸于另一树脂组合物中，接着以磁场 配向另一树脂组合物后，再烘干另一树脂组合物以形成胶片31。补强材料含 浸其中的另一树脂组合物的组成，可与涂布于载体11上后形成的树脂涂层 13的树脂组合物的组成相同或不同。在一实施例中，补强材料包括玻璃、陶 瓷、碳材、树脂、或上述的组合，且补强材料的形状为纤维、粉体、片状物、 编织物、或上述的组合。举例来说，补强材料可为玻纤布。在一实施例中，可将玻纤布含浸于树脂组合物中(A-阶段，A-stage)，接着含浸于树脂组合物 中的玻纤布，通过0.1Tesla至10Tesla的外加磁场系统，以磁场配向(d)磁性 填料，且外加磁场方向垂直于玻纤布的表面方向。在一实施例中，可调控磁 场配向时间介于0.01秒至1000秒之间。当外加磁场的强度越强，则磁场配 向的时间越短，反之亦然。然而外加磁场过高的设备成本将大幅提升，而外 加磁场过低则会大幅增加磁场配向的时间。接着将磁场配向后的玻纤布置入 50.0℃至500.0℃的烘箱，以烘干树脂组合物以形成胶片(B-stage)。经上述磁 场配向与烘干后产生的胶片31具有热传导性高、介电常数低、以及介电损 失低等特性。在一实施例中，可将一个或多个胶片31夹设于两个多层结构 100之间，再压合成基板300，如图3所示。当多层结构100的载体11为铜 箔时，基板300即所谓的铜箔基板。在一实施例中，上述压合制程的压力介 于5Kg至50Kg之间，温度介于150℃至250℃之间，且历时1小时至10小 时之间。在上述压合步骤中，一个或多个胶片31接触多层结构100的树脂 涂层13。
图2的基板200的树脂涂层13不含玻纤布，因此与胶片31相较，树脂 涂层13的热传导性更高、介电常数更低、且介电损失更低。另一方面，不 含玻纤布的树脂涂层13可大幅减少基板200的厚度。若是取一个或多个胶 片31夹设于载体后热压形成基板，则此基板的厚度一般为几百微米。但若 是直接取两个多层结构100压合形成基板200(见图2)，则基板200的厚度 可为几十微米甚至几百微米。另一方面，RCC制程更有利于大量生产与连续 式制程。如前所述，含有补强材料(如玻纤布)的胶片31亦可夹设于两个多层 结构100之间，经压合后形成基板300(见图3)，以调整基板300的机械强 度。
在一实施例中，上述树脂组合物包括(a)具有联苯基的可交联单体、(b) 聚苯醚、(c)硬化剂、与(d)磁性填料。以1.0重量份的(a)具有联苯基的可交联 单体为基准，(b)聚苯醚的用量介于1.0至20.0重量份。若(b)聚苯醚的比例 过高，则导热特性较差。若(b)聚苯醚的比例过低，则电性特性(Dk/Df)较差。 以1.0重量份的(a)具有联苯基的可交联单体为基准，(c)硬化剂的用量介于0.1 至10.0重量份。若(c)硬化剂的比例过高，则交联程度不足，造成基板物性 不佳。若(c)硬化剂的比例过低，则硬化不足，造成基板加工性不佳。以1.0重量份的(a)具有联苯基的可交联单体为基准，(d)磁性填料的用量介于0.1至 80.0重量份。若(d)磁性填料的比例过高，则基板拉力变差且容易爆板。若(d) 磁性填料的比例过低，则导热特性不佳。
上述(d)磁性填料为表面改性有含铁氧化物的氮化硼、氮化铝、氮化硅、 碳化硅、氧化铝、氮化碳、八面体结构的碳、或上述的组合，且(d)磁性填料 的形态为片状或针状。在一实施例中，(d)磁性填料的制备方法可参考中国台 湾专利I588251。在另一实施例中，为了增加(d)磁性填料与树脂组合物中其 他的有机材料之间的相容性，可将0.01％至10％重量份的耦合剂(以1.0重量 份的(a)具有联苯基的可交联单体为基准)加入树脂组合物中。若耦合剂的比 例过高，则有基板物性变差的疑虑。在一实施例中，耦合剂可为硅烷、钛酸酯、锆酸酯、或上述的组合。举例来说，硅烷可含胺基、环氧基、丙烯酸基、 乙烯基、或上述的组合。在另一实施例中，可先将上述耦合剂与磁性填料混 合，使耦合剂添加(比如接枝)至磁性填料，以进一步改善磁性填料与树脂组 合物中的其他有机材料之间的相容性。
在一实施例中，(a)具有联苯基的可交联单体的末端具有烯基，其结构如 式1所示：
在式1中，R1为-CH2-、-C(＝O)-、或-(CH2)-(C6H4)-，且R2为H或CH3。举 例来说，(a)具有联苯基的可交联单体可为式2、式3、或式4所示的结构：
在此实施例中，(b)聚苯醚的末端亦具有烯基，其结构如式5所示：
在式5中，其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、且R4为m与n为正整数，且m+n＝6～300。
在一实施例中，(b)聚苯醚的重均分子量介于1000至7000之间。若(b)聚 苯醚的重均分子量过高，则树脂的反应基过少且溶解性不佳，导致基板机械 性质较差。若(b)聚苯醚的重均分子量过低，则基板特性较脆。
当(a)具有联苯基的可交联单体的末端具有烯基，且(b)聚苯醚的末端具 有烯基时，(c)硬化剂包括三烯丙基异氰酸酯(TAIC)、三乙烯胺、三烯丙基氰 酸酯(TAC)、或上述的组合。在此实施例中，树脂组合物还包括0.001至0.05 重量份的(e)自由基起始剂(以1.0重量份的(a)具有联苯基的可交联单体为基 准)。若(e)自由基起始剂的比例过高，将使树脂组合物交联后的分子量偏低， 造成基板物性不佳。若(e)自由基起始剂的比例过低，则硬化不足，造成基板 加工性不佳。举例来说，(e)自由基起始剂可为光起始剂、热起始剂、或上述的组合。
在一实施例中，(a)具有联苯基的可交联单体的末端具有环氧基，其结构 如式6所示：
在式6中，R7为-(CH2)n-，且n＝1-3，且R8为H或CH3。在此实施例中，(b) 聚苯醚的末端可具有羟基，其结构如式7所示。
在式7中，其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、且R4为m与n为正整数，且m+n＝6～300。若(b)聚苯醚的重均分子量 过高，则树脂的反应基过少且溶解性不佳，导致基板机械性质较差。若(b) 聚苯醚的重均分子量过低，则基板特性较脆。
当(a)具有联苯基的可交联单体的末端具有环氧基，且(b)聚苯醚的末端 具有羟基时，(c)硬化剂包括活性酯、多元胺、多元醇、或上述的组合。举例 来说，活性酯可为购自DIC的8000-65T、8150-60T、或8100-65T。上述多元 胺可具有至少两个胺基，而多元醇可具有至少两个醇基。举例来说，多元胺 可为4,4-二胺基二苯基砜(4,4'-Diamino diphenylsulfone，DDS)、JER-113、或 4,4’-二胺基二苯甲烷(4,4'-Methylene dianiline，DDM)。多元醇可为乙二醇、 丙二醇或聚乙二醇。
在一实施例中，(a)具有联苯基的可交联单体的末端具有环氧基，其结构 如式6所示。(b)聚苯醚的末端具有烯基，其结构如式5所示。如此一来，树脂 组合物需进一步包含1.0至10.0重量份的(f)相容剂，其结构如式8所示：
在式8中，R5为-CH2-或-C(CH3)2-，R6为-(CH2)n-，且n＝1-3。若(f)相容剂 的比例过高，则树脂/基板的导热性不佳。若(f)相容剂的比例过低，则(a)具 有联苯基的可交联单体与(b)聚苯醚将无法相容而产生相分离。在此实施例 中，SA90系统(聚苯醚的末端具有羟基)采用的硬化剂为DIC 8000-65T(酯类)/ 胺类/酚类硬化剂，而SA9000系统(聚苯醚的末端具有烯基)采用的硬化剂为一 般常见自由基起始剂(如过氧化物)。
为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特 举数个实施例配合所附图示，作详细说明如下：
实施例
合成例1
取40.0g的4,4'-双(2,3,6-三甲基酚)(4,4'-Bi(2,3,6-trimethyl phenol)，TMP-BP，购自三菱化学株式会社)及33.9g的烯丙基氯(Allyl chloride，购自 景明化工)，加入40.0g的二甲基亚砜(Dimethyl sulfoxide，DMSO)中，再加入 微量的四正丁基铵盐(Tetra-n-butyl ammonium，购自景明化工)及氢氧化钠， 加热至80℃后反应3小时。待完全反应后将温度降至室温，经过滤纯化得到 产物。上述产物如下式：
上式产物的光谱如下：1H NMR(500MHz,CDCl3)：δ6.69(s,2H), 6.12～6.04(m,2H),5.39(d,J＝17.5Hz,2H),5.20(d,J＝10.5Hz,2H),4.25(d, J＝5.5Hz,4H),2.18(s,6H),2.16(s,6H),1.83(s,6H)。
合成例2
取40.0g的TMP-BP及40.2g的丙烯酰酸氯(烯丙酰氯，购自景明化工)， 置入100.0g的四氢呋喃中，再加入微量的三乙胺(triethylamine，购自景明化 工)及氢氧化钠，于-30℃以下进行反应，且持续搅拌直至温度达室温以上。 待完全反应后，经过滤纯化得到产物。上述产物如下式：
上式产物的光谱如下：1H NMR(500MHz,CDCl3)：δ6.85(s,2H),6.66(d, J＝17.5Hz,2H),6.40(dd,J＝17.5Hz,J＝10.5Hz,2H),6.05(d,J＝10.5Hz,2H),2.12 (s,6H),2.10(s,6H),1.94(s,6H)。
合成例3
取40.0g的TMP-BP及67.8g的4-氯甲基苯乙烯(4-vinyl benzyl chloride，购 自景明化工)，置入200.0g的甲乙酮(Methyl Ethyl Ketone，MEK)溶剂中，再 加入微量的四正丁基铵盐(tetra-n-butylammonium)及碳酸钾(Potassium carbonate)，于90℃以下反应约4小时，待完全反应后，将温度降至室温，经 过滤纯化后得产物。上述产物如下式：
上式产物的光谱如下：1H NMR(500MHz,CDCl3)：δ7.49～7.45(m,8H), 6.81(s,2H),6.75(dd,J＝17.5Hz,J＝17.5Hz,2H),5.78(d,J＝17.5Hz,2H),5.27(d, J＝11Hz,2H),4.83(s,4H),2.30(s,6H),2.28(s,6H),1.94(s,6H)。
合成例4
依中国台湾专利I588251的实施例24，制备磁性填料，其组成为氮化硼 粉体上部分披覆含铁氧化物。
合成例5
取10.0g的合成例4制备的磁性填料与0.05g的硅烷(购自DOW CORNING的Z6011)加入250.0mL的水溶液中，混合后形成含有硅烷的磁性 填料。
实施例1-1
取30.05g(1.0重量份)的末端具有烯基的聚苯醚(SA9000，购自Sabic，其 结构如式5，其中m+n＝6～300)、12.91g(0.43重量份)的三烯丙基异氰酸酯作 为硬化剂、4.53g的聚苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(0.15重量份)、0.64g(0.021重量 份)的自由基起始剂Perbutyl-P(购自日本油脂)、以及32.2g(1.07重量份)的合 成例4的磁性填料，加入4.23g(0.14重量份)二氧化硅FB-5SDC(购自Denka)， 加入50.0mL的共溶剂(甲苯/二甲苯/环己酮)后混合均匀，以形成树脂组合物。
在本实施例中，树脂涂层13的形成方法可为将树脂组合物涂布至铜箔 上，接着磁场配向与烘干树脂组合物以成树脂涂层13。上述树脂组合物与其 形成的树脂涂层13不含玻纤布。举例来说，可将树脂组合物涂布至铜箔的载 体11上，如图1所示，并通过0.8Tesla的外加磁场系统，以磁场配向树脂组合 物中的磁性填料，且外加磁场方向垂直于铜箔的载体11的表面方向。在一实 施例中，磁场配向的时间为600秒。接着将磁场配向后的树脂组合物与铜箔 的载体11置入160℃的烘箱，以烘干树脂组合物并形成树脂涂层13(B-stage)。至此即完成多层结构100，其包含树脂涂层13于铜箔的载体上。将多层结构 100置于烘箱，先于190℃下加热2小时后，再于230℃下加热3小时，进行树 脂组合物硬化程序。
上述多层结构中的树脂涂层其厚度约为110μm，导热系数为 1.31W/mK(测量标准为ASTM-D5470)，介电常数为2.88@10GHz，而介电损 失为0.0036@10GHz(测量标准为JISC2565)。
实施例1-2
重复实施例1-1，形成多层结构100。将两个相同的多层结构100对向压 合，以形成基板200(即铜箔基板)，如图2所示。压合制程的压力约为20Kg， 于190℃下热压1小时后于230℃下热压2小时。在上述压合步骤中，两个多层 结构100的树脂涂层13直接接触，上述多层结构的基板200的厚度约为 220μm。导热系数为1.16W/mK(测量标准为ASTM-D5470)，介电常数为 2.98@10GHz，而介电损失为0.0043@10GHz(测量标准为JIS C2565)。
实施例2-1
取6.45g(1.0重量份)的具有联苯基的可交联单体(YX4000，购自三菱化 学株式会社，其结构如式6，其中R7为-CH2-，R8为H)、30.04g(4.66重量份) 的末端具有烯基的聚苯醚(SA9000，购自Sabic，其结构如式5所示，其中 m+n＝6～300)、6.45g(1.0重量份)的氢化环氧树脂单体YX8000(购自三菱化学 株式会社，其结构如式8所示，其中R5为-C(CH3)2-，R6为-CH2-)作为相容剂、 3.16g(0.49重量份)的多元胺JER-113(购自三菱化学株式会社)作为硬化剂、 12.92g(2.0重量份)的三烯丙基异氰酸酯作为硬化剂、4.52g的聚苯乙烯-丁二 烯-苯乙烯(0.70重量份)、0.59g(0.092重量份)的自由基起始剂Perbutyl-P(购自 日本油脂)、以及39.27g(6.09重量份)的合成例5中含有硅烷的磁性填料，加 入5.47g(0.85重量份)二氧化硅FB-5SDC(购自Denka)，加入50.0mL的共溶剂 (甲苯/二甲苯/环己酮)后混合均匀，以形成树脂组合物。上述多元胺JER-113 的结构如式12所示：
后续形成多层结构100与基板200(即铜箔基板)的步骤与实施例1-2类 似，在此不再重述。上述多层结构的基板200的厚度约为250μm，导热系数 为1.49W/mK(测量标准为ASTM-D5470)，介电常数为2.99@10GHz，而介电 损失为0.0147@10GHz(测量标准为JISC2565)。
实施例2-2
取6.45g(1.0重量份)的具有联苯基的可交联单体(YX4000，购自三菱化 学株式会社，其结构如式6，其中R7为-CH2-，R8为H)、30.04g(4.66重量份) 的末端具有烯基的聚苯醚(SA9000，购自Sabic，其结构如式5所示，其中 m+n＝6～300)、6.45g(1.0重量份)的氢化环氧树脂单体YX8000(购自三菱化学 株式会社，其结构如式8所示，其中R5为-C(CH3)2-，R6为-CH2-)作为相容剂、 3.16g(0.49重量份)的多元胺JER-113(购自三菱化学株式会社)作为硬化剂、 12.92g(2.0重量份)的三烯丙基异氰酸酯作为硬化剂、4.52g的聚苯乙烯-丁二 烯-苯乙烯(0.70重量份)、0.59g(0.092重量份)的自由基起始剂Perbutyl-P(购自 日本油脂)、以及14.14g(2.19重量份)的合成例5中含有硅烷的磁性填料，加 入1.95g(0.30重量份)二氧化硅FB-5SDC(购自Denka)，加入50.0mL的共溶剂 (甲苯/二甲苯/环己酮)后混合均匀，以形成树脂组合物。
将玻纤布(购自日本ASCO的#1027)含浸于树脂组合物中(A-stage)，树脂 组合物重量/(树脂组合物重量+玻纤布重量)＝73％，接着将玻纤布置入160.0 ℃的烘箱，以烘干树脂组合物，从而形成胶片31(B-stage)，上述胶片的厚度 为0.05mm。在实施例中，将一胶片31夹设于两个实施例2-1多层结构100之 间，再压合成基板300(即铜箔基板)，如图3所示。在一实施例中，压合压力 约为20Kg，于190℃下热压1.5小时后于230℃下热压2小时。在上述压合步骤 中，胶片31接触多层结构100的树脂涂层13。上述多层结构的基板300其厚度为0.26mm，导热系数为0.93W/mK(测量标准为ASTM-D5470)，介电常数为 3.08@10GHz，而介电损失为0.0123@10GHz(测量标准为JIS C2565)。
实施例3
取20g(1.0重量份)的末端具有烯基的聚苯醚(MGC 1200，购自三菱，其 结构如式5，其中m+n＝6～300)、8g(0.4重量份)的三烯丙基异氰酸酯作为硬化 剂、6g的聚苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(0.3重量份)、0.476g(0.024重量份)的自由 基起始剂Perbutyl-P(购自日本油脂)、以及16.3g(0.82重量份)的合成例4的磁 性填料，加入50.0mL的共溶剂(甲苯/二甲苯/环己酮)后混合均匀，以形成树 脂组合物。
后续形成多层结构100与基板200的步骤与实施例1-2类似，在此不再重 述，其中磁场配向的时间为3秒。上述多层结构的基板200的厚度约为115μm。 导热系数为1.26W/mK(测量标准为ASTM-D5470)，介电常数为2.82@10GHz， 而介电损失为0.0048@10GHz(测量标准为JIS C2565)。
实施例4
取9712.46g(1.0重量份)的末端具有烯基的聚苯醚(MGC 1200，购自三 菱，其结构如式5，其中m+n＝6～300)、3885g(0.40重量份)的三烯丙基异氰酸 酯作为硬化剂、1457.11g的聚苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(0.15重量份)、188.82g (0.019重量份)的自由基起始剂Perbutyl-P(购自日本油脂)、以及4690.92g (0.48重量份)的合成例4的磁性填料，加入3518.42g(0.36重量份)二氧化硅 FB-5SDC(购自Denka)，加入38.68g(0.004重量份)硅烷偶合剂Z-6030(Dow Corning)加入13278ml的共溶剂(甲苯/丁酮/环己酮)后混合均匀，以形成树脂 组合物。
将玻纤布(购自日本ASCO的#1037)含浸于树脂组合物(A-stage)，树脂组 合物重量/(树脂组合物重量+玻纤布重量)＝81％，接着含浸于树脂组合物中的 玻纤布，通过0.8Tesla的外加磁场系统，以磁场配向磁性填料，且外加磁场 方向垂直于玻纤布的表面方向。接着将磁场配向后的玻纤布置入160℃的烘 箱，以烘干树脂组合物，从而形成胶片(B-stage)，上述胶片的厚度为0.075mm。 在实施例中，将一胶片31夹设于两个实施例3的多层结构100之间，再压合成 基板300(即铜箔基板)，如图3所示。在一实施例中，上述压合制程的压力约 为20Kg，于190℃下热压1.5小时后于230℃下热压2小时。在上述压合步骤中， 一个胶片31接触多层结构100的树脂涂层13。上述多层结构的基板300的厚度 为250μm，导热系数为0.96W/mK(测量标准为ASTM-D5470)，介电常数为 3.01@10GHz，而介电损失为0.0053@10GHz(测量标准为JIS C2565)。
比较例1
同实施例4，原物料配方组成完全相同，将玻纤布(购自日本ASCO的#1037)含浸于树脂组合物(A-stage)，树脂组合物重量/(树脂组合物重量+玻纤 布重量)＝81％，未进行磁场系统配向制程。接着将磁场配向后的玻纤布置入 160.0℃的烘箱，以烘干树脂组合物以形成胶片(B-stage)，上述胶片的厚度为 0.075mm。在实施例中，将一胶片31夹设于两个实施例3的多层结构100之间， 且其未进行磁场系统配向制程，再压合成基板300(即铜箔基板)，如图3所示。 在一实施例中，上述压合制程的压力约为20Kg，于190℃下热压1.5小时后于 230℃下热压2小时。在上述压合步骤中，一个胶片31接触多层结构100的树 脂涂层13。上述多层结构的基板300的厚度为250μm，导热系数为0.82 W/mK(测量标准为ASTM-D5470)，介电常数为2.99@10GHz，而介电损失为 0.0049@10GHz(测量标准为JIS C2565)。
虽然本发明已以数个实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何 本技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应可作任意的更 动与润饰，因此本发明的保护范围应视所附权利要求书所界定的范围为准。

Claims (18)

1.一种多层结构，包括：
载体；以及
树脂涂层，位于该载体上，
其中该树脂涂层为树脂组合物经过磁场配向与烘干而成，而该树脂组合物包括：
1.0重量份的(a)具有联苯基的可交联单体；
1.0至20.0重量份的(b)聚苯醚；
0.1至10.0重量份的(c)硬化剂；以及
0.1至80.0重量份的(d)磁性填料，
其中(d)磁性填料为表面改性有含铁氧化物的氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化碳、八面体结构的碳、或上述的组合，且(d)磁性填料的形态为片状或针状。
2.如权利要求1所述的多层结构，其中该树脂涂层不含玻纤布。
3.如权利要求1所述的多层结构，其中(a)具有联苯基的可交联单体的末端具有烯基，其结构为：
其中R1为-CH2-、-C(＝O)-、或-(CH2)-(C6H4)-；以及
R2为H或CH3。
4.如权利要求3所述的多层结构，其中(b)聚苯醚的末端具有烯基，其结构为：
其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、
且R4为m与n为正整数，且m+n＝6～300。
5.如权利要求3所述的多层结构，其中(c)硬化剂包括三烯丙基异氰酸酯、三乙烯胺、三烯丙基氰酸酯、或上述的组合。
6.如权利要求3所述的多层结构，其中该树脂组合物还包括0.001至0.05重量份的(e)自由基起始剂。
7.如权利要求1所述的多层结构，其中(a)具有联苯基的可交联单体的末端具有环氧基，其结构为：
其中R7为-(CH2)n-，且n＝1-3；以及R8为H或CH3。
8.如权利要求7所述的多层结构，其中(b)聚苯醚的末端具有羟基，其结构为：
其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、且R4为m与n为正整数，且m+n＝6～300。
9.如权利要求7所述的多层结构，其中(c)硬化剂包括活性酯、多元胺、多元醇、或上述的组合。
10.如权利要求7所述的多层结构，其中该树脂组合物还包括1.0至10.0重量份的(f)相容剂，其结构为：
其中R5为-CH2-或-C(CH3)2-；以及R6为-(CH2)n-，且n＝1-3，其中(b)聚苯醚的末端具有烯基，其结构为：
其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、
且R4为m与n为正整数，且m+n＝6～300。
11.如权利要求10所述的多层结构，其中(c)硬化剂包括(c1)三烯丙基异氰酸酯、三乙烯胺、三烯丙基氰酸酯、或上述的组合，以及(c2)活性酯、多元胺、多元醇、或上述的组合。
12.如权利要求10所述的多层结构，其中该树脂组合物还包括0.001至0.05重量份的(e)自由基起始剂。
13.如权利要求1所述的多层结构，其中该树脂组合物还包括0.01％至10.0％重量份的耦合剂。
14.如权利要求13所述的多层结构，其中该耦合剂添加至(d)磁性填料上。
15.一种基板，其由两个如权利要求1所述的多层结构对压而成。
16.如权利要求15所述的基板，其厚度为50μm至500μm。
17.如权利要求15所述的基板，还包括胶片，其夹设于所述多层结构之间经压合而成，
其中该胶片是通过在将补强材料含浸于另一树脂组合物后，经过磁场配向与烘烤而成，
其中该另一树脂组合物包括：
1.0重量份的(a)具有联苯基的可交联单体；
1.0至20.0重量份的(b)聚苯醚；
0.1至10.0重量份的(c)硬化剂；以及
0.1至80.0重量份的(d)磁性填料，
其中(d)磁性填料为表面改性有含铁氧化物的氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化碳、八面体结构的碳、或上述的组合，且(d)磁性填料的形态为片状或针状。
18.如权利要求17所述的基板，其中该补强材料包括玻璃、陶瓷、碳材、树脂、或上述的组合，且该补强材料的形状为纤维、粉体、片状物、编织物、或上述的组合。
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