WO2023008538A1 - 熱伝導性組成物及び硬化物 - Google Patents
熱伝導性組成物及び硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2023008538A1 WO2023008538A1 PCT/JP2022/029201 JP2022029201W WO2023008538A1 WO 2023008538 A1 WO2023008538 A1 WO 2023008538A1 JP 2022029201 W JP2022029201 W JP 2022029201W WO 2023008538 A1 WO2023008538 A1 WO 2023008538A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- thermally conductive
- viscosity
- conductive composition
- molecular weight
- main material
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 159
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 132
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 103
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 49
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 53
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 33
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 20
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 10
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 9
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 8
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 8
- -1 heptenyl Chemical group 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 8
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 2
- 238000004704 ultra performance liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CCDWGDHTPAJHOA-UHFFFAOYSA-N benzylsilicon Chemical compound [Si]CC1=CC=CC=C1 CCDWGDHTPAJHOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001921 poly-methyl-phenyl-siloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
Definitions
- the present invention relates to a thermally conductive composition and its cured product.
- Thermally conductive compositions are widely known to be curable and liquid. They are filled between a heating element and a radiator, and then cured to form a cured product that dissipates the heat generated by the heating element. It is used as a heat-conducting member that transfers heat to the body.
- thermally conductive compositions those containing a silicone main material and a thermally conductive filler are often used.
- thermally conductive compositions those containing a silicone main material and a thermally conductive filler are often used.
- Patent Documents 1 to 4 disclose the addition of an organopolysiloxane having a specific structure to a thermally conductive composition containing a silicone main material and a thermally conductive filler.
- an object of the present invention is to provide a thermally conductive composition containing a silicone main material, a viscosity reducing agent, and a thermally conductive filler and having a high viscosity reducing effect.
- the present inventors have found a thermally conductive composition containing a silicone main material, a viscosity reducing agent, and a thermally conductive filler, wherein the weight average molecular weight Mw1 of the silicone main material and the weight of the viscosity reducing agent
- the inventors have found that the viscosity of the thermally conductive composition can be effectively reduced by setting the ratio (Mw1/Mw2) to the average molecular weight Mw2 within a specific range, and completed the present invention. That is, the present invention provides the following [1] to [8].
- a silicone main material, a viscosity reducing agent, and a thermally conductive filler are included, and the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) between the weight average molecular weight Mw1 of the silicone main material and the weight average molecular weight Mw2 of the viscosity reducing agent is A thermally conductive composition that is 0.5 or more and 8.5 or less.
- the silicone main material comprises an alkenyl group-containing organopolysiloxane and a hydrogen organopolysiloxane.
- thermoly conductive composition containing a silicone main material, a viscosity reducing agent, and a thermally conductive filler, which is highly effective in reducing viscosity. Therefore, it is possible to provide a thermally conductive composition that has excellent handleability while increasing thermal conductivity.
- the thermally conductive composition of the present invention will be described in detail below.
- the thermally conductive composition of the present invention comprises a silicone main material, a viscosity reducer, and a thermally conductive filler, and the weight average molecular weight Mw1 of the silicone main material and the weight average molecular weight Mw2 of the viscosity reducer A ratio (Mw1/Mw2) is 0.5 or more and 8.5 or less.
- the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) between the weight average molecular weight Mw1 of the silicone main material and the weight average molecular weight Mw2 of the viscosity reducing agent contained in the thermally conductive composition of the present invention is 0.5 or more and 8.5 or less. If the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) is less than 0.5 or more than 8.5, the effect of reducing the viscosity of the thermally conductive composition by blending the viscosity reducing agent becomes poor.
- the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) is preferably 0.9 or more and 8.3 or less, more preferably 1.2 or more and 7.2 or less, and still more preferably 1.2. It is 4 or more and 4.5 or less.
- the viscosity reduction effect is obtained by setting the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) within a predetermined range as described above is presumed as follows. That is, with regard to the viscosity of the silicone main material, the viscosity of the thermally conductive composition has a correlation with the viscosity of the silicone main material when the dispersion state of the thermally conductive filler is the same. Therefore, the lower the molecular weight of the silicone main material, the lower the viscosity of the thermally conductive composition, and the higher the molecular weight of the silicone main material, the higher the viscosity of the thermally conductive composition.
- the molecular weight of the silicone main material is too small, the hardness of the cured product of the thermally conductive composition tends to increase. It is better not to have too much, and it is preferable to have a constant molecular weight.
- the molecular weight of the viscosity reducing agent is small, the coverage of the surface of the thermally conductive filler increases, thereby increasing the viscosity reducing effect. There is a possibility that compatibility with the viscosity reducer may deteriorate.
- the molecular weight of the viscosity reducer is large, the dispersing force that prevents the thermally conductive fillers from agglomerating becomes strong, and the viscosity reduction effect increases.
- the lower limit of the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) is preferably 0.9 or more, more preferably 1.2 or more, and still more preferably 1.4 or more.
- the upper limit of the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) is preferably 8.3 or less, more preferably 7.2 or less, and still more preferably 4.5 or less.
- the weight average molecular weight Mw1 of the silicone main material is not particularly limited, but is preferably 10,000 to 30,000, more preferably 12,000 to 29,500, still more preferably 14,500 to 29,000. is.
- the weight-average molecular weight Mw1 of the silicone main material is at least these lower limits, cross-linking proceeds easily when the thermally conductive composition is cured, and the desired physical properties are easily imparted to the cured product.
- the weight-average molecular weight of the silicone main material is at most these upper limits, the viscosity of the thermally conductive composition can be easily lowered.
- the range indicated by "-" means a range from a predetermined numerical value or more described before and after "-" to a predetermined numerical value or less.
- the lower limit of the weight average molecular weight Mw1 of the silicone main material is not particularly limited, but is preferably 10,000 or more, more preferably 12,000 or more, and still more preferably 14,500 or more.
- the weight-average molecular weight Mw1 of the silicone main material is at least these lower limits, cross-linking proceeds easily when the thermally conductive composition is cured, and the desired physical properties are easily imparted to the cured product.
- the upper limit of the weight average molecular weight Mw1 of the silicone main material is not particularly limited, but is preferably 30,000 or less, more preferably 29,500 or less, and still more preferably 29,000 or less. When the weight-average molecular weight of the silicone main material is at most these upper limits, the viscosity of the thermally conductive composition can be easily lowered.
- the weight average molecular weight Mw2 of the viscosity reducing agent is not particularly limited, but is preferably 1,150 to 20,000, more preferably 1,300 to 18,000, and still more preferably 1,500 to 15,000. is.
- the weight average molecular weight Mw2 of the viscosity reducing agent is within such a range, the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) can be easily adjusted to the desired range while keeping the weight average molecular weight Mw1 of the silicone main material within the above range. As a result, it becomes easier to form a cured product while improving the effect of reducing the viscosity of the thermally conductive composition.
- the weight average molecular weight is the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC), and is measured in detail by the method described in Examples.
- the weight-average molecular weights of the silicone main material and the viscosity reducing agent can be obtained by measuring the silicone main material and the viscosity reducing agent by GPC before preparing the thermally conductive composition (that is, before mixing the two).
- the respective components may be measured by GPC.
- the separation of the silicone base material and the viscosity reducer from the mixture can be performed, for example, by Ultra Performance Liquid Chromatography (UPLC).
- UPLC Ultra Performance Liquid Chromatography
- the lower limit of the weight average molecular weight Mw2 of the viscosity reducer is not particularly limited, but is preferably 1,150 or more, more preferably 1,300 or more, and still more preferably 1,500 or more.
- Mw1/Mw2 molecular weight ratio
- the upper limit of the weight average molecular weight Mw2 of the viscosity reducer is not particularly limited, but is preferably 20,000 or less, more preferably 18,000 or less, and still more preferably 15,000 or less.
- Mw1/Mw2 molecular weight ratio
- the viscosity ratio (V1/V2) between the viscosity V1 at 25° C. of the silicone main material and the viscosity V2 at 25° C. of the viscosity reducing agent contained in the thermally conductive composition of the present invention is preferably 0.5 or more and 15 or less. , more preferably 0.7 or more and 12 or less, still more preferably 1.0 or more and 10 or less, and still more preferably 1.4 or more and 7 or less.
- the lower limit of the viscosity ratio (V1/V2) between the viscosity V1 at 25°C of the silicone main material and the viscosity V2 at 25°C of the viscosity reducing agent contained in the thermally conductive composition of the present invention is preferably 0.5°C. It is 5 or more, more preferably 0.7 or more, still more preferably 1.0 or more, still more preferably 1.4 or more.
- the upper limit of the viscosity ratio (V1/V2) between the viscosity V1 of the silicone main material at 25°C and the viscosity V2 of the viscosity reducer at 25°C contained in the thermally conductive composition of the present invention is preferably 15 or less. , more preferably 12 or less, still more preferably 10 or less, and even more preferably 7 or less.
- the viscosity V1 of the silicone main material at 25° C. is not particularly limited, but is preferably 50 to 800 mPa ⁇ s, more preferably 80 to 600 mPa ⁇ s, still more preferably 100 to 500 mPa ⁇ s. If the viscosity V1 of the silicone main material is at least these lower limits, crosslinking will readily proceed when the thermally conductive composition described below is cured, making it easier to impart desired physical properties to the cured product. When the viscosity V1 of the silicone main material is at most these upper limits, the viscosity of the thermally conductive composition can be easily lowered.
- the lower limit of the viscosity V1 of the silicone main material at 25° C. is not particularly limited, but is preferably 50 mPa ⁇ s or more, more preferably 80 mPa ⁇ s or more, and still more preferably 100 mPa ⁇ s or more. If the viscosity V1 of the silicone main material is at least these lower limits, crosslinking will readily proceed when the thermally conductive composition described below is cured, making it easier to impart desired physical properties to the cured product. On the other hand, the upper limit of the viscosity V1 of the silicone main material at 25° C.
- the viscosity of the thermally conductive composition can be easily lowered.
- the viscosity V2 of the viscosity reducing agent at 25° C. is not particularly limited, but is preferably 5 to 300 mPa ⁇ s, more preferably 7 to 250 mPa ⁇ s, still more preferably 10 to 200 mPa ⁇ s.
- the viscosity V2 of the viscosity reducer is within such a range, it becomes easier to adjust the viscosity ratio (V1/V2) within the desired range while keeping the viscosity V1 of the silicone main material within the above range. As a result, it becomes easier to form a cured product while improving the effect of reducing the viscosity of the thermally conductive composition.
- the viscosity V1 of the silicone main material at 25°C and the viscosity V2 of the viscosity reducing agent at 25°C are measured by the method described in Examples.
- the lower limit of the viscosity V2 of the viscosity reducing agent at 25° C. is not particularly limited, but is preferably 5 mPa ⁇ s or more, more preferably 7 mPa ⁇ s or more, and still more preferably 10 mPa ⁇ s or more.
- the lower limit of the viscosity V2 of the viscosity reducer is within such a range, it becomes easier to adjust the viscosity ratio (V1/V2) within the desired range while keeping the viscosity V1 of the silicone main material within the above range. As a result, it becomes easier to form a cured product while improving the effect of reducing the viscosity of the thermally conductive composition.
- the upper limit of the viscosity V2 of the viscosity reducing agent at 25° C. is not particularly limited, but is preferably 300 mPa ⁇ s or less, more preferably 250 mPa ⁇ s or less, and still more preferably 200 mPa ⁇ s or less.
- the upper limit of the viscosity V2 of the viscosity reducer is within such a range, it becomes easier to adjust the viscosity ratio (V1/V2) within the desired range while keeping the viscosity V1 of the silicone main material within the above range. As a result, it becomes easier to form a cured product while improving the effect of reducing the viscosity of the thermally conductive composition.
- thermoly conductive composition of the present invention examples include reaction-curable silicones and non-reactive silicones, and it is preferred that the composition contain at least reaction-curable silicone.
- Reaction-curable silicones are organopolysiloxanes having reactive groups capable of forming a crosslinked structure. Examples include silicone and moisture-curable silicone. Among these, the addition reaction curing type silicone is preferable as the main silicone material.
- alkenyl group-containing organopolysiloxane main agent
- a hydrogen organopolysiloxane curing agent
- alkenyl group-containing organopolysiloxane is preferably an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule.
- alkenyl groups include, but are not limited to, those having 2 to 8 carbon atoms, such as vinyl, allyl, butenyl, pentenyl, hexenyl, heptenyl, and octenyl groups.
- Alkenyl group-containing organopolysiloxanes can be used singly or in combination of two or more.
- the hydrogenorganopolysiloxane is preferably a hydrogenorganopolysiloxane having at least two hydrosilyl groups in one molecule.
- a hydrosilyl group means a hydrogen atom (SiH group) bonded to a silicon atom.
- Hydrogenorganopolysiloxane can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
- the addition reaction-curable silicone reacts and cures through an addition reaction to form a matrix made of silicone rubber. Since silicone rubber is easily deformed by compression, the cured product formed from the thermally conductive composition of the present invention can be easily assembled between the heat generating element and the radiator.
- non-reactive silicones include straight silicone oils such as dimethyl silicone oil and phenylmethyl silicone oil, main chains having siloxane bonds, side chains bonded to the main chain, or non-reactive organic groups at the ends of the main chain. Introduced, non-reactive modified silicone oil and the like.
- Non-reactive modified silicone oils include, for example, polyether-modified silicone oils, aralkyl-modified silicone oils, fluoroalkyl-modified silicone oils, long-chain alkyl-modified silicone oils, higher fatty acid ester-modified silicone oils, higher fatty acid amide-modified silicone oils, and phenyl-modified silicone oils.
- straight silicone oil is preferred as the non-reactive silicone, and among straight silicone oils, dimethyl silicone oil is more preferred.
- the above non-reactive silicone oils can be used singly or in combination of two or more.
- the thermally conductive composition of the present invention contains a viscosity reducing agent.
- a viscosity reducer is a compound that can reduce the viscosity of a thermally conductive composition by blending it.
- the viscosity reducing agent is preferably a compound having an alkoxy group, more preferably an organopolysiloxane compound having an alkoxy group.
- the viscosity reducing agent preferably has a structure represented by the following formula (1). (wherein R 1 , R 2 , R 4 and R 5 are each independently a saturated hydrocarbon group, R 3 is an oxygen atom or a divalent hydrocarbon group, n is an integer of 15 to 315, m is an integer from 0 to 2)
- the viscosity reducing agent having the structure represented by formula (1) By using the viscosity reducing agent having the structure represented by formula (1), the effect of reducing the viscosity of the thermally conductive composition is enhanced. This is because the viscosity reducer of formula (1) has an alkoxy group at its terminal, so it easily reacts or interacts with the functional groups present on the surface of the thermally conductive filler, and has a specific polysiloxane structure. It is presumed that the friction of the filler is reduced and the viscosity is likely to be lowered.
- R 1 , R 2 , R 4 and R 5 are each independently a saturated hydrocarbon group.
- saturated hydrocarbon groups include alkyl groups such as straight-chain alkyl groups, branched-chain alkyl groups and cyclic alkyl groups, aryl groups, aralkyl groups, and halogenated alkyl groups.
- Linear alkyl groups include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, Pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, eicosyl group, and the like.
- Examples of branched chain alkyl groups include isopropyl group, tertiary butyl group, isobutyl group, 2-methylundecyl group, 1-hexylheptyl group and the like.
- Cyclic alkyl groups include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cyclododecyl group, and the like.
- Examples of the aryl group include phenyl group, tolyl group, xylyl group and the like.
- Aralkyl groups include benzyl, phenethyl and 2-(2,4,6-trimethylphenyl)propyl groups.
- Halogenated alkyl groups include 3,3,3-trifluoropropyl and 3-chloropropyl groups.
- R 1 to R 5 , m and n in formula (1) are preferably as follows from the viewpoint of enhancing the viscosity reducing effect.
- R 1 in formula (1) is preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms, and particularly preferably a butyl group.
- R 2 , R 4 and R 5 in formula (1) are each independently preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, particularly preferably methyl is the base.
- R3 in formula ( 1 ) is an oxygen atom or a divalent hydrocarbon group, preferably a divalent hydrocarbon group.
- the divalent hydrocarbon group includes, for example, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
- Examples of the divalent hydrocarbon group include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, methylethylene group and the like, among which ethylene group is preferred.
- n in formula (1) is an integer of 15-315, preferably an integer of 18-280, more preferably an integer of 20-220.
- m in formula (1) is an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, more preferably 0.
- the lower limit of n in formula (1) is an integer of 15 or more, preferably an integer of 18 or more, and more preferably an integer of 20 or more.
- the upper limit of n in formula (1) is an integer of 315 or less, preferably an integer of 280 or less, more preferably an integer of 220 or less.
- the content of the viscosity reducing agent in the thermally conductive composition is not particularly limited, and may be appropriately determined according to the viscosity setting of the thermally conductive composition. 50 parts by mass, preferably 8 to 40 parts by mass, more preferably 10 to 25 parts by mass. When the content of the viscosity reducer is at least these lower limits, the viscosity of the thermally conductive composition tends to decrease. When the content of the viscosity reducing agent is at most these upper limits, the curing of the thermally conductive composition is less likely to be inhibited, making it easier to obtain a cured product with desired physical properties.
- the lower limit of the content of the viscosity reducing agent in the thermally conductive composition is not particularly limited, and may be appropriately determined according to the viscosity setting of the thermally conductive composition.
- it is 5 parts by mass or more, preferably 8 parts by mass or more, and more preferably 10 parts by mass or more.
- the upper limit of the content of the viscosity reducing agent in the thermally conductive composition is not particularly limited, and may be appropriately determined according to the viscosity setting of the thermally conductive composition.
- the thermally conductive composition is less likely to be inhibited, making it easier to obtain a cured product with desired physical properties.
- the thermally conductive composition of the present invention contains a thermally conductive filler.
- a thermally conductive filler By containing the thermally conductive filler, the thermal conductivity of the thermally conductive composition and the cured product obtained by curing the thermally conductive composition is improved.
- thermally conductive fillers include metals, metal oxides, metal nitrides, metal hydroxides, carbon materials, oxides other than metals, nitrides, and carbides.
- the shape of the thermally conductive filler may be spherical or amorphous powder.
- Examples of metals in the thermally conductive filler include aluminum, copper, and nickel; examples of metal oxides include aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, and the like represented by alumina; and examples of metal nitrides include aluminum nitride. be able to.
- Metal hydroxides include aluminum hydroxide.
- the carbon material includes spherical graphite, diamond, and the like.
- Examples of oxides, nitrides, and carbides other than metals include quartz, boron nitride, and silicon carbide.
- metal oxides, metal nitrides, and carbon materials are preferable as the thermally conductive filler from the viewpoint of improving thermal conductivity, and among these, aluminum oxide, aluminum nitride, and diamond are more preferable.
- metal oxides are preferred, and aluminum oxide is more preferred, since the viscosity reduction effect of the viscosity reducing agent is high.
- the lower limit of the average particle size of the thermally conductive filler is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.3 ⁇ m or more, and even more preferably 0.5 ⁇ m or more.
- the upper limit of the average particle size of the thermally conductive filler is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, and even more preferably 70 ⁇ m or less.
- the average particle diameter of the thermally conductive filler is preferably 0.1 to 200 ⁇ m, more preferably 0.3 to 100 ⁇ m, even more preferably 0.5 to 70 ⁇ m.
- the thermally conductive filler it is possible to use both a small particle size thermally conductive filler with an average particle size of 0.1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less and a large particle size thermally conductive filler with an average particle size of more than 5 ⁇ m and 200 ⁇ m or less. preferable.
- the filling rate can be increased by using thermally conductive fillers with different average particle sizes.
- the average particle diameter of the thermally conductive filler can be measured by observing with an electron microscope or the like. More specifically, for example, using an electron microscope or an optical microscope, the particle size of 50 arbitrary thermally conductive fillers is measured, and the average value (arithmetic mean value) thereof can be taken as the average particle size. can.
- the content of the thermally conductive filler is preferably 150 to 4000 parts by mass, more preferably 500 to 3500 parts by mass, and even more preferably 1500 to 3000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silicone main material.
- the volume-based content of the thermally conductive filler is preferably 50 to 95% by volume, more preferably 70 to 93% by volume, and still more preferably 100% by volume of the total amount of the thermally conductive composition. 80 to 90% by volume.
- the lower limit of the content of the thermally conductive filler is preferably 150 parts by mass or more, more preferably 500 parts by mass or more, and still more preferably 1500 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the silicone main material.
- the lower limit of the volume-based content of the thermally conductive filler is preferably 50% by volume or more, more preferably 70% by volume or more, and still more preferably 80% by volume or more.
- the upper limit of the content of the thermally conductive filler is preferably 4000 parts by mass or less, more preferably 3500 parts by mass or less, and even more preferably 3000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the silicone main material.
- the upper limit of the volume-based content of the thermally conductive filler is preferably 95% by volume or less, more preferably 93% by volume or less, further preferably 93% by volume or less when the total amount of the thermally conductive composition is 100% by volume. It is 90% by volume or less.
- additives can be contained in the thermally conductive composition of the present invention.
- additives include catalysts, dispersants, flame retardants, plasticizers, antioxidants, colorants and the like.
- the thermal conductivity of the thermally conductive composition is not particularly limited, but is, for example, 4 W/m ⁇ K or more, preferably 5 W/m ⁇ K or more, more preferably 6 W/m ⁇ K or more, and Practically, it is 15 W/m ⁇ K or less.
- the cured product also has a high thermal conductivity, and when used by being placed between a heating element and a radiator, heat dissipation is improved. Become.
- the viscosity Va of the thermally conductive composition of the present invention under conditions of a temperature of 25° C. and a shear rate of 1.00 (1/s) is preferably 600 Pa ⁇ s or less, more preferably 550 Pa ⁇ s or less. More preferably, it is 530 Pa ⁇ s or less.
- the thixotropic ratio [viscosity Vb/viscosity Va] of the thermally conductive composition may be appropriately adjusted according to the application of the thermally conductive composition. 39 or more, preferably 0.80 or less, more preferably 0.71 or less.
- the viscosity Vb means the viscosity of the thermally conductive composition under conditions of a temperature of 25° C. and a shear rate of 4.64 (1/s).
- the form of the thermally conductive composition of the present invention may be a one-pack type or a two-pack type consisting of a combination of a first agent and a second agent, but the two-pack type is preferred from the viewpoint of storage stability.
- the mass ratio of the first agent to the second agent is preferably 1 or a value close to 1, specifically 0.1. 9 to 1.1 are preferred, and 0.95 to 1.05 are more preferred.
- the viscosity ratio between the first agent and the second agent is also preferably 1 or a value close to 1. Specifically, 0.5 to 2.0 is preferred, and 0.8 to 1.2 is more preferred.
- the viscosity ratio between the first agent and the second agent is 1 or a value close to 1 in this way, it becomes easier to uniformly mix the thermally conductive composition. A method for adjusting the mass ratio and the viscosity ratio will be described later.
- the two-component thermally conductive composition is more specifically , the first agent contains an alkenyl group-containing organopolysiloxane (main agent), and the second agent contains a hydrogen organopolysiloxane (curing agent). It is preferable that the addition reaction catalyst is contained in the first part and not contained in the second part. By doing so, the first part and the second part are excellent in storage stability before mixing, and after mixing, the reaction is accelerated and can be rapidly cured, and the thermally conductive member obtained by curing. Various physical properties can be improved. The reason for this is not clear, but it is presumed that the addition reaction catalyst such as a platinum catalyst is coordinated with the alkenyl group, which is the addition reaction site of the main agent, so that curing proceeds easily.
- the addition reaction catalyst such as a platinum catalyst is coordinated with the alkenyl group, which is the addition reaction site of the main agent, so that curing proceeds easily.
- the thermally conductive filler is preferably contained in at least one of the first agent and the second agent, but is preferably contained in both the first agent and the second agent.
- the thermally conductive filler is contained in both the first part and the second part, it becomes easier to mix the first part and the second part.
- the mass ratio and viscosity ratio of the second agent to the first agent when producing the thermally conductive composition can be set to 1 or a value close to 1, the composition can be easily used as a two-liquid type.
- the second agent preferably contains an alkenyl group-containing organopolysiloxane.
- the second agent In addition to hydrogen organopolysiloxane as a curing agent, the second agent also contains an alkenyl group-containing organopolysiloxane as a main agent, so that the mass of the second agent with respect to the first agent when producing a thermally conductive composition It becomes easier to adjust the ratio and the viscosity ratio to 1 or a value close to 1.
- the first agent should not contain hydrogen organopolysiloxane as a curing agent.
- the thermally conductive composition contains a silicone main material, a viscosity reducing agent, and a thermally conductive filler, and is a thermally conductive composition with a reduced viscosity than conventional thermally conductive compositions, that is, a highly effective viscosity reduction.
- a thermally conductive composition is obtained.
- a cured product of the thermally conductive composition By curing the thermally conductive composition of the present invention, a cured product of the thermally conductive composition can be formed.
- the thermal conductivity of the cured body is not particularly limited, but is, for example, 4 W/m K or more, preferably 5 W/m K or more, more preferably 6 W/m K or more, and practically is 15 W/m ⁇ K or less.
- the cured state means the progress of the curing reaction estimated from the reaction heat when the reaction heat until the curing is completed measured by a differential scanning calorimeter (DSC) is taken as 100%. The degree can be 50% or more.
- the cured product can be used as a heat dissipating member by placing it between a heating element and a heat dissipating element.
- a weight average molecular weight is a weight average molecular weight of standard polystyrene conversion. As polystyrene standard samples (“Shodex Standard SM-105” manufactured by Showa Denko KK), nine samples having the following weight average molecular weights were used. Standard sample number of each sample.
- the viscosity V1 of the silicone main material at 25°C and the viscosity V2 of the viscosity reducing agent at 25°C were measured as follows. Using Anton Paar rheometer MCR-302e, the temperature of the sample was adjusted to 25 ° C. with a Peltier plate, and a cone plate with a diameter of 50 mm and an angle of 1 ° was used, and a shear rate of 10 to 100 (1 / sec) was applied. Viscosity measurements were performed while continuously changing the shear rate over a range.
- the viscosity V1 of the silicone main material at 25° C. and the viscosity V2 of the viscosity reducing agent at 25° C. each mean the viscosity at a shear rate of 10 (1/s).
- thermo conductive composition For the sample (thermal conductive composition) immediately after mixing the first part and the second part, before the curing reaction proceeds, the temperature of the sample is measured on the Peltier plate using a rheometer MCR-302e manufactured by Anton Paar. The temperature was adjusted to 25° C. using a ⁇ 25 mm parallel plate, and the viscosity was measured while continuously changing the shear rate in the range of 1 to 10 (1/s). The viscosity at a shear rate of 1.00 (1/s), the viscosity at a shear rate of 2.15 (1/s), and the viscosity at a shear rate of 4.64 (1/sec) are shown in the table.
- the thermal conductivity of thermally conductive composition was determined by a method of measuring thermal resistance using a measuring device conforming to ASTM D5470-06. Specifically, the thermally conductive composition is placed in a film thicker than the thickness at the time of measurement so as to cover the measurement die on the heating element side, and then sandwiched between radiators, and the thickness of the thermally conductive composition is increased under a load of 30 psi. was compressed to 0.9 mm, 0.8 mm, and 0.7 mm, and the thermal resistance of each thickness was measured.
- thermal resistance was measured at 80° C. with LW-9389 manufactured by Long Win Science and Technology Corporation. Also, the area of the measurement die was 1 inch ⁇ 1 inch.
- the relative value is 130 to 199% and the viscosity Va is 600 Pa ⁇ s or less.
- A-1 to A-5 are addition reaction curable silicones containing an alkenyl group-containing organopolysiloxane (main agent) and a hydrogen organopolysiloxane (curing agent), and are a two-pack type comprising a silicone A agent and a silicone B agent. is. A mixture of the two liquids becomes the silicone main material.
- Viscosity V1 is 114 mPa s, weight average molecular weight Mw1 is 13,500
- A-2 Viscosity V1 is 224 mPa s, weight average molecular weight Mw1 is 20,000
- A-3 Viscosity V1 is 252 mPa s, weight average molecular weight Mw1 is 22,000
- A-4 Viscosity V1 is 320 mPa s, weight average molecular weight Mw1 is 25,000
- Viscosity V1 is 453 mPa s, weight average molecular weight Mw1 is 29,000
- B-5 A dimethyl silicone having a viscosity V2 of 10 mPa ⁇ s and a weight average molecular weight Mw2 of 1,100.
- Example 1 As shown in Table 2, the type of silicone main material was A-1 and the type of viscosity reducing agent was B-1, and various evaluations were performed on the thermally conductive composition having the composition of Formulation 1 shown below.
- Formulation 1 is a two-liquid type formulation consisting of a first agent and a second agent.
- the silicone A agent contains an alkenyl group-containing organopolysiloxane and a small amount of an addition reaction catalyst (platinum catalyst).
- Silicone B agents include alkenyl group-containing organopolysiloxanes and hydrogen organopolysiloxanes.
- the first agent consists of 100 parts by mass of silicone A agent, 17.5 parts by mass of a viscosity reducing agent, 230 parts by mass of spherical alumina having an average particle size of 0.5 ⁇ m, 550 parts by mass of spherical alumina having an average particle size of 3.0 ⁇ m, and an average particle size of It consists of 160 parts by mass of 18 ⁇ m spherical alumina, 300 parts by mass of spherical alumina with an average particle size of 40 ⁇ m, and 1100 parts by mass of spherical alumina with an average particle size of 70 ⁇ m.
- the second agent consists of 100 parts by mass of silicone B agent, 17.5 parts by mass of a viscosity reducing agent, 230 parts by mass of spherical alumina having an average particle size of 0.5 ⁇ m, 550 parts by mass of spherical alumina having an average particle size of 3.0 ⁇ m, and an average particle size of It consists of 160 parts by mass of 18 ⁇ m spherical alumina, 300 parts by mass of spherical alumina with an average particle size of 40 ⁇ m, and 1100 parts by mass of spherical alumina with an average particle size of 70 ⁇ m.
- a heat conductive composition is prepared by mixing these 1st agent and 2nd agent.
- Examples 2 to 16 Comparative Examples 1 to 9
- a thermally conductive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the type of silicone main material and the type of viscosity reducing agent were changed as shown in Tables 2 to 6. Each evaluation result is shown in Tables 2-6.
- Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 in Table 2 are the same comparative group, differing only in the type of viscosity reducing agent in each thermally conductive composition.
- Examples 5 to 7 and Comparative Examples 2 to 3 in Table 3 are the same comparative group, differing only in the type of viscosity reducing agent in each thermally conductive composition.
- Comparative Examples 2 and 3 in which the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) exceeded 8.5, had worse results in overall evaluations 1 and 2 than each example. Furthermore, even if a viscosity reducer having a low weight-average molecular weight Mw2 is used, the viscosity of the thermally conductive composition does not correspondingly decrease, and the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) is within the specific range of the present invention. It turns out that adjustment is important.
- Examples 8 to 10 and Comparative Examples 4 to 5 in Table 4 are the same comparative group, differing only in the type of viscosity reducing agent in each thermally conductive composition.
- Examples 9 and 10 in which the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) was 1.4 or more and 4.5 or less, were highly rated as 4 or more in overall evaluation 2.
- Comparative Examples 4 and 5 in which the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) exceeded 8.5, had worse results in overall evaluations 1 and 2 than each example. Furthermore, even if a viscosity reducer having a low weight-average molecular weight Mw2 is used, the viscosity of the thermally conductive composition does not correspondingly decrease, and the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) is within the specific range of the present invention. It turns out that adjustment is important.
- Examples 11 to 13 and Comparative Examples 6 to 7 in Table 5 are the same comparative group, differing only in the type of viscosity reducing agent in each thermally conductive composition.
- Examples 14 to 16 and Comparative Examples 8 to 9 in Table 6 are the same comparative group, differing only in the type of viscosity reducing agent in each thermally conductive composition.
- Examples 15 and 16 in which the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) was 1.4 or more and 4.5 or less, obtained a high overall evaluation 2 of 4 or more.
- Comparative Examples 8 and 9 in which the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) exceeded 8.5, had worse results in comprehensive evaluations 1 and 2 than each example. Furthermore, even if a viscosity reducer having a low weight-average molecular weight Mw2 is used, the viscosity of the thermally conductive composition does not correspondingly decrease, and the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) is within the specific range of the present invention. It turns out that adjustment is important.
- Thermally conductive compositions of Examples 17 to 21 and Comparative Examples 10 to 11 below were evaluated using thermally conductive compositions having formulations different from those of Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 9 described above. rice field.
- Examples 17-21, Comparative Examples 10-11 The type of silicone main material, the type of viscosity reducing agent, and the type of formulation of the thermally conductive composition were set as shown in Table 7, and the thermally conductive composition was prepared and evaluated.
- formulations 2 to 4 are formulations as shown in Table 1.
- Examples 17 and 18 are examples in which thermally conductive compositions were prepared by reducing the amount of the viscosity reducer compared to Example 12. It can be seen that in Examples 17 and 18 as well, thermally conductive compositions with low viscosities were obtained.
- Examples 19-21 and Comparative Examples 10-11 are examples in which the content of the thermally conductive filler is increased.
- Examples 19 to 21 satisfying the molecular weight ratio (Mw1/Mw2) of 0.5 or more and 8.5 or less are Comparative Examples 10 to 11 having a molecular weight ratio (Mw1/Mw2) of more than 8.5
- the viscosity of the thermally conductive composition was lower than
Abstract
本発明の熱伝導性組成物は、シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含み、前記シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、前記減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下である。 本発明によれば、シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含む熱伝導性組成物において、粘度低減効果の高い熱伝導性組成物を提供することができる。
Description
本発明は、熱伝導性組成物及びその硬化物に関する。
熱伝導性組成物は、硬化可能で液状のものが広く知られており、発熱体と放熱体の間に充填され、その後、硬化することで硬化物を形成し、発熱体が発する熱を放熱体に伝える熱伝導性部材として使用される。
このような熱伝導性組成物としては、シリコーン主材と熱伝導性充填材を含むものが多く用いられている。一般に、放熱性を高めるためには、熱伝導性充填材の含有量を多くする必要があるが、熱伝導性充填材の含有量を多くしてしまうと、熱伝導性組成物の粘度が高くなるため、取り扱い性が悪化する。そのため、熱伝導性組成物の粘度を低減するために減粘剤を用いることが種々検討されている。
このような熱伝導性組成物としては、シリコーン主材と熱伝導性充填材を含むものが多く用いられている。一般に、放熱性を高めるためには、熱伝導性充填材の含有量を多くする必要があるが、熱伝導性充填材の含有量を多くしてしまうと、熱伝導性組成物の粘度が高くなるため、取り扱い性が悪化する。そのため、熱伝導性組成物の粘度を低減するために減粘剤を用いることが種々検討されている。
具体的には、シリコーン主材や減粘剤としてなるべく低粘度のものを用いることで樹脂成分の粘度を低減すること、低粘度の減粘剤をなるべく多量に配合すること、減粘剤として熱伝導性充填材の分散効果に優れる構造を有するものを用いることなどが検討されている。例えば、特許文献１～４では、シリコーン主材と熱伝導性充填材を含む熱伝導性組成物に、特定の構造のオルガノポリシロキサンを配合することが開示されている。
このような従来技術が知られているものの、熱伝導性組成物の硬化性や硬化後の物性を考慮すると、減粘剤の添加量を多くすることができず、組成物の粘度低減には限界がある。また、減粘剤については多種の構造が提案されており、複数の構造の異なる減粘剤を併用するアプローチもなされているが、組成物の粘度低減については限界があるのが現状である。
そこで本発明の課題は、シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含む熱伝導性組成物において、粘度低減効果の高い熱伝導性組成物を提供することである。
そこで本発明の課題は、シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含む熱伝導性組成物において、粘度低減効果の高い熱伝導性組成物を提供することである。
本発明者は、鋭意検討の結果、シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含む熱伝導性組成物であって、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を特定の範囲とすることで、熱伝導性組成物の粘度を効果的に低減できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［８］を提供する。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［８］を提供する。
［１］シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含み、前記シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、前記減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下である熱伝導性組成物。
［２］前記シリコーン主材が、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとハイドロジェンオルガノポリシロキサンとを含む上記［１］に記載の熱伝導性組成物。
［３］前記減粘剤が、アルコキシ基を有する化合物である上記［１］又は［２］に記載の熱伝導性組成物。
［４］前記減粘剤が、下記式（１）で表される構造を有する上記［１］～［３］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基であり、Ｒ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、ｎは１５～３１５の整数であり、ｍは０～２の整数である）
［５］前記シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１が１０，０００～３０，０００である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［６］前記減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２が１，１５０～２０，０００である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［７］熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［８］上記［１］～［７］のいずれかに記載の熱伝導性組成物を硬化してなる硬化物。
［２］前記シリコーン主材が、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとハイドロジェンオルガノポリシロキサンとを含む上記［１］に記載の熱伝導性組成物。
［３］前記減粘剤が、アルコキシ基を有する化合物である上記［１］又は［２］に記載の熱伝導性組成物。
［４］前記減粘剤が、下記式（１）で表される構造を有する上記［１］～［３］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基であり、Ｒ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、ｎは１５～３１５の整数であり、ｍは０～２の整数である）
［５］前記シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１が１０，０００～３０，０００である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［６］前記減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２が１，１５０～２０，０００である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［７］熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［８］上記［１］～［７］のいずれかに記載の熱伝導性組成物を硬化してなる硬化物。
本発明によれば、シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含む熱伝導性組成物において、粘度低減効果の高い熱伝導性組成物を提供することができる。そのため、熱伝導率を高めつつ、取り扱い性に優れる熱伝導性組成物を提供することができる。
［熱伝導性組成物］
以下、本発明の熱伝導性組成物について詳しく説明する。
本発明の熱伝導性組成物は、シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含み、前記シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、前記減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下である。
以下、本発明の熱伝導性組成物について詳しく説明する。
本発明の熱伝導性組成物は、シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含み、前記シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、前記減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下である。
＜分子量、分子量比＞
本発明の熱伝導性組成物に含まれるシリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）は０．５以上８．５以下である。
分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５未満である場合又は８．５超である場合は、減粘剤を配合することによる熱伝導性組成物の粘度低減効果が悪くなる。
粘度低減効果を向上させる観点から、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）は、好ましくは０．９以上８．３以下であり、より好ましくは１．２以上７．２以下であり、さらに好ましくは１．４以上４．５以下である。
本発明の熱伝導性組成物に含まれるシリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）は０．５以上８．５以下である。
分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５未満である場合又は８．５超である場合は、減粘剤を配合することによる熱伝導性組成物の粘度低減効果が悪くなる。
粘度低減効果を向上させる観点から、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）は、好ましくは０．９以上８．３以下であり、より好ましくは１．２以上７．２以下であり、さらに好ましくは１．４以上４．５以下である。
上記のとおり分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を所定の範囲とすることにより、粘度低減効果を奏する理由は、以下のように推定される。
すなわち、シリコーン主材の粘度については、熱伝導性充填材の分散状態が同じである場合には、熱伝導性組成物の粘度はシリコーン主材の粘度と相関がある。したがって、シリコーン主材の分子量が小さいほど熱伝導性組成物の粘度は低くなり、シリコーン主材の分子量が大きいほど熱伝導性組成物の粘度は高くなる。しかしながら、シリコーン主材の分子量が小さくなりすぎると熱伝導性組成物の硬化物の硬度が高くなる傾向にあるため、柔軟な熱伝導性組成物を得るためには、シリコーン主材の分子量は小さくなりすぎない方がよく、一定の分子量を備えることが好ましい。
一方、減粘剤の分子量が小さい場合には熱伝導性充填材の表面への被覆率が上がることにより粘度低減効果が大きくなるが、シリコーン主材との分子量の差が大きいと、シリコーン主材と減粘剤の馴染みが悪くなるおそれがある。そうした一方で、減粘剤の分子量が大きい場合には熱伝導性充填材どうしを凝集させない分散力が強くなり粘度低減効果が大きくなるものの、シリコーン主材と減粘剤の分子鎖が絡み合うことで、かえって減粘効果が損なわれるおそれがある。こうした要素が複合的に作用した結果としての減粘効果について好ましい範囲を検討した結果、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下である場合に熱伝導性組成物の粘度低減効果が大きくなったものと推定される。
すなわち、シリコーン主材の粘度については、熱伝導性充填材の分散状態が同じである場合には、熱伝導性組成物の粘度はシリコーン主材の粘度と相関がある。したがって、シリコーン主材の分子量が小さいほど熱伝導性組成物の粘度は低くなり、シリコーン主材の分子量が大きいほど熱伝導性組成物の粘度は高くなる。しかしながら、シリコーン主材の分子量が小さくなりすぎると熱伝導性組成物の硬化物の硬度が高くなる傾向にあるため、柔軟な熱伝導性組成物を得るためには、シリコーン主材の分子量は小さくなりすぎない方がよく、一定の分子量を備えることが好ましい。
一方、減粘剤の分子量が小さい場合には熱伝導性充填材の表面への被覆率が上がることにより粘度低減効果が大きくなるが、シリコーン主材との分子量の差が大きいと、シリコーン主材と減粘剤の馴染みが悪くなるおそれがある。そうした一方で、減粘剤の分子量が大きい場合には熱伝導性充填材どうしを凝集させない分散力が強くなり粘度低減効果が大きくなるものの、シリコーン主材と減粘剤の分子鎖が絡み合うことで、かえって減粘効果が損なわれるおそれがある。こうした要素が複合的に作用した結果としての減粘効果について好ましい範囲を検討した結果、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下である場合に熱伝導性組成物の粘度低減効果が大きくなったものと推定される。
また、粘度低減効果を向上させる観点から、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）の下限は、好ましくは０．９以上であり、より好ましくは１．２以上であり、さらに好ましくは１．４以上である。また、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）の上限は、好ましくは８．３以下であり、より好ましくは７．２以下であり、さらに好ましくは４．５以下である。
シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１は、特に限定されないが、好ましくは１０，０００～３０，０００であり、より好ましくは１２，０００～２９，５００であり、さらに好ましくは１４，５００～２９，０００である。
シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１がこれら下限値以上であると、熱伝導性組成物を硬化させる場合において架橋が進行し易くなり、硬化物に所望の物性を付与させ易くなる。シリコーン主材の重量平均分子量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の粘度を低下させ易くなる。
なお、本明細書において、「～」で示す範囲は、「～」の前後に記載されている所定の数値以上から所定の数値以下までの範囲であることを意味する。
シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１がこれら下限値以上であると、熱伝導性組成物を硬化させる場合において架橋が進行し易くなり、硬化物に所望の物性を付与させ易くなる。シリコーン主材の重量平均分子量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の粘度を低下させ易くなる。
なお、本明細書において、「～」で示す範囲は、「～」の前後に記載されている所定の数値以上から所定の数値以下までの範囲であることを意味する。
また、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１の下限は、特に限定されないが、好ましくは１０，０００以上であり、より好ましくは１２，０００以上であり、さらに好ましくは１４，５００以上である。シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１がこれら下限値以上であると、熱伝導性組成物を硬化させる場合において架橋が進行し易くなり、硬化物に所望の物性を付与させ易くなる。
一方、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１の上限は、特に限定されないが、好ましくは３０，０００以下であり、より好ましくは２９，５００以下であり、さらに好ましくは２９，０００以下である。シリコーン主材の重量平均分子量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の粘度を低下させ易くなる。
一方、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１の上限は、特に限定されないが、好ましくは３０，０００以下であり、より好ましくは２９，５００以下であり、さらに好ましくは２９，０００以下である。シリコーン主材の重量平均分子量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の粘度を低下させ易くなる。
減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２は、特に限定されないが、好ましくは１，１５０～２０，０００であり、より好ましくは１，３００～１８，０００であり、さらに好ましくは１，５００～１５，０００である。
減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２がこのような範囲であると、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１を上記した範囲にしつつ、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
なお、本明細書において重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量であり、詳細には実施例に記載の方法で測定される。
シリコーン主材及び減粘剤の重量平均分子量は、熱伝導性組成物を作製する前（すなわち、両者を混合する前）のシリコーン主材及び減粘剤それぞれについてＧＰＣにより測定をして求めてもよいし、シリコーン主材及び減粘剤の混合物から、ろ過によりシリコーン主材及び減粘剤を分離した後、それぞれの成分についてＧＰＣにより測定をして求めてもよい。
また、混合物からのシリコーン主材及び減粘剤の分離は、例えば、Ｕｌｔｒａ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ（ＵＰＬＣ）により行うことができる。
減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２がこのような範囲であると、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１を上記した範囲にしつつ、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
なお、本明細書において重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量であり、詳細には実施例に記載の方法で測定される。
シリコーン主材及び減粘剤の重量平均分子量は、熱伝導性組成物を作製する前（すなわち、両者を混合する前）のシリコーン主材及び減粘剤それぞれについてＧＰＣにより測定をして求めてもよいし、シリコーン主材及び減粘剤の混合物から、ろ過によりシリコーン主材及び減粘剤を分離した後、それぞれの成分についてＧＰＣにより測定をして求めてもよい。
また、混合物からのシリコーン主材及び減粘剤の分離は、例えば、Ｕｌｔｒａ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ（ＵＰＬＣ）により行うことができる。
また、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２の下限は、特に限定されないが、好ましくは１，１５０以上であり、より好ましくは１，３００以上であり、さらに好ましくは１，５００以上である。減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２の下限が上記であると、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１を上記した範囲にしつつ、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
また、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２の上限は、特に限定されないが、好ましくは２０，０００以下であり、より好ましくは１８，０００以下であり、さらに好ましくは１５，０００以下である。減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２の上限が上記であると、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１を上記した範囲にしつつ、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
また、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２の上限は、特に限定されないが、好ましくは２０，０００以下であり、より好ましくは１８，０００以下であり、さらに好ましくは１５，０００以下である。減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２の上限が上記であると、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１を上記した範囲にしつつ、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
＜粘度、粘度比＞
本発明の熱伝導性組成物に含まれるシリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１と、減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２との粘度比（Ｖ１／Ｖ２）は、好ましくは０．５以上１５以下であり、より好ましくは０．７以上１２以下であり、さらに好ましくは１．０以上１０以下であり、さらに好ましくは１．４以上７以下である。粘度比（Ｖ１／Ｖ２）を上記範囲に調整することにより、減粘剤を配合することによる熱伝導性組成物の粘度低減効果が向上しやすくなる。
本発明の熱伝導性組成物に含まれるシリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１と、減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２との粘度比（Ｖ１／Ｖ２）は、好ましくは０．５以上１５以下であり、より好ましくは０．７以上１２以下であり、さらに好ましくは１．０以上１０以下であり、さらに好ましくは１．４以上７以下である。粘度比（Ｖ１／Ｖ２）を上記範囲に調整することにより、減粘剤を配合することによる熱伝導性組成物の粘度低減効果が向上しやすくなる。
また、本発明の熱伝導性組成物に含まれるシリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１と、減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２との粘度比（Ｖ１／Ｖ２）の下限は、好ましくは０．５以上であり、より好ましくは０．７以上であり、さらに好ましくは１．０以上であり、さらに好ましくは１．４以上である。粘度比（Ｖ１／Ｖ２）の下限を上記範囲に調整することにより、減粘剤を配合することによる熱伝導性組成物の粘度低減効果が向上しやすくなる。
一方、本発明の熱伝導性組成物に含まれるシリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１と、減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２との粘度比（Ｖ１／Ｖ２）の上限は、好ましくは１５以下であり、より好ましくは１２以下であり、さらに好ましくは１０以下であり、さらに好ましくは７以下である。粘度比（Ｖ１／Ｖ２）を上記範囲に調整することにより、減粘剤を配合することによる熱伝導性組成物の粘度低減効果が向上しやすくなる。
一方、本発明の熱伝導性組成物に含まれるシリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１と、減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２との粘度比（Ｖ１／Ｖ２）の上限は、好ましくは１５以下であり、より好ましくは１２以下であり、さらに好ましくは１０以下であり、さらに好ましくは７以下である。粘度比（Ｖ１／Ｖ２）を上記範囲に調整することにより、減粘剤を配合することによる熱伝導性組成物の粘度低減効果が向上しやすくなる。
シリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１は、特に限定されないが、好ましくは５０～８００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは８０～６００ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは１００～５００ｍＰａ・ｓである。
シリコーン主材の粘度Ｖ１がこれら下限値以上であると、後述する熱伝導性組成物を硬化させる場合において架橋が進行し易くなり、硬化物に所望の物性を付与させ易くなる。シリコーン主材の粘度Ｖ１がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の粘度を低下させ易くなる。
シリコーン主材の粘度Ｖ１がこれら下限値以上であると、後述する熱伝導性組成物を硬化させる場合において架橋が進行し易くなり、硬化物に所望の物性を付与させ易くなる。シリコーン主材の粘度Ｖ１がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の粘度を低下させ易くなる。
また、シリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１の下限は、特に限定されないが、好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは８０ｍＰａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上である。シリコーン主材の粘度Ｖ１がこれら下限値以上であると、後述する熱伝導性組成物を硬化させる場合において架橋が進行し易くなり、硬化物に所望の物性を付与させ易くなる。
一方、シリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１の上限は、特に限定されないが、好ましくは８００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは６００ｍＰａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下である。シリコーン主材の重量平均分子量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の粘度を低下させ易くなる。
一方、シリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１の上限は、特に限定されないが、好ましくは８００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは６００ｍＰａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下である。シリコーン主材の重量平均分子量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の粘度を低下させ易くなる。
減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２は、特に限定されないが、好ましくは５～３００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは７～２５０ｍＰａ・ｓであり、さらに好ましくは１０～２００ｍＰａ・ｓである。
減粘剤の粘度Ｖ２がこのような範囲であると、シリコーン主材の粘度Ｖ１を上記した範囲にしつつ、粘度比（Ｖ１／Ｖ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
なお、シリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１及び減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２は、実施例に記載の方法で測定される。
減粘剤の粘度Ｖ２がこのような範囲であると、シリコーン主材の粘度Ｖ１を上記した範囲にしつつ、粘度比（Ｖ１／Ｖ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
なお、シリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１及び減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２は、実施例に記載の方法で測定される。
また、減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２の下限は、特に限定されないが、好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは７ｍＰａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上である。減粘剤の粘度Ｖ２の下限がこのような範囲であると、シリコーン主材の粘度Ｖ１を上記した範囲にしつつ、粘度比（Ｖ１／Ｖ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
一方、減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２の上限は、特に限定されないが、好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは２５０ｍＰａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以下である。減粘剤の粘度Ｖ２の上限がこのような範囲であると、シリコーン主材の粘度Ｖ１を上記した範囲にしつつ、粘度比（Ｖ１／Ｖ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
一方、減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２の上限は、特に限定されないが、好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは２５０ｍＰａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以下である。減粘剤の粘度Ｖ２の上限がこのような範囲であると、シリコーン主材の粘度Ｖ１を上記した範囲にしつつ、粘度比（Ｖ１／Ｖ２）を所望の範囲に調整しやすくなる。その結果、熱伝導性組成物の粘度低減効果を向上させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
＜シリコーン主材＞
本発明の熱伝導性組成物に含まれるシリコーン主材としては、例えば、反応硬化型シリコーン、非反応性シリコーンなどが挙げられ、反応硬化型シリコーンを少なくとも含むことが好ましい。
本発明の熱伝導性組成物に含まれるシリコーン主材としては、例えば、反応硬化型シリコーン、非反応性シリコーンなどが挙げられ、反応硬化型シリコーンを少なくとも含むことが好ましい。
反応硬化型シリコーンは、架橋構造の形成が可能な反応性基を有するオルガノポリシロキサンであり、例えば、付加反応硬化型シリコーン、ラジカル反応硬化型シリコーン、縮合反応硬化型シリコーン、紫外線又は電子線硬化型シリコーン、及び湿気硬化型シリコーンなどが挙げられる。これらの中でも、シリコーン主材は、付加反応硬化型シリコーンが好ましい。
付加反応硬化型シリコーンとしては、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン（主剤）とハイドロジェンオルガノポリシロキサン（硬化剤）とを含むものがより好ましい。
上記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、１分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。アルケニル基としては、特に限定されないが、例えば炭素数２～８のものが挙げられ、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などが挙げられる。アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記ハイドロジェンオルガノポリシロキサンは、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するハイドロジェンオルガノポリシロキサンであることが好ましい。ヒドロシリル基とはケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を意味する。ハイドロジェンオルガノポリシロキサンは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
付加反応硬化型シリコーンは、付加反応により反応し硬化して、シリコーンゴムからなるマトリクスを形成する。シリコーンゴムは圧縮変形が容易であるため、本発明の熱伝導性組成物から形成される硬化物は、発熱体と放熱体の間に組み付けやすくなる。
上記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、１分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。アルケニル基としては、特に限定されないが、例えば炭素数２～８のものが挙げられ、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などが挙げられる。アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記ハイドロジェンオルガノポリシロキサンは、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するハイドロジェンオルガノポリシロキサンであることが好ましい。ヒドロシリル基とはケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を意味する。ハイドロジェンオルガノポリシロキサンは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
付加反応硬化型シリコーンは、付加反応により反応し硬化して、シリコーンゴムからなるマトリクスを形成する。シリコーンゴムは圧縮変形が容易であるため、本発明の熱伝導性組成物から形成される硬化物は、発熱体と放熱体の間に組み付けやすくなる。
非反応性シリコーンとしては、ジメチルシリコーンオイル、フェニルメチルシリコーンオイル等のストレートシリコーンオイルの他、シロキサン結合を有する主鎖、主鎖に結合する側鎖、又は主鎖の末端に非反応性の有機基を導入した、非反応性の変性シリコーンオイル等が挙げられる。非反応性の変性シリコーンオイルとしては、例えば、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アラルキル変性シリコーンオイル、フロロアルキル変性シリコーンオイル、長鎖アルキル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸エステル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸アミド変性シリコーンオイル、及びフェニル変性シリコーンオイルが挙げられる。上記の中でも、非反応性シリコーンとしてはストレートシリコーンオイルが好ましく、ストレートシリコーンオイルの中でも、ジメチルシリコーンオイルがより好ましい。上記非反応性シリコーンオイルは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
＜減粘剤＞
本発明の熱伝導性組成物は減粘剤を含む。減粘剤は、それを配合することによって、熱伝導性組成物の粘度を低下させることができる化合物である。
減粘剤としては、アルコキシ基を有する化合物であることが好ましく、アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物がより好ましい。減粘剤としてこのような化合物を用いることで、熱伝導性組成物の粘度低減効果が向上する。
本発明の熱伝導性組成物は減粘剤を含む。減粘剤は、それを配合することによって、熱伝導性組成物の粘度を低下させることができる化合物である。
減粘剤としては、アルコキシ基を有する化合物であることが好ましく、アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物がより好ましい。減粘剤としてこのような化合物を用いることで、熱伝導性組成物の粘度低減効果が向上する。
減粘剤としては、下記式（１）で表される構造を有するものであることが好ましい。
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基であり、Ｒ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、ｎは１５～３１５の整数であり、ｍは０～２の整数である）
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基であり、Ｒ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、ｎは１５～３１５の整数であり、ｍは０～２の整数である）
式（１）で表される構造の減粘剤を用いることで、熱伝導性組成物の粘度低減効果がより高まる。これは、式（１）の減粘剤は、末端にアルコキシ基を備えるため、熱伝導性充填材の表面に存在する官能基などと反応ないし相互作用しやすく、かつ特定構造のポロシロキサン構造を備えることも相まって、充填材の摩擦が低減されて粘度が低下しやすいものと推定される。
式（１）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基である。
飽和炭化水素基としては、例えば、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基などのアルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
直鎖状アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。
分岐鎖状アルキル基としては、イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基、２－メチルウンデシル基、１－ヘキシルヘプチル基等が挙げられる。
環状アルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等などが挙げられる。
アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基等などが挙げられる。
アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、２－(２,４,６－トリメチルフェニル)プロピル基等が挙げられる。
ハロゲン化アルキル基としては、３,３,３－トリフルオロプロピル基、３－クロロプロピル基等が挙げられる。
飽和炭化水素基としては、例えば、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基などのアルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
直鎖状アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。
分岐鎖状アルキル基としては、イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基、２－メチルウンデシル基、１－ヘキシルヘプチル基等が挙げられる。
環状アルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等などが挙げられる。
アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基等などが挙げられる。
アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、２－(２,４,６－トリメチルフェニル)プロピル基等が挙げられる。
ハロゲン化アルキル基としては、３,３,３－トリフルオロプロピル基、３－クロロプロピル基等が挙げられる。
式（１）におけるＲ１～Ｒ５、ｍ、ｎは、粘度低減効果を高める観点から以下のとおりであることが好ましい。
式（１）におけるＲ１は、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数２～６のアルキル基であり、特に好ましくはブチル基である。
式（１）におけるＲ２、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立に、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～４のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。
式（１）におけるＲ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、２価炭化水素基であることが好ましい。２価炭化水素基としては、例えば炭素数１以上１０以下の２価炭化水素基、好ましくは炭素数１以上４以下の２価炭化水素基が挙げられる。２価炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、メチルエチレン基などが挙げられ、中でもエチレン基が好ましい。
式（１）におけるＲ１は、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数２～６のアルキル基であり、特に好ましくはブチル基である。
式（１）におけるＲ２、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立に、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～４のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。
式（１）におけるＲ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、２価炭化水素基であることが好ましい。２価炭化水素基としては、例えば炭素数１以上１０以下の２価炭化水素基、好ましくは炭素数１以上４以下の２価炭化水素基が挙げられる。２価炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、メチルエチレン基などが挙げられ、中でもエチレン基が好ましい。
式（１）におけるｎは１５～３１５の整数であり、好ましくは１８～２８０の整数であり、より好ましくは２０～２２０の整数である。
式（１）におけるｍは０～２の整数であり、好ましくは０又は１であり、より好ましくは０である。
式（１）におけるｍは０～２の整数であり、好ましくは０又は１であり、より好ましくは０である。
また、式（１）におけるｎの下限は１５以上の整数であり、好ましくは１８以上の整数であり、より好ましくは２０以上の整数である。一方、式（１）におけるｎの上限は３１５以下の整数であり、好ましくは２８０以下の整数であり、より好ましくは２２０以下の整数である。
熱伝導性組成物における減粘剤の含有量は、特に制限されず、熱伝導性組成物の粘度設定に応じて適宜定めればよいが、シリコーン主材１００質量部に対して、例えば５～５０質量部であり、好ましくは８～４０質量部であり、より好ましくは１０～２５質量部である。減粘剤の含有量がこれら下限値以上であると、熱伝導性組成物の粘度が低下しやすくなる。減粘剤の含有量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の硬化が阻害され難く、所望の物性の硬化物を得やすくなる。
また、熱伝導性組成物における減粘剤の含有量の下限は、特に制限されず、熱伝導性組成物の粘度設定に応じて適宜定めればよいが、シリコーン主材１００質量部に対して、例えば５質量部以上であり、好ましくは８質量部以上であり、より好ましくは１０質量部以上である。減粘剤の含有量がこれら下限値以上であると、熱伝導性組成物の粘度が低下しやすくなる。
一方、熱伝導性組成物における減粘剤の含有量の上限は、特に制限されず、熱伝導性組成物の粘度設定に応じて適宜定めればよいが、シリコーン主材１００質量部に対して、例えば５０質量部以下であり、好ましくは４０質量部以下であり、より好ましくは２５質量部以下である。減粘剤の含有量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の硬化が阻害され難く、所望の物性の硬化物を得やすくなる。
一方、熱伝導性組成物における減粘剤の含有量の上限は、特に制限されず、熱伝導性組成物の粘度設定に応じて適宜定めればよいが、シリコーン主材１００質量部に対して、例えば５０質量部以下であり、好ましくは４０質量部以下であり、より好ましくは２５質量部以下である。減粘剤の含有量がこれら上限値以下であると、熱伝導性組成物の硬化が阻害され難く、所望の物性の硬化物を得やすくなる。
＜熱伝導性充填材＞
本発明の熱伝導性組成物は、熱伝導性充填材を含有する。熱伝導性充填材を含有することにより、熱伝導性組成物及び該熱伝導性組成物を硬化してなる硬化物の熱伝導性が向上する。
熱伝導性充填材としては、例えば、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、炭素材料、金属以外の酸化物、窒化物、炭化物などが挙げられる。また、熱伝導性充填材の形状は、球状、不定形の粉末などが挙げられる。
熱伝導性充填材において、金属としては、アルミニウム、銅、ニッケルなど、金属酸化物としては、アルミナに代表される酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛など、金属窒化物としては窒化アルミニウムなどを例示することができる。金属水酸化物としては、水酸化アルミニウムが挙げられる。さらに、炭素材料としては球状黒鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。金属以外の酸化物、窒化物、炭化物としては、石英、窒化ホウ素、炭化ケイ素などが挙げられる。これらの中でも、熱伝導性充填材としては、熱伝導性向上の観点から、金属酸化物、金属窒化物、炭素材料が好ましく、中でも、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンドがより好ましい。また、減粘剤による粘度低減効果が高いことから、熱伝導性充填材としては、金属酸化物が好ましく、酸化アルミニウムがより好ましい。
本発明の熱伝導性組成物は、熱伝導性充填材を含有する。熱伝導性充填材を含有することにより、熱伝導性組成物及び該熱伝導性組成物を硬化してなる硬化物の熱伝導性が向上する。
熱伝導性充填材としては、例えば、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、炭素材料、金属以外の酸化物、窒化物、炭化物などが挙げられる。また、熱伝導性充填材の形状は、球状、不定形の粉末などが挙げられる。
熱伝導性充填材において、金属としては、アルミニウム、銅、ニッケルなど、金属酸化物としては、アルミナに代表される酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛など、金属窒化物としては窒化アルミニウムなどを例示することができる。金属水酸化物としては、水酸化アルミニウムが挙げられる。さらに、炭素材料としては球状黒鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。金属以外の酸化物、窒化物、炭化物としては、石英、窒化ホウ素、炭化ケイ素などが挙げられる。これらの中でも、熱伝導性充填材としては、熱伝導性向上の観点から、金属酸化物、金属窒化物、炭素材料が好ましく、中でも、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンドがより好ましい。また、減粘剤による粘度低減効果が高いことから、熱伝導性充填材としては、金属酸化物が好ましく、酸化アルミニウムがより好ましい。
熱伝導性充填材の平均粒径の下限は、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、熱伝導性充填材の平均粒径の上限は、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。
また、熱伝導性充填材の平均粒径は０．１～２００μｍであることが好ましく、０．３～１００μｍであることがより好ましく、０．５～７０μｍであることがさらに好ましい。
熱伝導性充填材は、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下の小粒径熱伝導性充填材と、平均粒径が５μｍ超２００μｍ以下の大粒径熱伝導性充填材を併用することが好ましい。平均粒径の異なる熱伝導性充填材を使用することにより、充填率を高めることができる。
なお、熱伝導性充填材の平均粒径は、電子顕微鏡等で観察して測定できる。より具体的には、例えば電子顕微鏡や光学顕微鏡を用いて、任意の熱伝導性充填材５０個の粒径を測定して、その平均値（相加平均値）を平均粒径とすることができる。
熱伝導性充填材は、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下の小粒径熱伝導性充填材と、平均粒径が５μｍ超２００μｍ以下の大粒径熱伝導性充填材を併用することが好ましい。平均粒径の異なる熱伝導性充填材を使用することにより、充填率を高めることができる。
なお、熱伝導性充填材の平均粒径は、電子顕微鏡等で観察して測定できる。より具体的には、例えば電子顕微鏡や光学顕微鏡を用いて、任意の熱伝導性充填材５０個の粒径を測定して、その平均値（相加平均値）を平均粒径とすることができる。
熱伝導性充填材の含有量は、シリコーン主材１００質量部に対して、好ましくは１５０～４０００質量部、より好ましくは５００～３５００質量部、さらに好ましくは１５００～３０００質量部である。
また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは５０～９５体積％、より好ましくは７０～９３体積％、さらに好ましくは８０～９０体積％である。
熱伝導性充填材の含有量を上記下限値以上とすることで、一定の熱伝導性を熱伝導性組成物およびその硬化物に付与できる。熱伝導性充填材の含有量を上記上限値以下とすることで、熱伝導性充填材を適切に分散できる。また、熱伝導性組成物の粘度が必要以上に高くなったりすることも防止できる。
また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは５０～９５体積％、より好ましくは７０～９３体積％、さらに好ましくは８０～９０体積％である。
熱伝導性充填材の含有量を上記下限値以上とすることで、一定の熱伝導性を熱伝導性組成物およびその硬化物に付与できる。熱伝導性充填材の含有量を上記上限値以下とすることで、熱伝導性充填材を適切に分散できる。また、熱伝導性組成物の粘度が必要以上に高くなったりすることも防止できる。
また、熱伝導性充填材の含有量の下限は、シリコーン主材１００質量部に対して、好ましくは１５０質量部以上、より好ましくは５００質量部以上、さらに好ましくは１５００質量部以上である。また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量の下限は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは５０体積％以上、より好ましくは７０体積％以上、さらに好ましくは８０体積％以上である。熱伝導性充填材の含有量を上記下限値以上とすることで、一定の熱伝導性を熱伝導性組成物およびその硬化物に付与できる。
一方、熱伝導性充填材の含有量の上限は、シリコーン主材１００質量部に対して、好ましくは４０００質量部以下、より好ましくは３５００質量部以下、さらに好ましくは３０００質量部以下である。また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量の上限は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは９５体積％以下、より好ましくは９３体積％以下、さらに好ましくは９０体積％以下である。熱伝導性充填材の含有量を上記上限値以下とすることで、熱伝導性充填材を適切に分散できる。また、熱伝導性組成物の粘度が必要以上に高くなったりすることも防止できる。
一方、熱伝導性充填材の含有量の上限は、シリコーン主材１００質量部に対して、好ましくは４０００質量部以下、より好ましくは３５００質量部以下、さらに好ましくは３０００質量部以下である。また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量の上限は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは９５体積％以下、より好ましくは９３体積％以下、さらに好ましくは９０体積％以下である。熱伝導性充填材の含有量を上記上限値以下とすることで、熱伝導性充填材を適切に分散できる。また、熱伝導性組成物の粘度が必要以上に高くなったりすることも防止できる。
本発明の熱伝導性組成物中には、種々の添加剤を含有させることができる。添加剤としては、例えば、触媒、分散剤、難燃剤、可塑剤、酸化防止剤、着色剤などが挙げられる。
＜熱伝導率＞
熱伝導性組成物の熱伝導率は、特に限定されないが、例えば４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは６Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、そして実用的には１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。このような熱伝導率を有する熱伝導性組成物を用いると、その硬化物も熱伝導率が高くなり、発熱体と放熱体の間に配置して使用した場合などにおいて、放熱性が良好になる。
熱伝導性組成物の熱伝導率は、特に限定されないが、例えば４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは６Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、そして実用的には１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。このような熱伝導率を有する熱伝導性組成物を用いると、その硬化物も熱伝導率が高くなり、発熱体と放熱体の間に配置して使用した場合などにおいて、放熱性が良好になる。
＜粘度＞
本発明の熱伝導性組成物の、温度２５℃、せん断速度１．００（１／ｓ）の条件下における粘度Ｖａは、６００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５３０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。熱伝導性組成物が上記のような粘度であることにより、取り扱い性が向上しやすくなる。
また、熱伝導性組成物のチキソ比［粘度Ｖｂ／粘度Ｖａ］は、熱伝導性組成物の用途に応じて適宜調整すればよいが、好ましくは０．３５以上であり、より好ましくは０．３９以上であり、そして好ましくは０．８０以下であり、より好ましくは０．７１以下である。
なお、粘度Ｖｂは、熱伝導性組成物の温度２５℃、せん断速度４．６４（１／ｓ）の条件下における粘度を意味する。
本発明の熱伝導性組成物の、温度２５℃、せん断速度１．００（１／ｓ）の条件下における粘度Ｖａは、６００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５３０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。熱伝導性組成物が上記のような粘度であることにより、取り扱い性が向上しやすくなる。
また、熱伝導性組成物のチキソ比［粘度Ｖｂ／粘度Ｖａ］は、熱伝導性組成物の用途に応じて適宜調整すればよいが、好ましくは０．３５以上であり、より好ましくは０．３９以上であり、そして好ましくは０．８０以下であり、より好ましくは０．７１以下である。
なお、粘度Ｖｂは、熱伝導性組成物の温度２５℃、せん断速度４．６４（１／ｓ）の条件下における粘度を意味する。
本発明の熱伝導性組成物の形態は、１液型でもよいし、第１剤と第２剤を組み合わせてなる２液型でもよいが、保存安定性の観点から、２液型が好ましい。
２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤の質量比（第２剤／第１剤）は、１又は１に近い値であることが好ましく、具体的には０．９～１．１が好ましく、０．９５～１．０５がより好ましい。このように、第１剤と第２剤の質量比を１又は１に近い値とすることで、熱伝導性組成物の調製が容易になる。また、２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤の粘度比（第２剤／第１剤）も、１又は１に近い値であることが好ましく、具体的には０．５～２．０が好ましく、０．８～１．２がより好ましい。このように、第１剤と第２剤の粘度比を１又は１に近い値とすることで、熱伝導性組成物を均一に混合しやすくなる。なお、質量比や粘度比を調整する方法は後述する。
２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤の質量比（第２剤／第１剤）は、１又は１に近い値であることが好ましく、具体的には０．９～１．１が好ましく、０．９５～１．０５がより好ましい。このように、第１剤と第２剤の質量比を１又は１に近い値とすることで、熱伝導性組成物の調製が容易になる。また、２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤の粘度比（第２剤／第１剤）も、１又は１に近い値であることが好ましく、具体的には０．５～２．０が好ましく、０．８～１．２がより好ましい。このように、第１剤と第２剤の粘度比を１又は１に近い値とすることで、熱伝導性組成物を均一に混合しやすくなる。なお、質量比や粘度比を調整する方法は後述する。
上記したアルケニル基含有オルガノポリシロキサン（主剤）とハイドロジェンオルガノポリシロキサン（硬化剤）とを含む付加反応硬化型シリコーンを用いる場合は、２液型の熱伝導性組成物は、より具体的には、第１剤がアルケニル基含有オルガノポリシロキサン(主剤)を含み、第２剤がハイドロジェンオルガノポリシロキサン（硬化剤）を含むものである。
付加反応触媒は第１剤に含有され、第２剤には含有されないことが好ましい。そうすることで、第１剤と第２剤とは混合前は保存安定性に優れ、混合後には反応が促進され、速やかに硬化するものとすることができ、硬化により得られる熱伝導性部材の各種物性を良好にできる。その要因は定かではないが、白金触媒などの付加反応触媒が、主剤の付加反応部位である、アルケニル基に配位した状態となり、硬化が進行しやすいためと推定される。
付加反応触媒は第１剤に含有され、第２剤には含有されないことが好ましい。そうすることで、第１剤と第２剤とは混合前は保存安定性に優れ、混合後には反応が促進され、速やかに硬化するものとすることができ、硬化により得られる熱伝導性部材の各種物性を良好にできる。その要因は定かではないが、白金触媒などの付加反応触媒が、主剤の付加反応部位である、アルケニル基に配位した状態となり、硬化が進行しやすいためと推定される。
熱伝導性充填材は、第１剤及び第２剤の少なくともいずれか一方に含有されるとよいが、好ましくは第１剤及び第２剤の両方に含有させる。熱伝導性充填材を第１剤及び第２剤の両方に含有させると、第１剤と第２剤を混合しやすくなる。また、熱伝導性組成物を作製する際の第１剤に対する第２剤の質量比および粘度比を１又は１に近い値にできるため、２液型として使用しやすくなる。
また、第２剤は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。第２剤が硬化剤であるハイドロジェンオルガノポリシロキサンに加えて主剤であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンも含有することで、熱伝導性組成物を作製する際の第１剤に対する第２剤の質量比および粘度比を１又は１に近い値に調整しやすくなる。一方で、第１剤には、硬化剤であるハイドロジェンオルガノポリシロキサンが含有されないとよい。
また、第２剤は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。第２剤が硬化剤であるハイドロジェンオルガノポリシロキサンに加えて主剤であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンも含有することで、熱伝導性組成物を作製する際の第１剤に対する第２剤の質量比および粘度比を１又は１に近い値に調整しやすくなる。一方で、第１剤には、硬化剤であるハイドロジェンオルガノポリシロキサンが含有されないとよい。
上記熱伝導性組成物は、シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含み、従来の熱伝導性組成物よりも粘度が低減した熱伝導性組成物、すなわち粘度低減効果の高い熱伝導性組成物となる。
［硬化物］
本発明の熱伝導性組成物を硬化することで、熱伝導性組成物の硬化物を形成できる。
硬化体の熱伝導率は、特に限定されないが、例えば４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは６Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、そして実用的には１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。なお、本発明において硬化している状態とは、例えば示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）で測定される硬化が完了するまでの反応熱を１００％としたとき、反応熱から見積もられる硬化反応の進行度合いが５０％以上である状態とすることができる。
該硬化物は、発熱体及び放熱体の間に配置するなどして放熱部材として使用することができる。
本発明の熱伝導性組成物を硬化することで、熱伝導性組成物の硬化物を形成できる。
硬化体の熱伝導率は、特に限定されないが、例えば４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは６Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、そして実用的には１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。なお、本発明において硬化している状態とは、例えば示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）で測定される硬化が完了するまでの反応熱を１００％としたとき、反応熱から見積もられる硬化反応の進行度合いが５０％以上である状態とすることができる。
該硬化物は、発熱体及び放熱体の間に配置するなどして放熱部材として使用することができる。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
［シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１］
シリコーン主材を構成するシリコーンＡ剤及びシリコーンＢ剤を混合した直後の試料について、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）（Ｗａｔｅｒｓ社製、ＲＩ：２４１４、オートサンプラーアライアンス：ｅ２６９５、ガードカラム：ＫＦ－Ｇ、カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ８０６Ｌの２本直列）測定を行い、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１を求めた。重量平均分子量は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。ポリスチレン標準試料（昭和電工社製「Ｓｈｏｄｅｘ Ｓｔａｎｄａｒｄ ＳＭ－１０５」）として、以下の重量平均分子量の９試料を用いた。各試料の標準サンプルＮｏ．（重量平均分子量）：Ｓ－１．３（１２７０）、Ｓ－３．２（３１８０）、Ｓ－６．９（６９４０）、Ｓ－２２（２１８００）、Ｓ－５３（５２５００）、Ｓ－３３３（３３３０００）、Ｓ－６０９（６０９０００）、Ｓ－１３４５（１３５００００）、Ｓ－２７０４（２７０００００）。それぞれの標準試料ピークのピークトップが示す溶出時間に対して分子量をプロットし、得られる近似直線を検量線として使用した。シリコーン主材試料はテトラヒドロフランに溶解させ、０．２重量％の溶液を調整し、該溶液を０．２μｍのフィルターでろ過してから、ＧＰＣ測定に用いた。ＧＰＣ測定はカラム温度４０℃で行い、溶出液としてテトラヒドロフランを使用し、カラムの移動相の流速は１ｍＬ／ｍｉｎとした。
シリコーン主材を構成するシリコーンＡ剤及びシリコーンＢ剤を混合した直後の試料について、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）（Ｗａｔｅｒｓ社製、ＲＩ：２４１４、オートサンプラーアライアンス：ｅ２６９５、ガードカラム：ＫＦ－Ｇ、カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ８０６Ｌの２本直列）測定を行い、シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１を求めた。重量平均分子量は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。ポリスチレン標準試料（昭和電工社製「Ｓｈｏｄｅｘ Ｓｔａｎｄａｒｄ ＳＭ－１０５」）として、以下の重量平均分子量の９試料を用いた。各試料の標準サンプルＮｏ．（重量平均分子量）：Ｓ－１．３（１２７０）、Ｓ－３．２（３１８０）、Ｓ－６．９（６９４０）、Ｓ－２２（２１８００）、Ｓ－５３（５２５００）、Ｓ－３３３（３３３０００）、Ｓ－６０９（６０９０００）、Ｓ－１３４５（１３５００００）、Ｓ－２７０４（２７０００００）。それぞれの標準試料ピークのピークトップが示す溶出時間に対して分子量をプロットし、得られる近似直線を検量線として使用した。シリコーン主材試料はテトラヒドロフランに溶解させ、０．２重量％の溶液を調整し、該溶液を０．２μｍのフィルターでろ過してから、ＧＰＣ測定に用いた。ＧＰＣ測定はカラム温度４０℃で行い、溶出液としてテトラヒドロフランを使用し、カラムの移動相の流速は１ｍＬ／ｍｉｎとした。
［減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２］
減粘剤を試料とすること以外はシリコーン主材と同様にＧＰＣにて測定を行い、重量平均分子量Ｍｗ２を求めた。
減粘剤を試料とすること以外はシリコーン主材と同様にＧＰＣにて測定を行い、重量平均分子量Ｍｗ２を求めた。
［シリコーン主材、減粘剤の粘度］
シリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１、及び減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２はそれぞれ以下のとおり測定した。
アントンパール社製のレオメーターＭＣＲ－３０２ｅを用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ５０ｍｍで１°角度のコーンプレートを用い、せん断速度１０～１００（１／ｓｅｃ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行った。なおシリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１及び減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２は、それぞれせん断速度１０（１／ｓ）における粘度を意味する。
シリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１、及び減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２はそれぞれ以下のとおり測定した。
アントンパール社製のレオメーターＭＣＲ－３０２ｅを用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ５０ｍｍで１°角度のコーンプレートを用い、せん断速度１０～１００（１／ｓｅｃ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行った。なおシリコーン主材の２５℃における粘度Ｖ１及び減粘剤の２５℃における粘度Ｖ２は、それぞれせん断速度１０（１／ｓ）における粘度を意味する。
［バインダの粘度］
シリコーン主材を構成するシリコーンＡ剤及びシリコーンＢ剤、並びに減粘剤を混合した直後の試料（バインダ）を用いて、硬化反応が進行する前に上記したシリコーン主材の粘度Ｖ１の測定と同様の方法でバインダの粘度を求めた。
シリコーン主材を構成するシリコーンＡ剤及びシリコーンＢ剤、並びに減粘剤を混合した直後の試料（バインダ）を用いて、硬化反応が進行する前に上記したシリコーン主材の粘度Ｖ１の測定と同様の方法でバインダの粘度を求めた。
［熱伝導性組成物の粘度］
第１剤と第２剤を混合した直後の試料（熱伝導性組成物）について、硬化反応が進行する前にアントンパール社製のレオメーターＭＣＲ－３０２ｅを用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ２５ｍｍのパラレルプレートを用い、せん断速度１～１０（１／ｓ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行った。せん断速度１．００（１／ｓ）における粘度、せん断速度２．１５（１／ｓ）における粘度、４．６４（１／ｓｅｃ）における粘度をそれぞれ表に記載した。
上記のとおりの測定により求めたせん断速度１．００（１／ｓｅｃ）の条件下における粘度Ｖａと、せん断速度４．６４（１／ｓｅｃ）の条件下における粘度Ｖｂとの比（Ｖｂ／Ｖａ）をチキソ比とした。
第１剤と第２剤を混合した直後の試料（熱伝導性組成物）について、硬化反応が進行する前にアントンパール社製のレオメーターＭＣＲ－３０２ｅを用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ２５ｍｍのパラレルプレートを用い、せん断速度１～１０（１／ｓ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行った。せん断速度１．００（１／ｓ）における粘度、せん断速度２．１５（１／ｓ）における粘度、４．６４（１／ｓｅｃ）における粘度をそれぞれ表に記載した。
上記のとおりの測定により求めたせん断速度１．００（１／ｓｅｃ）の条件下における粘度Ｖａと、せん断速度４．６４（１／ｓｅｃ）の条件下における粘度Ｖｂとの比（Ｖｂ／Ｖａ）をチキソ比とした。
［熱伝導性組成物の熱伝導率］
熱伝導性組成物の熱伝導率はＡＳＴＭ Ｄ５４７０－０６に準拠した測定装置を用いて熱抵抗を測定する方法で求めた。
具体的には、発熱体側となる測定ダイを覆うように熱伝導性組成物を測定時の厚さより厚膜に配置し、その後放熱体で挟み込み、３０ｐｓｉの荷重で熱伝導性組成物の厚さが０．９ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７ｍｍになるまで圧縮して各厚さの熱抵抗を測定した。これら３つの熱抵抗の値について、横軸が厚さ、縦軸が熱抵抗値のグラフを作成し、最小二乗法により３点の近似直線を求めた。そして、その近似直線の傾きが熱伝導率となる。
熱抵抗の測定は、８０℃にて行い、Ｌｏｎｇ Ｗｉｎ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＬＷ－９３８９により行った。また、測定ダイの面積は１インチ×１インチとした。
熱伝導性組成物の熱伝導率はＡＳＴＭ Ｄ５４７０－０６に準拠した測定装置を用いて熱抵抗を測定する方法で求めた。
具体的には、発熱体側となる測定ダイを覆うように熱伝導性組成物を測定時の厚さより厚膜に配置し、その後放熱体で挟み込み、３０ｐｓｉの荷重で熱伝導性組成物の厚さが０．９ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７ｍｍになるまで圧縮して各厚さの熱抵抗を測定した。これら３つの熱抵抗の値について、横軸が厚さ、縦軸が熱抵抗値のグラフを作成し、最小二乗法により３点の近似直線を求めた。そして、その近似直線の傾きが熱伝導率となる。
熱抵抗の測定は、８０℃にて行い、Ｌｏｎｇ Ｗｉｎ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＬＷ－９３８９により行った。また、測定ダイの面積は１インチ×１インチとした。
実施例１～１６、比較例１～９について、以下の総合評価１及び２により評価した。
［総合評価１］
熱伝導性組成物のせん断速度１．００（１／ｓｅｃ）の条件下における粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下の場合を合格基準として「ＯＫ」と評価し、粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ超の場合を合格基準に満たないとして「ＮＧ」と評価した。
熱伝導性組成物のせん断速度１．００（１／ｓｅｃ）の条件下における粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下の場合を合格基準として「ＯＫ」と評価し、粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ超の場合を合格基準に満たないとして「ＮＧ」と評価した。
［総合評価２］
各実施例及び比較例の熱伝導性組成物において、減粘剤の種類のみが異なる同一の比較対象群の中で、最も低い熱伝導性組成物の粘度Ｖａを１００％とした場合の各実施例及び比較例の粘度Ｖａの相対値（％）と、粘度Ｖａから以下の基準で評価した。なお、相対値は小数点第一位を四捨五入した値とした。
５：相対値が１００～１０４％であり、かつ粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下である。
４：相対値が１０５～１２９％であり、かつ粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下である。
３：相対値が１３０～１９９％であり、かつ粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下である。
２：相対値が２００％以上であり、かつ粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下である。
１：粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ超である。
各実施例及び比較例の熱伝導性組成物において、減粘剤の種類のみが異なる同一の比較対象群の中で、最も低い熱伝導性組成物の粘度Ｖａを１００％とした場合の各実施例及び比較例の粘度Ｖａの相対値（％）と、粘度Ｖａから以下の基準で評価した。なお、相対値は小数点第一位を四捨五入した値とした。
５：相対値が１００～１０４％であり、かつ粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下である。
４：相対値が１０５～１２９％であり、かつ粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下である。
３：相対値が１３０～１９９％であり、かつ粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下である。
２：相対値が２００％以上であり、かつ粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ以下である。
１：粘度Ｖａが６００Ｐａ・ｓ超である。
なお上記総合評価２において、減粘剤の種類のみが異なる同一の比較対象群とは具体的には、以下のとおりである。
・実施例１～４、比較例１
・実施例５～７、比較例２～３
・実施例８～１０、比較例４～５
・実施例１１～１３、比較例６～７
・実施例１４～１６、比較例８～９
・実施例１～４、比較例１
・実施例５～７、比較例２～３
・実施例８～１０、比較例４～５
・実施例１１～１３、比較例６～７
・実施例１４～１６、比較例８～９
＜シリコーン主材＞
シリコーン主材は、以下のＡ－１～Ａ－５を使用した。Ａ－１～Ａ－５は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン（主剤）とハイドロジェンオルガノポリシロキサン（硬化剤）とを含む付加反応硬化型シリコーンであり、シリコーンＡ剤及びシリコーンＢ剤の２液型である。該２液を混合したものがシリコーン主材となる。
Ａ－１：粘度Ｖ１が１１４ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が１３,５００
Ａ－２：粘度Ｖ１が２２４ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が２０,０００
Ａ－３：粘度Ｖ１が２５２ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が２２,０００
Ａ－４：粘度Ｖ１が３２０ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が２５,０００
Ａ－５：粘度Ｖ１が４５３ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が２９,０００
シリコーン主材は、以下のＡ－１～Ａ－５を使用した。Ａ－１～Ａ－５は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン（主剤）とハイドロジェンオルガノポリシロキサン（硬化剤）とを含む付加反応硬化型シリコーンであり、シリコーンＡ剤及びシリコーンＢ剤の２液型である。該２液を混合したものがシリコーン主材となる。
Ａ－１：粘度Ｖ１が１１４ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が１３,５００
Ａ－２：粘度Ｖ１が２２４ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が２０,０００
Ａ－３：粘度Ｖ１が２５２ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が２２,０００
Ａ－４：粘度Ｖ１が３２０ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が２５,０００
Ａ－５：粘度Ｖ１が４５３ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量Ｍｗ１が２９,０００
＜減粘剤＞
式（１）で表される構造のアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物として、以下のＢ－１～Ｂ－４、及びジメチルシリコーンであるＢ－５を用いた
Ｂ－１：式（１）において、Ｒ１＝ブチル基、Ｒ２＝メチル基、Ｒ３＝エチレン基、Ｒ５＝メチル基、ｎ＝２０、ｍ＝０である。粘度Ｖ２が１１ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が１，６４０である。
Ｂ－２：式（１）において、Ｒ１＝ブチル基、Ｒ２＝メチル基、Ｒ３＝エチレン基、Ｒ５＝メチル基、ｎ＝５５、ｍ＝０である。粘度Ｖ２が２５ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が３，５００である。
Ｂ－３：式（１）において、Ｒ１＝ブチル基、Ｒ２＝メチル基、Ｒ３＝エチレン基、Ｒ５＝メチル基、ｎ＝１２５、ｍ＝０である。粘度Ｖ２が６８ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が８，０００である。
Ｂ－４：式（１）において、Ｒ１＝ブチル基、Ｒ２＝メチル基、Ｒ３＝エチレン基、Ｒ５＝メチル基、ｎ＝２１９、ｍ＝０である。粘度Ｖ２が１５７ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が１４，０００である。
Ｂ－５：粘度Ｖ２が１０ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が１１００のジメチルシリコーンである。
式（１）で表される構造のアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物として、以下のＢ－１～Ｂ－４、及びジメチルシリコーンであるＢ－５を用いた
Ｂ－１：式（１）において、Ｒ１＝ブチル基、Ｒ２＝メチル基、Ｒ３＝エチレン基、Ｒ５＝メチル基、ｎ＝２０、ｍ＝０である。粘度Ｖ２が１１ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が１，６４０である。
Ｂ－２：式（１）において、Ｒ１＝ブチル基、Ｒ２＝メチル基、Ｒ３＝エチレン基、Ｒ５＝メチル基、ｎ＝５５、ｍ＝０である。粘度Ｖ２が２５ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が３，５００である。
Ｂ－３：式（１）において、Ｒ１＝ブチル基、Ｒ２＝メチル基、Ｒ３＝エチレン基、Ｒ５＝メチル基、ｎ＝１２５、ｍ＝０である。粘度Ｖ２が６８ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が８，０００である。
Ｂ－４：式（１）において、Ｒ１＝ブチル基、Ｒ２＝メチル基、Ｒ３＝エチレン基、Ｒ５＝メチル基、ｎ＝２１９、ｍ＝０である。粘度Ｖ２が１５７ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が１４，０００である。
Ｂ－５：粘度Ｖ２が１０ｍＰａ・ｓであり、重量平均分子量Ｍｗ２が１１００のジメチルシリコーンである。
［実施例１］
表２に示すようにシリコーン主材の種類をＡ－１、減粘剤の種類をＢ－１として、以下に示す配合１の組成の熱伝導性組成物について、各種評価を行った。
＜配合１＞
配合１は、表１に示すとおり、第１剤及び第２剤の２液型の配合である。
シリコーンＡ剤は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及び微量の付加反応触媒（白金触媒）を含む。
シリコーンＢ剤は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及びハイドロジェンオルガノポリシロキサンを含む。
第１剤は、シリコーンＡ剤１００質量部、減粘剤１７．５質量部、平均粒径０．５μｍの球状アルミナ２３０質量部、平均粒径３．０μｍの球状アルミナ５５０質量部、平均粒径１８μｍの球状アルミナ１６０質量部、平均粒径４０μｍの球状アルミナ３００質量部、平均粒径７０μｍの球状アルミナ１１００質量部からなる。
第２剤は、シリコーンＢ剤１００質量部、減粘剤１７．５質量部、平均粒径０．５μｍの球状アルミナ２３０質量部、平均粒径３．０μｍの球状アルミナ５５０質量部、平均粒径１８μｍの球状アルミナ１６０質量部、平均粒径４０μｍの球状アルミナ３００質量部、平均粒径７０μｍの球状アルミナ１１００質量部からなる。
これら第１剤及び第２剤を混合することで熱伝導性組成物が調製される。
表２に示すようにシリコーン主材の種類をＡ－１、減粘剤の種類をＢ－１として、以下に示す配合１の組成の熱伝導性組成物について、各種評価を行った。
＜配合１＞
配合１は、表１に示すとおり、第１剤及び第２剤の２液型の配合である。
シリコーンＡ剤は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及び微量の付加反応触媒（白金触媒）を含む。
シリコーンＢ剤は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及びハイドロジェンオルガノポリシロキサンを含む。
第１剤は、シリコーンＡ剤１００質量部、減粘剤１７．５質量部、平均粒径０．５μｍの球状アルミナ２３０質量部、平均粒径３．０μｍの球状アルミナ５５０質量部、平均粒径１８μｍの球状アルミナ１６０質量部、平均粒径４０μｍの球状アルミナ３００質量部、平均粒径７０μｍの球状アルミナ１１００質量部からなる。
第２剤は、シリコーンＢ剤１００質量部、減粘剤１７．５質量部、平均粒径０．５μｍの球状アルミナ２３０質量部、平均粒径３．０μｍの球状アルミナ５５０質量部、平均粒径１８μｍの球状アルミナ１６０質量部、平均粒径４０μｍの球状アルミナ３００質量部、平均粒径７０μｍの球状アルミナ１１００質量部からなる。
これら第１剤及び第２剤を混合することで熱伝導性組成物が調製される。
［実施例２～１６、比較例１～９］
表２～６に示すようにシリコーン主材の種類及び減粘剤の種類を変更した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性組成物を調製した。各評価結果を表２～６に示した。
表２～６に示すようにシリコーン主材の種類及び減粘剤の種類を変更した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性組成物を調製した。各評価結果を表２～６に示した。
表２における実施例１～４及び比較例１は、それぞれの熱伝導性組成物において減粘剤の種類のみが異なる同一の比較対象群である。シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下を満足する各実施例の熱伝導性組成物は粘度が低く、総合評価１及び総合評価２の結果が良好であった。さらに、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が１．４以上４．５以下である実施例２及び３は、総合評価２が４以上と高評価が得られた。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例１は、粘度が高すぎてペーストにならず、各評価ができなかった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例１は、粘度が高すぎてペーストにならず、各評価ができなかった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
表３における実施例５～７及び比較例２～３は、それぞれの熱伝導性組成物において減粘剤の種類のみが異なる同一の比較対象群である。シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下を満足する各実施例の熱伝導性組成物は粘度が低く、総合評価１及び総合評価２の結果が良好であった。さらに、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が１．４以上４．５以下である実施例６及び７は、総合評価２が４以上と高評価が得られた。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例２及び３は、総合評価１及び２についての結果が各実施例よりも悪かった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例２及び３は、総合評価１及び２についての結果が各実施例よりも悪かった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
表４における実施例８～１０及び比較例４～５は、それぞれの熱伝導性組成物において減粘剤の種類のみが異なる同一の比較対象群である。シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下を満足する各実施例の熱伝導性組成物は粘度が低く、総合評価１及び総合評価２の結果が良好であった。さらに、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が１．４以上４．５以下である実施例９及び１０は、総合評価２が４以上と高評価が得られた。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例４及び５は、総合評価１及び２についての結果が各実施例よりも悪かった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例４及び５は、総合評価１及び２についての結果が各実施例よりも悪かった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
表５における実施例１１～１３及び比較例６～７は、それぞれの熱伝導性組成物において減粘剤の種類のみが異なる同一の比較対象群である。シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下を満足する各実施例の熱伝導性組成物は粘度が低く、総合評価１及び総合評価２の結果が良好であった。さらに、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が１．４以上４．５以下である実施例１２及び１３は、総合評価２が４以上と高評価が得られた。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例６及び７は、総合評価１及び２についての結果が各実施例よりも悪かった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例６及び７は、総合評価１及び２についての結果が各実施例よりも悪かった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
表６における実施例１４～１６及び比較例８～９は、それぞれの熱伝導性組成物において減粘剤の種類のみが異なる同一の比較対象群である。シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下を満足する各実施例の熱伝導性組成物は粘度が低く、総合評価１及び総合評価２の結果が良好であった。さらに、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が１．４以上４．５以下である実施例１５及び１６は、総合評価２が４以上と高評価が得られた。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例８及び９は、総合評価１及び２についての結果が各実施例よりも悪かった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
これに対して、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５を超える比較例８及び９は、総合評価１及び２についての結果が各実施例よりも悪かった。
さらに、減粘剤として重量平均分子量Ｍｗ２の低いものを用いたとしても、それに応じて熱伝導性組成物の粘度が低くなるわけではなく、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）を本発明の特定範囲に調整することが重要であることが分かる。
上記した実施例1～１６、比較例１～９とは配合の異なる熱伝導性組成物を用いて、以下の実施例１７～２１、比較例１０～１１の熱伝導性組成物について評価を行った。
［実施例１７～２１、比較例１０～１１］
シリコーン主材の種類及び減粘剤の種類、並びに熱伝導性組成物の配合の種類を表７のとおりとし、熱伝導性組成物を調製して評価した。
なお、配合２～４は、表１に示すとおりの配合である。
シリコーン主材の種類及び減粘剤の種類、並びに熱伝導性組成物の配合の種類を表７のとおりとし、熱伝導性組成物を調製して評価した。
なお、配合２～４は、表１に示すとおりの配合である。
実施例１７及び１８は、実施例１２に対して減粘剤の量を減少させて熱伝導性組成物を調製した例である。実施例１７及び１８においても、粘度の低い熱伝導性組成物が得られていることが分かる。
実施例１９～２１、比較例１０～１１は熱伝導性充填材の含有量を増加させた例である。この場合においても、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下を満足する実施例１９～２１は、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５超である比較例１０～１１よりも熱伝導性組成物の粘度が低くなった。なお、比較例１０については、流動性が著しく高いため、せん断速度が２．１５（１／ｓ）以上では、適切に粘度を測定することができなかった。比較例１１は、粘度が高すぎてペーストにならず、各評価ができなかった。
実施例１９～２１、比較例１０～１１は熱伝導性充填材の含有量を増加させた例である。この場合においても、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下を満足する実施例１９～２１は、分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が８．５超である比較例１０～１１よりも熱伝導性組成物の粘度が低くなった。なお、比較例１０については、流動性が著しく高いため、せん断速度が２．１５（１／ｓ）以上では、適切に粘度を測定することができなかった。比較例１１は、粘度が高すぎてペーストにならず、各評価ができなかった。
Claims (8)
- シリコーン主材、減粘剤、及び熱伝導性充填材を含み、前記シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１と、前記減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２との分子量比（Ｍｗ１／Ｍｗ２）が０．５以上８．５以下である熱伝導性組成物。
- 前記シリコーン主材が、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとハイドロジェンオルガノポリシロキサンとを含む請求項１に記載の熱伝導性組成物。
- 前記減粘剤が、アルコキシ基を有する化合物である請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
- 前記減粘剤が、下記式（１）で表される構造を有する請求項１～３のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基であり、Ｒ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、ｎは１５～３１５の整数であり、ｍは０～２の整数である） - 前記シリコーン主材の重量平均分子量Ｍｗ１が１０，０００～３０，０００である、請求項１～４のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
- 前記減粘剤の重量平均分子量Ｍｗ２が１，１５０～２０，０００である、請求項１～５のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
- 熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、請求項１～６のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
- 請求項１～７のいずれかに記載の熱伝導性組成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202280036634.5A CN117355569A (zh) | 2021-07-29 | 2022-07-28 | 导热性组合物和固化物 |
| JP2023538628A JPWO2023008538A1 (ja) | 2021-07-29 | 2022-07-28 | |
| KR1020237039007A KR20240037182A (ko) | 2021-07-29 | 2022-07-28 | 열전도성 조성물 및 경화물 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021124791 | 2021-07-29 | ||
| JP2021-124791 | 2021-07-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2023008538A1 true WO2023008538A1 (ja) | 2023-02-02 |
Family
ID=85086862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2022/029201 WO2023008538A1 (ja) | 2021-07-29 | 2022-07-28 | 熱伝導性組成物及び硬化物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2023008538A1 (ja) |
| KR (1) | KR20240037182A (ja) |
| CN (1) | CN117355569A (ja) |
| TW (1) | TW202313852A (ja) |
| WO (1) | WO2023008538A1 (ja) |
Citations (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005325211A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品 |
| JP2006274155A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2007059877A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-03-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱部材 |
| JP2010018646A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP2011084621A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性材料 |
| WO2011125624A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 日立化成工業株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2013001776A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用の樹脂成形体用材料およびその成形体 |
| US20130148303A1 (en) * | 2010-08-05 | 2013-06-13 | Laird Technologies, Inc. | Adhesive, thermally conductive, electrical insulators |
| JP2013221082A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、並びに該組成物からなるシート、シート状硬化物、及びダイアタッチ材 |
| JP2015065330A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 信越化学工業株式会社 | 放熱シート、高放熱性シート状硬化物、及び放熱シートの使用方法 |
| JP2016030774A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン成型物 |
| JP2016216523A (ja) * | 2015-05-14 | 2016-12-22 | デンカ株式会社 | 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリースおよび放熱部材 |
| WO2018131486A1 (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | デンカ株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物、放熱シート、放熱部材及びその製造方法 |
| WO2018173945A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | デンカ株式会社 | 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた金属ベース回路基板 |
| JP2019172762A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 積水化学工業株式会社 | 熱伝導性熱膨張性部材 |
| JP2020060648A (ja) * | 2018-10-09 | 2020-04-16 | 信越化学工業株式会社 | ガラス繊維含有波長変換シリコーンシート及びそれを用いた光半導体装置 |
| WO2020203305A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法 |
| JP2021005715A (ja) * | 2018-05-29 | 2021-01-14 | デンカ株式会社 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
| JP2021514014A (ja) * | 2018-02-15 | 2021-06-03 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッドＨｏｎｅｙｗｅｌｌ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｃ． | ゲルタイプ熱界面材料 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4255287B2 (ja) | 2001-05-14 | 2009-04-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP5507059B2 (ja) | 2008-05-27 | 2014-05-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置 |
| JP5699901B2 (ja) | 2011-10-24 | 2015-04-15 | 信越化学工業株式会社 | 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP5783128B2 (ja) | 2012-04-24 | 2015-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
-
2022
- 2022-07-28 WO PCT/JP2022/029201 patent/WO2023008538A1/ja active Application Filing
- 2022-07-28 KR KR1020237039007A patent/KR20240037182A/ko unknown
- 2022-07-28 CN CN202280036634.5A patent/CN117355569A/zh active Pending
- 2022-07-28 JP JP2023538628A patent/JPWO2023008538A1/ja active Pending
- 2022-07-29 TW TW111128592A patent/TW202313852A/zh unknown
Patent Citations (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005325211A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品 |
| JP2006274155A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2007059877A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-03-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱部材 |
| JP2010018646A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP2011084621A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性材料 |
| WO2011125624A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 日立化成工業株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| US20130148303A1 (en) * | 2010-08-05 | 2013-06-13 | Laird Technologies, Inc. | Adhesive, thermally conductive, electrical insulators |
| JP2013001776A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用の樹脂成形体用材料およびその成形体 |
| JP2013221082A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、並びに該組成物からなるシート、シート状硬化物、及びダイアタッチ材 |
| JP2015065330A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 信越化学工業株式会社 | 放熱シート、高放熱性シート状硬化物、及び放熱シートの使用方法 |
| JP2016030774A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン成型物 |
| JP2016216523A (ja) * | 2015-05-14 | 2016-12-22 | デンカ株式会社 | 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリースおよび放熱部材 |
| WO2018131486A1 (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | デンカ株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物、放熱シート、放熱部材及びその製造方法 |
| WO2018173945A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | デンカ株式会社 | 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた金属ベース回路基板 |
| JP2021514014A (ja) * | 2018-02-15 | 2021-06-03 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッドＨｏｎｅｙｗｅｌｌ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｃ． | ゲルタイプ熱界面材料 |
| JP2019172762A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 積水化学工業株式会社 | 熱伝導性熱膨張性部材 |
| JP2021005715A (ja) * | 2018-05-29 | 2021-01-14 | デンカ株式会社 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
| JP2020060648A (ja) * | 2018-10-09 | 2020-04-16 | 信越化学工業株式会社 | ガラス繊維含有波長変換シリコーンシート及びそれを用いた光半導体装置 |
| WO2020203305A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202313852A (zh) | 2023-04-01 |
| CN117355569A (zh) | 2024-01-05 |
| KR20240037182A (ko) | 2024-03-21 |
| JPWO2023008538A1 (ja) | 2023-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102334773B1 (ko) | 열전도성 폴리오가노실록산 조성물 | |
| KR101135369B1 (ko) | 열 전도성 실리콘 조성물 | |
| JP6383885B2 (ja) | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| CN104672463B (zh) | 一种聚烷基硅氧烷‑聚烯烃嵌段共聚物及其制备方法和应用 | |
| WO2016017495A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン成型物 | |
| JP5472055B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| JP6610491B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 | |
| JP2019073730A (ja) | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP2011122000A (ja) | 高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物及び高熱伝導性ポッティング材の選定方法 | |
| WO2018207696A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| CN109844031A (zh) | 导热性有机硅组合物 | |
| TW201341471A (zh) | 熱傳導性聚矽氧組合物 | |
| TW202104533A (zh) | 熱傳導性矽氧組成物、其製造方法及半導體裝置 | |
| JP6933198B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
| JPWO2019235293A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
| JP6372293B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| KR102362116B1 (ko) | 열전도성 폴리오가노실록산 조성물용 표면 처리제 | |
| WO2017002489A1 (ja) | 放熱材料 | |
| WO2023008538A1 (ja) | 熱伝導性組成物及び硬化物 | |
| JP2009221311A (ja) | 熱伝導性グリース組成物 | |
| JP6771218B2 (ja) | 熱伝導性組成物および熱伝導性部材 | |
| KR20220159899A (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 그 경화물 | |
| JP4900782B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| WO2024077435A1 (en) | Thermally conductive silicone composition | |
| WO2023147698A1 (en) | Curable thermally conductive composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 22849599 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2023538628 Country of ref document: JP |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 18562480 Country of ref document: US |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2022849599 Country of ref document: EP |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2022849599 Country of ref document: EP Effective date: 20240229 |