JP2009274929A - アルミナ配合粒子および樹脂成形体 - Google Patents
アルミナ配合粒子および樹脂成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009274929A JP2009274929A JP2008129142A JP2008129142A JP2009274929A JP 2009274929 A JP2009274929 A JP 2009274929A JP 2008129142 A JP2008129142 A JP 2008129142A JP 2008129142 A JP2008129142 A JP 2008129142A JP 2009274929 A JP2009274929 A JP 2009274929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- alumina
- particle size
- range
- size distribution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 420
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 104
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 104
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 93
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 73
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 24
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 26
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 6
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 4
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】粒度分布が30μm超〜100μm、5μm超〜30μm、5μm以下の範囲でそれぞれピークを持つアルミナ配合粒子であって、粒度分布が30μm超〜100μmの範囲のアルミナ粒子が60〜85体積%、5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が5〜15体積%、5μm以下の範囲のアルミナ粒子が10〜25体積%含まれ、該粒度分布が30μm超〜100μmの範囲のアルミナ粒子が球状粒子、30μm以下の範囲のアルミナ粒子が非球状粒子であることを特徴とする、アルミナ配合粒子および樹脂成形体。
【選択図】図1
Description
(1)粒度分布が30μm超〜100μm、5μm超〜30μm、5μm以下の範囲でそれぞれピークを持つアルミナ配合粒子であって、粒度分布が30μm超〜100μmの範囲のアルミナ粒子が60〜85体積%、5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が5〜15体積%、5μm以下の範囲のアルミナ粒子が10〜25体積%含まれ、該粒度分布が30μm超〜100μmの範囲のアルミナ粒子が球状粒子、30μm以下の範囲のアルミナ粒子が非球状粒子であることを特徴とする、アルミナ配合粒子。
(2)前記アルミナ配合粒子が、前記3つの粒度分布の範囲でピークを1つずつ有することを特徴とする、(1)に記載のアルミナ配合粒子。
(3)前記粒度分布が5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が、粒度分布が5μm以下のアルミナ粒子の集合体となっていることを特徴とする、(1)または(2)に記載のアルミナ配合粒子。
(4)前記粒度分布が5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が、粒度分布が5μm以下の範囲のアルミナ粒子を熱処理して得られた焼結粒子であることを特徴とする、(1)または(2)に記載のアルミナ配合粒子。
(5)(1)乃至(4)のいずれか一項に記載のアルミナ配合粒子を、樹脂中に体積比で72体積%超〜80体積%含むことを特徴とする、樹脂成形体。
(6)前記樹脂成形体の熱伝導率が5.0W/mK以上、シート硬度が60以下であることを特徴とする、(5)に記載の樹脂成形体。
<<大径粒子>>
大径粒子の形状は、高充填するためには球状粒子である必要があった。非球状の大径粒子を用いると、樹脂成形体中のアルミナ粒子の充填率を72体積%超とすると成形性が著しく劣り、樹脂成形体とすることができなかった。
<<小径粒子>>
小径粒子の形状は、非球状が好ましい。小径粒子は樹脂とマトリックスを形成し、大径粒子の隙間、大径粒子と中径粒子の隙間に行き渡り、柔軟性を保つとともに小径粒子による熱伝導性を担保している。マトリックスの熱伝導率は、小径粒子と他の径の粒子の接触機会、小径粒子同士の接触機会を増やすことで向上させることができた。即ち、球状粒子では接触点が少なくなることで熱伝導率が3〜4W/mK程度と低いが、非球状粒子とすることで熱伝導率が5.0W/mK超を得ることができた。
<<中径粒子>>
中径粒子の形状は、非球状のものの方が中径粒子導入による熱伝導率の低下が少なく、良好であった。中径粒子が球状の場合には、マトリックス部の動きが良くなるため、樹脂成形体の硬度は低減できたが、中径粒子と他のアルミナ粒子との接触点が著しく減少するために熱伝導パスが減少し、熱伝導率が大幅に低下してしまった。よって中径粒子の形状は非球状のものが好ましい。
<<配合比>>
これら3種類の粒度配合粒子の比率は、大径粒子が60〜85体積%、中径粒子が5〜15体積%、小径粒子が10〜25体積%、である。同じ充填率であっても、大径粒子が熱伝導率、硬度に及ぼす影響は最も大きく、特に、大径粒子が60〜85体積%となる場合に、高熱伝導かつ柔軟性を有する樹脂成形体が得られた。大径粒子の比率が60体積%未満では、柔軟性は確保できるが熱伝導率が低下してしまい、85体積%超では、高熱伝導性となるが柔軟性が確保できなかった。小径粒子の比率が10体積%未満であると、マトリックス中のアルミナ粒子比率が低くなり過ぎて、マトリックスの熱伝導率が上がらずに全体の熱伝導率の低下を引き起こした。25体積%超では、マトリックス中のアルミナ粒子比率が高くなり、樹脂成形体のアスカーC硬度が60超となり、硬度を低くできなかった。中径粒子の比率は、5〜15体積%の時が好適であった。5体積%未満の場合には、熱伝導率は高いものの硬度を低減することができず、15体積%超の場合には、硬度の低減はできたものの、熱伝導率が5.0W/mK未満に低減してしまった。また、中径粒子比率が8〜12体積%の場合には、熱伝導率が5.2W/mKを超え、硬度も55以下とさらに好ましい範囲となった。
<<配合粒子>>
以上の大径粒子、中径粒子、小径粒子の3粒子を配合した配合粒子について、粒度分布を測定し、各粒子に相当する3つの粒径ピークがみられ、大径粒子に相当するピークは30μm超〜100μmの粒径範囲に存在し、中径粒子に相当するピークは5μm超〜30μm、小径粒子に相当するピークは5μm以下の粒径範囲に存在していた。好適な粒度配合は、それぞれの粒径範囲でのアルミナ粒子量が、順に60〜85体積%、5〜15体積%、10〜25体積%である。
<<樹脂>>
樹脂成形体として用いる場合には、樹脂はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、等封止用に使われるものや、シリコーン樹脂やフッ素樹脂等放熱シート用に使われるもののいずれの樹脂を用いても構わない。特に、柔軟性(低シート硬度)が必要とされる用途に用いられる場合には、ポッティング用のシリコーン樹脂等が好ましい。
Claims (6)
- 粒度分布が30μm超〜100μm、5μm超〜30μm、5μm以下の範囲でそれぞれピークを持つアルミナ配合粒子であって、粒度分布が30μm超〜100μmの範囲のアルミナ粒子が60〜85体積%、5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が5〜15体積%、5μm以下の範囲のアルミナ粒子が10〜25体積%含まれ、該粒度分布が30μm超〜100μmの範囲のアルミナ粒子が球状粒子、30μm以下の範囲のアルミナ粒子が非球状粒子であることを特徴とする、アルミナ配合粒子。
- 前記アルミナ配合粒子が、前記3つの粒度分布の範囲でピークを1つずつ有することを特徴とする、請求項1に記載のアルミナ配合粒子。
- 前記粒度分布が5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が、粒度分布が5μm以下のアルミナ粒子の集合体となっていることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載のアルミナ配合粒子。
- 前記粒度分布が5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が、粒度分布が5μm以下の範囲のアルミナ粒子を熱処理して得られた焼結粒子であることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載のアルミナ配合粒子。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のアルミナ配合粒子を、樹脂中に体積比で72体積%超〜80体積%含むことを特徴とする、樹脂成形体。
- 前記樹脂成形体の熱伝導率が5.0W/mK以上、シート硬度が60以下であることを特徴とする、請求項5に記載の樹脂成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008129142A JP5345340B2 (ja) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | アルミナ配合粒子および樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008129142A JP5345340B2 (ja) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | アルミナ配合粒子および樹脂成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009274929A true JP2009274929A (ja) | 2009-11-26 |
JP5345340B2 JP5345340B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=41440693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008129142A Active JP5345340B2 (ja) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | アルミナ配合粒子および樹脂成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5345340B2 (ja) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199055A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 放熱シートおよびこの放熱シートを用いた電子機器 |
JP2012054001A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Nitto Denko Corp | 放熱筐体及びこれを用いたリチウム電池パック、並びに、半導電性放熱用テープ |
JP2012214612A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Aica Kogyo Co Ltd | シリコーン放熱部材 |
JP2012251089A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Takiron Co Ltd | 熱伝導性軟質エポキシ樹脂シート |
JP2013001776A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用の樹脂成形体用材料およびその成形体 |
WO2013065159A1 (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板及びプリント配線板 |
WO2014021427A1 (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | 学校法人早稲田大学 | 金属ベースプリント配線板 |
JP2014037460A (ja) * | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性組成物 |
WO2015016221A1 (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | 住友理工株式会社 | エラストマー成形体およびその製造方法 |
WO2016088742A1 (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-09 | 北川工業株式会社 | 熱伝導シート |
JPWO2015056523A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-03-09 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、樹脂層付きキャリア材料、金属ベース回路基板および電子装置 |
JP2017513967A (ja) * | 2014-03-06 | 2017-06-01 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 単結晶アルミナ充填ダイアタッチペースト |
WO2019031280A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | デンカ株式会社 | 高熱伝導性および高絶縁性を有する放熱シート |
WO2020153505A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | デンカ株式会社 | フィラー組成物、シリコーン樹脂組成物及び放熱部品 |
WO2021095515A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | タツタ電線株式会社 | 放熱シート |
WO2021200490A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-07 | デンカ株式会社 | アルミナ粉末、樹脂組成物、及び放熱部品 |
WO2021200491A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-07 | デンカ株式会社 | アルミナ粉末、樹脂組成物、及び放熱部品 |
JP2022033201A (ja) * | 2015-01-29 | 2022-02-28 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性組成物 |
WO2022071131A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | デンカ株式会社 | 球状アルミナ粉末、樹脂組成物、半導体封止材料 |
JP2023508750A (ja) * | 2020-03-05 | 2023-03-03 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ずり減粘性熱伝導性シリコーン組成物 |
KR20230156884A (ko) | 2021-03-12 | 2023-11-15 | 타츠타 전선 주식회사 | 열전도성 시트 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102451609B1 (ko) | 2016-05-16 | 2022-10-06 | 마르틴스베르크 게엠베하 | 알루미나 생성물 및 높은 열전도도를 지닌 폴리머 조성물에서의 이의 용도 |
WO2020206626A1 (en) * | 2019-04-10 | 2020-10-15 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Thermally conductive silicone potting composition |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05132576A (ja) * | 1991-02-14 | 1993-05-28 | Ciba Geigy Ag | 熱伝導性プラスチツク材料用充填剤、その樹脂組成物及びその使用 |
JPH08325457A (ja) * | 1995-05-29 | 1996-12-10 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2001348488A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品 |
JP2005206725A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007070474A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 無機粉末およびその用途 |
JP2007277405A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Micron:Kk | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 |
JP2007277406A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Micron:Kk | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 |
-
2008
- 2008-05-16 JP JP2008129142A patent/JP5345340B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05132576A (ja) * | 1991-02-14 | 1993-05-28 | Ciba Geigy Ag | 熱伝導性プラスチツク材料用充填剤、その樹脂組成物及びその使用 |
JPH08325457A (ja) * | 1995-05-29 | 1996-12-10 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2001348488A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品 |
JP2005206725A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007070474A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 無機粉末およびその用途 |
JP2007277405A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Micron:Kk | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 |
JP2007277406A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Micron:Kk | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 |
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199055A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 放熱シートおよびこの放熱シートを用いた電子機器 |
JP2012054001A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Nitto Denko Corp | 放熱筐体及びこれを用いたリチウム電池パック、並びに、半導電性放熱用テープ |
JP2012214612A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Aica Kogyo Co Ltd | シリコーン放熱部材 |
JP2012251089A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Takiron Co Ltd | 熱伝導性軟質エポキシ樹脂シート |
JP2013001776A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用の樹脂成形体用材料およびその成形体 |
CN103917605A (zh) * | 2011-11-02 | 2014-07-09 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板 |
WO2013065159A1 (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板及びプリント配線板 |
CN110128786A (zh) * | 2011-11-02 | 2019-08-16 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板 |
WO2014021427A1 (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | 学校法人早稲田大学 | 金属ベースプリント配線板 |
US10681808B2 (en) | 2012-08-02 | 2020-06-09 | Waseda University | Metal-base printed circuit board |
US9554464B2 (en) | 2012-08-02 | 2017-01-24 | Waseda University | Metal-base printed circuit board |
JPWO2014021427A1 (ja) * | 2012-08-02 | 2016-07-21 | 学校法人早稲田大学 | 金属ベースプリント配線板 |
JP2014037460A (ja) * | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性組成物 |
JP2015030735A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 住友理工株式会社 | エラストマー成形体およびその製造方法 |
WO2015016221A1 (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | 住友理工株式会社 | エラストマー成形体およびその製造方法 |
JPWO2015056523A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-03-09 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、樹脂層付きキャリア材料、金属ベース回路基板および電子装置 |
JP2017513967A (ja) * | 2014-03-06 | 2017-06-01 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 単結晶アルミナ充填ダイアタッチペースト |
WO2016088742A1 (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-09 | 北川工業株式会社 | 熱伝導シート |
JP7315133B2 (ja) | 2015-01-29 | 2023-07-26 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性組成物 |
JP2022033201A (ja) * | 2015-01-29 | 2022-02-28 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性組成物 |
JPWO2019031280A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2020-07-09 | デンカ株式会社 | 高熱伝導性および高絶縁性を有する放熱シート |
TWI780200B (zh) * | 2017-08-10 | 2022-10-11 | 日商電化股份有限公司 | 具有高熱傳導性及高絕緣性的散熱片 |
CN110892798B (zh) * | 2017-08-10 | 2021-03-05 | 电化株式会社 | 散热片及包含该散热片的散热构件 |
WO2019031280A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | デンカ株式会社 | 高熱伝導性および高絶縁性を有する放熱シート |
JP7164527B2 (ja) | 2017-08-10 | 2022-11-01 | デンカ株式会社 | 高熱伝導性および高絶縁性を有する放熱シート |
CN110892798A (zh) * | 2017-08-10 | 2020-03-17 | 电化株式会社 | 具有高导热性及高绝缘性的散热片 |
JPWO2020153505A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2021-12-02 | デンカ株式会社 | フィラー組成物、シリコーン樹脂組成物及び放熱部品 |
CN113329973A (zh) * | 2019-01-25 | 2021-08-31 | 电化株式会社 | 填料组合物、有机硅树脂组合物和散热部件 |
EP3915939A4 (en) * | 2019-01-25 | 2022-03-16 | Denka Company Limited | FILLER COMPOSITION, SILICONE RESIN COMPOSITION AND HEAT DISSIPATION COMPONENT |
WO2020153505A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | デンカ株式会社 | フィラー組成物、シリコーン樹脂組成物及び放熱部品 |
JP7410171B2 (ja) | 2019-11-15 | 2024-01-09 | タツタ電線株式会社 | 放熱シート |
KR20220101082A (ko) | 2019-11-15 | 2022-07-19 | 타츠타 전선 주식회사 | 방열 시트 |
JPWO2021095515A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | ||
WO2021095515A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | タツタ電線株式会社 | 放熱シート |
JP7532535B2 (ja) | 2020-03-05 | 2024-08-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ずり減粘性熱伝導性シリコーン組成物 |
US11746236B2 (en) | 2020-03-05 | 2023-09-05 | Dow Global Technologies Llc | Shear thinning thermally conductive silicone compositions |
JP2023508750A (ja) * | 2020-03-05 | 2023-03-03 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ずり減粘性熱伝導性シリコーン組成物 |
KR20220159974A (ko) | 2020-03-31 | 2022-12-05 | 덴카 주식회사 | 알루미나 분말, 수지 조성물 및 방열 부품 |
KR20220160018A (ko) | 2020-03-31 | 2022-12-05 | 덴카 주식회사 | 알루미나 분말, 수지 조성물, 및 방열 부품 |
WO2021200491A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-07 | デンカ株式会社 | アルミナ粉末、樹脂組成物、及び放熱部品 |
WO2021200490A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-07 | デンカ株式会社 | アルミナ粉末、樹脂組成物、及び放熱部品 |
WO2022071131A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | デンカ株式会社 | 球状アルミナ粉末、樹脂組成物、半導体封止材料 |
KR20230156884A (ko) | 2021-03-12 | 2023-11-15 | 타츠타 전선 주식회사 | 열전도성 시트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5345340B2 (ja) | 2013-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5345340B2 (ja) | アルミナ配合粒子および樹脂成形体 | |
WO2017179318A1 (ja) | 熱伝導性シート | |
JP5089908B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 | |
JP3290127B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びこの熱伝導性シリコーンゴム組成物によりなる放熱シート | |
JP5085050B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 | |
CN110709474B (zh) | 导热性聚有机硅氧烷组合物 | |
JP2003253136A (ja) | 熱伝導性シート | |
JP5353379B2 (ja) | 異方性形状の窒化アルミニウムフィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2009096961A (ja) | リワーク性に優れた熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
JP2002003831A (ja) | 放熱用部材 | |
JP3891969B2 (ja) | 熱伝導性グリース | |
JPWO2019031458A1 (ja) | 低誘電率熱伝導性放熱部材 | |
CN108148558A (zh) | 一种含石墨烯的导热凝胶及其制备方法和应用 | |
WO2021090780A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
WO2021044867A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
JP4014454B2 (ja) | 樹脂組成物、その製造方法及び放熱部材 | |
JP2003183498A (ja) | 熱伝導性シート | |
JP4481019B2 (ja) | 混合粉末及びその用途 | |
JP6125303B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
JP4357064B2 (ja) | 放熱部材 | |
JP2022147674A (ja) | 特定の窒化ホウ素粒子を含む組成物 | |
JP6105388B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
WO2021171970A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
JP7061736B1 (ja) | 熱伝導性シート及びその製造方法 | |
WO2023188491A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110502 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110502 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110502 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130813 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130814 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5345340 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |