JP2013189498A - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)25℃で液状、好ましくは、100〜1,000,000mPa・sの粘度を有するオルガノポリシロキサン、(B)平均粒子径が10μm以下、好ましくは1〜8μmである酸化アルミニウム粉末、および(C)平均粒子径が10μmを超え、好ましくは50μm以下である水酸化アルミニウム粉末から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。
【選択図】 なし
Description
(A)25℃で液状のオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)平均粒子径が10μm以下である酸化アルミニウム粉末 50〜600質量部、
および
(C)平均粒子径が10μmを超える水酸化アルミニウム粉末 100〜500質量部
から少なくともなることを特徴とする。
(A)成分は本組成物の主剤であり、25℃で液状のオルガノポリシロキサンである。(A)成分中のケイ素原子に結合している基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等の直鎖状アルキル基;イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基、2−メチルウンデシル基、1−ヘキシルヘプチル基等の分岐鎖状アルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等の環状アルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、2−(2,4,6−トリメチルフェニル)プロピル基等のアラルキル基;3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−クロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基等の非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基;さらには少量の水酸基;メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基が例示され、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。
熱伝導性シリコーンゴム組成物を150℃で1時間加熱することにより熱伝導性シリコンゴムを作製した。このシリコーンゴムの硬さを、JIS K 6253-1997「加硫ゴム及び熱可塑性ゴムの硬さ試験方法」で規定のタイプAデュロメータにより測定した。
熱伝導性シリコーン組成物の粘度をTAインスツルメンツ社製レオメーター(AR550)を用いて測定した。ジオメトリーとして直径20mmのパラレルプレートを用い、ギャップ200μm、シェアレイト10.0(1/s)の条件で測定した。また、シェアレイト2.0(1/s)の条件で測定した場合の粘度に対するシェアレイト10.0(1/s)の条件で測定した場合の粘度の比をチキソ性として示した。
熱伝導性シリコーン組成物を60mm×150mm×25mmの容器に充填し、脱泡した後、その表面を厚さ10μmのポリ塩化ビニリデンフィルムで被覆した後、該フィルムを介して迅速熱伝導率計QTM−500(京都電子工業株式会社製)を用いて熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率を測定した。
熱伝導性シリコーン組成物の比重をJIS K 6220−1:2001「ゴム用配合剤−試験方法−」で規定の方法に準じて測定した。
25℃における粘度が400mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、平均粒子径2μmの酸化アルミニウム粉末220質量部、平均粒子径18μmの水酸化アルミニウム粉末220質量部、およびメチルトリメトキシシラン3質量部を室温で30分間予備混合した後、減圧下、150℃で60分間加熱混合した。その後、室温まで冷却して熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。この熱伝導性シリコーングリース組成物の特性を表1に示した。
25℃における粘度が400mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、平均粒子径2μmの酸化アルミニウム粉末220質量部、平均粒子径18μmの水酸化アルミニウム粉末220質量部、およびメチルトリメトキシシラン3質量部を室温で30分間予備混合した後、減圧下、150℃で60分間加熱混合した。その後、室温まで冷却してシリコーンゴムベースを調製した。
25℃における粘度が400mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、平均粒子径2μmの酸化アルミニウム粉末280質量部、平均粒子径18μmの水酸化アルミニウム粉末115質量部、ヘキサメチルジシラザンで表面を疎水化処理したBET比表面積200m2/gのヒュームドシリカ10質量部、およびメチルトリメトキシシラン30質量部を室温で30分間予備混合した後、減圧下、150℃で60分間加熱混合した。その後、室温まで冷却してシリコーンゴムベースを調製した。
25℃における粘度が400mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、平均粒子径2μmの酸化アルミニウム粉末60質量部、平均粒子径25μmの水酸化アルミニウム粉末400質量部、およびメチルトリメトキシシラン10質量部を室温で30分間予備混合した後、減圧下、150℃で60分間加熱混合した。その後、室温まで冷却してリコーンゴムベースを調製した。
25℃における粘度が400mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、平均粒子径2μmの酸化アルミニウム粉末50質量部、平均粒子径35μmの水酸化アルミニウム粉末190質量部、およびメチルトリメトキシシラン5質量部を室温で30分間予備混合した後、減圧下、150℃で60分間加熱混合した。その後、室温まで冷却してシリコーンゴムベースを調製した。
25℃における粘度が400mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、平均粒子径8μmの酸化アルミニウム粉末500質量部、平均粒子径25μmの水酸化アルミニウム粉末300質量部、およびメチルトリメトキシシラン10質量部を室温で30分間予備混合した後、減圧下、150℃で60分間加熱混合した。その後、室温まで冷却してシリコーンゴムベースを調製した。
25℃における粘度が400mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、平均粒子径2μmの酸化アルミニウム粉末80質量部、平均粒子径2μmの水酸化アルミニウム粉末200質量部、およびメチルトリメトキシシラン10質量部を室温で30分間予備混合した後、減圧下、150℃で60分間加熱混合した。その後、室温まで冷却して熱伝導性シリコーングリース組成物を調製した。この熱伝導性シリコーングリース組成物の特性を表1に示した。
25℃における粘度が400mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、平均粒子径8μmの酸化アルミニウム粉末600質量部、およびメチルトリメトキシシラン10質量部を室温で30分間予備混合した後、減圧下、150℃で60分間加熱混合した。その後、室温まで冷却してシリコーンゴムベースを調製した。
25℃における粘度が400mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、平均粒子径8μmの酸化アルミニウム粉末60質量部、平均粒子径2μmの水酸化アルミニウム粉末60質量部、およびメチルトリメトキシシラン10質量部を室温で30分間予備混合した後、減圧下、150℃で60分間加熱混合した。その後、室温まで冷却してシリコーンゴムベースを調製した。
Claims (7)
- (A)25℃で液状のオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)平均粒子径が10μm以下である酸化アルミニウム粉末 50〜600質量部、
および
(C)平均粒子径が10μmを超える水酸化アルミニウム粉末 100〜500質量部
から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 - (A)成分の25℃における粘度が100〜1,000,000mPa・sである、請求項1記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- (B)成分の平均粒子径が1〜8μmである、請求項1記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- (C)成分の平均粒子径が10μmを超え、50μm以下である、請求項1記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- さらに、(D)アルコキシシラン{(A)成分100質量部に対して、1〜100質量部}を含有することを特徴とする、請求項1記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- さらに、(E)シリカ系充填剤{(A)成分100質量部に対して、1〜50質量部}を含有することを特徴とする、請求項1記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- (A)成分が、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであり、さらに、(F)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜10モルとなる量}、および(G)触媒量の白金系触媒を含有する、請求項1記載の熱伝導性シリコーン組成物。
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