JP6648837B2 - 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物、ならびに製造方法 - Google Patents
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Description
1.(A)オルガノポリシロキサン、
(B)平均球形度0.8以上、水酸基が30個/nm2以下であり、平均粒子径50〜150μmの球状酸化アルミニウム粉末、及び
(C)平均粒子径0.1〜5μmの球状又は不定形状酸化アルミニウム粉末
を含む高熱伝導性シリコーン組成物であって、
上記(B)成分と(C)成分の配合割合体積比((B):(C))が5:5〜9.5:0.5、(B)成分と(C)成分との合計量が組成物中80〜90体積%であり、
組成物の熱伝導率がISO 22007−2準拠のホットディスク法において、5.5W/m・K以上、組成物の25℃における粘度がスパイラル粘度計による回転数10rpm測定時において、30〜800Pa・sである高熱伝導性シリコーン組成物。
2.さらに、(D)シランカップリング剤を含む1記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
3.(D)成分が、下記一般式(1)
−SiR1 a(OR2)3-a (1)
(式中、R1は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、aは0、1又は2である。)
で表されるシリル基を1分子中に少なくとも1個含有し、25℃での粘度が0.01〜30Pa・sであるオルガノポリシロキサンである2記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
4.さらに、(E)中心粒子径の最大値が150μm以上であり、SiO2含有量が50質量%以上の球状ガラスビーズ又は不定形ガラスを、組成物の全量に対し10質量%以下含む1〜3のいずれかに記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
5.さらに、硬化剤を含む1〜4のいずれかに記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
6.高熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の150℃における熱伝導率が、ISO 22007−2準拠のホットディスク法において、4.0W/m・K以上である5記載の熱伝導性シリコーン組成物。
7.付加反応硬化型、縮合反応硬化型又は有機過酸化物硬化型である6記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
8.付加反応硬化型である7記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
9.5〜8のいずれかに記載の高熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
10.150℃における熱伝導率が、ISO 22007−2準拠のホットディスク法において、4.0W/m・K以上である9記載の硬化物。
11.(A)オルガノポリシロキサン、
(B)平均球形度0.8以上、水酸基が30個/nm2以下であり、平均粒子径50〜150μmの球状酸化アルミニウム粉末、及び
(C)平均粒子径0.1〜5μmの球状又は不定形状酸化アルミニウム粉末
を混合する工程を含む、上記(B)成分と(C)成分の配合割合体積比((B):(C))が5:5〜9.5:0.5、(B)成分と(C)成分との合計量が組成物中80〜90体積%であり、組成物の熱伝導率がISO 22007−2準拠のホットディスク法において、5.5W/m・K以上、組成物の25℃における粘度がスパイラル粘度計による回転数10rpm測定時において、30〜800Pa・sである高熱伝導性シリコーン組成物を製造する方法。
[(A)成分]
(A)成分のオルガノポリシロキサンは本発明のシリコーン組成物の主剤である。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合している基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等の直鎖状アルキル基;イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基、2−メチルウンデシル基、1−ヘキシルヘプチル基等の分岐鎖状アルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等の環状アルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、2−(2,4,6−トリメチルフェニル)プロピル基等のアラルキル基;3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。
(B)成分は、平均球形度0.8以上、水酸基が30個/nm2以下であり、平均粒子径50〜150μmの球状酸化アルミニウム粉末である。上記範囲を満たすのであれば、平均粒子径が異なる2種類以上の複数種を併用してもよい。
(C)成分は、平均粒子径0.1〜5μm、好ましくは0.5〜2μmの酸化アルミニウム粉末であり、球状でも不定形状でもよい。なお、球状以外のものが不定形状である。本発明を損なわない範囲で、1種単独でも、平均粒子径が異なる2種類以上の複数種を併用してもよい。平均粒子径が0.1μm未満では、粒子同士の接触が少なくなり、粒子間接触熱抵抗の増大により熱伝導率が悪くなる傾向にある。また、5μm超であると、シート表面の凹凸が大きくなって界面熱抵抗が増大し熱伝導率が悪くなる傾向にある。なお、(C)成分が球状の場合、(B)成分と同様、平均球形度0.8以上、水酸基が30個/nm2以下であることが好ましい。なお、平均粒子径、平均球形度、水酸基の測定方法は(B)成分と同じである。
本発明においては、さらに(D)シランカップリング剤を含み、(B)成分及び(C)成分が(D)シランカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。
(D)シランカップリング剤としては、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、並びに長鎖アルキル系シランカップリング剤等が挙げられ、1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。中でも、長鎖アルキル系シランカップリング剤が好ましく、デシルトリメトキシシランが好ましい。
−SiR1 a(OR2)3-a (1)
(式中、R1は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、aは0、1又は2である。)
本発明のシリコーン組成物には、(E)中心粒子径の最大値が150μm以上であり、SiO2含有量が50質量%以上の球状ガラスビーズ又は不定形ガラスを、シリコーン組成物の全量に対し10質量%以下配合することが好ましい。(E)成分は、中心粒子径の最大値が(B)成分の平均粒子径よりも大きいことが特徴であり、最大値の上限は特に限定されないが、300μm以下とすることもできる。(E)成分を配合すると、極少量であっても熱伝導性シリコーン組成物を、所望される150μm以上の硬化厚みとすることができる。材料としては、ソーダ石灰ガラス、ソーダ石灰シリカガラス、又はホウケイ酸ガラスが挙げられる。硬化厚みの均一性の観点から、(E)成分は不定形よりも球状の方が好ましく、(E)成分が球状ガラスビーズの場合、平均球形度は(B)成分と同様、0.8以上が好ましい。
[I]付加反応硬化型熱伝導性シリコーン組成物
[II]縮合反応硬化型熱伝導性シリコーン組成物
[III]有機過酸化物硬化型熱伝導性シリコーン組成物
中でも、速やかに硬化し副生成物が発生しないことから、[I]付加反応硬化型熱伝導性シリコーン組成物であることが好ましい。以下に、それぞれの組成物について具体的に示す。
シリコーン組成物がヒドロシリル化反応により硬化する付加反応硬化型熱伝導性シリコーン組成物である場合には、上記(A)として上記に示す(A−I)成分を用い、さらに、下記成分を含むものであり、硬化剤は下記(F)及び(G)成分である。
(F)ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(G)白金族金属系硬化触媒、
(H)必要に応じて、付加反応制御剤
ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用する成分である。オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子結合に結合している基としては、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。(F)成分の25℃における粘度は限定されないが、1〜100,000mPa・sの範囲が好ましく、1〜5,000mPa・sの範囲がより好ましい。(F)成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、樹枝状(デンドリマー状)が挙げられる。このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、これらの分子構造を有する単一重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの混合物が挙げられる。
シリコーン組成物の硬化速度を調節し、取扱作業性を向上させるために、硬化反応抑制剤を配合することができる。硬化反応抑制剤としては、2−メチル−3−ブチン−2−オール、2−フェニル−3−ブチン−2−オール、1−エチニル−1−シクロヘキサノール等のアセチレン系化合物;3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン等のエン−イン化合物;その他、ヒドラジン系化合物、フォスフィン系化合物、メルカプタン系化合物等が挙げられ、1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
シリコーン組成物が縮合反応硬化型熱伝導性シリコーン組成物である場合には、上記(A)として上記に示す(A−II)成分を用い、さらに、下記成分を含むものであり、硬化剤は下記(I)成分である。
(I)1分子中に少なくとも3個のケイ素原子結合加水分解性基を有するシランもしくはその部分加水分解物、
(J)必要に応じて、縮合反応用触媒
シリコーン組成物が有機過酸化物硬化型熱伝導性シリコーン組成物である場合には、上記(A)として上記に示す(A−III)成分を用い、さらに、下記成分を含むものであり、硬化剤は下記(K)成分である。
(K)有機過酸化物
本発明のシリコーン組成物は、上記各成分の所定量を均一に混合することにより調製できる。例えば、(A)オルガノポリシロキサン、
(B)平均球形度0.8以上、水酸基が30個/nm2以下であり、平均粒子径50〜150μmの球状酸化アルミニウム粉末、及び
(C)平均粒子径0.1〜5μmの球状又は不定形状酸化アルミニウム粉末
を混合する工程を含む、上記(B)成分と(C)成分の配合割合体積比((B):(C))が5:5〜9.5:0.5、(B)成分と(C)成分との合計量が組成物中80〜90体積%であり、組成物の熱伝導率がISO 22007−2準拠のホットディスク法において、5.5W/m・K以上、組成物の25℃における粘度がスパイラル粘度計による回転数10rpm測定時において、30〜800Pa・sである高熱伝導性シリコーン組成物を製造する方法が挙げられる。さらに、任意成分を混合する工程を含んでいてもよい。
熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率は、ISO 22007−2準拠のホットディスク法において、5.5W/m・K以上の高熱伝導性シリコーン組成物であり、6.0W/m・K以上がより好ましい。上限は特に限定されず、高くてもよいが、10W/m・K以下とすることができる。測定温度は25℃である。
シリコーン組成物が硬化性のものである場合、それを硬化させる方法は限定されず、例えば、シリコーン組成物を成形後、常温で放置する方法、シリコーン組成物を成形後、40〜200℃に加熱する方法が挙げられ、シリコーンエラストマー成形品が得られる。また、このようにして得られるシリコーンゴムの性状は限定されないが、例えば、ゲル状、低硬度のゴム状、あるいは高硬度のゴム状が挙げられる。その硬化厚みは150μm以上が好ましい。上限は特に限定されないが、本組成物を使用した発熱性電子部品の大きさを考慮した場合、5mm以下が好ましい。なお、硬化物の硬度は、シリコーン組成物を6mm硬化厚みとなるような成形型に流し込み、100℃で1時間硬化させた。次に6mm厚みの硬化物を2枚重ねてアスカーC硬度計で測定した場合、3〜90が好ましく、5〜80がより好ましい。
また、横軸を温度、縦軸を熱伝導率とした際、25℃と150℃で得られた熱伝導率をプロットして得られた一次直線において、各温度から推定される熱伝導率も本発明に網羅される。
まず、以下の各成分を用意した。
(A)成分
A−1:25℃における粘度が400mPa・sであり、両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、Vi基量が0.018moL/100gであるジメチルポリシロキサン
A−2:信越化学工業製KF−54、比重(25℃)が1.07であり、動粘度(25℃)が400mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサンコポリマー
A−3:信越化学工業製KF−50−1,000cs、比重(25℃)が1.00であり、動粘度(25℃)が1,000mm2/sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサンコポリマー
E−1:ポッターズ・バロティーニ製MIL粒度シリーズM−9(中心粒子径の最大値が180μm)、SiO2含有量が99.4質量%の球状ガラスビーズ
G−1:白金濃度が1質量%である塩化白金酸−1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体
H−1:1−エチニル−1−シクロヘキサノールの50%トルエン溶液
上記成分を用い、下記に示す方法でシリコーン組成物を調製し、このシリコーン組成物を用いて熱伝導性成型物を得た。これらを用いて下記に示す方法により評価した。結果を表中に併記する。
シリコーン組成物の初期粘度は25℃における値であり、その測定はスパイラル粘度計:マルコム粘度計(タイプPC−10AA、回転数10rpm)を用いた。
〔硬化後硬度評価〕
シリコーン組成物を6mm硬化厚みとなるような成形型に流し込み、100℃で1時間硬化させた。次に6mm厚みの硬化物を2枚重ねてアスカーC硬度計で測定した。
〔熱伝導率評価〕
京都電子工業(株)製ホットディスク法熱物性測定装置TPS 2500 Sを用いて25℃におけるシリコーン組成物の硬化前の熱伝導率を測定した(ISO 22007−2準拠のホットディスク法)。
さらに、シリコーン組成物を6mm硬化厚みとなるような成形型に流し込み、100℃で1時間硬化させた。得られた6mm厚みの硬化物について、25℃及び150℃における硬化物の熱伝導率を測定した。
Claims (11)
- (A)オルガノポリシロキサン、
(B)平均球形度0.8以上、水酸基が30個/nm2以下であり、平均粒子径50〜150μmの球状酸化アルミニウム粉末、
(C)平均粒子径0.1〜5μmの球状又は不定形状酸化アルミニウム粉末、及び
(D)下記一般式(1)
−SiR 1 a (OR 2 ) 3-a (1)
(式中、R 1 は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R 2 は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、aは0、1又は2である。)
で表されるシリル基を1分子中に少なくとも1個含有し、25℃での粘度が0.01〜30Pa・sであるオルガノポリシロキサンであるシランカップリング剤を、(A)成分100質量部に対して215〜900質量部を含む高熱伝導性シリコーン組成物であって、
上記(B)成分と(C)成分の配合割合体積比((B):(C))が5:5〜9.5:0.5、(B)成分と(C)成分との合計量が組成物中80〜90体積%であり、
組成物の熱伝導率がISO 22007−2準拠のホットディスク法において、6.1W/m・K以上、組成物の25℃における粘度がスパイラル粘度計による回転数10rpm測定時において、30〜800Pa・sである高熱伝導性シリコーン組成物。 - 上記(B)成分と(C)成分の配合割合体積比((B):(C))が7.27:2.73〜9.5:0.5である請求項1記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
- (B)成分と(C)成分との合計量が組成物中80〜83体積%である請求項1又は2記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
- さらに、(E)中心粒子径の最大値が150μm以上であり、SiO2含有量が50質量%以上の球状ガラスビーズ又は不定形ガラスを、組成物の全量に対し10質量%以下含む請求項1〜3のいずれか1項記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
- さらに、硬化剤を含む請求項1〜4のいずれか1項記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
- 高熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の150℃における熱伝導率が、ISO 22007−2準拠のホットディスク法において、4.4W/m・K以上である請求項5記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 付加反応硬化型、縮合反応硬化型又は有機過酸化物硬化型である請求項6記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
- 付加反応硬化型である請求項7記載の高熱伝導性シリコーン組成物。
- 請求項5〜8のいずれか1項記載の高熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
- 150℃における熱伝導率が、ISO 22007−2準拠のホットディスク法において、4.4W/m・K以上である請求項9記載の硬化物。
- (A)オルガノポリシロキサン、
(B)平均球形度0.8以上、水酸基が30個/nm2以下であり、平均粒子径50〜150μmの球状酸化アルミニウム粉末、
(C)平均粒子径0.1〜5μmの球状又は不定形状酸化アルミニウム粉末、及び
(D)下記一般式(1)
−SiR 1 a (OR 2 ) 3-a (1)
(式中、R 1 は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R 2 は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、aは0、1又は2である。)
で表されるシリル基を1分子中に少なくとも1個含有し、25℃での粘度が0.01〜30Pa・sであるオルガノポリシロキサンであるシランカップリング剤を、(A)成分100質量部に対して215〜900質量部を混合する工程を含む、
上記(B)成分と(C)成分の配合割合体積比((B):(C))が5:5〜9.5:0.5、(B)成分と(C)成分との合計量が組成物中80〜90体積%であり、組成物の熱伝導率がISO 22007−2準拠のホットディスク法において、6.1W/m・K以上、組成物の25℃における粘度がスパイラル粘度計による回転数10rpm測定時において、30〜800Pa・sである高熱伝導性シリコーン組成物を製造する方法。
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Family Cites Families (5)
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