JP2013001776A - 半導体発光装置用の樹脂成形体用材料およびその成形体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料及び(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記(B)白色顔料が、(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、(c)前記(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。
【選択図】図1
Description
まず、樹脂組成物を調製する工程において、樹脂であるポリオルガノシロキサンに酸化チタンを添加し混合する場合には、酸化チタンは樹脂に対する分散性が低いという問題がある。このため、樹脂組成物を硬化した後の樹脂成形体において、酸化チタンが均一に分散しておらず樹脂成形体内での反射率が一定ではなく、その結果、半導体発光装置から発せられる光線の均一性の点で問題がある。
〔1〕(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料および(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記(B)白色顔料が、
(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、
(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、
(c)前記(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内である
ことを特徴とする樹脂成形体用材料。
〔2〕(A)ポリオルガノシロキサン100質量部あたりの(B)白色顔料の含有量が80質量部以上900質量部以下であることを特徴とする〔1〕に記載の樹脂成形体用材料。
〔3〕(B1)成分の平均二次粒子径D(B1)と、(B2)成分の平均二次粒子径D(B2)との比[D(B1)/D(B2)]が1/2.5から1/10の範囲内であることを特徴とする〔1〕又は〔2〕に記載の樹脂成形体用材料。
〔4〕(B1)成分の二次粒子が、アスペクト比1.2以上4.0以下の一次粒子よりなることを特徴とする〔1〕ないし〔3〕のいずれかに記載の樹脂成形体用材料。
〔5〕(A)ポリオルガノシロキサンが、常温・常圧下で液体の熱硬化性ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする〔1〕ないし〔4〕のいずれかに記載の樹脂成形体用材料。
〔6〕更に(D)硬化速度調整剤及び/又は(E)流動性調整剤を含有することを特徴とする〔1〕ないし〔5〕のいずれかに記載の樹脂成形体用材料。
〔7〕〔1〕ないし〔6〕のいずれかに記載の材料を成形してなることを特徴とする半導体発光装置用の樹脂成形体。
〔8〕〔1〕ないし〔6〕のいずれかの材料を液状射出成形することを特徴とする半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法。
〔9〕半導体発光装置のパッケージ用であることを特徴とする〔7〕に記載の樹脂成形体。
〔10〕〔9〕に記載の樹脂成形体を具備することを特徴とする半導体発光装置。
本発明において半導体発光装置用の樹脂成形体用材料とは、半導体発光装置に用いるための樹脂成形体の成形に用いる材料である。具体的には、(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料、および(C)硬化触媒を含有する材料であって、前記(B)白色顔料が、(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、(c)前記(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内であることを特徴とするものである。
本発明におけるポリオルガノシロキサンとは、ケイ素原子が酸素を介して他のケイ素原子と結合した部分を持つ構造に有機基が付加している高分子物質を指す。ここでポリオルガノシロキサンは、常温・常圧下において液体であることが好ましい。これは、半導体発光装置用の樹脂成形体を成形する際に、材料の扱いが容易となるからである。また、常温・常圧下において固体のポリオルガノシロキサンは、一般的に硬化物としての硬度は比較的高いが、破壊に要するエネルギーが小さく靭性が低いものや、耐光性、耐熱性が不十分で光や熱により変色しやすいものが多い傾向にあるからである。
なお、上記常温とは20℃±15℃(5〜35℃)の範囲の温度をいい、常圧とは大気圧に等しい圧力をいい、ほぼ一気圧である。また、液体とは流動性の有る状態をいう。
(R1R2R3SiO1/2)M(R4R5SiO2/2)D(R6SiO3/2)T(SiO4/2)Q・・・(1)
<1−1−1.付加型ポリオルガノシロキサン>
付加型ポリオルガノシロキサンとは、ポリオルガノシロキサン鎖が、有機付加結合により架橋されたものをいう。代表的なものとしては、例えばビニルシラン等の(C1)アルケニル基を有する珪素含有化合物と、例えばヒドロシラン等の(C2)ヒドロシリル基を含有する珪素化合物とを総ヒドロシリル基量が0.5倍以上、2.0倍以下となる量比で混合し、(C3)白金(Pt)触媒などの付加縮合触媒の存在下で反応させて得られるSi−C−C−Si結合を架橋点に有する化合物等を挙げることができる。
RnSiO〔(4−n)/2〕・・・(2)
で表わされる、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個有するポリオルガノシロキサンが挙げられる。
ただし、式(2)中、Rは同一または異種の置換または非置換の1価炭化水素基、アルコキシ基、または水酸基で、nは1≦n<2を満たす正の数である。
・両末端ビニルポリジメチルシロキサン
DMS−V00、DMS−V03、DMS−V05、DMS−V21、DMS−V22、DMS−V25、DMS−V31、DMS−V33、DMS−V35、DMS−V41、DMS−V42、DMS−V46、DMS−V52(いずれもGelest社製)
・両末端ビニルジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサンコポリマー
PDV−0325、PDV−0331、PDV−0341、PDV−0346、PDV−0525、PDV−0541、PDV−1625、PDV−1631、PDV−1635、PDV−1641、PDV−2331、PDV−2335(いずれもGelest社製)
PMV−9925(Gelest社製)
・トリメチルシリル基封鎖ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー
VDT−123、VDT−127、VDT−131、VDT−153、VDT−431、VDT−731、VDT−954(いずれもGelest社製)
・ビニルT−構造ポリマー
VTT−106、MTV−124(いずれもGelest社製)
・両末端ヒドロシリルポリジメチルシロキサン
DMS−H03、DMS−H11、DMS−H21、DMS−H25、DMS−H31、DMS−H41(いずれもGelest社製)
・両末端トリメチルシリル封鎖メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー
HMS−013、HMS−031、HMS−064、HMS−071、HMS−082、HMS−151、HMS−301、HMS−501(いずれもGelest社製)
縮合型ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、アルキルアルコキシシランの加水分解・重縮合で得られるSi−O−Si結合を架橋点に有する化合物を挙げることができる。具体的には、下記一般式(3)および/または(4)で表わされる化合物、それら化合物のオリゴマーを加水分解・重縮合して得られる重縮合物が挙げられる。
式(3)中、Mは、ケイ素を表わし、Xは、加水分解性基を表わし、Y1は、1価の有機基を表わし、mは、Mの価数を表わす1以上の整数を表わし、nは、X基の数を表わす1以上の整数を表わす。但し、m≧nである。
縮合型ポリオルガノシロキサンの中で、特に好ましい材料について、以下に説明する。
ポリオルガノシロキサンは、一般に半導体発光装置に用いた場合、半導体発光素子や半導体発光素子を配置する基板や、樹脂成形体等との接着性が弱いことがあるが、これらと密着性が高いポリオルガノシロキサンとするため、特に、以下の[1]および[2]のうち1つ以上の特徴を有する縮合型ポリオルガノシロキサンが好ましい。
[1]ケイ素含有率が20質量%以上である。
[2]測定した固体Si−核磁気共鳴(NMR)スペクトルにおいて、下記(i)および/または(ii)のSiに由来するピークを少なくとも1つ有する。
(ii)ピークトップの位置がジメチルシリコーンゴムのジメチルシロキシケイ素を基準としてケミカルシフト−80ppm以上、−40ppm未満の領域にあり、ピークの半値幅が0.3ppm以上5.0ppm以下であるピーク。
なお、縮合型ポリオルガノシロキサンにおいては、縮合反応の進行に伴い脱離成分が発生するが、成形加工方法により、該成分の成形加工性への影響が大きくない場合に用いることができる。その場合には、特に縮合型ポリオルガノシロキサン中のシラノール含有率が0.01質量%以上10質量%以下であることが好ましい。
本発明において白色顔料は、(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、
(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分[(B1)成分]と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分[(B2)成分]とを含有し、(c)(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内である。
また、アルミナの含有量は、後述するとおり、樹脂成形体用材料全体量に対して、通常40質量%以上90質量%以下である。
アルミナの含有量を上記範囲とすることによって、反射率が十分に高く、かつ成形性のよい樹脂成形体用材料を得ることができる。アルミナの含有量が、樹脂成形体用材料全体量に対して40質量%未満であると十分な光反射効果が得られず、90質量%を超えると、材料の粘度が高くなるため成形が困難となる場合がある。
また、(B2)成分の平均二次粒子径は、通常2μm以上、好ましくは2.5μm以上、より好ましくは3μm以上であり、また、通常30μm以下、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下である。
(B1)成分が1/5よりも少ないと樹脂成形体の反射率が低く、3/1よりも多いと材料の粘度が上がりやすく、高充填化が難しい。
平均二次粒子径の比が上記範囲よりも小さい場合には、十分な高充填化への効果が得られ難くなる傾向がある。
上記(B1)成分の一次粒子のアスペクト比は、1.25以上であることがより好ましく、1.3以上であることが更に好ましく、1.4以上であることが特に好ましい。一方、上限は、3.0以下であることが好ましく、2.5以下であることがより好ましく、2.2以下であることが更に好ましく、2.0以下であることが特に好ましく、1.8以下であることが最も好ましい。
他の無機粒子としては、例えば、酸化珪素、酸化チタン(チタニア)、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の金属酸化物;炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等の金属塩;窒化硼素、アルミナホワイト、コロイダルシリカ、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、硼酸アルミニウム、クレー、タルク、カオリン、雲母、合成雲母などが挙げられる。
これら無機粒子や有機粒子は、単独もしくは2種以上混合して用いる事ができる。
酸化亜鉛としては、具体的には、例えばハクスイテック社製酸化亜鉛2種等が挙げられる。
本発明において半導体発光装置用樹脂成形体材料中の(B)白色顔料の含有量は、使用する顔料の粒径や種類、ポリオルガノシロキサンと顔料の屈折率差により適宜選択される。(A)ポリオルガノシロキサン100質量部に対し通常20質量部以上、好ましくは50質量部以上、より好ましくは100質量部以上であり、通常900質量部以下、好ましくは600質量部以下、より好ましくは400質量部以下である。
本発明における(C)硬化触媒とは、(A)のポリオルガノシロキサンを硬化させる触媒である。ポリオルガノシロキサンは触媒により重合反応が早まり硬化する。この触媒はポリオルガノシロキサンの硬化機構により付加重合用触媒、縮合重合用触媒がある。
これらの触媒は半導体発光装置用樹脂成形体材料として配合した際の安定性、被膜の硬度、無黄変性、硬化性などを考慮して選択される。
本発明の半導体発光装置用の樹脂成形体用材料は、さらに(D)硬化速度制御剤を含有することが好ましい。ここで硬化速度制御剤とは、樹脂成形体用材料を成形する際に、その成形効率を向上させるために硬化速度を制御するためのものであり、硬化遅延剤または硬化促進剤が挙げられる。
本発明の半導体発光装置用の樹脂成形体用材料は、さらに、必要に応じて他の成分を1種、または2種以上を任意の比率および組み合わせで含有させることができる。
本発明の樹脂成形体用材料中における(A)ポリオルガノシロキサンの含有量は、通常樹脂成形体用材料として用いることができる範囲であれば限定されないが、通常材料全体の15質量%以上、50質量%以下であり、好ましくは20質量%以上、40質量%以下であり、より好ましくは25質量%以上、35質量%以下である。なお、材料中に含まれる(D)硬化速度制御剤やその他成分である液状増粘剤がポリオルガノシロキサンである場合は上記(A)の含有量に含まれるものとする。
本発明の樹脂成形体用材料は、25℃における剪断速度100s−1での粘度が10Pa・s以上10,000Pa・s以下であることが好ましい。上記粘度は、半導体装置用の樹脂成形体を成形する際の成形効率の観点から、50Pa・s以上5,000Pa・s以下であることがより好ましく、100Pa・s以上2,000Pa・s以下であることがさらに好ましく、150Pa・s以上1,000Pa・s以下であることが特に好ましい。
本発明の樹脂成形体用材料は、硬化時の熱伝導率が0.4以上3.0以下であることが好ましく、0.6以上2.0以下であることがより好ましい。硬化時の熱伝導率は、例えばアイフェイズ・モバイル(アイフェイズ社製)を用いて測定することができる。
ここで硬化時とは、180℃で4分間熱硬化させた時をいう。
また、本発明の樹脂成形体用材料を用いた樹脂成形体は、可視光について高反射率を維持することができることが好ましい。具体的には、460nmの光の反射率が80%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。また、波長400nmの光の反射率が60%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることが更に好ましい。
本発明の半導体発光装置用パッケージが備える樹脂成形体は、以下に説明する樹脂組成物(樹脂成形体用材料)を成形することにより得られる。
使用する原料としては、上述のとおり、(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料及び(C)硬化触媒の他、適宜、(D)硬化速度制御剤(硬化遅延剤または硬化促進剤)、(E)流動性調整剤、およびその他の添加剤を用いることができる。
減圧時の雰囲気の相対湿度は、温度や圧力、減圧工程に用いる機器の種類や操作方法により異なるので一概には言えないが、一般に減圧操作前の相対湿度が25℃において、通常0%以上、好ましくは5%以上であり、また、通常80%以下、好ましくは70%以下、さらに好ましくは60%以下である。この範囲を下回ると、水分の除去効率は上がるものの特殊なデシカント装置を使用することとなり、不経済かつ生産性に劣るという可能性がある。また、この範囲を上回ると、水分の除去が不十分になる傾向にある。
本発明の樹脂成形体の成形方法として圧縮成形法、トランスファー成形法、および射出成形法を例示する事ができる。これらのうち、好ましい成形方法としては、無駄な硬化物が発生せず二次加工が不要である(すなわちバリが発生しにくい)点から、樹脂成形体の成形工程の自動化、成形サイクルの短縮化、成形品のコスト削減が可能になる等大きなメリットがある、射出成形法、特に液状射出成形法(LIM成形)が挙げられる。LIM成形とトランスファー成形とを比較すると、LIM成形は、成形形状の自由度が高く、成形機および金型が比較的安価であるというメリットがある。
本発明の半導体発光装置用樹脂成形体は、通常半導体発光素子を搭載して半導体発光装置として用いられる。半導体発光装置は、例えば図1に示す様に、半導体発光素子1、樹脂成形体2、ボンディングワイヤ3、封止材4、リードフレーム5等から構成される。この場合、リードフレーム5等の導電性材料と絶縁性の樹脂成形体からなるものを、パッケージと称する。
本実施形態の半導体発光装置1Cは、窓部を有する筐体101、リフレクター部102、光源部103、ヒートシンク104から構成されている。光源部103は配線基板上に発光部105を備えており、配線基板106に直接半導体発光素子が実装されたCOB(Chip on Board)形式、図1のような半導体発光装置が表面実装された形式のいずれでも良い。光源部103がCOB形式である場合は、半導体発光素子はドーム状又は平板状に成形された封止樹脂により枠材を使用せず封止されていても良い。また、配線基板106上に実装される半導体発光素子は1個でも複数個でもよい。リフレクター部102及びヒートシンク104は筐体101と一体型であっても別々であってもよく、必要に応じて用いることが出来る。放熱の観点から光源部103、筐体101、ヒートシンク104は一体構造もしくは高熱伝導性シートやグリースなどを介し隙間なく接していることが好ましい。窓部107は公知の透明樹脂や光学ガラスなどを用いることが出来、平板状であっても曲面を有していてもよい。
本発明の半導体発光装置パッケージは、可視光のみならず、紫色よりも短い波長の近紫外光、紫外光についても高反射率を維持することができることが特徴である。波長360、400および460nmの光の反射率が、それぞれ通常60%以上、好ましくは80%以上、更に好ましくは90%以上である。紫外光領域から可視光領域まで高反射率を有する本発明の樹脂成形体を備えた半導体発光装置パッケージは、従来の半導体発光装置パッケージに認められないきわめて優れた特性を有する。特にポリシロキサン等の樹脂製の半導体発光装置パッケージにおいては、これまで当業者が容易に想到できなかった特性であり、技術的意義が極めて高い。
本発明の半導体発光装置パッケージは、通常、チップ装着面と前記チップ装着面と反対側に底面を有する。この場合、前記チップ装着面と底面の間の距離、すなわち半導体発光装置パッケージの厚みは、通常100μm以上、好ましくは200μm以上である。また、通常3000μm以下であり好ましくは2000μm以下である。厚みが薄すぎると底面に光が透過して反射率が低下する、パッケージの強度が不十分で取り扱い上変形する、などの問題が生じるおそれがあり、厚すぎるとパッケージ自体も厚く嵩高くなるため、半導体発光装置の適用用途が限られる。
硬化触媒として白金化合物を含有する両末端ビニルポリジメチルシロキサン[ビニル基:0.3mmol/g、3官能型珪素と4官能型珪素の合計が珪素全体の約15%、粘度:4200mPa・s、質量平均分子量(MW):9600。白金濃度:14ppm]と、ヒドロシリル基含有ポリジメチルシロキサン[ビニル基:0.04mmol/g、ヒドロシリル基:4.8mmol/g、3官能型珪素と4官能型珪素の合計が珪素全体の約20%、粘度700mPa・s、質量平均分子量(MW):9800]と、硬化速度制御剤(硬化遅延剤)として働くアルキニル基が結合したポリジメチルシロキサン(ビニル基:0.2mmol/g、ヒドロシリル基:0.1mmol/g、3官能型珪素と4官能型珪素の合計が0%、硬化遅延剤のアルキニル基:0.2mmol/g、粘度500mPa・s、質量平均分子量(MW):10800]とを、100:10:5で混合し常温で攪拌することで均一化し、白金濃度12ppmの液状熱硬化性ポリオルガノシロキサンを得た。
<実施例1>
上記で得られた液状熱硬化性ポリオルガノシロキサン、(B1)平均二次粒子径1.2μmのα−アルミナ(一次粒子径0.3μm、純度99.1%、アスペクト比1.48)と、(B2)平均二次粒子径3.6μmのα−アルミナ(一次粒子径3〜5μm、純度99.9%)、流動性調整剤としてシリカ微粒子「AEROSIL RX200」(日本アエロジル株式会社製:比表面積:140m2/g)を表1に示す質量比で配合・攪拌して、白色顔料とシリカ微粒子を前記液状熱硬化性ポリオルガノシロキサン中に分散させ、白色の半導体発光装置パッケージ用の組成物(樹脂成形体用材料)を得た。
この組成物を所定の厚さになるように熱プレス機にて、150℃3分間加熱・硬化させ、直径13mmの円形の試験片(テストピース)を得た。
液状熱硬化性ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料として(B1)又は(B2)、(E)流動性調整剤としてシリカ微粒子「AEROSIL RX200」の配合量を表1に示すとおりに変えたこと以外は、実施例1と同様の条件で試験片を得た。なお、表1中の「(A)シリコーン」は「硬化触媒と遅延剤を含む液状熱硬化性ポリオルガノシロキサン」の量である。
(1)粘度
上記実施例1、2および比較例1〜3の各組成物の硬化前の粘度を、射出成形にて成形可能な比較例1の組成物の粘度を基準として、と評価した。結果を表2に示す。
上記実施例1、2および比較例1〜3の各組成物について、液状熱硬化性ポリオルガノシロキサン[(A)シリコーン]、(B)白色顔料、(E)流動性調整剤(RX200)の線膨張係数をそれぞれ300(×10−6/℃)、8.5(×10−6/℃)、0.5(×10−6/℃)とし、体積比(vol%)より組成物の線膨張係数を算出した。計算値を表2に示す。
上記で得られた実施例および比較例の各試験片(厚さ3mm)を、200℃の恒温器中で20分間ポストキュアした後、試験片2枚を重ね、ゴム・プラスチック硬度計KORI Durometer KR−25Dを用いて、JIS K6753に従って、試験片の中心付近のショアD硬度を測定した。結果を表2に示す。
上記実施例1、2および比較例1〜3の各試験片について、コニカミノルタ社製SPECTROPHOTOMETER CM−2600dを用い、測定径6mmにて波長360nmから740nmにおける光の反射率を測定した。各試験片の厚さと反射率を表2に示す。
表2によれば、(B)白色顔料として(B1)成分と(B2)成分を使用した実施例1、2では、成形性の良い粘度を維持しながら、組成物中の白色顔料の充填率を上げることができ、(B1)成分のみを含む比較例1より、硬化物の硬度が高く、線膨張係数も小さくなった。反射率については比較例1よりは低いものの、90%程度以上の十分高い反射率を示し、バランスのよい成形用材料が得られた。
これらの結果から、白色顔料として、主に高反射に寄与する(B1)成分と、高充填に寄与する(B2)成分を併用することで、高反射かつ成形性のよい材料とすることができた。
2 樹脂成形体
3 ボンディングワイヤ
4 封止材
5 リードフレーム
1C 半導体発光装置
101 筐体
102 リフレクター部
103 光源部
104 ヒートシンク
105 発光部
106 配線基板
107 窓部
200 半導体発光装置
201 樹脂成形体
202 半導体発光素子
203 封止材
204 リードフレーム
Claims (10)
- (A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料および(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記(B)白色顔料が、
(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、
(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、
(c)前記(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内である
ことを特徴とする樹脂成形体用材料。 - (A)ポリオルガノシロキサン100質量部あたりの(B)白色顔料の含有量が80質量部以上900質量部以下であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形体用材料。
- (B1)成分の平均二次粒子径D(B1)と、(B2)成分の平均二次粒子径D(B2)との比[D(B1)/D(B2)]が1/2.5から1/10の範囲内であることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂成形体用材料。
- (B1)成分の二次粒子が、アスペクト比1.2以上4.0以下の一次粒子よりなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂成形体用材料。
- (A)ポリオルガノシロキサンが、常温・常圧下で液体の熱硬化性ポリオルガノシロキサンであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂成形体用材料。
- 更に(D)硬化速度調整剤及び/又は(E)流動性調整剤を含有することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂成形体用材料。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の材料を成形してなることを特徴とする半導体発光装置用の樹脂成形体。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の材料を液状射出成形することを特徴とする半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法。
- 半導体発光装置のパッケージ用であることを特徴とする請求項7に記載の樹脂成形体。
- 請求項9に記載の樹脂成形体を具備することを特徴とする半導体発光装置。
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