TWI235020B - Resin composition for printed circuit board and varnish, prepreg as well as laminate with metal layer using the same - Google Patents

Description

1235020 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關印刷電路板用樹脂組成物及使用該組成 物之凡立水（Varnish)、預浸物（Prepreg)及有金屬表層之積 •板洋。之有關工作頻率（operating frequency)超過 1 GHz的電子设備所使用的印刷電路板用樹脂組成物，以 及使用該組成物之凡立水、預浸物及有金屬表層之積層板。 【先前技術】 ^年來，對行動電話所代表的攜帶式通訊設備或 一，-、 > 一 ·,·ν ^ 服 f (咖、路由器（r〇uter)等之網路（netw〇rk)相關之電子 設備^為了要求具備以低損耗且高速傳送•處理大容量賀 扎之月b力’因此在印刷電路板上所處理的電氣信號之高頻 進展°但’由於愈是高頻’電氣信號愈容易 衷減’因此在該領域所枯^ 、- 吏用的印刷電路板便有需要使用且 Γ"傳送損耗之材料。亦即在職以上之高頻率帶上： 品要使用具有代表低電容率及低介電損耗角正切 (dielectric l〇ss tailgenn夕復 w a 人 g t)之優異的介電特性的材料。 在此種背景之下， % >八f /、 卩刷電路板用樹脂組成物上使用 口 <匕物之η電特性傷ΔΑ 有提幸…、 酸醋樹脂而漸受矚目。歷來即 &案將如雙齡A型環氧樹脂、漠化雙紛A型環氧樹脂' 酚酚醛清漆型環氧樹脂以 ^ Μ T ^酚酪清漆型環氧樹脂等一 二 曰調配於氛酸醋樹月旨的樹脂組成物，而周知立 ;幽樹料獨系係能改善耐濕性或吸濕時之二 …曰本專利特公昭4“⑴2號、特開昭5㈡32〇99 3】509S修正本 5 1235020 號公報以及特開昭57·1 4332〇號公報）。但 物’因受環氧樹脂之影響，其介 二等樹脂組4 脂者為差劣。 -特性較未調配有環氧择 再者’由本發明人等提案有作 有萘骨架之環氧樹脂、含有伸“：：：選擇如含 職取代料㈣嶋型環氧樹：低 戍二烯骨架之環氧樹脂等的 3有—％ 酉旨樹脂，以製得較利用卜、f j衣礼樹知亚調配於氰酸 在高頻率嫌的入/ 的環氧樹脂時為改善有 t 電龍的樹脂組絲（例如，日本專利特5 平8·η6273號公報、特開平8 本專利特開 11-60692號公報）。 74唬公報以及特開平 由本务明人等提案有使 一 將氰酸醋樹月旨加以改性_化合物 而作成g分改性氱 謀求氰酸酯樹脂所I古虱II曰树知組成物以 ο月曰所具有的介電特性之更 經調配環氧樹脂時，亦 /的改。’而 物(例如，曰本專利特n 夠的介電特性的樹脂組成 本專利特開2_-24〇723號公報）。 然而，在卜、# / 用氰酸醋樹脂或改性：：種樹脂組成物中’雖然較單獨使 性…广 亂酸醋樹赌時為改善有固化物之❹ 或L性，惟因受環氧樹 ； 電容率或介電損耗自不+ 表生在间頻李f的 定性之低落（例如，因介加或介電特性之對溫度的安 (drif〇之增幻，/入“性之溫度變化所引起的漂移 特別:）纟介電特性方面尚有改善空間。 哭等所使用6 ’、、泉基地局裝置用途或高速伺服器、路由 4所使用的多層印刷電路板’由於裝置啟動尹之印刷電 3】5098修正本 6 1235020 路板之溫度會上升至85至9〇°C之高㉟’因此，如因溫度 之變化而電容率起變化，或介電損耗角正切增高時，則容 易發生因阻抗之失調或隨傳送損耗之增加而引起傳送錯誤 等重大問題。因而，對包括溫度依賴性的介電特性優異之 印刷電路板用樹脂組成物的需要性增高。 、’以此等為背景，便提案作為印刷電路板用樹脂組 成物之將電特性優異的氰酸酯與聚笨醚加以混練的樹脂 例如’曰本專利特公昭61]8937號公報)。但，此 :树月曰組成物中氰酸§旨之調配量增多，則有介電損耗 正切在比例上會較電容率之值為高的傾向。另一方面， 如為降低介雷紅# 、 " 貝耗角正切而增加聚苯醚之調配量時，則由 =:f物之溶融黏度增高使流動性不，，便有成= 不足之問題。 s ^ b w。日、茯化雙酚A型 嶋型環氧樹脂以及甲齡 氧樹脂調配於氛酸酿樹脂與聚苯醚 ί 日本專利特公平w號公報）。卜在』

寺树脂組成物中，因受氰 一在J 影塑，而右… 树脂及聚苯鱗以外之成分 曰而有在南頻率帶的介電特性依秋古土、廿 程度的問題。特別e 一有未滿足所要求 、 疋’無線基地局穿"署W、公★ > + 路由器等所使用的多層印刷電路板中，速伺服器 印刷電路板之溫度會升至…啟動中, 度生變，則電衮率^ 9〇c的南、溫，因而如因2 貝J电谷率改變或介電 發生因阻抗之失$ < £ 、角切增高時，則容: 失㈣隨傳送損耗之增傳送錯誤: 315098修正本 7 1235020 :門題。因而’對包括溫度依賴性的介電特性優異的印 兒路板用樹脂組成物的需要性增高。 〜又’由本發明人等提案有使用特定之-元酚化合物將 久酿樹脂加以改性而作成酚改性氰酸酯杓月匕έ μ 卡梟缺…i 树脂組成物以謀 求虱馱se树脂所具有的介電特性之 日#，姐一 V的改善’其同 ^對此經調配聚苯醚樹脂的耐熱性、成型性以及加工性 二頻率帶的介電特性良好的樹脂組成物(例如， 曰本專利特開平號公 郝）。伯 . 報及特開平1 1 -2 1453號公 )仁，此等樹脂組成物中，在呈右3 的介★拉料— . 在具有包括溫度依賴性良好 #厲 了 ’尚而要再改善長時間之壓力鍋試驗等之 厫厲的條件下的耐濕性。 月匕等之敎π系此狀；兄’以提供—種具備有與環氧樹 曰寺之熱固化性樹脂材料同樣成型性與加工性， m性與耐熱性，同時特別是能對 :二 電特性及介電特性之溫度變化呈 ^之仏異" 板用樹脂組成物，以及使用&且成u性之印刷電路 有金屬表層之積層板為目的。 u 勿及 =發:之第-發明中’本發明人等經過專 果發現，當對氰酸酯樹脂（成分 唧九自0、..〇 氧槲护夕：^ , U刀（A))6周配裱氧樹脂時，經環 虱树月曰之至少〗種作成為分 ^ (以下，稱A入右甲八有聯本骨架的環氧樹脂 二為3 “本骨架之環氧樹脂(成分⑻))時

σ耐濕性，同時對在高頻帶之介電特性及介 之溫度變化的漂移性小，能 g W > m ^ ”的女夂性的印刷雷？欠 板用祕脂組成物，而完成本發明。 路 3】5098修正本 8 1235020 I 明之望_ ^ 脂的氰酸降樹脂二:二’係認為在調配有習用之環氧樹 極性較三㈣：:=中，除了三哄環以外，因尚會生成 電特性（特別是介^耗二聚氰帛、.坐烧酮環等，使得介 發明之含聯苯骨年刀）惡化。另一方面，含有本 現疏水性及低極,降 的樹脂組成物，因聯苯基呈 所引起的對介電心認為較習用者減輕因併用環氧樹脂 導入僵硬構造 運動性降低，因而介在高溫領域的分子鍵之 再者，作為本發明之第賴性亦會降低。 成物，係較單獨使用氣^舍明的印刷電路板用樹脂組 中併用-用” a 樹脂等時，或較氰酸酯樹脂等 樹脂時，為優於吸濕時之_，又: ▲玻墒狀領域中的強度與延伸由 向，因而在鑽頭㈣υ加工時或迴/皿、3的延伸較 性或需要嚴厲的耐熱性的 二。w)時等的耐龜裂 使用的積層板及預浸物之用途9上係為合夕適層者印刷電路板所 本發明之第二發明中 果發現，當含有氛酸醋樹赌（成=)·;、寻㈣專心研究的結 m以及聚笨醚樹脂(成分 =化合物(成分 脂時，將環氧樹脂之至少】種 成物尹調配環氧樹 的環氧樹脂(以下，稱為含有聯苯二?：子中具有聯苯骨架 時，可製得能確保優異耐濕性本：：=樹脂(成分⑷) 電特性及介電特性之溫度變化的漂移性犧的優：介 的安定性的印刷電路板用樹脂組 且此王現優異 曰、’、成物，而完成本發明。 31509S修正本 9 1235020 如依本發明之第― t 發明，則認為在調配有習用> 树脂的氰酸酯樹脂 用之％氧 成物中，除了三哄環以外，洛^ 極性較三哄環為高之I_取— 士胃生成 ^ ,, kL ，、二水氰環、噚唾烷酮環等，枯，日a 笔4寸性（特別是介電指 使传介 、 角正切）惡化。另一方面，人古 發明之含聯苯骨牟 各有本

〇 ^ “衣氣樹脂的樹脂組成物，係因俨# A 王現疏水性及低極柯 ^ q %本基 .t - ，文認為較習用者為減輕因併用P # 树月曰所引起的對介電 用％氧 J ”甩夺寸性的不良影塑。，切 物中導入僵硬構造之 Β σ'因對固化 偁k之聯苯骨架，特別是在高 鏈之運動性降低，.w 1^入 确域的分子 一 口而；丨電特性之溫度依賴性亦合降# 加之，聯苯骨架導A 4 ^ Θ降低。 /、蛤入系係由於較習用之環氧樹脂 能呈現玻璃狀領域中 并用系為 …的咼強度及延伸、高溫領域中的古声 化物。 h耐龜發優異W熱性極高之樹脂固 依本為明之第一發明及第二發明的印 樹脂組成物，倍鲂罝雄处 包路板用 脂等中併用習用之瑗氧似t 士 次虱酉义酉日祕 衣氧祕月曰日寸，為優於吸濕時之耐埶 又由於玻璃狀領域Φ沾拉由士 ^ …、庇’ 一 …中的強度與延伸、或高溫領域中的延仲 = :=:為在錯頭加工時伽時等所要求耐龜裂性 或厭可而寸熱性之1 0 JS丨、,u夕a e σ I ^ 10層U上多層印刷電路板所使用 板及預浸物為合適者。 很尽 【發明内容】 本發明之印刷電路板用樹脂組成物係有關含有分子中 具有2個以/氮氧基_C0)之氮酸酉旨化合物及/或此等化 合物之預5κ合物（prep〇lymer)，及 315098修正本 10 1235020 至少含有-種分子中具有聯苯骨架 樹脂的組成物。 衣乳樹知之環氧 本發明之印刷雷故4 + 兒路板用樹脂組成物係有 具有2個以上氰氣A m ^ ，關3有分子中 入从 —C〇)之氰酸，化合物及/或此耸仆 合物之預聚合物，及 A此寺化 至少含有一種分子φ 亡+ 樹脂，以& 之有％…的環氧樹脂之環氧 一兀酚化合物的組成物。 中且ΓΚΓ印刷電料㈣餘成物係㈣含有使分子 1= 氛氧基(N〜0)之氛酸酿化合物及/或此等 化合物之預聚合物鱼_ ^ 低Y物 ^兀鉍化合物反應所得酚改性氰酸酯 m XK物，以及至少 — 脂之璟4t 種/刀子中具有聯苯骨架的環氧樹 衣氧Μ月曰的組成物。 中呈 之卩刷甩路板用樹脂組成物係有關含有使分子 二2個以上氰氧基d CO)之氰酸酯化合物及/或 1匕a物之預聚合物盥一 低 /、兀酚化B物反應所得酚改性氰酸酯 必A物，以及$ /丨人 脂 3有一種分子中具有聯苯骨架的環氧樹 月曰之裱氧樹脂，且含有 凡齡化合物的組成物。 Φ 卩刷電路板用樹脂組成物係有關含有使分子 化2 固以上氰氧基（N三CO)之氰酸酯化合物及/或此等 環& 4之預I合物’至少含有一種分子中具有聯苯骨架的 阶7祕知之環氧樹脂，以及一元酚化合物反應所得環氧/ 私改性氰酸酷低聚物的組成物。 315098修正本 1235020 本發明之印刷電路板用樹脂組成物係有關含有使分子 中”有2個以上氰氧基（N三c〇)之氰酸酯化合物及/或此等 化合物之預聚合物’至少含有一種分子中具有聯苯骨芊的 環氧樹脂之環氧樹脂，以及一元盼化合物反應所得環氧/ 酉分改性氰酸酯低聚物，及 一元齡化合物的組成物。 本發明之印刷電路板用樹脂組成物係有關將齡改性氰 =低聚物’在聚苯亀之存在下，使分子中具有2: ，、兀敌化合物反應所得的組成物。 改性m之印刷電路板用樹脂組成物係有關將環氧· 有2 “本物曰之存在下，使分子中具 聚合物，盘乳基之氛酸醋化合物及/或此等化合物之預 骨架的環氧;；Γ物及至少含有一種分子中具有聯苯 虱树知之環氧樹脂反應所得的組成物。 L貫施方式】 [實施發明之最佳形態] 以下，將詳細說明本發明。 明中沈八本=月之第一發明’說明如下。在本發明之第-笋 ：：!; - ---： 木的環tl抖Η匕丄 』r具有聯笨骨 成分，"之環㈣脂係⑻成分，而-元-化合物係(C) 本發明之第-發明的印刷電路板用樹脂組成物係有關 315098修」 12 1235020 3有(A)分子中具有2個以 此等之預聚合物，及(B)至少：：基之識化合物及/或 f架的環氧樹脂之環氧樹脂的:成^ -元齡化合物的上述印刷心二物，更係有關含有(〇 發明係有關使用該印刷電：板=組成物。本發明之第- 浸物以及有金屬表層之積層板組成物的凡立水、預 2個：:氰I明之第-發明係有關含有使⑷分子中具有 一上亂乳基之氣_化合物及/或此等之預聚合物，與 分子兀酚化合物反應所得的酚改性氰酸酯低聚物，以及(B ^含有1種具有聯苯骨架的環氧樹脂之環氧樹脂 兒路板用樹脂組成物，及使用該組成物之凡立水、 預浸物以及有金屬表層之積層板。 、又，本發明之第一發明係有關含有使（A)分子中具有2 ^、上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等之預聚合物，（它） 1子中至少含有一種具有聯苯骨架的環氧樹脂之環氧樹 月曰，以及（C) 一元酚化合物反應所得的環氧/酚改性氰酸酯 低聚物的印刷電路板用樹脂組成物，及使用該組成物之凡 立水、預浸物以及有金屬表層之積層板。 本發明之印刷電路板用樹脂組成物之第一狀態，係含 有（A)分子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此 等之預聚合物，及（B)至少含有]種具有聯苯骨架之環氧樹 脂之環氧樹脂的組成物。 本發明之（A)分子中具有2個以上氰氧基之氰酸驗化 合物，而並無特別限定。因為如分子中存在有2個以上氣 13 幻5098修正本 1235020 可例舉：以式（I) 氧基時，則能進行交聯而得以固化。

• ••式（I) 式中，R!表

9 Ha CH3 -叫-一‘丄 * · I

相同或不相同， 所表示的氰酸酯化合物，及以式（11)

• * · · ·式（Π) 式中，R4表示氫原子或碳數1至4之炫基1表 至7之整數， 所表示的氰酸酯化合物。 本發明之⑷成分之分子中具有2個以上氰氧基之 酸酷化合物之預聚合物’而並無特別限定。在此，預： 物意指氰酸醋化合物互相間’因環化作用而形成三心 爾低聚物，主要可舉：氰酸齡化合物之3、5、7 =及】1聚物。預聚合物中，氰氧基之轉化率並無特別 疋惟通常較佳為使用在2〇至7 聚合物，Φ4 季巳固内所轉化的 更佳為30至65%。可例舉：式⑴或式⑴)戶㈠ 315098修正本 14 l235〇2〇 的氰酸酯化合物之預聚合物。 卜本發明之（A)成分之較佳的例而言，可舉·· 2·2-雙（4_ 氰氧基笨基）丙烧、雙（4_氰氧基笨基）乙烧、雙（3,5_二甲基 ，氰氧基苯基)甲烧、2,2，氰氧基苯基 一 又ι孔氧基本基）-間二異丙基苯、酚加成 〜環戊二烯聚合物之氰酸 π化a物、酚酚醛清漆型氰酸酯 1匕δ物及甲酚酚醛清漆型 物，…… 酸酿化合物以及此等之預聚合 J 具宁較佳為2,2 -譬Μ -患@ & -^ 虱虱基本基）丙貌、α5α，-雙 鼠半飞基苯基>間二異丙基笨、雙 二 又（4 甲烷以及此等之預聚合物 ^ …虱乳基苯基） 使用。 此寺可以早獨或組合2種以上 本發明之至少含有i種含 之環氧樹脂，係祇要a入 #本月架之環氧樹脂 須成分者，則並無 ί骨架之環氧樹脂而成的環氧樹脂，由二堇由1種含有聯 環氧樹脂組合而成的環氧樹2種以上含有聯苯 笨骨架之環氧樹脂與 1種以上含有聯 ^ /、1種以上其他環氧抖π / 羊樹脂之任何—種。在此：曰、，’且合而成的環 U脂’在本發明中，係將此分==與其他骨架的環 樹脂。 一 3有聯笨骨架之環氧 “聯苯骨架之環氧樹脂 以式（叫： 別限定，十隹可例舉： 3]5098修正本 ]5 1235020 ch2—chch2~^〇.

〇-CH2—CH—CH: OH

〇-CH2CH~CH2 式（m) 式中，I表示氫原子或曱基，而n表示〇至6之整數， 所表不的環氧樹脂，及以式（IV):

.....式（IV 所表示的環氧樹脂。 、以式（III)所表示的環氧樹脂中，n較佳為〇至5，更 為0至3，最佳為〇 η . , /τττ ^ 特佳為〇。又，亦可使用η值 同的式（111)之淨窗批 〈4知之混合物。具體可舉：聯酚二縮 甘油，及3 ν ς <» 所表示的環氧樹月1而1甲基制二縮水甘油喊等，以式（Γ 型環氧樹脂：：…舉：聯苯基伸芳烧基嶋: 入，亦可使用ρ值不同的式 之混合物。此笠人‘ 八以V)之裱氧樹月 有聯苯骨架之環氧樹脂可以i4 2種以上使用。 ^單獨或組^ 在忐太μ女 ’由於此等含有聯苯骨竿之f ^似丨 在成本上有利， + Θ木之％乳樹月丨 丑固化物之強度及介+ 故，式（III)之環氧 电寺性有若干優異3 ,,, 虱树脂較式（IV)者為佳。 如本發明之⑼成分，係組合】 八 %氧樹脂與〗種以 ^上含有聯苯骨架之 丄3有聯苯骨牟夕@ ~ 環氧樹脂時，則复 '、衣乳樹脂以外之其他 ，、他％乳樹脂並無特 佗 刊限疋，t隹可例舉： 3]5098修正本 16 1235020 又^ A型裱氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、溴化雙酚A型環 氧树磊、酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹 月曰、溴化酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧 ί月曰3有奈骨架之環氧樹脂、含有伸芳烷基骨架之環氧 祕月日酚水揚祕酚醛清漆型環氧樹脂、低級烷基取代酚水 杨酗鉍醛清漆型環氧樹脂以及含有二環戊二烯骨架之環氧 樹脂等。其中亦由於酚酚醛清漆樹脂及甲酚酚醛清漆型環 氧樹脂之高玻璃化溫度（Tg)及成本低廉，故很適合併用， 而如以耐燃性之加成為目的時，則適合併用溴化雙酚A型 環氧樹脂及溴化酚酚醛清漆型環氧樹脂等。 本發明之（B)成分之調配量，如係對（A)成分1〇〇重量 份為10至250重量份時，從嚴苛條件下的耐濕性、吸渴時 之耐熱性或強度、延伸等之改善，以及在高頻帶區域的介 電特性來看較為合適。（B)成分之調配量較佳為1〇至15〇 重量份，特佳為1〇至1〇〇重量份。從介電特性來看，（b) 成分中之含有聯苯骨架之環氧樹脂之比例較佳為5〇重量 %以上，更佳為70重量％以上，特佳為100重量％，亦即 (B)成分全部均為含有聯苯骨架之環氧樹脂。 第一狀態之樹脂組成物中，可調配（c)一元酚化合物 由於（C)成分之調配而可減少固化物中之未反應之氰氧 基，因此從耐濕性及介電特性來看，係為適合。

本發明之（C)成分並無特別限定，惟可例舉：以式（V 3]5098修正本 17 1235020

• · · ·式（V) 式中，R6、R?表示氫原子或甲基’可互為相同或不相 同’而q表示1至3之整數， 所表示的一元g分化合物，及以式（VI):

式中，R8表示氫原子或甲基，R9表示 ~CH2-CH3 或者 一CH2

而r表示1至2之整數， 所表示的一元紛化合物。 以式（V)所示的一元酚化合物而言，可例舉：對（Q _枯 稀基）齡、單，二或二（α -曱卞基）g分。以式（VI)所示的一元 齡化合物而言，可例舉：對第三丁酚、2,4-或2，6-二第三 丁酚、對第三戊酚以及對第三辛酚。此等之一元酚化合物 了以單獨或組合2種以上使用。 本發明之（C)成分之調配量，係對（A)成分1〇〇重量份 季父佳為作成2至60重量份之範圍，更佳為3至45重量份， 土為4至30重量份。如以此範圍調配（c)成分，則從介 18 j ]5098修正本 l23s〇20 性來看很合適，除了特別在高頻帶區域可得相當低之 2宅知耗角正切者之傾向以外，在耐濕性來看，尚可得充 果而有不致於對吸濕時之耐熱性有不良影響的傾向。 在第狀恶之樹脂組成物中’較佳為調配金屬系觸 媒二=屬系觸媒，係在（A)成分自聚合反應以及調配有 =刀守可作為（A)成分與（c)成分間的反應時的促進劑以及 =造積層板時之固化促進劑之功能發揮者。可例舉：過渡 主屬或12奴金屬之金屬鹽以及螯合配位化合物。金屬而 言，可例舉：銅、始、鐘、鐵、鎳、辞等，而此等鹽而言， 可例舉：羧酸鹽(較佳為2_乙基己酸鹽、環烷酸鹽)等之金 屬鹽，而螯合配位化合物而言’可㈣：乙醯丙酮配位化 合物。此等金屬系觸媒可以單獨或組合2種以上使用。又， (A)成分之自聚合反應，及⑷成分與(c)成分間反應時之促 進劑’與製造積層板時之固化促進劑可為相同者，亦可為 各不相同的另一種金屬系觸媒。 ^ 金屬系觸媒之量係對⑷成份按重量計較佳為作成及 至—，更佳為U2〇0ppm，特佳為2至⑼啊。如 在此範圍内調配金屬系觸媒時1反應性·固化性足夠且 固化速度亦恰當。金屬系觸媒之添加，可以一次添加亦可 分成複數次添加。 第-狀態之樹脂組成物中，可調配具有如能促進⑻ 成分之縮水甘油基之反應般之觸媒功能之化合物。具-可 例舉：驗金屬化合物、驗土金屬化合⑯、味唾化合物-有 機礎化合物、二級胺、三級胺、四級敍鹽等。此等化合物 J9 31509S修正本 1235020 可以單獨，或組合2種以上使用。 第-狀態之樹脂組成物中’視需要，可在不致影響固 化物之介電特性或耐熱性等之特性的範圍内調配難 填充劑等之添加劑。 "需要時所調配的難燃劑並無特別限定，惟較佳為使用 與氛氧基不具有反應性之難燃劑。在此，與氰氧基不具有 反應性之意，係指於印刷電路板用樹脂組成物中添加難妙 劑時，即使在30(rc以下之範圍混合，難燃劑仍然不致於 與亂酸醋化合物之氰氧基反應而以分散或溶解的形態仍缺 包含在印刷電路板樹脂組成物中。在此反應中，不包括將 樹脂組成物加熱燃燒時的難燃劑之反應。通常，印刷電路 板用樹脂組成物，以及使用此組成物的凡立水、預浸物、 有金屬表層之積層板、印刷電路板等之製造、使用係在· C以下之範圍所進行者。 如此的難燃劑在上述條件下實質上不具有會與氛氧基 反應之基’而可例舉如周知之醇性經基、㈣㈣、胺基、 馬來醯亞胺基之難燃劑。在此’「實質上不具有」中，包括： 難燃劑t元全不含此等基的情形，及即使難燃劑含有此等 基’仍然不會有與氰酸酯化合物間的互相作用的情形(例 難U知为+ ^:大的聚合物，且由於此等基係存在其 末而因而並無作為官能基的效果的情形）。 …在此’對可分類為如漠化雙酉分A型環氧樹脂及溴化齡 S全清漆型環氧樹脂等之漠化環氧樹脂的環氧樹脂的難燃劑 而言’在本發明中係作為(B)成分。但，可分類為僅具有] 315098修正本 20 !235〇2〇 個縮水甘油基的環 物反應而插入三π井产：物之難燃劑雖然會與氛酸酯化合 調配量即可認為對二；：聚氰環中，然而祇要是適當的 劑使用。 4寸性的影響亦小’因而可作為難燃 具體性難燃劑可例舉：】，2_二 垸、四溴環辛烷、丄 、（5 -一溴乙基）環己 漠化聚笨驗、漠化;:二—燒、雙(三填苯氧基)乙炫、 來本乙烯、以及以式（Vli) ··

Λ •式(w) 爾。’。鲁)u 式中

U 同值 表示1至5之整數，品^Γ ^ 可互為同值或不 斤表不的溴化二笨基三聚氰酸酯 來看，較佳為]，2m:溴心^介電特性 辛燒、六漠環十二燒以及2,4,6•三（三淳^四漠環 口井。 、肩本氧基三 ^難燃劑之調配量，係對㈧成分、（Β)成分和（C)成 …周配時)之合計100重量份較佳為作成5 i i : ° 更佳為5至80重量份，特佳為5 里伤， ifl ^ ^ 置里伤。如按此範 ”配’則樹脂組成物之耐熱性足夠， 亦合適。 U化物之耐熱性 視需要而調配的填充劑並無特別限定，惟通常為無機 315098修正本 21 1235020 填充劑，係例如，氧化鋁、氧化鈦、雲母、氧化矽、氧化 鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸锶、鈦酸鈣、碳酸鋁、气$化 鋁、矽酸紹、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、氮化 :乳化 / A化石朋、 黏土（培燒黏土等）、〉'骨石、石朋酸銘、碳化石夕等。此等無機 填充劑可以單獨亦可組合2種以上使用。又，無機 之形狀、粒徑等亦無特別限定，惟通常為粒徑〇 〇ι至^ /zm’較佳為〇」i 15心者。再者’此等無機填充咧之 調配量亦無特另"艮定’惟對⑷成分、(B)成分和(C)成： 經調配時）之合計100重量份，較佳為1至1〇〇〇重量份，° 更佳為1至800重量份。 第一狀態之樹脂組成物，係將（A)成分、成分以及 視情況之(C)成分或其他添加劑，按周知之方法加以調配並 混合即可製造。 本發明之印刷電路板用樹脂組成物之第二狀態，係含 有使⑷分子中具有2個以上氰氧基之氰酸醋化合物及/或 預聚合物與（C)-元酉分化合物反應所得的齡改性氰酸酉旨低 聚物’及含有至少1種含有聯1吾 3％本；3茱之％氧樹脂之環氧樹 脂之組成4勿。預先將⑷成分加以崎，藉由對此調配含 有具聯苯骨架之環氧樹脂之環氧樹脂，即可減少殘存在固 化物中的氰氧基’並可更改善耐濕性及介電特性。 ，改性氰酸醋低聚物，將成為例如含有：⑷成分單獨 因％化反應而形成有二啡戸A & 风兩一开％的虱酸酯低聚物，於（A)成分之 氛氧基上加成有（C)成分之酉分性經基的亞胺碳酸西旨化改性 低水物A /或（C)成分之]種或2種經導入⑷成分單獨因 3】5098修正本 22 1235020 工衣化反應而形成有三畊環之構造内的改性低聚物（此時，從 二哄環所延伸的3個鏈之中，1個或2個鏈將被源自（(：）成 分的分子所取代）的混合低聚物。 酚改性氰酸酯低聚物之生成所用的成分及（c)成分 之例’以及（B)成分之例而言，則可適用關於第一狀態的（A) 成分、（C)成分、（B)成分之記載。 酚改性氰酸酯低聚物之生成所用的成分，係對 成分100重量份，較佳為作成2至6〇重量份之範圍，更佳 為3至45重量份，特佳為4至30重量份。 本發明之（B)成分之調配量，係對酚改性氰酸酯低聚物 之生成所用的（A)成分1〇〇重量份，較佳為1〇至25〇重量 伤，更佳為10至150重量份，特佳為1〇至1〇〇重量份。 從介電特性來看，較佳為（B)成分中之含有聯苯骨架之環氧 树脂之比例在5 0重量％以上，更佳為7 〇重量％以上，特 佳為100重量％，亦即（B)成分全部均為含有聯苯骨架之環 氣樹脂。 第二狀態之樹脂組成物，可再含有（c)成分，而此時， 該成分和酚改性氰酸酯低聚物之生成所用的（c)成分的合 計係對（A)成分100重量份較佳為在2至6〇重量份之範 圍。例如，使（C)成分對（A)成分1〇〇重量份在〇·4重量份 以上，60重量份以下之範圍預先反應，以作成酚改性氰酸 酯低聚物之後，可按追加之方式將（c)成分調配為和酚改性 氰酸醋低聚物之生成所用的（c)成分的合計能成為2至6〇 重量份的範圍之量。對⑷成分刚重量份，預先使⑹成 315098修正本 23 I235〇2〇 分在2至60重量份之範圍反應，如已製得酚改性氰酸酯低 聚物時，則玎不調配追加之（C)成分，亦可在和酚改性氰酸 酯低聚物之生成所用的（C)成分的合計成為2至6〇重量份 的範圍調配。在此，在上述情形，酚改性氰酸酯低聚物之 生成所用的（C)成分與追加之（C)成分可為相同，亦可為不 相同，又亦可各混合2種以上使用。 酚改性氰酸酯低聚物，可將例如，（A)成分與成分 溶解於甲苯、二甲苯、均三甲苯等之溶劑後，在70至120 。。下加熱0.5至10小時以進行。此時，可添加在第一狀能 所記載之金屬系觸媒。此等金屬系觸媒亦為促進齡改性。 者。在此’酚改性氰酸酷低聚物可作成例如初期之氰氧基 之轉換率為20至7〇%，較佳為3〇至65%之範圍者。土 第二狀態之樹脂組成物，係可於如上述方式所得的龄 改性氰酸酯低聚物中調配 ^ v U配（B)成分、以及視情況再調配（C) 成为而製得。對此等組成物中，盥 ,,^ ^ π 1 Τ /、弟一狀怨之樹脂組成物 同=，可調配金屬系觸媒、具有能促進環氧樹脂之縮 =油基之反應的觸媒功能的化合物、難燃劑、填充劑、 =::劑！，而就具體的例、適合例、調配量、以及樹 方法而言，則可適用關於第—狀態之記載。 有之印刷電路板用樹脂组成物之第三狀態，係含 此等化入&中，、有2個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或 此寺化合物之預聚合物 if li ^ ^ - ( ) 3有至父1種含有聯苯骨架之 衣氧树月曰之裱氧樹脂、 — 環氧/卿氰酸⑹二：合物反應而得的 - ◊、，且成物。由於實施酚改性及環 3]5098修正本 24 1235020 =改性：即可具有所需要之炫融黏度，且減少殘存在固化 中的氰氡基，並可達成耐濕性及介電特性之改盖。 、八環氧/酚改性氰酸酯低聚物之生成所用的（a)成分、（b) =分 '⑼成分之例而言，則可適用關於第—狀態之（a)成 厂(B)成分' (C)成分之記載。環氧/酚改性氰酸酷低聚物 2生成=’（B)成分係對（A)成分100重量份較佳為1〇至 二重置份，更佳為10至150重量份，特佳為10至1〇〇 量份。從介電特性來看，(B)成分中之含有聯苯骨架之環 虱对知之比例較佳為5〇重量％以上，更佳為重量％， ”刚重量％，㈣⑻成分全部均為含有聯苯骨架之 衣氧樹脂。環氧/酚改性氰酸醋低聚物之生成 係對⑷成分100重量部較佳為作成2至6〇重量份之範 圍’更佳為3至45重量份，特佳為4至％重量份。 第三《之樹脂組成物’可再含有(c)成分，其時，該 ()成刀和％氧/酚改性氰酸酯低聚物之生成所用的（C)成 分之合計，係對（A)成分100重量份較佳為在2至60重量 t之祀圍例如’對⑷成分100重量份’預先使（B)成分 〇至250重里知、(C)成分〇.4重量份以上，60重量份以 下反應’以作成環氧/3分改性氰酸醋低聚物後，可按追加之 方式將（C)成分調配為@ / 為和％氧/酚改性氰酸酯低聚物之生成 所用的合（C)成分的合計能成為2至6〇重量份的範圍之 里。％氧/¾改ϋ氰醆酯低聚物之生成所用的(c)成分與追 加之(c)成分可為相同’亦可為不相同，亦可各混合2種以 上使用。 3]5098修正本 25 !235020 裱氧/酚改性氰酸酯樹脂組成物，可將例如，成分、 (β)成分以及（c)成分溶解於甲苯、二甲苯、均三尹苯等之 J後在70至1 2 0 °C下加熱0.5至1 〇小時以進行。’此 恰，可添加在第一狀態所記載之金屬系觸媒。此等金屬系 觸媒係為促進酚改性者。在此’環氧，酚改性氰酸醋低聚物 可作成例如初期之氰氧基之轉換率為20至70%，較佳為 3〇至65%之範圍者。 —第三狀態之樹脂組成物中，與第一狀態之樹脂組成物 同仏可5周配金屬系觸媒’具有能促進環氧樹脂之縮水甘 油基之反應般的觸媒功能的化合物、難燃劑、埴充劑、苴 他添加劑等，而具_、適合例、調配量以及樹脂組成 物之製造方法而言，可適用關於第-狀態之記載。 使用本發明之第—至第三狀態之印刷電路板用樹脂組 成物，依周知之方法，即可制 I仏印刷電路板用預浸物或有 金屬表層之積層板。例如，f 直接將本發明之印刷電路板用 树脂組成物，或者以經溶解 千4刀月欠於〉谷劑中的凡立水之形 態含浸於玻璃布等之美刼φ + μ ……曰 基材中之後’於乾燥爐中等通常在80 至2 00 C下（仁’如使用溶劑時一 ^^ ion 、則作成浴劑所能揮發的溫 度以上）軚佳為在100至1801之㈤ ^ ^ ^ 之，皿度下乾無3至30分 1里，較佳為3至丨5分鐘， * ...^ t, H 預次物。接著，將此預浸 即可製造雙面或單面之有全 …欣生 、、 ，兔屬表層之積層板。 在此，上述之A儿~ φ r 所用的溶劑並無特別限定，惟 可例舉·曱醇、乙醇、乙— ^ ^ -子、乙二醇單曱醚等醇類；丙 315098修正本 26 1235020 綱、甲基乙基甲酉同 '甲基異丁基曱西同、環己酮等鋼類；甲 苯/曱苯、均三甲笨等之芳香族烴類；甲氧乙基乙酸能、 乙氧乙基乙酸酿、丁氧乙基乙酸西旨、乙酸乙酷等酿類；N_ 甲基甲醯胺、N，N'二甲基甲醯胺、n，n-二甲基乙醯胺、 曱基吡咯烷酮等醯胺類等溶劑。特別是曱苯、r甲苯、均 三曱苯等芳香族烴類更合適。此等可以單獨，亦可組人 種以上使用。 σ 本發明之印刷電路板用樹脂組成物，以及使用該組成 物的凡立水、予員浸物、有金屬表層之積層板，可用為需要 伶5虎之同頻率化•高速化的資訊通訊相關設備（行動式通訊

設備中所内藏㈣波器、V⑶等之零件或構成無線基地L 裝f的信號處理器、功率放大器以及天線或者伺服器、二 由态以及微處理器之工作頻率超過1 GHz的高速電腦等） 使用的印刷電路板。 茲就本發明之第二發明加以說明如下。本發明之第二 =月中刀子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/ $此等之預聚合物係（a)成分，一元酚化合物係（b)成分，聚 笨醚係（c)成分，分子中含有至少丨種具有聯苯骨架的環氧 树月θ之環氧橱脂係（句成分，難燃劑係（e)成分，抗氧化p ⑴成分。 丁、 本1明之第二發明係有關使用··（a)分子中具有2個以 上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等之預聚合物、（b) 一元 酚化合物、（c)聚苯醚樹脂以及（d)分子中含有至少】種具1 耳外本骨架的環氧樹脂之環氧樹脂所得的印刷電路板用樹脂 315098修正本 27 l235〇2〇 短成物、以及使用該組成物之凡立水、預浸物及有金屬表 層之積層板。 又’本發明之第二發明係有關含有（a)至（d)成分的印刷 电路板用樹脂組成物、以及使用該組成物的凡立水、預浸 物及有金屬表層之積層板。 再者本兔明之第二發明係有關含有：使（a)成分與（b) 成分反應所得的酚改性氰酸酯低聚物、（c)成分、以及 成分的印刷電路板用樹脂組成物、以及使用該組成物之凡 立水、預浸物及有金屬表層之積層板。 又，本發明係有關含有：使（a)成分與（b)成分及（…成 分反應所得的環氧/酚改性氰酸酯低聚物、以及（c)成分的 印刷電路板用植m組成物、以及使用該組成物之凡立水、 預浸物及有金屬表層之積層板。 本發明之第二發明的印刷電路板用組成物，係使用： ⑷分子中具彳2個以上氣氧基之氰酸西旨化合物及/或此等 之預聚合物、⑻-元齡化合物、⑷聚舞樹脂、以及⑷ 分子中含有至少1種呈有聪 ” 本月架的環氧樹脂之環氧樹脂 所得的組成物。本發明之印別 … p刷電路板用樹脂組成物之第一 狀態，係含有（a)至（d)成分& ^ 、P刷電路板用樹脂組成物。 就本發明之第二發明之（彳 v J成分之例而言，可適用有關 本發明之第一發明之（A)成分的記載。 用有關 本發明之（a)成分，從介, . 兔特性來看，較佳為以式（I) 所表示的化合物及其預聚合物、^ 一 攸耐熱性來看，較佳為以

Tg咼的式（II)所表示的化合物 J。此等可按照所需特性而加 28 1235020 以遙擇，又在併用時 本發明之式（可任意調整調配比例。 合物而言，可例舉所表示的氰酸酯化合物及其等之預聚 氧基苯基）乙垸、他2,2·雙（4_氛氧基苯基）丙院、雙（4·說 雙（4-氰氧基苯基）^ 二甲基氮氧基苯基）曱烧、2上 基苯基）-間二異丙裳、，1,3,3,3·六說丙烧、α,α,·雙（4_氰氧 化合物以及此等預产八酉分加成二環戍二稀聚合物之氰酸酸 物及其等之預聚人：：物’而以式(Π)所表示的氰酸醋化合 口物而言，可例舉：酚醛夫 合物及曱酚清漆型考 Θ々、孓虱I @曰化 以單彳i i? έ Α Θ次酯化合物及此等預聚合物。此等可

以早獨或組合2種以上使用。 今J 本發明之(b)—元酚化合物並 之調配，即可使固化 &由方、(b)成分 am ^ ^ 有效形成二哄裱，且可使固化物内 乂未反應㈣存的氰氧基進行亞胺 性，而降低固化物之電容率或介電9 b以減低其極 氰酸醋單獨系之固化反广淮ΓΓ 者。通常之 1 由於三D井環經常具有3個氰 羊土 ，IW反應之進行三哄環必定成為交聯胃卜惟在 發明之樹脂組成物之固化時，由於⑻成分之】或2分 被作為二畊環之構成成分而導入，因此 ： ^ ^ gn ^ ^ < 一井^所延伸的 :氧：即成為】個或2個，結果三哄環不一 點。亦即，其特徵係成為具有較氛酸酿單獨系之固化物之 交聯點分子量為大，交聯密度為小者。由於此固化反岸， 因父聯點間分子量大而分子鏈之運動性獲改善而增高氛氧 基之反應性之同時，即使反應進行， Μ復之上升將減少。 因而，由於拉長反應系至失去流動性為止的時間，因而可 3】5098修正本 29 1235020 有效形成r — ^入 开核。其結果，固化物内所殘存的氰氧基減少

而；丨電拉，卜4始；AL ,, 、^ t。如（W成分祇要是適合此目的者，則並無 特另,J限定，处θ ‘ ^ ’可能是單官能而較低分子量且與氰酸酯樹脂間 、目奋性佳的一元酚化合物較適合。 、才毛明之第二發明之（b)成分之例而言，可適用有關 I明之第—發明之(c)成分的記載。 本务明之（C)聚苯醚樹脂並無特別限定。由於（c)成分之 可更進_步提昇介電特性。另外’氛酸醋化合物 與聚麵樹月旨本來係屬於非相容系者故難於獲得均句的樹 脂’惟在本發明中’由於固化時以及用㈨成分使⑷成分改 性時，藉由使聚苯_存在，便能由所謂“半互相貫穿聚合物 網絡（S膽IPN)，，而能得到均勾的樹脂。推斷此時之相容化 (均句化）並非因各成分間，形成化學鍵結，而是固化成分 在交絡於聚苯醚樹脂之聚合物分子鏈中之狀況下進行低聚 化，最後以相容的樹脂存在者。如上述，本發明中由於⑷ 成分中調配有03)成分之故，固化物之交聯點間分子量增 大，以致固化成分與聚笨醚容易交絡而獲得相容性之改盖。 本發明之⑷成分可例舉：聚（2,6二甲基_m_伸苯幻 謎、聚（2,6-二甲基-1，4-伸苯基）_與聚笨乙稀之合金化聚合 物、聚（2,6-二甲基-M-伸苯基）喊與苯乙稀_丁二稀共聚物 之合金化聚合物等。如使用聚(2,6_二甲基]，4_伸苯基細 聚笨乙稀之合金化聚合物及聚（2,6_二曱基十4_伸笨基）喊 與苯乙稀-丁二稀共聚物等之合金化聚合物時，較佳為含有 50%以上聚（2,6_二曱基-M_伸笨基）峻成分之聚合物。 315098修正本 30 !235〇2〇 就本發明之第二發明之（d)成分之例而言，可適用有關 本發明之第一發明之（B)成分的記载。 第一狀態之樹脂組成物中，（昀至（(1)成分之調配量之較 佳範圍係如下所述。 本發明之（b)成分之調配量，係對（a)成分1〇〇重量份， 較佳為2至60重量份，更佳為3至45重量份’特佳為4 至3〇重I份。如在此範圍調配成分，則可得特別在高 頻率帶區域之極低之介電損耗角正切以及良好的介電特巧 性’且可得良好的吸濕時之耐熱性。 、 本發明之（c)成分之調配量，係對（a)成分i 〇〇重量份 較佳為作成5S 300重量份，更佳為1〇至綱重量份 佳^ 15至1〇0重$份。如（C)成分之調配量在此範圍，則 可得足夠的介電特性，x由於樹脂之熔融黏度適 到 ^動^夠且成赌良好，⑷成分之反應性亦良好的傾 向0 、 本發明之（d)成分之調配量，如係對⑷成分_重量广 、.^〇至25G重量份時，則從嚴苛的條件下的耐濕性、或: ,.、、％之耐熱性或強度及延伸等之 特性來看較合適。(物 、里伤，特佳為10至100重量份。從介電特 (d)成分中之含有聯笨骨 、 看， 量%以上，更佳為上：之比例較佳為50重 即⑷成分全州八古 寸佳為]〇〇重量％，亦 t P均為含有聯苯骨架之環氧樹脂。 "態之樹脂組成物中’可添加⑷難燃劑。⑷成分 315098 fj 31 1235020 並無特別限定，惟較佳為不具有與氰氧基反應性之難燃 劍。在此，不具有與氰氧基反應性，意指對印刷電路板用 樹脂組成物中添加難燃劑時，‘即使在30(rc以下之範圍混 合’難燃劑不會與氰酸自旨化合物之氰氧基反應，而以分散 或溶解等的形態直接包含在印刷電路板用樹脂組成物中。 此反應中，不包括將樹脂組成物加以加熱燃燒時的難燃劑 之反應。一般，印刷電路板用樹脂組成物，以及使用該組 成物的凡立水、預浸物、有金屬表層之積層板、印刷電路 板等之製造·使用，係在3001以下之範圍内所實施者。 如此的難燃劑而言，可例舉··在上述條件下，實質上 不含有作為與氰氧基反應之所周知的醇性經基、酉分性羥 基、胺基、馬來醯亞胺基之難燃劑。在此，「實質上不具有 中，包括：難燃劑中完全不含此等基的情形，及即使難燃 劑含有此寺基5仍铁I I # a甚 兮土 …、不會有與氰酸酯化合物間的互相作用 的她如，難燃劑係分子量大的聚合物，且由於此等基 係存在其末端之故，並無作為官能量的效果的情形）。 酸心二：分類為如漠化雙酿A型環氧樹脂靡 而？、在: 漠化環氧樹脂的環氧樹脂之難燃劑 甘油基的環氧作為⑷成分。但’可分類為具有縮水 而插入三哄環或難，劑’雖然與氛酸1旨化合物反應 量即可認為亦對介：虱衣巾淮由於衹要是適當的調配 用。 $特性的影響小之故’可作為難燃劑使 難燃劑之調酡I ^ 重量 ^係對（3)至（d)成分之合計1 〇〇 315098修正本 32 1235020 份，較佳為作成5至100重量份，更佳為$至⑼重量份 特佳為5至60重量份。如在此範圍調配，則樹脂組成物手 的耐燃性足夠，且固化物之耐熱性亦佳。 第一狀態之樹脂組成物中，可添加^抗氧化劑。由於 抗氧化劑之調配，可使印刷電路板用樹脂組成物固化，當 加工為積層板等時，可防止金屬移動㈤㈣。啦發生， 而可謀求更進一步提高絕緣信賴性。 、丨本發明之⑺成分並無特別限定，惟較佳為齡系抗氧化 :编摩劑。在此，從其骨架分類抗氧化劑係該聿 ^尸斤熟悉者’例如’在「抗氧化劑手冊」第U至第Π頁（昭 Μ年版)中’依「酚系抗氧化劑」「硫系抗氧化劑」的分 痛’例示有具體的抗氧化劑。 I系抗氧化劑之具體例而言，有：焦掊紛、丁基化經 &回香驗、2 6--笛一丁曾」 ，—弟二丁基_4-甲基酚等之單酚系，或2,2，_ * 土·又（4_甲基·6_第三丁基酚）、4,4，-亞丁基雙（3_甲基 :丁齡)等之雙I系以及1，3,5_三甲基_2,4,6三(3,二 弟二丁基+羥基苄基）苯、四[伸甲基_3_(3，，5，_二 劑：具體例二言酸:]爾之高分子㈣ — 有一月桂基硫代一丙酸酯、二硬脂酸硫 一^丙酸§旨笑 、。此等抗氧化劑可以單獨或混合2種以上俊 用。 、 本發明之丨^ 1Πη ^ Θ (ί)成分之調配量，係對（a)至（d)成分之合計 1 0 0重量份， 1 权佳為作成〇·1至20重量份，更佳為（M至 1 0 量彳·^， 、佳為〇· 1至5重量份。如在此範圍調配，則 33 315098修正本 1235020 從固化物 佳之印刷 第一 金屬系觸 分、Ο)成 時作為固 族金屬之 明之金屬 言，可適 第一 之縮水甘 例舉：鹼 機磷化合 可以單獨 第一 電特性或 劑。 或積層板之絕緣信賴性之改善效果來看，可得較 電路板用樹脂組成物。 狀態之樹脂組成物巾，較佳為調配金屬系觸媒。 媒’係'在ω成分之自聚合反應、⑷成分與⑻成 分與⑷成分的反應中的促進劑、以及製造積層板 化促進劑發揮功能者，可例舉：毅金屬或12 金屬鹽以及整合配位化合物。就本發明之第二發 系觸媒之金屬之例、金屬系觸媒之例、調配量而 用關於本發明之第-發明之金屬系觸媒之記載。 狀態之樹脂組成物中，可調配具有能促進⑷成分 油基之反應的觸媒功能之化合物。具體而言，可 金屬化合物、鹼土金屬化合物，化合物、有 物、一級胺、三級胺、四級銨鹽等。此等化合物 ，或組合2種以上使用。 狀態之樹脂組成物中，可在不致影響固化物之介 耐熱性等之特性的範圍内調配填充劑等之添加 需要時所調配的填充劑诉益4主V Ϊ im 釗農無特別限定，惟通常以無相 填充劑為適用。就本發明之第二發明之填充劑之例而言， 可適用關於本發明之第-發明之填充劑的記載。再者^ 機填充劑之調配量亦並無特別限定，惟對⑷至⑷成分之名 計1 0 0重量份，較佳為1至1 〇 〇 〇 曰 iUU0重1份，更佳為1至80 重量份。 第一狀態之樹脂組成物，可佑Η + i 」依周知之方法調配（a)至（d 315098修正本 34 1235020 成7刀及其他添加劑並混合以製造。 本發明之第二狀態，係含有：使（a)分子中具有2個以 上氰氧基之氰酸酯化合物及/或預聚合物與（b) —元酚化合 物反應所彳于的酚改性氰酸酯低聚物、（幻聚笨醚樹脂、以及 各有至）1種具有聯苯骨架之環氧樹脂之環氧樹脂組成 物。 酞改性氰酸酯低聚物，將成為例如含有：（a)成分單獨 因環化反應而形成有三啡環之氰酸酯低聚物、於（a)成分之 氰氧基上加成有（b)成分之酚性羥基的亞胺碳酸酯化改性 低聚物、（b)成分之丨種或2種經導入（a)成分單獨因環化反 應而形成有二哄環之構造内的改性低聚物（此時，從三哄環 所延伸的3個鏈之中，丨個或2個鏈將被源自（]3)成分的分 子所取代）的混合低聚物。 就酚改性氰酸酯低聚物之生成所用的（a)成分及0)成 分之例、以及（c)成分、（d)成分之例而言，可適用關於第一 狀態之（a)至（d)成分之記載。 酚改性氰酸酯低聚物之生成所用的（b)成分，係對（a) 成分100重量份，較佳為2至60重量份，更佳為3至45 重量份，特佳為4至3 0重量份。 里，你對酚改性氰酸酯低聚 本發明之（c)成 之生成所用的（a)成分1〇〇重量份，較佳為作成$至3〇〇 量份，更佳為10至200重量份，特佳為15至1〇〇重量份 而（d)成分之調配量較佳為10至250重量份，更佳為1〇 150重量份，特佳為10至100重量份。從介電特性來看 315098修正本 35 1235020 ⑷成分中之含有聯苯骨架之環氧樹脂之比例較佳為5〇重 量％以上，更佳為70重量％以上，特佳為1〇〇重量％，亦 即⑷成分全部均為含有聯苯骨架之環氧樹脂。 第二狀態之樹脂組成物，可再含有㈨成分，而此時， 該(b)成分和驗改性氰酸6旨低聚物之生成所用的(b)成分的 合計’係對⑻成分⑽重量份，較佳為在2至6〇重 之範圍。例如’使⑻成分對(a)成分1〇〇重量份在〇4重： 份以上，且在6〇重量份以下之範圍内預先反應，以作成： 改性亂酸®旨低聚物後，可按追加之方式將⑻成分調配為和 驗改性氰酸酿低聚物之生成所用的(b)成分的合計能成為2 至⑼重量份的範圍之量。對(a)成分1〇〇重量份， (b)成为在2至6 0曹晉价夕益pq〜 董彳之靶圍内反應，如已製得酚改性 氰酸酿低聚物時’則可不調配追加之⑻成分，亦可在和吩 改性氰低聚物之生成所用的（b)成分的合計成為2至 60重量份的範圍内調配。在此，在上述情況中，齡改性氰 酉夂S旨低聚物之生成戶斤用白6 、 、 烕所用的（b)成分與追加之（b)成分可為相 5 ，亦可為不相同，亦可各混合2種以上使用。 酚改性氰酸S旨低聚物，可將例如，⑷成分與(b)成分溶 於曱苯、二甲苯、均三甲苯等之溶劑後，在70至l2〇t /、熱Q·5至1〇小時以進行。此時，可添加在第-狀態所 載之孟屬系觸媒。此等金屬系觸媒亦為促進酚改性者。 ^改性鼠酸酿低聚物可作成例如初期之氰氧基之轉換 :為2〇至7〇%，較佳為3〇至65%之範圍者。 另外’酚改性氰酸酯低聚物之生成，較佳為在(c)成分 36 1235020 存在下進行。（c)成分可作成加熱熔融物或經溶解於溶劑的 溶液。由此，能貫現酚改性氰酸酯低聚物與成分均勻相 容化的所謂“半1PN化，，。如作成溶液時，溶劑而言 舉：甲醇、乙醇、乙二醇、乙二醇單曱醚等之醇類； 可例 曱基乙基甲_、甲基異·y基甲_、環己明等酮自；甲苯、 一曱苯、均三曱苯等之芳香族煙類；甲氧乙基乙酸酿、乙 氧乙基乙酸酯、丁氧乙基乙酸酯、乙酸乙酯等酯類；甲 基曱醯胺、N，N-二甲基甲醯胺、N-N_:曱基乙醯胺、甲 基吡咯烷酮等醯胺類等溶劑。特別是曱苯、二曱苯、均三 曱苯等之芳香族烴類更合適。 第二狀態之樹脂組成物，係與第一狀態之樹脂組成物 同樣，可調配（e)難燃劑。就（〇成分的例、調配量可適用關 於第一狀態之樹脂組成物的記載。又，第二狀態之樹脂組 成物中，可调配（f)抗氧化劑。就⑴成分的例、調配量可適 用關於第一狀態之樹脂組成物之記載。在難燃劑、抗氧化 劑之調配量方面，（a)至（d)成分之合計中，係包括酚改性氰 酸酯低聚物之原料之（a)成分及（]3)成分者。 第二狀悲之樹脂組成物，可調配金屬系觸媒、具有能 促進環氧樹脂之縮水甘油基之反應的觸媒功能的化合物、 填充劑、其他添加劑等，而就其等之例、調配量、以及樹 脂組成物之製造方法而言，可適用關於第一狀態的記載。 在此，填充劑之調配量方面，（a)至（d)成分之合計中，係包 括齡改性氰酸酯低聚物之原料之（a)成分及（b)成分者。 2 第三狀態之樹脂組成物，係含有：使（a)分子中具有 37 3】5098修正本 1235020 個以上氰氧基之氰酸酿化合物及/或預聚合物、與⑻一元 驗化合物及含有至少i種⑷含有聯苯骨架之環氧樹脂的環 乳樹脂反應所得的環氧㈤改性氰㈣低聚物、以及⑷成 分的組成物。 就環氧m改性氛酸酿低聚物之生成所㈣⑷成分、⑼ 成分以及⑷成分之例而言，可適用關於第_狀態的⑷成 分、⑻成分以及⑷成分之記載。於環氧/盼改十生氰酸醋低 聚物之生成時，㈨成分係對⑷成分100重量份，較佳為2 ^ 60重量份，更佳為3至45重量份，特佳為…。重量 2。⑷成分係對⑷成分100重量份，較佳為1〇至mo重 量份，更佳為1〇至150重量份，特佳為1〇至1〇〇重量份。 從介電特性來看，⑷成分中之含有聯苯骨架之環氧樹脂之 比例’較佳為50重量％以上，更佳為7〇重量％以上，特 ^為100重量％’ #即⑷成分係全部均為含有聯苯骨架之 環氧樹脂。就(c)成分而言’亦可適用關於第一狀態之⑷ 成刀之。己載。（c)成分之調配量係對環氧/酚改性氰酸酯低 永物之生成所用的（a)成分100重量份，較佳為作成5至300 重量份，更佳為10至200重量份，特佳為15至1〇〇重量 份。 士 ^ ^ /酚改性氰酸酯低聚物，可再含有（b)成分，而此 時，該Ο)成分和環氧/酚改性氰酸酯低聚物之生成所用的（b) '刀t a 〇十备、對（a)成分1 0 0重量份，較佳為在2至6 0重 Θ习之範圍。例如，對（a)成分1 0〇重量份，預先使（b)成分 〇·4重置份以上，<50重量份以下及（d)成分1〇至250重量 3]5098修正本 38 1235〇2〇 乃反應，以作成環氧/盼改性氮 之十， 鲳低聚物之後，可妞、☆丄 )式將（b)成分調配為和環氧 *、加 成所用的ibM八^ y 鉍改性氰酸酯低聚物之生 成 ）W計能成為2至60重量份之量/ 成，10。重量份，預先使(b)成分 對⑷ 分10至250重量份反應，如已…气：及⑷成 時，則可不調配追加之（b)成/^_亂酸能低聚物 _聚物之生成所用的(b)成分===改性氛 份的範圍調配。在此，在上述 .至⑹重量 ^ 月形’環氧/酚改性氰酴两匕你 聚物之生成所用的（b)成分與追加 乱敲知低 成分可為相间 為不相同，又亦可各混合2種以上使用。 相门亦可 環氧/酚改性氰酸酯低聚物， 成分及（d)成分溶解於曱苯、二、 a)成分與（b) 後，在…。。。下…二Γ0、:=甲〜 玎添加在第一狀態所記載之金·":仃。此時’ 性氛酸酷低聚物可作成為例如 < 乳鳩改 w J之虱虱基之轉換率兔 20至7〇%，較佳為3〇至65%之範圍者。 吳羊為 二=…酸酷低聚物之生成，較佳 成刀存t 。％氣/8&改性氣酸雖低聚物可在⑷成分 之加熱熔融物中，或經溶解於 分d甲的，谷液中進行。 可適用在第二狀態中所例舉者。由此 ^ 酿低聚物與⑷成分經均勻相容 f m11氮酸 j 1目谷化的所謂“半IPN法”。 第一狀心之樹月曰組成物，與第一狀態之樹脂組成物 樣，可調配⑷難燃劑。就（e)成 μ 1j 6周配$，係可適用 關於苐一狀態之樹脂組成物之記 找又，弟二狀態之樹脂 3 ] 5098修正本 39 1235020 、、成物可调配⑺抗氧化劑。就⑴成分之例、調配量係可適 用關於第一狀態之樹脂組成物之記載。在難燃劑、抗氧化 d之。周配里中，於（3)至（d)成分之合計上，係含有環氧"分 改性fl酸酯低聚物之原料之（a)成分、（|3)成分以及（d)成分 者0 ^第二狀態之樹脂組成物中，可調配金屬系觸媒、具有 b促進％氧树脂之縮水甘油基之反應的觸媒功能的化合 物、填充劑、其他添加劑等， 及樹脂組成物之製造方法而言 載。另外，在填充劑之調配量中 係含有環氧/酚改性氰酸酯低聚 分以及（d)成分者。 而就其等之例、調配量、以 ，可適用關於第一狀態之記 ’於（a)至（d)成分之合計上， 物之原料之（a)成分、（b)成 /丨义用從丰發明之第一 $筮二 A匕 苐一狀怨之印刷電路板用樹 、、且成物，依周知之方法，即可繫 古八M 士 表仏P刷龟路板用預浸物 有巫屬表層之積層板。例如， . 接將本^明之印刷電路 用樹月曰 '、且成物，或者以經溶解 轳…人* 十忒刀放於溶劑中的凡立水 形怨含次於玻璃布等之基材中 Υ之後，於乾燥焯中算诵當 80至200 C下（但，如使用溶劑時:、 作成溶劑能揮發的 又上）孝乂乜為在100至]8(Tc之、、w择π & -.〇 之/皿度下乾燥3至3 (Μ 釦，較佳為3至15分鐘，即可 物重疊複數片，於其單面或雙面配：全屬？著，將此預: 可製造雙面或單面之有金屬表層之積層：:，加熱成型 在此，上述之凡立水化所用的溶劑並 可你I與·田祥 …、特別限定’ < 了例舉·甲醇、乙醇、乙二醇、 乙一®子早曱醚等醇類；： 315098修正本 40 1235020 環己酮等酮類；曱 曱氧乙基乙酸酯、 酮、曱基乙基曱酮、甲基異丁基曱酮 苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類 乙酸乙S旨等1旨類，N-N-N-二曱基乙醯胺、N- 乙氧乙基乙酸S旨、丁氧乙基乙酸酯 甲基曱醯胺、N，N-二曱基甲醯胺、 曱基吡咯烷酮等醯胺類等溶劑。特別是曱苯、二曱苯、均 三曱苯等芳香族烴類更合適。此等可以單獨，亦可組合2 種以上使用。如料混合溶劑使用時，如上述芳香族煙類 W丙a同f基乙基曱酮、甲基異丁基_、環己酮等之酮類 併用日寸貝j由衣此降低凡立水之黏度，因此從可得高濃度 之凡立水看來，較合適。酮系溶劑之調配量而言，對芳香 30至300重量份，更佳 族烴系溶劑1 〇〇重量份較佳為使用 為30至250重量份，再佳為3〇至22〇重量份。 本1月之印刷電路板用樹脂組成物，以及使用該組成 物的凡立水、預浸物、有金屬表層之積層板，可用於需要 L唬之冋頻率化•高速化的資訊通訊相關設備（行動式通訊 设備中所内藏的濾波器、VCO等之零件或構成無線基地台 裝置的仏遽處理器、功率放大器以及天線、或者伺服器、 路由為’以及微處理器之工作頻率超過1 GHz的高速電腦等） 所使用的印刷電路板。 實施例 &舉具’肢例以具體說明本發明如下，惟本發明並不因 此等具體例所限定。 就本發明之第一發明，使用下述之例加以說明。 實施例1 315098修正本 41 1235020 方；具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 γ分離式燒瓶中裝入甲苯833g、2,2_雙（‘氰氧基苯基）丙 :)：元之預聚合物（Ar〇Cy B-10，芝巴凱奇社製）1〇〇〇g及 3，3，5，5 -四甲基聯酚二縮水甘油醚（四甲基聯苯型環氧樹 脂、YX-4000,日本環氧樹脂社製）547g，加熱至⑽它以攪 拌溶解。接著，經確認溶解後冷卻至室溫，並作為固化促 進劑而調配環烷酸鋅（和光純藥工業社製）125g以調製不 揮發分濃度約65重量％之樹脂凡立水。 實施例2 於具備有溫度計，冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 y分離式燒瓶中装入甲$谓g、2,2_雙⑷氰乳基苯基）丙 少兀之雙（3,5-—甲基_4_氰氧&苯基）甲烧之預聚合物 M-Μ ’芝巴孰奇社製）1〇〇〇g以及聯西分二縮水甘油峻與 3,3’，5,5’-四曱基聯酚二縮水甘油醚的混合聯苯型環氧樹脂 (YL-6121H，曰本環氧樹脂社製）447g，並加熱至以攪 拌溶解。#著’經確認溶解後冷卻至室溫，並作為固化促 進劑而調配環烷酸辞(和光純藥工業社製”、以調製不 揮發分濃度約65重量％之樹脂凡立水。 實施例3 方、具備有溫度計，冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可分離式燒瓶中裳入甲苯885g、α,α，，(4_氰氧基苯朴 間二異丙基苯(RTX-366’芝巴飢奇社製)1〇〇〇g、聯苯伸芳 院基祕清漆型環氧樹脂（NC-3_S-H，日本化藥社f ) 並加熱至8n:以搜掉溶解。接著，經確認溶解^冷 315098修正本 42 1235020 、p至至概’亚调配對第三辛酚（和光純藥工業衽製）6以及作 為固化促進劑的環烷酸鋅(和光純藥工業社製)〇 不揮毛分〉辰度約65重量％之樹脂凡立水。 。、 實施例4 於具備有溫度計，冷卻管、揽拌裝置的3公升之4 口 =離式燒瓶中裝入以483§及2,2_雙（4•氰氧基苯基）丙 二I〇cy B]0,芝巴凱奇社製）1 000g以及對_(α •異丙苯基 :(東京化成工業社製)30g’經確認溶解後保持液溫為ηο 之後作為反應促進劑而調配環烧酸_0光純藥工業社 衣）0.3g，加熱反應約1小時入 t 口成酚改性氰酸酯低聚物溶 冷卻反應液，當内溫成為阶時在㈣下調配 曱=甲…及物:四甲基聯齡二、… 二本環氧樹脂社製）547§並經確認溶解後，待 / 異丙本基）酉分MW作為固化促進 片J之展;ί兀S夂鋅（和光純藥工掌社制 菜社衣）0.15g以調製不揮發分 /辰度、力65重量％之樹脂凡立水。 實施例5 實施例4中除將3,3，，5 5, rvv Τ基聯酚二縮水甘油醚 (ΥΧ-4000’日本環氧樹脂社製）改換 漆型環氧樹脂（NC.3GGGS.H，日本仆V、方坑基㈣清 ίή % 36曰- 本化樂社製）並依表1所示 的调配S调配以外，其餘則按 脂凡立水。 …“同樣方式調製樹 比較例1 實施例 中，除不用 四曱基聯酚二縮水甘油 315098修正本 43 1235020 ^而依表1所不的調配量調配雙酴A型環氧樹脂 ( / L陶于化學品社製）以外，其餘則按與實施例 同才水方式.周製不揮發分濃度約之樹脂^ 。 比較例2 實施例1中，险兀 、， ’、用3，3 ·，5，5 ’ -四甲基聯g分二縮水甘# 而將酉分酉分酸：清洗 # *衣氧树脂（N-770，大曰本油墨化學 工業社衣）依表1所+上 窗 调配1調配以外，其餘則按與實施例 1同桉方式調製不揮菸八、、曲 Λ刀〆辰度約65%之樹脂凡立水。 比較例3 實施例1中，除 ^ ν ”用3,3，，5,5，-四甲基聯酚二縮水甘油 祕，而將雙酚Α酚醛清涞刑卢γ从 化學工業社製）依表 Ί衣㈣脂㈣65,大日本油墨 施例1同樣方式調製不揮發卜，、餘^心 比較例4 /辰度約65%之樹脂凡立水。 貫施例1中，除不用3 3 ^ ^ ^ ^ ’ ，，5 ·四甲基聯酚二縮水甘油 rrTMH 574 '笙恥水揚醛酚醛清漆型環氧樹 月曰（TMH-574，住友化學社製一 々卜，豆終目“ 表1所示的調配量調配以 外，其餘則按與實施例〗同 65〇/。之樹脂凡立水。 式调製不揮發分濃度約 比較例5 實施例1中，除不用3,3, 5 醚，而將含有二環戊二烯骨架’：：甲基聯酚二縮水甘油 本油墨化學工業社製）依表/所_%氧樹脂（HP — 7200’大曰 與實施例1同樣方式調製不揮二:周，配以外’其餘則 Λ刀敬度約6 5 %之樹脂凡立 315098修正本 44 1235020 水。 比較例6 實施例1中，除不用3,3’，5，5’-四甲基聯酚二縮水甘油 醚，而將冷-萘酚伸芳烷基型環氧樹脂（ESN-175，新日鐵化 學社製）依表1所示調配量調配以外，其餘則與實施例1同 樣方式調製不揮發分濃度約65%之樹脂凡立水。 45 315098修正本 1235020 Λ 〇ίΜ /^\ W _ 固化促進劑 (反應觸媒） 壞氧樹脂 苯紛化合物 氰酸酯化合物 m .........1 環烷酸鋅 環烷酸錳 cn Ln rz 1 cn HP-7200 ! TMH-574 N-865 1 3： 1 cz> DER-331L NC - 3000S - H YL-6121H YX-4000 對（α-異丙苯基） 1酚 > —η Ο -< CO 1 c=> X 1 CO cn CT5 > 3 o 3T 〇> > ο CO 1 CO CD CT> cn ro cn 1 1 \ 1 1 I 1 1 1 cn -ο 1 1 1 1 1 1000 一 實施例 <τ> cn to cn 1 1 1 \ 1 1 1 1 -ο 1 I 1 1 1 1000 1 t>o t〇r^ cn 1 1 1 1 1 \ 1 cn 〇〇 cn 1 1 1 CO t^O I 1000 1 1 C〇 σ^> cn 0.15 s 1 1 1 1 1 i 1 1 cn 〇〇 ro CD 1 ! looo 1 1 1 办 cr> cn 0.15 CZ5 CO 1 1 1 1 1 1 〇〇 CO 1 1 CO CO CO ο ί 1000 1 1 1 cn CT> cn ro cn 1 1 1 1 1 1 cn C〇 ro 1 1 1 1 1 1 1 1 1000 — 比較例 oi> cn ►—* ro cn 1 1 1 1 1 cn 1 1 1 1 1 1 1 \ 1 1000 CO C7> cn cn 1 1 1 1 cn C5 1 1 1 1 I i ί 1 1 1 ;1000 CO cr> cn cn 1 1 1 cr> tso tv〇 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 ! 1000 〇r> Cn ι- ΓΟ cn 1 1 CO cn 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1000 cn cn cn tN〇 cn 1 -^3 CD 1 1 1 ! 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1000 〇r^ >1 46 31509S修正本 1235020 ，使實施例1 i 5及比較例i i 6所得的樹脂凡立水含 〇旱度〇.丨5mm之玻璃布（E玻璃）後，在1 60 °C下加熱乾 秌二至15分鐘以製得樹脂固體成分52重量％之預浸物。 接著，將此預浸物重疊4片，並於其最外層配置厚度… m之鋼箱’依23G°C、分鐘、UMPa之加壓條件下進行 加熱加壓之成型以製作雙面有銅表層之積層板。就所得有 ，表層之知層板评估介電特性、銅箔抗剝離強度、錫焊耐 熱性、吸水率、f曲特性、熱膨脹係數（α)以及Tg(玻璃化 溫度）。其評估結果如表2所示。 有銅表層之積層板之特性評估方法係如下所述。 有銅表層積層板之電容率（£r)及介電損耗角正切 ::，係吏用向量型網路分析器的三板構造直線電路共振 去測定者。在此，測定條件係作成頻率：丨，測定溫 度：室溫（25°C )及90°C。 有銅表層之積層板（銅箔全面蝕刻品）之熱膨脹係數 («)及Tg，係使用TMA(熱機分析器）測定者。 有鋼表層之積層板之銅箱抗剝離強度’係準照有銅表 層之積層板規格JIS-C-648 1測定者。 有銅表層则全面蝕刻品)之錫焊耐熱性，係在塵力 鍋試驗器(條件：121。0，2.2大氣壓)中保持]至5小時後， '又'貝糸260 C及288t之熔融錫焊中20秒鐘，並以目視檢 查外觀。表中之無異狀，意指無麻點或鼓脹發生。 有銅表層之積層板（銅箔 常態與壓力鍋試驗器（條件： 全面蝕刻品）之吸水率，係從 1 2 1 C·，2 · 2大氣壓）中保持5 3]5098修正本 47 1235020 小時後之重量异如_ >gr^ 。 二所W出者（早位：重量％)。 性，係 :溫下及 斷裂延 有銅表層之積層板（銅箔全面蝕刻品）之彎曲特 準照有銅表層$ # @ 1 , '^積層板試驗規格JIS-C-6481測定室 2 00°C下的蠻曲μ 弓Φ 5早性率，以及室溫下的斷裂強度及 伸，在200°c下沾故 卜的降服點強度及屈服點延伸。 48 3] 5098修正本 1235020 1(降服點強度） 斷裂延伸ft) |(降服點強度） 斷裂強度(MPa) 彎曲彈性率(G Pa) TMA 1，τπ!α W 1Φ C/88V) 1 /試驗數〉 (無異狀個數 (2600 錫焊耐熱性 land m 33} δί py 塗 S w ^ru ✓—s © 〇> CD ci 室溫：25t： 1 (2〇or) 室溫：25t： [ 200X： 室溫：25t： e s ci P TZJ s d 70^ PCT 5h 1 PCT 5h PCT 4h 1 PCT 3h 丨PCT 2h PCT Ih | PCT 5h PCT 4h PCT 3h PCT 2h PCT Ih 1 GHz (900 lCHz(25t：) iGHz (90*0 IGHz (25^) ED (3.9) bo (255) 0¾ S ΓΟ UD CO oo cn CD cn CD cn CO CO CO CO CO CO oo CO CO CO CO CO CO j 0.0069 0.0064 1 3.64 CO •cn CO cn 一 實施例 〇〇 CO *-〇 (231) cn oo CO rs^ UD CJD cn UD CP o cn CO o CO CO CO CO CO CO CO CO CO CO CO CO 0.0067 0.0062 CjO cn CND oo cn cn cn CO CO bo CO bo (200) cn S UD OO CO CO CD cn oo 二 CO 0.51 CO CO CO 乙 CO CO oo CO co CO 乙 CO 乙 CO CO 0.0051 0.0045 3.47 CO 二 CO (3.8) CO oo (243) σ> oo tsS CO oo CO cn 〇 CO C3 cn CO bo CO CO CO oo CO CO CO CO CO 0.0064 0.0059 3.60 3.58 cn a (3.7) 1 CO (203) I cn oo to CO oo en oo C3 cn CO s CO CO CO CO CO CO CO CO oo CO CO 0.0067 0.0062 CO 〇> cn CO 0¾ tO cn cn (3.3) CO (134) cn t^o oo CO CO to cn 办 -o to CD cn CD s s CO CO Co CO CO CO rsD CO CO CO CO CO O.OIOi T 0.0082 Co CO σ> —0 cn 一 (2.3) Co rs〇 (245-) 1 cn S CO CO ro cn CO INO CD tn oo CD o oo CO oo OD CO GO CO CO CO oo CO 0.0105 0.0085 CO 3.68 • cn CS5 (2.3) CO (231) cn I^O <j〇 CO CO cn CO CD CD cn OO o to CO CO CO CO CO CO CO CO co 0.0108 0.0088 CO 3.66 • cn L〇 (2.2) CO OO cn Cjr\ CO o tsp cn <X> tsS <=> C> cn cn o o CO Co CO CO CO CO CO CO CO CO CO CO CO 0.0079 0.0067 CO —o 3.64 * cn 4X n 逢 p CJl v_^ CO cn 0 88) cn CO tv? «-〇 oo CO ro K5 OO CO 〇 cn cn o CO o CO CO CAi CO CO CO CO CO CO CO CO CO CO 0.0081 0.0069 CO —0 3.65 p Cn CO CO (254) cn NO CO <x> oo CO Cn cn UD rs^ 〇 cn CD o CO s CO CO CO CO Co CO CO CO Co CO CO 0.0080 0.0068 CO 3.64 * cn zn • · 49 3]5098修正本 U35〇2〇 4足纟巧 層板，传二知，使用實施例1至5之凡立水所製作的積 車又比較例1至6之積声柘名宕、、 、 的介電特性〔拉s丨曰八 、曰板在至概（25〇)下的1GHz 〜元齡化八/ 電損耗角正切)為優異，特別是併用 係有更乂物的實施例3及實施例4之積層板之介電特性 (特別是介電損耗角正η α Λ之 下的介電特性 亦小。又 '貝耗角正切)亦為“子，對溫度變化的依賴性 時之錫焊耐之積層板，係較比較例之積層板在吸濕 層柄，/ / (特別是288。〇為良好。再者，實施例之積 _延^比較例之積層板在室溫（25°c)下的斷裂強度及 又一伸率，以及高溫（2〇〇°c)下的降服點延伸率為高。 一 ？尤本^明之第二發，使用下述例加以說明。 [實施例6至10、比較例7至12] 按〜、表3所不調配量以製造有金屬表層之積層板用樹 脂凡立水。 q 實施例6 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可分離式燒瓶中裝入曱苯3〇〇g，及聚苯醚樹脂（ρκΝ 4752，日本GE(通用電氣）社製）17化，並加熱至9〇它以攪 拌溶解。接著，裝入2,2-雙（4-氰氧基苯基）丙烷（Ar〇cy B-10，芝巴凱奇社製）5〇0g及對第三丁酚（關東化學社製） 32g，經禮認溶解後保持液溫為11(rc之後作為反應促進劑 而調配環烷酸鋅（和光純藥工業社製）〇·] 3g，加熱反應約3 小日^以合成經與♦本_樹脂相容化的酷改性氰酸自旨低聚物 溶液。接著，冷卻反應液，内溫成為80°C後將曱基乙基曱 315098修正本 50 1235〇2〇 酮530g與3,3，5,5 -四甲基聯酚二縮水甘油醚（四曱基聯笨 型環氧樹脂，YX-4000，日本環氧樹脂社製）3〇8g在攪拌下 調配並經確認溶解後冷卻至室溫，作為固化促進劑而調配 環烷酸鋅O.lg以調製不揮發分濃度約55重量％之樹脂凡 立水。 實施例7 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可分離式燒瓶中裝入甲苯275g及聚苯醚樹脂（PKN 4752 , 曰孚GE社製）100g，加熱至9〇。〇以攪拌溶解。接著，投入 雙（3,5-二曱基-4-氰氧基苯基）曱烷（Ar〇cy M-1〇，芝巴凱奇 社製）5 00g及對第三辛酚（和光純藥工業社製）47g，經確認 溶解後保持液溫為110它後作為反應促進劑而調配環烷酸 鈷（和光純藥工業社製）0.25g，加熱反應約3小時以合成經 與聚苯醚樹脂相容化的酚改性氰酸酯低聚物溶液。接著， 冷卻反應液，内溫成為80它後將曱基乙基曱酮48〇g及聯 酚二縮水甘油醚與3,3,5,5、四曱基聯酚二縮水甘油醚的混 合聯苯基型環氧樹脂（YL_6121H，曰本環氧樹脂社製）28〇g 在攪拌下調配並經確認溶解後冷卻至室溫，作為固化促進 劑而調配環烷酸鋅（和光純藥工業社製）〇·丨g以調製不揮發 分濃度約5 5重量。/。之樹脂凡立水。 實施例8 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可分離式燒瓶中裝入曱苯285g及聚苯醚樹脂（pKN 4752， 曰本GE社製）i5〇g，加熱至90°C以攪拌溶解。接著，投入 51 315098修正本 1235020 2,2-雙（心氰氧基苯基）丙烷（Arocy B_10，芝巴凱奇社製） 5〇〇g及對（α -異丙苯基）酚（東京化成工業社製）l5g，經確 認溶解後保持液溫為丨lcrc後作為反應促進劑而調配環烷 S义猛（和光純藥工業社製）〇. 1 6 g，加熱反應約3小時以合成 經與聚苯醚樹脂相容化的酚改性氰酸酯低聚物溶液。接 著，冷卻反應液，内溫成為8(rc後將曱基乙基曱酮52〇g 與3,3，，5,5’-四曱基聯酚二縮水甘油醚（γχ·4〇〇〇，曰本環氧 樹脂社製）273g在攪拌下調配並經確認溶解後冷卻至室 溫，調配對（α-異丙苯基）酚46g及固化促進劑的環烷酸鋅 (和光純藥工業社製）〇·丨g以調製不揮發分濃度約55重量％ 之樹脂凡立水。 實施例9 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可分離式燒瓶中裝入曱苯270g及聚苯醚樹脂（PKN 4752， 曰本GE社製）1 80g，加熱至90。(3以授拌溶解。接著，裝入 α，α 雙（4-氰氧基苯基）·間二異丙苯（RTX_366，芝巴凱奇 社製）4 5 0 g及對第二戊驗（東京化成工業社製）4 g，經破認溶 解後保持液溫為1 1 Ot：之後作為反應促進劑而調配環烷酸 鐵（關東化學社製）〇 · 1 4 g，加熱反應約3小時以合成經與聚 苯醚樹脂相容化的酚改性氰酸酯低聚物溶液。接著，冷卻 反應液，内溫成為80°C後將曱基乙基曱酮53 5g及聯苯伸 芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂（NC-3000S-H，日本化藥社 製）3 3 0g在攪拌下調配並經確認溶解後冷卻至室溫之後， 調配對第三辛酚（和光純藥工業社製）23g及作為固化促進 315098修正本 52 1235020 劑的壞烷酸鋅（和光純藥工業社製）〇· 1 g以調製不揮發分濃 度約5 5重量％之樹脂凡立水。 貫施例1 0 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可刀離式燒瓶中裝入曱苯29〇g及聚苯醚樹脂（pKN ， 曰本GE社製）225g，加熱為9〇r以攪拌溶解。接著，裝入 酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂（REX-371，芝巴凱奇社製）45〇g 及對（α _異苯基）酚（東京化成工業社製）13g，經確認溶解後 保持液服為11 〇 c之後，調配作為反應促進劑的環烷酸錳 (和光純藥工業社製）〇·丨5g，加熱反應約2小時以合成經與 聚苯醚樹脂相容化的酚改性氰酸酯低聚物溶液。接著，冷 卻反應液，内溫成為8(TC後將曱基乙基曱酮5〇〇g及 3,3’，5,5’-四曱基聯酚二縮水甘油醚（丫：^4〇〇()，日本環氧樹 脂社製）1 4 8 g以及曱酚酚醛清漆型環氧樹脂 (ESCN-190-3，住友化學社製）90g在攪拌下調配，並經確 認溶解之後，冷卻至室溫後，調配對第三辛酚（和光純藥工 業社製）45 g及作為固化促進劑的環烷酸鋅（和光純藥工業 社製）0.1g以調製不揮發分濃度約55重量％之樹脂凡立水。 比較例7 於實施例6中，除去353，，5,5，_四甲基聯酚二縮水甘油 _ (YX-4000)，且調配曱基乙基曱酮為能成為不揮發分濃度 約55%之方式的調配量以外，其餘則按與實施例6同樣 式調製不揮發分濃度約5 5 %之樹脂凡立水。 比較例8 315098修正本 53 I235〇2〇 於貫施例6中，不用3 3丨$ v Μ田甘 醚 ，^ _四甲基聯酚二縮水甘油 刼表3所示調配量調配雙酚Λ型環氧樹脂 33 1L，陶宇化學品社製），且調配甲基乙基甲酮為能 虚^料分濃度、約55%之方式的調配量以外，其餘則按 :二 同樣方式調製不揮發分濃度約55%之樹脂凡立 比較例9 於實施例6中，分別以對第二a舣 取代斟笼二丁 弟一戍酞（東不化成工業社製） 戈^弟一 丁酉分，以酉分酉分酸清浪创援$ 主/月，茶里3衣虱樹脂（N-770，大曰 本油墨化學工業社製）取代3 3 ，5 5四甲基聯酚二縮水甘 /由_，按表3所示調量 _ 周配曱基乙基曱酮為能 成為不揮發分濃度約55%之方 φ ^ 乃式的凋配®以外，其餘則按 見苑例6同樣方式調製不揮 水。 详I刀辰度約55〇/〇之樹脂凡立 比較例1 0 於實施例7中，分別以雔仏Α 、 又酕A Sb醛清漆型環氧樹脂 (N-865，大日本油墨化學工紫★ --業社製）取代聯酚二縮水甘油醚 與3,3’5555，-四曱基聯酚二縮水 K甘油醚的混合聯苯型環氧樹 脂（YL-6mH)，以環烷酸鋅 〒^九純樂工業社製）取代環烷 酉义姑（和光純藥工業社製），按表 女衣3所不调配量調配，且調 配曱基乙基曱酮為能成為不揮# ^ Θ L廿 谭么刀，辰度約55〇/〇之方式的調 配$以外，其餘則按與實 例7同樣方式調製不揮發分濃 度約5 5 %之樹脂凡立水。 比較例11 315098修正本 54 1235020 _ 丨6中刀別以對第三辛酚（和光純藥工業社製） 取代對第三丁酚以酚水楊醛酚醛清漆型環氧樹脂 (EPPN-502H » 日士儿 *、 本化樂社製）取代3，3，，5,5，-四甲基聯酚二 縮水甘油醚，按表^ a 艾衣J所不調配量調配，且調配曱基乙基曱 酮為能成為不揮私公、、曲ώ ^ 平^刀/辰度約5 5 %之方式的調配量以外，其 餘則按與實施例6 & 異&列6同樣方式調製不揮發分濃度約55%之樹 脂凡立水。 比較例1 2 方、比車乂例1 〇中’分別以對（α -異丙苯基）S分（東京化成 工業社衣）取代對第三辛紛，以含有二環戍二稀骨架之環氧 Μ月曰（HP 7200’大日本油墨化學工業社製）取代雙西分a紛酸 清漆型環氧樹脂（N挪），絲3所示調配量祕，且調配 曱基乙基曱酮為月b成為不揮發分濃度約5 5 %之方式的調配 里以外’其餘則按與比較例i 〇同樣方式調製不揮發分濃度 約5 5 %之樹脂凡立水。

55 315098修正本 1235020

$5 wu ptsp 次 反應觸媒 (固化促進劑） 環氧樹脂 丨聚苯醚樹脂 苯酉分化合物 氰酸s旨化合物 A Π33 環烷酸鋅 幾 丨環烷酸鈷 Έ2λ ΗΡ-7200 EPPN-502H N - 865 N - 770 DER-331L ESCN-190-3 NC-3000S-H YL-6121H YX-4000 對第三戊酚 對（α -異丙苯基） 1酚 :對第三辛酚 對第三丁酚 REX-371 RTX-366 o o 〒 > 〇 cn cn C3 P 二乙 1 J 1 1 1 1 1 1 I 1 1 CO CO » 一 cn 1 1 1 c〇 oo 1 1 1 cn CD C5 CT) 實施例 cn cn cz^ I 0.25 1 1 1 1 1 1 1 1 ro oo cz> 1 ο 1 1 1 1 1 cn C3> 〇 ! cn cn C3> •1 1 0. 16 1 1 1 1 1 1 I 1 to CO —— cn ! 4^* — cr> cn 1 1 1 1 1 c-n CD C3> 00 cn cn CD >—-· 0. 14 1 1 1 1 1 1 1 1 oo oo CD I 1 Ξ cz> 1 t>o CO 1 I 心 cn CT> 1 1 ① cn cn CI5 1 1 0. 15 J i 1 1 1 to 1 1 oo t>o l>0 cn 1 cn 1 cn CD 1 1 \ o cn cn ^ Ρ 1 1 ! 1 1 1 1 1 1 1 1 1 »丨 _* —0 cn 1 1 1 CO C^O \ 1 1 cn 〇> 〇 比較例 cn cn 0. 13 0· 1 1 1 1 1 1 1 1 CO o o 1 1 I 1 —0 cn 1 1 1 OO CO 1 1 1 Cn <3> 〇 00 cn cn 0. 13 0.1 1 1 1 1 1 ! oo C3> 1 1 1 1 1 ^ 1.1 Λ cn ·—* CO 1 1 1 1 1 I cn CD CD ① cn cn 0. 13 0· 1 1 t 1 1 1 CO CO oo 1 \ 1 I 1 1 卜* 〇> i 1 —0 I I 1 cn CD CD I 〇 cn cn 0. 13 0· 1 1 1 1 1 CO CO 1 1 1 1 1 1 \ cn 1 1 hP- i 1 1 1 cn CD 〇> 1~L cn cn C3 F5 1 1 ! CD 1 1 1 1 1 J 1 1 CD CZ> 1 A oo I 1 1 1 cn cr> CD 1 t—4 tND >3

56 315098修正本 1235020 使實施例6至1 0及比較例7至1 2所得的樹脂凡立水 含浸於厚度0.15mm之玻璃布（Ε玻璃）後，在160°C下加熱 乾燥4至7分鐘以製得樹脂固體成分52重量％之預浸物。 接著，將此預浸物重疊4片，並於其最外層配置厚度丨8以 …刀，理 '人：)M JP a之加/聖條仟下進行 加熱加壓之成型以贺你餚 .._ " 又面有鋼表層之積層板。就所得有 熱性、吸水率、彎曲㈣抗㈣強度、錫焊耐 溫度卜其評估結果如表4::脹係數⑷以及τ爾化 有銅表層之積層板之 f估方法係如下所述者。 315098修正本 57 1235020

315098修正本 58 1235020 從表4可知，使用實施例6至】 層板，係較比較例8至u 凡立水所製作的積 的介電特性（特別是介㊆P釭 ）下的1 GHz 、寸刎疋；丨电扣耗角正切）為優显， 較例8至12在90 下沾八予奸 ^ 再者’較比 社％ C下的介電特性（特別是 亦為良好，對溫度變化的依賴性小 祕角正切） 係較比較例8至12之積# …列之積層板， 槓層扳之吸水率為低，且較比鲈桐7

1 2之積層板在吸濕時之錫焊耐埶性（特別θ X 良好。加之，h〜 T〜' W特別疋在288。〇為 ^ 声、知例6至1 0之積声勑，杉&… 12之浐厗# + —、 檟層板，係較比較例7至 貝s 至溫（25〇C )下的斷裂強度及斷裂延伸及在上 溫（縦C)下的降服點延伸為高。 伸及在南 [實施例11至16、比較例13至18] 知：fc、表5所示調配量以萝生右 厘 脂凡立水。 一有金屬表層之積層板用樹 實施例1 1

〇 、於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可分離式燒瓶中裝入甲I 390g，&聚苯_樹脂（pKN 另52日本GE社製）175g，加熱至9〇t：以攪拌溶解。接著， ’2又（4 -氰氧基苯基）丙烧（Ar〇CyB]〇，芝巴飢奇社 製）5〇〇g及對第三丁酚（關東化學社製）32g，經確認溶解後 保持液溫為11 〇°C之後，調配作為反應促進劑的環烷酸辞 (和光純藥工業社製）〇· 1 3g，加熱反應約4小時以合成經與 t苯_树脂相容化的酚改性氰酸酯低聚物溶液。接著，冷 部反應液’内溫成為80°C後將甲基乙基甲酮608g及 ，’ 5 ’ 5四甲基聯齡二縮水甘油醚（四曱基聯苯型環氧樹 59 315098修正本 1235020 脂’ ΥΧ-4000 ’日本環氧樹脂社製）3〇8g及溴化聚苯乙烯 (PDBS-80，格麗特雷克斯社製）2〇7g在攪拌下調配，並經 確認溶解之後，冷卻至室溫後，調配作為固化促進劑的環 少元酸辞0· 1 g以調製不揮發分濃度約5 5重量％之樹脂凡立 水0 貫施例1 2 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可分離式燒瓶中裝入曱笨35〇g及聚苯醚樹脂（pKN 4752， 曰本GE社製）i〇0g，加熱至9〇它以攪拌溶解。接著，裝入 又（3,5 一曱基-4 -散氧基苯基）曱烧（AroCyM_i〇，芝巴飢奇 社製）500g及對第三辛g分（和光純藥工業社製，經確認 溶解後保持液溫為丨1(rc之後調配作為反應促進劑的環烷 酉义鈷（和光純藥工業社製）〇.25g，加熱反應約4小時以合成 經與聚苯醚樹脂相容化的酚改性氰酸酯低聚物溶液。接 著，冷卻反應液，内溫成為80r後將曱基乙基曱酮550g 及聯酚二縮水甘油醚與3,3，，5,5、四曱基聯酚二縮水甘油醚 :混合聯苯型環氧樹脂（YL-6121H，日本環氧樹脂社 製）280g及溴化聚笨醚（p〇_64p，格麗特雷克斯社製 在搜拌下調配，並經確認溶解之後，冷卻為室溫後，調配 作為固化促進劑的環烧酸鋅（和光純藥卫業社製）G. lg以調 衣不揮發分濃度約5 5重量％之樹脂凡立水。 實施例1 3 。'於具備有溫度計、冷卻f'攪拌裝置的3公升之4 口 ϋ刀離式垸瓶中裝入曱苯3 5 7g及聚苯醚樹脂（p 47 5 2， 315098修正本 60 1235020 曰本GE社製）l50g，加熱至航以授掉溶解。接著，裝入 2,2-雙（4-氰氧基苯基）丙烧（Ar〇cy B]〇，芝巴飢奇社製） 5 00to及對（α -兴丙苯基）酚（東京化成工業社製）ι &，經確 認溶解後料液溫為n代之後作為反應促進劑而調配環 烧酸錳(和光純藥工業社製)〇16g，加熱反應約4小時以合 :經與聚苯醚樹脂相容化的酚改性氰酸醋低聚物溶液。接 著，冷部反應液，内溫成為80°C後將曱基乙基甲酮587g 兵3,3，5,5 -四甲基聯酚二縮水甘油醚（γχ_4〇⑼，日本環氧 树知社衣）2 7 3 g及溴化三苯基三聚氰酸酯（坡洛佳德 245第一工業製藥社製）172g在攪拌下調配並經確認 ’合解後~部至室溫之後，調配對（α •異丙苯基）酚々Μ及作 為口化促進劑的環烷酸鋅（和光純藥工業社製）〇· 1 g以調製 不揮發分濃度約5 5重量％之樹脂凡立水。 實施例14 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可刀離式燒瓶中裝入甲苯340g及聚苯醚樹脂（PKN 4752， 曰本GE社製）18〇g，加熱為90°C以攪拌溶解。接著，裝入 α，α、雙（4-氰氧基間二異丙苯（RTX-366，芝巴凱奇社 製H5〇g及對第三戊酚（東京化成工業社製）4g，經確認溶解 後保持液溫為Π (TC之後作為反應促進劑而調配環烷酸鐵 (關東化學製）〇14g，加熱反應約4小時以合成經與聚苯醚 Μ脂相容化的酚改性氰酸酯低聚物溶液。接著，冷卻反應 液’内溫成為80°C後將曱基乙基曱酮600g及聯苯伸芳烷 基齡酸清漆型環氧樹脂（N03000S-H，曰本化藥製）330g及 61 315098修正本 ι235〇20 雙（三漠苯氧基）乙垸（FF_68Q，格麗特雷克斯社製）MM在 攪拌下調配並經確認溶解後冷卻至室溫之後，調配對第三 ㈣（和光，藥卫業社製）23g及作為固化促進劑的環烧酸— 鋅（和光純藥工業社製）〇」g以調製不揮發分濃度約55重量 %之樹脂凡立水。 實施例1 5 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可分離式燒瓶中裝入曱苯36〇g，及聚苯醚樹脂（ρκΝ 4752,日本GE社製）225g，加熱至9〇r以攪拌溶解。接著， 裝入酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂（REX-371，芝巴凱奇社製） 45〇g及對（α -異丙苯基）酚（東京化成工業社製，經確 認溶解後保持液溫為1邮之後作為反應促進劑而調配環 烷1 ί孟（和光純藥工業社製）〇· 1 5g，加熱反應約3小時以合 j、’二舁々、本醚樹脂相容化的酚改性氰酸酯低聚物溶液。接 ^ 7 P反‘液’内溫成為8 0 °c後將甲基乙基甲®5 6 0 g ，，’5四甲基聯g分二縮水甘油_ (γ χ _ 4 〇 〇 〇，日本環氧 樹脂社製）148g ’甲酚酚醛清漆型環氧樹脂（ESCN-190-3， 住友化:社製）90g以及六溴環十二烷（CD-75P，袼麗特雷 克4社表）1 57g在攪拌下調配並經確認溶解後冷卻至室溫 之後《周配對第二辛g分（和光純藥工冑製Wg及作為固化促 進一的％烷酸鋅（和光純藥工業社製）0.1 g以調製不揮發分 濃度約55重量％之樹脂凡立水。 實施例]6 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 62 315098修正本 1235020 刀離式燒瓦中裝入曱* 29〇g及聚苯峻樹脂㈣n 4川， 社衣）225g，加熱為9(rc以攪拌溶解。接著，裝入 分醛清漆型氰酸输旨(rex_37i，芝巴凱奇社製”， =對異θ苯基）嶋京化成工業社製）i3g，經確認溶解 後保持液溫為11Qt:之後作為反應促進劑而調配環烧酸猛 純藥工業社製)0.15g，加熱反應約4小時以合成經與 :本醚樹脂相容化的酚改性氰酸酯低聚物溶液。接著，冷 °P反應液’内溫成為80°C後將曱基乙基曱酮623g及 匕、’ ’5四曱基如酚二縮水甘油醚（YX-4000，日本環氧樹 ，、衣）1 60g及溴化聯酚a型環氧樹脂（μβ4〇〇τ，住友化 =工業社製）23〇g在搜拌下調配並經確認溶解後冷卻至室 之後，周配對第二辛酉分（和光純藥工業社製及作為固 化促進劑的環&酸鋅（和光純藥工業社製）〇 ig以調製不揮 發分濃度約55重量％之樹脂凡立水。 比較例1 3 方、貝^例11中’除去3,3，，5,5，-四甲基聯酚二縮水甘 油&| (YX-400 0) ’亚將漠化聚苯乙稀，格麗特雷 克/沂社Ό又更為如表5所示調配量，且調配甲基乙基曱酮 為能成為不揮發分濃度約55%之方式的調配量以外，其餘 則與貫施例11同樣方式調製不揮發分濃度約55%之樹 脂凡立水。 比較例1 4 於實施例11中 油_而按表5所示調 不用3,3，，5,5’-四曱基聯酚二縮水甘 配量調配雙酚A環氧樹脂 63 315098修正本 1235020 (OER-331L，陶宇化學品社 (PDBS_80,格麗特雷克_製）變匕聚苯乙稀 的調配量以外，其餘則按與 ：'約55。之方式 分濃度約55%之樹脂凡立水。 问&方式調製不揮發 比較例1 5 於實施例11中，分別以對 製）取代對第二丁酚，以π \ 々（東不化成工業社 乂：$ 以―清漆型環氧樹脂(Ν-770,大 曰本油墨水化學工業社製）取代3 31 水甘油醚，按表5所示詷配’’’甲基聯酚二縮 斤不调配夏調配，將漠化聚苯乙稀 (PDBS-80，格麗特雷克斯社製） 曰 衣）义更為按表5所示的調配 且調配：基乙基曱酮為能成為不揮發分濃度約Η%之 方式的调配量以外’其餘則按與實施例u同樣方式調製不 揮發分濃度約55%之樹脂凡立水。 比較例1 6 於實施例12中，分別以漠化雙齡a(tba，帝人化成 社製)取代對第三辛齡，以雙@分八賴清漆型環氧樹脂 (N-865,大日本油墨化學工業社製）取代聯齡二縮水甘油基 醚與3,3，，5,5，-四曱基聯酚二縮水甘油醚的混合聯苯型環： 樹脂（YL-6121H)，以環烷酸辞（和光純藥工業社製）取代環 烷酸鈷（和光純藥工業社製），按表5所示調配量調配，2 去溴化聚苯醚（PO-64P)，且調配甲基乙基甲酮為能成為= 揮發分濃度約55%之方式的調配量以外，其餘則按與實施 例12同樣方式調製不揮發分濃度約55%之樹脂凡立水'。也 315098修正本 64 1235020 比較例1 7 、於實施例η中，分別以溴化聯酚A(TBA ,帝人化成 才衣）取代對第三丁酚，以酚水楊醛酚醛清漆型環氧樹脂 (EPPn~5〇2H，日本化藥社製）取代3,3’，5,5，_四甲基聯酚二 、、’5艰甘油_，按表5所示調配量調配，除去溴化聚苯乙烯 (PDBS~80，格麗特雷克斯社製），且調配曱基乙基曱酮為能 成為不揮發分濃度約55%之方式的調配量以外，其餘則按 與貫施例11同樣方式調製不揮發分濃度約55%之樹脂凡 立水。 匕較例1 8 於比較例1 6中，分別以對（α —異丙苯基）酚（東京化成 工業社製）取代溴化雙酚α(τβα)，以含有二環戊二烯骨架 之&氧樹脂（ΗΡ-7200，大曰本油墨化學工業社製）取代雙酚 私^清漆型環氧樹脂（Ν-685)，及高分子量型溴化環氧樹 (〇3日本環氧樹脂社製）按表5所示調配量調配，且 调配曱基乙基甲酮為能成為不揮發分濃度約55%之方式的 周配i以外’其餘則按與比較例1 6同樣方式調製不揮發分 濃度約55%之樹脂凡立水。 65 3] 5098修正本 1235020 環氧樹脂 丨聚苯醚樹脂 苯酴化合物 氰酸s旨化合物 A HD ESB-400T HP-7200 EPPN-502H N - 865 N-770 DER-331L ESCN-190-3 NC-3000S-H YL-6121H YX-4000 對第三戊基酚 |對（0：-異丙苯基） 1酉分 對第三辛基酚 對第三丁基酚 REX-371 1 RTX-366 1 ο ο 〒 > - o o w 1 1 1 1 I 1 1 \ 1 〇〇 3 ! 1 1 CO i 1 1 cn 〇 CD H-1 h-1 實施例 1 1 1 1 I 1 1 1 tso OO o 1 CD o 1 1 4^ 1 1 1 cn C Ο ) h-1 to \ \ 1 1 1 1 1 1 1 tsi CO 二 o J —* cn c-n 1 1 1 1 1 cn cr> o μ-1 GO 1 1 1 l I 1 1 CO CO CD \ 1 CO o -Cw 1 ro CO ί 1 -P- cn 〇> 1 1 \ ί 1 1 ί UO \ i r oo l>〇 ro cn ί 么 cn 〇-、 C3> i i »—* cn 〇〇 〇 1 1 1 1 1 1 1 1 二 o tO to cn 1 1 cn 〇 ! 1 l K-1 σ> J 1 { \ 1 * 1 1 ! 1 cr> ( 1 1 〇〇 ro \ 1 1 cn 〇 CO 比較例 { 1 1 \ 1 CO o o 1 I \ \ —0 cn 1 1 1 CO 1 ί \ cn 〇 〇 ►—1 — cn 1 1 1 1 Ca3 〇> Cn 1 t 1 \ [ cn 1 \ 1 1 ( l cn CD 〇> 1 1 1 CO CO oo 1 1 1 1 \ 1 Q 〇 1 1 1 1 1 l cn 〇 〇 1 1 1 CO CO 1 ! 1 1 [ 1 1 —〇 cr» 1 1 1 1 1 ί 1 cn 〇 〇 1 -ο 1 cn I 1 1 1 k 1 \ 1 1 5 〇 1 4^ 〇〇 1 I ! 1 cn 〇 〇> 1 00 66 315098修正本 1235020 1¾¾ •οί^ Uffdi W _ 反應觸媒 (固化促進劑） 澳 rm 環烷酸鋅 環烷酸鐵 環統酸始 環烷酸錳 EP5203 > CD-75P FF-680 SR-245 P0-64P PDBS-80 1 cn cn p P CO 1 ) 1 } 1 1 j 1 ) Cvo o 實施例 cn cr> ο 1 ο CO cn l 1 1 1 1 1 -o oo 1 h—1 ΓΟ CO cr^ cn c>' 1 1 0. 16 ! 1 \ 1 C^O J 1 cn cn cz? C5 1 1 \ 1 1 *—* cn cr* 1 1 i t—1 cn cn cn CD 1 1 ρ cn 1 1 cn cn J 1 I 1 cn cn <3> 1 1 CD C-n 1 I 1 1 1 1 \ !^^ cn> cn cn 0. 13 0. 1 1 1 I 1 1 1 1 1 l -o CO 比較例 cn cn 0. 13 0.1 1 1 \ ί 1 1 I ) 1 tO o C75 cn cn 〇 P 1 1 i 1 f \ 1 1 1 tv? CD CO H-1 cn cn cn 0, 13 0· 1 1 1 1 1 rO o cn \ 1 f 1 I \~1 05 cn cn p P 一 Ca3 f 1 1 \ t>o cn 1 I 1 1 1 >~1 -<3 cn cr» 〇 P •-二 ! 1 1 t>〇 oo 〇> I 1 1 I 1 1 — 00 > 5 (淼5 67 315098修正本 1235020 使實施例11至1 6及比較例1 3至1 8所得的樹脂凡立 水含次於厚度0.1 5mm之玻璃布（E玻璃）後，在1 60°c下加 熱乾燥4至7分鐘以製得樹脂固體成分52重量％之預浸 物。接著，將此預浸物重疊4片，並於其最外層配置厚度 18以m之銅箔，依23〇t：、7〇分鐘、2.5Μρ&之加壓條件進 订加熱加壓之成型以製作雙面有銅表層之積層板，就所得 有銅表層之積層板評估銅箔抗剝離強度、介電特性、錫焊 吸水率、耐燃性、彎曲特性、熱膨服係數⑷以 及了_化溫度)。其評估結果如表6所示。 ::表層之積層板之特性評估方法，係如上述者。在 實浐所)9t層之積層板之耐熱性，係準照UL(美國保險商 …斤)-94垂直試驗法所測定者。 315098修正本 68 1235020

1耐燃性(UL-94) 1 Q? 斷裂延伸《0 ： Ut <-ru £ 3 s H 4 卜 1 私. ru 扼 3 5 > Jv ItmU w ㈣a (28HX：) /試驗數） (無異狀個数 (26〇r) 錫焊耐熱性 0» 瀹 m w 潑 )¾ s (200t：) I：溫：25t： I (200X：) 1 1:^:25^ ί !〇〇*〇 i f 溫：25C | Ό r! i? V-^ c ϋ cl 八 i? v_^ "H JQ cl PCT 5h f PCT 5h f PCT ^ 1 PCT 3h 1 [PCT 2h PCT 5h PCT Ih PCT 4h ο CO =r PCT 2h PCT Ih i t>A <J=> § IGHz(25t：) IGHzOOt：) IGHz(25t：) 皿 c (3.8) CO (241) cn ΌΟ OO ro CjO ro cn ro 00 <Z> cn CO CO Co Co Co c〇 1 cojoo I « CO CO CO CO 1 0.0057 1 0.0052 CO cn CO cn 二 — *< (3.6) 1 CO (215) I tr> CO oo ro CO cn cr\ csi 00 CO CD 0 CO OO CO CO CO • \k Co ICO 1 1 CO CO CO 00 <L〇 0.0051 0.0046 CO ▲ CO 兰 cn -c Co ：〇 (254) cn CO oo 〇> oo CO CO cn cn o 00 cn <z> cn CO ro CO CO c^> 一 l_—« > C-O ICO 1 1 CO CO CO CO CO CO 0.0057 0.0052 CO cn CO cn cn CO •c G CO (204) I cn DO CD CO •^o ro —O VO cn tN3 〇 ▲ CVS CO CO CO CO CO CO ~1— 1 \k c-oico 1 1 1 CO CO 00 00 CO I 0.0045 0.0040 CO it CO cn < oo CO ：〇 (283) 1 CT> s CO CO cn UD CZ> 〇 cn CO CO 00 to CO -1- 1 C〇»c〇 9 9 CO 00 CO CO CO CO CO 0.0058 0.0054 CO cn 00 CO C7、 二 1—4 cn < (3.5) i CO o, (234) 1 cn UD CO CO %x> ro VJD <z> cn 办 CD CD CO ^0 CO Co CO '~1— COiCO • 看 CO CO 00 CO ^0 CO 〇 〇 CO 0.0055 CO cn CO CO cn 〇〇 cn 〇» < (3.2) I CO CD (203) oo CJ1 Ξ r>o S cn 00 cn 〇 0 CO CO CO rs〇 CO 1 CO ICO j CO CO CO 0.0053 1 0.0050 00 c-n CO cn tri ►—a CO < Λ (3.5) CO (125) | cr» ro -o oo CO cn C7> cn cr> 〇> CO 0 00 00 t 1 1 COI — « 1 CO tx〇 CO CO CO CO 0.0083 0.0062 CO C7> cn Co cn cn •c (2.3) 1 CO (220) 1 cn tsi — oo 办 cn cn oo 00 o oo c=> c〇 s 1 1 C〇|CO 1 • c-o CO CO CO CO ]0.0085 0.0067 po CO cn — cn rr- CT -< ό tvD CO o (230) 表 oo 二 -o CO rv^ 〇 tn 〇 oo cn 0 Ca3 0 CO CD s 0 1 2 〇!〇 1 1 0 CO CD rs^ CO 0.0092 0.0075 CO CO cr> 二 4 -< r〇 O CO 〇> (276) ▲ cn CO 5 |N〇 oo CO 0¾ 00 CO CD O, 00 0 0 0 CO CO 1 « οίο 1 1 0 0 0^ CO CO 0.0089 〇 〇 s CO DO r>o CO 二 *< (3.3) 1 CO (178) I ▲ OO OO CO CO cn cn -4 CD 0 C5 0 CO 1 隹 ro!〇 1 « CO CO CO CO 0.0093 0.0075 CO CO tsD Co Do CO 一 一 CO

3]5098修正本 69 1235020 攸表β可# ^ a , 』知，使用實施例11至16之w w 知層板，係較比，6之凡立水所製作的 干乂比#乂例8至12之穑屏妃+ a 1GHZ的介雷 s板在至溫（25。〇下的 ’丨电特性（特別是介電損耗 ；卜的 亦較比較例14至1S少。、肖切)為優異，再者， 耗角正切… 在9〇CT的介電特性（特別是介電^ 積層板’係較比較例14至18之積層板之吸卜施例之 較比較例13至]β + 積S板之吸水率為低，且 至1 8之積層板在吸濕時 在288。〇為良妊士 场谇耐熱性（特別是 民好。加之，實施例u至16之 比較例1 3至〗s g 之積層板，係較 8之和層板在室溫（25。<：)下# ^ μ _ 裂延伸及在高、、w ^勺辦I強度及斷 〇 /皿（200 C)下的降服點 施例11至16之夢、彳甲為阿。又，此等實 、貝s板所具有的優異的特性 良好的耐Μ性nw 係在旎確保 — >”、、f生（V-0)之下所達成者。 [只施例17至21、比較例19至24] 按照表7所示調配量以製造有金屬 脂凡立水。 價增扳用樹 實施例1 7 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌震置的3公升之“ 可分離式燒瓶中裝入"300g及聚苯亀(ρκΝ 4752， 日本GE社製）i75g，加熱至航以授掉溶解。接著，裝入 2’2又（4氰氧基笨基）丙垸（ArQCyB，，芝巴飢奇社製） 500g及對第_ 丁齡（關東化學社製）叫，經確認溶解後保持 液Λ為1 ] 0 C之後作為反應促進劑而調配環烷酸鋅（和光純 藥工業社製KM3g，加熱反應約3小時以合成經與聚苯_ 樹脂相容化的含有祕冲，卜4 & μ ^ 啕酚改性虱酸酯之溶液。接著，冷卻反應 315098修正本 70 1235020 '夜内'皿成為80 C後將曱基乙基曱酮530g及3,3,,5,5,-四 曱基聯酉分二縮水甘油轉（四甲基聯苯基型環氧樹脂， 曰本％、氧秘脂社製）3〇8g在攪拌下調配並經確認 /谷解後冷部至室溫後，調配作為抗氧化劑的2,&二第三丁 基冬曱基齡（TBMP)3.Gg，作為固化促進劑的環烧酸辞0· 1 g 以調製不揮發分濃度約55重量％之樹脂凡立水。 實施例1 8 於具備有溫度計、冷卻管、授拌裝置的3公升之4 口 可分離式燒航中裝人甲苯275g及聚苯_樹脂（刚4乃2， 日本阳土製）100g，加熱至9〇。〇以授掉溶解。接著，投入 雙（3,5_—甲基_4_氰氧基苯基）甲炫（a M-i〇 社製）5〇〇g及對第三辛齡（和光純藥工 之 溶解後保持液溫為11〇ν 二衣g，經石涊 峰光純藥工孝社應促進劑而調配環炫 杀菓社衣)〇、，加熱反應約3小時以合戒 聚苯亀相容化的含有酿改性氰酸醋樹脂之溶液。 卻反應液，内溫成為啊後將甲基乙基甲銅仰 的: :：、…油驗與3,3'，5,5，-四甲基聯龄二縮水甘油驗 制）ΓΛ本^環氧樹脂（YL_6I2】H，日本環氧樹脂社 :配作下調配並經細解後冷卻為室溫之後， 。。-作為抗氧化劑的2,2，_伸甲基雙（4_甲基第三 敌）（MBMTBP)2.8g ’作為固化促進劑 工業社製〜調製不揮發分濃 立水。 又]55重1 %之樹脂凡 實施例1 9 3】5098修正本 71 1235020 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可刀離式燒舰中裝入甲苯285g及聚苯醚樹脂（pKN 4752 , 曰本GE社製）i50g，加熱至9〇〇c以攪拌溶解。接著，裝入 二’-雙^-氰氧基苯基丨丙烷彳八⑺”^^芝巴凱奇社製） 5 00g及對（α -異丙苯基）酚（東京化成工業社製）15g，經確 認溶解後保持液溫為丨1(rc之後作為反應促進劑而調配環 丈兀Hi (和光純藥工業社製）〇 ·丨6g，加熱反應約3小時以合 成經與聚笨醚樹脂相容化的含有酚改性氰酸酯樹脂之溶 液。接著，冷卻反應液，内溫成為8〇〇c後將曱基乙基曱酮 522g及3,3，5,5 -四曱基聯酉分二縮水甘油_(γχ_4〇〇〇，曰本 環氧柄·知社製）273g在攪拌下調配並經轉認溶解後冷卻至 至狐之後，凋配對（α ·異丙苯基）齡4 6 g，作為抗氧化劑的 4,4’-亞丁基雙（3_甲基第三丁酚（BBMTBp)3〇g，作為固 化促進劑的環烷酸辞（和光純藥工業社製）〇.丨g以調製不揮 發分濃度約5 5重量％之樹脂凡立水。 實施例2 0 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可i離式燒觀中裝入曱苯27〇g及聚苯醚樹脂（PKN 4742， 曰本GE社製）1 8〇g，加熱至9〇它以攪拌溶解。接著，裝入 α，α 雙（4-氰氧基苯基）·間二異丙基苯（RTX-366，芝巴凱 奇社製）45〇g及對第三戊酚（東京化成工業社製）4g，經確認 >谷解後保持液溫為11 〇艺之後作為反應促進劑而調配環烷 酸鐵（關東化學社製）〇· 1 4g，加熱反應約3小時以合成經與 聚苯鱗樹脂相容化的含有酚改性氰酸酯樹脂之溶液。接 72 315098修正本 1235020 # ~卻反應液’内溫成為8(rc後將曱基乙基曱酮州g 及聯^基伸芳烧基齡酸清漆型環氧樹脂（NC-^QS-H，日 、四匕藥社衣)330g在攪拌下調配並經確認溶解後冷卻至室 片之後，周配對第二辛紛（和光純藥工業社製叩g，作為抗 ，化J的4，[亞丁基雙（L曱基冬第三丁酚）（B謂丁抑） 3.〇g ’作4固化促it劑的環烷酸鋅(和光純藥工業社製k =調製不揮發分濃度約55重量％之樹脂凡立水。 貫施例2 1 於具備有溫度計、冷卻管、攪拌裝置的3公升之4 口 可刀離式燒瓶中裝入曱笨29〇g及聚苯醚樹脂（ρκΝ 4752 , 曰本GE社製）225g，加熱至9(TC以攪拌溶解。接著，裝入 酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂（REX_371，芝巴凱奇社製）45〇§ 及對u .異丙苯基）酚（東京化成工業社製）13g，經確認溶解 後保持液溫為11 〇°C之後作為反應促進劑而調配環烷酸錳 (和光純藥工業社製）〇. 1 5 g，加熱反應約2小時以合成經與 聚笨醚樹脂相容化的含有酚改性氰酸酯樹脂之溶液。接 著，冷卻反應液，内溫成為8(TC後將曱基乙基甲酮5〇〇g 及3,3，5,5 -四曱基聯酚二縮水甘油醚（γχ_4〇〇〇，曰本環氧 樹脂社製）1 4 8 g及曱紛g分酸清漆型環氧樹脂 (ESCN-190-3，住友化學社製）9〇g在攪拌下調配並經確認 溶解後冷卻至室溫之後，調配對第三辛酚（和光純藥工業社 製）45g ’作為抗氧化劑的二月桂基硫代丙酸酯2.7g以及作 為固化促進劑的環烷酸鋅（和光純藥工業社製）〇.丨g以調製 不揮發分濃度約5 5重量％之樹脂凡立水。 73 315098修正本 1235020 比較例1 9 於實施例1 7中，除本1 2, ς /、去3，3，5，5 _四曱基聯|分二縮 油醚（YX-4000)及2,6_二第三丁基_4_曱基驗（τΒΜρ)，且I。 配曱基乙基曱酮為能成為不揮發分濃度約55%之 凋 日 g 配量之方式以外，其餘則按與實施例17同樣方式調製禮 發分濃度約55%之樹脂凡立水。 、輝 比較例2 0 於實施例17中，除去2,6_二第三丁基_心甲基酚 (ΤΒΜΡ)，又，以表3所示調配量調配雙酚Α 土衣羊L树脂 (DER-33 1L，陶宇化學品社製）取代3,3，，5,5，_四曱基聯酚一 縮水甘油醚，且調配甲基乙基甲酮為能成為不揮發分濃声 約55%之方式的調配量以外，其餘則按與實施例If同&樣" 方式調製不揮發分〉農度約5 5 %之樹脂凡立水。 比較例2 1 於實施例17中，除去2,6-二第三丁基甲基紛 (TBMP)，又分別以對第三戊酚（東京化成工業社製）取代對 第三丁酚，以酚酚醛清漆型環氧樹脂（Ν-77〇， 八Η本油黑 化學工業社製)取代3,3，，5,5，-四甲基聯驗二縮水甘油峻，： 表7所示調配量調配，且調配曱基乙基曱酮為能成為不揮 發分濃度約55%之方式的調配量以外，其餘則按與實施例 1 7同樣方式調製不揮發分濃度約55〇/()之樹脂凡立水。 比較例22 於實施例1 8中，除去2,2’·伸曱基雙（4·甲基第一 酚）（ΜΒΜΤΒΡ)，而分別聯酚Α酚醛清漆型環氧樹脂 315098修正本 74 1235〇2〇 (N-865，大日本油墨化學工 與3,3，，5,5，-四甲基聯酚二/、《）取代~齡二縮水甘油醚 _ — &水甘油醚的混八胳— 脂（YL-6121H)，以環烷酸 本型環氧樹 酸姑（和光純藥工業社製）=光純藥工業衽製）取代環烧 配T基乙基甲酮為能成為=表7所不調配量調配，且調 配量以外，其餘則按軍發分濃度約抓之方式的調 度約55%之樹脂凡立水18同樣方式調製不揮發分濃 比較例2 3 於實施例17中，险 ^Τ^λ/ΓΤ^Ν 、 2，6-二第三丁基 甲基.齡 (ΤΒΜΡ) ’而分別以對第： 箆-丁 a —辛酚（和光純藥工業社製）取代對 弟二丁酚，以酚水揚醛酚 口 士儿# 力_ ^月漆型環氧樹脂（EPPN-502H， 曰本化藥社製）取代3,3, 5 本η , ’ 5 S〜四甲基聯酚二縮水甘油醚，按 表7所示調配量調配， 文 於八％ — δ周配甲基乙基曱酮為能成為不揮 發分濃度約55%之方式的％ Ί 7 m ^ ϋ调配量以外，其餘則按與實施例 17同樣方式調製不揮發分、、曲 L A ^刀/辰度約5 5 %之樹脂凡立水。 比較例24 、、、比車乂例21中’分別以對（α -異丙苯基）酚（東京化成 工業社製）對第三辛紛’以含有二環戍二稀骨架之環氧樹脂 (Η Ρ - 7 2 0 〇 ,大日太、、4 | ^ / #土化予工業社製）取代雙酚Α酚醛清漆 '气彳丨^ (N~685) ’按表7所示調配量調配，且調配曱基 夕土盆甲綱為忐成為不揮發分濃度約Μ%之方式的調配量以 卜/、餘則與比較例2 1同樣方式噴梦不揮發分濃度約5 5 % 之樹脂凡立水。 、 75 3]5098修正本 1235020 部 RT ♦ (T ：# pi isu ffifT M 聋 iSD JUfT (T, 命薄 β 黑 輿 E34 餒 1、 in 1' ΙΒίΤ Ό〇 _ g ac S 甬 工 下 g m 3T cn S zz. cio cn <z> m z 〇〇 m CO 〒 s z 1 s CD s i -< Ϊ -< 1 o C3 ◦ W 零； 1 ¥ w 缪 "P〇 Γ3〇 X Jo —J j CO cn 〇> >► o o 3C 1 o >- o o < 03 J m cn cn ο Ρ -乙 1 1 \ CO CD ( 1 1 1 1 1 l oo s 1 1 1 CO c^o 1 \ 1 cn o H-" ύ>ν 宣 cn cn CD < cz> ro cn \ CO οο f 1 1 1 i 1 1 CO OO <3> 1 g 1 1 ( 1 1 cn g 1 OO cn ·〇 1 1 Οϊ οο <=> i 1 J 1 1 1 J 1 to cn 1 公. C7> cn 1 1 1 J 1 cn g s cn cn <=> 〇 1 1 οο ο 1 1 1 1 1 1 CO OO 1 1 oo 〇 办 I ro CO J 1 cn 〇 1 1 g CO cn 1 1 〇 cn -Ο 1 1 J i 1 uo o 1 1 oo t>o to Cn 1 cn 1 a^. cn 〇 1 1 1 to cn cn P 一 〇〇 1 1 1 1 1 ! i 1 1 1 1 1 1 I 1 \ cn 1 1 1 CO t>o 1 1 1 KJT\ ，S rr 宣 cn cn CZ.P - 3 1 1 1 1 1 晒 1 1 1 1 1 c〇 o 1 1 1 1 —a cn 1 1 1 OO t^o 1 1 1 cn 〇 g CO cn cn \ 1 1 1 I I 1 J 1 1 cx> I 1 i J 1 —3 cn 1 1 1 1 1 1 cn g <n cn -二 1 1 1 1 1 1 1 1 1 CO c〇 oo 1 1 1 1 1 i g 1 1 办 1 1 1 cn g 1 ro to cn cn c? 53 -乙 1 1 1 1 1 1 1 霜 CO CO 1 1 1 1 1 1 1 *^4 cn 翁 1 1 1 1 1 cn g bo CO tND cn cn ο P 一 S 1 1 1 » 1 1 1 cn CD 1 \ l 1 \ 1 1 1 g 1 oo 1 1 1 1 cn g 1 使實施例1 7至2 1及比較例1 9至24所得的樹脂凡立 水含浸於厚度〇· 1 5mm之玻璃布（E玻璃）後’在1 60°C下加 熱乾燥4至7分鐘以製得樹脂固體成分5 2重置％之預〉叉 76 315098修正本 1235020 物。接著，將此預浸物重A 、 18// m之銅箔，依23〇t：、^〇 ，並於其最外層配置厚度 行加熱加塵之成型以製作雔70分鐘、2·5咖之加屢條件進 有銅表層之積層板評估趣有銅表層之積層板。就所得 耐熱性、吸水率、耐1剝離強度、介電特性、錫焊 以及Tg(破場化溫度）。=、彎曲特性、熱膨脹係數⑷ 有銅表層之納/ 結果如表8所示。 有鋼表層之積声也 法係如上所述者。 板上使用直徑G 4 电蝕11，係灰有銅表層之積層 孔（鑽孔條件· # Ώ1Ώ之鑽頭鑽開孔壁間隔為350 // m之通 ^##\8〇；°00^ 2?400mm/^ 就其各試驗片：作經實施通孔電鍍的試驗圖型電路板。 100V下發生、丨疋在85 c /85%RH(相對濕度）環境中施加 “路破壞為止的時間。 3]509S修正本 77 1235020

315098修正本 78 1235020 從表8可知，使用實施例} 7至 積層板，係較比較例20至23之 ^所=作的 咖的介電特性（特別是介電損耗角正切=(2^)下的 亦較比較例20至24在⑽下#1、再者， 紅备工 兒4寺丨生（特別是介恭 刀）為良好，對溫度變化的依賴性 / Λ 積層板，係較比較例20至24之靜板之乂…列之 較比較例19至24之并爲仏六積層板之吸水率為低，且 十 貝s板在吸渴時之錫焊耐埶性以b 在288 C ) A _拉 1 …' 注（特別是 μμ, 加之，貫施例17至21之積μ ^ 比較例1 9至24之積層板在室溫 ' J板，係較 申及在心(200 C)下之降服點 崎 17至21之籍思. 入’貫施例 好。 <積層板，係較比較例之積層板之耐電姓性為良 發明之效果 如依本發明之第一發明即可知，使用 路板用樹脂組成物的固化物…印刷電 特性優異，且介……係在-頻率帶區域時的介電 且"电特性因溫度變化所引起 又，在破璃狀領域的彎曲 ’、小。 亦高。再者，使用太e 項或的延伸 居“ p刷電路板用樹脂組成物的有金屬# 層之積層板’係在使關力鋼試 “屬表 耐熱性優里者的厫可條件下之耐濕 頻" 而，可期待使用為處理咖以… 頻^唬的各種電氣•電子# 上之阿 件闲、八 。又備的印刷電路板用之構 ，。特別是，屬於本發明之樹脂組成物之特徵的以 的咼頻特性與彎曲特性一 ^ 及向耐濕耐熱性，係作為右〜 條件下所必要之耐埶性或W金〜 卞為在嚴可 …次耐龜裂性的高速伺服器、路由器 3】509S修正本 79 1235020 土也口放置等之高多層印刷電路板所使用的土 預次物用途為有效者。 更用的知層板及 士衣本發明之第二發明即可知，使 路板用樹脂％ Λ私从 本舍明之印刷電 〇月日组成物的固化物，係在 电 特性優異，且介+ '羊▼區域時的介電 又，在破璃狀：度變化所引起的漂移性亦小。 璃狀項域的彎曲強度與延 二高。再者，使用本印刷電路板用樹脂；延伸 金屬表層之積層板，係-作的有 的嚴苛條件τ # , … 在使用壓力鍋試驗器 嚴了仏件下，其耐濕耐熱性優異且 有難燃劑的本發明之印刷電路板用樹二成：。再人者，含 優異的特性，而可得良好的難燃性。；併此等 本發明之印刷電路板用樹脂組成物，合併:二=劑的 性，而可得良好的耐電蝕性。 良”的特 上之高頻信號的各種電氣·電子：二乍為處理咖以 之構件·零件用途。特別是，屬於本發明電路板用 特徵的優異高頻特性及與彎 “、，且成物之 作為在嚴苛條件下所必要及南对濕耐熱性’係 器、路由器以及基地台裴置^令夕龜糸丨生的鬲速伺服 的積層板及預浸物用途為有夕層印刷電路板所使用 315098修正本 80

Claims (1)

1235020 拾、申請專利範圍： 1 ·種印刷電路板用樹脂組成物，其特徵為：含有 刀子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或 此等化合物之預聚合物；及 …至少含有一種分子中具有聯苯骨架的環氧樹脂之 環氧樹脂。 2.如申請^利範圍第μ之印刷電路板用樹脂組成物，其 中’對刖述之分子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯化合 物及/或此等化合物之預聚合物1〇〇重量份，前述分子 中至少含有一種具有聯苯骨 為〗◦至25。重量份。…湖…氧樹脂 3 ·如申請專利範圍第1項之£ 由获八+ 乐貝之印刷電路板用樹脂組成物，其 中’再含有聚苯醚樹脂。 4 ·如申请專利範圍第2項之 ,$ ^ 、 「刷龟路板用樹脂組成物，並 中’再含有聚苯醚樹脂。 〃 5 ·如申請專利範圍第丨項之印恭 ,、， 笔路板用樹脂組成物，JL 中，丽述之分子中具有2個以 风物- Λ /式卜l·笙儿人λ 上亂氧基之氮酸S旨化合物 及/或此寻化合物之預聚合物，係選自式⑴·· 式（I) ... [式中，R】表示 315098修正本 81 ^5020

所表 為相同或X 4 X不相同 不的氰酸酯化合 或碳數1至4之烷基 ’及以式（II) ·· 而可互

衣不1至7之整數] • · ·式（Π) 斤表不的氰酸酯化合物，以及由此等化合物之預聚合2 所成組群中的1種以上者。 、 如申凊專利範圍第i項之印刷電路板用樹脂組成物，: 中’於前述之分子中至少含有一 丹許沾〇 有聯笨骨架的環 曰、％氧樹脂中，分子中具有聯笨骨 係選自式（III): ”的環氧樹脂

315098修正本 82 1235020 所表不的環氧樹脂，及式（ιν):

式（IV) [式中，p表示1至5之整數] 所表示的環氧樹脂所成組群中的1種以上者。 士申#專利範圍第1項之印刷電路板用樹脂組成物，其 中再含有作為難燃劑之選自1,2-二溴代-4-(1，2-二溴 ^基）¾己烷、四溴環辛烷、六溴環十二烷、雙（三溴苯 氧基）乙烷、以式（VII):

Br fs n人N .....式(VII) Br」

(式中，： 不同值） 0人〆 鲁)U 、U表示1至5之整數，可互為同值或 所表不的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴 化聚本乙稀所成組群中的1種以上者。 如申請專利範圍第1項之印刷電路板用樹脂組成物，其 中，再含有抗氧化劑。 一種印刷電路板用樹脂組成物，其特徵為··含有 分子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或 此等化合物之預聚合物； 3]5098修正本 83 1235020 環氧樹脂，其係選自式（III):

式（m) (式中，R5表示氫原子或曱基，而η表示0至6之 整數）及 所表示的環氧樹脂，及式（IV):

式（IV) (式中，Ρ表示1至5之整數） 所表示的環氧樹脂所成組群中之1種以上者； 作為難燃劑之選自1，2-二溴代-4-(1，2-二溴乙基）環 己烷、四溴環辛烷、六溴環十二烷、雙（三溴苯氧基）乙 烷、以式（VII):

(式中，s、t、'□表示1至5之整數，可互為同值或 不同值） 所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚以及溴化 84 315098修正本 1235020 聚苯乙烯所成組群中之1種以上者； 聚苯驗樹脂；及 抗氧化劑。 1〇·一種印刷電路板用樹脂組成物，其特徵為：含有 此严中具有2個以上氰氧基之氰酸醋化合物及a 此寺化合物之預聚合物；及 及/或 上述分子中至少令右_ B 種，、有聯笨骨架的产& 月日之環氧樹脂；以及 一衣乳祕 一元酚化合物。 U·如申請專利範圍第10項之印刷 苴中，f+H夕八t a 包路板用樹脂組成物， /、甲對刖述之分子中具有2個以上A # ^ 合物另/十乂上鼠氧基之氛酸酯化 或此寺化合物之預聚合物1〇〇 分子中至少含有一種呈有 里伤則述之 卢… m本骨架的環氧樹脂的環氧 樹月曰為10至250重量份，而前 虱 60重量份。 ：月』边一凡酚化合物為2至 12·如申請專利範圍第1〇項之 I |甽包路板用樹脂組成物， /、〒，再含有聚苯醚樹脂。 13 ·如申凊專利範圍第11項之印刷電& + t 甘士 j兔路板用樹脂組成物， ，、中’再含有聚苯醚樹脂。 1 4 ·如申清專利範圍第〗〇項 ^ _ 丨冲J咆路板用樹脂組成物， ::二前述之分子中具有2個以上氛氧基之氛酸酿化合 物及/或此等化合物之預聚合物，係選自以式⑴： 315098修正本 85 1235〇2〇

CH3 ，一一 & 式（I

cV或者

汉2及Rj表示氫为2 相n + 原子或碳數1至4之烷基，可互> 相同或不相同] 生藏 所表示的氰酸sl化合物，及以式（Π): • · · · ·式（U) [式中，R4表示氫原子或碳數1至4之烷基， 而m表示1至7之整數] 土 斤表不的氰酸酯化合物，以及由此 所成組群+ μ 絲 号化合物之預聚合 15

人、、且拜中的1種以上者。 士申晴專利範圍第1 〇項印 其中，於前…… 板用樹脂組成物 月j述之刀子中含有至少1 氧樹脂之琴患舛日t + v /、有恥本骨架的 脂，係撰ώ i τ /、虿~本骨架的環氧名 你璉自以式（III): 315098修正本 86 1235020

o-ch2 - ch-ch2 OH

式ΠΠ) [式中，R5表示氫原子或曱基，而n表示〇至6之 整數] 所表示的環氧樹脂，及以式（IV):

[式中，p表示1至5之整數] 所表示的環氧樹脂所成組群中的1種以上者。 1 6.如申請專利範圍第1 0項之印刷電路板用樹脂組成物， 其中，再含有作為難燃劑之1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙 基）環己烷、四溴環辛烷、六溴環十二烷、雙（三溴苯氧 基）乙烷、以式（VII):

[式中，s、t、u表示1至5之整數，可互為同值或 不同值] 所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚以及溴化 87 315098修正本 1235020 用樹脂組成物 聚苯乙烯所成組群中的〗種以上者。 〗7·如申請專利範圍第1〇項之印刷電路板 其中，再含有抗氧化劑。 丹特徵為··含有 此等化合物之預聚合物； 分子中具有2個以上氰氧夕^ 土之氣酸酿化合物及/戒 化合物之苑取人k . 環氧樹脂，係選自式（ΠΙ):

[气中表示氫原子或曱基，而η表示〇至6之 整數] 斤表示的環氧樹脂，及式（IV): CI^CHCH 广 〇

• · · ·式（IV) [式中，P表示1至5之整數] 斤表7F的每氧樹脂所成組群中的1種以上者； …作為難燃劑之選自1，2-二溴代-4-(1，2-二溴乙基）環 已坑四〉臭環辛烷、六溴環十二烷、雙（三溴苯氧基）乙 烷、以式（VII): 88 3] 5098修正本 1235020

至5之整數 式（Vi) 可互為同值或 [式中，S、t、u表示 不同值] 所表示的溴化三笨基三 化〒笑,嗒 月久日、溴化聚苯、以及 化…稀所成組群中的i種以上者； 1 元齡化合物； W +啊衡脂；及 抗氧化劑。 19.一種:：：：板用樹脂组成物，其特微為:含有 使刀子中具有2個以上氰 或此等化合物之預聚合物：：亂酸s旨化合物及 盼改性氰酸酉旨低聚物；以A 4化合物反應所得之 分子中至少含有_ 環氧樹脂。 八y本骨架的環氧樹脂之 2()·如申請專利範圍第19項之印刷 其中，吣并从-☆ 电路板用樹脂組成物 氛中：改性峨低聚物，係使分子中具有2個以 重：二…酿化合物及/或此等化合物之預聚物Π)‘ 心：肖兀酚化合物2至60重量份反應所得之酚〖 的 低聚物，而分子中至少含有-種呈有聯苯骨; 環氧樹脂之環氧樹脂為1。至250重量份。 3]5098修正本 89 1235020 21 22 23 •如申請專利範鬥笼10 s 祀圍弟1 9項之Hp jg丨丨帝μ L 其中，再八+ Ρ刷毛路板用樹脂組成物 3有聚苯醚樹脂。 •女D申t軎奎 °專利範圍第20項之印刷+放』 其中，*八‘ P刷电路板用樹脂組成物， u 3有聚苯醚樹脂。 如申凊專利範圍第1 9項之印刷帝 並巾，箭、f + 甩路板用樹脂組成物， 具中，刖述之分子中具有2個以 lL 上亂乳基之氰酸酯化名

一 cjv 卜· + · -?-CHa CF3 式（I ) CH,

至4之烷基，可互為 R2及R3表示氫原子或碳數 相同或不相同] 所表示的氰酸酯化合物，及以式（11)

〇-C=N

式（D) [式中’ II4表示氫原子或碳數 至4之烧基，而 m 表示1至7之整數] 所表示的氰酸酿化合物，以及由此等化合物之預聚合物 3]5098修正本 90 123502° 所取、，、且外中的1種 24:申請:、利範圍第19項之印刷電路板㈣ 边之分子中含有至少1種具有聯苯骨架的環 氧扣;：環氧樹脂中，分子中具有聯笨骨架的環氧樹 月旨，係遙自以式（III) ··

所表示的環氧樹脂，及以式（IV):

〇~ch2ch-ch2 C^7CHCH^ .....式（IV) f p [式中，P表示1至5之整數] 所表示的環氧樹脂所成組群中的1種以上者。 5·=申叫專利範圍第〗9項之印刷電路板用樹脂組成物 其中，再含有作為難燃劑之選自}，2_二溴代-4_〇,2-二 $乙基）環已烷、四溴環辛烷、六溴環十二烷、雙（三 笨氧基）乙烷、以式（VII) ·· 91 315098修正本 1235020

[式中，s、t、u表示1至5之整數，可互為同值或 不同值] 鲁 所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚以及溴化 聚苯乙烯所成組群中的1種以上者。 26. 如申請專利範圍第19項之印刷電路板用樹脂組成物， 其中，再含有抗氧化劑。 27. —種印刷電路板用樹脂組成物，其特徵為：含有 分子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或 此等化合物之預聚合物與一元酚化合物反應所得之酚 改性氰酸酯低聚物； _ 環氧樹脂，係選自式（III):

整數] 所表示的環氧樹脂，及式（IV): 92 315098修正本 1235020

〇—CH2CH—CH2 ch2-Chch2~〇 〇 • · · · ·式（IV) [式中’p表示1至5之整數] 所表不的環氧樹脂所成組群中的1種以上者. 作為難，劑之選自仏二漠代叫义二溴乙基^ 兀、四溴裱辛烷、六溴環十二烷、雙(三溴苯: 烷、以式（VII):

式（W) U表示1至5之整數，可互為同值 [式中，S、1 不同值] :::不的溴化三笨基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及 匕聚笨乙烯所成組群中的1種以上者； 聚苯醚樹脂；及 抗氧化劑。 28.—種印刷電路板用樹脂組成物，其特徵為：八有 使分子中具有2個以上氰氧基之氰酸二 或此等化合物之預聚合物與一元酚化合 σ 酉分改性氰酸酿低聚物；以& 反應所付之 分子中至少含有一種具有聯苯骨 」^虱樹脂的 3]5098修正本 93 1235020 環氧樹脂；且含有 一元酚化合物。 29·如申請專利範圍第28項之印刷電路板用樹脂組成物， 其中’ S分改性氰酸_低聚物’係使前述之分子中具有2 個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之預聚 合物1 0 0重量份，與前述一元酚化合物0 · 4重量份以 上，6 0重量份以下進行反應所得之酚改性氰酸酯低聚 前述之分子中炱少含有1種具有聯苯骨架的環氧樹 脂之環氧樹脂為10炱250重量份；以及追加之前述一 凡恥化合物與生成該酴改性氰酸酯低聚物所用之前述 一元酚化合物之合計量為2至60重量份者。 30=申請專利範圍第28項之印刷電路板用樹脂組成物， ，、中，再含有聚苯醚樹脂。 3 1 ·如申睛專利範圍第2 9項之印刷雷啟士 甘丄 丨冲」电路板用樹脂組成物， ，、中’再含有聚苯醚樹脂。 32·如申請專利範圍第28項之印 直 义 包路板用樹脂組成物， 其中，刚述之分子中具有2個以上 〆 7 , lL 上氘氧基之氰酸酯化合 物及/或此寺化合物之預聚合物 J (丁'璉自以式（I): mo %

〇^c=N 式（I) [式中’ R】表示 3Ϊ5098修正本 94 1235020 CH3 Chb —CH2 — —CH~ —C一 • I CH3

R2及R3表示氫原子或碳數1至4之烷基，可互為 相同或不相同] 所表示的氰酸酯化合物，及以式（II):

[式中，R4表示氫原子或碳數1至4之烷基，m表示 1至7之整數] 所表示的氰酸S旨化合物，以及由此等化合物之預聚合物 所成組群中的1種以上者。 3 3.如申請專利範圍第2 8項之印刷電路板用樹脂組成物’ 其中，於前述之分子中至少含有一種具有聯苯骨架的環 氧樹脂中，分子中具有聯苯骨架的環氧樹脂，係選自以 式（III):

整數] 所表示的環氧樹脂，及以式（IV) ·· 95 315098修正本 l235〇2〇

9~ch2ch^CH2 cI^chch2—o r\ 丄 .....式（IV) [式中’ P表示1至5之整數] 所表示的環氧樹脂所成組群中的丨種以 4·如申請專利範圍第28項之印 。 農Φ $人> P刷包路板用樹脂組成物， 一中，再含有作為難燃劑之、 溴乙其、ππ P ^ 、 5 · —溴代-4 - (1，2 -二 1气*、 /、廣裱十二烷、雙（二溴 本虱基）乙烷、以式（VII): 又（一虔 Η

Br /S Λ. 式（YU)

Br 表示 至5之整數，可互為同值或 [式中，s、t、 不同值] 表丁的/臭化二苯基二聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴 化聚苯乙烯所成組群中的】種以上者。 、 35. Π請專利範圍第28項之印刷電路板用樹脂組成物， 八中’再含有抗氧化劑。 36. -種::刷電路板用樹脂組成物，其特徵為：含有 p分子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或 广合物之預聚合物與-元紛化合物反應所得之齡 改性氰酸酯低聚物； 315098修正本 96 環氧樹脂，係選自式（III):

1235020 [式中，R5表示氫原子或曱基，而η表示0至6之 整數] 所表示的環氧樹脂，及式（IV):

[式中，Ρ表示1至5之整數] 所表不的壞氧樹脂所成組群中的1種以上者， 作為難燃劑之選自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基）環 己烷、四溴環辛烷、六溴環十二烷、雙（三溴苯氧基）乙 烷、以式（VII):

[式中，s、t、u表示]至5之整數，可互為同值或 不同值] 所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴 97 315098修正本 1235020 化聚苯乙烯而成的群中 f甲的1種以上者； 聚苯樹脂； 抗氧化劑；及 一元酚化合物。 3 7 · —種印刷電路板用樹 丁月曰、、且成物，其特徵為：含有 使分子中具有2個以μ@甘 . 卜 1U以上氰氧基之氰酸酯化合物及/ 或此寺化合物之預甲人 ^ ^ ^ 、〜〇物，y刀子中至少含有一種具有聯 本月4的環氧樹脂之環氣 辰乳橱月日，與一元酚化合物反應所 得之環氧/酚改性氰酸酯低聚物者。 38·如申料，範圍第37項之印刷電路板用樹脂組成物， ’、中％氧/S分改性氰酸酯低聚物，係使前述之分子中 具有2個以上氰氧基之氰酸酿化合物及/或此等化合物 之預聚合物_重量份，前述之分子中至少含有i種具 有如苯月木的環氧樹脂之環氧樹脂丨〇至2 $ 〇重量份， 、引迟元酚化合物2至6 0重量份反應所得之環氧/ 酚改性氰酸酯低聚物者。 39. 如申e月專利乾圍第37項之印刷電路板用樹脂組成物， 其中’再含有聚苯醚樹脂。 40. 如申請專利範圍第38項之印刷電路板用樹脂組成物， 其中’再含有聚苯醚樹脂。 41. 如申巧專利範圍第37項之印刷電路板用樹脂組成物， 一中4述之7刀子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯化合 物及/或此等化合物之預聚合物，係選自以式G) ·· 315098修正本 98 1235020

R2及R3表示氫原子或碳數1至4之烷基，可互為 相同或不相同] 所表示的氰酸S旨化合物，及以式（II):

.....式（Π ) [式中，R4表示氫原子或碳數1至4之烷基，m表示 1至7之整數] 所表示的氰酸S旨化合物，以及由此等化合物之預聚合物 所成組群中的1種以上者。 42.如申請專利範圍第3 7項之印刷電路板用樹脂組成物， 其中，於前述之分子中至少含有一種具有聯苯骨架的環 氧樹脂中，分子中具有聯苯骨架的環氧樹脂，係選自以 式（III): 99 315098修正本 1235020

〇—ch2-ch-ch2 OH

[式中，R5表示氫原子或曱基，而n表示0至6之 整數] 所表示的環氧樹脂，及以式（IV):

[式中，Ρ表示1至5之整數] 所表示的環氧樹脂所成組群中的1種以上者。 4 3 .如申請專利範圍弟3 7項之印刷電路板用樹脂組成物’ 其中，再含有作為難燃劑之選自1，2-二溴代-4-(1,2-二 溴化乙基）環己烷、四溴環辛烷、六溴環十二烷、雙（三 溴苯氧基）乙烷、以式（VII):

[式中，s、t、u表示1至5之整數，可互為同值或 不同值] 所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚伸苯基醚、以 100 315098修正本 1235020 [種以上者。 笔路板用樹脂組成物 其特徵為··含有 及溴化聚苯乙烯所成組群中的 44.如申請專利範圍第37項之印刷 其中’再含有抗氧化劑。 45,種印刷電路板用樹脂組成物 環氧/酚改性氰酸酯低聚物 聚苯醚樹脂；及 抗氧化劑；其中 該環氧/酚改性氰酸s旨低聚物係由分子中具有2個 以上基之氰酸酿化合物及/或此等化合物之預聚合 物广氧树脂、•燃劑與一元酉分化合物反應所得， δ亥環氧樹脂係選自式（III):

整數] 所表示的環氧樹脂，及式（IV):

[式中，ρ表示1至5之整數] 所表不的環氧樹脂所成組群中之1種以上者， °亥難燃劑係選自丨，2-二溴代-4-(1 ,2-二溴乙基）環己 101 315098修正本 1235020 烷、四溴環辛烷 式（VII): 六溴環十二烷 雙（三溴苯氧基）乙烷、

Br

’，·式（VI) 表示1至5之整叙 不同值] 正數，可互為同質哀 所表示的、:自儿—u 、、化二本基三聚氰酸酯、 聚笨乙烯所忐☆ #山 吴化聚苯醚以及溴4 ’所成組群中之一種以上。 46.種印刷電路板用樹脂組成 分早由曰 其特徵為：含有 刀子中具有2個以上氰氧基 此等土艾虱酸酯化合物及/或 年化3物之預聚合物，分子中至少 骨牟沾供乞 〆s有一種具有聯3 '、勺展氧樹脂之環氧樹脂，鱼一 之戸^ '、 兀酞化合物反應所本 辰氣/ s分改性氰酸酯低聚物；及 元盼化合物。 申請專利範圍f 46項之印刷電路板用樹脂組成物， /、中，環氧/酚改性氰酸酯低聚物，係使前述之分子中 具有2個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物 之預聚合物100重量份，前述之分子中至少含有一種具 有聯笨骨架的環氧樹脂之環氧樹脂1 〇至25〇重量份， 封如述一元酚化合物0 · 4重量份以上，6 〇重量份以下反 應所得之環氧/酚改性氰酸酯低聚物；以及追加之前述 315098修正本 102 Ϊ235020 -：酚化合物與生成該環氧/酚 的㈣述一元酚化合物的合計旦 月次自日低聚物所用 48·如申过奎心_ 口。里為2至60重量份去 申％專利範圍第46項之印 室里〜者 其申，再含有聚苯醚樹脂。 反用樹脂組成物， 49.如申請專利範圍第47項之印 其中，再含有聚苯醚樹脂。 板用樹脂組成物’ 5〇·如申請專利範圍第36項至第38項 板用樹脂組成物，其中，前述之分：-項之印刷電路 氧基之氰酸酯化合物及/或此等 、有2個以上氰 選自以式⑴： 、化3物之預聚合物，係

-CH2- CHa -CH— T3 ?F3 ?H3 一 ·一c— CH3 ίρ. Ϊη 式（I)

’或者

L 4之烷基，可互為 R2及R3表示氫原子或碳數1 相同或不相同] 所表示的氰酸酯化合物，及以式（π)

式（Π) 3]5098修正本 103 1235020 :式中’ r4表示氫原子或碳數 表示1至7之整數] 至4之烷基，而m 所表示的氰酸酯化八 所成組群中的}種以上者^及由此等化合物之預聚合物 1‘如申請專利範圍第46項 其令，於前述之分子中含 丨、电路板用樹脂組成物， 氧樹脂之環氧樹月旨t ：早至二】士種具有聯苯骨架的環 脂，係選自以式（111).刀 ，、有聯苯骨架的環氧樹

所表示的環氧樹脂，及以式（IV)

f p • · · ·式（IV [式中，P表示1至5之整數] 所表示的環氧樹脂所成組群中的i種以上者。 5 2 ·如申請專利範圚 其 _ 固弟46項之印刷電路板用樹脂組成物 ^中再含有作為難燃劑之選自1，2-二溴代-4-(l，2- 、土）裒己^、四溴環辛烷、六溴環十二烷、雙（三 苯氧基）乙烧、以式（VII): 104 315098修正本 1235020

Λι 式（W) 53 54 或不同值] 至5之整數，而可互為同值 所表示的漠化三苯基三聚氰酸酿、漠 化聚苯乙烯所成組群中的〗種以上者 ㈣46以印刷電路板 其中’再含有抗氧化劑。 一種印刷電路板用樹脂組成物，其特徵為.人 分子中具有2個以上氣最 ’’’、·含有 此笪π入私 之鼠酸能化合物及/¾ 此寺化合物之預聚合物、環氧樹脂、蛊—_ 及次 之環氧/酚改性氰酸酯低聚物，其 —凡恥反應所传 式（in) /果氣樹脂係選自 醚、以及溴 用樹脂組成物

• . · · ·式（ΙΠ) 11表示0至6之 [式中’R5表示氫原子或曱基，而 整數] 所表不的環氧樹脂，及式（IV): 315098修正本 105 1235020

• ·.，式（IV) [式中，P表示1至5之整數] 所表不的環氧樹脂所成組群中的1種以上者； 一元酚化合物； 作為難燃劑之選自二溴代_4_(1，厂二溴乙基）環· 己烧、四溴環辛垸、六漠環十二烧、雙（三漠 烷、以式（VII):

[式中，s、t、u表不！至5之整數，而可互為同值 或不同值] 斤表不的溴化二苯基三聚氰酸酯、溴化聚笨醚、以及溴 化聚苯乙烯所成組群中的1種以上者； 、 聚苯醚樹脂；及 抗氧化劑。 :申％專利範圍第21項之印刷電路板用樹脂組成物， ^酞改性氰酸酯低聚物係在聚苯醚樹脂之存在下， ^子中/、有2個以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此 年化口物之預聚合物與一元酚化合物反應所得者。 315098修正本 106 1235020 56:I請:::圍第39項之印刷電路板用樹脂組成物， 在下，使八:1改性氮嶋刚係在聚苯職旨之存 /t满化?:之具有2個以上氮氧基之氛酸鳴物及 至少含有 '物之預聚合物’肖-元齡化合物及分子中 應所得者 氧樹脂反 57·項路板用樹脂凡立水，係使申請專利範圍第 解或分項/任—項之印刷電路板用樹脂組成物，% 舺飞77放於溶劑中而製得者。 58·:;:::電路板用預浸物，係使申請專利範圍第5” 路板用樹脂凡立水含浸於基材後，在8〇至2。 c下乾燥而製得者。 59,種有金屬表 之印刷電路板 積層金屬箔， 層之積層板，係將申請專利範圍第58項 用預浸物重疊1片以上，於至少其單面上 並加熱加壓而製得者。 315098修正本 107

，私月 <日 1235020 修正本發明專利說明書 (本5兄明書格式、順序及粗體字，請勿任意更動，※記號部分請勿填寫） ※申請案號：二厶?if ※申請日期：？二分類：丨+冰1/¾

壹、發3名稱：（中文/英文） £P^電路板用樹脂組成物及使用該組成物之凡立水，預浸物及有金屬 表層之積層板 RESIN COMPOSITION for printed circuit board and VARNISH, PREPREG AS WELL AS LAMINATE WITH METAL LAYER USING THE SAME

武、申請人··（共1人） 姓名或名稱：（中文/英文） 曰立化成工業股份有限公司/ HITACHI CHEMICALC〇.，LTD. 代表人：（中文/英文）長瀨寧次/NAGASE，YASUJI 住居所或營業所地址··（中文/英文） 曰本國東京都新宿區西新宿2 丁目1番1號 Nishi-shinjuku 2-chome? Shinjuku-ku? Tokyo, Japan 國籍··（中文/英文）日本國/ JAPAN 參、發明人：（共5人） 姓名：（中文/英文）

L 水野康之 /MIZUNO，YASUYUKI 2·藤本大輔/FUJIM〇T〇，DAISUKE 3. 清水浩/SHIMIZU, HIROSHI 4. 小林和仁 /K〇BAYASHI，KAZUHIT〇 5·末吉隆之 /SUEY〇SHI，TAKAYUKI 住居所地址：（中文/英文） 1·2·3.4·地址同 曰本國茨城縣下館市大字小川150〇番地日立化成工業股份有限公司 總合研究所内 c/o Research and Development Center, HITACHI CHEMICAL CO.? LTD.? 1500, 〇aza Ogawa，Shimodate-shi, Ibaraki, Japan 5. 曰本國鹿兒島縣鹿兒島市天保山町20-6 20-6, Tenpozan-cho, Kagoshiina-shi，Kagoshima，Japan 國籍：（中文/英文） U.3.4.5.日本國 / JAPAN 315098修正本