KR100863450B1 - 실온 경화성 실리콘 고무 조성물 및 이를 포함하는 건축용 실란트 - Google Patents

실온 경화성 실리콘 고무 조성물 및 이를 포함하는 건축용 실란트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 양쪽 분자 말단이 디알콕시실릴 그룹 또는 트리알콕시실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산(A-1) 20 내지 95중량%, 하나의 분자 말단이 디알콕시실릴 그룹 또는 트리알콕시실릴 그룹으로 캡핑되고 나머지 하나의 분자 말단이 모노알콕시실릴 그룹, 하이드로실릴 그룹, 트리알킬실릴 그룹 또는 트리알콕시실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산(A-2) 5 내지 80중량% 및 양쪽 분자 말단이 모노알콕시실릴 그룹, 하이드로실릴 그룹, 트리알킬실릴 그룹 또는 트리알콕시알킬실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산(A-3) 0 내지 30중량%를 포함하는 폴리오가노실록산 혼합물(A) 100중량부, 화학식 R5 bSi(OR6)4-b의 하나 이상의 알콕시실란 또는 이의 부분 가수분해물 및 축합 생성물(B) 및 유기 티탄 화합물(C)를 포함하는 실온 경화성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다. 당해 조성물은 실란트로서 사용된다.
폴리디오가노실록산, 알콕시실란, 유기 티탄 화합물, 고무 조성물, 실란트

Description

실온 경화성 실리콘 고무 조성물 및 이를 포함하는 건축용 실란트{A room-temperature-curable silicone rubber composition and a construction sealant comprising the same}
본 발명은 실온 경화성 실리콘 고무 조성물, 특히 경화 후에 적합한 탄성률을 수득하고 접착 내구성(bonding durability) 및 긴 옥외 유효 수명과 같은 개선된 접착 특성을 특징으로 하는 실온 경화성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
공기 중의 수분과 접촉시킴으로써 실온에서 경화시킬 수 있는 다수의 실온 경화성 고무 조성물이 당해 분야에 공지되어 있다. 이들 중에서, 알콕시실란과 양쪽 분자 말단이 알콕시실릴 그룹으로 캡핑(capping)된 폴리디오가노실록산 형태의 주요 성분을 갖고 유기 티탄 촉매의 존재하에 알콜을 제거함으로써 경화되는 조성물(이는 소위 탈알콜형 실온 경화성 실리콘 고무 조성물이라고 한다)은 전자 장치 및 전기 장치용 밀봉 조성물로부터 접착제 및 건축용 실란트(sealant)까지 광범위한 용도를 갖는다[참조: 일본 특허공보 제(소)39-27643호(영국 특허 제962061호에 상응), 일본 공개특허공보 제(소)55-43119호(미국 특허 제4,111,890호에 상응) 및 일본 공개특허공보 제(소)62-252456호]. 그러나, 상기 유형의 조성물은 기판에 대한 접착성이 불량하고, 특히 접착 내구성이 낮다. 오랫동안 옥외에서 사용 후 시간이 경과함에 따라 상기 조성물을 사용하여 수득한 접착 조인트(joint)는 이의 접착 강도가 저하되므로, 상기 조성물은 건축용 실란트로서 사용하기에 부적합하다.
일본 공개특허공보 제(평)4-13767호로서 이미 공개된 일본 특허 제2,550,749호에는, 화학식 I의 디오가노폴리실록산 및/또는 화학식 II의 디오가노폴리실록산, 화학식 III의 디오가노폴리실록산 및 경화 촉매를 함유함을 특징으로 하는, 경화성 실리콘 조성물이 기재되어 있다.
Figure 112007039319208-pct00001
Figure 112007039319208-pct00038
Figure 112007039319208-pct00039
위의 화학식 I, II 및 III에서,
R은 C1 내지 C8의 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이고,
R1은 C1 내지 C4 알킬 그룹 또는 알콕시 치환된 알킬 그룹이고,
Q1 및 Q2는 각각 C1 내지 C8의 2가 탄화수소 그룹 또는 산소원자이고,
a는 2 또는 3이고,
l은 5 내지 3000의 정수이고,
삭제
삭제
삭제
m은 5 내지 3000의 정수이며,
삭제
삭제
삭제
n은 25℃에서의 점도가 800cp 이상으로 되도록 하는 정수이고, 이의 상한은 3000이다.
본 발명의 목적은 경화 후 적합한 탄성률을 갖는 실리콘 고무가 되고, 경화 동안 당해 조성물과 접촉되는 기판에 대한 우수한 접착성을 나타내며, 긴 옥외 유효 수명과 함께 우수한 접착 내구성을 특징으로 하는, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 화학식 1의 폴리디오가노실록산(A-1) 20 내지 95중량%, 화학식 2의 폴리디오가노실록산(A-2) 5 내지 80중량% 및 화학식 3의 폴리디오가노실록산(A-3) 0 내지 30중량%를 포함하는 혼합물(A) 100중량부,
화학식 R5 bSi(OR6)4-b의 하나 이상의 알콕시실란 또는 이의 부분 가수분해물 및 축합 생성물(B)(여기서, R5는 1가 탄화수소 그룹이고, R6은 알킬 그룹 또는 알콕시알킬 그룹이고, b는 0 또는 1이다) 1 내지 25중량부 및
유기 티탄 화합물(C) 0.5 내지 10중량부를 포함하는 실온 경화성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
Figure 112003045537887-pct00004
Figure 112003045537887-pct00005
Figure 112003045537887-pct00006
위의 화학식 1 내지 3에서,
R1 및 R2는 알킬 그룹 또는 알콕시알킬 그룹이고,
R3은 1가 탄화수소 그룹, 할로겐화 탄화수소 그룹 및 시아노알킬 그룹으로 이루어진 그룹으로부터 선택되고,
R4는 -OSiR2 3, 수소 또는 알콕시 그룹이고,
R7은 R2 또는 R3이고,
Y 및 Z는 각각 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고,
a는 0 또는 1이고,
q는 0, 1 또는 2이고,
n은, 각각의 폴리디오가노실록산의 25℃에서의 점도 범위가 20 내지 1,000,000mPa·s로 되도록 하는 수이며,
단, R4가 -OSiR2 3인 경우, Y는 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고 Z는 2가 탄화수소 그룹이고 R7은 R2이고 q는 0, 1 또는 2이고,
R4가 수소 또는 알콕시 그룹인 경우, Y는 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고 Z는 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고 q는 2이고 R7은 R3이다.
성분(A)에 있어서, 바람직하게는 각각의 R1은 동일하거나 상이할 수 있고, 각각의 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, 각각의 R1 및 R2는 알킬 그룹 또는 알콕시 알킬 그룹이다. 알킬 그룹은, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필 및 부틸일 수 있다. 알콕시알킬 그룹은 메톡시에틸, 에톡시에틸, 메톡시프로필 및 메톡시부틸로 나타낼 수 있다.
바람직하게는, 각각의 R3은 동일하거나 상이할 수 있고, 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 알킬 그룹(예: 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸), 사이클로알킬 그룹(예: 사이클로펜틸, 사이클로헥실), 알케닐 그룹(예: 비닐 및 알릴), 아릴 그룹(예: 페닐, 톨릴 및 나프틸), 아르알킬 그룹(예: 벤질, 페닐에틸 및 페닐프로필), 할로겐화 탄화수소 그룹 및 시아노알킬 그룹으로부터 선택될 수 있다. R3은 또한 클로로메틸, 트리플루오로프로필 및 클로로프로필로 예시되는 할로겐화 탄화수소 그룹, 또는 β-시아노에틸 및 γ-시아노프로필로 예시되는 시아노알킬 그룹을 포함할 수 있다. 이들 중에서 메틸 및 에틸 그룹이 가장 바람직하다.
각각의 R4는 동일하거나 상이할 수 있고, -OSiR2 3, 수소 또는 알콕시 그룹이다. 알콕시 그룹은, 예를 들면, 메톡시, 에톡시 또는 프로폭시 그룹일 수 있다.
상기한 바와 같이, R7은 R2 또는 R3일 수 있다.
상기 한정에 있어서, 각각의 Y 및 각각의 Z는 동일하거나 상이할 수 있고, 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, 바람직하게는 알킬렌 그룹, 예를 들면, 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌 또는 부틸렌이지만, 메틸렌 또는 에틸렌 그룹이 가장 바람직하고, a는 0 또는 1이고, n은 25℃에서 폴리디오가노실록산의 점도 범위가 20 내지 1,000,000mPa·s, 보다 바람직하게는 50 내지 500,000mPa·s, 가장 바람직하게는 1,000 내지 100,000mPa·s인 수이다. 바람직하게는, n은 5 내지 10,000의 정수이다.
성분(A-1)은 말단 그룹이 2개 또는 3개의 규소 결합된 알콕시 그룹 또는 알콕시알콕시 그룹을 포함하는 화학식 1의 폴리디오가노실록산이다. 성분(A-1)의 각종 제조방법은 공지되어 있다. 예를 들면, 이는 양쪽 분자 말단이 하이드로실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산과 알케닐트리알콕시실란 또는 알케닐알킬디알콕시실란과의 부가 반응을 수행하는 방법(i), 양쪽 분자 말단이 알케닐실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산과 트리알콕시실란 또는 알킬디알콕시실란과의 부가 반응을 수행하는 방법(ii) 또는 양쪽 분자 말단이 하이드록시실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산과 테트라알콕시실란 또는 알킬트리알콕시실란과의 탈알콜화 및 축합 반응을 수행하는 방법(iii)에 의해 제조될 수 있다. 성분(A) 중에 성분(A-1)을 20 내지 95중량%의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 한정에 있어서, 성분(A-2)는 하나의 분자 말단에 2개 또는 3개의 규소 결합된 알콕시 그룹 또는 알콕시알킬 그룹을 가질 수 있고, 나머지 하나의 분자 말단에 -OSiR2 3, 규소 결합된 수소원자 또는 규소 결합된 알콕시 그룹을 가질 수 있는 폴리디오가노실록산이고, 본 발명의 실리콘 고무 조성물로부터 수득한 경화체의 탄성률을 적합한 정도로 감소시키는 데 사용된다. 당해 치환체는 탄성률을 조정하면서 접착 내구성을 또한 증가시킬 수 있다.
R4가 -OSiR2 3이고, Y가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, Z가 2가 탄화수소 그룹이고, R7이 R2이고, q가 0, 1 또는 2인 경우, 성분(A-2)는 한쪽 말단에 화학식 4의 실록산 함유 그룹을 갖고 나머지 한쪽 말단에 하이드로실릴 그룹을 갖는 폴리디오가노실록산과 알케닐트리알콕시실란 또는 알케닐알킬디알콕시실란과의 부가 반응을 수행하는 방법(i), 한쪽 분자 말단에 화학식 4의 실록산 함유 그룹을 갖고 나머지 한쪽 말단에 알케닐실릴 그룹을 갖는 폴리디오가노실록산과 트리알콕시실란 또는 알킬디알콕시실란과의 부가 반응을 수행하는 방법(ii) 또는 한쪽 분자 말단에 화학식 4의 실록산 함유 그룹을 갖고 나머지 한쪽 말단에 하이드록시실릴을 갖는 폴리디오가노실록산과 테트라알콕시실란 또는 알킬트리알콕시실란과의 탈알콜화 및 축합 반응을 수행하는 방법(iii)에 의해 제조될 수 있다.
Figure 112003045537887-pct00007
위의 화학식 4에서,
R2, Z 및 b는 위에서 정의한 바와 같다.
상기 반응에 사용되는 원료, 즉 한쪽 말단에 실록산 함유 그룹을 갖는 폴리디오가노실록산은, 예를 들면, 화학식 {(CH3)3SiO}3SiC2H4 Li의 헥사메틸사이클로트리실록산과 같은 개환제(ring-opening agent)를 사용하여 개환 중합시킨 후, 디메틸 클로로실란, 알케닐디메틸클로로실란 또는 카복실산 각각으로 중화시킴으로써 제조될 수 있다.
R4가 수소 또는 알콕시 그룹이고, Y가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, Z가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, q가 2이고, R7이 R3인 경우, 성분(A-2)는 한쪽 말단에 모노알콕시실릴 그룹을 갖고 나머지 한쪽 말단에 하이드로실릴 그룹을 갖는 폴리디오가노실록산과 알케닐트리알콕시실란 또는 알케닐알킬디알콕시실란과의 부가 반응을 수행하는 방법(i), 한쪽 분자 말단에 모노알콕시실릴 그룹을 갖고 나머지 한쪽 말단에 비닐실릴 그룹을 갖는 폴리디오가노실록산과 트리알콕시실란 또는 알킬디알콕시실란과의 부가 반응을 수행하는 방법(ii) 또는 한쪽 분자 말단에 모노알콕시실릴 그룹을 갖고 나머지 한쪽 말단에 실란올 그룹을 갖는 폴리디오가노실록산과 테트라알콕시실란 또는 알킬트리알콕시실란과의 탈알콜화 및 축합 반응을 수행하는 방법(iii)에 의해 제조될 수 있다.
상기 반응에 사용되는 원료, 즉 한쪽 말단에 하이드로실릴 그룹, 비닐실릴 그룹 또는 실란올 그룹을 갖는 폴리디오가노실록산은, 예를 들면, 디알킬알콕시실록시리튬과 같은 개환제를 사용하여 개환 중합시킨 후, 디알킬클로로실란, 알케닐디알킬클로로실란 또는 카복실산 각각으로 중화시킴으로써 제조될 수 있다. 성분(A) 중에 성분(A-2)를 5 내지 80중량%의 양으로 사용하는 것이 권장된다.
성분(A-3)을, 경우에 따라, 첨가할 수 있다. 당해 성분은 본 발명의 실리콘 고무 조성물로부터 수득한 경화체의 탄성률을 감소시키기 위해 사용될 수 있다.
R4가 -OSiR2 3이고, Y가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, Z가 2가 탄화수소 그룹이고, R7이 R2이고, q가 0, 1 또는 2인 경우, 성분(A-3)은 당해 기술분야에 공지되어 있는 방법, 예를 들면, 양쪽 분자 말단이 하이드로실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산과 비닐트리스(트리메틸실록시)실란, 비닐디메틸(트리메틸실록시)실란 또는 유사한 알케닐실록산과의 부가 반응을 수행하거나, 양쪽 분자 말단이 알케닐실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산과 트리스(트리메틸실록시)실란 또는 디메틸(트리메틸실록시)실란 또는 유사한 하이드로실록산과의 부가 반응을 수행함으로써 제조될 수 있다.
R4가 수소 또는 알콕시 그룹이고, Y가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, Z가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, q가 2이고, R7이 R3인 경우, 알콕시 그룹 함유 성분(A-3)은 양쪽 분자 말단이 비닐실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산과 알킬알콕시실란과의 부가 반응을 수행하는 방법, 양쪽 분자 말단이 실란올 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산과 디알킬디알콕시실란과의 탈알콜화 및 축합 반응을 수행하는 방법, 또는 양쪽 분자 말단이 하이드로실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디오가노실록산과 알콜과의 탈수 및 축합 반응을 수행하는 방법에 의해 제조될 수 있다. 성분(A) 중의 성분(A-3)을 0.5 내지 15중량%의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.
성분(B)는 성분(A)용 가교결합제이다. 이는 화학식 R5 bSi(OR6)4-b의 알콕시실란 또는 이의 부분 가수분해물 및 축합 생성물이다. 위의 화학식에서, 각각의 R5는 동일하거나 상이할 수 있고, 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 알킬 그룹(예: 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필 및 부틸), 알케닐 그룹(예: 비닐, 알릴 또는 헥세닐), 또는 페닐 그룹이고, R6은 알킬 그룹(예: 메틸, 에틸, 프로필, 부틸) 또는 알콕시알킬 그룹(예: 메톡시에틸, 에톡시에틸, 메톡시프로필 및 메톡시부틸)이고, b는 0 또는 1이다. 알콕시실란의 부분 가수분해물 및 축합 생성물은 물을 상기 알콕시실란에 가하고 당해 혼합물을 가수분해시킴으로써 수득된다. 성분(B)의 바람직한 예는 다음과 같다: 3관능성 알콕시실란(예: 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란 및 메틸트리메톡시에톡시실란) 및 4관능성 알콕시실란(예: 테트라메톡시실란 및 테트라에톡시실란) 또는 상기 화합물의 부분 가수분해물 및 축합 생성물. 상기 성분(B)는 독립적으로 또는 둘 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 성분(B)를 성분(A) 100중량부에 대하여 1 내지 25중량부, 바람직하게는 2 내지 10중량부의 양으로 사용하는 것이 권장된다. 성분(B)가 보다 적은 양으로 사용되는 경우, 당해 조성물은 충분히 경화되지 않고, 저장시 증점화 및 겔화된다. 한편, 성분(B)를 과량으로 사용하는 경우, 경화가 지연되고 생성물 비용이 상승한다.
유기 티탄 화합물(C)는 본 발명의 조성물 경화용 촉매이다. 예를 들면, 티 탄 산 에스테르(예: 테트라(i-프로폭시)티탄, 테트라(n-부톡시) 티탄 및 테트라(t-부톡시) 티탄) 또는 티탄 킬레이트(chelate)(예: 디(이소프로폭시)비스(에틸아세테이트) 티탄, 디(i-프로폭시) 비스(메틸아세테이트) 티탄, 디(i-프로폭시) 비스(아세틸아세톤)티탄)과 같은 적합한 유기 티탄 화합물이 사용될 수 있다. 성분(C)를 성분(A) 100중량부에 대하여 0.5 내지 10중량부, 바람직하게는 1 내지 5중량부의 양으로 사용하는 것이 권장된다. 보다 적은 양으로 사용되는 경우, 본 발명의 조성물의 경화가 지연된다. 한편, 성분(C)가 과량으로 사용되는 경우, 이는 조성물의 저장 안정성을 손상시키고, 생성물의 비용을 증가시킨다.
본 발명의 조성물은 성분(A), 성분(B) 및 성분(C)를 사용하여 제조한다. 그러나, 경우에 따라, 조성물의 증점화 또는 경화 후 실리콘 고무의 기계적 강도 증가를 위해서는, 당해 조성물을 실리카 미세 분말(D) 형태의 강화 충전재와 혼합한다. 통상적으로, 실리카 미세 분말(D)은 BET 비표면적이 50m2/g 이상이다. 당해 성분은 소위 습식 미세 분말 실리카(예: 침강 실리카) 및 소위 건식 미세 분말 실리카(예: 열분해법 실리카), 또는 상기 실리카의 표면을 소수성화제, 예를 들면, 헥사메틸디실라잔, 테트라메틸디비닐디실라잔, 디메틸디클로로실란, 트리메틸클로로실란, 트리메틸실란올, 메틸하이드로겐폴리실록산, 옥타메틸사이클로테트라실록산 또는 실란올 캡핑된 디메틸실록산 올리고머로 처리하여 수득된 소수성 표면 처리된 실리카로 예시될 수 있다. 이들 중에서, 건식 실리카 미세 분말 및 소수성 표면 처리된 건식 실리카 미세 분말이 바람직하다. 성분(D)는 통상적으로 성분(A) 100중량부에 대하여 1 내지 20중량부의 양으로 사용된다.
경화시 본 발명의 조성물의 기판에 대한 접착성을 향상시키기 위해서, 당해 조성물에 성분(E)로서 접착 촉진제(adhesion promoter)를 혼입시킬 수 있다. 이러한 접착 촉진제의 예는 다음과 같다: 아미노 함유 오가노알콕시실란(예: γ-아미노프로필트리메톡시실란 및 γ-(2-아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란), 에폭시 함유 오가노알콕시실란(예: γ-글리시독시프로필트리메톡시실란), 머캅토 함유 오가노알콕시실란(예: γ-머캅토프로필트리메톡시실란) 및 아미노 함유 오가노알콕시실란과 에폭시 함유 오가노알콕시실란과의 반응 혼합물. 이들 중에서 아미노 함유 오가노알콕시실란과 에폭시 함유 오가노알콕시실란이 가장 바람직하다. 성분(E)를 성분(A) 100중량부에 대하여 0.1 내지 5중량부의 양으로 사용하는 것이 권장된다.
경화시켜 형성된 기판에 대한 당해 조성물의 접착 내구성을 향상시키기 위해서, 당해 조성물에 광 안정화제(F)를 혼입시킬 수 있다. 성분(F)는 장애 아민으로 대표될 수 있다. 이러한 장애 아민의 예는 다음과 같다: 아데카스탑(Adekastab) LA-52, 아데카스탑 LA-57, 아데카스탑 LA-62, 아데카스탑 LA-67, LA-77, 아데카스탑 LA-63P 및 아데카스탑 LA-68LD[아사히 덴카 고교 가부시키가이샤(Asahi Denka Kogyo K.K)의 상표명] 및 치마소브(CHIMASSORB) 944 및 치마소브 119[시바 스페셜티 케미칼즈 가부시키가이샤(Ciba Specialty Chemicals K.K.)]. 당해 성분은 성분(A) 100중량부에 대하여 0.1 내지 5중량부의 양으로 사용될 수 있다.
경화시킨 후 수득된 실리콘 고무의 탄성률을 저하시키기 위해서, 본 발명의 목적에 모순되지 않는 한계 내에서, 본 발명의 조성물은 2관능성 알콕시실란(예: 디메틸디메톡시실란 및 디페닐디메톡시실란) 또는 통상적인 탄성률 조절제(modulus-control agent), 예를 들면, 양쪽 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 폴리디메틸실록산 및 양쪽 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된 디메틸실록산 올리고머와 같은 첨가제와 혼합될 수 있다. 당해 조성물은 유기 용매, 부식방지제, 난연제, 내열제(heat-resistant agent), 가소제, 틱소트로프제(thixotropic agent), 경화 촉진제, 안료, 비강화 충전재[예: 탄산칼슘 분말(당해 탄산칼슘 분말 표면은 수지 산, 고급 지방산 등으로 처리될 수 있다), 규조토 분말, 이산화티탄, 수산화알루미늄 분말, 알루미나 분말, 산화마그네슘 분말, 산화아연 분말, 탄산아연 분말, 또는 오가노알콕시실란, 헥사오가노디실라잔, 오가노실록산 올리고머 또는 기타 소수성 물질로 표면 처리된 상기 분말, 단 이들 충전재는 본 발명의 목적에 모순되는 경우 사용하지 못한다]와 같은 기타 공지된 첨가제를 혼입시킬 수 있다.
본 발명의 조성물은 성분(A), 성분(B) 및 임의로 성분(C), 경우에 따라, 위에서 논의된 각종 임의의 첨가제 하나 이상을 균일하게 혼합함으로써 쉽게 제조할 수 있다. 생성된 조성물은 습윤 공기로부터 분리된 조건하에 용기 속에 밀봉시킨다. 당해 조성물을 사용할 필요가 있는 경우, 이를 용기로부터 꺼내어 공기로부터의 수분에 노출시켜 탄성 실리콘 고무로 경화시킨다.
실온에서 경화시킨 후, 본 발명의 조성물은 적합한 탄성률을 갖고 기판에 대한 접착성이 우수하며 장기간 옥외 노출용으로 적합하고 장시간 강한 접착력을 유지할 수 있는 실리콘 고무가 된다. 당해 조성물은 건축 재료 실란트, 및 특히 유리 및 기타 광학적으로 투명한 재료에 도포하는 건축 재료 실란트를 포함하여, 상기 특성이 요구되는 용품에 사용하는 경우 매우 유효하다.
따라서, 이미 기재한 바와 같이, 각각의 R4가 수소 또는 알콕시 그룹이고, Y가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, Z가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, q가 2이고, R7이 R3인 경우, 성분(A)는 성분(A-1)과 성분(A-2) 또는 성분(A-1), 성분(A-2) 및 성분(A-3)을 각각 필요한 양으로 균일하게 혼합함으로써 쉽게 제조할 수 있거나, 임의의 순서로 성분(A-1), 성분(A-2) 및 성분(A-3)의 혼합물로서 합성할 수 있다.
예를 들면, 화학식 5의 폴리디오가노실록산 81중량%, 화학식 6의 폴리디오가노실록산 18중량% 및 화학식 7의 폴리디오가노실록산 1중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(I)은 비닐트리에톡시실란을 화학식 7의 하이드로실릴 캡핑된 폴리디오가노실록산과 당해 폴리디오가노실록산의 하이드로실릴 그룹에 대하여 0.9에 상당하는 양으로 하이드로실릴화 촉매의 존재하에 반응시켜 합성할 수 있다.
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Figure 112003045537887-pct00009
Figure 112003045537887-pct00010
또한, 화학식 9의 폴리디오가노실록산 81중량%, 화학식 10의 폴리디오가노실록산 18중량% 및 화학식 11의 폴리디오가노실록산 1중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(II)는 에탄올을 탈수 및 축합 촉매의 존재하에 상기 폴리디오가노실록산 혼합물(I)과 반응시켜 하이드로실릴 그룹을 에톡시실릴 그룹으로 전환시킴으로써 합성할 수 있다.
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Figure 112003045537887-pct00012
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또한, 화학식 12의 폴리디오가노실록산 64중량%, 화학식 13의 폴리디오가노실록산 32중량% 및 화학식 14의 폴리디오가노실록산 4중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(III)은 비닐트리에톡시실란{CH2=CH-Si(OC2H5)3} 및 디메틸비닐에톡시실란{CH2=CH-Si(CH3)2(OC2H5)}을 화학식 15의 폴리디오가노실록산과 당해 폴리디오가노실록산의 하이드로실릴 그룹에 대하여 각각 0.8 및 0.2에 상당하는 양으로 하이드로실릴화 촉매의 존재하에 반응시켜 합성할 수 있다.
Figure 112003045537887-pct00014
Figure 112003045537887-pct00015
Figure 112003045537887-pct00016
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또한, 트리에톡시실란{H-Si(OC2H5)3} 및 디메틸에톡시실란{H-Si(CH3)2(OC2H5)}을 화학식 16의 폴리디오가노실록산과 당해 폴리오가노실록산의 비닐실릴 그룹에 대하여 각각 0.8 및 0.2에 상당하는 양으로 하이드로실릴화 촉매의 존재하에 반응시켜 합성할 수 있다.
Figure 112003045537887-pct00018
또한, 화학식 17의 폴리디오가노실록산 49중량%, 화학식 18의 폴리디오가노실록산 42중량% 및 화학식 19의 폴리디오가노실록산 9중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(IV)은 메틸트리메톡시실란{CH3-Si(OCH3)3} 및 디메틸디메톡시실란{(CH3)2-Si(OCH3)2}을 양쪽 분자 말단이 하이드록시실릴 그룹으로 캡핑된 화학식 20의 폴리디오가노실록산과 당해 폴리오가노실록산의 하이드록시실릴 그룹에 대하여 각각 0.7 및 0.3에 상당하는 양으로 탈메탄올화 촉매의 존재하에 반응시켜 합성할 수 있다.
Figure 112003045537887-pct00019
Figure 112003045537887-pct00020
Figure 112003045537887-pct00021
Figure 112003045537887-pct00022
R4가 -OSiR2 3이고, Y가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, Z가 2가 탄화수소 그룹이고, R7이 R2이고, q가 0, 1 또는 2인 본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 성분(A)는 성분(A-1)과 성분(A-2) 또는 성분(A-1), 성분(A-2) 및 성분(A-3)을 각각 필요한 양으로 균일하게 혼합하여 쉽게 제조할 수 있거나, 성분(A-1), 성분(A-2) 및 성분(A-3)의 혼합물을 임의의 순서로 합성할 수 있다.
예를 들면, 화학식 21의 폴리디오가노실록산 81중량%, 화학식 22의 폴리디오가노실록산 18중량% 및 화학식 23의 폴리디오가노실록산 1중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(V)은 양쪽 분자 말단이 하이드로실릴 그룹으로 캡핑된 화학식 24의 폴리디오가노실록산을 비닐트리에톡시실란{CH2=CH-Si(OC2H5)3} 및 비닐트리스(트리메틸실록시실란){CH2=CH-Si(OSi(CH3)3)3}과 당해 폴리디오가노실록산의 하이드로실릴 그룹에 대하여 각각 0.9 및 0.1에 상당하는 양으로 하이드로실릴화 촉매의 존재하에 반응시켜 합성할 수 있다.
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Figure 112003045537887-pct00024
Figure 112003045537887-pct00025
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또한, 양쪽 분자 말단이 비닐실릴 그룹으로 캡핑된 화학식 25의 폴리디오가노실록산을 트리에톡시실란{H-Si(OC2H5)3} 및 트리메틸실록시실란{H-Si{OSi(CH3)3}3}과 당해 비닐실릴 그룹에 대하여 각각 0.9 및 0.1에 상당하는 양으로 하이드로실릴화 촉매의 존재하에 반응시켜 합성할 수 있다.
Figure 112003045537887-pct00027
화학식 26의 폴리디오가노실록산 49중량%, 화학식 27의 폴리디오가노실록산 42중량% 및 화학식 28의 폴리디오가노실록산 9중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(VI)은 양쪽 분자 말단이 하이드로실릴 그룹으로 캡핑된 화학식 29의 폴리디오가노실록산을 메틸비닐디메톡시실란{CH2=CH-Si(CH3)(OCH3)2} 및 디메틸비닐(트리메틸실록시)실란{CH2=CH-Si(CH3)2{OSi(CH3)3}}과 당해 하이드로실릴 그룹에 대하여 각각 0.7 및 0.3에 상당하는 양으로 하이드로실릴화 촉매의 존재하에 반응시켜 합성할 수 있다.
Figure 112003045537887-pct00028
Figure 112003045537887-pct00029
Figure 112003045537887-pct00030
Figure 112003045537887-pct00031
또한, 양쪽 분자 말단이 비닐실릴 그룹으로 캡핑된 화학식 30의 폴리디오가노실록산을 메틸디메톡시실란{H-Si(CH3)(OCH3)2} 및 디메틸(트리메틸실록시)실란{H-Si(CH3)2{OSi(CH3)3}}과 당해 비닐실릴 그룹에 대하여 각각 0.7 및 0.3에 상당하는 양으로 하이드로실릴화 촉매의 존재하에 반응시켜 합성할 수 있다.
Figure 112003045537887-pct00032
본 발명은 실시예를 참고로 추가로 상세하게 설명될 것이다. 당해 실시예에서, 모든 점도값은 25℃에서 측정된 것이다. 본 발명의 실온 경화성 조성물의 초기 접착력 및 접착 내구성을 측정하기 위해 다음 방법이 사용된다.
실온 경화성 실리콘 고무 조성물의 접착 내구성
접착 내구성을 시험하기 위한 시험편을 건축 재료 실란트 시험 방법을 상술하고 있는 JIS A 1439에 기재된 방법에 따라서 제조한다. 당해 산업 표준의 도 1을 참고하여, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 (JIS R3202하에 정의된 바와 같이) 2개의 편평한 유리판 사이에 삽입시켜 접착 내구성 시험편(이는 "H형 시험편"이라고도 한다)을 제조한다. 이어서, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 28일 동안 23℃에서 50% 습도하에 정지 상태로 유지시켜 경화시킨다. 그 다음, 이렇게 수득한 접착 내구성 시험편에 대해 JIS A 1439에 따라서 신장 강도 시험을 한다. 당해 시험 후, 실리콘 고무를 파단되었는지 관찰한다(초기 접착력의 평가).
접착 조인트의 접착 내구성을 시험하기 위해 제조된 시험편을 형광성 UV광 가속 노출 시험 기구[상품명: UVCON UC-1, 제조원: 아틀라스 캄파니, 리미티드(Atlas Co., Ltd)]에 위치시킨다. ASTM G154에 따라서, 접착 내구성 시험편을 UVA-340 형광 램프를 사용하여 유리판을 통해 UV 선을 조사한다. UV 조사 후, 접착 내구성 시험편을 1,000시간, 2,000시간, 3,000시간 및 5,000시간 후에 제거한다. 이들에 대해 JIS A1439에 근거한 신장 시험을 하고, 실리콘 고무 파단 상태를 관찰한다(접착 내구성의 평가).
결과를 다음과 같이 기록한다:
○: 실리콘 고무 층에서 파단됨(응집 파괴율: 100%)
△: 일부 경계 박리됨(응집 파괴율: 50 내지 99%)
×: 경계 박리됨(응집 파괴율: 0 내지 49%).
R4가 수소 또는 알콕시 그룹이고, Y가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, Z가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, R7이 R3이고, q가 2인 본 발명의 양태에 관련된 실시예를 이제 제공한다.
합성 실시예 1 - 폴리디오가노실록산 혼합물(I):
교반기가 장착된 플라스크에 양쪽 분자 말단이 하이드로실릴 그룹으로 캡핑된 폴리디메틸실록산 500g과 비닐트리에톡시실란{CH2=CH-Si(OC2H5)3} 2.88g을 충전시킨다. 성분들을 균일하게 혼합한다. 당해 혼합물을 백금과 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산의 착체의 10% 톨루엔 용액 39mg과 합한 후, 이를 용기 속에서 100℃로 가열하면서 교반한다. 100℃에서 1시간 동안 교반한 후, 플라스크 내의 압력을 10Torr로 감소시키고, 혼합물을 추가로 30분 동안 교반한다. 이어서, 당해 혼합물을 실온으로 냉각시키고, 압력을 대기압으로 회복시키고, 수득한 점성 오일성 생성물을 플라스크로부터 제거한다. 29Si-NMR 스펙트럼 분석 결과, 수득한 생성물은 화학식 5의 폴리디메틸실록산 81중량%, 화학식 6의 폴리디메틸실록산 18중량% 및 화학식 7의 폴리디메틸실록산 1중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(I)을 포함하는 것으로 확인된다. 생성된 폴리디오가노실록산 혼합물(I)의 점도는 60,000mPa·s이다.
합성 실시예 2 - 폴리디오가노실록산 혼합물(II)
교반기가 장착된 플라스크에 합성 실시예 1에서 수득한 폴리디메틸실록산 200g, 에탄올 3.88g 및 톨루엔 200g을 충전시킨다. 성분들을 균일하게 혼합한다. 당해 혼합물을 교반하면서, 탄산팔라듐 5g을 가하고, 당해 혼합물을 100℃로 가열한다. 100℃에서 1시간 동안 교반한 후, 혼합물을 실온으로 냉각시키고, 플라스크 속에 수득한 액체를 여과하고, 탄산팔라듐을 제거한다. 수득한 여액을 플라스크에 부어 넣고, 회전 증발기 속에서 진공하에 농축시키고, 과량의 에탄올과 톨루엔을 완전히 제거한다. 냉각시킨 후, 수득한 점성 오일성 생성물을 플라스크로부터 제거한다. 29Si-NMR 스펙트럼 분석 결과, 수득한 생성물은 화학식 9의 폴리디메틸실록산 81중량%, 화학식 10의 폴리디메틸실록산 18중량% 및 화학식 11의 폴리디메틸실록산 1중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(II)을 포함하는 것으로 확인된다. 수득한 폴리디오가노실록산 혼합물(II)의 점도는 60,000mPa·s이다.
합성 실시예 3 - 폴리디오가노실록산 혼합물(III)
교반기가 장착된 플라스크에 양쪽 분자 말단이 하이드로실릴 그룹으로 캡핑된 화학식 15의 폴리디메틸실록산 500g, 비닐트리에톡시실란{CH2=CH-Si(OC2H5)3} 5.47g 및 디메틸비닐에톡시실란{CH2=CH-Si(CH3)2(OC2H5)} 0.83g을 충전시킨다. 성분들을 균일하게 혼합한다. 당해 혼합물을 백금과 1,3-디메틸-1,1,3,3-테트라비닐실록산의 착체의 10% 톨루엔 용액 39mg과 합한 후, 성분들을 혼합하고, 용기 속에서 100℃로 가열하면서 교반한다. 100℃에서 2시간 동안 교반한 후, 플라스크 내의 압력을 10Torr로 감소시키고, 혼합물을 추가로 30분 동안 교반한다. 이어서, 당해 혼합물을 실온으로 냉각시키고, 압력을 대기압으로 회복시키고, 수득한 점성 오일성 생성물을 플라스크로부터 제거한다. 29Si-NMR 스펙트럼 분석 결과, 수득한 생성물은 화학식 12의 폴리디메틸실록산 64중량%, 화학식 13의 폴리디메틸실록산 32중량% 및 화학식 14의 폴리디메틸실록산 4중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(III)을 포함하는 것으로 확인된다. 수득한 폴리디오가노실록산 혼합물(III)의 점도는 12,500mPa·s이다.
실시예 1
합성 실시예 1에서 수득한 폴리디오가노실록산 혼합물(I) 100중량부와, 디메틸디메톡시실란과 헥사메틸디실라잔으로 표면 처리되고 BET 비표면적이 130m2/g인 열분해법 실리카 12중량부를 혼합하여 실리콘 고무 기재 화합물을 제조한다. 수득한 실리콘 고무 기재 화합물을 메틸트리메톡시실란 4.5g, 테트라(t-부톡시)티탄 3중량부, γ-아미노프로필트리메톡시실란과 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란으로부터 제조된 반응 혼합물(γ-아미노프로필트리메톡시실란과 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란을 1:2의 몰 비로 혼합한 후, 당해 혼합물을 4주 동안 25℃에서 50% 습도하에 온전하게 유지시킨다) 0.5중량부 및 장애 아민계 광 안정화제(아데카스탑 LA-67; 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀, 트리데실 알콜 및 1,2,3,4-부탄 테트라카복실산의 축합 반응 생성물, 시판원: 아사히 덴카 고교 가부시키가이샤) 0.3중량부와 합한다. 성분들을 수분으로부터 분리된 조건하에 균질한 상태로 혼합하여 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조한다. 수득한 실온 경화성 조성물의 초기 접착력 및 접착 내구성을 측정한다. 50% 신장시 탄성률 값(50% 탄성률)을 다음 표 1에 기재한다.
실시예 2
실시예 1에서와 동일한 방법으로 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조하는데, 단 합성 실시예 2에서 수득한 폴리디오가노실록산 혼합물(II) 100중량부를 폴리디오가노실록산 혼합물(I) 100중량부 대신에 사용한다. 수득한 실온 경화성 실리콘 고무 조성물의 특성을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 측정한다. 측정 결 과를 표 1에 기재한다.
실시예 3
실시예 1에서와 동일한 방법으로 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조하는데, 단 합성 실시예 3에서 수득한 폴리디오가노실록산 혼합물(III) 100중량부를 폴리디오가노실록산 혼합물(I) 100중량부 대신에 사용한다. 수득한 실온 경화성 실리콘 고무 조성물의 특성을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 측정한다. 측정 결과를 표 1에 기재한다.
비교 실시예 1
실시예 1에서와 동일한 방법으로 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조하는데, 단 화학식 5의 폴리디메틸실록산 100중량부를 폴리디오가노실록산 혼합물(I) 100중량부 대신에 사용한다. 수득한 실온 경화성 실리콘 고무 조성물의 특성을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 측정한다. 측정 결과를 표 1에 기재한다.
비교 실시예 2
실시예 1에서와 동일한 방법으로 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조하는데, 단 화학식 5의 폴리디메틸실록산 70중량부와, 양쪽 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된, 점도가 100mPa·s인 폴리디메틸실록산 30중량부를 폴리디오가노실록산 혼합물(I) 대신에 사용한다. 수득한 실온 경화성 실리콘 고무 조성물 의 특성을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 측정한다. 측정 결과를 표 1에 기재한다.
비교 실시예 3
실시예 3에서와 동일한 방법으로 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조하는데, 단 화학식 12의 폴리디메틸실록산 100중량부를 폴리디오가노실록산 혼합물(III) 대신에 사용한다. 수득한 실온 경화성 실리콘 고무 조성물의 특성을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 측정한다. 측정 결과를 표 1에 기재한다.
Figure 112007039319208-pct00040
R4가 -OSiR2 3이고, Y가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, Z가 2가 탄화수소 그룹이고, R7이 R2이고, q가 0, 1 또는 2인 본 발명의 또 다른 양태에 관련된 실시예를 이제 제공한다.
합성 실시예 4 - 폴리디오가노실록산 혼합물(V)
교반기가 장착된 플라스크에 양쪽 분자 말단이 하이드로실릴 그룹으로 캡핑된 화학식 24의 폴리디메틸실록산 500g, 비닐트리에톡시실란{CH2=CH-Si(OC2H5)3} 2.88g 및 비닐트리스(트리메틸실록시실란){CH2=CH-Si{OSi(CH3)3}3} 0.54g을 충전시킨다. 성분들을 균일하게 혼합한다. 당해 혼합물을 백금과 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산의 착체의 10% 톨루엔 용액 39mg과 합한 후, 용기 속에서 100℃로 가열하면서 교반한다. 100℃에서 1시간 동안 교반한 후, 플라스크 내의 압력을 10Torr로 감소시키고, 혼합물을 추가로 30분 동안 교반한다. 이어서, 당해 혼합물을 실온으로 냉각시키고, 압력을 대기압으로 회복시키고, 수득한 점성 오일성 생성물을 플라스크로부터 제거한다. 29Si-NMR 스펙트럼 분석 결과, 수득한 생성물은 화학식 21의 폴리디메틸실록산 81중량%, 화학식 22의 폴리디메틸실록산 18중량% 및 화학식 23의 폴리디메틸실록산 1중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(V)을 포함하는 것으로 확인된다. 수득한 폴리디오가노실록산 혼합물(V)의 점도는 60,000mPa·s이다.
합성 실시예 5 - 폴리디오가노실록산 혼합물(VI)
교반기가 장착된 플라스크에 양쪽 분자 말단이 하이드로실릴 그룹으로 캡핑된 화학식 29의 폴리디메틸메틸페닐실록산 500g, 비닐메틸디메톡시실란{CH2=CH-Si(CH3)(OCH3)2} 1.15g 및 {CH2=CH-Si(CH3)2{OSi(CH3)3}} 0.65g을 충전시킨다. 성분들을 균일하게 혼합한다. 백금과 1,3-디메틸-1,1,3,3-테트라비닐실록산의 착체의 10% 톨루엔 용액 39mg과 추가로 혼합한 후, 성분들을 용기 속에서 100℃로 가열하면서 교반한다. 100℃에서 2시간 동안 교반한 후, 플라스크 내의 압력을 10Torr로 감소시키고, 혼합물을 추가로 30분 동안 교반한다. 이어서, 당해 혼합물을 실온으로 냉각시키고, 압력을 대기압으로 회복시키고, 수득한 점성 오일성 생성물을 플라스크로부터 제거한다. 29Si-NMR 스펙트럼 분석 결과, 수득한 생성물은 화학식 26의 폴리디메틸메틸페닐실록산 49중량%, 화학식 27의 폴리디메틸메틸페닐실록산 42중량% 및 화학식 28의 폴리디메틸메틸페닐실록산 9중량%로 이루어진 폴리디오가노실록산 혼합물(VI)을 포함하는 것으로 확인된다. 수득한 폴리디오가노실록산 혼합물(VI)의 점도는 100,000mPa·s이다.
실시예 4
합성 실시예 4에서 수득한 폴리디오가노실록산 혼합물(V) 100중량부와, 디메틸디메톡시실란과 헥사메틸디실라잔으로 표면 처리되고 BET 비표면적이 130m2/g인 열분해법 실리카 12중량부를 혼합하여 실리콘 고무 기재 화합물을 제조한다. 수득한 실리콘 고무 기재 화합물을 메틸트리메톡시실란 4.5g, 테트라(t-부톡시)티탄 3중량부, γ-아미노프로필트리메톡시실란과 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란으로부터 제조된 반응 혼합물(γ-아미노프로필트리메톡시실란과 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란을 1:2의 몰 비로 혼합한 후, 당해 혼합물을 4주 동안 25℃에서 50% 습도하에 유지시킨다) 0.5중량부 및 장애 아민계 광 안정화제(아데카스탑 LA-67; 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀, 트리데실 알콜 및 1,2,3,4-부탄 테트라카복실산의 축합 반응 생성물, 시판원: 아사히 덴카 고교 가부시키가이샤) 0.3중량부와 합한다. 성분들을 수분으로부터 분리된 조건하에 균질한 상태로 혼합하여 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 수득한다. 수득한 실온 경화성 조성물의 초기 접착력 및 접착 내구성을 측정한다. 50% 신장시 탄성률 값(50% 탄성률)을 또한 측정한다. 이들 측정 결과를 다음 표 2에 기재한다.
실시예 5
실시예 4에서와 동일한 방법으로 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조하는데, 단 합성 실시예 5에서 수득한 폴리디오가노실록산 혼합물(VI) 100중량부를 폴리디오가노실록산 혼합물(V) 100중량부 대신에 사용한다. 수득한 실온 경화성 실리콘 고무 조성물의 특성을 실시예 4에서와 동일한 방식으로 측정한다. 측정 결과를 표 2에 기재한다.
비교 실시예 4
실시예 4에서와 동일한 방법으로 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조하는데, 단 화학식 21의 폴리디메틸실록산 100중량부를 폴리디오가노실록산 혼합물(V) 100중량부 대신에 사용한다. 수득한 실온 경화성 실리콘 고무 조성물의 특성을 실시예 4에서와 동일한 방식으로 측정한다. 측정 결과를 표 2에 기재한다.
비교 실시예 5
실시예 4에서와 동일한 방법으로 실온 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조하는데, 단 화학식 21의 폴리디메틸실록산 70중량부와, 양쪽 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 캡핑된, 점도가 100mPa·s인 폴리디메틸실록산 30중량부를 폴리디오가노실록산 혼합물(V) 대신에 사용한다. 수득한 실온 경화성 실리콘 고무 조성물의 특성을 실시예 4에서와 동일한 방식으로 측정한다. 측정 결과를 표 2에 기재한다.
Figure 112007039319208-pct00041

Claims (15)

  1. 화학식 1의 폴리디오가노실록산(A-1) 20 내지 95중량%, 화학식 2의 폴리디오가노실록산(A-2) 5 내지 80중량% 및 화학식 3의 폴리디오가노실록산(A-3) 0 내지 30중량%를 포함하는 혼합물(A) 100중량부,
    화학식 R5 bSi(OR6)4-b의 하나 이상의 알콕시실란 또는 이의 부분 가수분해물 및 축합 생성물(B)(여기서, R5는 1가 탄화수소 그룹이고, R6은 알킬 그룹 또는 알콕시알킬 그룹이고, b는 0 또는 1이다) 1 내지 25중량부 및
    유기 티탄 화합물(C) 0.5 내지 10중량부를 포함하는, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
    화학식 1
    Figure 112007039319208-pct00035
    화학식 2
    Figure 112007039319208-pct00036
    화학식 3
    Figure 112007039319208-pct00037
    위의 화학식 1 내지 3에서,
    R1 및 R2는 알킬 그룹 또는 알콕시알킬 그룹이고,
    R3은 1가 탄화수소 그룹, 할로겐화 탄화수소 그룹 및 시아노알킬 그룹으로 이루어진 그룹으로부터 선택되고,
    R4는 -OSiR2 3, 수소 또는 알콕시 그룹이고,
    R7은 R2 또는 R3이고,
    Y 및 Z는 각각 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고,
    a는 0 또는 1이고,
    q는 0, 1 또는 2이고,
    n은, 각각의 폴리디오가노실록산의 25℃에서의 점도 범위가 20 내지 1,000,000mPa·s로 되도록 하는 수이며,
    단, R4가 -OSiR2 3인 경우, Y는 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고 Z는 2가 탄화수소 그룹이고 R7은 R2이고 q는 0, 1 또는 2이고,
    R4가 수소 또는 알콕시 그룹인 경우, Y는 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고 Z는 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고 q는 2이고 R7은 R3이다.
  2. 제1항에 있어서, R1이 메틸 그룹 또는 에틸 그룹인, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 실리카 미세 분말(D) 1 내지 20중량부를 추가로 포함하는, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 촉진제(E) 0.1 내지 5중량부를 추가로 포함하는, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 광 안정화제(F) 0.1 내지 5중량부를 추가로 포함하는, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, R2 및 R3이 서로 독립적으로 메틸 그룹 또는 에틸 그룹인, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A-3)이 0.5 내지 15중량%의 양으로 존재하는, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A) 100중량부에 대하여, 성분(B)를 2 내지 10중량부 포함하는, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(A) 100중량부에 대하여, 성분(C)를 1 내지 5중량부 포함하는, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  10. 제1항에 있어서, R4가 수소 또는 알콕시 그룹인 경우, Z가 산소 또는 2가 탄화수소 그룹이고, q가 2이고, R7이 R3이고, Y가 메틸렌 또는 에틸렌 그룹인, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  11. 제1항에 있어서, R4가 수소 또는 알콕시 그룹인 경우, Y가 2가 탄화수소 그룹이고, q가 2이고, R7이 R3이고, Z가 산소인, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, R4가 수소인, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, R4가 -OSiR2 3인 경우, R7이 R2이고, q가 0, 1 또는 2이고, Y와 Z가 각각 동일하거나 상이하며 산소, 메틸렌 그룹 또는 에틸렌 그룹인, 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
  14. 제1항, 제2항, 제10항 또는 제11항 중의 어느 한 항에 따르는 조성물을 포함하는 건축용 실란트(sealant).
  15. 제1항, 제2항, 제10항 또는 제11항 중의 어느 한 항에 있어서, 건축용 실란트로서 사용하기 위한 실온 경화성 실리콘 고무 조성물.
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