JP2022543963A - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents
熱伝導性シリコーン組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022543963A JP2022543963A JP2021573527A JP2021573527A JP2022543963A JP 2022543963 A JP2022543963 A JP 2022543963A JP 2021573527 A JP2021573527 A JP 2021573527A JP 2021573527 A JP2021573527 A JP 2021573527A JP 2022543963 A JP2022543963 A JP 2022543963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon atoms
- thermally conductive
- parts
- component
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 92
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 71
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 30
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 34
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 24
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 12
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 12
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 claims description 9
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 7
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical group C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 5
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 4
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BUEPLEYBAVCXJE-UHFFFAOYSA-N [ethenyl-methyl-(trimethylsilylamino)silyl]ethene Chemical compound C(=C)[Si](N[Si](C)(C)C)(C=C)C BUEPLEYBAVCXJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 13
- -1 heptenyl groups Chemical group 0.000 description 66
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 18
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 13
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 9
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 8
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N methyloxidanyl Chemical compound [O]C GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 3
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYLOHCRAPOSXLY-UHFFFAOYSA-N dichloro(diethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(Cl)CC BYLOHCRAPOSXLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 description 2
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- XLYMOEINVGRTEX-ONEGZZNKSA-N (e)-4-ethoxy-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(O)=O XLYMOEINVGRTEX-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- KNIBYEXSDVPWDA-ARJAWSKDSA-N (z)-4-(1-methoxypropan-2-yloxy)-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound COCC(C)OC(=O)\C=C/C(O)=O KNIBYEXSDVPWDA-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- IQBLWPLYPNOTJC-FPLPWBNLSA-N (z)-4-(2-ethylhexoxy)-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)\C=C/C(O)=O IQBLWPLYPNOTJC-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- FDNBQVCBHKEDOJ-FPLPWBNLSA-N (z)-4-(6-methylheptoxy)-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)\C=C/C(O)=O FDNBQVCBHKEDOJ-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKFHWNGVMWFBJE-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexene Chemical compound C#CC1=CCCCC1 DKFHWNGVMWFBJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-yloxy(trimethyl)silane Chemical compound CC(C)CC(C)(C#C)O[Si](C)(C)C ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)C=C(C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYOGSVAQRNIVQL-UHFFFAOYSA-N 3-methylhex-3-en-1-yne Chemical compound CCC=C(C)C#C KYOGSVAQRNIVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 3-oxobutanoate;platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJBGJIHHXFXOFJ-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-methylidenehex-1-yne Chemical compound CC(C)CC(=C)C#C XJBGJIHHXFXOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000989 Alclad Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- KATIZPBAAWDEQF-UHFFFAOYSA-N C(=C)[Si](N([SiH2]C=C)C)(C)C Chemical compound C(=C)[Si](N([SiH2]C=C)C)(C)C KATIZPBAAWDEQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004738 SiO1 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020489 SiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020485 SiO4/2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000907663 Siproeta stelenes Species 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001586 aluminite Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052925 anhydrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000010428 baryte Substances 0.000 description 1
- 229910052601 baryte Inorganic materials 0.000 description 1
- GVTGUOINIMHIRT-WAYWQWQTSA-N bis(1-methoxypropan-2-yl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound COCC(C)OC(=O)\C=C/C(=O)OC(C)COC GVTGUOINIMHIRT-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- JSAYQGVHWNBMNG-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)-prop-1-enylsilane Chemical compound CC=C[SiH](OC(C#C)(C)C)OC(C#C)(C)C JSAYQGVHWNBMNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- 229910052599 brucite Inorganic materials 0.000 description 1
- RSLWZZXJRRZAOD-UHFFFAOYSA-N but-1-en-3-yn-2-ylbenzene Chemical compound C#CC(=C)C1=CC=CC=C1 RSLWZZXJRRZAOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004063 butyryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 description 1
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003493 decenyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N diethyl fumarate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- RWGWWFFEIPJXAN-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(3-methylbut-1-ynoxy)silane Chemical compound CC(C)C#CO[Si](C)(C)OC#CC(C)C RWGWWFFEIPJXAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005066 dodecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N dodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- KPWVUBSQUODFPP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-(ethenyl-methyl-phenylsilyl)oxy-methyl-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)C1=CC=CC=C1 KPWVUBSQUODFPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOMYFVKFSFMSFF-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(diphenyl)silyl]oxy-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=C)O[Si](C=C)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HOMYFVKFSFMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- XLYMOEINVGRTEX-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monoethyl ester Natural products CCOC(=O)C=CC(O)=O XLYMOEINVGRTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monomethyl ester Natural products COC(=O)C=CC(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N methyl hydrogen fumarate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940074369 monoethyl fumarate Drugs 0.000 description 1
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical compound [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 1
- SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N octadecyltrimethoxysilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- LEDMRZGFZIAGGB-UHFFFAOYSA-L strontium carbonate Chemical compound [Sr+2].[O-]C([O-])=O LEDMRZGFZIAGGB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- FZMJEGJVKFTGMU-UHFFFAOYSA-N triethoxy(octadecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FZMJEGJVKFTGMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXNJHBYHBDPTQF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(tetradecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC AXNJHBYHBDPTQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 125000005065 undecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/549—Silicon-containing compounds containing silicon in a ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
Abstract
本発明は、（Ａ）１分子当たり２～６個の炭素原子を有する少なくとも２つのケイ素原子結合アルケニル基を有する液体オルガノポリシロキサンと、（Ｂ）５～５０μｍの平均粒径を有する熱伝導性充填剤と、（Ｃ）少なくとも０．１μｍ及び５μｍ未満の平均粒径を有する熱伝導性充填剤と、（Ｄ）カルバシラトラン誘導体と、を含み、更に任意選択的に、（Ｅ）１分子当たり少なくとも１つのケイ素原子結合水素原子を有するオルガノシロキサン及び／又は（Ｆ）ヒドロシリル化反応触媒、を含む、熱伝導性シリコーン組成物に関する。本組成物は、高熱伝導性を示すために多量の熱伝導性充填剤を含有するにもかかわらず、優れた貯蔵安定性及び取り扱い性を示す。【選択図】なし
Description
本発明は、熱伝導性シリコーン組成物に関し、より具体的には、高熱伝導性を示すために多量の熱伝導性充填剤を含有するにもかかわらず、優れた貯蔵安定性及び取り扱い性を示す熱伝導性シリコーン組成物に関する。
ヒドロシリル化反応によって硬化することができる熱伝導性シリコーン組成物は、優れた耐熱性を有する熱伝導性シリコーン材料を形成し、したがって様々な用途で使用される。例えば、このような熱伝導性シリコーン組成物として、特許文献１は、オルガノポリシロキサン、１０μｍ以下の平均粒径を有する水酸化アルミニウム粉末、酸化アルミニウム粉末、白金又は白金化合物、及び硬化剤を含む熱伝導性シリコーンゴム組成物について記載する。
特許文献２は、０．５～５μｍの平均粒径を有する水酸化アルミニウム粉末と、６～２０μｍの平均粒径を有する水酸化アルミニウム粉末と、を含む１～１５μｍの平均粒径を有する水酸化アルミニウム粉末混合物（混合後）、オルガノポリシロキサン、及び０．５～１００μｍの平均粒径を有する酸化アルミニウム粉末を含む熱伝導性シリコーングリース組成物について記載する。
特許文献３は、１分子当たり少なくとも２つのアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、１分子当たり少なくとも２つのケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、７０質量％以下の水酸化アルミニウム粉末で構成される熱伝導性充填剤、及び白金系触媒を含む熱伝導性シリコーン組成物について記載する。
特許文献４は、１分子当たり少なくとも２つのアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、１分子当たり少なくとも２つのケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、２５質量％以下のアルミナ及び６０質量％以下の水酸化アルミニウム粉末で構成される熱伝導性充填剤、並びに白金系触媒を含む熱伝導性シリコーン組成物について記載する。
このような熱伝導性シリコーン組成物は、ケイ素原子結合水素原子及び白金塩基触媒を有するオルガノポリシロキサンが１つの部分に存在せず、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンは、白金塩基触媒とは異なる部分に存在する、２つの部分で調製される。
このような熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導性を増加させるために、組成物中の水酸化アルミニウムの含有量を増加させる必要がある。しかしながら、これは、シリコーン組成物の各部分の貯蔵安定性及び取り扱い性に関して問題をもたらし、すなわち、水酸化アルミニウムがシリコーン組成物から沈殿し、ケークになる。
一方、特許文献５は、１分子当たり少なくとも２つのケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、両方の分子鎖末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するＳｉＨ官能性ジオルガノポリシロキサン、１分子当たり少なくとも３つのケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、カルバシラトラン誘導体、及び白金触媒を含むシリコーンゴム組成物について記載する。
しかしながら、上記の文献は、具体的には、５～５０μｍの平均粒径を有する水酸化アルミニウム粉末と、少なくとも０．１μｍ及び５μｍ未満の平均粒径を有する水酸化アルミニウムと、を含む熱伝導性シリコーン組成物を説明する。代替的に、上記の文献は、高熱伝導性を示すために多量の熱伝導性充填剤を含有するにもかかわらず、優れた貯蔵安定性及び取り扱い性を示す熱伝導性シリコーン組成物への関心がない。
先行技術文献
特許文献
特許文献１：特開平０５－１４０４５６（Ａ）号公報
特許文献２：特開２０１０－１００６６５（Ａ）号公報
特許文献３：特開２０１１－０８９０７９（Ａ）号公報
特許文献４：特開２０１１－１７８８２１（Ａ）号公報
特許文献５：米国特許出願公開第２００１／００３４４０３（Ａ１）号
特許文献
特許文献１：特開平０５－１４０４５６（Ａ）号公報
特許文献２：特開２０１０－１００６６５（Ａ）号公報
特許文献３：特開２０１１－０８９０７９（Ａ）号公報
特許文献４：特開２０１１－１７８８２１（Ａ）号公報
特許文献５：米国特許出願公開第２００１／００３４４０３（Ａ１）号
発明が解決しようとする課題
本発明の目的は、高熱伝導性を示すために多量の熱伝導性充填剤を含有するにもかかわらず、優れた貯蔵安定性及び取り扱い性を示す熱伝導性シリコーン組成物を提供することである。
本発明の目的は、高熱伝導性を示すために多量の熱伝導性充填剤を含有するにもかかわらず、優れた貯蔵安定性及び取り扱い性を示す熱伝導性シリコーン組成物を提供することである。
課題を解決するための手段
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、
（Ａ）２５℃で１０～１００，０００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、１分子当たり２～１２個の炭素原子を有する少なくとも２つのケイ素原子結合アルケニル基を有する１００質量部の液体オルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）５～５０μｍの平均粒径を有する１００～５００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｃ）少なくとも０．１μｍ及び５μｍ未満の平均粒径を有する１０～１００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｄ）以下の一般式：
（式中、Ｒ１は１～６個の炭素原子を有するアルキル基又は１～３個の炭素原子を有するアルコキシ基であり、Ｒ２は同じ若しくは異なる水素原子又は１～６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ３は同じであるか、又は異なり、以下の一般式：
－Ｒ６－ＳｉＲ４ ａ（ＯＲ５）（３－ａ）
－Ｒ７－Ｏ－Ｒ８によって表される基から選択され、
式中、Ｒ４は１～６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～３個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ６は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基又は４～１２個の炭素原子を有するアルキレンオキシアルキレン基であり、Ｒ７は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基であり、Ｒ８は、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、２～６個の炭素原子を有するアルケニル基、又は２～６個の炭素原子を有するアシル基であり、「ａ」は０、１、又は２である）によって表される０．１～５質量部のカルバシラトラン誘導体と、を含む。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、
（Ａ）２５℃で１０～１００，０００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、１分子当たり２～１２個の炭素原子を有する少なくとも２つのケイ素原子結合アルケニル基を有する１００質量部の液体オルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）５～５０μｍの平均粒径を有する１００～５００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｃ）少なくとも０．１μｍ及び５μｍ未満の平均粒径を有する１０～１００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｄ）以下の一般式：
－Ｒ６－ＳｉＲ４ ａ（ＯＲ５）（３－ａ）
－Ｒ７－Ｏ－Ｒ８によって表される基から選択され、
式中、Ｒ４は１～６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～３個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ６は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基又は４～１２個の炭素原子を有するアルキレンオキシアルキレン基であり、Ｒ７は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基であり、Ｒ８は、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、２～６個の炭素原子を有するアルケニル基、又は２～６個の炭素原子を有するアシル基であり、「ａ」は０、１、又は２である）によって表される０．１～５質量部のカルバシラトラン誘導体と、を含む。
組成物において、成分（Ｂ）は、典型的には、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される。
組成物において、成分（Ｃ）は、典型的には、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される。
組成物において、成分（Ｂ）及び（Ｃ）は、典型的には、成分（Ａ）の存在下で表面処理剤で表面処理され、次いで成分（Ｄ）は成分（Ａ）～（Ｃ）の混合物に添加される。
表面処理剤は、典型的には、ヘキサメチルジシラザン、テトラメチルジビニルジシラザン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、又はジクロロジメチルシランから選択される。
組成物において、成分（Ｄ）は、典型的には、以下の式：
によって表されるカルバシラトラン誘導体である。
熱伝導性シリコーン組成物は、（Ｅ）１分子当たり少なくとも１つのケイ素原子結合水素原子を有し、成分（Ａ）の１００質量部当たり１～３０質量部の量で、部分（Ｉ）を形成するオルガノシロキサンを含んでもよく、更に、（Ｇ）２５℃で１～１００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、成分（Ａ）の１００質量部当たり１～３０質量部の量で、アルケニル基及びケイ素原子結合水素原子を含まない液体オルガノシロキサンを含んでもよい。
熱伝導性シリコーン組成物は、（Ｆ）部分（ＩＩ）を形成する、触媒量のヒドロシリル化反応触媒を含んでもよく、更に、（Ｇ）２５℃で１～１００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、成分（Ａ）の１００質量部当たり１～３０質量部の量で、アルケニル基及びケイ素原子結合水素原子を含まない液体オルガノシロキサンを含んでもよい。
本発明の硬化性熱伝導性シリコーン組成物は、上記の部分（Ｉ）及び上記の部分（ＩＩ）を含み、前述の組成物は、
（Ａ）２５℃で１０～１００，０００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、１分子当たり２～１２個の炭素原子を有する少なくとも２つのケイ素原子結合アルケニル基を有する１００質量部の液体オルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）５～５０μｍの平均粒径を有する１００～５００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｃ）少なくとも０．１μｍ及び５μｍ未満の平均粒径を有する１０～１００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｄ）以下の一般式：
（式中、Ｒ１は１～６個の炭素原子を有するアルキル基又は１～３個の炭素原子を有するアルコキシ基であり、Ｒ２は同じ若しくは異なる水素原子又は１～６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ３は同じであるか又は異なり、以下の一般式：
－Ｒ６－ＳｉＲ４ ａ（ＯＲ５）（３－ａ）
－Ｒ７－Ｏ－Ｒ８によって表される基から選択され、
式中、Ｒ４は１～６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～３個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ６は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基又は４～１２個の炭素原子を有するアルキレンオキシアルキレン基であり、Ｒ７は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基であり、Ｒ８は、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、２～６個の炭素原子を有するアルケニル基、又は２～６個の炭素原子を有するアシル基であり、「ａ」は０、１、又は２である）によって表される０．１～５質量部のカルバシラトラン誘導体と、
（Ｅ）１分子当たりの少なくとも１つのケイ素原子結合水素原子を有する１～３０質量部のオルガノシロキサンと、
（Ｆ）触媒量のヒドロシリル化反応触媒と、を含む。
（Ａ）２５℃で１０～１００，０００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、１分子当たり２～１２個の炭素原子を有する少なくとも２つのケイ素原子結合アルケニル基を有する１００質量部の液体オルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）５～５０μｍの平均粒径を有する１００～５００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｃ）少なくとも０．１μｍ及び５μｍ未満の平均粒径を有する１０～１００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｄ）以下の一般式：
－Ｒ６－ＳｉＲ４ ａ（ＯＲ５）（３－ａ）
－Ｒ７－Ｏ－Ｒ８によって表される基から選択され、
式中、Ｒ４は１～６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～３個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ６は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基又は４～１２個の炭素原子を有するアルキレンオキシアルキレン基であり、Ｒ７は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基であり、Ｒ８は、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、２～６個の炭素原子を有するアルケニル基、又は２～６個の炭素原子を有するアシル基であり、「ａ」は０、１、又は２である）によって表される０．１～５質量部のカルバシラトラン誘導体と、
（Ｅ）１分子当たりの少なくとも１つのケイ素原子結合水素原子を有する１～３０質量部のオルガノシロキサンと、
（Ｆ）触媒量のヒドロシリル化反応触媒と、を含む。
組成物において、成分（Ｂ）は、典型的には、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される。
組成物において、成分（Ｃ）は、典型的には、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される。
硬化性熱伝導性シリコーン組成物は、（Ｇ）２５℃で１～１００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、成分（Ａ）の１００質量部当たり１～３０質量部の量で、アルケニル基及びケイ素原子結合水素原子を含まない液体オルガノシロキサンを含んでもよい。
発明の効果
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、高熱伝導性を示すために多量の熱伝導性充填剤を含有するにもかかわらず、優れた貯蔵安定性及び取り扱い性を示す。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、高熱伝導性を示すために多量の熱伝導性充填剤を含有するにもかかわらず、優れた貯蔵安定性及び取り扱い性を示す。
定義
「含むこと（comprising）」又は「含む（comprise）」という用語は、本明細書において、それらの最も広い意味で、「含むこと（including）」、「含む（include）」、「から本質的になる（consist（ing）essentially of）」、及び「からなる（consist（ing）of）」）という見解を意味し、包含するように使用されている。実例を列記する「例えば（for example）」「例えば（e.g.,）」、「例えば／など（such as）」及び「が挙げられる（including）」の使用は、列記されている例のみに限定しない。したがって、「例えば（for example）」又は「例えば（such as）」は、「例えば、それらに限定されないが（for example，but not limited to）」又は「例えば、それらに限定されないが（such as，but not limited to）」を意味し、他の類似した、又は同等の例を包含する。本明細書で使用されている「約（about）」という用語は、機器分析により測定した、又は試料を取り扱った結果としての数値のわずかな変動を、合理的に包含若しくは説明する働きをする。このようなわずかな変動は、数値の±０～２５％、±０～１０％、±０～５％、又は±０～２．５％程度であり得る。更に、「約」という用語は、ある範囲の値に関連する場合、数値の両方に当てはまる。更に、「約」という用語は、明確に記載されていない場合であっても、数値に当てはまることがある。
「含むこと（comprising）」又は「含む（comprise）」という用語は、本明細書において、それらの最も広い意味で、「含むこと（including）」、「含む（include）」、「から本質的になる（consist（ing）essentially of）」、及び「からなる（consist（ing）of）」）という見解を意味し、包含するように使用されている。実例を列記する「例えば（for example）」「例えば（e.g.,）」、「例えば／など（such as）」及び「が挙げられる（including）」の使用は、列記されている例のみに限定しない。したがって、「例えば（for example）」又は「例えば（such as）」は、「例えば、それらに限定されないが（for example，but not limited to）」又は「例えば、それらに限定されないが（such as，but not limited to）」を意味し、他の類似した、又は同等の例を包含する。本明細書で使用されている「約（about）」という用語は、機器分析により測定した、又は試料を取り扱った結果としての数値のわずかな変動を、合理的に包含若しくは説明する働きをする。このようなわずかな変動は、数値の±０～２５％、±０～１０％、±０～５％、又は±０～２．５％程度であり得る。更に、「約」という用語は、ある範囲の値に関連する場合、数値の両方に当てはまる。更に、「約」という用語は、明確に記載されていない場合であっても、数値に当てはまることがある。
添付の特許請求の範囲は、詳細な説明に記載されている表現、及び特定の化合物、組成物又は方法に限定されず、これらは、添付の特許請求の範囲内にある特定の実施形態の間で変化し得ることが、理解されるべきである。様々な実施形態の詳細な特徴又は態様について記載している、本明細書で依拠とされたいずれかのマーカッシュ群に関しては、異なる、特別な、及び／又は想定外の結果が、他の全マーカッシュ要素とは無関係のそれぞれのマーカッシュ群の各要素から得ることができることは理解されるべきである。マーカッシュ群の各要素は、個々に、及び、又は組み合わされて依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態に適切な根拠を提供し得る。
本発明の様々な実施形態の記載を依拠とする任意の範囲及び部分的範囲は、独立して、及び包括的に、添付の特許請求の範囲内にあることも理解されるべきであり、整数値及び／又は分数値を含む全ての範囲を、そのような値が本明細書で明確に書かれていなくても、説明し、想定することが理解される。当業者であれば、列挙された範囲及び部分的範囲が、本発明の様々な実施形態を十分に説明し、可能にし、そのような範囲及び部分的範囲は、更に関連性がある２等分、３等分、４等分、５等分などに描かれ得ることを容易に認識する。単なる一例として、「０．１～０．９」の範囲は、更に、下方の３分の１、すなわち、０．１～０．３、中央の３分の１、すなわち、０．４～０．６、及び上方の３分の１、すなわち、０．７～０．９に描かれ得、これらは、個々に、及び包括的に、添付の特許請求の範囲内であり、個々に、及び／又は包括的に依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、具体的な実施形態を十分に裏付けることができる。更に、範囲を定義する、又は修飾する言葉、例えば「少なくとも」、「超」「未満」「以下」などに関して、そのような言葉は、部分範囲及び／又は上限若しくは下限を含むと理解されるべきである。別の例として、「少なくとも１０」の範囲は、少なくとも１０～３５の部分範囲、少なくとも１０～２５の部分範囲、２５～３５の部分範囲などを本質的に含み、各部分範囲は、個々に、及び／又は包括的に依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けるものである。最終的に、開示した範囲内の個々の数が依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。例えば、「１～９」の範囲は、様々な個々の整数、例えば３、並びに、小数点を含む個々の数（又は分数）、例えば４．１を含み、これは、依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物について詳細に説明する。
成分（Ａ）は、本組成物中の主成分であり、１分子当たり２～１２個の炭素原子を有する少なくとも２つのケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。アルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、及びドデセニル基が挙げられ、その中でもビニル基が好ましい。更に、成分（Ａ）中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及びドデシル基などの１～１２個の炭素原子を有するアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基などの６～２０個の炭素原子を有するアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基などの７～２０個の炭素原子を有するアラルキル基；並びに、上記基の中の水素原子の一部又は全部がフッ素原子、塩素原子、又は臭素原子などのハロゲン原子で置換された基が挙げられる。更に、成分（Ａ）中のケイ素原子は、本発明の目的を損なわない範囲で、少量のヒドロキシル基又はアルコキシ基、例えばメトキシ基又はエトキシ基を有してもよい。
成分（Ａ）の分子構造の例としては、直鎖状構造、一部分岐を有する直鎖状構造、分岐鎖状構造、環状構造、及び三次元網状構造が挙げられる。成分（Ａ）は、これらの分子構造を有するオルガノポリシロキサンの１種であってもよく、又はこれらの分子構造を有する２種以上のオルガノポリシロキサンの混合物であってもよい。
成分（Ａ）の例としては、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がメチルフェニルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン及びメチルフェニルシロキサンのコポリマー、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン及びメチルフェニルシロキサンのコポリマー、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン及びメチルビニルシロキサンのコポリマー、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン及びメチルビニルシロキサンのコポリマー、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたメチル（３，３，３－トリフルオロプロピル）ポリシロキサン、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジメチルシロキサン及びメチルビニルシロキサンのコポリマー、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジメチルシロキサン及びメチルフェニルシロキサンのコポリマー、式：ＣＨ３ＳｉＯ３／２によって表されるシロキサン単位及び式：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２によって表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式：Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２によって表されるシロキサン単位及び式：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２によって表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２によって表されるシロキサン単位、式：ＣＨ３ＳｉＯ３／２によって表されるシロキサン単位、及び式：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２によって表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２によって表されるシロキサン単位、式：（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２によって表されるシロキサン単位、式ＣＨ３ＳｉＯ３／２によって表されるシロキサン単位、及び式：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２によって表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、並びにこれらの２つ以上の組み合わせが挙げられる。
代替的に、成分（Ａ）の２５℃での動粘度は、約１０～約１００，０００ｍｍ２／ｓの範囲、好ましくは１０～５０，０００ｍｍ２／ｓの範囲、代替的に１０～１０，０００ｍｍ２／ｓの範囲、代替的に５０～１０，０００ｍｍ２／ｓの範囲である。これは、成分（Ａ）の動粘度が上記範囲の下限以上である場合、シリコーン組成物を硬化させることによって得られたシリコーン製品の機械的特性が改善され、成分（Ａ）の動粘度が上記範囲の上限以下である場合、シリコーン組成物の取り扱い性が改善されるという理由による。
成分（Ｂ）は、約５～約５０μｍの平均粒径を有し、好ましくは約５～約４０μｍの平均粒径を有し、代替的に約５～約３０μｍの平均粒径を有し、代替的に約１０～約４０μｍの平均粒径を有し、代替的に約１０～約２０μｍの平均粒径を有する熱伝導性充填剤である。これは、成分（Ｂ）の平均粒径が上記の範囲である場合、シリコーン組成物の熱伝導性特性が改善されるという理由による。
成分（Ｂ）は限定されないが、好ましくは、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される。
成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）の１００質量部に対して、約１００～約５００質量部の範囲、好ましくは約１００～約４００質量部の範囲、代替的に約１００～約３００質量部の範囲、代替的に約１５０～約３００質量部の範囲、代替的に約１５０～約２５０質量部の範囲である。これは、成分（Ｂ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、シリコーン組成物の熱伝導性特性が改善され、成分（Ｂ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、硬化性シリコーン組成物の取り扱い性が改善されるという理由による。
成分（Ｃ）は、少なくとも０．１μｍ及び約５μｍ未満の平均粒径を有し、好ましくは約０．１～約４μｍの平均粒径を有し、代替的に約０．１～約３μｍの平均粒径を有し、代替的に約０．５～約４μｍの平均粒径を有し、代替的に約０．５～約３μｍの平均粒径を有する熱伝導性充填剤である。これは、成分（Ｃ）の平均粒径が上記の範囲である場合、シリコーン組成物の熱伝導性特性が改善されるという理由による。
成分（Ｃ）は限定されないが、好ましくは、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される。
成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）の１００質量部に対して、約１０～約１００質量部の範囲、好ましくは約２０～約１００質量部の範囲、代替的に約３０～約１００質量部の範囲、代替的に約４０～約１００質量部の範囲、代替的に約５０～約１００質量部の範囲である。これは、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、シリコーン組成物の熱伝導性特性が改善され、成分（Ｄ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、硬化性シリコーン組成物の取り扱い性が改善されるという理由による。
成分（Ｂ）及び（Ｃ）は、典型的には、成分（Ａ）の存在下で、好ましくは６０～２５０℃での加熱下、又は１００～２００℃で加熱下で表面処理剤で表面処理される。
表面処理剤は限定されないが、オルガノジシラザン、アルケニル基含有アルコキシシラン、アルキル基含有ルキオキシシラン、アルコキシ官能性オリゴシロキサン、環状ポリオルガノシロキサン、ヒドロキシル官能性オリゴシロキサン、オルガノクロロシラン、又はこれらの少なくとも２つの任意の組み合わせによって例示される。オルガノジシラザンは、ヘキサメチルジシラザン、１，３－ジビニル－トリメチルジシラザン、又はこれらの任意の２つ以上の混合物であってもよい。アルケニル基含有アルコキシシランは、ビニルトリメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルメチルジメトキシシアン、又はこれらの任意の２つ以上の混合物であってもよい。アルキル基含有アルコキシシランは、メチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、テトラデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、又はこれらの少なくとも２つの任意の組み合わせであってもよい。アルコキシ官能性オリゴシロキサンは、（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ［（ＯＳｉ（ＣＨ３）２］Ｃ８Ｈ１７、（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ［（ＯＳｉ（ＣＨ３）２］１０Ｃ８Ｈ１７、（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ［（ＯＳｉ（ＣＨ３）２］Ｃ１２Ｈ２５、（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ［（ＯＳｉ（ＣＨ３）２］１０Ｃ１２Ｈ２５、又はこれらの少なくとも２つの任意の組み合わせであってもよい。ヒドロキシル官能性オリゴシロキサンは、ジメチルシロキサン又はメチルフェニルシロキサンであってもよい。オルガノクロロシランは、メチルトリクロロシラン、ジエチルジクロロシラン、又はトリメチルクロロシランであってもよい。
表面処理剤の量は、成分（Ｂ）及び（Ｃ）を処理するのに十分な任意の量である。特定の量は、選択される特定の処理剤、並びに処理される成分（Ｂ）及び（Ｃ）のための未処理の熱伝導性充填剤の表面積及び量などの要因に応じて変化してもよい。処理有効量は、成分（Ａ）～（Ｃ）の質量に基づいて、０．０１質量％～２０質量％、代替的に０．１質量％～１５質量％、代替的に０．５質量％～５質量％の範囲であってもよい。
成分（Ｄ）は、以下の一般式：
によって表されるカルバシラトラン誘導体である。
式中、Ｒ１は１～６個の炭素原子を有するアルキル基又は１～３個の炭素原子を有するアルコキシ基である。アルキル基は、メチル基、エチル基、及びプロピル基によって例示されるが、経済効率及び耐熱性の観点からメチル基が好ましい。アルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基、及びプロポキシ基によって例示される。
式中、Ｒ２は同じ若しくは異なる水素原子又は１～６個の炭素原子を有するアルキル基である。アルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、及びヘキシル基によって例示されるが、経済効率及び耐熱性の観点からメチル基が好ましい。
式中、Ｒ３は同じであるか又は異なり、以下の一般式：
－Ｒ６－ＳｉＲ４ ａ（ＯＲ５）（３－ａ）
－Ｒ７－Ｏ－Ｒ８によって表される基から選択される。
－Ｒ６－ＳｉＲ４ ａ（ＯＲ５）（３－ａ）
－Ｒ７－Ｏ－Ｒ８によって表される基から選択される。
式中、Ｒ４は１～６個の炭素原子を有するアルキル基である。アルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、及びヘキシル基によって例示されるが、メチル基が好ましい。
式中、Ｒ５は１～３個の炭素原子を有するアルキル基である。アルキル基は、メチル基、エチル基、及びプロピル基によって例示される。
式中、Ｒ６は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基又は４～１２個の炭素原子を有するアルキレンオキシアルキレン基である。アルキレン基は、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、及びオクチレン基によって例示されるが、経済効率の観点から、エチレン基及びプロピレン基が好ましい。アルキレンオキシアルキレン基は、エチレンオキシエチレン基、プロピレンオキシエチレン基、ブチレンオキシプロピレン基、及びプロピレンオキシプロピレン基によって例示されるが、経済効率の観点から、エチレンオキシプロピレン基及びプロピレンオキシプロピレン基が好ましい。
式中、Ｒ７は２～６個の炭素原子を有するアルキレン基である。アルキレン基は、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、及びオクチレン基によって例示されるが、経済効率の観点から、エチレン基及びプロピレン基が好ましい。
式中、Ｒ８は、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、２～６個の炭素原子を有するアルケニル基、又は２～６個の炭素原子を有するアシル基である。アルキル基は、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、及びヘキセニル基によって例示されるが、アリル基が好ましい。アシル基は、アセチル基、プロピオニル基、アクリル基、メタクリル基、ブチリル基、イソブチリル基によって例示されるが、アセチル基が好ましい。
式中、「ａ」は０、１、又は２であり、好ましくは０又は１である。
成分（Ｄ）のカルバシラトラン誘導体は、以下の式：
によって表される化合物によって例示される。
このようなカルバシラトラン誘導体を合成する方法は、公知である。日本特許第３８３１４８１（Ｂ２）号及び米国特許第８，１０１，６７７（Ｂ２）号の開示は、カルバシラトラン誘導体の調製を示すために参照により本明細書に組み込まれる。
成分（Ｄ）の含有量は、成分（Ａ）の１００質量部のオルガノポリシロキサンに対して、約０．１～約５質量部の量、好ましくは約０．１～約３質量部の量、代替的に約０．１～約２質量部の量である。これは、成分（Ｄ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、シリコーン組成物のチキソトロピック特性が改善され、成分（Ｄ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、シリコーン材料の熱伝導性特性が改善されるという理由による。
組成物は、組成物の硬化性を改善するために、１分子当たり少なくとも１つのケイ素原子結合水素原子を有するオルガノシロキサンを含み、部分（Ｉ）を形成してもよい。成分（Ｅ）中の水素原子以外のケイ素原子に結合する基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及びドデシル基などの１～１２個の炭素原子を有するアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基などの６～２０個の炭素原子を有するアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基などの７～２０個の炭素原子を有するアラルキル基；並びに、上記基の中の水素原子の一部又は全部がフッ素原子、塩素原子、又は臭素原子などのハロゲン原子で置換された基が挙げられる。更に、成分（Ｅ）中のケイ素原子は、本発明の目的を損なわない範囲で、少量のヒドロキシル基又はアルコキシ基、例えばメトキシ基又はエトキシ基を有してもよい。
成分（Ｅ）の分子構造の例としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、及び三次元網状構造が挙げられ、分子構造は、好ましくは一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、又は三次元網状構造である。
このような成分（Ｅ）の例としては、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン－メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン－メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンシロキサン－ジフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンシロキサン－ジフェニルシロキサン－ジメチルシロキサンコポリマー、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ４／２単位とからなるコポリマー、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位、ＳｉＯ４／２単位、及び（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位からなるコポリマー、並びにこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
成分（Ｅ）の含有量は、成分（Ａ）の１００質量部に対して、１～３０質量部の範囲内、好ましくは１～２５質量部の範囲内、代替的に１～２０質量部の範囲内、及び代替的に５～２５質量部の範囲内である。これは、成分（Ｅ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、シリコーン材料の機械的特性が良好であるのに対し、成分（Ｅ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、組成物の硬化性が良好であるという理由による。
本組成物は、本組成物の硬化を促進するために、（Ｆ）ヒドロシリル化触媒を含み、部分（ＩＩ）を形成してもよい。成分（Ｆ）の例としては、白金族元素触媒及び白金族元素化合物触媒が挙げられ、具体例としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒、及びこれらの少なくとも２種の組み合わせが挙げられる。特に、本組成物の硬化を劇的に促進できる点で、白金系触媒が好ましい。これらの白金系触媒の例としては、白金微粉末；白金黒；塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸；塩化白金酸／ジオレフィン錯体；白金／オレフィン錯体；白金ビス（アセトアセテート）及び白金ビス（アセチルアセトネート）などの白金／カルボニル錯体；塩化白金酸／ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、及び塩化白金酸／テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン錯体などの塩化白金酸／アルケニルシロキサン錯体；白金／ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、及び白金／テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン錯体などの白金／アルケニルシロキサン錯体；塩化白金酸とアセチレンアルコールとの錯体；及びこれらの２種以上の混合物が挙げられる。特に、白金－アルケニルシロキサン錯体は、本組成物の硬化を促進できる点で好ましい。
白金－アルケニルシロキサン錯体に使用されるアルケニルシロキサンの例としては、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、アルケニルシロキサンのメチル基の一部がエチル基、フェニル基などによって置換されたアルケニルシロキサンオリゴマー、及びアルケニルシロキサンのビニル基がアリル基、ヘキセニル基などによって置換されたアルケニルシロキサンオリゴマーが挙げられる。特に、生成される白金－アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であるという点で、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンが好ましい。
白金－アルケニルシロキサン錯体の安定性を改善するために、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３－ジアリル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３－ジビニル－１，３－ジメチル－１，３－ジフェニルジシロキサン、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラフェニルジシロキサン、又は１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサンなどのアルケニルシロキサンオリゴマー、又はジメチルシロキサンオリゴマーなどのオルガノシロキサンオリゴマーに、これらの白金－アルケニルシロキサン錯体を溶解させることが好ましく、当該錯体をアルケニルシロキサンオリゴマーに溶解することが特に好ましい。
成分（Ｆ）の含有量は、本組成物の硬化を促進する触媒量であるが、好ましくは、本組成物を基準とした質量単位で、本成分中に白金族金属が約０．０１～約１，０００ｐｐｍとなる量である。具体的には、含有量は、好ましくは、本組成物を基準とした質量単位で、成分（Ｆ）中の白金族金属の含有量が、約０．０１～約５００ｐｐｍの範囲、代替的に約０．１～約１００ｐｐｍの範囲となる量である。これは、成分（Ｆ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、組成物の硬化性が良好であるのに対し、成分（Ｆ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、硬化物の着色が抑制されるという理由による。
組成物は、分子中にアルケニル基及びケイ素原子結合水素原子を有さないオルガノシロキサン（Ｇ）を含んでもよい。成分（Ｇ）中のケイ素原子に結合した基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及びドデシル基などの１～１２個の炭素原子を有するアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基などの６～２０個の炭素原子を有するアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基などの７～２０個の炭素原子を有するアラルキル基；並びに、上記基の中の水素原子の一部又は全部がフッ素原子、塩素原子、又は臭素原子などのハロゲン原子で置換された基が挙げられる。更に、成分（Ｇ）中のケイ素原子は、本発明の目的を損なわない範囲で、少量のヒドロキシル基又はアルコキシ基、例えばメトキシ基又はエトキシ基を有してもよい。
成分（Ｇ）の分子構造の例としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、及び三次元網状構造が挙げられ、分子構造は、好ましくは一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、又は三次元網状構造である。
このような成分（Ｇ）の例としては、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン、分子鎖両末端がジメチルヒドロキシシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルフェニルシロキサン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン－メチルフェニルシロキサンのコポリマー、及びこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
成分（Ｇ）の含有量は、限定されるものではないが、好ましくは、成分（Ａ）の１００質量部に対して、約１～約１００質量部、代替的に約５～約１００質量部、代替的に約１～約５０質量部の量である。これは、成分（Ｇ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、組成物の粘度を低減させることができ、成分（Ｈ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、シリコーン材料の機械的特性が改善されるという理由による。
組成物は、環境温度における可使時間を延長し、貯蔵安定性を高めるために（Ｈ）ヒドロシリル化反応阻害剤を含んでもよい。成分（Ｈ）の例としては、１－エチニル－シクロヘキサン－１－オール、２－メチル－３－ブチン－２－オール、２－フェニル－３－ブチン－２－オール、２－エチニル－イソプロパン－２－オール、２－エチニル－ブタン－２－オール、及び３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オールなどのアセチレンアルコール；トリメチル（３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オキシ）シラン、ジメチルビス（３－メチル－１－ブチン－オキシ）シラン、メチルビニルビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）シラン、及び（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）トリメチルシランなどのシリル化アセチレンアルコール；ジアリルマレエート、ジメチルマレエート、ジエチルフマレート、ジアリルフマレート、及びビス（２－メトキシ－１－メチルエチル）マレエート、モノ－オクチルマレエート、モノ－イソオクチルマレエート、モノ－アリルマレエート、モノ－メチルマレエート、モノ－エチルフマレート、モノ－アリルフマレート、及び２－メトキシ－１－メチルエチルマレエートなどの不飽和カルボン酸エステル；２－イソブチル－１－ブテン－３－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン、３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３－メチル－３－ヘキセン－１－イン、１－エチニルシクロヘキセン、３－エチル－３－ブテン－１－イン、及び３－フェニル－３－ブテン－１－インなどのエン－イン化合物；並びにこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
成分（Ｈ）の含有量は、本組成物を基準とした質量単位で、本成分中に約０．１～１０，０００ｐｐｍの量である。具体的には、含有量は、本組成物を基準とした質量単位で、好ましくは、本成分中に約１～約５，０００ｐｐｍの量、代替的に約１０～約５００ｐｐｍの量である。これは、成分（Ｈ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、本組成物の貯蔵安定性が良好であるのに対し、成分（Ｈ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、低温における本組成物の硬化性が良好であるという理由による。
組成物は、補強性充填剤及び／又は非補強性充填剤を含んでもよい。充填剤の例としては、微粉化された処理又は未処理の沈殿シリカ、又はヒュームドシリカ、沈殿又は粉砕炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、微粉化カオリンなどの粘土、石英粉末、ケイ酸ジルコニウム、珪藻土、珪灰石、葉ろう石（pyrophylate）、及びヒュームド又は沈殿二酸化チタン、酸化セリウム、酸化マグネシウム粉末、酸化亜鉛、酸化鉄などの金属酸化物の１つ以上が挙げられる。これらはまた、ガラス繊維、タルク、アルミナイト、硫酸カルシウム（硬石膏）、石膏、硫酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム（ブルーサイト）、グラファイト、硫酸バリウムの一形態であるバーライト、マラカイトなどの炭酸銅、ザラカイト（zarachite）などの炭酸ニッケル、毒重石などの炭酸バリウム、ストロンチアナイトなどの炭酸ストロンチウム、又は同様の無機充填剤を含んでもよい。
補強性充填剤及び／又は非補強性充填剤の含有量は、限定されるものではないが、好ましくは、成分（Ａ）の１００質量部に対して、約１～約２００質量部、代替的に約５～約１５０質量部、代替的に約１０～約１５０質量部の量である。これは、補強性充填剤及び／又は非補強性充填剤の含有量が上記範囲の下限以上である場合、シリコーン材料の耐熱性及び機械的特性を向上させることができ、補強性充填剤及び／又は非補強性充填剤の含有量が上記範囲の上限以下である場合、組成物の粘度を低減させることができるという理由による。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、全ての成分を環境温度で組み合わせることによって調製することができる。先行技術に記載されている、混合技術及び装置のいずれかをこの目的に用いることができる。使用する具体的な装置は、成分及び最終的な組成物の粘度によって決定される。混合中に成分を冷却することが、早期硬化を避けるために望ましい場合がある。
以下、実施例及び比較例を使用して、本発明の熱伝導性シリコーン組成物について詳細に説明する。しかし、本発明は、以下に列挙する実施例の説明により限定されるものではない。
＜粘度＞
粘度は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ Ｓｙｎｃｈｒｏ－ｌｅｃｔｒｉｃ粘度計などの回転粘度計を使用して測定された。測定される実質的に全ての材料は本質的に非ニュートン性であるため、異なるスピンドル又は速度を用いて得られた結果の間に相関性は予想されないはずである。結果は一般にセンチポアズで記録する。この方法は、ＡＳＴＭ Ｄ １０８４：ＨＢＤＶ－ＩＩＩ、ＮＯ．３ ＳＰＩＮＤＬＥ、１００ＲＰＭに基づく。
粘度は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ Ｓｙｎｃｈｒｏ－ｌｅｃｔｒｉｃ粘度計などの回転粘度計を使用して測定された。測定される実質的に全ての材料は本質的に非ニュートン性であるため、異なるスピンドル又は速度を用いて得られた結果の間に相関性は予想されないはずである。結果は一般にセンチポアズで記録する。この方法は、ＡＳＴＭ Ｄ １０８４：ＨＢＤＶ－ＩＩＩ、ＮＯ．３ ＳＰＩＮＤＬＥ、１００ＲＰＭに基づく。
＜ショアＡ硬度＞
硬化性熱伝導性シリコーン組成物を空気循環オーブン内で１２０℃で１時間熱硬化させることにより、硬化シリコーン材料を得た。デュロメータ測定のため、硬化シリコーン材料を少なくとも６ｍｍの厚さになるよう積層した。２５℃での硬化シリコーン材料のショアＡ硬度を、試験方法ＡＳＴＭ Ｄ２２４０－０５（２０１０）（ゴム特性デュロメータ硬度の標準試験方法）に従って決定した。
硬化性熱伝導性シリコーン組成物を空気循環オーブン内で１２０℃で１時間熱硬化させることにより、硬化シリコーン材料を得た。デュロメータ測定のため、硬化シリコーン材料を少なくとも６ｍｍの厚さになるよう積層した。２５℃での硬化シリコーン材料のショアＡ硬度を、試験方法ＡＳＴＭ Ｄ２２４０－０５（２０１０）（ゴム特性デュロメータ硬度の標準試験方法）に従って決定した。
＜接着性＞
接着性は、重ね剪断ラミネートを分離するために必要な引っ張り量を測定することによって決定される。２５℃での硬化シリコーン材料の接着性を、試験方法ＡＳＴＭ １００２：混合物Ａ及びＢ（１：１）を添加し真空を使用することによって脱気する方法、によって決定した。８枚の重ね剪断Ａｌパネル（Ａｌｃｌａｄ２０２４Ｔ３、１インチ×３インチ（２．５ｃｍ×７．６ｃｍ）及び既知の厚さ、Ｑ Ｐａｎｅｌ Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，ＯＨ）を洗浄する。ＩＰＡを使って、４枚のパネルを金型の下段に配置し、混合試料を各パネルに適用し、指定されたギャップ（０．９ｍｍ）を得るように各パネルの上に第２のパネルを直接置き、次いで、それらを１２０℃のオーブンに１時間置く。試料を硬化させた後に（結合領域は１０ｍｍ×２５．４ｍｍ）、それらを取り出し、試験試料の端から余分な材料を切り取り、次いでＩｎｓｔｒｏｎ機器で試験する。結果は、ポンド／平方インチで報告される。接着剤又は凝集破壊の量が推定される。
接着性は、重ね剪断ラミネートを分離するために必要な引っ張り量を測定することによって決定される。２５℃での硬化シリコーン材料の接着性を、試験方法ＡＳＴＭ １００２：混合物Ａ及びＢ（１：１）を添加し真空を使用することによって脱気する方法、によって決定した。８枚の重ね剪断Ａｌパネル（Ａｌｃｌａｄ２０２４Ｔ３、１インチ×３インチ（２．５ｃｍ×７．６ｃｍ）及び既知の厚さ、Ｑ Ｐａｎｅｌ Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，ＯＨ）を洗浄する。ＩＰＡを使って、４枚のパネルを金型の下段に配置し、混合試料を各パネルに適用し、指定されたギャップ（０．９ｍｍ）を得るように各パネルの上に第２のパネルを直接置き、次いで、それらを１２０℃のオーブンに１時間置く。試料を硬化させた後に（結合領域は１０ｍｍ×２５．４ｍｍ）、それらを取り出し、試験試料の端から余分な材料を切り取り、次いでＩｎｓｔｒｏｎ機器で試験する。結果は、ポンド／平方インチで報告される。接着剤又は凝集破壊の量が推定される。
＜沈下確認＞
提示された材料の沈下量確認は、標準的な方法ではない。手順は以下のように説明することができる。５ｋｇの材料を５Ｌ円筒容器に入れ、その容器を一定期間（１ヶ月／３ヶ月）常温で放置した後、各計画された時間に材料の沈下量を確認する。沈下確認の場合、定規を使用して容器内の材料に浸漬し、定規が硬質材料層に接触したときに停止し、軟質材料の高さとして定規のマーク（Ｈ１）を読み取る。第２のステップは、全体的な材料層の高さ（Ｈ２）を得るために、定規を円筒容器底部に完全に浸漬することである。Ｈ＝Ｈ２－Ｈ１としてハードケーキング沈下レイを達成することができる。
提示された材料の沈下量確認は、標準的な方法ではない。手順は以下のように説明することができる。５ｋｇの材料を５Ｌ円筒容器に入れ、その容器を一定期間（１ヶ月／３ヶ月）常温で放置した後、各計画された時間に材料の沈下量を確認する。沈下確認の場合、定規を使用して容器内の材料に浸漬し、定規が硬質材料層に接触したときに停止し、軟質材料の高さとして定規のマーク（Ｈ１）を読み取る。第２のステップは、全体的な材料層の高さ（Ｈ２）を得るために、定規を円筒容器底部に完全に浸漬することである。Ｈ＝Ｈ２－Ｈ１としてハードケーキング沈下レイを達成することができる。
以下の成分を使用して、実施例及び比較例で熱伝導性シリコーン組成物を調製した。
成分（ａ－１）：約４５０ｍｍ２／ｓの粘度を有し、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で末端ブロックされるジメチルポリシロキサン。
成分（ａ－２）：約７０ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で末端ブロックされるジメチルポリシロキサン。
成分（ｂ－１）：約１５μｍの平均粒径を有する水酸化アルミニウム粉末。
成分（ｃ－１）：約１μｍの平均粒径を有する水酸化アルミニウム粉末。
成分（ｄ－１）：以下の式：
によって表されるカルバシラトラン誘導体。
成分（ｅ－１）：約７ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で末端ブロックされるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコオリゴマー。
成分（ｅ－２）：約６５ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で末端ブロックされるジメチルポリシロキサン。
成分（ｆ－１）：１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン溶液中の１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンとの白金錯体（白金含有量＝０．１質量％）
成分（ｇ－１）：１，１，１，３，３，５，５，７，７，７－デカメチルテトラシロキサン
メチルトリメトキシシラン
３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン
１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルテトラシクロシロキサン
成分（ａ－１）：約４５０ｍｍ２／ｓの粘度を有し、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で末端ブロックされるジメチルポリシロキサン。
成分（ａ－２）：約７０ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で末端ブロックされるジメチルポリシロキサン。
成分（ｂ－１）：約１５μｍの平均粒径を有する水酸化アルミニウム粉末。
成分（ｃ－１）：約１μｍの平均粒径を有する水酸化アルミニウム粉末。
成分（ｄ－１）：以下の式：
成分（ｅ－１）：約７ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で末端ブロックされるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコオリゴマー。
成分（ｅ－２）：約６５ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で末端ブロックされるジメチルポリシロキサン。
成分（ｆ－１）：１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン溶液中の１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンとの白金錯体（白金含有量＝０．１質量％）
成分（ｇ－１）：１，１，１，３，３，５，５，７，７，７－デカメチルテトラシロキサン
メチルトリメトキシシラン
３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン
１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルテトラシクロシロキサン
［実施例１］
１１８５質量部の成分（ａ－１）、１６１０質量部の成分（ａ－２）、及び１１９質量部のメチルトリメトキシシランを室温でミキサー内で混合した。次に、２４８９質量部の成分（ｃ－１）を混合物と１０分間混合した。次に、３回に分けて合計５８０８質量部の成分（ｂ－１）を混合物と８０分間混合した。次に、混合物を混合し、窒素ガス雰囲気中で室温から１２０℃まで加熱し、次いで、減圧下で１２０℃で１時間混合した。次に、混合物を減圧下で４０℃に冷却した。最後に、７４２質量部の成分（ａ－２）、２３．７質量部の成分（ｄ－１）、２４．６５質量部の成分（ｆ－１）、及び３００質量部の成分（ｇ－１）を２０分間混合して調製し、熱伝導性シリコーン組成物（１）を生成した。熱伝導性シリコーン組成物（１）の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
１１８５質量部の成分（ａ－１）、１６１０質量部の成分（ａ－２）、及び１１９質量部のメチルトリメトキシシランを室温でミキサー内で混合した。次に、２４８９質量部の成分（ｃ－１）を混合物と１０分間混合した。次に、３回に分けて合計５８０８質量部の成分（ｂ－１）を混合物と８０分間混合した。次に、混合物を混合し、窒素ガス雰囲気中で室温から１２０℃まで加熱し、次いで、減圧下で１２０℃で１時間混合した。次に、混合物を減圧下で４０℃に冷却した。最後に、７４２質量部の成分（ａ－２）、２３．７質量部の成分（ｄ－１）、２４．６５質量部の成分（ｆ－１）、及び３００質量部の成分（ｇ－１）を２０分間混合して調製し、熱伝導性シリコーン組成物（１）を生成した。熱伝導性シリコーン組成物（１）の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
［実施例２］
１９５０質量部の成分（ａ－１）、４６４質量部の成分（ａ－２）、及び５９質量部のメチルトリメトキシシランを室温でミキサー内で混合した。次に、２４９７質量部の成分（ｃ－１）を混合物と１０分間混合した。次に、３回に分けて合計５８２７質量部の成分（ｂ－１）を混合物と８０分間混合した。次に、混合物を混合し、窒素ガス雰囲気中で室温から１２０℃まで加熱し、次いで、減圧下で１２０℃で１時間混合した。次に、混合物を減圧下で４０℃に冷却した。最後に、２４質量部の成分（ｄ－１）、３０８質量部の成分（ｅ－１）、７６８．３質量部の成分（ｅ－２）、３００質量部の成分（ｇ－１）、３０質量部のメチルトリメトキシシラン、３６質量部の３－アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、及び６．５質量部の１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルテトラシクロシロキサンを２０分間混合して調製し、熱伝導性シリコーン組成物（２）を生成した。熱伝導性シリコーン組成物（２）の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
１９５０質量部の成分（ａ－１）、４６４質量部の成分（ａ－２）、及び５９質量部のメチルトリメトキシシランを室温でミキサー内で混合した。次に、２４９７質量部の成分（ｃ－１）を混合物と１０分間混合した。次に、３回に分けて合計５８２７質量部の成分（ｂ－１）を混合物と８０分間混合した。次に、混合物を混合し、窒素ガス雰囲気中で室温から１２０℃まで加熱し、次いで、減圧下で１２０℃で１時間混合した。次に、混合物を減圧下で４０℃に冷却した。最後に、２４質量部の成分（ｄ－１）、３０８質量部の成分（ｅ－１）、７６８．３質量部の成分（ｅ－２）、３００質量部の成分（ｇ－１）、３０質量部のメチルトリメトキシシラン、３６質量部の３－アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、及び６．５質量部の１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルテトラシクロシロキサンを２０分間混合して調製し、熱伝導性シリコーン組成物（２）を生成した。熱伝導性シリコーン組成物（２）の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
１：１の質量比でのエージング前後で、熱伝導性シリコーン組成物（１）及び（２）を混合することによって、硬化性熱伝導性シリコーン組成物を調製した。硬化性熱伝導性シリコーン組成物のシリコーン材料の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
［比較例１］
成分（ｄ－１）を添加しないことを除いて、実施例１と同様に、熱伝導性シリコーン組成物（３）を調製した。熱伝導性シリコーン組成物（３）の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
成分（ｄ－１）を添加しないことを除いて、実施例１と同様に、熱伝導性シリコーン組成物（３）を調製した。熱伝導性シリコーン組成物（３）の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
［比較例２］
成分（ｄ－１）を添加しないことを除いて、実施例２と同様に、熱伝導性シリコーン組成物（４）を調製した。熱伝導性シリコーン組成物（４）の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
成分（ｄ－１）を添加しないことを除いて、実施例２と同様に、熱伝導性シリコーン組成物（４）を調製した。熱伝導性シリコーン組成物（４）の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
１：１の質量比でのエージング前後で、熱伝導性シリコーン組成物（３）及び（４）を混合することによって、硬化性熱伝導性シリコーン組成物を調製した。硬化性熱伝導性シリコーン組成物のシリコーン材料の特性を決定し、結果を表１に列挙した。
産業上の利用可能性
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、高熱伝導性を示すために多量の熱伝導性充填剤を含有するにもかかわらず、優れた貯蔵安定性及び取り扱い性を示す。したがって、熱伝導性シリコーン組成物は、電気／電子装置用の熱伝導性材料において有用である。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、高熱伝導性を示すために多量の熱伝導性充填剤を含有するにもかかわらず、優れた貯蔵安定性及び取り扱い性を示す。したがって、熱伝導性シリコーン組成物は、電気／電子装置用の熱伝導性材料において有用である。
Claims (13)
- （Ａ）２５℃で１０～１００，０００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、１分子当たり２～１２個の炭素原子を有する少なくとも２つのケイ素原子結合アルケニル基を有する１００質量部の液体オルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）５～５０μｍの平均粒径を有する１００～５００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｃ）少なくとも０．１μｍ及び５μｍ未満の平均粒径を有する１０～１００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｄ）以下の一般式：
－Ｒ６－ＳｉＲ４ ａ（ＯＲ５）（３－ａ）
－Ｒ７－Ｏ－Ｒ８によって表される基から選択され、
式中、Ｒ４が１～６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５が１～３個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ６が２～６個の炭素原子を有するアルキレン基又は４～１２個の炭素原子を有するアルキレンオキシアルキレン基であり、Ｒ７が２～６個の炭素原子を有するアルキレン基であり、Ｒ８が、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、２～６個の炭素原子を有するアルケニル基、又は２～６個の炭素原子を有するアシル基であり、「ａ」が０、１、又は２である）によって表される０．１～５質量部のカルバシラトラン誘導体と、を含む、熱伝導性シリコーン組成物。 - 成分（Ｂ）が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される、請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 成分（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される、請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 成分（Ｂ）及び（Ｃ）が成分（Ａ）の存在下で表面処理剤で表面処理され、次いで成分（Ｄ）が成分（Ａ）～（Ｃ）の混合物に添加される、請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 前記表面処理剤が、ヘキサメチルジシラザン、テトラメチルジビニルジシラザン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、又はジクロロジメチルシランから選択される、請求項４に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 成分（Ｄ）が、以下の式：
- （Ｅ）１分子当たり少なくとも１つのケイ素原子結合水素原子を有し、成分（Ａ）の１００質量部当たり１～３０質量部の量で、部分（Ｉ）を形成するオルガノシロキサンを更に含む、請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- （Ｆ）部分（ＩＩ）を形成する、触媒量のヒドロシリル化反応触媒を更に含む、請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- （Ｇ）２５℃で１～１００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、成分（Ａ）の１００質量部当たり１～３０質量部の量で、アルケニル基及びケイ素原子結合水素原子を含まない液体オルガノシロキサンを更に含む、請求項７又は８に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 請求項７に記載の部分（Ｉ）及び請求項８に記載の部分（ＩＩ）を含む硬化性熱伝導性シリコーン組成物であって、前記組成物が、
（Ａ）２５℃で１０～１００，０００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、１分子当たり２～１２個の炭素原子を有する少なくとも２つのケイ素原子結合アルケニル基を有する１００質量部の液体オルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）５～５０μｍの平均粒径を有する１００～５００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｃ）少なくとも０．１μｍ及び５μｍ未満の平均粒径を有する１０～１００質量部の熱伝導性充填剤と、
（Ｄ）以下の一般式：
－Ｒ６－ＳｉＲ４ ａ（ＯＲ５）（３－ａ）
－Ｒ７－Ｏ－Ｒ８によって表される基から選択され、
式中、Ｒ４が１～６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５が１～３個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ６が２～６個の炭素原子を有するアルキレン基又は４～１２個の炭素原子を有するアルキレンオキシアルキレン基であり、Ｒ７が２～６個の炭素原子を有するアルキレン基であり、Ｒ８が、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、２～６個の炭素原子を有するアルケニル基、又は２～６個の炭素原子を有するアシル基であり、「ａ」が０、１、又は２である）によって表される０．１～５質量部のカルバシラトラン誘導体と、
（Ｅ）１分子当たりの少なくとも１つのケイ素原子結合水素原子を有する１～３０質量部のオルガノシロキサンと、
（Ｆ）触媒量のヒドロシリル化反応触媒と、を含む、硬化性熱伝導性シリコーン組成物。 - （Ｇ）２５℃で１～１００ｍｍ２／ｓの動粘度を有し、成分（Ａ）の１００質量部当たり１～３０質量部の量で、アルケニル基及びケイ素原子結合水素原子を含まない液体オルガノシロキサンを更に含む、請求項１０に記載の硬化性熱伝導性シリコーン組成物。
- 成分（Ｂ）が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される、請求項１０に記載の硬化性熱伝導性シリコーン組成物。
- 成分（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛から選択される、請求項１０に記載の硬化性熱伝導性シリコーン組成物。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2019/092285 WO2020252773A1 (en) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | Thermal conductive silicone composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022543963A true JP2022543963A (ja) | 2022-10-17 |
Family
ID=74037639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021573527A Pending JP2022543963A (ja) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220325048A1 (ja) |
| EP (1) | EP3986968A4 (ja) |
| JP (1) | JP2022543963A (ja) |
| KR (1) | KR20220024580A (ja) |
| CN (1) | CN113950513A (ja) |
| TW (1) | TW202108681A (ja) |
| WO (1) | WO2020252773A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3986967A4 (en) | 2019-06-21 | 2023-01-25 | Dow Silicones Corporation | METHOD FOR PRODUCING A THIXOTROPIC CURING SILICONE COMPOSITION |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001261963A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JP2009235279A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性成形体およびその製造方法 |
| JP2011089079A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| JP2013189498A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| WO2015155950A1 (ja) * | 2014-04-09 | 2015-10-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物 |
| WO2018025600A1 (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2590654B2 (ja) | 1991-11-20 | 1997-03-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法 |
| JP3884178B2 (ja) | 1998-11-27 | 2007-02-21 | 日立建機株式会社 | 旋回制御装置 |
| TW200716710A (en) * | 2005-09-30 | 2007-05-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | Multi-component room-temperature curable silicone rubber composition |
| JP6014299B2 (ja) * | 2008-09-01 | 2016-10-25 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 |
| JP5300408B2 (ja) | 2008-10-21 | 2013-09-25 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| KR101819037B1 (ko) | 2010-01-29 | 2018-01-18 | 삼성전자주식회사 | 유기 전해액 및 이를 포함하는 레독스 플로우 전지 |
| JP5418298B2 (ja) | 2010-02-26 | 2014-02-19 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| JP6039894B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2016-12-07 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 多成分型室温硬化性シリコーンエラストマー組成物 |
| KR102322935B1 (ko) * | 2014-04-09 | 2021-11-10 | 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 | 접착 촉진제 및 그것을 함유하여 이루어지는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 |
| WO2018043270A1 (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物 |
| EP3682975A4 (en) * | 2017-09-15 | 2021-06-09 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | ELECTRONIC COMPONENT OR PRECURSORS THEREOF AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING |
-
2019
- 2019-06-21 US US17/620,688 patent/US20220325048A1/en active Pending
- 2019-06-21 WO PCT/CN2019/092285 patent/WO2020252773A1/en active Application Filing
- 2019-06-21 JP JP2021573527A patent/JP2022543963A/ja active Pending
- 2019-06-21 CN CN201980097398.6A patent/CN113950513A/zh active Pending
- 2019-06-21 KR KR1020227001412A patent/KR20220024580A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-06-21 EP EP19933825.2A patent/EP3986968A4/en active Pending
-
2020
- 2020-05-22 TW TW109117045A patent/TW202108681A/zh unknown
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001261963A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JP2009235279A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性成形体およびその製造方法 |
| JP2011089079A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| JP2013189498A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| WO2015155950A1 (ja) * | 2014-04-09 | 2015-10-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物 |
| WO2018025600A1 (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220325048A1 (en) | 2022-10-13 |
| TW202108681A (zh) | 2021-03-01 |
| EP3986968A1 (en) | 2022-04-27 |
| WO2020252773A1 (en) | 2020-12-24 |
| KR20220024580A (ko) | 2022-03-03 |
| CN113950513A (zh) | 2022-01-18 |
| EP3986968A4 (en) | 2023-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5983566B2 (ja) | 付加硬化性液状シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム硬化物 | |
| JP4644129B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| JP6658428B2 (ja) | シリコーンゲル組成物及びその硬化物並びにパワーモジュール | |
| JP3765444B2 (ja) | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル | |
| JP2006335857A (ja) | 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP6965346B2 (ja) | ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物 | |
| JP2002322364A (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
| JP2017165931A (ja) | 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物 | |
| JP2008156441A (ja) | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| US9150726B2 (en) | Heat-stabilized silicone mixture | |
| JP6070488B2 (ja) | 付加硬化性液状シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム硬化物 | |
| KR100863450B1 (ko) | 실온 경화성 실리콘 고무 조성물 및 이를 포함하는 건축용 실란트 | |
| US20220363834A1 (en) | Thermally conductive silicone composition and method for producing the same | |
| JP7041094B6 (ja) | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
| JP2022543963A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP7359761B2 (ja) | １剤型硬化性シリコーン組成物 | |
| JP2020029536A (ja) | シリコーンゲル組成物、およびシリコーンゲル硬化物 | |
| JP2020070324A (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
| JP7107276B2 (ja) | ガラス用型取り剤 | |
| JP7282712B2 (ja) | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
| JP7270574B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子 | |
| JP7143814B2 (ja) | シリコーンゴム組成物からなるマーキングインク | |
| EP4121484A1 (en) | Thermal conductive silicone composition | |
| TW202309174A (zh) | 導熱聚矽氧組成物 | |
| TW202037677A (zh) | 抗靜電聚矽氧橡膠組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20220120 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20220411 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220601 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230615 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230619 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230919 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231218 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240215 |