TW201341471A - 熱傳導性聚矽氧組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種熱傳導性聚矽氧組合物，其包含：(A)在25℃下呈液體，且較佳具有100至1,000,000mPa．s之黏度之有機聚矽氧烷；(B)平均粒徑不超過10μm，且較佳為1至8μm之氧化鋁粉末；及(C)平均粒徑超過10μm，且較佳不超過50μm之氫氧化鋁粉末，該組合物具有低觸變性、低比重及高熱傳導率。

Description

熱傳導性聚矽氧組合物
本發明係關於一種熱傳導性聚矽氧組合物。
本發明主張2012年3月12日申請之日本專利申請案第2012-054887號之優先權，該案所揭示之內容以引用方式併入本文中。
隨著其上鑲嵌有電晶體、IC、記憶元件及其他電子零件之印刷電路板及混合IC的包裝密度及積體密度提高後，遂使用熱傳導性聚矽氧組合物以便能有效地散熱。例如，以此種熱傳導性聚矽氧組合物而言，日本未審查專利申請公開案第H05-140456號描述一種熱傳導性聚矽氧橡膠組合物，其包含：有機聚矽氧烷、平均粒徑不超過10 μm之氫氧化鋁粉末、氧化鋁粉末、鉑或鉑化合物及固化劑；日本未審查專利申請公開案第2010-100665號描述一種熱傳導性聚矽氧潤滑脂組合物，其包含：平均粒徑(混合後)為1至15 μm之氫氧化鋁粉末混合物(該混合物包含一種平均粒徑為0.5至5 μm之氫氧化鋁粉末及一種平均粒徑為6至20 μm之氫氧化鋁粉末)、有機聚矽氧烷，及平均粒徑為0.5至100 μm之氧化鋁粉末；日本未審查專利申請公開案第2011-089079號描述一種熱傳導性聚矽氧組合物，其包含：一個分子中具有至少兩個烯基基團之有機聚矽氧烷、一個分子中具有至少兩個經矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷、由不低於70質量%之氫氧化鋁粉末構成之熱傳導性填料，及以鉑為主的觸媒；及日本未審查專利申請公開案第2011- 178821號描述一種熱傳導性聚矽氧組合物，其包含：一個分子中具有至少兩個烯基基團之有機聚矽氧烷、一個分子中具有至少兩個經矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷、熱傳導性填料(其中以該熱傳導性填料質量計不低於25質量%總份係由氧化鋁粉末構成，且該熱傳導性填料不低於60質量%係由氫氧化鋁粉末構成)，及以鉑為主的觸媒。
然而，以上該等文獻並未具體地列舉一種熱傳導性聚矽氧組合物，其包含：平均粒徑超過10 μm之氫氧化鋁粉末及平均粒徑為10 μm或更小之氧化鋁粉末。此外，上述該等文獻所列舉的熱傳導性聚矽氧組合物具有高度觸變性(thixotropy)，且因此存在流動性差的問題。
本發明之目標係提供一種具有低觸變性、低比重及高度熱傳導率之熱傳導性聚矽氧組合物。
本發明熱傳導性聚矽氧組合物代表性的是包含：(A)100質量份在25℃下呈液體之有機聚矽氧烷；(B)50至600質量份平均粒徑不超過10 μm之氧化鋁粉末；及(C)100至500質量份平均粒徑超過10 μm之氫氧化鋁粉末。
本發明熱傳導性聚矽氧組合物具有低觸變性、低比重及極佳熱傳導率。
本發明熱傳導性聚矽氧組合物之詳細描述如下所述。
組分(A)為一種在25℃下呈液體之有機聚矽氧烷，且係本發明組合物之基本組分。與組分(A)中矽原子成鍵結之基團實例包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷 基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基及類似直鏈烷基基團；異丙基、第三-丁基、異丁基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基及類似支鏈烷基基團；環戊基、環己基、環十二烷基及類似環烷基基團；乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基及類似烯基基團；苯基、甲苯基、二甲苯基及類似芳基基團；苯甲基、苯乙基、2-(2,4,6-三甲基苯基)丙基及類似芳烷基基團；3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基及類似經鹵素取代的烷基基團；及類似未經取代或經鹵素取代的單價烴基；少量羥基基團；及甲氧基、乙氧基及類似烷氧基基團。此等基團中，烷基基團、烯基基團及芳基基團較佳，而甲基、乙烯基及苯基基團更佳。
上述組分(A)之分子結構並無限制，且例如可能具有直鏈、支鏈、部分分支直鏈或樹枝狀分子結構，其中直鏈及部分分支直鏈分子結構較佳。組分(A)可以係具有此等分子結構之單一聚合物、具有此等分子結構之共聚物、或此等聚合物之組合。
此外，只要組分(A)在25℃下係呈液體，則組分(A)之黏性並無限制。從本發明組合物能夠抑制油露及能夠改善本發明組合物之操作/可加工性之角度來看，組分(A)在25℃下之黏性較佳係於100至1,000,000 mPa．s之範圍，更佳於200至1,000,000 mPa．s之範圍，甚至更佳於200至500,000 mPa．s之範圍，及又甚至更佳於300至100,000 mPa．s之範圍。
組分(A)之實例包括在分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷、分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷、分子兩端經甲基苯基乙烯基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷、分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基苯基矽氧烷之共聚物、分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基苯基矽氧烷之共聚物、分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧 烷與甲基乙烯基矽氧烷之共聚物、分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基乙烯基矽氧烷之共聚物、分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷、分子兩端經矽烷醇基封端之二甲基矽氧烷與甲基乙烯基矽氧烷之共聚物、分子兩端經矽烷醇基封端之聚二甲基矽氧烷、分子兩端經矽烷醇基封端之二甲基矽氧烷與甲基苯基矽氧烷之共聚物、有機聚矽氧烷(係由以化學式CH3SiO3/2表示之矽氧烷單元及以化學式(CH3)2SiO2/2表示之矽氧烷單元組成)、有機聚矽氧烷(係由以化學式C6H5SiO3/2表示之矽氧烷單元及以化學式(CH3)2SiO2/2表示之矽氧烷單元組成)、有機聚矽氧烷(係由以化學式(CH3)3SiO1/2表示之矽氧烷單元、以化學式CH3SiO3/2表示之矽氧烷單元及以化學式(CH3)2SiO2/2表示之矽氧烷單元組成)、有機聚矽氧烷(係由以化學式(CH3)3SiO1/2表示之矽氧烷單元、以化學式(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2表示之矽氧烷單元、以化學式CH3SiO3/2表示之矽氧烷單元及以化學式(CH3)2SiO2/2表示之矽氧烷單元組成)；及其中二者或更多者之組合。
組分(B)係一種賦予本發明組合物熱傳導率之氧化鋁粉末。組分(B)之平均粒徑不超過10 μm，且從進一步改善本發明組合物之操作/可加工性之角度來看，較佳係於1至8 μm之範圍。組分(B)之形式並無限制，且可經粉碎、呈圓形或球形。
從改善本發明組合物之熱傳導率及操作/可加工性之角度來看，組分(B)之含量範圍以每100質量份的組分(A)計為50至600質量份。
組分(C)係一種平均粒徑超過10 μm之氫氧化鋁粉末，其可賦予本發明組合物熱傳導率並降低本發明組合物之比重。從改善本發明組合物之熱傳導率及操作/可加工性，及進一步抑制本發明組合物之觸變性之角度來看，組分(C)之平均粒徑較佳係超過10 μm但不超過50 μm。組分(C)之形式並無限制，且可經粉碎、呈圓形或球形。
從改善本發明組合物之熱傳導率及操作/可加工性之角度來看，組分(C)之含量範圍以每100質量份的組分(A)計為100至500質量份，及較佳係100至400質量份之範圍。
只要不妨礙本發明之目標，本發明組合物亦可包含(D)烷氧基矽烷作為視情況之組分。組分(D)係一種用於高度填充組分(B)及組分(C)而不會降低本發明組合物之操作/可加工性之組分。組分(D)之實例包括甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、庚基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷及丙烯基三甲氧基矽烷。
在化合大量組分(B)及組分(C)之情況下，從不會降低本發明組合物之操作/可加工性及耐熱性質之角度來看，組分(D)之含量較佳以每100質量份的組分(A)計為1至100質量份，及更佳為3至50質量份。
此外，只要不妨礙本發明之目標，本發明組合物亦可包含(E)以矽石為主之填料作為視情況之組分。組分(E)之實例包括發煙矽石、熔融矽石、沈澱矽石及類似矽石細粉；及此等表面經由烷氧基矽烷、氯矽烷、矽氮烷或類似有機矽化合物進行疏水化處理之矽石細粉。組分(E)之BET比表面積並無限制，但從進一步抑制組分(B)及組分(C)之沈澱/分離之角度來看，較佳係不低於50 m2/g，及更佳係不低於100 m2/g。
從能夠抑制組分(B)及組分(C)之沈澱/分離，及同時抑制本發明組合物之黏性明顯上升(即使在本發明組合物之黏性係低的情況下)之角度來看，組分(E)之含量範圍較佳以每100質量份的組分(A)計係1至50質量份，更佳係1至30質量份之範圍，及甚至更佳係1至15質量份之範圍。
在本發明組合物中，若組分(A)之有機聚矽氧烷在一個分子中具 有至少兩個烯基基團，則可將交聯劑化合入本發明組合物中，導致交聯或由於矽氫化反應而導致黏性上升。交聯劑之實例包括：(F)在一個分子中具有至少兩個經矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷及(G)以鉑為主的觸媒。
組分(F)之有機聚矽氧烷在一個分子中具有至少兩個經矽鍵結氫原子。組分(F)中一種除氫原子之外與矽原子鍵結之基團實例包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、及類似直鏈烷基基團；異丙基、第三-丁基、異丁基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基及類似支鏈烷基基團；環戊基、環己基、環十二烷基及類似環烷基基團；苯基、甲苯基、二甲苯基及類似芳基基團；苯甲基、苯乙基、2-(2,4,6-三甲基苯基)丙基及類似芳烷基基團；3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基及類似經鹵素取代的烷基基團；及類似未經取代或經鹵素取代，且不含不飽和脂族鍵結的單價烴基。此等基團中，烷基基團及芳基基團較佳，而甲基及苯基基團更佳。組分(F)可具有直鏈、支鏈、環狀、類似網狀，或部分分支直鏈分子結構，其中直鏈分子結構較佳。組分(F)在25℃下之黏性較佳係1至500,000 mPa．s之範圍，及更佳5至100,000 mPa．s之範圍。
組分(F)之實例包括在分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之聚甲基氫矽氧烷、分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷之共聚物、分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷、甲基氫矽氧烷與甲基苯基矽氧烷之共聚物、分子兩端經二甲基氫矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷、分子兩端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基苯基矽氧烷共聚物之共聚物、分子兩端經二甲基氫矽烷氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷、有機聚矽氧烷(係由以化學式 (CH3)3SiO1/2表示之矽氧烷單元、以化學式(CH3)2HSiO1/2表示之矽氧烷單元及以化學式SiO4/2表示之矽氧烷單元組成)、有機聚矽氧烷(係由以化學式(CH3)2HSiO1/2表示之矽氧烷單元及以化學式SiO4/2表示之矽氧烷單元組成)、有機聚矽氧烷(係由以化學式(CH3)HSiO2/2表示之矽氧烷單元及以化學式(CH3)SiO3/2表示之矽氧烷單元組成)，及其中二者或更多者之組合。
組分(F)之含量是使得組分(F)中經矽鍵結氫原子在組分(A)的每1莫耳烯基基團中為0.1至10莫耳之範圍，及較佳係0.5至5莫耳之範圍。
組分(G)之以鉑為主的觸媒係一種可加速矽氫化反應之觸媒。組分(G)之實例包括細鉑粉、鉑黑、細鉑載矽石粉末、細鉑載活性碳、氯鉑酸、四氯化鉑、氯鉑酸之酒精溶液、鉑之烯烴複合物及鉑之烯基矽氧烷複合物。
組分(G)之含量係指催化劑量，且具體言之，組分(G)較佳係使用可使得鉑金屬在組分(G)中之含量為0.1至500 ppm之範圍，及更佳在組分(A)中為1至50 ppm之範圍之量，以質量單位計。
此外，還可包含反應抑制劑，以增進包含上述交聯劑之組合物之儲存穩定性及操作/可加工性。反應抑制劑之實例包括3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己烯-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇及類似炔屬醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔及類似烯-炔化合物；及1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷、及苯并三唑。反應抑制劑之含量並無限制，但較佳在本發明組合物中為10至50,000 ppm之範圍，以質量單位計。
此外，只要不妨礙本發明之目標，本發明組合物還可包含其他視情況之組分。其實例包括氧化鎂、氧化鈦、氧化鈹及除氧化鋁之外的類似金屬氧化物；氫氧化鎂及除氫氧化鋁之外的類似金屬氫氧化 物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼及類似氮化物；碳化硼、碳化鈦、碳化矽及類似碳化物；石墨；鋁、銅、鎳、銀及類似金屬；由其混合物形成之熱傳導性填料；及顏料、染料、螢光染料、耐熱添加劑、除以三唑為主之化合物外之耐火性賦予劑及增塑劑。
實例
下文利用實例給出針對本發明熱傳導性聚矽氧組合物之詳細描述。注意，該等實例中所列舉之特性係在25℃下所獲得之數值。此外，熱傳導性聚矽氧組合物之特性係如下進行測量。
[聚矽氧橡膠之硬度]
藉由使熱傳導性聚矽氧橡膠組合物在150℃下加熱1小時以製造熱傳導性聚矽氧橡膠。聚矽氧橡膠之硬度係利用A型硬度計，按照JIS K 6253-1997(針對橡膠、硫化橡膠及熱塑性橡膠之硬度測試方法)中所述規定進行測量。
[熱傳導性聚矽氧組合物之黏性及觸變性]
熱傳導性聚矽氧組合物之黏性係利用流變儀(AR550，TA儀器公司製造)進行測量。欲得到幾何形狀，使用直徑為20 mm之平行板。缺口為200 μm，而剪切速率為10.0(1/s)。此外，觸變性係以在10.0(1/s)之剪切速率下所測量之黏性對在2.0(1/s)之剪切速率下所測量之黏性對之比值表示。
[熱傳導性聚矽氧組合物之熱傳導率]
以熱傳導性聚矽氧組合物填充60 mm×150 mm×25 mm容器。脫氣後，以10 μm厚的聚偏二氯乙烯膜覆蓋聚矽氧組合物之表面。此後，利用快速熱導儀(QTM-500，Kyoto電子儀器製造有限公司製造)測量熱傳導性聚矽氧組合物透過該膜之熱傳導率。
[熱傳導性聚矽氧組合物之比重]
熱傳導性聚矽氧組合物之比重係按照JIS K 6220-1：2001(橡膠配 料組分-測試方法-)中所述規定進行測量。
[實踐實例1]
在室溫下，將100質量份之分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷(其在25℃下具有400 mPa．s之黏性)、220質量份平均粒徑為2 μm之氧化鋁粉末、220質量份平均粒徑為18 μm之氫氧化鋁粉末及3質量份甲基三甲氧基矽烷進行預混合30分鐘，此後，在減壓下，在150℃下加熱/混合60分鐘。然後，將該混合物冷卻至室溫。如此，便製得熱傳導性聚矽氧潤滑脂組合物。此熱傳導性聚矽氧潤滑脂組合物之特性示於表1。
[實踐實例2]
在室溫下，將100質量份之分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷(其在25℃下具有400 mPa．s之黏性)、220質量份平均粒徑為2 μm之氧化鋁粉末、220質量份平均粒徑為18 μm之氫氧化鋁粉末及3質量份甲基三甲氧基矽烷進行預混合30分鐘，此後，在減壓下，在150℃下加熱/混合60分鐘。然後，將該混合物冷卻至室溫。如此，便製得聚矽氧橡膠基。
接下來，向上述聚矽氧橡膠基中添加1.0質量份之分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷之共聚物(其具有5 mPa．s之黏性)(其含量可使得該組分中經矽鍵結氫原子在該聚矽氧橡膠基中所含之聚二甲基矽氧烷的每1莫耳乙烯基團中之量為0.9莫耳)、0.3質量份2-苯基-3-丁炔-2-醇、及1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷鉑複合物(其含量可使得該組分中鉑金屬(以質量單位計)在該聚矽氧橡膠基中所含之聚二甲基矽氧烷中為10 ppm)。然後，在室溫下均勻混合該混合物。如此，便製得熱傳導性聚矽氧橡膠組合物。該熱傳導性聚矽氧橡膠組合物及熱傳導性聚矽氧橡膠之特性示於表1。
[實踐實例3]
在室溫下，將100質量份之分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷(其在25℃下具有400 mPa．s之黏性)、280質量份平均粒徑為2 μm之氧化鋁粉末、115質量份平均粒徑為18 μm之氫氧化鋁粉末、10質量份表面經六甲基二矽氮烷進行疏水化處理，且BET比表面積為200 m2/g之發煙矽石、及30質量份甲基三甲氧基矽烷進行預混合30分鐘，此後，在減壓下，在150℃下加熱/混合60分鐘。然後，將該混合物冷卻至室溫。如此，便製得聚矽氧橡膠基。
接下來，向上述聚矽氧橡膠基添加9.0質量份之分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷之共聚物(其具有20 mPa．s之黏性)(其含量可使得該組分中經矽鍵結氫原子在該聚矽氧橡膠基中所含之聚二甲基矽氧烷的每1莫耳烯基基團中之量為0.6莫耳)、0.5質量份2-苯基-3-丁炔-2-醇、及1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷鉑複合物(其量使得該組分中鉑金屬(以質量單位計)在該聚矽氧橡膠基中所含之聚二甲基矽氧烷中為5 ppm)。然後，在室溫下對該混合物進行均勻混合。如此，便製得熱傳導性聚矽氧橡膠組合物。該熱傳導性聚矽氧橡膠組合物及熱傳導性聚矽氧橡膠之特性示於表1。
[實踐實例4]
在室溫下，將100質量份之分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧封端之聚二甲基矽氧烷(其在25℃下具有400 mPa．s之黏性)、60質量份平均粒徑為2 μm之氧化鋁粉末、400質量份平均粒徑為25 μm之氫氧化鋁粉末，及10質量份甲基三甲氧基矽烷進行預混合30分鐘，此後，在減壓下，在150℃下加熱/混合60分鐘。然後，將該混合物冷卻至室溫。如此，便製得聚矽氧橡膠基。
接下來，向上述聚矽氧橡膠基添加13.0質量份之分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷之共聚物(其具有20 mPa．s之黏性)(其含量可使得該組分中經矽鍵結氫原子在該聚矽氧橡 膠基中所含之聚二甲基矽氧烷的每1莫耳烯基基團中之量為0.7莫耳)、0.5質量份2-苯基-3-丁炔-2-醇、及1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷鉑複合物(其含量可使得該組分中鉑金屬(以質量單位計)在該聚矽氧橡膠基中所含之聚二甲基矽氧烷中為5 ppm)。然後，在室溫下對該混合物進行均勻混合。如此，便製得熱傳導性聚矽氧橡膠組合物。該熱傳導性聚矽氧橡膠組合物及熱傳導性聚矽氧橡膠之特性示於表1。
[實踐實例5]
在室溫下，將100質量份之分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧封端之聚二甲基矽氧烷(其在25℃下具有400 mPa．s之黏性)、50質量份平均粒徑為2 μm之氧化鋁粉末、190質量平均粒徑份為35 μm之氫氧化鋁粉末，及5質量份甲基三甲氧基矽烷進行預混合30分鐘，此後，在減壓下，在150℃下加熱/混合60分鐘。然後，將該混合物冷卻至室溫。如此，便製得聚矽氧橡膠基。
接下來，向上述聚矽氧橡膠基添加1.0質量份之分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷之共聚物(其具有5 mPa．s之黏性)(其含量可使得該組分中經矽鍵結氫原子在該聚矽氧橡膠基中所含之聚二甲基矽氧烷的每1莫耳烯基基團中之量為1.2莫耳)、0.5質量份2-苯基-3-丁炔-2-醇、及1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷鉑複合物(其含量可使得該組分中鉑金屬(以質量單位計)在該聚矽氧橡膠基中所包含之聚二甲基矽氧烷中為5 ppm)。然後，在室溫下對該混合物進行均勻混合。如此，便製得熱傳導性聚矽氧橡膠組合物。該熱傳導性聚矽氧橡膠組合物及熱傳導性聚矽氧橡膠之特性示於表1。
[實踐實例6]
在室溫下，將100質量份之分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧封端之聚二甲基矽氧烷(其在25℃下具有400 mPa．s之黏性)、500質量份平均粒徑為8 μm之氧化鋁粉末、300質量份平均粒徑為25 μm之氫氧化鋁 粉末及10質量份甲基三甲氧基矽烷進行預混合30分鐘，此後，在減壓下，在150℃下加熱/混合60分鐘。然後，將該混合物冷卻至室溫。如此，便製得聚矽氧橡膠基。
接下來，向上述聚矽氧橡膠基添加1.0質量份之分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷之共聚物(其具有5 mPa．s之黏性)、4.0質量份分子兩端經二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷(其具有10 mPa．s之黏性)(其含量可使得該組分中經矽鍵結氫原子在該聚矽氧橡膠基中所包含之聚二甲基矽氧烷的每1莫耳烯基基團中之量為0.6莫耳)、0.5質量份2-苯基-3-丁炔-2-醇、及1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷鉑複合物(其含量可使得該組分中鉑金屬(以質量單位計)在該聚矽氧橡膠基中所含之聚二甲基矽氧烷中為5 ppm)。然後，在室溫下對該混合物進行均勻混合。如此，便製得熱傳導性聚矽氧橡膠組合物。該熱傳導性聚矽氧橡膠組合物及熱傳導性聚矽氧橡膠之特性示於表1。
[比較實例1]
在室溫下，將100質量份之分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧封端之聚二甲基矽氧烷(其在25℃下具有400 mPa．s之黏性)、80質量份平均粒徑為2 μm之氧化鋁粉末、200質量份平均粒徑為2 μm之氫氧化鋁粉末、及10質量份甲基三甲氧基矽烷進行預混合30分鐘，此後，在減壓下，在150℃下加熱/混合60分鐘。然後，將該混合物冷卻至室溫。如此，便製得熱傳導性聚矽氧潤滑脂組合物。該熱傳導性聚矽氧潤滑脂組合物此之特性示於表1。
[比較實例2]
在室溫下，將100質量份之分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧封端之聚二甲基矽氧烷(其在25℃下具有400 mPa．s之黏性)、600質量份平均粒徑為8 μm之氧化鋁粉末、及10質量份甲基三甲氧基矽烷進行預混 合30分鐘，此後，在減壓下，在150℃下加熱/混合60分鐘。然後，將該混合物冷卻至室溫。如此，便製得聚矽氧橡膠基。
接下來，向上述聚矽氧橡膠基添加3.0質量份之分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷之共聚物(其具有5 mPa．s之黏性)(其含量可使得該組分中經矽鍵結氫原子在該聚矽氧橡膠基中所含之聚二甲基矽氧烷的每1莫耳烯基基團中之量為1.0莫耳)、0.5質量份2-苯基-3-丁炔-2-醇、及1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷鉑複合物(其含量可使得該組分中鉑金屬(以質量單位計)在該聚矽氧橡膠基中所包含之聚二甲基矽氧烷中為5 ppm)。然後，在室溫下對該混合物進行均勻混合。如此，便製得熱傳導性聚矽氧橡膠組合物。該熱傳導性聚矽氧橡膠組合物及熱傳導性聚矽氧橡膠之特性示於表1。
[比較實例3]
在室溫下，將100質量份之分子兩端經二甲基乙烯基矽烷氧封端之聚二甲基矽氧烷(其在25℃下具有400 mPa．s之黏性)、60質量份平均粒徑為8 μm之氧化鋁粉末、60質量份平均粒徑為2 μm之氫氧化鋁粉末、及10質量份甲基三甲氧基矽烷進行預混合30分鐘，此後，在減壓下，在150℃下加熱/混合60分鐘。然後，將該混合物冷卻至室溫。如此，便製得聚矽氧橡膠基。
接下來，向上述聚矽氧橡膠基添加3.0質量份之分子兩端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷之共聚物(其具有5 mPa．s之黏性)(其含量可使得該組分中經矽鍵結氫原子在該聚矽氧橡膠基中所包含之聚二甲基矽氧烷的每1莫耳烯基基團中之量為1.0莫耳)、0.5質量份2-苯基-3-丁炔-2-醇、及1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷鉑複合物(其含量可使得該組分中鉑金屬(以質量單位計)在該聚矽氧橡膠基中所包含之聚二甲基矽氧烷中為5 ppm)。然後，在室溫下對該混合物進行均勻混合。如此，便製得熱傳導性聚矽氧橡膠組合物。該熱 傳導性聚矽氧橡膠組合物及熱傳導性聚矽氧橡膠之特性示於表1。
工業應用性
本發明熱傳導性聚矽氧組合物具有低觸變性、低比重及高熱傳導率，且因此適合在要求重量輕及/或需在高溫下具耐用性之車載電子元件中作為散熱材料使用。

Claims (7)

  1. 一種熱傳導性聚矽氧組合物，其包含：(A)100質量份在25℃下呈液體之有機聚矽氧烷；(B)50至600質量份平均粒徑不超過10 μm之氧化鋁粉末；及(C)100至500質量份平均粒徑超過10 μm之氫氧化鋁粉末。
  2. 如請求項1之熱傳導性聚矽氧組合物，其中組分(A)在25℃下之黏性為100至1,000,000 mPa．s。
  3. 如請求項1之熱傳導性聚矽氧組合物，其中組分(B)之平均粒徑為1至8 μm。
  4. 如請求項1之熱傳導性聚矽氧組合物，其中組分(C)之平均粒徑超過10 μm，但不超過50 μm。
  5. 如請求項1之熱傳導性聚矽氧組合物，其進一步包含(D)烷氧基矽烷，其含量以每100質量份的組分(A)計為1至100質量份。
  6. 如請求項1之熱傳導性聚矽氧組合物，其進一步包含(E)以矽石為主之填料，其含量以每100質量份的組分(A)計為1至50質量份。
  7. 如請求項1之熱傳導性聚矽氧組合物，其中組分(A)係在一個分子中具有至少兩個烯基基團之有機聚矽氧烷；且該熱傳導性聚矽氧組合物進一步包含：(F)在一個分子中具有至少兩個經矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，其含量可使得組分(F)中經矽鍵結氫原子在組分(A)中以每1莫耳烯基基團計為0.1至10莫耳；及(G)催化劑量之以鉑為主的觸媒。
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