DE69410188T2

DE69410188T2 - Leiterplatte mit Deckfilm

Info

Publication number: DE69410188T2
Application number: DE69410188T
Authority: DE
Inventors: Sunao Fukutake; Kazuhiko Ohashi; Akira Urakami
Original assignee: Japan Gore Tex Inc
Current assignee: Japan Gore Tex Inc
Priority date: 1993-07-01
Filing date: 1994-06-30
Publication date: 1998-09-03
Anticipated expiration: 2014-07-01
Also published as: US5473118A; EP0639042A1; DE69410188D1; JPH0722741A; EP0639042B1

Description

Gebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft Schaltungsplatten für gedruckte Schaltungen mit Schichten zum Bedecken und Schützen der Schaltungsplatten vor chemisch oder durch Umwelteinflüsse bedingten sowie mechanischen Schäden.

Hintergrund der Erfindung

Gedruckte Schaltungsplatten besitzen üblicherweise einen Schutz vor chemischen Einflüssen und mechanischer Beschädigung, die möglicherweise im Zuge ihrer Fertigung oder im spateren Gebrauch entstehen können. Bei starren Schaltungsplatten besteht die Schutzmaßnahme häufig in Form einer Polymerbeschichtung oder -abdeckung, beispielsweise aus Epoxy- oder Polylmid-Polymer, welches auf die freiliegende Oberseite aufgebracht ist.
Bei flexiblen Schaltungsplatten besteht für das Schutzmaterial das zusätzliche Erfordernis, daß es in der Lage sein muß, ohne Einbuße des Haftvermögens oder ohne Rißbildung biegbar zu sein. In solchen Fällen wird Schutz häufig mit Hilfe von Kompositschichten erreicht, die als Bedekkungsschichten bekannt sind. Diese Bedeckungsschichten bestehen im allgemeinen aus einer festen, flexiblen und nicht-porösen Kunststoffschicht mit einer darauf befindlichen Lage aus flexiblem Klebstoff Die nicht-poröse Kunststoffschicht, die als Bedeckungsschicht eingesetzt wird, ist häufig ein Polyesterpolymerfilm oder eine Schicht aus einem Polyimid-Polymer, beispielsweise Kapton oder Apical .
Das in einer Bedeckungsschicht verwendete Klebematerial ist typischerweise ein Synthetikpolymer-Material mit geringer Glasübergangstemperatur (Tg), beispielsweise ein Acrylelastomerharz. Während diese Klebstoffe für gute Flexibilität und Haftvermögen bei Zimmertemperatur sorgen, haben sie nur beschränkte chemische Beständigkeit, schlechtes thermisches Verhalten, geringe Feuchtigkeitsbeständigkeit, und sind außerdem nicht von Hause aus selbstlöschend. Darüber hinaus besitzen sie relativ hohe Dielektrizitätskon stanten (Er) im Vergleich zu den dielektrischen Stoffen, die in Schaltungsplatinen für Hochfrequenzbetrieb eingesetzt werden. Der Klebstoff für die Bedeckung muß hinreichend dick sein, typischerweise mehr als 2omikrometer dick, um die aufgedruckten elektrischen Leiter und die Schaltung auf der Oberfläche der Schaltungsplatte einzukapseln und zu schützen. Die benötigte Klebstoffinenge führt möglicherweise zu einer Anhebung der Dielektrizitätskonstanten (Er) der Bedeckung zu bis zu 4,2 bis 4,5, und wenn die Bedeckungsschicht auf die Schaltungsplatte aufgebracht wird, steigt möglicherweise die Dielektrizitätskonstante insgesamt auf unervünscht hohe Werte und steigert damit die Signalverzögerungszeit und die Ubersprech-Kennwerte der gesamten Anordnung.
Die oben beschriebenen Bedeckungsschichten werden im allgemeinen auf die Oberfläche der Schaltungsplatine durch Aufbringen von Wärme und Druckkraft auflaminiert oder aufgeformt, meistens in einem Behälter oder Container, der unter Vakuum betrieben wird. In der EP-A-0 331 429 ist ein Laminierverfahren offenbart, bei dem eine ETFE-Harzschicht auf eine Schaltungsplatte als Klebstoffschicht aufgebracht und anschließende Deckschichten wie zum Beispiel eine E-PTFE-Folie, eine ETFE-Harzschicht und eine Polyimidharz-Folie sukzessive aufgebondet und mit der Schaltungsschicht laminiert werden. Gemäß der EP-A-0 248 617 kann eine mit Harz imprägnierte E-PTFE-Folie als Deckschicht verwendet werden, wobei die Impragmerung dazu dient, die Eigenschaften des fertigen Produkts einzustellen, abhängig von dem bei dem Aushärten aufgebrachten Druck. Zum Zweck des Haftens wird zusätzlicher Klebstoff benötigt, wenn das Imprägnierharz schlechtes Haftvermögen zeigt. Wenn die Bedeckungsschicht auflaminiert wird, fließt der Klebstoff und füllt die Räume zwischen den aufgedruckten Leitern aus und bindet damit die Bedeckungsschicht an der Schaltungsplatte. Das Erfordernis, den Klebstoff fließen zu lassen, kann zu weiteren Problemen führen.
Vor dem Laminieren werden in zahlreichen Fällen Löcher in die Bedeckung gestanzt oder gebohrt, um durch die Bedeckung hindurch Zugriff zu der von ihr abgedeckten Schaltung zu enmöglichen. Es ist wünschenswert, diese Löcher so klein wie moglich auszubilden, allerdings hat während des Laminierens der Bedeckung auf die Schaltungsplatte der Klebstoff die Neigung, seitlich wegzufließen, was möglicherweise zu einem Verschluß der Zugangslöcher führt. Dies bedeutet weitere Beschränkungen bezüglich der Auswahl des Klebstoffs und ihrer Einsatzprozesse, die möglicherweise unerwünschte Kompromisse erforderlich machen, welche Einfluß auf den Leiterabstand, die Größe des Zugangslochs, die Materialauswahl, die Fertigungsverfahren und weitere Faktoren haben, die die Leistungsfähigkeit und den Wert der Anordnung abträglich beeinflussen können.

Offenbarung der Erfindung

Die vorliegende Erfindung schafft eine Schaltungsplatte, die mit einer Bedeckungsschicht geschützt ist. Die Bedeckungsschicht besitzt hervorragende Anpassungsfähigkeit und Haftfestigkeit an gedruckten Schaltungen und dem Substrat sowie hervorragende Flexibilität sowie Fließeigenschaften, außerdem eine geringe Dielektrizitätskonstante.
Genauer gesagt: die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Anspruch 1, welches zum Herstellen einer Schaltungsplatine dient, die ein dielektrisches Substrat mit auf dessen Oberfläche aufgedruckten elektrischen Leitern und auf dessen Oberfläche auflaminierter Schutz-Bedeckungsschicht aufweist. Die Bedeckungsschicht ist eine Kompositschicht, umfassend einen Film aus porösem Fluorpolymer, bei dem die Oberflächenzone mindestens einer Flachseite mit einer Schicht aus einem polymeren Klebstoffharz in einer Menge von 5 Prozent bis 30 Prozent des Anfangs-Porenvolumens des porösen Fluorpolymerfilms überzogen ist. Die Kompositschicht wird dann auf die gesamte Oberfläche der Leiter der Schaltungsplatte auflaminiert und paßt sich eng an die Oberflächen der Leiter und an die Oberfläche des die Leiter tragenden Substrats an, um dabei im wesentlichen den gesamten Raum zwischen den aufgedruckten Leitern mit der porösen Fluorpolymerschicht auszufüllen. Der Klebstoff steht in Berührung mit und ist verbunden mit den Oberflächen der Leiter und des Substrats, und überschüssiger Klebstoff wird zwangsweise in die Poren der porösen Fluorpolymerschicht eingetrieben, so daß der Klebstoff 20 bis 100 Prozent des End- Porenvolumens belegt, wobei der poröse Fluorpolymerfilm als Matrix dient, welche den überschüssigen Klebstoff annimmt und den Klebstoff daran hindert, seitlich zu fließen und sich abzusondern. Die Erfindung betrifft außerdem eine derartige Schaltungsplatte, wie sie im Anspruch 8 definiert ist.
In weiteren Ausführungsformen der Erfindung enthält zur Schaffung zusätzlichen Schutzes gegen Beschädigung die oben beschriebene Ausführungsform außerdem eine nicht-poröse Synthetik-Polymer-Schicht, die auf die Oberfläche des porösen Fluorpolymerfilms, die von der Schaltungsplatte abgewandt ist, auflaminiert ist.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine Querschnittansicht einer Ausführungsform der Erfindung, bei der mit Hilfe einer Klebstoffschicht auf eine Oberfläche zunächst eine Bedeckungsschicht aufgetragen ist.
Fig. 2 ist eine Querschnittansicht einer Ausführungsform der Erfindung, die eine Bedeckungsschicht enthält, bei der eine Oberflächenzone mit einem Klebstoff gefüllt ist.
Fig. 3 ist eine Querschnittansicht der Ausführungsform nach Fig. 1, bei der eine nicht-poröse Schicht auf die der Schaltungsplatte abgewandte Oberfläche auflaminiert ist.
Fig. 4 ist eine Querschnittansicht der Ausführungsform nach Fig. 2, bei der auf die der Schaltungsplatte abgewandte Oberfläche eine nicht-poröse Schicht auflaminiert ist.

Detaillierte Beschreibung der Erfindung

Fig. 1 zeigt im Querschnitt eine Anordnung 11, bestehend aus einem dielektrischen Substrat 1 einer Schaltungsplatte, auf die ein Muster aus elektrischen Leitern 2 aufgedruckt ist, und einer Bedeckungsschicht, bestehend aus einem porösen Fluorpolymerfilm 3, der seinerseits überzogen ist mit einer Kiebstoffschicht 4, die auf die Oberflächen der elektrischen Leiter 2 und des Substrats 1 auflaminiert ist. Eine Zone 5 der Fluorpolymerschicht 3 enthält überschüssigen Klebstoff, der während des Laminierens in die Poren eingetrieben wurde.
Bezüglich der Auswahl der das dielektrische Substrat 1 bildenden Materialien oder der Materialien sowie Verfahren zum Drucken der elektrischen Schaltung 2 auf dem dielektrischen Substrat zur Bildung einer erfindungs gemäßen Schaltungsplatine gibt es keine besonderen Beschränkungen. Über den Handel sind zahlreiche Typen von Schaltungsplatten beziehbar, im Stand der Technik sind Materialien und Verfahren zu ihrer Herstellung bekannt. Zur Verwendung im Rahmen der Erfindung geeignete gedruckte Schaltungsplatten enthalten einlagige und mehrlagige Platten, starre und flexible Platten und dergleichen. Praktisch sämtliche gedruckten Schaltungsplatinen können - abhängig von ihrer Verwendung - des Schutzes vor Beschädigungen durch Umwelteinflüsse, chemische Einflüsse oder mechanische Einflüsse bedürfen. In zahlreichen Fällen, in denen die Berücksichtigung von Gewicht, Platz und Flexibilität relativ unwichtig ist, kann der Schutz in einfacher Weise durch Verguß- oder Einkapselverfahren erreicht werden. Obschon die vorliegende Erfindung allgemein anwendbar ist, betriffi sie im Prinzip flexible Schaltungsplatten oder Schaltungsplatten, die bei hohen Betriebsfrequenzen eingesetzt werden, und bei denen mechanische, elektronische sowie thermische Leistungsmerkmale ebenso wie Platzund Gewichtsprobleme schwierig zu erfüllen bzw. zu lösen sind.
Die Bedeckungsschicht, die bei der Erfindung zum Einsatz kommt, vereint hervorragende thermische, mechanische und Hafteigenschaften sowie Feuchtigkeitsbeständigkeit; sie steuert das Fließvermögen des Systems dadurch, daß seitlicher Fluß sowie Absonderung des Klebstoffs verhindert werden, und sie besitzt außerdem eine niedrige Dielektrizitätkonstante und schafft damit maximalen Schutz für die Schaltungsplatte unter Beibehaltung oder gar Steigerung der elektronischen Leistungsmerkmale der gedruckten Schaltung.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung besteht die Bedeckungsschicht aus einer Kompositschicht, umfassend eine poröse Schicht aus einem Fluorpolymermaterial 3, überzogen mit einer Klebstoffschicht 4. Zwar sind poröse Schichten aus Synthetik-Polymeren möglich, beispielsweise Polyethylen, Polypropylen und dergleichen, im Hinblick auf die Verarbeitungsmerkmale, die Temperaturbeständigkeit, chemische Beständigkeit sowie dielektrische Eigenschaften werden jedoch bevorzugt: Fluorpolymere einschließlich Tetrafluorethylen/(Perfiuoralkyl)Vinylether-Copolymer (PFA), Tetrafluorethylen/Hexafluorpropylen-Copolymer (FEP) und Polytetrafluorethylen (PTFE), Chlortrifluorethylen (PCTFE) und dergleichen. Eine zur Verwendung als erfindungsgemäße Bedeckungsschicht geeignete poröse Fluorpolymerschicht kann mit Hilfe bekannter Prozesse hergestellt werden, beispielsweise mit Hilfe von Streck- oder Ziehprozessen, mit Hilfe von Papierherstellungsprozessen, mit Hilfe von Prozessen, in denen Füllstoffe in das Fluorpolymerharz eingebracht und anschließend entfernt werden, um eine poröse Struktur stehenzulassen, oder mit Hilfe von Pulversinterverfahren. Die am meisten bevorzugte poröse Schicht besteht aus Polytetrafluorethylen. Vorzugsweise ist die poröse Polytetrafluorethylen-Schicht poröses, expandiertes Polytetrafluorethylen mit einer Struktur aus miteinander verbundenen Knötchen und Fibrillen, wie dies in den US-Patenten Nr.3 953 566 und Nr.4 187 390 beschrieben ist, die das bevorzugte Material und die bevorzugten Prozesse zum Herstellen der Stoffe vollständig beschreiben.
Der poröse Fluorpolymerfilm 3 sollte eine Dicke im Bereich von 5 bis 500 Mikrometer aufweisen, vorzugsweise im Bereich von 10 bis 200 Mikrometer; er sollte ein Porenvolumen im Bereich von 20 bis 98 Prozent, vorzugsweise im Bereich von 40 bis 90 Prozent besitzen; und er sollte eine Nenn- Porengröße im Bereich von 0,1 bis 10 Mikrometer aufweisen, vorzugsweise im Bereich von 0,2 bis 5 Mikrometer. Die oben aufgelisteten Fluorpolymere besitzen Dielektrizitätskonstanten (Er) von 3 oder weniger, und in der Form einer porösen Schicht ist Er häufig niedriger als 2. Ferner sind poröse Schichten aus den obigen Fluorpolymeren fest und besitzen hervorragende Dauerflexibilität, ferner sind sie relativ weich und stark flexibel sowie nachgiebig.
Immer noch auf Fig. 1 bezugnehmend, wird der Klebstoff4 auf die Oberfläche des porösen Fluorpolymerfilms 3 aufgebracht, um auf der Oberfläche dieser Schicht 3 eine diskrete Schicht zu bilden. Nach dem Aufbringen des Klebstoffs zur Schaffüng der Komposit-Bedeckungsschicht können durch die Bedeckungsschicht hindurch Löcher an geeigneten Stellen gebohrt oder gestanzt werden, bevor die Laminierung erfolgt, damit Zugang zu den gedruckten Schaltungen besteht, nachdem die Bedeckungsschicht auf die Schaltungsplatte auflaminiert ist.
Material für die Klebstoffschicht 4 kann ausgewählt werden aus zahlreichen Polymeren, die üblicherweise in der Elektronikindustrie bei der Fertigung von gedruckten Schaltungen eingesetzt werden, so zum Beispiel Polyester und Epoxyharze. Vorzugsweise ist der Klebstoff 4 ein thermoplastisches oder duroplastisches Polymer mit einer Dielektrizitätskonstanten (Er) von 4 oder darunter. Beispiele für geeignete Klebstoffj,olymere beinhalten - ohne Beschränkung - Polyimidharz (Er: 3,4), Bismaleimid-Triazinharz (Er: 2,9 - 3,4), Cyanatesterharz (Er: 2,5 - 3,0), Epoxyharz (Er: 3,0 bis 5,0), Polyphenyletherharz (Er: 2,7), Polyphenylenoxidharz (Er: 2,7), FEP-Harz (Er: 2,1), PFA-Harz (Er: 2,1) und Ethylen/Tetrafluorethylen-Copolymer(ETFE-)Harz (Er: 2,4).
Die Menge des Klebstoffs 4, die die Schicht auf dem porösen Fluorpolymerflim 3 der Bedeckungsschicht bildet, muß ausreichend sein, damit der Klebstoff gleichmäßig die Oberflächen des dielektrischen Substrats 1 und der aufgedruckten Leiter 2 berührt und sich mit ihnen verbindet. Gleichzeitig ist es wunschenswert, daß die Klebstoffmenge in der Bedeckungsschicht so niedrig wie möglich gehalten wird, damit das Er der Bedeckungsschicht möglichst niedrig ist, und um den seitlichen Fluß des Klebstoffs zu unterbinden, der möglicherweise zu einem Verschließen der zuvor hergestellten Löcher für den Zugang zu der Schaltung führt oder zu einer Absonderung des Klebstoffs in Taschen hoher Konzentration mit lokal hohem Er. Der Klebstoff sollte in einer Menge von 5% bis 100%, vorzugsweise im Bereich von 20% bis 100% des Porenvolumens des porösen Fluorpolymerfilms nach Kompression der Bedeckungsschicht durch Laminieren an der Schaltungsplatte eingesetzt werden. Wenn die die Schicht bildende Klebstoffmenge weniger als 20% des nach dem Aufbringen von Druck zu messenden Porenvolumens des porösen Fluorpolymertilms beträgt, führt dies zu einer nicht ausreichenden Haftfestigkeit zwischen dem Film und den gebundenen Flächen. Wenn die die Schicht bildende Klebstoffinenge größer als 100% des Porenvolumens des porösen Fluorpolymerfilms nach der Kompression ist, hat das Klebstoffharz die Neigung, zu fließen, und verschließt möglicherweise zuvor gebildete Löcher in der Überzugsschicht oder bildet Taschen hoher Klebstoffkonzentration mit der Folge, daß die Dielektrizitätskonstante der Anordnung zunimmt. Typischerweise liegt die Menge des Klebstoffs 4, der zur Bildung der Schicht auf der Oberfläche des porösen Fluorpolymerfilms 3 aufgebracht ist, in dem Bereich von 5% bis 30% des Anfangs- Porenvolumens des porösen Fluorpolymerfilms. Beim Vorbereiten eines Bedeckungsfilms aus einer 100 Mikrometer dicken porösen Fluorpolymerschicht 3 mit einem Anfangs-Porenvolumen von 80% und einer 5 Mikrometer dicken Klebstoffschicht 4 beispielsweise liegt die Menge des zur Bildung der Schicht aufgebrachten Klebstoffs im Bereich von 6-7% des Anfangs- Porenvolumens des porösen Fluorpolymerfilms.
Der Klebstoff läßt sich in einfacher Weise aufbereiten, um eine Schicht der gewünschten Dicke zu erhalten, beispielsweise dadurch, daß der Klebstoffharz in einer organischen Lösungsmittellösung gelöst oder suspendiert wird und die Viskosität der Lösung auf etwa 100 bis 200 Centipoise eingestellt wird. Der Klebstoff läßt sich dann mit üblichen Verfahren aufbringen, beispielsweise durch Rollbeschichtung, Tauchbeschichtung oder dergleichen, woraufhin das Lösungsmittel durch Verdampfen, Trocknung im Ofen oder andere geeignete Verfahren entfernt wird. Außerdem können thermoplastische oder duroplastische Klebstofiharze mit Hilfe bekannter Verfahren aus dem Stand der Technik als Heißschmelz-Überzug aufgebracht werden. Man kann jedes geeignete Beschichtungsverfahren einsetzen, so lange die Menge des aufgebrachten Klebstoffs innerhalb gewünschter Grenzen beherrschbar ist.
Das Auflaminieren des Bedeckungsfilms auf die Schaltungsplatte kann durch Aufbringen von Wärme und Druck mit Hilfe üblicher Verfahren geschehen. Der Bedeckungsfilm wird gegen die Oberflächen des Substrats 1 und der elektrischen Leiter 2 gepreßt, beispielsweise mit Hilfe eines auf einer erhitzten Platte befindlichen Anpassungskissens oder mit Hilfe erhitzter Walzen mit einer Anpassungs-Oberfläche, beispielsweise aus Silikongummi, so daß der poröse Fluorpolymerfilm 3 sich im wesentlichen an die exakten Konturen der Oberflächen der Leiter 2 und des Substrats 1 anschmiegt. Wenn der Bedeckungsfilm gegen die Schaltungsplatine gedrückt wird, wird die weiche flexible poröse Fluorpolymerschicht komprimiert und nimmt im wesentlichen die exakten Konturen der Oberflächen der elektrischen Leiter 2 und des Substrats 1 an, während ein Teil des Klebstoffs 4 in die Poren der porösen Fluorpolymerschicht 3 hineingetrieben wird und dadurch eine Zone 5 innerhalb des porösen Fluorpolymerfilms erzeugt, die Klebstoff enthält. Der poröse Fluorpolymerfilm stellt einen bevorzugten Ausweichweg für den Klebstoff dar, und eine beträchtliche Menge des Klebstoffs wird in der Zone 5 des porösen Fluorpolymerfilms aufgenommen. Im Ergebnis wird zwischen dem porösen Fluorpolymerfilm 3 und den Oberfl;chen der aufgedruckten Leiter 2 und des Substrats eine dünne Klebstoff-Bindungslinie mit einer Dicke von etwa 0,5 bis 5 Mikrometer gebildet, und praktisch jeglicher Raum zwischen den elektrischen Leitern 2 auf dem dielektrischen Substrat 1 wird von der Fluorpolymerschicht ausgefüllt, sogar in den Ecken, die durch die aufgedruckten Leiter und das Substrat gebildet werden.
Die poröse Struktur des Fluorpolymerfilms in der Zone 5 dient als Matrix, die den darin vorhandenen Klebstoff an seiner Stelle festhält, ähnlich, wie ein Schwamm Wasser hält. Die poröse Matrix verhindert, daß der Klebstoff in den durch die Leiter und das Substrat gebildeten Ecken seitlich fließt und sich absondert, und verhindert, daß der Klebstoff in die in dem Bedekkungsfilm vorab ausgebildeten Löcher fließt und diese verschließt. Die durch den porösen Fluorpolymerfilm gebildete Matrix dient außerdem dazu, den Klebstoff zu verstärken und zu festigen und steigert damit dessen Biegefähigkeit ohne Verlust des Haftvermögens oder der Durchschlagfestigkeit.
Beim Laminieren wird der weiche flexible Film aus porösem Fluorpolymer komprimiert, und es findet eine beträchtliche Verringerung des Porenvolumens des porösen Films statt, während Luft aus dem Film ausgetrieben wird. Die Menge des zur Bildung des Bedeckungsfilms aufgebrachten Klebstoffs entspricht nun einer Menge im Bereich von 20% bis 100% des Porenvolumens des komprimierten Films. Wichtig ist, daß der Bedek kungsfilm während des Laminierens nicht überkomprimiert wird, mit der Folge, daß die Klebstoffmenge das Porenvolumen nach der Kompression übersteigt. Wenn es zu einer Überkomprimierung kommt, wird der Klebstoff aus der Zone 5 herausgequetscht, fließt seitlich an dem Substrat entlang und kann die Fluorpolymerschicht lokal aus deren Nähe an den Oberflächen der Leiter und des Substrats versetzen und sich absondern, um Taschen hoher Klebstoffkonzentration zu bilden, die möglicherweise zu einem Verlust der Biegeeigenschaften und zu Ungleichmäßigkeiten der Dielektrizitätskonstanten der Schaltungsplatine führen. Außerdem kann eine Überkompression zu einem seitlichen Fluß des Klebstoffs führen, der seinerseits dazu führt, daß sich die vorab in dem Bedeckungsfilm ausgebildeten Löcher zerstören, verformen oder verschließen.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung ist in Fig. 2 gezeigt. Im Querschnitt dargestellt ist eine Anordnung 12 aus einem dielektrischen Substrat 1 einer Schaltungsplatte, auf der ein Muster elektrischer Leiter 2 aufgedruckt ist, und einem Bedeckungsfilm, bestehend aus einem porösen Fluorpolymerfilm 3, dessen Poren in einer Oberflächenzone 5 mit einem Klebstoff 4 gefüllt sind, wobei der Bedeckungsfilm auf die Oberflachen der elektrischen Leiter 2 und des Substrats 1 auflaminiert ist.
Wie in der obigen Beschreibung ausgeführt, gibt es keine besonderen Beschränkungen bezüglich der Auswahl der Materialien für das dielektrische Substrat 1 oder die Materialien und Verfahren zum Aufdrucken der elektrischen Schaltung 2 auf das dielektrische Substrat, um die erfindungsgemäße Schaltungsplatte zu erhalten.
Bei dieser Ausführungsform ist der Bedeckungsfilm ebenfalls ein Kompositfilm, umfassend einen porösen Film aus Fluorpolymermaterial, 3, und einen polymeren Klebstoff 4. Der Unterschied liegt darin, daß bei dieser Ausführungsform die Oberflächenzone mindestens einer Seite des porösen Fluorpolymerfilms 3 mit dem Klebstoff 4 impragniert ist, um in dem porösen Fluorpolymerfilm eine Zone 6 zu bilden, die Klebstoff enthält, bevor der Bedeckungsfilm auflaminiert wird. Somit besitzt die in Fig. 2 gezeigte Ausführungsform keine diskrete Schicht aus Klebstoff, die auf der Oberflä che des porösen Fluorpolymerfilms gebildet ist, wie dies für die oben erläuterte erste Ausführungsform gemäß Fig. 1 der Fall ist.
Auch hier kann der in dem Abdeckfilm enthaltene poröse Film aus bereits oben angegebenen Stoffen bestehen, und wie in Verbindung mit dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben wurde, wird ein poröser Film aus Fluorpolymer-Material bevorzugt, am meisten bevorzugt wird ein Film aus expandiertem Polytetrafluorethylen.
Gemäß Fig. 2 wird Klebstoff 4 auf die Oberfläche des porösen Fluorpolymerfilms 3 aufgebracht und in die Poren an der Oberfläche des porösen Fluorpolymerfilms eingebracht, um eine klebstoffhaltige Zone 6 zu bilden, die sich ausgehend von der Oberfläche in das Innere des porösen Fluorpolymerfilms hineinerstreckt. Oberhalb der Oberfläche verbleibt nur wenig oder überhaupt kein Klebstoff Nachdem der Klebstoff 4 in die poröse Fluorpolymerschicht 3 eingedrungen ist, um den Komposit-Bedeckungsfilm zu bilden, können durch den Bedeckungsfilm hindurch vor dem Laminieren Löcher an geeigneten Stellen gebohrt oder gestanzt werden, um Zugang zu gedruckten Schaltungsteilen zu ermöglichen, nachdem der Bedeckungsfilm auf die Schaltungsplatte auflaminiert worden ist.
Der polymere Klebstoff, der zum Imprägnieren des porösen Fluorpolymerfilms verwendet wird, wird aus den gleichen Stoffen ausgewählt, die oben für die erste Ausführungsform beschrieben wurden. Wie bei der ersten Ausführungsform muß die Menge des Klebstoffs 4, die zur Impragnierung der Zone 6 des porösen Fluorpolymerfilms 3 des Abdeckfilms eingesetzt wird, ausreichen, damit der Klebstoff gleich&brmigen Kontakt mit der Oberfläche des dielektrischen Substrats 1 und der aufgedruckten Leiter 2 hat und mit diesen verbunden wird. Gleichzeitig ist es wünschenswert, daß die Menge Klebstoff in dem Abdeckfilm so gering wie möglich gehalten wird, damit das Er des Abdeckfilms möglichst gering ist, und damit ein seitliches Fließen des Klebstoffs verhindert wird, welches - wie oben bereits ausgeführt wurde - zum Verschließen der zuvor ausgebildeten Löcher für den Zugriff zu der Schaltung oder zu einer Absonderung des Klebstoffs in Taschen hoher Konzentration und mit lokal hohem Er führen kann. Wiederum sollte, wie oben aus den gleichen Gründen ausgeführt wurde, der Klebstoff in einer Menge aufgebracht werden, die 5% bis 100%, vorzugsweise im Bereich von 20% bis 100% des Porenvolumens des porösen Fluorpolymerfilms nach dem Komprimieren des Abdeckfilms beim Laminieren auf die Schaltungstafel aufgebracht werden. Typischerweise liegt die Menge Kleb stoff 4, die in die Oberfläche des porösen Fluorpolymerfilms 3 einimprägniert wird, im Bereich von 5% bis 30% des Anfangs-Porenvolumens des porösen Fluorpolymerfilms. Ausgedrückt durch die Eindringtiefe sollte - abhängig von der Dicke des porösen Fluorpolymerfilms - die mit Klebstoff imprägnierte Zone 6 im Bereich von 1 bis 50 Mikrometer, vorzugsweise im Bereich von 5 bis 20 Mikrometer Dicke liegen.
Der Klebstoff kann zum Imprägnieren und zum Ausbilden einer Zone der gewünschten Dicke beispielsweise dadurch vorbereitet werden, daß man das Klebstoffharz in einer organischen Lösungsmittellösung löst oder sus pendiert und die Viskosität der Lösung auf etwa 30 bis 100 Centipoise einstellt. Der Klebstoff kann dann mit üblichen Verfahren aufgetragen werden, beispielsweise durch Rollauftrag, Tauchbeschichtung und dergleichen, woraufhin das Lösungsmittel durch Ausdampfen, Trocknen im Ofen oder mit einem anderen üblichen Verfahren beseitigt wird. Man kann auch thermoplastische und duroplastische Klebstoffharze mit Hilfe von Heißschmelzverfahren gemäß dem Stand der Technik zum Imprägnieren verwenden, beispielsweise mittels Heißwalz-Beschichtung, gefolgt von einem Durchgang durch den Walzenspalt zwischen den erhitzten Walzen, um den Klebstoff in den porösen Fluorpolymerfilm einzutreiben, oder, alternativ, durch Treiben des Klebstoffs in den porösen Fluorpolymerfilm mit Hilfe heißer Platten. Jedes geeignete Imprägnierverfahren ist möglich, solange die Menge aufgebrachten Klebstoffs innerhalb gewünschter Grenzwerte gehalten werden kann.
Das Auflaminieren der Abdeckschicht auf die Schaltungsplatte kann durch Aufbringen von Wärme und Druck gemäß üblichen Verfahren erfolgen. Der Abdeckfilm wird gegen die Oberflächen des Substrats 1 und der elektrischen Leiter 2 gedrückt, zum Beispiel mit Hilfe eines Formanpaßkissens oder einer erhitzten Gegenplatte, oder durch aufgeheizte Walzen mit einer Formanpaß-Oberfläche, beispielsweise in Form von Silikonkautschuk, so daß der poröse Fluorpolymerfilm 3 sich im wesentlichen an die exakten Konturen der Oberflächen der Leiter 2 und des Substrats 1 anschmiegt.
Wenn der Abdeckfilm gegen die Schaltungsplatte gedrückt wird, wird der flexible poröse Fluorpolymerfilm komprimiert und nimmt im wesentlichen die exakten Konturen der Oberflächen der elektrischen Leiter 2 und des Substrats 1 an. Der Klebstoff 4 an der Oberfläche der Zone 6 des porösen Fluorpolymerfilms 3 berührt die Oberflächen der elektrischen Leiter 2 und des Substrats 1 und geht mit ihnen eine Bindung ein. Praktisch der gesamte Klebstoff 4 ist in der Zone 6 des porösen Fluorpolymerfilms enthalten, und damit wird praktisch der gesamte Raum zwischen den elektrischen Leitern 2 auf dem dielektrischen Substrat 1 von der Fluorpolymerschicht belegt, so gar in den Ecken, die durch die gedruckten Leiter und das Substrat gebildet werden. Ungeachtet dieses Umstands findet eine starke, effektive Bindung zwischen der Abdeckung und den Oberflächen der Schaltungsplatte statt.
Weil nahezu der gesamte Klebstoff in der Zone 6 der porösen Fluorpolymerschicht 3 vorhanden ist, ist die poröse Fluorpolymerschicht-Matrix besonders wirksam bei dem Verhindern eines seitlichen Flusses des Klebstoffs, und sie verringert außerdem die Möglichkeit der Absonderung des Klebstoffs und des Verschließens der zuvor gebildeten Löcher in dem Abdeckfilm. Die poröse Fluorpolymerschicht-Matrix dient auch zum Verstärken und Verfestigen des Klebstoffs und verbessert damit dessen Fähigkeit, sich zu biegen, ohne Verlust des Haftvermögens oder eines dielektrischen Durchschlags.
Außerdem wird gemäß obiger Beschreibung während des Laminierens des weichen, flexiblen, porösen Fluorpolymerfilms dieser komprimiert, und es findet eine signifikante Verringerung des Porenvolumens des porösen Films statt, während Luft aus der Schicht ausgetrieben wird. Somit stellt die Menge des aufgebrachten Klebstoffs zur Bildung der Abdeckschicht nun eine Menge im Bereich von 20% bis 100% des Porenvolumens des komprimierten Films dar. Wichtig bei dieser Ausführungsform ist auch, daß der Abdeckfilm bei dem Laminieren nicht überkomprimiert wird, was zur Folge hätte, daß die Klebstoffmenge das Porenvolumen nach der Kompression übersteigen würde. Falls es zu einer Überkompression kommt, wird der Klebstoff aus der Zone 6 herausgequetscht, fließt seitlich an dem Substrat entlang und kann den Fluorpolymerfilm aus seiner Nähe bezüglich der Oberflächen der Leiter und des Substrats lokal versetzen und absondern, um Taschen hoher Klebstofikonzentration zu erzeugen, die möglicherweise zu einem Verlust der Biegeeigenschaften sowie zu Ungleichmäßigkeiten der Dielektrizitätskonstanten der Schaltungsplatte führen. In ähnlicher Weise kann der seitliche Klebstofffiuß zu einer Verstopfüng oder zu einem Verschluß der zuvor gebildeten Löcher in der Abdeckschicht führen.
Weitere Ausführungsformen der Erfindung sind in den Figuren 3 und 4 gezeigt. In Fig. 3 ist eine Ahordnung 13 dargestellt, bestehend aus einem dielektrischen Substrat 1, einer gedruckten Schaltungsplatte, auf der ein Muster elektrischer Leiter 2 aufgedruckt ist, und einem Abdeckfilm, bestehend aus einem porösen Fluorpolymerfilm 3, seinerseits beschichtet mit einer Klebstoffschicht 4 und auf die Oberflächen der elektrischen Leiter 2 und des Substrats 1 auflaminiert. Eine Zone 5 der Fluorpolymerschicht 3 enthält überschüssigen Klebstoff, der beim Laminieren in die Poren einge trieben wurde. Die Anordnung 13, die ansonsten der in Fig. 1 gezeigten Anordnung entspricht, enthält außerdem einen Abdeckfilm, der einen nichtporösen Synthetik-Polymer-Film 8 aufweist, welcher auf die Oberfläche des porösen Fluorpolymerfilms 3 auf der von der Schaltungsplatte abgewandten Seite mit Hilfe eines Klebstoffs 7 auflaminiert ist.
In Fig. 4 ist eine Anordnung 14 dargestellt, bestehend aus einem dielektrischen Substrat 1 einer gedruckten Schaltungsplatte, auf die ein Muster elektrischer Leiter 2 aufgedruckt ist, einem Abdeckfilm, seinerseits bestehend aus einer porösen Fluorpolymerschicht 3 mit Poren einer Oberflächenzone 6, die mit einem Klebstoff 4 gefüllt sind. Die Anordnung 14, die ansonsten der in Fig. 2 gezeigten Anordnung entspricht, enthält außerdem einen Abdeckfilm mit einer nicht-porösen Synthetik-Polymer-Schicht 8, die auf die von der Schaltungsplatte abgewandte Seite der porösen Fluorpolymerschicht 3 mit Hilfe eines Klebstoffs 7 auflaminiert ist. Der Abdeckfilm ist auf die Oberflächen der elektrischen Leiter 2 und des Substrats 1 auflaminiert.
Der nicht-poröse Polymerfilm 8 dient dazu, der Anordnung zusätzliche Be ständigkeit gegenüber mechanischen, chemischen und umweltbedingten Beschädigungen zu verleihen. Die nicht-poröse Polymerschicht 8 kann eine nicht-poröse Schicht aus Polyimid-Polymer, Polyester-Polymer, Fluorpolymer oder Polyolefin-Polymer sein. Bevorzugt sind nicht-poröse Filme aus Polyimid- oder Polyester-Polymeren. Die nicht-poröse Polymerschicht sollte eine Dicke im Bereich von 1 bis 125 Mikrometern, vorzugsweise im Bereich von 5 bis 25 Mikrometern aufweisen.
Die nicht-poröse Polymerschicht 8 kann auf den porösen Fluorpolymerfilm 3 mit aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren auflaminiert werden. Beispielsweise kann auf die Oberfläche des porösen Fluorpolymerfilms 3 auf der der Schaltungsplatte abgewandten Seite eine Klebstoffschicht 7 der oben angegebenen Arten aufgebracht werden, und das Laminieren des porösen Fluorpolymerfilms 3 erfolgt durch Aufbringen von Wärme und Druck. Klebstoff zum Verkleben des nicht-porösen Polymerfilms 8 auf dem porösen Fluorpolymerfilm 3 kann auch so aufgebracht werden, daß auf dem porösen Fluorpolymerfilm eine Schicht entsteht, oder man kann den Klebstoff in den porösen Fluorpolymerfilm impragmeren, wie es oben erläutert wurde. Alternativ kann von Wärme-Bond-Verfahren Gebrauch gemacht werden, um nicht-poröse Filme aus thermoplastischen Stoffen mit geeigneten Schmeiztemperaturen auf poröse Fluorpolymerfilme ohne Einsatz eines Klebstoffs aufzulaminieren.
Das Laminieren der Ausführungsformen der Figuren 3 und 4 auf die Schaltungsplatte wird in der oben für die Ausführungsformen nach den Figuren 1 und 2 beschriebenen Weise erreicht.

Beispiel 1

Ein Gewichtsteil eines hitzehärtbaren Polyimidpulvers wurde in einem Gemisch aus Dioxan (1 Gewichtsteil), n-Methyl-Pyrrolidon (3 Gewichtsteile) und Dimethylformamid (5 Gewichtsteile) gelöst, um eine Lösung mit einer Viskosität von 150 Centipoise zu erhalten.
Ein poröser Film aus expandiertem Polytetrafluorethylen mit einer Dicke von 100 Mikrometern und einem Porenvolumen von 80%, mit einer Nenn- Porengröße von 0,2 Mikrometer und einer Dielektrizitätskonstanten von 1,16 wurde auf einer Seite mit der Lösung beschichtet und 5 Minuten lang bei einer Temperatur von etwa 1 70ºC getrocknet. Der so erhaltene Abdeckfilm besaß eine Polyimidklebstoff-Überzugsschicht mit einer Dicke von 5 Mikrometer und einer Dielektrizitätskonstanten von 1,6.
Der Bedeckungsfilm wurde über eine starre Schaltungsplatte gelegt, wobei die Klebstoffseite der bedruckten Seite der Schaltungsplatte zugewandt war. Die gedruckte Schaltungsplatte bestand aus einem dielektnschen Substrat aus mit Polyimid imprägniertem Glasfasertuch, auf das ein Muster aus Kupferleitern (50 Mikrometer dick) aufgedruckt war. Der Abdeckfilm wurde auf die Schaltungsplatte mit Hilfe einer aufgeheizten Plattenpresse bei einer Temperatur von etwa 200ºC 120 Minuten lang bei einer Druckkraft von 10 kg/cm² auflaminiert.
Die so erhaltene Anordnung der Schaltungsplatte mit der Abdeckung war ein Qualitätsprodukt, ohne daß seitlicher Klebstofffluß beobachtet wurde. Beim Prüfen und bei Vergleich mit dem Vergleichsbeispiel 1 war die Signalübertragungsgeschwindigkeit etwa 10% gesteigert, das Nebensprechen war um etwa 50% reduziert.

Beispiel 2

Beide Seiten eines porosen Films aus expandiertem Polytetrafluorethylen wurden durch Tauchbeschichtung mit Bismaleimid-Triazinharz (Er : 3,4; Viskosität: 130 Centipoise) beschichtet. Der poröse Film aus expandiertem Polytetrafluorethylen war 30 Mikrometer dick und hatte ein Porenvolumen von 80%, eine Nenn-Porengröße von 0,2 Mikrometer und eine Dielektrizitätskonstante von 1,16. Die Schicht aus Bismaleimid-Triazinharz auf jeder Seite war etwa 5 Mikrometer dick.
Eine nicht-poröse Polyimid-Polymer-Schicht mit einer Dicke von 25 Mikrometer (Dielektrizitätskonstante: 3,2) wurde auf eine Seite des mit Bismaleimid-Triazinharz beschichteten Films aus expandiertem Polytetrafluorethylen mit Hilfe einer Heißwalze bei einer Temperatur von 100ºC bei einer Geschwindigkeit von 1 Meter/Minute bei einer Druckkraft von 2 kg/cm² auflaminiert. Die so erhaltene Bedeckungsschicht hatte eine Dielektrizitätskonstante von 2,4.
Der Bedeckungsfilm wurde auf eine flexible Schaltungsplatte (Dielektrizitätskonstante: 2,4) mit der der bedruckten Seite der Schaltungsplatte zugewandten Klebstofffläche gelegt. Die Schaltungsplatte bestand aus einem dielektrischen Substrat aus mit Polytetrafluorethylen imprägniertem Glasfasertuch, auf dessen Oberseite ein Muster aus Kupferleitern (mit einer Dicke von 35 Mikrometern) aufgedruckt war. Der Bedekkungsfilm wurde auf die Schaltungsplatte mit Hilfe einer Heißplattenpresse bei einer Temperatur von etwa 180ºC während 120 Minuten unter einer Druckkraft von 10 kg/cm² auflaminiert.
Die so erhaltene Schaltplattenanordnung mit der Bedeckungsschicht war ein Qualitätsprodukt, bei dem kein zeitlicher Fluß des Kiebstoffs beobachtet wurde. Außerdem wurde festgestellt, daß die Bindungslinie zwischen der Bedeckungsschicht und der Schaltungsplatte sehr dünn war, und daß das Bismaleimid-Triazinharz im wesentlichen von dem porösen expandierten Polytetrafluorethylenfilm aufgenommen worden war. Bei Prüfling und Vergleich mit dem Vergleichsbeispiel 1 stellte sich heraus, daß die Signalübertragungsgeschwindigkeit um etwa 10% gestiegen und das Übersprechen um etwa 50% verringert war.

Beispiel 3

Beide Seiten eines porosen Films aus expandiertem Polytetrafluorethylen wurden durch Tauchbeschichtung mit Bismaleimid-Triazinharz (Er: 3,4; Viskosität: 130 Centipoise) beschichtet. Der aus porösem, expandierten Polytetrafluorethylen bestehende Film hatte eine Dicke von 80 Mikrome tern, ein Porenvolumen von 80%, eine Nenn-Porengröße von 0,2 Mikrometern und eine Dielektrizitätskonstante von 1,16. Die Schicht aus Bismaleimid-Triazinharz aufjeder Seite war etwa 5 Mikrometer dick.
Auf eine Seite des mit Bismaleimid-Triazinharz beschichteten expandierten Polytetrafluorethylenfilms wurde eine nicht-poröse Polyimid-Polymer- Schicht mit einer Dicke von 25 Mikrometer und einer Dielektrizitätskonstanten von 3,5 auflaminiert, und zwar mit Hilfe einer Heißwalze bei einer Temperatur von 100ºC, einer Geschwindigkeit von 1 Meter/Minute und einer Druckkraft von 1 kg/cm². Das Bismaleimid-Triazinharz war in beide Oberflächen der Schicht aus porösem, expandierten Polytetrafluorethylen zu einer Tiefe von etwa 5 Mikrometer eingedrungen. Der so erhaltene vorimprägnierte Bedeckungsfilm hatte eine Dielektrizitätskonstante von 2,0.
Die Bedeckungsschicht wurde über eine flexible Schaltungsplatte gelegt, wobei die Oberfläche mit dem nicht-porösen Polyimidfilm von der bedruckten Seite der Schaltungsplatte wegwies. Die Schaltungsplatte war eine flexible Platine, wie sie im Beispiel 2 beschrieben ist. Die Bedeckungsschicht wurde auf die Schaltungsplatte mit Hilfe einer Heißplattenpresse bei einer Temperatur von etwa 180ºC 120 Minuten lang bei einer Druckkraft von 10 kg/cm² auflaminiert.
Die so erhaltene Schaltungsplattenanordnung mit einer Bedeckung war ein Qualitätsprodukt, bei dem kein seitlicher Fluß des Klebstoffs beobachtet wurde. Die Schaltungsplattenanordnung besaß eine Dielektrizitätskonstante von 2,1. Außerdem sei angemerkt, daß keine diskrete Bindungszone beobachtet werden konnte, welche den Klebstoff zwischen der Bedeckungsschicht und der Schaltungsplatte enthielt. Das Bismaleimid-Triazinharz war im wesentlichen in der Schicht aus porösem, expandierten Polytetrafluorethylen verblieben. Bei Prüfüng und Vergleich mit dem Vergleichsbeispiel 1 zeigte sich, daß die Signalübertragungsgeschwindigkeit um etwa 10% erhöht war, während das Nebensprechen um 50% verringert war.

Vergleichsbeispiel 1

Eine Seite einer 25 Mikrometer dicken, nicht-porösen Polyimidschicht (Er: 3,2) wurde beschichtet mit einer 35 Mikrometer dicken Schicht aus Epoxyharz (Er: 4,6), um einen Bedeckungsfilm zu bilden.
Der Bedeckungsfilm wurde auf eine flexible Schaltungsplatte des für Beispiel 2 beschriebenen Typs auflaminiert. Die so erhaltene Schaltunspiatine besaß eine Dielektrizitätskonstante von 2,6.
Die Signalübertragungsgeschwindigkeit war ebenso wie das Nebensprechverhalten bei dieser Schaltungsplatte schlecht.

Claims

1. Verfahren zum Herstellen von Schaltungsplatten, umfassend die Schritte:

Aufdrucken elektrischer Leiter (2) auf eine Oberfläche eines dielektrischen Substrats (1);

Ausbilden einer Deckschicht auf mindestens einer Seite eines porösen Fluorpolymerfilms (3) mit einem polymeren Klebstofffiarz (4) in einer Menge entsprechend 5 Prozent bis 30 Prozent des Anfangs-Porenvolumens des porösen Fluorpolymerfilms;

Laminieren des porösen Fluorpolymerfilms (3) mit der Deckschicht auf die Oberfläche der Leiter (2) der Schaltungsplatten, um eine Bedeckungsschicht zu bilden, die sich eng an die Oberflächen der Leiter (2) und an die Oberfläche des die Leiter (2) tragenden Substrats (1) anschmiegt, wodurch der Klebstoff (4) in Berührung mit den Oberflächen der Leiter (2) und des Substrats (1) steht und damit verbunden wird; und

Eintreiben überschüssigen Klebstoffs (4) in die Poren des porösen Fluorpolymerfilms derart, daß der Klebstoff 20 bis 100 Prozent des End Porenvolumens der laminierten Schicht belegt und somit den seitlichen Fluß und die Absonderung des Klebstoffs minimiert.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der Kompositfilm außerdem eine nicht-poröse Schicht aus Synthetikpolymer enthält, ausgewählt aus der Gruppe Polyimid-Polymere, Polyester-Polymere, Fluorpolymere und Polyolefin-Polymere, die auf eine Oberfläche des porösen Fluorpolymerfilms auflaminiert ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Klebstofffiarz des Kompositfilms ausgewahlt ist aus der Klasse, die aus thermoplastischen oder duroplastischen Synthetikpolymeren besteht.

4. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem der Klebstofffiarz des Kompositfilms ausgewahlt ist aus der Klasse, die aus thermoplastischen oder duroplastischen Synthetikpolymeren besteht.

5. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem der Klebstofffiarz ausgewählt ist aus der Gruppe Polyimidharz, Bismaleimid-Triazinharz, Cyanatester- Harz, Epoxyharz, Polyphenylesterharz, Polyphenylenoxidharz, Tetrafluorethylen/Hexafluorpropylen-Copolymer-(FEP-)Harz, Tetrafluorethylen/(Perfluoralkyl)-Vinylether-Copolymer-(PFA-)Harz und Ethylen/Tetrafluorethylen-Copolymer-(ETFE-)Harz.

6. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem der Klebstofffiarz ausgewählt ist 20 aus der Gruppe Polyimidharz, Bismaleimid-Triazinharz, Cyanatester- Harz, Epoxyharz, Polyphenylesterharz, Polyphenylenoxidharz, Tetrafluorethylen/Hexafluorpropylen-Copolymer-(FEP-)Harz, Tetrafluorethyleni(Perfluoralkyl)-Vinylether-Copolymer-(PFA-)Harz und Ethylen/Tetrafluorethylen-Copolymer-(ETFE-)Harz.

7. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5 oder 6, bei dem die poröse Fluorpolymerschicht des Kompositfilms poröses Polytetrafluorethylen ist.

8. Schaltungsplatte, umfassend ein dielektrisches Substrat (1) mit auf dessen Oberfläche aufgedruckten elektrischen Leitern (2) und mit auf dessen äußerer bedruckter Fläche auflaminierter Schutz-Bedeckungsschicht, wobei die Bedeckungsschicht ein Kompositfilm ist, welcher aufweist:

einen porösen Fluorpolymerfilm (3), bei dem die Oberflächenzone mindestens einer Seite mit einem polymeren Klebstofffiarz (4) gefüllt ist, wobei der Klebstoff 20 bis 100 Prozent des Porenvolumens des porösen Fluorpolymerfilms belegt;

wobei der Kompositfilm auf die Oberfläche der Leiter (2) der gedruckten Schaltung auflaminiert ist und sich eng an die Oberflächen der Leiter (2) und an die Oberfläche des die Leiter tragenden Substrats (1) anschmiegt,

wobei der Klebstoff (4) mit den Oberflächen der Leiter (2) und des Substrats (1) ohne seitlichen Fluß und Absonderung des Klebstoffs in Berührung gelangt und damit verbunden ist.

9. Schaltungsplatte nach Anspruch 8, bei der der Kompositfilm außerdem eine nicht-poröse Schicht aus synthetischem Polymer aufweist, ausgewählt aus der Gruppe Polyimid-Polymere, Polyester-Polymere, Fluorpolymere und Polyolefin-Polymere, die auf eine Seite der porösen Fluorpolymerschicht auflaminiert ist.

10. Schaltungsplatte nach Anspruch 8, bei der der Klebstofffiarz des Kompositfilms ausgewahlt ist aus der Klasse, die aus thermoplastischen oder duroplastischen Synthetik-Polymeren besteht.

11. Schaltungsplatte nach Anspruch 9, bei der der Klebstofffiarz des Kompositfilms ausgewählt ist aus der Klasse, die aus thermoplastischen oder duroplastischen Synthetik-Polymeren besteht.

12. Schaltungsplatte nach Anspruch 10, bei der der Klebstoffharz aus gewählt ist aus der Gruppe Polyimidharz, Bismaleimid-Triazinharz, Cyanatester-Harz, Epoxyharz, Polyphenylesterharz, Polyphenylenoxidharz, Tetrafluorethylen/Hexafluorpropylen-Copolymer-(FEP-)Harz, Tetrafluorethylen/(Perfluoralkyl)-Vinylether-Copolymer-(PFA-)Harz und Ethylen/Tetrafluorethylen-Copolymer-(ETFE-)Harz.

13. Schaltungsplatte nach Anspruch 11, bei der der Klebstofffiarz ausgewählt ist aus der Gruppe Polyimidharz, Bismaleimid-Triazinharz, Cyanatester-Harz, Epoxyharz, Polyphenylesterharz, Polyphenylenoxidharz, Tetrafiuorethylen/Hexafluorpropylen-Copolymer-(FEP-)Harz, Tetrafluorethylen/(Perfluoralkyl)-Vinylether-Copolymer-(PFA-)Harz und Ethylen/Tetrafluorethylen-Copolymer-(ETFE-)Harz.

14. Schaltungsplatte nach Anspruch 8, 9, 10, 11, 12 oder 13, bei der der Film aus porösem Fluorpolymer des Kompositfilms poröses Polytetrafluorethylen ist.